KR20070016982A - Release-Treated Substrate and Preparation Method thereof - Google Patents

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KR20070016982A
KR20070016982A KR1020060072804A KR20060072804A KR20070016982A KR 20070016982 A KR20070016982 A KR 20070016982A KR 1020060072804 A KR1020060072804 A KR 1020060072804A KR 20060072804 A KR20060072804 A KR 20060072804A KR 20070016982 A KR20070016982 A KR 20070016982A
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peeling
base material
agent
treatment
ultraviolet curable
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KR1020060072804A
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카츠마사 다나카
마사오미 하라다
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제에 의한 박리 처리제층과 기재의 밀착성이 우수한 박리 처리 기재를 제공한다. This invention provides the peeling process base material excellent in the adhesiveness of the peeling agent layer and base material by a cationically polymerizable ultraviolet curing silicone type peeling agent.

박리 처리 기재는 기재의 한쪽 면 이상에 적어도 부분적으로, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제에 의한 박리 처리제층을 갖는 박리 처리 기재이며, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제를 기재의 한쪽 면 이상에 적어도 부분적으로 도포한 후, 또는 자외선 조사 처리를 행하기 전에 가열 처리가 실시되고 있는 것을 특징으로 한다. 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제로서는, 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 변성 실리콘계 중합체 성분을 유효 성분으로 하는 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제가 바람직하다. 가열 처리를 행할 때의 온도로서는 35 내지 120 ℃인 것이 바람직하다. A peeling process base material is a peeling process base material which has a peeling agent layer by a cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type peeling agent at least partially on one or more surfaces of a base material, and a cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type peeling agent is at least 1 side or more of a base material. The heat treatment is performed after the partial coating or before the ultraviolet irradiation treatment. As a cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type peeling agent, the cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type peeling agent which has a modified silicone type polymer component which has two or more epoxy groups in a molecule as an active component is preferable. As temperature at the time of heat processing, it is preferable that it is 35-120 degreeC.

양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제, 변성 실리콘계 중합체 성분, 박리 처리 기재, Cationically polymerizable ultraviolet curing silicone peeling treatment agent, modified silicone polymer component, peeling treatment base material,

Description

박리 처리 기재 및 그의 제조 방법 {Release-Treated Substrate and Preparation Method thereof}Release Treatment Substrate and Method for Manufacturing the Same {Release-Treated Substrate and Preparation Method Young}

[도 1] 본 발명의 박리 처리 기재의 예를 도시하는 개략 단면도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic sectional drawing which shows the example of the peeling process base material of this invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>

11 내지 13: 각각 박리 처리 기재 11 to 13: peeling treatment substrate, respectively

2: 기재2: description

3: 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층3: Heat Treatment UV Cationic Silicone Peeling Agent Layer

4: 점착제층4: adhesive layer

5: 점착 테이프 또는 시트5: adhesive tape or sheet

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2001-226592호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-226592

본 발명은 점착 테이프 또는 시트에 사용되는 박리 라이너 또는 배면에 박리 처리가 실시된 점착 테이프 또는 시트용 기재 등의 박리 처리 기재 및 그의 제조 방법에 관한 것이며, 보다 상세하게는 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제에 의한 박리 처리제층과 기재의 밀착성이 우수하고, 과도한 가열 또는 가습의 조건하에 노출된 경우 또는 장기간에 걸쳐서 보관된 경우에도, 기재로부터 박리 처리제층 중의 실리콘 성분의 탈락을 억제 또는 방지할 수 있는 박리 처리 기재 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a peeling treatment base material such as a peeling liner used for an adhesive tape or a sheet or a backing substrate having a peeling treatment, and a manufacturing method thereof, and more particularly to a cationic polymerizable ultraviolet curable silicone-based peeling. Excellent adhesion between the release treatment agent layer and the substrate by the treatment agent, and even when exposed to excessive heating or humidification conditions or stored for a long time, the dropping of the silicone component in the release treatment agent layer from the substrate can be suppressed or prevented. A peeling treatment base material and its manufacturing method are related.

자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제로서는, 양이온 중합에 의해 경화되는 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제(양이온 중합형의 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제), 라디칼 중합에 의해 경화되는 라디칼 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제, 라디칼 부가 중합에 의해 경화되는 라디칼 부가 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제, 히드로실릴화 반응에 의해 경화되는 히드로실릴화 반응성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제 등이 이용되고 있다. 이러한 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제에서, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제는 라디칼 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제, 라디칼 부가 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제 또는 히드로실릴화 반응성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제보다도 경화 후의 부피 수축이 적기 때문에, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제에 의한 박리 처리제층은 기재에 대한 밀착성이 양호하다고 일컬어지고 있다(일본 특허 공개 제2001-226592호 공보 참조). 그러나, 박리 처리 기재에서의 기재의 재질 또는 구조, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제의 도포 두께 등에 따라, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제에 의한 박리 처리제층은 기재에 대한 밀착성이 충분하지 않은 것도 있었다. Examples of the ultraviolet curing silicone peeling treatment agent include a cationic polymerizable ultraviolet curing silicone peeling agent (cationic polymerization type ultraviolet curing silicone peeling agent) that is cured by cationic polymerization, a radically polymerizable ultraviolet curing silicone peeling agent that is cured by radical polymerization, and radical addition. The radical addition polymerizable ultraviolet curing silicone type peeling agent hardened | cured by superposition | polymerization, the hydrosilylation-reactive ultraviolet curable silicone type peeling agent hardened | cured by hydrosilylation reaction, etc. are used. In such an ultraviolet curable silicone peeling treatment agent, the cationic polymerizable ultraviolet curable silicone peeling treatment agent has a volume shrinkage after curing than a radically polymerizable ultraviolet curable silicone peeling treatment agent, a radical addition polymerizable ultraviolet curable silicone peeling treatment agent or a hydrosilylation reactive ultraviolet curable silicone peeling treatment agent. Since there is little, the peeling agent layer by a cationically polymerizable ultraviolet curing silicone type peeling agent is said to be favorable adhesiveness to a base material (refer Unexamined-Japanese-Patent No. 2001-226592). However, depending on the material or structure of the substrate in the peeling substrate, the coating thickness of the cationic polymerizable ultraviolet curable silicone-based peeling agent, and the like, the peeling agent layer by the cationic polymerizable ultraviolet curable silicone-based peeling agent may not have sufficient adhesiveness to the substrate. there was.

또한, 통상적인 온화한 환경하에서의 사용에서는 문제점이 없어도, 박리 처리 기재가 단체로, 또는 점착제층과 접합된 상태로 과도한 가열 또는 가습의 조건하에 노출된 경우 또는 장기간에 걸쳐서 보관된 경우에는, 박리 처리제층 중의 실리콘 성분이 기재로부터 탈락되고 말며, 예를 들면 박리 처리 기재가 점착제층과 접합된 경우에는 점착제층의 표면에 잔류하여, 점착 특성을 크게 방해하는 경우가 있었다. 그 때문에, 박리 처리 기재의 박리 특성과 점착 테이프 또는 시트의 점착 특성을 안정된 상태로 유지하기 위해서는, 박리 처리 기재에서의 기재에 대하여 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제에 의한 박리 처리제층이 충분히 밀착되어 있는 것이 요망되고 있다. In addition, even when there is no problem in use under a normal mild environment, when the peeling treatment substrate is exposed alone or under conditions of excessive heating or humidification in a state of being bonded to the pressure sensitive adhesive layer, or when stored for a long time, the peeling treatment agent layer In the case where the silicone component in the substrate is removed from the substrate, and the peeling substrate is bonded to the pressure-sensitive adhesive layer, for example, the silicone component may remain on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer and significantly hinder the adhesion characteristics. Therefore, in order to maintain the peeling characteristic of a peeling process base material, and the adhesive characteristic of an adhesive tape or a sheet in a stable state, the peeling agent layer by a cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type peeling agent is fully stuck with the base material in a peeling process base material, It is desired to be.

따라서, 본 발명의 목적은, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제에 의한 박리 처리제층과 기재의 밀착성이 우수한 박리 처리 기재 및 그의 제조 방법을 제공하는 것에 있다. Therefore, the objective of this invention is providing the peeling process base material excellent in the adhesiveness of the peeling agent layer and base material by a cationically polymerizable ultraviolet curing silicone type peeling agent, and its manufacturing method.

본 발명의 다른 목적은 과도한 가열 또는 가습의 조건하에 노출된 경우 또는 장기간에 걸쳐서 보관된 경우에도, 기재로부터 박리 처리제층 중의 실리콘 성분의 탈락을 억제 또는 방지할 수 있는 박리 처리 기재 및 그의 제조 방법을 제공하는 것에 있다. Another object of the present invention is to provide a peeling treatment substrate and a method for producing the peeling treatment substrate which can suppress or prevent the dropping of the silicone component in the peeling treatment agent layer from the substrate even when exposed to excessive heating or humidification conditions or stored for a long time. It is to offer.

본 발명자들은 상기한 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 박리 처리제로서 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제를 사용하며, 양이온 중합 성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제에 의한 박리 처리제층을 가열 처리를 거쳐서 형성시키면, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제에 의한 박리 처리제층의 기재에 대한 밀착성을 비약적으로 향상시킬 수 있다는 것을 발견하였다. 본 발명은 이들의 지견에 기초하여 완성된 것이다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly examining in order to achieve the said objective, when a cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type | system | group peeling agent is used as a peeling processing agent, when the peeling agent layer formed by a cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type | system | group peeling agent is formed through heat processing, It has been found that the adhesion to the base material of the peeling treatment agent layer by the cationic polymerizable ultraviolet curing silicone type peeling treatment agent can be remarkably improved. This invention is completed based on these knowledge.

즉, 본 발명은 기재의 한쪽 면 이상에 적어도 부분적으로, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제에 의한 박리 처리제층을 갖는 박리 처리 기재이며, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제를 기재의 한쪽 면 이상에 적어도 부분적으로 도포한 후, 또는 자외선 조사 처리를 행하기 전에 가열 처리가 실시되고 있는 것을 특징으로 하는 박리 처리 기재이다. That is, this invention is a peeling process base material which has a peeling agent layer by a cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type | system | group peeling agent at least partially on one side or more of a base material, and has a cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type | system | group peeling agent on one or more surface of a base material. It is the peeling process base material characterized by heat-processing after apply | coating at least partially or before performing an ultraviolet irradiation process.

상기 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제로서는, 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 변성 실리콘계 중합체 성분을 유효 성분으로 하는 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제를 바람직하게 사용할 수 있다. As said cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type peeling treatment agent, the cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type peeling agent which uses the modified silicone type polymer component which has two or more epoxy groups in an molecule | numerator as an active component can be used preferably.

본 발명에서 가열 처리를 행할 때의 온도로서는, 35 내지 120 ℃인 것이 바람직하다. As temperature at the time of performing heat processing in this invention, it is preferable that it is 35-120 degreeC.

또한, 상기 박리 처리 기재로서는, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제층에 의한 피막이 형성되어 있는 측의 면을 위로 하여 유리판 위에 놓으며, 접촉 면적 10 ㎜×10 ㎜ 크기의 쇼어 A 경도(JISK6301 스프링식 A 형)가 70인 실리콘제 고무를 상기 피막 위에 놓고, 0.5 MPa의 압력 마찰로써 1 m/분의 속도로 10 ㎝ 진폭시키는 동작을 5회 행했을 때, 상기 피막이 기재로부터 탈락되지 않는 것이 바람직하다. Moreover, as said peeling process base material, the surface of the side in which the film | membrane by the cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type peeling agent layer is formed is put on a glass plate, and the Shore A hardness of the contact area of 10 mm x 10 mm size (JISK6301 spring type A). When the silicone rubber having a mold) of 70 is placed on the coating and subjected to the operation of amplifying 10 cm at a speed of 1 m / min with a pressure friction of 0.5 MPa five times, it is preferable that the coating does not fall off from the substrate.

본 발명의 박리 처리 기재로서는, 기재의 한쪽 면 또는 양면에 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제에 의한 박리 처리제층을 갖는 박리 라이너 또는 기재의 한쪽 면에 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제에 의한 박리 처리제층을 가지며, 다른 쪽 면이 점착제층을 형성시키기 위한 면인 배면 처리가 실시된 점착 테이프 또는 시트용 기재인 것이 바람직하다. As a peeling process base material of this invention, the peeling liner which has a peeling liner which has a peeling agent layer by a cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type | system | group peeling agent on one side or both surfaces of a base material, or a peeling agent by a cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type peeling agent on one side of a base material It is preferable that it is a base material for adhesive tapes or sheets which have a layer, and the other surface was the back surface process which is the surface for forming an adhesive layer.

본 발명은 또한 상기 박리 처리 기재를 제조하는 방법이며, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제가 기재의 한쪽 면 이상에 적어도 부분적으로 도포되어 형성될 뿐만 아니라, 자외선 조사 처리가 실시되어 있지 않은 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제의 도포층에 대하여, 가열 처리를 실시하는 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 박리 처리 기재의 제조 방법을 제공한다. The present invention is also a method of manufacturing the above peeling substrate, wherein the cationic polymerizable ultraviolet curable silicone-based peeling agent is at least partially applied to at least one side of the substrate and formed, and the cationic polymerizable without ultraviolet irradiation treatment. The manufacturing method of the peeling process base material is provided with the process of heat-processing about the application layer of an ultraviolet curable silicone type peeling agent.

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>Best Mode for Carrying Out the Invention

이하에, 본 발명의 실시의 형태를 필요에 따라 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 또한, 동일한 부재 또는 부분 등에는 동일한 부호를 부여한 경우가 있다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, embodiment of this invention is described in detail, referring drawings as needed. In addition, the same code | symbol may be attached | subjected to the same member or part.

