KR20070000742A - Wafer transfer system for preventing contact between transfer plate and wafer - Google Patents

Wafer transfer system for preventing contact between transfer plate and wafer Download PDF

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KR20070000742A KR1020050056318A KR20050056318A KR20070000742A KR 20070000742 A KR20070000742 A KR 20070000742A KR 1020050056318 A KR1020050056318 A KR 1020050056318A KR 20050056318 A KR20050056318 A KR 20050056318A KR 20070000742 A KR20070000742 A KR 20070000742A
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Abstract

A wafer transfer system is provided to restrain the contact between a transfer plate and a wafer by checking previously a leveling state between the transfer plate and the wafer using at least one leveling detecting sensor. A wafer transfer system includes a transfer arm, a driving unit, a control unit and a leveling detecting sensor. The transfer arm(210) includes a transfer plate for unloading a wafer from a wafer cassette. The driving unit(220) is used for driving the transfer arm. The control unit(230) is connected with the transfer arm and the driving unit in order to control the driving of the transfer arm. The leveling detecting sensor(240) is installed on the transfer arm in order to check a leveling state between the transfer plate and the wafer. The leveling detecting sensor is connected with the control unit.

Description

이송 플레이트와 웨이퍼와의 접촉을 방지하는 웨이퍼 이송 시스템{WAFER TRANSFER SYSTEM FOR PREVENTING CONTACT BETWEEN TRANSFER PLATE AND WAFER}WAFER TRANSFER SYSTEM FOR PREVENTING CONTACT OF THE TRANSFER PLATE WITH THE WAFER {WAFER TRANSFER SYSTEM FOR PREVENTING CONTACT BETWEEN TRANSFER PLATE AND WAFER}

도 1a는 종래 기술에 따른 웨이퍼 이송 시스템을 구비한 일반적인 스피너 설비를 개략적으로 나타낸 사시도.1A is a schematic perspective view of a typical spinner installation with a wafer transfer system according to the prior art;

도 1b는 도 1의 부분 측단면도.1B is a partial side cross-sectional view of FIG. 1.

도 2a는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 시스템의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 사시도. 2A is a schematic perspective view of one embodiment of a wafer transfer system in accordance with the present invention;

도 2b는 도 2a에 나타낸 이송 플레이트에 설치된 수평 감지 센서를 통해 이송 플레이트와 웨이퍼와의 수평 상태를 확인하는 방법을 도식화한 평면도.FIG. 2B is a plan view schematically illustrating a method of confirming a horizontal state between a transfer plate and a wafer through a horizontal sensing sensor installed in the transfer plate shown in FIG. 2A;

<도면의 주요 부분에 대한 설명>Description of the main parts of the drawing

1: 스피너 설비 100, 200: 웨이퍼 이송 시스템1: spinner installation 100, 200: wafer transfer system

110, 210: 이송 암 111, 211: 이송 플레이트110, 210: transfer arm 111, 211: transfer plate

211a: 전방부 211b: 후방부211a: front part 211b: rear part

212: 몸체 212a: 가이드 홈212 body 212a guide groove

213: 가이드 플레이트 214: 연결부213: guide plate 214: connecting portion

120, 220: 구동부 130, 230: 제어부120, 220: drive unit 130, 230: control unit

240: 수평 감지 센서 240a: 발광 소자240: horizontal sensing sensor 240a: light emitting element

240b: 수광 소자 250:표시부240b: light receiving element 250: display portion

160, 260: 카세트 160a, 260a: 슬롯160, 260: cassette 160a, 260a: slot

161, 261: 웨이퍼 161a, 261a: 제1 웨이퍼161, 261: wafer 161a, 261a: first wafer

161b, 261b: 제2 웨이퍼 162, 262: 인덱스 테이블161b and 261b: second wafer 162 and 262: index table

163, 263: 가이드 블럭 163, 263: guide block

본 발명은 웨이퍼 이송 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 카세트의 슬롯에 각각 수납된 웨이퍼와 이송 플레이트와의 수평 상태 이상이 있는 지를 확인한 후 카세트로부터 웨이퍼를 꺼내 이송함으로써, 이송 플레이트와 웨이퍼와의 수평 상태에 이상으로 인한 접촉을 방지하는 웨이퍼 이송 시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a wafer transfer system, and more particularly, by checking whether there is an abnormality in the horizontal state between the wafer and the transfer plate respectively accommodated in the slot of the cassette, and removing the wafer from the cassette, and transferring the wafer to the wafer. The present invention relates to a wafer transfer system that prevents contact due to abnormal conditions.

