KR20070005235A - 고진공, 극고온 및 극저온 환경의 열진공챔버 내부에서의온도데이터 수집 장치 - Google Patents

고진공, 극고온 및 극저온 환경의 열진공챔버 내부에서의온도데이터 수집 장치 Download PDF

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서희준
이상훈
우창욱
문귀원
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한국항공우주연구원
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Abstract

본 발명은 고진공, 극고온 및 극저온 환경의 열진공챔버 내부에서의 온도데이터 수집 장치를 개시한다.
본 발명인 온도데이터 수집 장치의 기술적인 구성은, 고진공, 극고온 및 극저온의 진공용기(20) 및 열교환 슈라우드(30)를 포함한 열진공챔버(1) 내부에서 변화되는 시험시편의 온도를 측정하기 위하여, 시험시편(10)의 발열정도를 감지하기 위한 다수개의 열전대(40)와, 상기 다수개의 열전대(40)가 연결되는 단자대(50)와, 데이터를 디스플레이하여 분석할 수 있는 PC(80)를 포함하는 온도데이터 수집장치에 있어서, 상기 진공용기(20)와 열교환 슈라우드(30) 사이의 진공용기(20) 내측에 구비되어 아날로그 신호를 디지털신호로 변환하며 열교환 슈라우드(30) 내의 단자대(50)와 열전대 연장선(51)을 매개로 하여 연결되는 ADC장치(70); 진공용기에 마련되어 상기 ADC장치(70)로부터 변환된 디지털 신호를 전송받는 전압 전달용 진공 피드스루(60); 상기 ADC장치(70)와 전압 전달용 진공 피드스루(70) 및 이 전압 전달용 진공 피드스루(70)와 상기 PC(80)를 연결하여 디지털 신호를 전송하는 내·외부 디지털 전압신호선(61,71);을 포함하여 구성되는 것을 요지로 한다.
이와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 의하면, 열진공챔버 내에서 천여 개의 온도센서의 아날로그 전압신호를 디지털 전압신호로 변환하여 단 몇 개의 일반 피드스루(Feedthrough)만으로 모든 신호를 챔버 외부로 전달할 수 있게 되어, 고가의 열전대용 피드스루를 대량으로 사용하지 않으므로 장치의 설비비용을 최대한으 로 줄일 수 있고, 노이즈를 최소화하여 보다 정확한 신호를 효율적인 방법으로 전달할 수 있게 되는 등의 효과가 발현된다.
온도데이터 수집, 열진공챔버, ADC장치(Analog-Digital converter), 전압 전달용 피드스루

Description

고진공, 극고온 및 극저온 환경의 열진공챔버 내부에서의 온도데이터 수집 장치{Temperaturemeasurement system inside themal vacuum chamber in a high vacuumm, extremely hot and cold conditions}
도 1은 종래 열진공챔버 내부 온도데이터를 수집하는 장치의 일 실시예를 나타낸 개략 구성도.
도 2는 종래 열진공챔버 내부 온도데이터를 수집하는 장치의 다른 실시예를 나타낸 개략 구성도.
도 3은 본 발명에 따른 온도데이터 수집장치의 전체적인 구성을 나타낸 구성도.
도 4는 도 3에 따른 ADC(Analog-Digital Converter; 아날로그-디지털 변환기)부의 상세 구성도.
도 5는 도 4에 따른 ADC부의 온도 유지 장치의 구성도.
<도면의 주요부위에 대한 부호 설명>
10...시험 시편 20...진공용기
30...열교환 슈라우드(Thermal shroud) 40...열전대
50...단자대 51...열전대 연장선
60...전압 신호 전달용 진공 피드스루(Feedthrouh) 70...ADC장치
61,71...내,외부 디지털 전압 신호선 80...PC
701...연결보드 702...멀티 플렉싱 보드
703...A/D변환보드 704...다층박막단열재
750...구리판
본 발명은 열진공챔버 내부에서의 온도데이터 수집 장치에 관한 것으로, 이는 특히, 고진공, 극고온 및 극저온 환경인 열진공챔버 내에서 천여 개의 온도센서의 아날로그 전압신호를 디지털 전압신호로 변환하여 단 몇 개의 일반 피드스루(Feedthrough)만으로 모든 신호를 챔버 외부로 전달할 수 있도록 함으로써, 고가의 열전대용 피드스루를 대량으로 사용하지 않으므로 장치의 설비비용을 최대한으로 줄일 수 있으며, 노이즈를 최소화하여 보다 정확한 신호를 효율적인 방법으로 전달할 수 있도록 한 고진공, 극고온 및 극저온 환경의 열진공챔버 내부에서의 온도데이터 수집 장치에 관한 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 열진공챔버 내부 온도데이터를 수집하는 장치의 일 실시예를 나타낸 개략 구성도 이다.
