KR20070001048U

KR20070001048U - Plating-form fixation connection structure electroplating

Info

Publication number: KR20070001048U
Application number: KR2020070014910U
Authority: KR
Inventors: 한봉규; 장순식
Original assignee: 한봉규
Priority date: 2007-09-06
Filing date: 2007-09-06
Publication date: 2007-10-01

Abstract

본 고안은 전기 분해의 원리를 이용하여 금속의 표면에 다른 금속의 얇은 막을 입히는 전기 도금에서 도금체 고정구에 고정된 도금체가 전류의 단전 없이 안정적인 전류가 공급됨과 동시에 도금체에 균일한 도금이 피복될 수 있도록 하여 불량품의 발생을 최소화함으로써 원가절감은 물론, 생산효율을 향상시킬 수 있는 전기도금의 도금체 고정구 접지구조에 관한 것으로, The present invention is based on the principle of electrolysis, in the electroplating coating a thin film of other metal on the surface of the metal, the plated body fixed to the platen fixture is supplied with a stable current without interruption of current and at the same time the plated plated uniform coating The present invention relates to a plated fixture grounding structure of electroplating that can reduce production costs and improve production efficiency by minimizing the occurrence of defective products.

이동손잡이(50)가 구비되며, 그 하측방에는 내측으로 하나 이상의 접지판(20)이 고정 구비된 접지부(70)가 고정됨과 동시에 상기 접지부(70)의 하측에는 도금체(60) 고정용 고정핀(40)이 다수개 고정 구비된 지지프레임(30)이 고정 설치된 도금체 고정구(10)에 있어서,A movable handle 50 is provided, and a ground portion 70 having one or more ground plates 20 fixed therein is fixed to the lower side thereof, and at the same time, the plating member 60 is fixed to the lower portion of the ground portion 70. In the plated fixture 10 is fixed to the support frame 30 is provided with a plurality of fixing pins 40 for fixing,

상기 접지판(20)에는 전극판(80)과 고정구(10)간 긴밀한 접지상태를 유지하기 위하여 한 개소 이상의 굴곡부(21)가 형성된 것을 특징으로 한다.The ground plate 20 is characterized in that at least one bent portion 21 is formed in order to maintain a close ground state between the electrode plate 80 and the fixture 10.

전극판, 접지부, 전기도금, 접지판, 안착홈 Electrode plate, ground part, electroplating, ground plate, seating groove

Description

Plating-form fixation connection structure electroplating

본 고안은 전기도금의 도금체 고정구 접지구조에 관한 것으로서 더욱 상세히는 전기 분해의 원리를 이용하여 금속의 표면에 다른 금속의 얇은 막을 입히는 전기 도금에서 도금체 고정구에 고정된 도금체가 전류의 단전 없이 안정적인 전류가 공급됨과 동시에 도금체에 균일한 도금이 피복될 수 있도록 하여 불량품의 발생을 최소화함으로써 원가절감은 물론, 생산효율을 향상시킬 수 있는 전기도금의 도금체 고정구 접지구조에 관한 것이다.The present invention relates to a plating fixture grounding structure of electroplating. More specifically, in the electroplating in which a thin film of another metal is coated on the surface of the metal using the principle of electrolysis, the plating plate fixed to the plating fixture is stable without current interruption. The present invention relates to a plating fixture grounding structure of an electroplating which can reduce production costs and improve production efficiency by minimizing the occurrence of defective products by allowing a uniform plating to be coated on the plated body at the same time as the current is supplied.

일반적으로 전기 도금은 전기 분해의 원리를 이용하여 금속의 표면에 다른 금속의 얇은 막을 입히는 것으로 순금속 뿐만 아니라 합금도 가능하며, 도금하고자 하는 금속, 즉 도금체를 음극으로 하고 전착(電着)시키고자 하는 금속, 즉 전극판을 양극으로 하여, 이온을 함유한 전해액 속에 넣고, 통전 하여 전해함으로써 바라는 금속이온이 물건의 표면에 전해석출 하는 것을 이용한 것으로, 도금하고자 하는 물건은 전도성이 양호한 금속제품이 좋다.In general, electroplating is a coating of other metals on the surface of a metal by using the principle of electrolysis. It is possible to alloy not only pure metals but also alloys. The metal to be plated, i.e., the electrode plate is used as an anode, is placed in an electrolyte containing ions, and the electrode is electrolytically deposited so that the desired metal ions are electrolytically deposited on the surface of the object. .