일반적으로, 반도체 소자 제조 공정에서는 식각, 확산, 및 증착 등과 같은 여러 단위공정들을 수행하기 위하여 매 단위공정마다 웨이퍼의 이동이 진행된다. 이 때, 웨이퍼는 외부로부터 손상되거나 오염되는 것을 방지하기 위해 카세트 내에 다수 개가 수납되어 이송된다. 이는 주로 웨이퍼 이송 시스템에 의해 자동으로 수행되고 있다. In general, in the semiconductor device manufacturing process, wafer movement is performed every unit process to perform various unit processes such as etching, diffusion, and deposition. At this time, a plurality of wafers are stored and transported in a cassette to prevent damage or contamination from the outside. This is mainly done automatically by the wafer transfer system.

예를 들어, 스피너 설비는 소정의 막을 형성하기 위한 다수 개의 코팅 유닛과, 웨이퍼를 클리닝시키기 위한 클리닝 유닛과, 소정의 막이 증착된 웨이퍼를 소정의 온도로 베이킹시키기 위한 베이킹 유닛, 및 소정의 막에 패턴을 형성하기 위 한 노광 유닛 등을 포함하고 있다. 그리고, 각 유닛 사이에는 인덱스 테이블을 구비하여 다수 개의 웨이퍼들이 수납된 카세트가 다음 공정을 위한 소정의 유닛으로 이송되기 전에 대기하도록 구성되어 있다. 이에, 스피너 설비는 각 유닛과 인덱스 테이블 사이에 공정 순서에 따라 웨이퍼를 각각의 유닛으로 이송시키는 웨이퍼 이송 시스템을 더 포함하고 있다. For example, a spinner installation may include a plurality of coating units for forming a predetermined film, a cleaning unit for cleaning a wafer, a baking unit for baking a wafer having a predetermined film deposited at a predetermined temperature, and a predetermined film. And an exposure unit for forming a pattern. An index table is provided between each unit, and is configured to wait before a cassette containing a plurality of wafers is transferred to a predetermined unit for the next process. Accordingly, the spinner facility further includes a wafer transfer system for transferring wafers to each unit in the order of processing between each unit and the index table.

여기서, 웨이퍼 이송 시스템은 카세트에 수납된 웨이퍼들을 이송하는 이송 플레이트가 구비된 이송 암을 포함하고 있으며, 이송 플레이트는 웨이퍼에 대해 수평으로 전진 및 후진하여 카세트로부터 웨이퍼를 꺼내 소정의 유닛으로 이송시킨다. Here, the wafer transfer system includes a transfer arm provided with a transfer plate for transferring wafers stored in the cassette, and the transfer plate advances and retracts horizontally with respect to the wafer to remove the wafer from the cassette and transfer the wafer to a predetermined unit.

이하, 첨부 도면을 참조하여 일반적인 스피너 설비에 구비되어 있는 종래 기술에 따른 웨이퍼 이송 시스템에 대해 간략하게 살펴보기로 한다. Hereinafter, a wafer transfer system according to the related art provided in a general spinner installation will be briefly described with reference to the accompanying drawings.

도 1a는 일반적인 스피너 설비를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 1b는 도 1a의 부분 측단면도이다. FIG. 1A is a schematic perspective view of a typical spinner installation, and FIG. 1B is a partial side cross-sectional view of FIG. 1A.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 스피너 설비(1)는 다수 개의 슬롯(160a)에 소정의 공정을 마친 웨이퍼(161)들이 각각 수납된 다수 개의 카세트(160)들이 대기 중인 인덱스 테이블(162)과, 카세트(160)의 내부에 수납된 웨이퍼(161)들을 소정의 유닛으로 이송시키는 웨이퍼 이송 시스템(100)을 구비하고 있다. 여기서, 웨이퍼 이송 시스템(100)은 카세트(160)에 대해 전후진이 가능하게 설치된 이송 플레이트(111)를 갖는 이송 암(110)을 포함하고 있다. 이송 암(110)은 구동부(120)와 연결되어 상하 및 회전 구동된다. 그리고, 이송 암(110) 및 구동부(120)는 제어부(130)와 연결되어 제어부(130)에 의해 제어된다. Referring to FIGS. 1A and 1B, the spinner facility 1 includes an index table 162 in which a plurality of cassettes 160 in which wafers 161 which have completed a predetermined process in a plurality of slots 160a are stored. And a wafer transfer system 100 for transferring the wafers 161 stored in the cassette 160 to a predetermined unit. Here, the wafer transfer system 100 includes a transfer arm 110 having a transfer plate 111 provided to be able to move back and forth with respect to the cassette 160. The transfer arm 110 is connected to the driving unit 120 and is driven up and down and rotationally. In addition, the transfer arm 110 and the driving unit 120 are connected to the control unit 130 and controlled by the control unit 130.