[박리 처리 기재][Peeling treatment base material]

본 발명의 박리 처리 기재는 도 1에 도시된 바와 같이, 기재의 한쪽 면 이상에 적어도 부분적으로, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제("UV 양이온계 실리콘 박리 처리제"라고 칭하는 경우가 있음)에 의한 박리 처리제층("UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층"이라고 칭하는 경우가 있음)을 갖고 있으며, 상기 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층은 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제를 기재의 한 쪽 면 이상에 적어도 부분적으로 도포한 후, 또는 자외선 조사 처리를 행하기 전에 가열 처리를 실시함으로써 형성되어 있다. 그 때문에, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제를 도포한 후 또는 자외선 조사 처리를 행하기 전에 가열 처리를 실시함으로써 형성된 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층("가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층"이라고 칭하는 경우가 있음)은 기재의 재질 또는 구조, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 종류 및 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층의 두께 등에 따르지 않고, 기재 위에 우수한 밀착성으로 형성되어 있으며, 과도한 가열 또는 가습의 조건하에 노출된 경우 또는 장기간에 걸쳐서 보관된 경우에도, 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층 중의 실리콘 성분은 기재로부터 탈락되는 것이 억제 또는 방지되어 있다. 따라서, 본 발명의 박리 처리 기재를 사용하면, 박리 라이너로서의 박리 특성이나 점착 테이프 또는 시트의 점착 특성을 안정된 상태로 유지시킬 수 있다. As shown in FIG. 1, the peeling treatment substrate of the present invention is at least partially formed on at least one surface of the substrate by a cationic polymerizable ultraviolet curing silicone peeling treatment agent (sometimes referred to as an "UV cationic silicone peeling treatment agent"). Having a release agent layer (sometimes referred to as "UV cationic silicon release agent layer"), wherein the UV cationic silicon release agent layer is at least partially coated with a UV cationic silicon release agent on at least one side of the substrate It is formed by performing a heat treatment after that or before performing an ultraviolet irradiation treatment. Therefore, the UV cationic silicone peeling treatment agent layer ("heating treatment UV cationic silicone peeling treatment agent layer") formed by applying heat treatment after applying the UV cationic silicone peeling treatment agent or before performing the ultraviolet irradiation treatment may be referred to. ()) Is formed on the substrate with excellent adhesion, depending on the material or structure of the substrate, the type of the UV cationic silicone peeling treatment agent and the thickness of the heat treatment UV cationic silicone peeling treatment agent layer, and exposed under conditions of excessive heating or humidification Even if it is stored or stored for a long time, it is suppressed or prevented that the silicone component in the heat treatment UV cationic silicone release treatment agent layer is removed from the substrate. Therefore, when using the peeling process base material of this invention, the peeling characteristic as a peeling liner, and the adhesiveness characteristic of an adhesive tape or a sheet can be kept in a stable state.

도 1은 본 발명의 박리 처리 기재의 예를 도시하는 개략 단면도이다. 도 1에서 (11) 내지 (13)은 각각 박리 처리 기재, (2)는 기재, (3)은 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층, (4)는 점착제층, (5)는 점착 테이프 또는 시트이다. 도 1(a)로 도시된 박리 처리 기재 (11)은 기재 (2)의 양면에 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층 (3)이 형성된 구성을 갖고 있는 박리 라이너이다. 또한, 도 1(b)로 도시된 박리 처리 기재 (12)는 기재 (2)의 한쪽 면에 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층 (3)이 형성된 구성을 갖고 있는 박리 라이너이다. 또한, 도 1(c)로 도시된 박리 처리 기재 (13)은 기재 (2)의 한쪽 면에 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층 (3)이 형성될 뿐만 아니라, 다른 쪽 면은 점착제층을 형성시키기 위한 면인 배면 처리가 실시된 점착 테이프 또는 시트용 기재이고, 상기 박리 처리 기재 (13)에서의 점착제층을 형성시키기 위한 면(즉, 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층 (3)이 형성되어 있지 않은 면)에는 점착제층 (4)가 형성되어 있으며, 박리 처리 기재 (13) 및 점착제층 (4)의 전체가 점착 테이프 또는 시트 (5)로 되어 있다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic sectional drawing which shows the example of the peeling process base material of this invention. In Fig. 1, (11) to (13) are peeled substrates, (2) are substrates, (3) are heat treated UV cationic silicone peeling agent layers, (4) are pressure sensitive adhesive layers, and (5) are adhesive tapes or Sheet. The peeling treatment base material 11 shown by FIG. 1 (a) is a peeling liner which has a structure in which the heat-processing UV cationic silicone peeling agent layer 3 was formed in both surfaces of the base material 2. As shown in FIG. In addition, the peeling process base material 12 shown in FIG.1 (b) is a peeling liner which has the structure in which the heat processing UV cationic silicone peeling agent layer 3 was formed in one surface of the base material 2. As shown in FIG. 1 (c), the heat treatment UV cationic silicon release treatment agent layer 3 is formed on one side of the base material 2, and the other side has a pressure-sensitive adhesive layer. It is a base material for adhesive tapes or sheets which were the back surface process which is a surface for forming, and the surface (namely, heat-processing UV cationic silicone peeling agent layer 3) for forming the adhesive layer in the said peeling process base material 13 is formed. The adhesive layer 4 is formed in the surface which is not provided, and the whole of the peeling process base material 13 and the adhesive layer 4 becomes the adhesive tape or the sheet | seat 5.

단, 상기 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층 (3)은 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제를 기재의 한쪽 면 이상에 적어도 부분적으로 도포한 후, 가열 처리를 실시하며, 그 후 자외선 조사 처리를 실시하여 형성되어 있다. 즉, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제를 도포한 후, 자외선 조사 처리를 행하기 전의 사이에 가열 처리가 실시되어 있다. 이 가열 처리는 자외선 조사 처리에 의해 경화시키기 전에 행해지고 있기 때문에, 가열 처리를 실시하면, 미경화 상태의 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제가 기재 표면 위에 세부까지 미칠 수 있으므로, 계면 상용 효과가 발휘된다. 그 때문에, 가열 처리 후 자외선 조사 처리를 실시하여 경화시키면, 기재 위에 우수한 밀착성으로 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층을 형성시킬 수 있다. However, the heat treatment UV cationic silicone peeling treatment agent layer (3) is at least partially coated with a UV cationic silicone peeling treatment agent on at least one side of the substrate, and then subjected to heat treatment, and then subjected to ultraviolet irradiation treatment. Formed. That is, after apply | coating a UV cationic silicone peeling processing agent, heat processing is performed before performing an ultraviolet irradiation process. Since this heat treatment is performed before curing by the ultraviolet irradiation treatment, when the heat treatment is performed, the UV cationic silicone peeling treatment agent in an uncured state may have a detail on the surface of the substrate, thereby exhibiting an interfacial compatibility effect. Therefore, when the ultraviolet irradiation treatment is performed and cured after the heat treatment, the heat treatment UV cationic silicone release treatment agent layer can be formed on the substrate with excellent adhesion.

(가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층)(Heat Treatment UV Cationic Silicone Peeling Agent Layer)

가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층은 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제를 도포한 후 또는 자외선 조사 처리를 행하기 전에 가열 처리를 실시함으로써, 기재의 한쪽 면 또는 양면에 적어도 부분적으로 형성되어 있다. 또한, UV 양 이온계 실리콘 박리 처리제는 자외선 조사에 의해 경화(가교)되고, 박리성 피막을 형성하여 열 안정성이 우수한 박리 특성을 발현하는 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층을 형성할 수 있다. 이러한 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제로서는, 자외선 조사에 의해 경화(가교)가 가능한 양이온 중합형의 실리콘계 박리 처리제이면 특별히 제한되지 않는다. UV 양이온계 실리콘 박리 처리제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. Heat Treatment The UV cationic silicone peeling treatment agent layer is formed at least partially on one or both surfaces of the substrate by applying a heat treatment after applying the UV cationic silicone peeling treatment agent or before performing the ultraviolet irradiation treatment. In addition, the UV cationic silicone peeling treatment agent can be cured (crosslinked) by ultraviolet irradiation to form a peelable film to form a UV cationic silicone peeling treatment agent layer that exhibits peeling properties excellent in thermal stability. The UV cationic silicone peeling treatment agent is not particularly limited as long as it is a cationic polymerization type silicone peeling treatment agent that can be cured (crosslinked) by ultraviolet irradiation. UV cationic silicone peeling treatment agents can be used alone or in combination of two or more thereof.

UV 양이온계 실리콘 박리 처리제에서는, 주쇄의 폴리실록산 성분 중에 양이온 중합 반응성 관능기(또는 양이온 중합 반응 부위)가 1종 또는 2종 이상 도입된 변성 실리콘계 중합체 성분(변성 폴리실록산 성분)이, 1종 또는 2종 이상 조합되어 사용되고 있다. 이러한 변성 실리콘계 중합체 성분에서, 양이온 중합 반응성 관능기로서는 예를 들면, 에폭시기(특히, 지환식 에폭시기 등)를 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 상기 양이온 중합 반응성 관능기는 변성 실리콘계 중합체 성분 1 분자 중에 2개 이상 도입되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 양이온 중합 반응성 관능기는 변성 실리콘계 중합체 성분 중의 주쇄 또는 측쇄의 규소 원자에 직접 결합할 수도 있고, 2가의 기(예를 들면 알킬렌기 및 알킬렌옥시기 등의 2가의 유기기 등)를 개재하여 결합할 수도 있다. In the UV cationic silicone peeling treatment agent, a modified silicone polymer component (modified polysiloxane component) in which one or two or more kinds of cationic polymerization reactive functional groups (or cation polymerization reaction sites) are introduced into the polysiloxane component of the main chain is one or two or more. It is used in combination. In such a modified silicone-based polymer component, for example, an epoxy group (especially an alicyclic epoxy group) can be preferably used as the cationic polymerization reactive functional group. Moreover, it is preferable that 2 or more of the said cationic polymerization reactive functional groups are introduce | transduced in 1 molecule of modified silicone type polymer components. In addition, the cationic polymerization reactive functional group may be directly bonded to the main chain or side chain silicon atoms in the modified silicone polymer component, and is bonded via a divalent group (for example, a divalent organic group such as an alkylene group and an alkyleneoxy group). You may.

따라서, 양이온 중합 반응성 관능기가 도입된 변성 실리콘계 중합체 성분으로서는, 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 변성 실리콘계 중합체 성분을 바람직하게 사용할 수 있다. 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 변성 실리콘계 중합체 성분으로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면, 주쇄의 폴리실록산 성분 중에 γ-글리시딜옥시프로필기, β(3,4-에폭시시클로헥실)에틸기 및 β(4-메틸-3,4-에폭시시클로헥실)프로필기 등의 에폭시기 함유기(특히, 지환식 에폭시기를 함유하는 기)가 1 분자 중에 2개 이상 도입된 변성 실리콘계 중합체 성분 등을 들 수 있다. 또한, 상기 에폭시기 함유기는 예를 들면, 단량체 성분으로서 " HOSi(Rl)(R2)OH"(Rl은 에폭시기 함유기, R2는 수소 원자 또는 탄화수소기)를 사용함으로써, 분자 중에 도입할 수 있다. Therefore, as a modified silicone polymer component into which a cationic polymerization reactive functional group is introduced, a modified silicone polymer component having two or more epoxy groups in a molecule can be preferably used. Although it does not restrict | limit especially as a modified silicone type polymer component which has two or more epoxy groups in a molecule | numerator, For example, (gamma)-glycidyloxypropyl group, (beta) (3, 4- epoxycyclohexyl) ethyl group, and ( The modified silicone polymer component etc. which introduce | transduced two or more epoxy group containing groups (especially group containing an alicyclic epoxy group), such as 4-methyl-3, 4- epoxycyclohexyl) propyl group, in 1 molecule are mentioned. Also, by example, the epoxy group-containing group is, for example, as a monomer component using a "HOSi (R l) (R 2) OH" (R l is a group, containing an epoxy group R 2 is a hydrogen atom or a hydrocarbon group), to introduce in the molecule Can be.

또한, 상기 변성 실리콘계 중합체 성분은 직쇄상 및 분지쇄상 중 어느 하나의 쇄상 형태를 가질 수도 있으며, 이들의 혼합물일 수도 있다. In addition, the modified silicone-based polymer component may have a chain form of any one of linear and branched chains, or a mixture thereof.

또한, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제에서는, 각종 자외선 개열형(開裂型) 개시제(광 중합 개시제)가 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용되고 있다. 이러한 자외선 개열형 개시제으로서는 오늄염계 자외선 개열형 개시제(오늄염계 광 중합 개시제)를 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 자외선 개열형 개시제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. Moreover, in the UV cationic silicone peeling treatment agent, various ultraviolet cleavage type initiators (photopolymerization initiators) are used 1 type or in combination of 2 or more types. As such an ultraviolet cleavage initiator, an onium salt-based ultraviolet cleavage initiator (onium salt-based photopolymerization initiator) can be preferably used. In addition, an ultraviolet cleavage type initiator can be used individually or in combination of 2 or more types.

자외선 개열형 개시제로서 사용되는 오늄염계 자외선 개열형 개시제로서는, 예를 들면 일본 특허 공개 (평)6-32873호 공보에 기재되어 있는 오늄염 광 개시제 또는 일본 특허 공개 제2000-281965호 공보에 기재되어 있는 오늄염계 광 개시제, 일본 특허 공개 (평)11-228702호 공보에 기재되어 있는 오늄염계 광 개시제, 일본 특허 공고 (평)8-26120호 공보에 기재되어 있는 오늄염계 광 개시제 등을 들 수 있다. 이러한 오늄염계 자외선 개열형 개시제로서는, 디아릴요오드늄염, 트리아릴술 포늄염, 트리아릴셀레노늄염, 테트라아릴포스포늄염 및 아릴디아조늄염 등을 들 수 있다. 오늄염계 자외선 개열형 개시제로서는 디아릴요오드늄염이 바람직하다. As an onium salt-based ultraviolet cleavage initiator used as an ultraviolet cleavage initiator, it is described in the onium salt photoinitiator of Unexamined-Japanese-Patent No. 6-32873, or Unexamined-Japanese-Patent No. 2000-281965, for example. Onium salt type photoinitiator, Onium salt type photoinitiator described in Unexamined-Japanese-Patent No. 11-228702, Onium salt type photoinitiator described in Unexamined-Japanese-Patent No. 8-26120, etc. are mentioned. . Examples of such onium salt-based ultraviolet cleavage initiators include diaryl iodonium salts, triarylsulfonium salts, triaryl selenium salts, tetraarylphosphonium salts, and aryldiazonium salts. The diaryl iodonium salt is preferable as the onium salt-based ultraviolet cleavage initiator.

