KR20070007613A - Apparatus for transferring a wafer - Google Patents

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KR20070007613A KR1020050062342A KR20050062342A KR20070007613A KR 20070007613 A KR20070007613 A KR 20070007613A KR 1020050062342 A KR1020050062342 A KR 1020050062342A KR 20050062342 A KR20050062342 A KR 20050062342A KR 20070007613 A KR20070007613 A KR 20070007613A
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송승우
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Abstract

A wafer conveying apparatus is provided to align a wafer to a predetermined direction and to cool the wafer in a predetermined temperature at the same time of conveying the wafer by employing a conveying arm, a wafer fixing chuck, and a driving unit. A wafer fixing chuck(20) is extended from an end of a conveying arm(10) to fix a surface of a wafer. A driving unit(23) rotates the wafer fixing chuck to align the wafer. An alignment sensor(40) is located on a circumference of the wafer to detect whether or not the wafer is aligned. A controller(50) operates the driving unit in response to a signal received from the alignment sensor. The alignment sensor includes a light emitting unit(42) and a light receiving unit(44). The light emitting unit is located on a side of an upper portion or a lower portion of the wafer. The light receiving unit is located on the other side of the upper portion or the lower portion of the wafer.

Description

웨이퍼 이송 장치{apparatus for transferring a wafer}Wafer transfer device {apparatus for transferring a wafer}

도 1은 종래의 이송 장치에 의하여 웨이퍼가 이동하는 단계를 개략적으로 나타내는 도면;1 is a view schematically showing a step of moving a wafer by a conventional transfer device;

도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치를 개략적으로 나타내는 평면도;2 is a plan view schematically showing a wafer transfer device according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치를 개략적으로 나타내는 정면도;3 is a front view schematically showing a wafer transfer apparatus according to the present invention;

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 고정척을 개략적으로 나타내는 평면도;4 is a plan view schematically showing a wafer holding chuck in accordance with one embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치에서 냉매의 흐름을 나타내는 도면이다.5 is a view showing the flow of the refrigerant in the wafer transfer apparatus according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 이송 암 20 : 웨이퍼 고정척10: transfer arm 20: wafer fixed chuck

22 : 진공홀 24 : 진공라인22: vacuum hole 24: vacuum line

26 : 척 지지암 27 : 냉매라인26: chuck support arm 27: refrigerant line

28 : 유입라인 29 : 유출라인28: inflow line 29: outflow line

30 : 에어 분사헤드 32 : 에어홀30: air injection head 32: air hole

40 : 에지센서 50 : 냉각유닛40: edge sensor 50: cooling unit

본 발명은 반도체 제조장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 웨이퍼를 이송하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly to an apparatus for transferring a wafer.

반도체 소자 또는 반도체 칩 등은 일반적으로 실리콘으로 형성되는 웨이퍼를 반도체 장비를 이용하여 처리함으로써 제조된다. 웨이퍼는 통상적으로 리소그래피, 노광, 이온주입, 화학적 기계적 연마(chemical and mechanical polishing:CMP), 화학 또는 물리적 증착 및 플라즈마 에칭 등과 같은 일련의 반도체소자 제조 공정을 거쳐 반도체소자 또는 반도체 칩으로 제조된다.Semiconductor devices or semiconductor chips are generally manufactured by processing wafers formed of silicon using semiconductor equipment. Wafers are typically fabricated as semiconductor devices or semiconductor chips through a series of semiconductor device manufacturing processes such as lithography, exposure, ion implantation, chemical and mechanical polishing (CMP), chemical or physical vapor deposition, and plasma etching.

따라서, 일련의 공정을 거치기 위하여 각각의 공정이 이루어지는 공정설비 사이를 웨이퍼가 이동하게 된다. 이때, 각각의 공정에 따라 설계시 원하는 공정결과를 얻기 위해서 웨이퍼는 각각의 공정에서 요구되는 일정한 방향으로 정렬되어야 한다. 또한, 웨이퍼에 대하여 설계시 원하는 공정결과를 얻기 위해서는 기설정된 온도에서 공정이 이루어져야 하며, 이보다 높은 온도를 가지는 경우에는 기설정된 온도까지 냉각될 필요가 있다.Therefore, the wafer is moved between the process equipment in which each process is performed to go through a series of processes. In this case, the wafers must be aligned in a certain direction required for each process in order to obtain a desired process result in designing each process. In addition, in order to obtain a desired process result in designing the wafer, the process must be performed at a predetermined temperature, and in the case of having a temperature higher than this, the wafer needs to be cooled to a predetermined temperature.