종래 기술에 따른 웨이퍼 이송 시스템(100)은 웨이퍼(161)를 이송하기 위해 이송 암(110)이 인덱스 테이블(162) 상에서 대기하고 있는 카세트(160)로 전진한 후, 이송 플레이트(111)가 이송하고자 하는 제1 웨이퍼(161a)의 하측에 위치한 슬롯(160a)에 삽입된다. 이 후, 슬롯(160a)에 삽입된 이송 플레이트(111)는 상측에 위치한 제1 웨이퍼(161a)를 상면에 안착시켜 후진한 후, 카세트(160)로부터 제1 웨이퍼(161a)를 꺼내 소정의 유닛으로 이송시킨다. In the wafer transfer system 100 according to the related art, the transfer arm 110 advances to the cassette 160 where the transfer arm 110 is waiting on the index table 162 to transfer the wafer 161. It is inserted into the slot 160a located below the first wafer 161a to be made. Thereafter, the transfer plate 111 inserted into the slot 160a moves backwards by seating the first wafer 161a positioned on the upper surface thereof, and then removes the first wafer 161a from the cassette 160, and then moves a predetermined unit. Transfer to.

여기서, 카세트(160)는 카세트 이송 수단(도시 되지 않음)에 의해 인덱스 테이블(162)에 놓여질 때, 도 1a의 A부분에 나타낸 바와 같이 위치 가이드 블럭(163)에 완전히 결합되지 않고 d만큼 들려진 상태로 놓여질 수 있다. 또한, 소정 기간마다 클리닝이 실시되고 있는 이송 암(110)의 이송 플레이트(111)도 클리닝이 실시된 후 이송 암(110)에 결합될 시, 완전히 결합되지 않은 상태에 놓일 수 있다. Here, when the cassette 160 is placed on the index table 162 by cassette conveying means (not shown), it is lifted by d without being fully engaged with the position guide block 163 as shown in part A of FIG. 1A. Can be placed in a state. In addition, the transfer plate 111 of the transfer arm 110, which is being cleaned every predetermined period of time, may also be placed in a completely uncoupled state when the transfer plate 111 is coupled to the transfer arm 110 after the cleaning is performed.

이와 같은 이유로, 종래 기술에 따른 웨이퍼 이송 시스템(100)에서는 이송 플레이트(111)와 카세트(160)에 수납된 웨이퍼(161)와의 수평 상태에 종종 이상이 발생한다. 이 때, 이송 플레이트(111)가 카세트(160)의 내부로 삽입되면, 이송 플레이트(111)는 도 1b의 B부분에 나타낸 바와 같이 하측에 위치한 제2 웨이퍼(161b)와 접촉하게 된다. 이에, 종래 기술에 따른 웨이퍼 이송 시스템(100)에서는 웨이퍼(161)의 스크래치 발생, 웨이퍼(161)의 깨짐 등과 같은 많은 문제가 발생되고 있으며, 이는 반도체 제조에 대한 수율을 저하시키고 제조 단가를 상승시키는 한 요인으로 작용한다. For this reason, in the wafer transfer system 100 according to the related art, an abnormality often occurs in a horizontal state between the transfer plate 111 and the wafer 161 accommodated in the cassette 160. At this time, when the transfer plate 111 is inserted into the cassette 160, the transfer plate 111 comes into contact with the second wafer 161b located below, as shown in part B of FIG. 1B. Accordingly, in the wafer transfer system 100 according to the related art, many problems, such as scratching of the wafer 161 and cracking of the wafer 161, are generated, which lowers the yield for semiconductor manufacturing and increases the manufacturing cost. It acts as a factor.

따라서, 본 발명은 카세트에 수납된 웨이퍼를 소정의 위치로 이송하기 전에 이송 플레이트와 웨이퍼 사이의 수평 상태를 확인하여 이상이 없는 경우에만 이송 플레이트를 카세트의 내부로 삽입시켜 웨이퍼를 꺼내도록 함으로써, 이송 플레이트와 웨이퍼 사이의 접촉을 방지할 수 있는 웨이퍼 이송 시스템을 제공하고자 한다.Therefore, the present invention checks the horizontal state between the transfer plate and the wafer before transferring the wafer accommodated in the cassette to a predetermined position, and inserts the transfer plate into the cassette to remove the wafer only when there is no abnormality. It is an object of the present invention to provide a wafer transfer system capable of preventing contact between a plate and a wafer.