보다 구체적으로는 예를 들면, 디아릴요오드늄염으로서는 "Y2I+X-(Y는 치환기를 가질 수도 있는 아릴기를 나타냄. 또한, X-는 비구핵성 또는 비염기성의 음이온임)"로 표시되는 화합물을 들 수 있다. 또한, X-의 비구핵성 또는 비염기성의 음이온으로서는 예를 들면, SbF6 -, SbCl6 -, BF4 -, [B(C6H5)4]-, [B(C6F5)4]-, [B(C6H4CF3)4]-, [(C6F5)2BF2]-, [C6F5BF3]-, [B(C6H3F2)4]-, AsF6-, PF6 -, HSO4 - 및 ClO4 - 등을 들 수 있다. More specifically, for example, diaryl iodonium salts as represented by "Y 2 I + X - - ( the non-nucleophilic or being the anion of a non-basic Y represents an aryl group which may have a substituent also, X.)" The compound can be mentioned. In addition, X - Examples of non-nucleophilic, or the anion of a non-basic in, for example, SbF 6 -, SbCl 6 - , BF 4 -, [B (C 6 H 5) 4] -, [B (C 6 F 5) 4 ] - , [B (C 6 H 4 CF 3 ) 4 ] - , [(C 6 F 5 ) 2 BF 2 ] - , [C 6 F 5 BF 3 ] - , [B (C 6 H 3 F 2 ) 4] -, AsF 6 -, PF 6 -, HSO 4 - and ClO 4 -, and the like.

또한, 트리아릴술포늄염, 트리아릴셀레노늄염, 테트라아릴포스포늄염 및 아릴디아조늄염은 상기 디아릴요오드늄염에 대응한 화합물을 들 수 있다. 구체적으로는 트리아릴술포늄염, 트리아릴셀레노늄염, 테트라아릴포스포늄염 및 아릴디아조늄염으로서는 각각, "Y3S+X-", "Y3Se+X-", "Y4P+X-" 및 "YN2 +X-"(Y, X-는 상기와 동일)로 표시되는 화합물을 사용할 수 있다. Moreover, the triaryl sulfonium salt, the triaryl selenium salt, the tetraaryl phosphonium salt, and the aryl diazonium salt can mention the compound corresponding to the said diaryl iodonium salt. Specifically, the triarylsulfonium salt, triaryl seleno salts, tetra aryl phosphonium salts, and aryl diazonium salts as, respectively, "Y 3 S + X - ", "Y 3 Se + X -", "Y 4 P + The compound represented by X < - > and "YN <2> + X < - > (Y, X <->) is the same can be used.

오늄염계 자외선 개열형 개시제로서는, 안티몬 원자를 함유하는 자외선 개열형 개시제(안티몬계 자외선 개열형 개시제), 붕소 원자를 함유하는 자외선 개열형 개시제(붕소계 자외선 개열형 개시제)를 바람직하게 사용할 수 있으며, 특히 안티몬 원자를 함유하는 디아릴요오드늄염계 자외선 개열형 개시제 또는 붕소 원자를 함유하는 디아릴요오드늄염계 자외선 개열형 개시제가 바람직하다. As the onium salt-based UV cleavage initiator, an ultraviolet cleavage initiator containing an antimony atom (antimony ultraviolet cleavage initiator), an ultraviolet cleavage initiator containing a boron atom (boron-based ultraviolet cleavage initiator) can be preferably used. In particular, the diaryl iodonium salt type | system | group ultraviolet-ray cleavage initiator containing an antimony atom or the diaryl iodonium salt type | system | group ultraviolet ray cleavage initiator containing a boron atom is preferable.

따라서, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제로서는 예를 들면, 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 변성 실리콘계 중합체 성분(에폭시기 함유 폴리실록산 성분)과, 자외선 개열형 개시제를 적어도 함유하는 것 등을 들 수 있다. UV 양이온계 실리콘 박리 처리제에서, 자외선 개열형 개시제의 비율로서는, 촉매량이면 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 에폭시기 함유 폴리실록산 성분 100 중량부에 대하여 0.1 내지 8 중량부(바람직하게는 0.3 내지 5 중량부, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 3 중량부)의 범위로부터 선택할 수 있다. Therefore, as a UV cationic silicone peeling treatment agent, what contains the modified silicone type polymer component (epoxy group containing polysiloxane component) which has two or more epoxy groups in a molecule, and an ultraviolet cleavage initiator at least, etc. are mentioned, for example. In the UV cationic silicone peeling treatment agent, the ratio of the ultraviolet cleavage initiator is not particularly limited as long as it is a catalytic amount. For example, 0.1 to 8 parts by weight (preferably 0.3 to 5 parts by weight), based on 100 parts by weight of the epoxy group-containing polysiloxane component, More preferably from 0.5 to 3 parts by weight).

가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층은, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제를 기재의 한쪽 면 이상에 적어도 부분적(전체면 또는 부분적)인 소정의 부위에 도포한 후, 소정의 온도로 가열 처리를 실시하며, 그 후 자외선 조사 처리를 실시함으로써 형성할 수 있다. UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 도포를 행할 때는, 적정한 도포량으로 도포하는 것이 중요하다. UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 도포량이 지나치게 적으면, 박리 강도(박리에 필요로 하는 힘)가 커져 실용상 문제점이 발생하며, 한편 지나치게 많으면, 비용이 비싸져 경제적으로 불리해진다. UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 적정한 도포량(고형분)으로서는, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 종류, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제를 도포하는 기재의 종류, 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층이 중첩되는 점착제층을 형성하는 점착제의 종류 등에 따라 적절하게 선택할 수 있지만, 예를 들면, 0.01 내지 10 g/㎡ 정도이고, 바람직하게는 0.05 내지 5 g/㎡이다. The heat treatment UV cationic silicone peeling treatment agent layer is applied to a predetermined portion at least partially (whole surface or partial) on at least one surface of the substrate, and then is subjected to heat treatment at a predetermined temperature. Then, it can form by performing an ultraviolet irradiation process. When apply | coating a UV cationic silicone peeling processing agent, it is important to apply | coat in a suitable coating amount. If the application amount of the UV cationic silicone peeling treatment agent is too small, the peel strength (the force required for peeling) becomes large, and a problem arises in practical use. On the other hand, if it is too large, the cost is high and economically disadvantageous. As an appropriate coating amount (solid content) of a UV cationic silicone peeling processing agent, the adhesive layer in which the kind of UV cationic silicone peeling processing agent, the kind of base material which apply | coats a UV cationic silicone peeling processing agent, and the heat-processing UV cationic silicone peeling processing agent layer overlaps, Although it can select suitably according to the kind etc. of the adhesive which forms ,, it is about 0.01-10 g / m <2>, Preferably it is 0.05-5 g / m <2>.

또한, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 도포층(미경화의 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층)에 가열 처리를 실시할 때는, 공지된 가열 장치를 사용할 수 있다. 예를 들면, 소정의 온도로 설정된 가열 오븐 중에 소정 시간 동안 넣음으로써 가열 처리를 실시하는 방법 등을 들 수 있다. 가열 처리 온도로서는, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 종류 또는 기재의 종류 등에 따라, 예를 들면 35 내지 120 ℃의 범위로부터 선택할 수 있으며, 바람직하게는 40 내지 110 ℃(더욱 바람직하게는 50 내지 100 ℃)이다. 또한, 가열 처리 시간으로서는 예를 들면, 3초 내지 2분(바람직하게는 5초 내지 1분)의 범위로부터 선택할 수 있다. 또한, 가열 처리 온도가 35 ℃ 미만이면, 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층과 기재의 밀착성 향상 효과가 저하되며, 한편 120 ℃를 초과하면, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제 중에 유효 성분으로서 포함되어 있는 변성 실리콘계 중합체 성분(주쇄의 폴리실록산 성분 중에 양이온 중합 반응성 관능기가 도입된 변성 실리콘계 중합체 성분 등)이 휘발될 가능성이 있기 때문에, 바람직하지 않다. In addition, a well-known heating apparatus can be used when heat-processing to the coating layer (uncured UV cationic silicone peeling processing agent layer) of a UV cationic silicone peeling processing agent. For example, the method of heat-processing by putting in the heating oven set to predetermined temperature for a predetermined time, etc. are mentioned. As heat processing temperature, it can select from the range of 35-120 degreeC according to the kind of UV cationic silicone peeling processing agent, the kind of base material, etc., Preferably it is 40-110 degreeC (more preferably 50-100 degreeC) )to be. Moreover, as heat processing time, it can select from the range of 3 second-2 minutes (preferably 5 second-1 minute), for example. Moreover, when heat processing temperature is less than 35 degreeC, the adhesive improvement effect of a heat processing UV cationic silicone peeling processing agent layer and a base material will fall, and when it exceeds 120 degreeC, it is contained as an active ingredient in a UV cationic silicone peeling processing agent. The modified silicone polymer component (modified silicone polymer component in which a cationic polymerization reactive functional group is introduced into the polysiloxane component of the main chain) may be volatilized, which is not preferable.

또한, 가열 처리가 실시된 미경화의 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층에 자외선 조사 처리를 실시할 때는, 공지된 자외선 조사 처리 방법을 적절하게 이용할 수 있다. 자외선의 조사 에너지 또는 조사 시간 등은 특별히 제한되지 않으며, 자외선 개열형 개시제(광 중합 개시제)를 활성화시켜, 미경화의 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층을 경화시킬 수 있다. In addition, when performing an ultraviolet irradiation process to the uncured UV cationic silicone peeling agent layer to which heat processing was performed, a well-known ultraviolet irradiation treatment method can be used suitably. The irradiation energy or irradiation time of the ultraviolet ray is not particularly limited, and the ultraviolet ray cleavage initiator (photopolymerization initiator) can be activated to cure the uncured UV cationic silicone release treatment agent layer.

가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층의 두께로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 0.01 내지 5 ㎛(바람직하게는 0.05 내지 4 ㎛, 더욱 바람직하게 는 0.1 내지 3 ㎛)의 범위로부터 선택할 수 있다. Although it does not restrict | limit especially as thickness of a heat processing UV cationic silicone peeling processing agent layer, For example, it can select from the range of 0.01-5 micrometers (preferably 0.05-4 micrometers, More preferably, 0.1-3 micrometers).

(기재)(materials)

본 발명의 박리 처리 기재는 상술한 바와 같이, 기재의 한쪽 면 또는 양면에 적어도 부분적으로, 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층을 갖고 있다. 구체적으로는 박리 처리 기재는 기재(박리 라이너용 기재)의 한쪽 면 또는 양면에 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층을 갖는 박리 라이너 또는 기재(점착 테이프 또는 시트용 기재)의 한쪽 면에 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층을 가지며, 다른 쪽 면이 점착제층을 형성시키기 위한 면인 배면 처리가 실시된 점착 테이프 또는 시트용 기재로서 이용할 수 있다. 따라서, 기재로서는 박리 라이너용 기재나 점착 테이프 또는 시트용 기재를 사용할 수 있다. 이러한 기재로서는 기재의 종류(박리 라이너용 기재나 점착 테이프 또는 시트용 기재 등)에 따라, 예를 들면 종이계 기재, 플라스틱계 기재, 섬유계 기재 및 금속계 기재 등의 각종 기재로부터 적절하게 선택할 수 있다. 기재는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 기재는 단층의 형태를 가질 수도 있으며, 적층된 형태를 가질 수도 있다. 따라서, 기재로서는 예를 들면, 금속계 기재와 플라스틱계 기재의 적층체 또는 종이계 기재와 플라스틱계 기재의 적층체 등일 수도 있다. 단, 기재로서는, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 경화를 저해하는 성분을 함유하고 있으며, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제를 도공했을 때, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제 중에 추출되어, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 경화 불량을 발생시키는 기재는 바람직하지 않다. As mentioned above, the peeling base material of this invention has the heat processing UV cationic silicone peeling agent layer at least partially on one side or both surfaces of a base material. Specifically, the release treatment base material is heat treated UV on one side of the release liner or base material (adhesive tape or sheet base material) having a heat-treated UV cationic silicon release treatment agent layer on one or both sides of the base material (base material for peeling liner). It has a cationic silicone peeling treatment agent layer, and can be used as a base material for adhesive tapes or sheets on which the other side is a back surface treatment which is a surface for forming an adhesive layer. Therefore, the base material for peeling liners, the adhesive tape, or the base material for a sheet can be used as a base material. As such a base material, it can select suitably from various base materials, such as a paper base material, a plastic base material, a fibrous base material, and a metal base material, for example according to the kind of base material (base material for peeling liner, an adhesive tape, a base material etc.). . A base material can be used individually or in combination of 2 or more types. The substrate may have the form of a single layer or may have a stacked form. Therefore, the substrate may be, for example, a laminate of a metal substrate and a plastic substrate or a laminate of a paper substrate and a plastic substrate. However, as a base material, it contains the component which inhibits hardening of a UV cationic silicone peeling processing agent, and when it coats a UV cationic silicone peeling processing agent, it extracts in a UV cationic silicone peeling processing agent, The base material which produces hardening defect is not preferable.