도 1은 종래의 이송 장치에 의하여 웨이퍼가 이동하는 단계를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a view schematically showing a step of moving a wafer by a conventional transfer device.

상기한 바와 같이 원하는 공정결과를 얻기 위하여 종래에는 공정설비 내에 웨이퍼를 로딩한 후 정렬장치를 통하여 예비정렬단계를 거친 후 냉각장치를 거쳐 웨이퍼를 원하는 온도로 냉각시키는 단계를 거친다. 이후에 웨이퍼는 웨이퍼 스테 이지(wafer stage)로 이동하여 설비에 해당하는 공정을 거치게 된다.As described above, in order to obtain a desired process result, conventionally, the wafer is loaded in a process facility, then subjected to a pre-alignment step through an alignment device, and then cooled to a desired temperature through a cooling device. After that, the wafer is moved to a wafer stage and subjected to a process corresponding to a facility.

그러나 이러한 단계를 거치는 경우에 웨이퍼의 이동경로가 길어지게 되고 그에 따른 소요시간이 길어지는 폐단을 낳는다. 또한, 정렬장치와 냉각장치를 별도로 구성하여야 하므로 많은 비용이 소요되며, 공정설비의 부피가 상대적으로 커지는 단점이 있다.However, this step leads to a long wafer path and a long time for the wafer. In addition, since the alignment device and the cooling device must be configured separately, a large cost is required, and the volume of the process equipment is relatively large.

본 발명의 목적은 웨이퍼를 이송함과 동시에 웨이퍼를 일정한 방향으로 정렬할 수 있는 웨이퍼 이송 장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a wafer transfer apparatus capable of aligning a wafer in a predetermined direction while simultaneously transferring the wafer.

본 발명의 다른 목적은 웨이퍼를 이송함과 동시에 웨이퍼를 일정한 온도로 냉각할 수 있는 웨이퍼 이송 장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a wafer transfer apparatus capable of cooling a wafer to a constant temperature while transferring the wafer.

본 발명에 따르면, 웨이퍼 이송 장치는 이송 암과, 상기 이송 암의 일단으로부터 연장되어 상기 웨이퍼의 일면을 고정할 수 있는 웨이퍼 고정척과, 상기 웨이퍼를 정렬하기 위하여 상기 웨이퍼 고정척을 회전할 수 있는 구동부를 포함한다.According to the present invention, a wafer transfer device includes a transfer arm, a wafer fixing chuck extending from one end of the transfer arm to fix one side of the wafer, and a driving unit capable of rotating the wafer holding chuck to align the wafer. It includes.

본 발명은, 상기 웨이퍼의 외주 부분에 위치하여 상기 웨이퍼의 정렬 여부를 감지할 수 있는 정렬센서와, 상기 정렬센서로부터 수신한 신호를 통하여 상기 구동부를 작동할 수 있는 제어기를 더 포함할 수 있다.The present invention may further include an alignment sensor positioned on an outer circumferential portion of the wafer to detect whether the wafer is aligned, and a controller capable of operating the driving unit through a signal received from the alignment sensor.

상기 정렬센서는 상기 웨이퍼의 상부 또는 하부의 일측에 위치한 발광부와 상기 웨이퍼의 상부 또는 하부의 타측에 위치한 수광부를 포함하는 광센서일 수 있다.The alignment sensor may be an optical sensor including a light emitting unit positioned on one side of the upper or lower portion of the wafer and a light receiving unit positioned on the other side of the upper or lower portion of the wafer.

본 발명은, 상기 웨이퍼를 냉각할 수 있는 냉각장치를 더 포함할 수 있다.The present invention may further include a cooling device capable of cooling the wafer.