또한 전해액 속에 도금체를 넣을 때는 별도의 고정 치구인 도금체 고정구를 이용하여 도금체를 고정시킨 다음, 전극판의 일측에 도금체가 고정된 고정구를 안착고정시킨 후 전해액 속에서 고정구가 안착된 전극판을 회전시켜 균일한 도금이 될 수 있도록 하는 것이다. 이때 고정구와 전극판의 접지상태는 고정구를 회전시키더라도 유동이 되지 않고 지속적인 통전상태가 되어야 하는 것이다.In addition, when the plating material is put into the electrolyte solution, the plating material is fixed by using a plating fixture, which is a separate fixing jig, and then the fixing plate is fixed to one side of the electrode plate. By rotating the to be uniform plating. At this time, the grounding state of the fixture and the electrode plate is to be a constant energized state without flowing even if the fixture is rotated.

그러나 상기와 같은 전기 도금방식은 도 1에서 도시된 바와 같이 전해액 속에서 도금체가 고정된 고정구를 전극판에 안착시켜 전극판을 회전시킬 경우 전극판과 고정구가 회전에 의한 상호 흔들림(유동)이 발생하여 전극판과 고정구의 접지판이 완전한 접지상태를 유지하지 못하고 순간적인 단전상태가 발생하였는데 이러한 원인은 접지판이 밋밋한 평판형태이기 때문에 견고한 접지상태를 제공해줄 수가 없었던 것이다. However, in the electroplating method as shown in FIG. 1, when the electrode plate is rotated by mounting the fixture fixed with the plated body in the electrolyte as shown in FIG. 1, the electrode plate and the fixture are mutually shaken (flow) due to rotation. As a result, the ground plate of the electrode plate and the fixture did not maintain a complete ground state, and a momentary power failure occurred. This is because the ground plate was a flat plate, which could not provide a solid ground state.

그리고 단전이 된 상태에서 도금이 이루어진 도금체는 피복의 두께가 균일하지 못하여 다량의 불량품이 발생하였으며, 그로 인한 제조원가의 상승과, 생산효율이 하락하는 문제점이 있었다.In addition, the plated plated body in the state of power failure caused a large amount of defective products because the thickness of the coating was not uniform, resulting in a rise in manufacturing cost and a decrease in production efficiency.

이에 본 고안에서는 상기와 같은 문제점을 일소키 위해 안출한 것으로 전해액 속에 도금체가 고정된 고정구를 투입하여 회전과 동시에 도금작업을 실시하더라도 회전시 전극판과 고정구의 접지판이 전극판으로 부터 유동 되지 않고 긴밀한 접지상태가 될 수 있도록 고정구(10)의 접지판(20)에 굴곡부(21)을 형성시킨 전기도금의 도금체 고정구 접지구조를 제공함으로써 도금체에 균일한 도금이 피복될 수 있도록 하여, 불량품의 발생과 제조원가를 최소화함과 동시에 생산성을 향상시킬 수 있도록 함에 그 목적이 있다.Therefore, in the present invention, in order to solve the problems described above, even if the plating operation is performed at the same time by rotating the fixture fixed to the plated body in the electrolyte solution, the electrode plate and the ground plate of the fixture during the rotation does not flow from the electrode plate closely By providing a plated fixture grounding structure of electroplating in which the bent portion 21 is formed on the ground plate 20 of the fixture 10 so as to be grounded, the plated body can be coated with a uniform plating, thereby The purpose is to minimize the occurrence and manufacturing costs and to improve productivity.

본 고안에서 제공하는 전기도금의 도금체 고정구 접지구조는 전기도금 공정시 전극판과 도금체가 고정되는 고정구가 긴밀한 접지상태를 유지한 상태에서 회전되기 때문에 신속한 도금작업이 될 수 있을 뿐만 아니라, 단전에 의한 불량품의 발생을 미연에 방지함으로써 제조원가를 절감시킴과 동시에 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The plated fixture grounding structure of the electroplating provided in the present invention can be quickly plated as well as fastened as the electrode plate and the fixture fixed to the plated plate are rotated while maintaining a close grounding state during the electroplating process. By preventing the occurrence of defective products due to the reduction in the manufacturing cost and at the same time there is an effect that can improve the productivity.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 고안에서는 첨부된 각 도면에 의거하여 상세히 설명하면 하기와 같다.In the present invention to achieve the above object will be described in detail based on the accompanying drawings.