도시된 바와 같이, 종래 열진공챔버 내부의 온도데이터를 수집하는 장치는 크게, 시험시편(100)의 발열정도를 감지하기 위한 다수개의 열전대(400)와, 상기 다수개의 열전대(400)가 연결되는 단자대(500)와, 열전대용 진공 피드스루(Feed through;600)와, 데이터 기록계(data logger;700) 및, 이 데이터 기록계(700)로부터 출력된 데이터를 디스플레이하여 분석할 수 있는 PC(800)를 포함하여 이루어 진다.
도시된 도면을 통해 알 수 있는 바와 같이, 열진공챔버(10) 내부에 시험시편(100)이 설치된 상태에서 측정이 요구되는 시험시편(100)의 위치에 열전대(400) 일단을 접합하여 접점을 형성하고, 열전대(400) 타단에는 커넥터(미도시)가 구비되어 이를 통해 열전대(400)는 단자대(500)에 연결되어 있다. 단자대(500)는 내부 열전대 연장선(501)을 통해 열진공챔버(10)의 진공용기(200) 측에 구비되는 열전대용 진공 피드스루(600)와 연결되어 있으며, 상기 열전대용 진공 피드스루(600)는 외부 열전대 연장선(601)을 매개로 데이터 기록계(700)에 연결되어 있어, 고진공, 극고온 및 극저온 등의 다양한 환경에서 다양하게 변화하는 시험시편의 온도데이터를 수집하게 된다.
동작을 구체적으로 살펴보면, 고진공, 극고온 또는 극저온 환경 등 다양한 형태로 열진공챔버(10) 내부의 환경을 변화시키고, 이러한 환경속에서 변화되는 시험시편(100)의 온도를 열전대(400)가 감지하며, 이때 발생된 전압신호는 단자대(500)와 열전대용 피드스루(600)를 거쳐 데이터 기록계(700)에 전달된다. 데이터 기록계(700)에서는 감지된 아날로그 전압신호를 디지털 신호로 변환하고 변환된 신호는 PC(800)에 전달되며, PC(800)에 전달된 신호는 전용 프로그램을 통해 온 도데이터로 변환되어 화면에 디스플레이 된다.
그러나, 위와 같은 기존 시스템의 경우, 챔버 내부의 진공환경을 방해하지 않으며 챔버 외부의 대기압 환경으로 아날로그 전압신호를 전달하기 위해서는 온도 측정점의 개수만큼 고가의 열전대(400)와 피드스루(600) 및 이들을 연결하기 위한 열전대 전용 연장선들을 필요로 한다.
특히, 천여 개의 온도를 측정하기 위해서는 일반적으로 쓰이는 데이터 기록계의 경우 50대(대당 20채널일 경우) 이상의 데이터 기록계가 필요하여 고비용이 요구되며, 온도 측정점이 많아질수록 열진공챔버의 포트의 개수도 많아져야 하기 때문에 그만큼 큰 작업공간이 요구되는 문제가 있다.
도 2는 종래 기술에 따른 열진공챔버 내부 온도데이터를 수집하는 장치의 다른 실시예를 나타낸 개략 구성도 이다. 여기서, 앞서 도시된 일 실시 예에서와 동일한 참조부호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리킨다.
도시된 바와 같이 본 실시예는 크게, 시험시편(100)과 접점을 형성하는 열전대(400)와, 단자대(500), MUX 시스템(900) 및 이 MUX 시스템(900) 온도 조절용 슈라우드(910)와, 열전대용 피드스루(600), 데이터 기록계(700) 및, PC(800)를 포함한 구성으로 이루어 진다.