상기 냉각장치는 상기 웨이퍼 고정척의 내부에 형성된 냉매라인과, 상기 냉매라인에 연결되어 상기 냉매라인에 냉매를 공급하는 냉매공급라인과, 상기 냉매라인에 연결되어 상기 냉매라인으로부터 냉매를 회수하는 냉매회수라인과, 상기 냉매회수라인과 연결하여 회수된 냉매를 냉각시킨 후 상기 냉매공급라인을 통해 상기 냉매라인으로 공급하는 냉매유닛을 포함할 수 있다.The cooling device includes a refrigerant line formed inside the wafer fixing chuck, a refrigerant supply line connected to the refrigerant line to supply a refrigerant to the refrigerant line, and a refrigerant recovery connected to the refrigerant line to recover the refrigerant from the refrigerant line. And a coolant unit connected to the coolant recovery line to cool the recovered coolant and then supplied to the coolant line through the coolant supply line.

상기 냉매라인은 상기 고정척의 중심으로부터 상기 고정척의 외주를 향하는 나선 모양일 수 있다.The refrigerant line may have a spiral shape toward the outer circumference of the fixing chuck from the center of the fixing chuck.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도 2 내지 도 5를 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석돼서는 안 된다. 본 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 5. Embodiment of the present invention may be modified in various forms, the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a clearer description.

도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치(1)를 개략적으로 나타내는 평면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치(1)를 개략적으로 나타내는 정면도이다. 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 고정척(20)을 개략적으로 나타내는 평면도이며, 도 5는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 장치에서 냉매의 흐름을 나타내는 도면이다.2 is a plan view schematically showing a wafer transfer device 1 according to the present invention, and FIG. 3 is a front view schematically showing a wafer transfer device 1 according to the present invention. 4 is a plan view schematically showing the wafer holding chuck 20 according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a view showing the flow of the refrigerant in the wafer transfer device according to the present invention.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 이송장치(1)는 이송 암(10)과 웨 이퍼 고정척(20), 에어 분사헤드(30), 정렬센서(40), 제어기(50)를 포함한다.As shown in FIGS. 2 and 3, the wafer transfer device 1 includes a transfer arm 10, a wafer fixing chuck 20, an air jet head 30, an alignment sensor 40, and a controller 50. Include.

웨이퍼 고정척(20)은 이송 암(10)의 일단에 연결된 척 지지암(26)에 연결되며, 웨이퍼와 동심원을 갖는 원형으로 형성된다. 웨이퍼 고정척(20)의 중심에는 진공홀(22)이 형성되며, 진공홀(22)은 일단에 진공펌프(25)를 구비하는 진공라인(24)과 연결된다. 따라서, 웨이퍼는 진공홀(22) 및 진공라인(24)을 통하여 흡착된다.The wafer holding chuck 20 is connected to the chuck support arm 26 connected to one end of the transfer arm 10 and is formed in a circle having a concentric circle with the wafer. A vacuum hole 22 is formed at the center of the wafer holding chuck 20, and the vacuum hole 22 is connected to a vacuum line 24 having a vacuum pump 25 at one end thereof. Thus, the wafer is adsorbed through the vacuum hole 22 and the vacuum line 24.

웨이퍼 고정척(20)의 하부에는 웨이퍼 고정척(20)에 회전력을 제공하는 구동부(23)가 위치한다. 구동부(23)로는 모터 등이 사용될 수 있다.The lower part of the wafer holding chuck 20 is a driving unit 23 for providing a rotational force to the wafer holding chuck 20. As the driving unit 23, a motor or the like may be used.

최근 웨이퍼가 대형화됨에 따라 웨이퍼가 웨이퍼 고정척(20)에 놓이는 경우 고정척(20)에 의하여 지지되지 않는 웨이퍼의 가장자리 부분은 자체 하중에 의하여 아래쪽으로 처질 수 있다. 이를 보완하기 위하여 웨이퍼 이송장치(1)는 에어 분사헤드(30)를 구비한다.Recently, as the wafer is enlarged, when the wafer is placed on the wafer holding chuck 20, an edge portion of the wafer not supported by the holding chuck 20 may sag downward by its own load. In order to compensate for this, the wafer transport apparatus 1 includes an air ejection head 30.