또한, 종이계 기재로서는 예를 들면, 화지(일본 종이), 양지, 상질지, 글라신지, 크래프트지, 크루팩지, 크레이프지, 클레이 코팅지, 톱 코팅지, 합성지, 플라스틱 라미네이트지 및 플라스틱 코팅지 등을 들 수 있다. 종이계 기재로서 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제가 도포되는 면에는, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 경화 저해가 발생하지 않도록, 염기 성분이 표층에 나오지 않는 또는 나오고 있지 않는 것을 사용하는 것이 중요하다. 또한, 종이계 기재로서는, 내열성을 갖는 종이계 기재도 바람직하게 사용할 수 있다. 내열성을 갖는 종이계 기재로서는 중성지화 처리가 실시된 종이계 기재(예를 들면, 중성지 등) 등을 들 수 있다. Moreover, as a paper base material, for example, Japanese paper, Japanese paper, good quality paper, glassine paper, kraft paper, crew pack paper, crepe paper, clay coated paper, top coated paper, synthetic paper, plastic laminate paper, plastic coated paper, etc. Can be. It is important to use the base component which does not appear in the surface layer or does not come out on the surface to which the UV cationic silicone peeling treatment agent is apply | coated as a paper base material so that hardening inhibition of a UV cationic silicone peeling treatment agent may not generate | occur | produce. Moreover, as a paper base material, the paper base material which has heat resistance can also be used preferably. As a paper base material which has heat resistance, the paper base material (for example, neutral paper etc.) to which the neutralization process was performed is mentioned.

또한, 플라스틱계 기재로서는 예를 들면, 폴리올레핀제 시트 또는 필름(폴리에틸렌제 시트 또는 필름, 폴리프로필렌제 시트 또는 필름 및 에틸렌-프로필렌 공중합체제 시트 또는 필름 등), 염화비닐계 수지제 시트 또는 필름, 아세트산비닐계 수지제 시트 또는 필름, 불소계 수지제 시트 또는 필름 및 셀로판류 등을 들 수 있다. 또한, 플라스틱계 기재로서는 내열성을 갖는 플라스틱계 기재도 바람직하게 사용할 수 있다. 내열성을 갖는 플라스틱계 기재로서는 예를 들면, 폴리에스테르제 시트 또는 필름(폴리에틸렌테레프탈레이트제 시트 또는 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트제 시트 또는 필름 및 폴리부틸렌테레프탈레이트제 시트 또는 필름 등), 폴리페닐렌술피드제 시트 또는 필름, 폴리에테르에테르케톤제 시트 또는 필름, 폴리 아미드이미드제 시트 또는 필름, 폴리에테르이미드제 시트 또는 필름, 폴리이미드제 시트 또는 필름 및 아미드계 수지제 시트 또는 필름(폴리아미드제 시트 또는 필름 및 전체 방향족 폴리아미드제 시트 또는 필름 등) 등을 들 수 있다. As the plastic base material, for example, a polyolefin sheet or film (polyethylene sheet or film, polypropylene sheet or film, ethylene-propylene copolymer sheet or film, etc.), vinyl chloride resin sheet or film, acetic acid Vinyl resin sheets or films, fluorine resin sheets or films, cellophanes, and the like. Moreover, as a plastic base material, the plastic base material which has heat resistance can also be used preferably. As the plastic base material having heat resistance, for example, a polyester sheet or film (polyethylene terephthalate sheet or film, polyethylene naphthalate sheet or film and polybutylene terephthalate sheet or film, etc.), polyphenylene sulfide First sheet or film, polyether ether ketone sheet or film, polyamideimide sheet or film, polyetherimide sheet or film, polyimide sheet or film, and amide resin sheet or film (polyamide sheet or Film, a wholly aromatic polyamide sheet or film, etc.), etc. are mentioned.

또한, 섬유계 기재로서는 예를 들면, 면 섬유, 인조 섬유, 마닐라삼, 펄프, 레이온, 아세테이트 섬유, 폴리에스테르 섬유, 폴리비닐알콜 섬유, 폴리아미드 섬유 및 폴리올레핀 섬유 등의 천연 섬유, 반합성 섬유 또는 합성 섬유의 섬유상 물질 등을 포함하는 단독 또는 혼방 등의 직포나 부직포 등의 천계(布系) 기재 등을 들 수 있으며, 금속계 기재로서는 예를 들면 알루미늄박, 동박, 스테인레스박 및 철박(鐵箔) 등을 들 수 있다. 또한, 금속계 기재로서 표면이 염기성인 금속계 기재는, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 경화 저해를 발생시키기 때문에, 불활성화되고 있는 것이 바람직하다. Moreover, as a fibrous base material, natural fiber, semisynthetic fiber, or synthetics, such as cotton fiber, artificial fiber, manila hemp, pulp, rayon, acetate fiber, polyester fiber, polyvinyl alcohol fiber, polyamide fiber, and polyolefin fiber, for example Cloth-based substrates such as woven or nonwoven fabrics such as single or mixed fibers containing fibrous materials of fibers, and the like. Examples of the metal-based substrates include aluminum foil, copper foil, stainless steel foil, iron foil, and the like. Can be mentioned. In addition, it is preferable that the metallic substrate having a basic surface as the metallic substrate causes the inhibition of curing of the UV cationic silicone release treatment agent, and thus is deactivated.

기재의 두께로서는 특별히 제한되지 않고, 기재의 종류 또는 박리 처리 기재의 용도 등에 따라 적절하게 선택할 수 있으며, 예를 들면 2 내지 1000 ㎛의 범위로부터 선택할 수 있다. 구체적으로는 종이계 기재의 두께로서는 50 내지 150 ㎛인 것이 바람직하며, 플라스틱계 기재의 두께로서는 6 내지 250 ㎛인 것이 바람직하다. It does not restrict | limit especially as thickness of a base material, According to the kind of base material, the use of a peeling process base material, etc., it can select suitably, For example, it can select from the range of 2-1000 micrometers. Specifically, the thickness of the paper substrate is preferably 50 to 150 µm, and the thickness of the plastic substrate is preferably 6 to 250 µm.

또한, 기재의 표면에는 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층 등과의 밀착성을 높이기 위해, 관용의 표면 처리, 예를 들면 하도제(언더 코팅제) 등의 각종 코팅제에 의한 코팅 처리 이외에, 크롬산 처리, 오존 노출, 화염 노출, 고압 전격 노출 및 이온화 방사선 처리 등의 각종 처리가 실시될 수도 있다. 또한, 하도제로서는 아크릴계 하도제, 고무계 하도제(스티렌-부타디엔 블록 공중합체계 하도제 등) 등의 공지된 하도제(바람직하게는 아크릴계 하도제)를 사용할 수 있다. 또한, 하도제에 의한 하도제층은 투명성을 갖고 있는 것이 바람직하지만, 용도 등에 따라 착색될 수도 있다. 단, 표면 처리로서 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 경화를 저해하는 표면 처리는 바람직하지 않다. 예를 들면, 표면 처리가 하도제에 의한 코팅 처리인 경우, 하도제로서는 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 경화를 저해하는 성분을 함유하고 있으며, 하도제에 의한 표면 처리 후에 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제를 도공했을 때, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제 중에 추출되어, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 경화 불량을 발생시키는 하도제는 바람직하지 않다. Moreover, in order to improve adhesiveness with the heat treatment UV cationic silicone peeling treatment agent layer, etc., on the surface of a base material, in addition to coating treatment with various coating agents, such as conventional surface treatment, for example, an undercoat (undercoat agent), chromic acid treatment, ozone Various treatments, such as exposure, flame exposure, high pressure electric shock exposure, and ionizing radiation treatment, may be performed. As the primer, known primers (preferably acrylic primers) such as acrylic primers and rubber primers (styrene-butadiene block copolymerization primers) can be used. Moreover, although it is preferable that the undercoat layer by a undercoat agent has transparency, it may be colored according to a use etc. However, the surface treatment which inhibits hardening of a UV cationic silicone peeling processing agent as surface treatment is not preferable. For example, in the case where the surface treatment is a coating treatment with a primer, the primer contains a component that inhibits the curing of the UV cationic silicone peeling treatment agent, and the UV cationic silicone peeling treatment agent is applied after the treatment with the primer. When coating, the undercoat agent which extracts in a UV cationic silicone peeling processing agent and produces | generates the hardening of a UV cationic silicone peeling processing agent is not preferable.

본 발명의 박리 처리 기재는 박리 라이너인 경우, 상술한 바와 같이 기재(박리 라이너용 기재)의 한쪽 면 또는 양면에 적어도 부분적으로, 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층을 갖고 있다. 즉, 박리 처리 기재가 박리 라이너인 경우, 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층은 박리 라이너용 기재의 한쪽 면에 전면적으로 또는 부분적으로 형성될 수도 있으며, 박리 라이너용 기재의 한쪽 면에 전면적으로 또는 부분적으로 형성되고, 다른 쪽 면에 전면적으로 또는 부분적으로 형성될 수도 있다. 예를 들면, 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층은, 박리 라이너용 기재의 어느 한 면에 부분적으로 형성되어 있는 경우, 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층이 형성되어 있지 않은 부분에는 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층 이외의 박리 처리제층이 형성될 수도 있다. When the peeling process base material of this invention is a peeling liner, it has the heat processing UV cationic silicone peeling agent layer at least partially on one side or both surfaces of a base material (base material for peeling liners) as mentioned above. That is, when the release treatment base material is a release liner, the heat treatment UV cationic silicone release treatment agent layer may be formed entirely or partially on one side of the release liner base material, or may be entirely on one side of the release liner base material or It may be partially formed and may be formed entirely or partially on the other side. For example, when the heat treatment UV cationic silicone release agent layer is partially formed on either side of the base material for the release liner, the heat treatment UV cationic silicon release treatment agent layer is not formed on the portion where the heat treatment UV cationic silicone release agent layer is not formed. Peeling agent layers other than a cationic silicone peeling agent layer may be formed.

또한, 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층은 박리 라이너용 기재의 한쪽 면(단면)에 형성되어 있는 경우, 다른 쪽 면에는 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층 이외의 박리 처리제층이 형성될 수도 있다. 또한, 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층 이외의 박리 처리제층으로서는, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제를 도포한 후, 가열 처리를 실시하지 않고 자외선 조사 처리를 실시하여 형성된 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층 또는 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제 이외의 박리 처리제(예를 들면, 라디칼 부가 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제 등의 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제 이외에, 불소계 박리 처리제 및 장쇄 알킬계 박리 처리제 등)를 사용하여 형성된 박리 처리제층 등을 들 수 있다. In addition, when the heat treatment UV cationic silicone release agent layer is formed on one side (cross section) of the base material for release liner, a release agent layer other than the heat treatment UV cationic silicone release agent layer may be formed on the other side. have. Moreover, as peeling agent layers other than a heat-processing UV cationic silicone peeling agent layer, after apply | coating a UV cationic silicone peeling treatment agent, the UV cationic silicone peeling agent layer formed by performing an ultraviolet irradiation process, without performing heat processing, or Peeling agents formed by using a peeling agent other than the UV cationic silicone peeling agent (for example, a fluorine-based peeling agent, a long-chain alkyl-based peeling agent, etc., in addition to an ultraviolet curable silicone-based peeling agent such as a radical addition polymerizable ultraviolet curable silicone-based peeling agent). Layer etc. are mentioned.

또한, 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층은 박리 라이너용 기재의 양면에 형성되어 있는 경우, 양면의 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층은, 2개의 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제는 동일한 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제에 의해 형성될 수도 있으며, 다른 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제에 의해 형성될 수도 있다. 또한, 각각의 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층의 두께는 동일할 수도 있으며, 상이할 수도 있다. In addition, when the heat processing UV cationic silicone peeling treatment agent layer is formed in both surfaces of the base material for peeling liners, the heat treatment UV cationic silicone peeling treatment agent layer of both surfaces has the same UV cationic system as two UV cationic silicone peeling treatment agents. It may be formed by a silicone peeling treatment agent, or may be formed by another UV cationic silicone peeling treatment agent. In addition, the thickness of each heat treatment UV cationic silicone peeling agent layer may be the same, and may differ.

이와 같이, 본 발명의 박리 처리 기재는 박리 라이너인 경우, 각종 점착 제품에서의 점착면(예를 들면, 점착 테이프 또는 시트에서의 점착제층 표면 등)을 보호하기 위한 박리 라이너로서 사용할 수 있다. 또한, 박리 처리 기재를 적용할 수 있는 점착 제품으로서는 점착면을 갖고 있으면 특별히 제한되지 않으며, 점착 테이프 또는 시트, 점착 필름 및 점착 라벨 등의 시트상 형상을 갖는 점착 제품 이외에, 시트상 형상 이외의 형상을 갖는 각종 제품(예를 들면, 하나 이상의 표면에 적어도 부분적으로 점착제층이 형성된 회로 기판 등) 등을 들 수 있다. 이러한 점착 제품으로서는 각 점착 제품의 종류에 따라, 공지된 점착 제품으로부터 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 구체적으로는 점착 제품이 점착 테이프 또는 시트인 경우, 점착 테이프 또는 시트로서는 공지된 점착 테이프 또는 시트(예를 들면, 공지된 기재의 한쪽 면 이상에 공지된 점착제에 의한 점착제층을 갖고 있는 기재가 부착된 형태의 점착 테이프 또는 시트나, 공지된 점착제에 의한 점착제층만을 갖고 있는 기재가 부착되지 않은 형태의 점착 테이프 또는 시트 등) 등을 들 수 있다. Thus, in the case of a peeling liner of this invention, when it is a peeling liner, it can be used as a peeling liner for protecting the adhesive surface (for example, the adhesive layer surface in an adhesive tape or a sheet) in various adhesive products. In addition, the adhesive product to which the peeling treatment base material can be applied is not particularly limited as long as it has an adhesive surface, and shapes other than the sheet shape other than the adhesive product having a sheet shape such as adhesive tape or sheet, adhesive film and adhesive label. And various products having, for example, a circuit board having an adhesive layer formed at least partially on one or more surfaces thereof. As such an adhesive product, according to the kind of each adhesive product, it can select from a well-known adhesive product suitably, and can use. Specifically, when the adhesive product is an adhesive tape or sheet, as the adhesive tape or sheet, a substrate having a pressure-sensitive adhesive layer made of a known adhesive is attached to at least one surface of a known adhesive tape or sheet (for example, a known substrate). The adhesive tape or sheet of the attached form, the adhesive tape or sheet of the form in which the base material which has only the adhesive layer by a well-known adhesive agent is not affixed, etc. are mentioned.