이러한 일시예의 상세한 구성은, 도 2를 통해 알 수 있는 바와 같이, 측정이 요구되는 시험시편(100)의 적정 위치에 열전대(400) 일단을 접합하여 접점을 형성하고, 열전대(400) 타단에는 커넥터(미도시)가 구비되어 이를 통해 단자대(500)와 연결되어 있다. 그리고 단자대(500)는 MUX 시스템(900)과 열전대 연장선(501)을 매 개로 하여 연결되어 있으며, MUX 시스템(900)은 다른 열전대 연장선(901)을 매개로 열전대 피드스루(60)와 연결되어 있다. 그리고 열전대 피드스루(600)는 또 다른 열전대 연장선(601)을 통해 데이터 기록계(Data logger;700)와 연결되어 있으며, 이 데이터 기록계(700)는 PC(800)와 연결되어 있음을 알 수 있다. 이때, 상기 MUX 시스템(900)의 주변에는 MUX 시스템 온도 조절용 슈라우드(Shroud;910)가 구비되어 있다.
이와 같은 구성을 갖는 실시예의 동작에 관해 살펴보면, 고진공, 극고온 또는 극저온 환경 등 다양한 형태로 열진공챔버(10) 내부의 환경을 변화시키고, 이러한 환경속에서 발열되는 시험시편(100)의 온도를 천여 개의 열전대(400)가 감지한다. 이때 발생된 전압신호는 단자대(500)를 거쳐 질소가스가 공급되는 슈라우드(910) 내부의 MUX 시스템(900)에 전달되고 이는 다시 열전대 연장선(901) 및 피드스루(600)를 거쳐 데이터 기록계(700)로 전달되어 이곳에서 디지털신호로 변환된 후, PC전용 프로그램을 통해 온도데이터로 바뀌어 화면에 디스플레이 된다.
그러나 위와 같은 다른 실시예의 경우, 열진공챔버(10) 외부로의 피드스루(600) 개수는 현격히 적어지나, MUX 시스템(900)의 질소가스 공급을 위해 별도의 온도조절용 슈라우드(910) 및 그 내부로의 지속적인 질소 공급을 필요로 한다는 문제가 있으며, 단자대(500)로부터의 열전대 연장선과 MUX 시스템을 연결하기 위한 열전대 개수만큼 또 다른 고가의 열전대용 피드스루를 요구하기 때문에 요구되는 피드스루의 개수에는 변함이 없어 전술한 일 실시 예에서와 같이 고비용이 요구되며, 수십 마이크로볼트 크기의 작은 전압신호를 전압증폭 없이 멀티 플렉싱하 는 과정에서 노이즈가 발생되는 문제가 있다. 또, 천여 개의 채널을 여러 PC에 나누어 받아들이고 싶은 경우 PC의 대수만큼 MUX 시스템이 요구되므로 설비 비용이 증대되는 등의 많은 문제가 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 안출한 것으로, 고진공, 극고온 및 극저온 환경인 열진공챔버 내에서 천여 개의 온도센서의 아날로그 전압신호를 디지털 전압신호로 변환하여 단 몇 개의 일반 피드스루(Feedthrough)만으로 모든 신호를 챔버 외부로 전달할 수 있도록 함으로써, 고가의 열전대용 피드스루를 대량으로 사용하지 않으므로 장치의 설비비용을 최대한으로 줄이며, 노이즈를 최소화하여 보다 정확한 신호를 효율적인 방법으로 전달할 수 있는 고진공, 극고온 및 극저온 환경의 열진공챔버 내부에서의 온도데이터 수집 장치를 제공하는 데에 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서 본 발명은, 고진공, 극고온 및 극저온의 진공용기 및 열교환 슈라우드를 포함한 열진공챔버 내부에서 변화되는 시험시편의 온도를 측정하기 위하여, 시험시편의 발열정도를 감지하기 위한 다수개의 열전대와, 상기 다수개의 열전대가 연결되는 단자대와, 데이터를 디스플레이하여 분석할 수 있는 PC를 포함하는 온도데이터 수집장치에 있어서, 상기 진공 용기와 열교환 슈라우드 사이의 진공용기 내측에 구비되어 아날로그 신호를 디지털신호를 변환하며 열교환 슈라우드 내의 단자대와 열전대 연장선을 매개로 하여 연결되는 ADC장치와, 진공용기에 마련되어 상기 ADC장치로부터 변환된 디지털 신호를 전송받는 전압 전달용 진공 피드스루와, 상기 ADC장치와 전압 전달용 진공 피드스루 및 이 전압 전달용 진공 피드스루와 상기 PC를 연결하여 디지털 신호를 전송하는 내·외부 디지털 전압신호선을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 고진공, 극고온 및 극저온 환경의 열진공챔버 내부에서의 온도데이터 수집 장치를 마련함에 의한다.