에어 분사헤드(30) 상에는 여러 개의 에어홀(32)들이 형성되며, 에어홀(32)들은 일단에 에어공급유닛(36)을 구비하는 에어공급라인(34)과 연결된다. 에어 분사헤드(30) 상의 에어홀(32)들은 웨이퍼 고정척(20)에 의하여 지지되지 않는 웨이퍼의 가장자리 부분에 대응되도록 형성되어, 에어공급유닛(36)으로부터 에어공급라인(34)을 통하여 제공되는 에어를 웨이퍼의 가장자리 부분을 향하여 분사한다.A plurality of air holes 32 are formed on the air injection head 30, and the air holes 32 are connected to an air supply line 34 having an air supply unit 36 at one end thereof. The air holes 32 on the air ejection head 30 are formed to correspond to edge portions of the wafer which are not supported by the wafer fixing chuck 20, and are provided through the air supply line 34 from the air supply unit 36. Air to be sprayed toward the edge of the wafer.

웨이퍼의 외주 부분에는 상기 웨이퍼의 정렬여부를 감지할 수 있는 정렬센서(40)가 위치한다. 정렬센서(40)는 웨이퍼의 상부에 위치하는 발광부(42)와 웨이퍼의 하부에 위치하는 수광부(44)를 구비한다. 발광부(42)는 웨이퍼의 외주에 대하여 광을 조사하며, 조사된 광이 수광부(44)를 향하도록 수광부(44)는 발광부(42)와 대 응되는 부분에 위치한다. 본 실시예에서는 발광부(42)와 수광부(44)를 서로 대향하도록 구비하는 반사형 광센서를 사용하였으나 이와 달리 투과형 광센서를 포함한 여러 종류의 센서가 사용될 수 있다.At the outer circumferential portion of the wafer, an alignment sensor 40 for detecting whether the wafer is aligned is located. The alignment sensor 40 includes a light emitter 42 positioned on the upper portion of the wafer and a light receiver 44 positioned on the lower portion of the wafer. The light emitting unit 42 irradiates light to the outer circumference of the wafer, and the light receiving unit 44 is positioned at a portion corresponding to the light emitting unit 42 so that the irradiated light is directed toward the light receiving unit 44. In the present exemplary embodiment, a reflective optical sensor having the light emitting unit 42 and the light receiving unit 44 to face each other is used. Alternatively, various types of sensors including a transmissive optical sensor may be used.

정렬센서(40)는 웨이퍼의 정렬 여부를 감지한 후에, 제어기(50)로 감지결과를 보낸다. 제어기(50)는 정렬센서(40)로부터 받은 신호에 의하여 웨이퍼의 정렬 여부를 판단하며, 정렬이 완료된 경우에는 구동부(23)의 작동을 정지시키며, 정렬이 완료되지 않은 경우에는 구동부(23)의 작동을 계속한다.The alignment sensor 40 detects whether the wafer is aligned, and then sends the detection result to the controller 50. The controller 50 determines whether the wafer is aligned according to the signal received from the alignment sensor 40, and stops the operation of the driving unit 23 when the alignment is completed, and when the alignment is not completed, the controller 23 of the driving unit 23. Continue operation

웨이퍼 고정척(20)의 내부에는 냉매라인(27)을 설치할 수 있다. 냉매라인(27)은 도 4에 도시된 바와 같이 웨이퍼의 바깥쪽으로부터 웨이퍼의 안쪽을 향하여 나선형으로 형성될 수 있다. 그러나 본 실시예와 달리 냉매라인(27)은 다양하게 형성될 수 있다.The refrigerant line 27 may be installed in the wafer fixing chuck 20. The coolant line 27 may be formed spirally from the outside of the wafer toward the inside of the wafer as shown in FIG. 4. However, unlike the present embodiment, the refrigerant line 27 may be formed in various ways.