또한, 본 발명의 박리 처리 기재는 점착 테이프 또는 시트용 기재인 경우, 상술한 바와 같이 기재(점착 테이프 또는 시트용 기재)의 한쪽 면에 적어도 부분적으로(전면적으로 또는 부분적으로), 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층을 갖고 있으며, 다른 쪽 면은 점착제층을 형성시키기 위한 면으로 되어 있다. 즉, 본 발명의 박리 처리 기재가 점착 테이프 또는 시트용 기재인 경우, 박리 처리 기재에서의 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층이 형성되지 않는 면 또는 형성되어 있지 않은 면(점착제층을 형성시키기 위한 면)에 점착제층을 설치함으로써, 점착 테이프 또는 시트가 얻어진다. 이 경우, 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층을 형성할 때의 기재(점착 테이프 또는 시트용 기재)에는, 미리 점착제층이 형성되어 있을 수도 있다. 따라서, 박리 처리 기재는 점착 테이프 또는 시트를 제조할 때 사용되는 기재일 수도 있으며, 점착 테이프 또는 시트에서의 기재일 수도 있다. In addition, when the peeling process base material of this invention is an adhesive tape or a base material for a sheet | seat, it heat-processes UV cation at least partially (whole or partly) to one side of a base material (adhesive tape or sheet base material) as mentioned above. It has a type | system | group silicone peeling treatment agent layer, and the other surface is a surface for forming an adhesive layer. That is, when the peeling base material of this invention is a base material for adhesive tapes or sheets, the surface in which the heat processing UV cationic silicone peeling agent layer in a peeling base material is not formed, or the surface which is not formed (for forming an adhesive layer By providing an adhesive layer in the surface), an adhesive tape or a sheet is obtained. In this case, an adhesive layer may be previously formed in the base material (adhesive tape or sheet | seat base material) at the time of forming a heat processing UV cationic silicone peeling agent layer. Therefore, the peeling processing base material may be a base material used when manufacturing an adhesive tape or sheet, and may be a base material in an adhesive tape or sheet.

(점착제층)(Adhesive layer)

상기 점착제층을 형성하는 점착제로서는 예를 들면, 공지된 점착제를 사용할 수 있다. 점착제로서는 예를 들면, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 우레탄계 점착제, 불소계 점착제, 스티렌-디엔 블록 공중합체계 점착제 및 이들의 점착제에 융점이 약 200 ℃ 이하인 열 용융성 수지를 배합한 크리프 특성 개량형 점착제 등을 들 수 있다. 점착제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. As an adhesive which forms the said adhesive layer, a well-known adhesive can be used, for example. Examples of the pressure-sensitive adhesives include acrylic pressure-sensitive adhesives, rubber pressure-sensitive adhesives, silicone pressure-sensitive adhesives, vinyl alkyl ether pressure-sensitive adhesives, polyester pressure-sensitive adhesives, polyamide pressure-sensitive adhesives, urethane-based pressure-sensitive adhesives, fluorine-based pressure-sensitive adhesives, styrene-diene block copolymer-based pressure-sensitive adhesives and melting points thereof. A creep characteristic improvement type adhesive etc. which mix | blended this heat-melt resin which is about 200 degrees C or less are mentioned. An adhesive can be used individually or in combination of 2 or more types.

점착제로서는 내열성 등의 관점에서, 아크릴계 점착제 및 고무계 점착제를 바람직하게 사용할 수 있다. 아크릴계 점착제로서는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 1종 또는 2종 이상을 단량체 주성분으로서 사용하며, 필요에 따라 (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합이 가능한 단량체(공중합성 단량체)를 1종 또는 2종 이상 사용한 아크릴계 중합체(단독 중합체 또는 공중합체)를 베이스 중합체 또는 중합체 주성분으로 하는 아크릴계 점착제를 들 수 있다. As an adhesive, an acrylic adhesive and a rubber adhesive can be used preferably from a viewpoint of heat resistance. As an acrylic adhesive, 1 type (s) or 2 or more types of (meth) acrylic-acid alkylester is used as a monomer main component, and 1 type (s) or 2 or more types of monomer (copolymerizable monomer) which can copolymerize with (meth) acrylic-acid alkylester as needed is used. The acrylic adhesive which has an acrylic polymer (a single polymer or a copolymer) as a base polymer or a polymer main component is mentioned.

아크릴계 중합체에서, (메트)아크릴산알킬에스테르는 단량체 주성분으로서 사용되고 있기 때문에, (메트)아크릴산알킬에스테르의 비율로서는, 단량체 성분 전체량에 대하여 50 중량% 이상인 것이 중요하며, 바람직하게는 85 내지 98 중량%(특히 90 내지 97 중량%)이다. 따라서, 공중합성 단량체의 비율은 단량체 성분 전체량에 대하여 50 중량% 이하가 되는 것이 중요하며, 바람직하게는 2 내지 15 중량%(특히 3 내지 10 중량%)이다. In the acrylic polymer, since the (meth) acrylic acid alkyl ester is used as the monomer main component, it is important that the ratio of the (meth) acrylic acid alkyl ester is 50% by weight or more relative to the total amount of the monomer component, and preferably 85 to 98% by weight. (Particularly 90 to 97% by weight). Therefore, it is important that the proportion of the copolymerizable monomer is 50% by weight or less based on the total amount of the monomer components, and preferably 2 to 15% by weight (particularly 3 to 10% by weight).

상기 아크릴계 점착제에서의 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는 예를 들면, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산 이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실 및 (메트)아크릴산에이코실 등의 (메트)아크릴산 C1 -20 알킬에스테르[바람직하게는 (메트)아크릴산 C2 -14 알킬(직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬)에스테르] 등을 들 수 있다. As (meth) acrylic-acid alkylester in the said acrylic adhesive, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, (meth), for example Isobutyl acrylate, s-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid 2- Ethylhexyl, Isoocyl (meth) acrylate, Nonyl (meth) acrylate, Iononyl (meth) acrylate, Decyl (meth) acrylate, Isodecyl (meth) acrylate, Undecyl (meth) acrylate, Dodecyl (meth) acrylate , Tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, heptadecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, nondecyl (meth) acrylate, and Such as (meth) acrylic acid (Meth) acrylic acid C 1 -20 alkyl esters [preferably (meth) acrylic acid C 2 -14 alkyl (straight chain or branched alkyl) esters] and the like.

아크릴계 점착제에서 공중합성 단량체로서는 예를 들면, (메트)아크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 및 이소크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체 또는 그의 무수물; 아크릴아미드, 메타아크릴아미드, N-비닐피롤리돈 및 N,N-디메틸(메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 단량체; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴로일모르폴린 등의 아미노기 함유 단량체; (메트)아크릴산히드록시에틸 또는 (메트)아크릴산히드록시프로필 등의 (메트)아크릴산히드록시알킬 또는 글리세린디메타크릴레이트 등의 수산기 함유 단량체; (메트)아크릴산글리시딜 및 (메트)아크릴산메틸글리시딜 등의 에폭시기 함유 단량체; 시클로헥실말레이미드 및 이소프로필말레이미드 등의 이미드기 함유 단량체; 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 단량체; 비닐술폰산나트륨 등의 술폰산기 함유 단량체; 스티렌 및 치환 스티렌 등의 방향족 비닐 화합물; 아크릴로니트릴 또는 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 단량체; 에틸렌, 부타디엔, 이소프렌 및 이소부틸렌 등의 올레핀 또는 디엔류; 아세트산비닐 등의 비닐에스테르류; 비닐알킬에테르 등의 비닐에테르류; 염화 비닐 등을 들 수 있다. 또한, 공중합성 단량체로서는 카르복실기, 아미드기(아미드 결합 함유기), 아미노기, 수산기(히드록실기) 등의 극성기를 갖는 단량체(극성기 함유 단량체)를 바람직하게 사용할 수 있다. As a copolymerizable monomer in an acrylic adhesive, For example, Carboxyl group containing monomers, such as (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, and isocrotonic acid, or its anhydride; Amide group-containing monomers such as acrylamide, methacrylamide, N-vinylpyrrolidone and N, N-dimethyl (meth) acrylamide; Amino group-containing monomers such as aminoethyl (meth) acrylate and (meth) acryloyl morpholine; Hydroxyl group-containing monomers such as hydroxyalkyl (meth) acrylate or glycerin dimethacrylate such as hydroxyethyl (meth) acrylate or hydroxypropyl (meth) acrylate; Epoxy group-containing monomers such as glycidyl (meth) acrylate and methylglycidyl (meth) acrylate; Imide group-containing monomers such as cyclohexyl maleimide and isopropyl maleimide; Isocyanate group-containing monomers such as 2-methacryloyloxyethyl isocyanate; Sulfonic acid group-containing monomers such as sodium vinyl sulfonate; Aromatic vinyl compounds such as styrene and substituted styrene; Cyano group-containing monomers such as acrylonitrile or methacrylonitrile; Olefins or dienes such as ethylene, butadiene, isoprene and isobutylene; Vinyl esters such as vinyl acetate; Vinyl ethers such as vinyl alkyl ethers; Vinyl chloride etc. are mentioned. Moreover, as a copolymerizable monomer, the monomer (polar group containing monomer) which has polar groups, such as a carboxyl group, an amide group (amide bond containing group), an amino group, and a hydroxyl group (hydroxyl group), can be used preferably.

아크릴계 점착제에는 점착제의 유지 특성 등을 향상시키기 위해, 교차 결합제로서 공지된 가교제(교차 결합제)를 사용할 수 있다. 이러한 가교제로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 에폭시계 가교제(폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 디글리시딜에테르 및 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르 등), 이소시아네이트계 가교제(톨릴렌디이소시아네이트, 트리메틸올프로판트리이소시아네이트 및 디페닐메탄디이소시아네이트 등), 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 과산화물계 가교제, 멜라민계 가교제, 아미노계 가교제 및 커플링제계 가교제(실란 커플링제 등) 등을 들 수 있다. A crosslinking agent (crosslinking agent) known as a crosslinking agent can be used for an acrylic adhesive in order to improve the retention characteristic of an adhesive, etc. Although it does not restrict | limit especially as such a crosslinking agent, For example, an epoxy type crosslinking agent (polyethylene glycol diglycidyl ether, diglycidyl ether, trimethylol propane triglycidyl ether etc.), an isocyanate type crosslinking agent (tolylene diisocyanate, trimethylol propane) Triisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, etc.), a metal chelate crosslinking agent, a metal salt crosslinking agent, a peroxide crosslinking agent, a melamine type crosslinking agent, an amino crosslinking agent, and a coupling agent crosslinking agent (silane coupling agent etc.) etc. are mentioned.

또한, 아크릴계 점착제에서, 광 중합을 행할 때는 공중합성 단량체로서, 다관능성의 공중합성 단량체(다관능 단량체)가 사용될 수도 있다. 이러한 다관능 단량체로서는 예를 들면, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴 레이트, 트리메틸올프로판 또는 그의 변성체인 트리(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 또는 그의 변성체인 디(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트의 디(메트)아크릴레이트 및 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트의 트리(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 광 중합을 행할 때는 예를 들면, 아세토페논계 광 개시제, 벤조페논계 광 개시제, 벤조인계 광 개시제, 벤질계 광 개시제, 벤조인알킬에테르계 광 개시제, 케탈계 광 개시제, 티옥산톤계 광 개시제, α-케톨계 광 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광 개시제 및 광활성 옥심계 광 개시제 등의 공지 또는 관용의 광 개시제를 사용할 수 있다. In the acrylic pressure sensitive adhesive, when performing photopolymerization, a polyfunctional copolymerizable monomer (polyfunctional monomer) may be used as the copolymerizable monomer. As such a polyfunctional monomer, for example, ethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, and propylene glycol Di (meth) acrylate, 1,4-butylene glycoldi (meth) acrylate, neopentylglycoldi (meth) acrylate, 1,6-hexanedioldi (meth) acrylate, trimethylolpropane or modified thereof Chain tri (meth) acrylate, bisphenol A or its modified di (meth) acrylate, tetramethylolmethanetetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylic Di (meth) acrylate and tris (2-hydroxy) of latex, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, divinylbenzene, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate Butyl) isocyanurate may be mentioned tri (meth) acrylate such as a cyanurate. In addition, when performing photopolymerization, an acetophenone type photoinitiator, a benzophenone type photoinitiator, a benzoin type photoinitiator, a benzyl type photoinitiator, a benzoin alkyl ether type photoinitiator, a ketal type photoinitiator, a thioxanthone type photoinitiator, for example. Known or conventional photoinitiators such as an initiator, an α-ketol photoinitiator, an aromatic sulfonyl chloride photoinitiator and a photoactive oxime photoinitiator can be used.

또한, 고무계 점착제로서는 천연 고무 또는 합성 고무를 베이스 중합체로 하고 있다. 상기 합성 고무로서는 예를 들면, 아크릴로니트릴-부타디엔 고무, 폴리이소프렌 고무, 폴리부타디엔 고무, 스티렌-이소프렌(SI) 고무, 스티렌-부타디엔(SB) 고무, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체(SIS) 고무, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체(SBS) 고무, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 블록 공중합체(SEBS) 고무, 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 블록 공중합체(SEPS) 고무, 스티렌-에틸렌-프로필렌 블록 공중합체(SEP) 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무, 재생 고무, 부틸 고무, 폴리이소부틸렌 또는 이들의 변성체 등을 들 수 있다. 특히, 내열성의 관점에서 고무계 점착제로서는, 카르복실 변성 아크릴로니트릴-부타디엔 고무가 바람직하다. As the rubber-based pressure-sensitive adhesive, natural rubber or synthetic rubber is used as the base polymer. Examples of the synthetic rubber include acrylonitrile-butadiene rubber, polyisoprene rubber, polybutadiene rubber, styrene-isoprene (SI) rubber, styrene-butadiene (SB) rubber and styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS). Rubber, styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS) rubber, styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (SEBS) rubber, styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer (SEPS) rubber, styrene-ethylene- Propylene block copolymer (SEP) rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene-diene copolymer rubber, recycled rubber, butyl rubber, polyisobutylene or modified substances thereof. In particular, carboxyl-modified acrylonitrile-butadiene rubber is preferable as the rubber-based adhesive from the viewpoint of heat resistance.