여기서, 상기 ADC장치는, 열전대 연장선과 연결되어 수 밀리볼트의 아날로그 전압신호를 증폭토록 증폭회로를 포함하는 연결보드와, 수백 개의 증폭된 신호를 하나씩 순차적으로 출력토록 멀티 플렉싱 회로를 포함하는 멀티 플렉싱 보드와, 선택된 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환토록 A/D변환회로를 포함하는 A/D변환보드로 이루어지는 것이 특징이다.
이때, 상기 연결보드는 열전대의 냉접점 보상을 위한 냉접점 보상회로를 포함하고 있다.
또한, 상기 멀티 플렉싱 보드는 장거리 통신을 위한 RS(Recommended Standard)변환회로를 포함한다.
그리고, 상기 상기 ADC장치는 진공용기에 넓게 접촉되는 구리판에 의해 감싸지되, 열교환 슈라우드에 근접한 상기 구리판 일측에는 다층박막 단열재가 덮여져 열진공챔버 내에서의 온도 간섭에 의한 오작동을 방지토록 한 것이 특징이다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 온도데이터 수집장치의 전체적인 구성을 나타낸 개략 구성도 로서, 이에 도시된 바와 같이 본 발명은, 진공용기(20)와 열교환 슈라우드(Thermal shroud;30)를 포함하는 열진공챔버(1), 열전대(40), 단자대(50), ADC장치(70), 전압 전달용 진공 피드스루(60) 및, PC(80)로 구성된다.
본 발명에 적용되는 열진공챔버(1) 내부는 인공위성 및 관련 부품의 우주궤도환경을 모사(模寫)하는 곳으로, 고진공, 극고온 및 극저온 환경을 연출할 수 있다. 이를 위해 진공펌프를 이용하여 진공용기(20)내부를 진공으로 만들고, 열교환 슈라우드(30)에 액체 및 기체 질소를 순환시킴으로써 위와 같은 환경을 모사할 수 있게 된다.
열전대(40)는 시험 대상인 시험시편(10)의 온도를 측정하기 위한 것으로서 시편(10)의 표면에 천여 개의 열전대(40)가 설치되는데, 이러한 열전대(40)는 온도측정을 위한 센서로 두 개의 다른 금속의 한쪽 끝이 접합되어 열전대 양단에 온도차가 발생했을 때 제벡 효과(Seebeck effect)로 인하여 전위차가 발생되는 것을 이용한 온도 센서이다. 이와 같은 열전대(40)의 타단에는 작업자가 필요시에만 연결할 수 있도록 커넥터(미도시)가 부착되어 있다.
단자대(50)는 열전대(40)와 ADC장치(70)를 연결하는 것으로 작업자가 필요시에 열전대(40)를 연결할 수 있도록 모든 채널의 커넥터를 모아놓은 장치이다. 이 와 같은 단자대(50)는 열전대 연장선(51)을 매개로 ADC장치(70)와 연결되는데, 상기 열전대 연장선(51)은 열전대(40)와 같은 종류의 금속선을 사용함으로써 추가적인 전압 생성을 차단한다.
본 발명에 적용된 ADC장치(70)는 단자대(50)를 통한 아날로그 전압신호를 증폭한 후 디지털 신호로 변환하여 순차적으로 전압 전달용 피드스루(Feed through;60)로 전달하는 역할을 하는데, 이 ADC장치(70)는 진공환경(10-5Pa 이하) 및 -20~80℃의 온도범위 내에서 정확한 동작이 이루어진다.
ADC장치(70)의 구체적인 기술적인 구성은, 도 4에 도시된 바와 같이, 열전대 연장선(51)과 연결되어 수 밀리볼트의 아날로그 전압신호를 증폭토록 증폭회로 및 냉접점 보상을 위한 냉접점 보상회로(Cold junction compensation)를 포함하는 연결보드(701)와, 수백 개의 증폭된 신호를 하나씩 순차적으로 출력토록 멀티 플렉싱 회로 및 장거리 통신을 위한 RS(Recommended Standard-422)변환회로를 포함하는 멀티 플렉싱 보드(702)를 구비하며, 또, 선택된 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환토록 A/D변환회로를 구비한 A/D변환보드(703)를 포함하여 구성된다.