도 5에 도시한 바와 같이 냉매라인(27)은 웨이퍼 고정척(20)의 상부에 놓인 웨이퍼를 냉각하기 위한 것으로 그 일단은 냉매 공급라인(28)에 연결되며, 냉매라인의 타단은 냉매 회수라인(29)에 연결된다. 따라서, 냉매 공급라인(28)을 통하여 냉매라인(27)으로 공급된 냉매가 냉매 회수라인(29)을 통하여 냉매유닛(60)으로 회수될 수 있다. 냉매유닛(60)은 압축기, 증발기, 응축기 등을 구비하며, 회수된 냉매를 냉각시켜 냉매 공급라인으로 제공하기 위한 장치이다. 본 실시예에서는 냉매 공급라인(28)과 냉매 회수라인(29)은 냉매유닛(60)을 기준으로 상호 대칭되도록 위치하였으나, 상기한 목적을 달성할 수 있다면 본 실시예와 다르게 구성할 수도 있다.As shown in FIG. 5, the refrigerant line 27 is for cooling the wafer placed on the top of the wafer fixing chuck 20, one end of which is connected to the refrigerant supply line 28, and the other end of the refrigerant line is a refrigerant recovery line. Is connected to (29). Therefore, the coolant supplied to the coolant line 27 through the coolant supply line 28 may be recovered to the coolant unit 60 through the coolant recovery line 29. The refrigerant unit 60 is provided with a compressor, an evaporator, a condenser, etc., and is a device for cooling the recovered refrigerant and providing it to the refrigerant supply line. In this embodiment, the coolant supply line 28 and the coolant recovery line 29 are positioned to be symmetrical with respect to the coolant unit 60, but may be configured differently from the present embodiment if the above object can be achieved.

웨이퍼 고정척(20)의 내부에 설치한 냉매라인(27)은 웨이퍼의 외주부에서 냉매 공급라인(28)과 연결되며, 웨이퍼의 내주부에서 냉매 회수라인(29)과 연결되도록 설치될 수 있다. 냉각이 요구되는 웨이퍼에 있어서, 웨이퍼의 중심부보다 가장자리부가 더욱 높은 온도를 보이는 바, 냉매가 웨이퍼의 가장자리부에 대응되는 냉매라인(27)으로부터 공급되도록 한다. 그러나, 본 실시예와 달리 웨이퍼의 중심부로부터 웨이퍼의 가장자리부를 향하여 냉매가 공급되도록 냉매라인을 형성할 수 있다.The refrigerant line 27 installed in the wafer fixing chuck 20 may be connected to the refrigerant supply line 28 at the outer circumference of the wafer, and may be installed to be connected to the refrigerant recovery line 29 at the inner circumference of the wafer. In the wafer requiring cooling, the edge portion has a higher temperature than the center portion of the wafer, so that the refrigerant is supplied from the refrigerant line 27 corresponding to the edge portion of the wafer. However, unlike the present exemplary embodiment, the refrigerant line may be formed such that the refrigerant is supplied from the center of the wafer toward the edge of the wafer.

이하, 상술한 구성을 갖는 본 발명의 웨이퍼 이송 장치의 작용을 상세히 설명한다.The operation of the wafer transfer apparatus of the present invention having the above-described configuration will be described in detail below.

먼저, 도 3에 도시한 바와 같이 웨이퍼가 웨이퍼 고정척(20)에 놓이면 웨이퍼는 웨이퍼 고정척(20)에 형성된 진공홀(22)에 의하여 흡착되고, 웨이퍼는 웨이퍼 고정척(20) 상에 고정된다. 진공홀(22)은 진공라인(24) 및 진공펌프(25)를 이용하여 웨이퍼를 흡착한다. First, as shown in FIG. 3, when the wafer is placed on the wafer holding chuck 20, the wafer is sucked by the vacuum hole 22 formed in the wafer holding chuck 20, and the wafer is fixed on the wafer holding chuck 20. do. The vacuum hole 22 adsorbs the wafer using the vacuum line 24 and the vacuum pump 25.

이 때 웨이퍼의 가장자리 부분이 처지는 것을 방지하기 위하여 에어 분사헤드(30) 상에 형성된 에어홀(32)로부터 에어를 분사한다. 에어는 에어공급유닛(36)으로부터 에어공급라인(34)을 통하여 제공된다.At this time, in order to prevent the edge portion of the wafer from sagging, air is ejected from the air hole 32 formed on the air ejection head 30. Air is provided from the air supply unit 36 through the air supply line 34.