고무계 점착제에는 아크릴계 점착제와 마찬가지로, 점착제의 유지 특성 등을 향상시키기 위해 교차 결합제로서 공지된 가교제(교차 결합제)를 사용할 수 있다. 이러한 가교제로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 황, 과산화물계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 퀴노이드계 가교제, 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 금속염계 가교제, 멜라민계 가교제, 아미노계 가교제 및 커필링제계 가교제(실란 커플링제 등) 등을 들 수 있다. As the rubber-based pressure-sensitive adhesive, a crosslinking agent (cross-linking agent) known as a cross-linking agent can be used as the acrylic pressure-sensitive adhesive in order to improve the retention characteristics and the like of the pressure-sensitive adhesive. Although it does not restrict | limit especially as such a crosslinking agent, For example, sulfur, a peroxide crosslinking agent, a metal chelate crosslinking agent, a quinoid crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, an isocyanate type crosslinking agent, a metal salt type crosslinking agent, a melamine type crosslinking agent, an amino type crosslinking agent, and a peeling agent type Crosslinking agents (silane coupling agents etc.) etc. are mentioned.

점착제로서 고도의 내열성을 필요로 하는 경우, 점착제의 베이스 중합체(아크릴계 중합체 또는 합성 고무 등)로서는, 자외선 조사에 의해 중합이 가능한 것 또는 그의 중합물이나 가교제(예를 들면, 에폭시계 가교제 등)에 의해 가교가 가능한 것 또는 그의 가교물을 바람직하게 사용할 수 있다. 이와 같이, 점착제의 베이스 중합체(아크릴계 중합체 또는 합성 고무 등)로서, 가교제에 의한 가교가 가능한 것 또는 그의 가교물을 사용하는 경우, 베이스 중합체에는 카르복실기, 히드록실기 및 아미노기 등의 반응성 관능기가 도입되어 있는 것이 바람직하다. When high heat resistance is required as an adhesive, the base polymer (acrylic polymer or synthetic rubber, etc.) of an adhesive can be superposed | polymerized by ultraviolet irradiation, or its polymer or crosslinking agent (for example, epoxy crosslinking agent etc.) What can be bridge | crosslinked or its crosslinked material can be used preferably. As described above, when a base polymer (such as an acrylic polymer or a synthetic rubber) of the pressure-sensitive adhesive is capable of crosslinking with a crosslinking agent or a crosslinked product thereof, reactive functional groups such as carboxyl groups, hydroxyl groups and amino groups are introduced into the base polymer. It is desirable to have.

점착제에는 필요에 따라, 점착 부여제(예를 들면, 로진 유도체 수지, 폴리테르펜 수지, 석유 수지 및 유용성 페놀 수지 등을 포함하는 점착 부여제), 가소제, 연화제, 충전제, 착색제(안료 또는 염료 등) 및 노화 방지제 등의 공지된 각종 첨가제가 첨가될 수도 있다. The pressure-sensitive adhesive may include, if necessary, a tackifier (for example, a tackifier including a rosin derivative resin, a polyterpene resin, a petroleum resin, and an oil-soluble phenol resin), a plasticizer, a softener, a filler, a coloring agent (such as a pigment or a dye), and the like. And various known additives such as anti-aging agents may be added.

점착제층의 두께로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면, 1 ㎛ 내지 1.2 ㎜의 범위로부터 선택할 수 있으며, 바람직하게는 5 내지 80 ㎛ 이다. Although it does not restrict | limit especially as thickness of an adhesive layer, For example, it can select from the range of 1 micrometer-1.2 mm, Preferably it is 5-80 micrometers.

점착제층은 단층의 형태를 가질 수도 있으며, 복층으로 적층된 형태를 가질 수도 있다. The pressure-sensitive adhesive layer may have a form of a single layer or may have a form laminated in multiple layers.

점착제층은 공지된 점착제층의 형성 방법을 이용하여 형성할 수 있다. 예를 들면, 점착제를 건조 후의 두께가 소정의 두께가 되는 도포량으로, 점착 테이프 또는 시트용 기재에서의 점착제층을 형성시키기 위한 면에 직접 도포하고, 건조 또는 경화시킴으로써 형성하는 방법 또는 적당한 세퍼레이터(박리지 등) 위에 점착제를 건조 후의 두께가 소정의 두께가 되는 도포량으로 도포하며, 건조 또는 경화시킴으로써 점착제층을 형성하고, 이 점착제층을 점착 테이프 또는 시트용 기재에서의 점착제층을 형성시키기 위한 면에 전사(이착: 移着)하여 형성하는 방법 등에 의해, 점착제층을 형성할 수 있다. An adhesive layer can be formed using the formation method of a well-known adhesive layer. For example, the method of forming an adhesive by applying it directly to the surface for forming the adhesive layer in an adhesive tape or a sheet | seat base material, and drying or hardening | curing in the coating amount whose thickness after drying becomes a predetermined thickness, or a suitable separator (foil A pressure-sensitive adhesive layer is coated on a ridge or the like) in an application amount such that the thickness after drying becomes a predetermined thickness, and the pressure-sensitive adhesive layer is formed by drying or curing, and the pressure-sensitive adhesive layer is formed on the surface for forming the pressure-sensitive adhesive layer in the base material for adhesive tape or sheet. The pressure-sensitive adhesive layer can be formed by a method of transferring (adhering: coating) and forming.

또한, 점착제층의 형성을 행할 때는 필요에 따라, 가열 등에 의해 가교 처리를 행하거나, 전자파(자외선 또는 전자선 등)의 조사에 의해 중합을 행할 수 있다. 또한, 점착제층은 용융 압출 방법을 이용하여 형성할 수도 있다. In addition, when forming an adhesive layer, as needed, a crosslinking process can be performed by heating etc., or superposition | polymerization can be performed by irradiation of an electromagnetic wave (ultraviolet ray, an electron beam, etc.). Moreover, an adhesive layer can also be formed using a melt extrusion method.

또한, 점착제층은 점착 테이프 또는 시트용 기재의 소정의 면에, 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층을 형성하기 전에 미리 형성할 수도 있으며, 점착 테이프 또는 시트용 기재의 한쪽 면에 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층이 된 박리 처리 기재의 소정의 면에, 형성할 수도 있다. In addition, an adhesive layer may be previously formed in the predetermined surface of an adhesive tape or sheet base material, before forming a heat treatment UV cationic silicone peeling agent layer, and may heat-process UV cation on one side of an adhesive tape or sheet base material It can also form in the predetermined surface of the peeling process base material used as a type | system | group silicone peeling agent layer.

이러한 점착 테이프 또는 시트에서의 점착제층 표면(점착면)은, 점착 테이프 또는 시트용 기재로서의 박리 처리 기재에서의 가열 처리 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층과 중첩시켜 롤상으로 권회함으로써, 보호할 수 있다. The adhesive layer surface (adhesive surface) in such an adhesive tape or sheet can be protected by overlapping with the heat processing UV cationic silicone peeling agent layer in the peeling process base material as an adhesive tape or sheet base material, and winding in roll shape.

본 발명의 박리 처리 기재는 상술한 바와 같이, UV 양이온계 실리콘 박리 처 리제를 도포한 후 또는 자외선 조사 처리를 행하기 전에 가열 처리를 실시함으로써 제조되어 있기 때문에, 자외선 조사 처리를 행하면, 반응 속도가 빨라져 전환율이 높아지는 효과가 발휘되는 경우가 있다. 또한, 이와 같이 전환율이 높아지면, 자외선 조사 처리 후 에이징(aging)을 행하지 않아도 된다. 또한, 자외선 조사 처리를 행할 때의 반응 저해물의 수분을 가열 처리를 행할 때 제거하는 것도 가능하다. 또한, 도공면의 레벨링 효과도 발휘시킬 수 있다. Since the peeling base material of this invention is manufactured by heat-processing after apply | coating a UV cationic silicone peeling process agent or before performing an ultraviolet irradiation process as mentioned above, when ultraviolet irradiation process is performed, reaction rate will become high. In some cases, the effect of increasing the conversion rate is increased. In addition, when conversion rate becomes high in this way, it is not necessary to perform aging after an ultraviolet irradiation process. Moreover, it is also possible to remove the moisture of the reaction inhibitor at the time of performing an ultraviolet irradiation process at the time of heat processing. Moreover, the leveling effect of a coating surface can also be exhibited.

[박리 처리 기재의 제조 방법][Production Method of Peeling Substrate]

본 발명의 박리 처리 기재의 제조 방법은, 상기 박리 처리 기재를 제조하는 방법이며, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제가 기재의 한쪽 면 이상에 적어도 부분적으로 도포되어 형성될 뿐만 아니라, 자외선 조사 처리가 실시되어 있지 않은 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제의 도포층에 대하여, 가열 처리를 실시하는 공정을 구비하고 있다. 따라서, 상기 박리 처리 기재는 하기의 공정 (A) 내지 (C)를 구비하는 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. The manufacturing method of the peeling process base material of this invention is a method of manufacturing the said peeling process base material, Not only the cationically polymerizable ultraviolet curing silicone type peeling agent is apply | coated and formed at least partially on one side or more of a base material, The process of heat-processing is provided with respect to the coating layer of the cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type peeling agent which is not performed. Therefore, the said peeling process base material can be manufactured by the manufacturing method provided with the following process (A)-(C).

공정 (A): UV 양이온계 실리콘 박리 처리제를 기재의 한쪽 면 이상에 적어도 부분적으로 도포하는 공정(도포 공정) Process (A): The process of apply | coating a UV cationic silicone peeling treatment agent at least partially on one side or more of a base material (coating process)

공정 (B): UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 도포층에 대하여, 가열 처리를 실시하는 공정(가열 처리 공정) Process (B): The process of heat-processing about the coating layer of a UV cationic silicone peeling processing agent (heat processing process)

공정 (C):가열 처리가 실시된 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 도포층에 대하여, 자외선 조사 처리를 실시하는 공정(자외선 조사 처리 공정) Process (C): The process of performing an ultraviolet irradiation process with respect to the coating layer of the heat-treated UV cationic silicone peeling treatment agent (ultraviolet irradiation process process)

공정 (A)에서는, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제를 기재(박리 라이너용 기 재나 점착 테이프 또는 시트용 기재 등)의 소정의 면에서의 소정의 부위에 도포하고 있다. UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 도포를 행할 때는, 관용의 코터(예를 들면, 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터 및 스프레이 코터 등)를 사용할 수 있다. 또한, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 도포량은 적정한 도포량(예를 들면, 0.01 내지 10 g/㎡)인 것이 중요하다. In a process (A), the UV cationic silicone peeling process agent is apply | coated to the predetermined | prescribed site | part on the predetermined surface of a base material (base material for peeling liners, an adhesive tape, a sheet base material, etc.). When applying the UV cationic silicone release treatment agent, a conventional coater (for example, a gravure roll coater, a reverse roll coater, a kiss roll coater, a dip roll coater, a bar coater, a knife coater, a spray coater, etc.) can be used. . In addition, it is important that the application amount of a UV cationic silicone peeling treatment agent is an appropriate application amount (for example, 0.01 to 10 g / m 2).

또한, 공정 (B)에서는 상기 공정 (A)를 행한 후, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제가 도포된 기재에서의 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 도포층(미경화의 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제층)에 대하여, 가열 처리를 실시하고 있다. UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 도포층에 가열 처리를 실시할 때는, 공지된 가열 장치(예를 들면, 가열 오븐, 핫 플레이트, 열풍 건조기, 근적외선 램프 및 에어 드라이어 등의 가열 장치)를 사용할 수 있다. 가열 온도로서는 35 내지 120 ℃(바람직하게는 40 내지 110 ℃, 더욱 바람직하게는 50 내지 100 ℃)의 범위로부터 선택할 수 있으며, 가열 시간으로서는 3초 내지 2분(바람직하게는 5초 내지 1분)의 범위로부터 선택할 수 있다. In addition, after performing said process (A) at a process (B), it is applied to the application layer (uncured UV cationic silicone peeling treatment agent layer) of the UV cationic silicone peeling treatment agent in the base material with which the UV cationic silicone peeling treatment agent was apply | coated. The heat treatment is performed. When heat-processing to the coating layer of a UV cationic silicone peeling processing agent, well-known heating apparatuses (for example, heating apparatuses, such as a heating oven, a hotplate, a hot air dryer, a near-infrared lamp, and an air dryer), can be used. As heating temperature, it can select from the range of 35-120 degreeC (preferably 40-110 degreeC, more preferably 50-100 degreeC), and as heating time, it is 3 second-2 minutes (preferably 5 second-1 minute). You can choose from the range of.

또한, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 도포층에 가열 처리를 실시할 때는, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 도포층에만 가열 처리가 실시되도록 하여 가열 처리를 행할 수도 있으며, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 도포층을 갖는 기재 전체에 대하여 가열 처리를 행할 수도 있다. In addition, when heat-processing to the coating layer of a UV cationic silicone peeling agent, it can also heat-process so that only a coating layer of a UV cationic silicone peeling agent can be heat-processed, and application of a UV cationic silicone peeling agent is apply | coated You may heat-process the whole base material which has a layer.