특히, 이와 같은 구성의 ADC장치(70)가 정확히 동작하기 위해서는 -200~150℃의 열진공챔버(1) 내에서 ADC장치(70)를 전술한 온도범위 즉, -20~80℃로 유지시켜 주어야 하는데, 이를 위하여, 온도가 변화하는 열교환 슈라우드(30)에 비해 수백 배의 질량을 가지며 시험 기간 동안 25±10℃로 유지되는 진공용기(20)를 이용한다. 또한 상기 ADC장치(70)는, 도 5에서와 같이, 열전도율이 매우 뛰어난 구리판(705)을 진공용기(20)에 넓게 접촉시켜 이에 감싸지도록 하고, 열교환 슈라우드 (30)에 근접한 상기 구리판(705) 일측에는 다층박막단열재(MLI, Multi Layer insulation;704)를 덮어 ADC장치(70)를 복사열로부터 보호토록 한다. 이와 같은 구성을 통해 열교환 슈라우드(30)로 부터의 복사열 전달은 최대한 억제되고 진공용기(20)로부터의 전도를 통한 열전달을 최대화함으로써 ADC장치(70)의 온도를 진공용기의 온도와 유사하게 유지시킬 수 있게 되고, 이에 따라 장치의 정확한 동작을 유도한다.
위와 같은 ADC장치(70)는 열전대 연장선(51)을 통해 슈라우드(30) 내에 구비된 단자대(50)와 연결되고 내부 디지털 전압신호선(71)을 매개로 진공용기 외측에 구비되는 전압 전달용 진공 피드스루(60)와 연결된다.
전압 전달용 진공 피드스루(feedthrough;60)는 상기 ADC장치(70)와 외부 PC(80)를 연결하기 위한 중간 매개체로서 진공용기(20) 측에 구비된다. 이러한 피드스루(60)는 PC(80)와 외부 디지털 전압신호선(61)을 통해 연결되어, 상기 ADC장치(70)를 통해 전달된 디지털 신호를 외부 PC(80)에 전달한다. 특히, 본 발명에 적용된 전압 전달용 진공 피드스루(60)는 기존 고가의 열전대용 피드스루가 아닌 일반적인 핀 형태의 피드스루로서 데이터가 묶이는 그룹 개수 및 ADC장치(70)에 전원을 공급하기 위한 전원 피드스루의 개수만큼 만 필요하므로 장치의 설비비용을 줄일 수 있다.
다음으로, 상기한 구성으로 이루어진 본 발명의 동작원리를 살펴본다..
우선, 진공용기(20)는 진공펌프를 이용하여 그 내부의 공기를 외부로 배출함 으로써 진공상태를 이루고, 열교환 슈라우드(30)는 액체 및 기체 질소를 순환시킴으로써 극고온 및 극저온을 등의 다양한 대기권 및 대기권 밖의 환경을 모사(模寫)할 수 있게 된다. 따라서, 이와 같이 다양한 온도환경을 제공하는 열진공챔버(1)내에서의 시험시편(10)의 온도변화를 열전대(40)를 이용하여 측정함으로써 아날로그 형태의 온도데이터를 수집할 수 있게 된다.
수집된 아날로그 형태의 온도데이터는 커넥터와 단자대(50), 그리고 열전대 연장선(51)을 거쳐 ADC장치(70)로 입력된다.
ADC장치(70)에 입력된 수 밀리볼트의 아날로그 형태의 온도데이터 전압신호는 연결보드(701)를 거쳐 증폭되며, 수백 개의 증폭된 신호는 멀티 플렉싱 보드(702)를 거치면서 하나씩 순차적으로 출력된다. 그리고 출력된 아날로그 신호는 A/D변환회로(703)를 거치면서 디지털 신호로 변환되어 출력된다.
이때, 상기 ADC장치(70)는 진공용기(20)에 넓게 접촉시킨 구리판(705)에 의해 감싸지고, 열교환 슈라우드(30)에 근접한 상기 구리판(705) 일측은 다층박막단열재(704)에 의해 덮여지도록 구성됨으로써, 열교환 슈라우드(30)로부터의 복사열 전달이 최대한 억제되고 진공용기로부터의 전도를 통한 열전달이 최대화 되어 ADC장치(70)의 온도를 진공용기의 온도와 유사하게 유지시킬 수 있게 된다. 이에 따라 ADC장치(70)가 열진공챔버(1) 내에서 오동작 없이 정확한 동작이 가능하게 된다.