웨이퍼는 웨이퍼 고정척(20)의 하부에 형성된 구동부(23)에 의하여 회전하며, 회전하는 웨이퍼의 위치변화는 정렬센서(40)에 의하여 감지된다. 웨이퍼의 위치변화에 대하여 정렬센서(40)로부터 감지된 결과는 제어기(50)로 보내지며, 제어기(50)가 감지결과로부터 웨이퍼가 정렬된 것으로 판단하면 제어기(50)는 구동부 (23)를 정지함으로서 웨이퍼의 정렬을 마친다.The wafer is rotated by the driving unit 23 formed under the wafer holding chuck 20, and the change in the position of the rotating wafer is sensed by the alignment sensor 40. The result detected from the alignment sensor 40 with respect to the position change of the wafer is sent to the controller 50. When the controller 50 determines that the wafer is aligned from the detection result, the controller 50 stops the driving unit 23. To finish the alignment of the wafer.

정렬센서(40)는 웨이퍼의 위쪽에 형성된 발광부(42)와 웨이퍼의 아래쪽에 형성된 수광부(44)가 한 쌍을 이루며, 발광부(42)에 의하여 조사된 광을 수광부(44)가 수신하는지 여부에 따라 웨이퍼의 정렬여부를 감지한다. 웨이퍼는 그 원주의 한 위치에 웨이퍼를 정렬시키는 기준이 되는 징표를 가진다. 징표는 평평한 부분(flat zone)일 수도 있고, V형 노치(notch)일 수도 있다. 웨이퍼가 정렬되지 않은 경우 발광부(42)와 수광부(44) 사이에 위치한 웨이퍼가 광경로상에 위치하여 장애물이 되므로 수광부(44)가 광을 수신할 수 없으나, 웨이퍼가 정렬된 경우에는 상기 징표부분을 통하여 수광부(44)가 광을 수신할 수 있는바 이와 같은 원리에 의하여 웨이퍼는 정렬여부를 감지할 수 있다.The alignment sensor 40 has a pair of a light emitting portion 42 formed on the upper side of the wafer and a light receiving portion 44 formed on the lower side of the wafer, and whether the light receiving portion 44 receives the light irradiated by the light emitting portion 42. It detects whether the wafer is aligned or not. The wafer has a mark that serves as a reference for aligning the wafer at one location on its circumference. The sign may be a flat zone or a V-notch. If the wafers are not aligned, the wafer located between the light emitting unit 42 and the light receiving unit 44 is positioned on the optical path to become an obstacle, so that the light receiving unit 44 cannot receive the light. The light receiving unit 44 may receive light through the portion, and according to this principle, the wafer may detect alignment.

구동부(23)의 회전에 의하여 웨이퍼를 정렬함과 동시에, 웨이퍼 고정척(20)의 내부에 형성된 냉매라인(27)을 통하여 웨이퍼를 냉각한다. 냉매라인(27)의 일단은 냉매 공급라인(28)과 연결되며, 냉매라인(27)의 타단은 냉매 회수라인(29)과 연결된다. 도 5에 도시한 바와 같이 냉매유닛(60)은 냉매 공급라인(28) 및 냉매 회수라인(29)과 연결되며, 냉매유닛(60)으로부터 냉매 공급라인(28)을 통하여 제공되는 냉매는 웨이퍼의 바깥쪽으로부터 냉매라인(27)을 통하여 웨이퍼의 안쪽을 향한다. 냉매라인(27)을 흐르는 냉매는 웨이퍼의 안쪽에 형성된 냉매라인(27)의 타단에 연결된 냉매 회수라인(29)을 통하여 다시 냉매유닛(60)으로 회수된다. 회수된 냉매는 냉매유닛(60) 내에서 냉각되며, 냉각이 완료된 냉매는 냉매 공급라인(28)에 제공된다.The wafer is aligned by the rotation of the driving unit 23 and the wafer is cooled through the coolant line 27 formed in the wafer fixing chuck 20. One end of the coolant line 27 is connected to the coolant supply line 28, and the other end of the coolant line 27 is connected to the coolant recovery line 29. As shown in FIG. 5, the refrigerant unit 60 is connected to the refrigerant supply line 28 and the refrigerant recovery line 29. The refrigerant provided from the refrigerant unit 60 through the refrigerant supply line 28 is formed in the wafer. From the outside toward the inside of the wafer through the refrigerant line (27). The refrigerant flowing through the refrigerant line 27 is recovered to the refrigerant unit 60 through the refrigerant recovery line 29 connected to the other end of the refrigerant line 27 formed inside the wafer. The recovered refrigerant is cooled in the refrigerant unit 60, and the refrigerant having been cooled is provided to the refrigerant supply line 28.