또한, 공정 (C)에서는 상기 공정 (B)를 행한 후, UV 양이온계 실리콘 박리 처리제가 도포되고 나서 가열 처리가 실시된 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 도포층에 대하여, 자외선 조사 처리를 실시하고 있다. 가열 처리가 실시된 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 도포층에 자외선 조사 처리를 실시할 때는, 공지된 자외선 조사 장치(예를 들면, 광원으로서 퓨전(H)램프, 메탈할로겐 램프, 고압 수은 램프(오존 발생 유형, 오존이 없는 유형) 등이 사용된 자외선 조사 장치)를 사용할 수 있으며, 특히, 광원으로서 퓨전(H)램프를 사용함으로써, 높은 생산성으로 자외선 조사 처리를 실시할 수 있다. 또한, 조도[EIT사제의 "마이크로큐어"를 사용하여 측정된 조도]로서는 예를 들면, 10 내지 3000 (㎽/㎠)[바람직하게는 50 내지 2500(㎽/㎠), 더욱 바람직하게는 100 내지 2200(㎽/㎠)]의 범위로부터 적절하게 선택할 수 있다. 또한, 조사할 때의 라인 속도로서는 1 내지 200 m/분(바람직하게는 3 내지 180 m/분, 더욱 바람직하게는 10 내지 150 m/분)의 범위로부터 적절하게 선택할 수 있다. In addition, in the process (C), after performing the said process (B), after the UV cationic silicone peeling agent is apply | coated, the ultraviolet ray irradiation process is performed with respect to the application layer of the UV cationic silicone peeling agent which heat-processed. . When performing an ultraviolet irradiation process to the coating layer of the heat-treated UV cationic silicone peeling treatment agent, a well-known ultraviolet irradiation apparatus (for example, a fusion (H) lamp, a metal halogen lamp, a high pressure mercury lamp as a light source (ozone) Ultraviolet irradiation device using a generation type, a type without ozone) and the like can be used. In particular, by using a fusion (H) lamp as a light source, the ultraviolet irradiation treatment can be performed with high productivity. Moreover, as roughness [roughness measured using "microcure" by the EIT company], for example, 10 to 3000 (cc / cm 2) [preferably 50 to 2500 (cc / cm 2), more preferably 100 to 2200 (cc / cm 2)] can be appropriately selected. Moreover, as line speed at the time of irradiation, it can select suitably from the range of 1-200 m / min (preferably 3-180 m / min, More preferably, 10-150 m / min).

또한, 가열 처리가 실시된 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 도포층에 자외선 조사 처리를 실시할 때는, 가열 처리가 실시된 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 도포층에만 자외선 조사 처리가 실시되도록 하여 자외선 조사 처리를 행할 수도 있으며, 가열 처리가 실시된 UV 양이온계 실리콘 박리 처리제의 도포층을 갖는 기재 전체에 대하여 자외선 조사 처리를 행할 수도 있다. In addition, when performing an ultraviolet irradiation process to the coating layer of the heat-treated UV cationic silicone peeling treatment agent, an ultraviolet irradiation treatment is performed so that only the coating layer of the heat-treated UV cationic silicone peeling treatment agent may be performed. May be performed, and ultraviolet irradiation treatment may be performed on the entire substrate having a coating layer of a heat treatment UV cationic silicone release treatment agent.

본 발명에서는, (1) 공정 (A), 공정 (B) 및 공정 (C)를 각각 독립된 공정으로서 비연속적으로 실시하는 방법, (2) 공정 (A)와 공정 (B)를 일련의 공정으로서 연속적으로 실시한 후, 공정 (C)를 실시하는 방법, (3) 공정 (A)를 실시한 후, 공 정 (B)와 공정 (C)를 일련의 공정으로서 연속적으로 실시하는 방법, (4) 공정 (A), 공정 (B) 및 공정 (C)를 일련의 공정으로서 연속적으로 실시하는 방법 등에 의해, 각 공정을 실시할 수 있다. In this invention, (1) method (A), a process (B), and a process (C) are discontinuously implemented as independent processes, respectively, (2) process (A) and a process (B) as a series of processes. After carrying out continuously, the method of performing a process (C), (3) After carrying out a process (A), a process of carrying out a process (B) and a process (C) continuously as a series of processes, (4) process Each process can be performed by the method of continuously performing (A), a process (B), and a process (C) as a series of process.

<실시예><Example>

이하, 실시예에 기초하여 본 발명을 보다 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들의 실시예에 의해 한정되지 않는다. 또한, 이하의 "부"는 "중량부"를, "%"는 "중량%"를 각각 의미한다. 또한, 박리 처리 기재의 제조 또는 측정에서, 온도 등의 조건을 한정하지 않은 경우의 온도 등의 조건은 23 ℃, 50% RH의 조건이다. Hereinafter, although this invention is demonstrated in detail based on an Example, this invention is not limited by these Examples. In addition, the following "parts" mean "weight part" and "%" means "weight%", respectively. In addition, in manufacture or measurement of a peeling process base material, conditions, such as temperature, when not restrict | limiting conditions, such as temperature, are conditions of 23 degreeC and 50% RH.

(실시예 1) (Example 1)

상품명 "X-62-7629"(신에쯔 가가꾸 고교사 제조) 100부에 대하여, 상품명 "CAT-7603"(신에쯔 가가꾸 고교사 제조)를 1 부를 첨가하고 교반하여, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘게 박리 처리제로서의 박리 처리액을 얻었다. To 100 parts of trade name "X-62-7629" (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 1 part of trade name "CAT-7603" (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) is added and stirred to form a cationically polymerizable polymer. The peeling process liquid as an ultraviolet curing silicone crab peeling process agent was obtained.

이 박리 처리액을 상질지(평량 70 g)의 한쪽 면에 도포하고, 배치식 가열 오븐(설정 온도: 80 ℃)으로 30초간 가열시킨 후, 고압 수은 램프(오존 발생 유형, 출력: 80 W/㎝) 1 라이트당 라인 속도 10 m/분의 컨베어 반송으로 자외선 조사 처리를 행하여, 박리 처리 기재를 얻었다. 또한, 얻어진 박리 처리 기재에서, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제의 도포량은 1.5 g/㎡(고형분)였다. This peeling treatment liquid was applied to one side of the good-quality paper (70 g basis weight), heated in a batch heating oven (set temperature: 80 ° C.) for 30 seconds, and then a high-pressure mercury lamp (ozone generation type, output: 80 W / Cm) The ultraviolet irradiation process was performed by conveyor conveyance of the line speed of 10 m / min per light, and the peeling process base material was obtained. In addition, in the obtained peeling process base material, the application amount of the cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type peeling agent was 1.5 g / m <2> (solid content).

또한, 가열 오븐에 의해 가열 처리했을 때의 재료 표면의 최고 온도는 77 ℃였다. 이 표면 온도의 측정은 간이 온도 검지 라벨(상품명 "써모 라벨" 니찌유 기쥬쯔 겡뀨쇼사제)에 의해 행하였다. In addition, the maximum temperature of the material surface at the time of heat processing with the heating oven was 77 degreeC. The measurement of this surface temperature was performed by the simple temperature detection label (brand name "thermo label" made by Nichiyu Gijutsu Co., Ltd.).

(실시예 2)(Example 2)

실시예 1과 동일하게 하여 박리 처리액을 얻었다. 이 박리 처리액을 실시예 1과 동일한 상질지(평량 70 g)의 한쪽 면에 도포하고, 배치식 가열 오븐(설정 온도: 40 ℃)으로 60초간 가열시킨 후, 고압 수은 램프(오존 발생 유형, 출력: 80 W/㎝) 1 라이트당 라인 속도 10 m/분의 컨베어 반송으로 자외선 조사 처리를 행하여, 박리 처리 기재를 얻었다. 또한, 얻어진 박리 처리 기재에서, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제의 도포량은 1.6 g/㎡(고형분)였다. 또한, 가열 오븐에 의해 가열 처리했을 때의 재료 표면의 최고 온도는 40 ℃였다. A peeling treatment liquid was obtained in the same manner as in Example 1. This peeling treatment liquid was applied to one side of the same quality paper (70 g basis weight) as in Example 1, and heated in a batch heating oven (set temperature: 40 ° C.) for 60 seconds, followed by a high pressure mercury lamp (ozone generation type, Output: 80 W / cm) Ultraviolet irradiation process was performed by conveyor conveyance of the line speed of 10 m / min per light, and the peeling process base material was obtained. In addition, in the obtained peeling process base material, the application amount of the cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type peeling agent was 1.6 g / m <2> (solid content). In addition, the maximum temperature of the material surface at the time of heat processing with the heating oven was 40 degreeC.

(실시예 3)(Example 3)

실시예 1과 동일하게 하여 박리 처리액을 얻었다. 이 박리 처리액을 실시예 1과 동일한 상질지(평량 70 g)의 한쪽 면에 도포하고, 배치식 가열 오븐(설정 온도: 110 ℃)으로 30초간 가열시킨 후, 고압 수은 램프(오존 발생 유형, 출력: 80 W/㎝) 1 라이트당 라인 속도 10 m/분의 컨베어 반송으로 자외선 조사 처리를 행하여, 박리 처리 기재를 얻었다. 또한, 얻어진 박리 처리 기재에서, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제의 도포량은 1.4 g/㎡(고형분)였다. 또한, 가열 오븐에 의해 가열 처리했을 때의 재료 표면의 최고 온도는 107 ℃였다. A peeling treatment liquid was obtained in the same manner as in Example 1. This peeling treatment liquid was applied to one side of the same quality paper (70 g basis weight) as in Example 1, heated in a batch heating oven (set temperature: 110 ° C) for 30 seconds, and then a high-pressure mercury lamp (ozone generation type, Output: 80 W / cm) Ultraviolet irradiation process was performed by conveyor conveyance of the line speed of 10 m / min per light, and the peeling process base material was obtained. In addition, in the obtained peeling process base material, the application amount of the cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type peeling agent was 1.4 g / m <2> (solid content). In addition, the maximum temperature of the material surface at the time of heat processing by the heating oven was 107 degreeC.

(실시예 4) (Example 4)

상품명 "UV9300"(GE 도시바 실리콘사제) 100부에 대하여, 상품명 "UV9380C"(GE 도시바 실리콘사제)를 1.5부 첨가하고 교반하여, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제로서의 박리 처리액을 얻었다. To 100 parts of brand name "UV9300" (GE Toshiba Silicone Co., Ltd.), 1.5 parts of brand name "UV9380C" (GE Toshiba Silicone Co., Ltd.) was added and stirred to obtain a peeling treatment liquid as a cationically polymerizable ultraviolet curable silicone-based peeling treatment agent.

이 박리 처리액을 폴리에틸렌제 필름(상품명 "NSO" 오꾸라 고교사제)의 한쪽 면에 도포하고, 배치식 가열 오븐(설정 온도: 80 ℃)으로 30초간 가열시킨 후, 고압 수은 램프(오존 발생 유형, 출력: 80 W/㎝) 1 라이트당 라인 속도 10 m/분의 컨베어 반송으로 자외선 조사 처리를 행하여, 박리 처리 기재를 얻었다. 또한, 얻어진 박리 처리 기재에서, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제의 도포량은 1.0 g/㎡(고형분)였다. 또한, 가열 오븐에 의해 가열 처리했을 때의 재료 표면의 최고 온도는 78 ℃였다. This peeling treatment liquid was applied to one side of a polyethylene film (trade name "NSO" manufactured by Kokura Kogyo Co., Ltd.), heated in a batch heating oven (set temperature: 80 ° C) for 30 seconds, and then a high-pressure mercury lamp (ozone generation type) , Output: 80 W / cm) Ultraviolet irradiation treatment was performed by conveyor conveyance of the line speed of 10 m / min per light, and the peeling process base material was obtained. In addition, in the obtained peeling process base material, the application amount of the cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type peeling agent was 1.0 g / m <2> (solid content). In addition, the maximum temperature of the material surface at the time of heat processing with the heating oven was 78 degreeC.

(실시예 5)(Example 5)

실시예 1과 동일하게 하여 박리 처리액을 얻었다. 이 박리 처리액을 실시예 1과 동일한 상질지(평량 70 g)의 한쪽 면에 도포하고, 배치식 가열 오븐(설정 온도: 80 ℃)으로 30초간 가열시킨 후, 고압 수은 램프(오존 발생 유형, 출력: 80 W/㎝) 1 라이트당 라인 속도 10 m/분의 컨베어 반송으로 자외선 조사 처리를 행하여, 박리 처리 기재를 얻었다. 또한, 얻어진 박리 처리 기재에서, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제의 도포량은 0.3 g/㎡(고형분)였다. 또한, 가열 오븐에 의해 가열 처리했을 때의 재료 표면의 최고 온도는 77 ℃였다. A peeling treatment liquid was obtained in the same manner as in Example 1. This peeling treatment liquid was applied to one side of the same quality paper (70 g basis weight) as in Example 1, heated in a batch heating oven (set temperature: 80 ° C) for 30 seconds, and then a high-pressure mercury lamp (ozone generation type, Output: 80 W / cm) Ultraviolet irradiation process was performed by conveyor conveyance of the line speed of 10 m / min per light, and the peeling process base material was obtained. In addition, in the obtained peeling process base material, the application amount of the cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type peeling agent was 0.3 g / m <2> (solid content). In addition, the maximum temperature of the material surface at the time of heat processing with the heating oven was 77 degreeC.