끝으로, 위와 같은 ADC장치(70)를 거쳐 변환된 디지털 신호는 내부 디지털 전압신호선(71) 및 전압 전달용 진공 피드스루(60), 그리고 외부 디지털 전압신호선(61)을 차례로 거쳐 PC(80)로 입력되며, PC(80)에 입력된 디지털 신호는 PC의 시 리얼포트를 통해 별도의 프로그램 내에서 온도데이터로 변환되어 화면에 디스플레이 된다.
이상에서 살펴본 바와같이 본 발명인 온도데이터 수집장치에 의하면, 고가의 열전대용 피드스루를 전혀 사용하지 않고 일반적인 전압 전달용 피드스루를 사용하기 때문에 장치의 설비비용을 현저히 줄일 수 있으며, 열전대 개수만큼의 피드스루가 필요한 기존과는 달리 단 몇 개의 피드수르만으로도 그 기능을 충분히 수행할 수 있다는 이점이 있고, 또한 열진공 챔버 내에서 아날로그 신호가 디지털 신호로 변환되기 때문에 노이즈 영향을 최소화한 보다 정확한 데이터 신호를 받아낼 수 있다는 효과가 있다.
본 발명은 특정한 실시 예에 관련하여 설명하였지만, 이하의 특허청구의 범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀 두고자 한다.

Claims (5)

  1. 고진공, 극고온 및 극저온의 진공용기(20) 및 열교환 슈라우드(30)를 포함한 열진공챔버(1) 내부에서 변화되는 시험시편의 온도를 측정하기 위하여, 시험시편(10)의 발열정도를 감지하기 위한 다수개의 열전대(40)와, 상기 다수개의 열전대(40)가 연결되는 단자대(50)와, 데이터를 디스플레이하여 분석할 수 있는 PC(80)를 포함하는 온도데이터 수집장치에 있어서,
    상기 진공용기(20)와 열교환 슈라우드(30) 사이의 진공용기(20) 내측에 구비되어 아날로그 신호를 디지털신호로 변환하며 열교환 슈라우드(30) 내의 단자대(50)와 열전대 연장선(51)을 매개로 하여 연결되는 ADC장치(70);
    진공용기에 마련되어 상기 ADC장치(70)로부터 변환된 디지털 신호를 전송받는 전압 전달용 진공 피드스루(60);
    상기 ADC장치(70)와 전압 전달용 진공 피드스루(70) 및 이 전압 전달용 진공 피드스루(70)와 상기 PC(80)를 연결하여 디지털 신호를 전송하는 내·외부 디지털 전압신호선(61,71);을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 고진공, 극고온 및 극저온 환경의 열진공챔버 내부에서의 온도데이터 수집 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 ADC장치(70)는,
    열전대 연장선(51)과 연결되어 수 밀리볼트의 아날로그 전압신호를 증폭토록 증폭회로를 포함하는 연결보드(701)와;
    수백 개의 증폭된 신호를 하나씩 순차적으로 출력토록 멀티 플렉싱 회로를 포함하는 멀티 플렉싱 보드(702)와;
    선택된 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환토록 A/D변환회로를 포함하는 A/D변환보드(703);로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고진공, 극고온 및 극저온 환경의 열진공챔버 내부에서의 온도데이터 수집 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 연결보드(701)는 열전대의 냉접점 보상을 위한 냉접점 보상회로를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 고진공, 극고온 및 극저온 환경의 열진공챔버 내부에서의 온도데이터 수집 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 멀티 플렉싱 보드(702)는 장거리 통신을 위한 RS(Recommended Standard )변환회로를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 고진공, 극고온 및 극저온 환경의 열진공챔버 내부에서의 온도데이터 수집 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 ADC장치(70)는 진공용기(20)에 넓게 접촉되는 구리판(705)에 의해 감싸지되, 열교환 슈라우드(30)에 근접한 상기 구리판(705) 일측에는 다층박막 단열재(704)가 덮여져 열진공챔버 내에서의 온도 간섭에 의한 ADC장치(70)의 오작동을 방지토록 구성되는 것을 특징으로 하는 고진공, 극고온 및 극저온 환경의 열진공챔버 내부에서의 온도데이터 수집 장치.
KR1020050060432A 2005-07-05 2005-07-05 고진공, 극고온 및 극저온 환경의 열진공챔버 내부에서의온도데이터 수집 장치 KR20070005235A (ko)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100785833B1 (ko) * 2007-08-22 2007-12-13 김현필 팽창 끼워맞춤 기술을 위한 극저온 온도 측정 시스템 및이를 이용한 측정 방법
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