도 1은 종래 전기도금에 사용한 도금체 고정구를 도시한 정면도이고, 도 2는 본 고안의 바람직한 일실시예를 보인 도금체 고정구의 정면도이며, 도 3은 본 고안의 바람직한 일실시예를 보인 도금체 고정구의 평면도이고, 도 4는 본 고안의 바람직한 일실시예에 따른 사용상태도이며, 도 5는 본 고안의 또 다른 일실시예를 보인 도금체 고정구의 정면도로써 본 고안에서 제공하는 전기도금의 도금체 고정구 접지구조는,1 is a front view showing a plated fixture used in the conventional electroplating, Figure 2 is a front view of a plated fixture showing a preferred embodiment of the present invention, Figure 3 is a plated body showing a preferred embodiment of the present invention Figure 4 is a plan view of the fixture, Figure 4 is a state diagram according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 5 is a front view of the plated fixture showing another embodiment of the present invention as a plating plate of the electroplating provided in the present invention Fixture grounding structure,

상기 접지판(20)에는 전극판(80)과 도금체 고정구(10)간 긴밀한 접지상태를 유지하기 위하여 한 개소 이상의 굴곡부(21)가 형성된 것을 특징으로 한다.The ground plate 20 is characterized in that at least one bent portion 21 is formed in order to maintain a close ground state between the electrode plate 80 and the plated fixture 10.

상기와 같이 구성된 본 고안의 접지구조는 한 개소 이상 굴곡부(21)가 형성되어져 있어 고정구(10)를 전극판(80)에 형성된 안착홈(81)에 안착시키면 자연스럽게 긴밀한 접지가 이루어지는 것이다.The grounding structure of the present invention configured as described above is formed at one or more bends 21 so that when the fixture 10 is seated on the seating groove 81 formed in the electrode plate 80, a natural close grounding is achieved.

그리고 도 5는 본 고안의 또 다른 일실시예를 보인 것으로 도 1내지 4에서 도시된 바와 같이 원형의 고정구가 아니라 직사각형의 고정구에서도 접지판(20)에 굴곡부(21)를 형성시켜 사용 가능한 것이며, 이 역시 긴밀한 접지상태를 유지할 수 있어 전해액이 도금체(60)에 피복되는 순간까지는 단전이 되지 않아 양질의 물품을 얻을 수 있는 것이다.5 shows another embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 1 to 4, the curved plate 21 may be used in the ground plate 20 even in a rectangular fixture instead of a circular fixture. This also maintains a close grounding state is not short-circuit until the electrolyte is coated on the plate 60, it is possible to obtain a good quality article.

도 1은 종래 전기도금에 사용한 도금체 고정구를 도시한 정면도1 is a front view showing a plate fixture used for conventional electroplating

도 2는 본 고안의 바람직한 일실시예를 보인 도금체 고정구의 정면도Figure 2 is a front view of the plated fixture showing an embodiment of the present invention

도 3은 본 고안의 바람직한 일실시예를 보인 도금체 고정구의 평면도3 is a plan view of the plated body fixture showing a preferred embodiment of the present invention

도 4는 본 고안의 바람직한 일실시예에 따른 사용상태도Figure 4 is a use state according to a preferred embodiment of the present invention

도 5는 본 고안의 또 다른 일실시예를 보인 도금체 고정구의 정면도Figure 5 is a front view of the plated fixture showing another embodiment of the present invention

◈ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ◈◈ Explanation of symbols for the main parts of the drawing ◈

10: 도금체 고정구 20:접지판10: plated fixture 20: ground plate

21:굴곡부 30:지지프레임21: bend 30: support frame

40:고정핀 50:이동손잡이40: fixing pin 50: moving handle

60:도금체 70:접지부60: plating body 70: ground portion

80:전극판 81:안착홈80: electrode plate 81: seating groove

Claims

A movable handle 50 is provided, and a ground portion 70 having one or more ground plates 20 fixed therein is fixed to the lower side thereof, and at the same time, the plating member 60 is fixed to the lower portion of the ground portion 70. In the plated fixture 10 is fixed to the support frame 30 is provided with a plurality of fixing pins 40 for fixing,

Electroplating plated fixture grounding structure, characterized in that the ground plate 20 is formed with at least one bent portion 21 in order to maintain a close grounding state between the electrode plate 80 and the fixture 10.