(실시예 6)(Example 6)

실시예 1과 동일하게 하여 박리 처리액을 얻었다. 이 박리 처리액을 실시예 1과 동일한 상질지(평량 70 g)의 한쪽 면에 도포하고, 배치식 가열 오븐(설정 온도: 80 ℃)으로 30초간 가열시킨 후, 고압 수은 램프(오존 발생 유형, 출력: 80 W/㎝) 1 라이트당 라인 속도 10 m/분의 컨베어 반송으로 자외선 조사 처리를 행하여, 박리 처리 기재를 얻었다. 또한, 얻어진 박리 처리 기재에서, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제의 도포량은 3.5 g/㎡(고형분)였다. 또한, 가열 오븐에 의해 가열 처리했을 때의 재료 표면의 최고 온도는 77 ℃였다. A peeling treatment liquid was obtained in the same manner as in Example 1. This peeling treatment liquid was applied to one side of the same quality paper (70 g basis weight) as in Example 1, heated in a batch heating oven (set temperature: 80 ° C) for 30 seconds, and then a high-pressure mercury lamp (ozone generation type, Output: 80 W / cm) Ultraviolet irradiation process was performed by conveyor conveyance of the line speed of 10 m / min per light, and the peeling process base material was obtained. In addition, in the obtained peeling process base material, the application amount of the cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type peeling agent was 3.5 g / m <2> (solid content). In addition, the maximum temperature of the material surface at the time of heat processing with the heating oven was 77 degreeC.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

실시예 1과 동일하게 하여 박리 처리액을 얻었다. 이 박리 처리액을 실시예 1과 동일한 상질지(평량 70 g)의 한쪽 면에 도포한 후, 고압 수은 램프(오존 발생 유형, 출력: 80 W/㎝) 1 라이트당 라인 속도 10 m/분의 컨베어 반송으로 자외선 조사 처리를 행하였다. 그 후, 배치식 가열 오븐(설정 온도: 80 ℃)으로 30초간 가열시켜 박리 처리 기재를 얻었다. 또한, 얻어진 박리 처리 기재에서, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제의 도포량은 1.5 g/㎡(고형분)였다. 또한, 가열 오븐에 의해 가열 처리했을 때의 재료 표면의 최고 온도는 78 ℃였다. A peeling treatment liquid was obtained in the same manner as in Example 1. After applying this peeling treatment liquid to one side of the same high-quality paper (70 g basis weight) as in Example 1, a high-speed mercury lamp (ozone generation type, output: 80 W / cm) at a line speed of 10 m / min per light An ultraviolet irradiation process was performed by conveyor conveyance. Then, it heated in the batch heating oven (set temperature: 80 degreeC) for 30 second, and obtained the peeling process base material. In addition, in the obtained peeling process base material, the application amount of the cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type peeling agent was 1.5 g / m <2> (solid content). In addition, the maximum temperature of the material surface at the time of heat processing with the heating oven was 78 degreeC.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

실시예 1과 동일하게 하여 박리 처리액을 얻었다. 이 박리 처리액을 실시예 1과 동일한 상질지(평량 70 g)의 한쪽 면에 도포한 후, 고압 수은 램프(오존 발생 유형, 출력: 80 W/㎝) 1 라이트당 라인 속도 10 m/분의 컨베어 반송으로 자외선 조사 처리를 행하여, 박리 처리 기재를 얻었다. 또한, 얻어진 박리 처리 기재에서, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제의 도포량은 1.6 g/㎡(고형분)였다. A peeling treatment liquid was obtained in the same manner as in Example 1. After applying this peeling treatment liquid to one side of the same high-quality paper (70 g basis weight) as in Example 1, a high-speed mercury lamp (ozone generation type, output: 80 W / cm) at a line speed of 10 m / min per light Ultraviolet irradiation processing was performed by conveyor conveyance, and the peeling process base material was obtained. In addition, in the obtained peeling process base material, the application amount of the cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type peeling agent was 1.6 g / m <2> (solid content).

(평가) (evaluation)

실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 2에 의해 얻어진 박리 처리 기재에 대하 여, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제층의 기재에 대한 밀착성 및 박리 처리 기재의 점착제층에 대한 박리력에 대하여, 하기의 측정 방법 또는 평가 방법에 의해 측정 또는 평가하였다. 측정 또는 평가 결과는 표 1에 나타내었다. Regarding the peeling substrates obtained in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2, the adhesiveness to the substrate of the cationic polymerizable ultraviolet curable silicone-based peeling agent layer and the peeling force to the pressure-sensitive adhesive layer of the peeling substrate are as follows. It measured or evaluated by the measuring method or evaluation method of. Measurement or evaluation results are shown in Table 1.

(밀착성의 평가 방법)(Evaluation method of adhesiveness)

박리 처리 기재를 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제층에 의한 피막이 형성되어 있는 측의 면을 위로하여 유리판 위에 놓으며, 접촉 면적 10 ㎜×10 ㎜ 크기의 쇼어 A 경도(JISK6301 스프링식 A 형)가 70인 실리콘제 고무를 상기 피막 위에 놓고, 0.5 MPa의 압력 마찰로써 1 m/분의 속도로 10 ㎝ 진폭시키는 동작을 5회 또는 10회 행한 경우의 피막(양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제층)의 탈락 상태를 관찰하여, 하기의 기준에 의해 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제층의 기재에 대한 밀착성을 평가하였다. The peeling substrate is placed on the glass plate with the surface on the side where the film formed by the cationically polymerizable ultraviolet curable silicone-based peeling agent layer is formed facing up, and the Shore A hardness (JISK6301 spring type A) having a contact area of 10 mm × 10 mm is 70. The film (cationic polymerizable UV curable silicone-based peeling treatment agent layer) when the phosphorus silicone rubber was placed on the film and subjected to five or ten times an operation of amplifying 10 cm at a speed of 1 m / min with a pressure friction of 0.5 MPa. The dropping state was observed and the adhesiveness with respect to the base material of a cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type peeling processing agent layer was evaluated by the following reference | standard.

평가 기준Evaluation standard

◎: 10회 문질러도 피막의 탈락이 전혀 없음. (Double-circle): Even if it rubs 10 times, there is no fall | off of a film at all.

○: 5회 문질러도 피막의 탈락이 없지만, 10회 문지르면 표층에 약간 흠집이 생김. (Circle): Even if it rubs five times, there is no fall | off of a film, but when rubbed ten times, the surface layer is slightly scratched.

△: 5회 문지르면 피막의 일부가 탈락함. (Triangle | delta): When rubbed 5 times, a part of film will fall.

×: 5회 문지르면 피막의 대부분이 탈락함. 또는 얼룩이 발생함. X: When rubbed 5 times, most of a film falls out. Or smears occur.

(박리력의 측정 방법)(Measuring method of peeling force)

박리 처리 기재의 박리 처리면(즉, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제층에 의한 피막이 형성되어 있는 측의 면) 위에 상기 점착제 용액을 도포하고, 박리 처리 기재에서의 기재가 상질지인 경우는 120 ℃에서 2분간, 폴리에틸렌제 필름인 경우는 80 ℃에서 3분간 건조 처리를 행하여, 두께 50 ㎛의 점착제층(감압 접착제층)을 형성하고, 점착 시트를 제조하였다. 120 degreeC when the said adhesive solution is apply | coated on the peeling process surface (namely, the surface in which the film | membrane by the cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type peeling agent layer is formed) of a peeling process base material, and the base material in a peeling process base material is a quality paper. 2 minutes, in the case of a polyethylene film, the drying process was performed at 80 degreeC for 3 minutes, the adhesive layer (pressure sensitive adhesive layer) of thickness 50micrometer was formed, and the adhesive sheet was manufactured.

점착제 용액 아크릴산부틸 95부 및 아크릴산 5부를 넣고, 아세트산에틸을 용매로서 질소 치환하에 60 ℃에서 교반하면서 용액 중합을 행하고, 점도 약 100 Paㆍs, 중합율 99.3 %, 고형분 32 %의 감압 접착제 조성물의 용액을 제조하여, 이 용액 100부(고형분)에 다관능 에폭시계 가교제(상품명 "테트레이드C" 미쯔비시 가스 가가꾸사제) 0.1부(고형분)을 첨가하여, 점착제 용액을 얻었다. 95 parts of pressure-sensitive adhesive solutions butyl acrylate and 5 parts of acrylic acid were added, and solution polymerization was carried out while stirring ethyl acetate as a solvent at 60 ° C under nitrogen substitution, to obtain a pressure-sensitive adhesive composition having a viscosity of about 100 Pa.s, a polymerization rate of 99.3%, and a solid content of 32%. A solution was prepared, and 0.1 part (solid content) of a polyfunctional epoxy crosslinking agent (brand name "Tetrade C" Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd. product) was added to 100 parts (solid content) of this solution, and the adhesive solution was obtained.

점착 시트의 점착제층측의 면에 두께가 25 ㎛인 폴리에스테르 필름을 접착한 후, 50 ㎜ 폭으로 150 ㎜의 길이로 절단하였다. 이 절단편을 뒷면끼리 부착하여 판으로 만들며, 23 ℃, 50% RH의 조건하에 텐실론 인장 시험기로 박리 처리 기재측을 300 ㎜/분의 인장 속도, 180 ℃의 각도로 인장하고, 이때의 최대 응력(N/50 ㎜)(측정 초기의 피크톱을 제외한 최대값)을 측정하여, 이 최대 응력을 박리력(N/50 ㎜)으로 하였다. After the 25-micrometer-thick polyester film was adhere | attached on the surface of the adhesive layer side of an adhesive sheet, it cut into length of 150 mm by 50 mm width. The cut pieces are attached to each other to form a plate, and the peeled base material side is stretched at an angle of 300 mm / min and an angle of 180 ° C. with a Tensilon tensile tester under the conditions of 23 ° C. and 50% RH. The stress (N / 50 mm) (maximum value except the peak top of the measurement initial stage) was measured, and this maximum stress was made into peeling force (N / 50 mm).

Figure 112006055537959-PAT00001
Figure 112006055537959-PAT00001

표 1로부터 분명한 바와 같이, 실시예에 따른 박리 처리 기재는 자외선 조사 처리를 행하기 전에 가열 처리를 행하고 있기 때문에, 박리 처리 기재의 점착제층에 대한 박리력을 거의 변화시키지 않고, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제층의 기재에 대한 밀착성을 향상시킬 수 있다는 것이 확인되었다. As is apparent from Table 1, since the peeling treatment base material according to the embodiment is subjected to heat treatment before performing the ultraviolet irradiation treatment, the cationic polymerizable ultraviolet curable type hardly changes the peeling force on the pressure-sensitive adhesive layer of the peeling treatment base material. It was confirmed that the adhesiveness with respect to the base material of a silicone type peeling agent layer can be improved.

본 발명의 박리 처리 기재에 따르면, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제에 의한 박리 처리제층과 기재의 밀착성이 우수하다. 그 때문에, 과도한 가열 또는 가습의 조건하에 노출된 경우 또는 장기간에 걸쳐서 보관된 경우에도, 기재로부터 박리 처리제층 중의 실리콘 성분의 탈락을 억제 또는 방지할 수 있다. According to the peeling base material of this invention, the adhesiveness of the peeling agent layer and base material by a cationically polymerizable ultraviolet curing silicone type peeling agent is excellent. Therefore, even when exposed under conditions of excessive heating or humidification or stored for a long time, dropping of the silicon component in the release agent layer from the substrate can be suppressed or prevented.

Claims (7)

기재의 한쪽 면 이상에 적어도 부분적으로, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제에 의한 박리 처리제층을 갖고, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제를 기재의 한쪽 면 이상에 적어도 부분적으로 도포한 후, 또는 자외선 조사 처리를 행하기 전에 가열 처리가 실시되고 있는 것을 특징으로 하는 박리 처리 기재. At least partially on at least one surface of the substrate, at least partially having a release treatment agent layer by a cationically polymerizable ultraviolet curable silicone release treatment agent, and at least partially applying a cationically polymerizable ultraviolet curable silicone release treatment agent to at least one surface of the substrate, or an ultraviolet ray The heat treatment is performed before performing an irradiation process, The peeling process base material characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제가 분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 변성 실리콘계 중합체 성분을 유효 성분으로 하는 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제인 박리 처리 기재. The peeling treatment base material of Claim 1 whose cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type | system | group peeling agent is a cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type | system | group peeling agent which uses the modified silicone type polymer component which has two or more epoxy groups in a molecule as an active component. 제1항에 있어서, 가열 처리를 행할 때의 온도가 35 내지 120 ℃인 박리 처리 기재. The peeling treatment base material of Claim 1 whose temperature at the time of heat processing is 35-120 degreeC. 제1항에 있어서, 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제층에 의한 피막이 형성되어 있는 측의 면을 위로하여 유리판 위에 놓으며, 접촉 면적 10 ㎜×10 ㎜ 크기 및 JlSK6301에 따라 스프링식 A 형에 의해 측정된 쇼어 A 경도가 70인 실리콘제 고무를 상기 피막 위에 놓고, 0.5 MPa의 압력 마찰로써 1 m/분의 속도로 10 ㎝ 진폭시키는 동작을 5회 행했을 때, 상기 피막이 기재로부터 탈락되지 않는 것인 박리 처리 기재. The surface of the side where the film | membrane by the cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type | system | group peeling agent layer is formed is put on a glass plate, and is measured by the spring type A type according to the contact area of 10 mm x 10 mm size, and JlSK6301. When the silicone rubber having a predetermined Shore A hardness of 70 is placed on the coating and subjected to the operation of amplifying 10 cm at a speed of 1 m / min with a pressure friction of 0.5 MPa five times, the coating does not fall off from the substrate. Peeling treatment base material. 제1항에 있어서, 박리 처리 기재가 기재의 한쪽 면 또는 양면에 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제에 의한 박리 처리제층을 갖는 박리 라이너인 박리 처리 기재. The peeling treatment base material of Claim 1 whose peeling process base material is a peeling liner which has the peeling agent layer by a cationically polymerizable ultraviolet curable silicone type peeling agent on one side or both surfaces of a base material. 제1항에 있어서, 박리 처리 기재가 기재의 한쪽 면에 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제에 의한 박리 처리제층을 가지며, 다른 쪽 면이 점착제층을 형성시키기 위한 면인 배면 처리가 실시된 점착 테이프 또는 시트용 기재인 박리 처리 기재. The pressure-sensitive adhesive tape according to claim 1, wherein the peeling treatment base material has a peeling treatment agent layer of a cationic polymerizable ultraviolet curable silicone-based peeling treatment agent on one surface of the substrate, and the other surface is a surface for forming an adhesive layer, or Peeling process base material which is a base material for sheets. 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제가 기재의 한쪽 면 이상에 적어도 부분적으로 도포되어 형성될 뿐만 아니라, 자외선 조사 처리가 실시되어 있지 않은 양이온 중합성 자외선 경화형 실리콘계 박리 처리제의 도포층에 대하여, 가열 처리를 실시하는 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 제1항 내지 제6항 중 어느 항에 기재된 박리 처리 기재의 제조 방법. Not only the cationic polymerizable ultraviolet curable silicone-based peeling agent is at least partially applied to at least one surface of the base material and formed, but also a heat treatment is applied to the coating layer of the cationic polymerizable ultraviolet curable silicone-based peeling agent that is not subjected to ultraviolet irradiation treatment. It is equipped with the process to implement, The manufacturing method of the peeling process base material in any one of Claims 1-6 characterized by the above-mentioned.
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