본 발명에 의하면, 웨이퍼를 이송함과 동시에 웨이퍼를 일정한 방향으로 정렬할 수 있다. According to the present invention, the wafer can be transferred and the wafer can be aligned in a constant direction.

본 발명에 의하면, 웨이퍼를 이송함과 동시에 웨이퍼를 일정한 온도로 냉각할 수 있다.According to the present invention, the wafer can be cooled to a constant temperature while transferring the wafer.

Claims (6)

웨이퍼를 이송하는 장치에 있어서,An apparatus for transferring wafers, 이송 암과;A transfer arm; 상기 이송 암의 일단으로부터 연장되어 상기 웨이퍼의 일면을 고정할 수 있는 웨이퍼 고정척과;A wafer holding chuck extending from one end of the transfer arm to fix one surface of the wafer; 상기 웨이퍼를 정렬하기 위하여 상기 웨이퍼 고정척을 회전할 수 있는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.And a drive unit capable of rotating the wafer holding chuck to align the wafer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 장치는,The device, 상기 웨이퍼의 외주 부분에 위치하여 상기 웨이퍼의 정렬여부를 감지할 수 있는 정렬센서와;An alignment sensor positioned at an outer circumferential portion of the wafer to sense alignment of the wafer; 상기 정렬센서로부터 수신한 신호를 통하여 상기 구동부를 작동할 수 있는 제어기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.And a controller capable of operating the drive unit through a signal received from the alignment sensor. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 정렬센서는 상기 웨이퍼의 상부 또는 하부의 일측에 위치한 발광부와 상기 웨이퍼의 상부 또는 하부의 타측에 위치한 수광부를 포함하는 광센서인것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.The alignment sensor is a wafer transfer device, characterized in that the optical sensor including a light emitting portion located on one side of the upper or lower portion of the wafer and a light receiving portion located on the other side of the upper or lower portion of the wafer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 장치는,The device, 상기 웨이퍼를 냉각할 수 있는 냉각장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.Wafer transfer apparatus further comprises a cooling apparatus capable of cooling the wafer. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 냉각장치는 상기 웨이퍼 고정척의 내부에 형성된 냉매라인과;The cooling device includes a refrigerant line formed inside the wafer holding chuck; 상기 냉매라인에 연결되어 상기 냉매라인에 냉매를 공급하는 냉매공급라인과;A refrigerant supply line connected to the refrigerant line and supplying a refrigerant to the refrigerant line; 상기 냉매라인에 연결되어 상기 냉매라인으로부터 냉매를 회수하는 냉매회수라인과;A refrigerant recovery line connected to the refrigerant line to recover the refrigerant from the refrigerant line; 상기 냉매회수라인과 연결하여 회수된 냉매를 냉각시킨 후 상기 냉매공급라인을 통해 상기 냉매라인으로 공급하는 냉매유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.And a coolant unit connected to the coolant recovery line to cool the recovered coolant and then supplied to the coolant line through the coolant supply line. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 냉매라인은 상기 고정척의 원주와 나란하게 형성되며 상기 고정척의 중심부로부터 상기 고정척의 외주를 향하여 점차적으로 반경이 증가하는 코일 모양인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.The coolant line is formed parallel to the circumference of the fixed chuck and the wafer transfer device, characterized in that the coil shape gradually increasing from the center of the fixed chuck toward the outer circumference of the fixed chuck.
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