본 발명은 웨이퍼 이송 시스템으로서, 다수 개의 슬롯에 웨이퍼들이 각각 수납된 카세트로 웨이퍼에 대하여 수평하게 전진하여 슬롯에 삽입된 후, 상측에 위치한 웨이퍼를 상면에 안착시켜 카세트로부터 꺼내는 이송 플레이트를 구비한 이송 암; 이송 암이 체결되고 이송 암을 전후진, 상하 및 회전 구동시키는 구동부; 이송 암 및 구동부와 연결되어 이송 암의 구동을 제어하는 제어부; 및 이송 암에 적어도 하나가 설치되어 제어부와 연결되고, 이송 플레이트와 웨이퍼 사이의 수평 상태를 확인하는 수평 감지 센서를 포함하고, 수평 감지 센서는 이송 플레이트가 슬롯에 삽입되기 전에 슬롯으로 빛을 조사하여, 빛이 소정의 웨이퍼와의 접촉에 의해 반사되어 감지되면 수평이상신호를 발생하는 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a wafer transfer system, comprising: a cassette having wafers in a plurality of slots, each of which is horizontally advanced with respect to the wafer, inserted into the slot, and then having a transfer plate for seating the wafer on the upper side and removing the cassette from the cassette. cancer; A drive unit coupled to the transfer arm and configured to drive the transfer arm forward, backward, vertically, and rotationally; A control unit connected to the transfer arm and the driving unit to control driving of the transfer arm; And a horizontal sensing sensor installed at the at least one transport arm and connected to the control unit to check a horizontal state between the transport plate and the wafer, wherein the horizontal sensing sensor irradiates light into the slot before the transport plate is inserted into the slot. When the light is reflected by the contact with the predetermined wafer and sensed, the horizontal abnormal signal is generated.

이 때, 수평 감지 센서는 발광 소자와 수광 소자로 이루어질 수 있고, 이송 플레이트의 전방부에 설치되는 것이 바람직하다. At this time, the horizontal sensor may be made of a light emitting element and a light receiving element, it is preferably installed in the front portion of the transfer plate.

그리고, 제어부는 수평 감지 센서로부터 수평이상신호가 전달되면, 이송 플레이트의 구동을 중단시키는 것이 바람직하다. And, if the horizontal abnormal signal is transmitted from the horizontal sensor, it is preferable to stop the driving of the transfer plate.

한편, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 시스템은 제어부와 연결되고 제어부에 수평이상신호가 전달되면 이송 플레이트와 웨이퍼와의 수평 상태에 이상이 있음을 알 리는 표시부를 더 포함하는 것이 바람직하다.On the other hand, the wafer transfer system according to the present invention preferably further includes a display unit connected to the control unit and the display unit to notify that there is an error in the horizontal state of the transfer plate and the wafer when the horizontal abnormal signal is transmitted to the control unit.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 시스템에 대한 바람직한 실시예를 설명하고자 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of a wafer transfer system according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2a는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 시스템의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2b는 도 2a에 나타낸 이송 플레이트에 설치된 수평 감지 센서에 의해 이송 플레이트와 웨이퍼와의 수평 상태를 확인하는 방법을 도식화한 평면도이다.Figure 2a is a perspective view schematically showing an embodiment of a wafer transfer system according to the present invention, Figure 2b is a method of checking the horizontal state of the transfer plate and the wafer by a horizontal sensor installed in the transfer plate shown in Figure 2a It is a schematic plan view.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 시스템(200)은 카세트(260)의 슬롯(260a)에 삽입되어 카세트(260)로부터 웨이퍼(261)를 꺼내는 이송 플레이트(211)를 구비한 이송 암(210)과, 이송 암(210)을 전후진, 상하, 및 회전 구동시키는 구동부(220)와, 이송 암(210) 및 구동부(220)와 전기적으로 연결되어 이송 암(210)의 구동을 제어하는 제어부(230)를 포함한다. 그리고, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 시스템(200)은 종래 기술에 따른 웨이퍼 이송 시스템(도 1a의 100)과는 달리, 이송 플레이트(211)와 웨이퍼(261)와의 수평 상태를 확인하는 적어도 하나의 수평 감지 센서(240)를 더 포함한다. 2A and 2B, a wafer transfer system 200 according to the present invention includes a transfer plate 211 inserted into a slot 260a of a cassette 260 to take out a wafer 261 from the cassette 260. One transfer arm 210, a drive unit 220 for driving the transfer arm 210 forward, backward, up and down, and rotation, and are electrically connected to the transfer arm 210 and the drive unit 220 to It includes a control unit 230 for controlling the driving. And, the wafer transfer system 200 according to the present invention, unlike the wafer transfer system (100 of FIG. 1A) according to the prior art, at least one horizontal to check the horizontal state of the transfer plate 211 and the wafer 261 It further includes a detection sensor 240.

이송 암(210)은 이송 플레이트(211)와, 몸체(212)와, 가이드 플레이트(213), 및 연결부(214)로 이루어져 있다. 이송 플레이트(211)는 사각형의 판 형상으로, 웨이퍼(261)와의 접촉 시 스크래치가 발생하지 않도록 하기 위해 세라믹 재질로 이루어져 있다. 예를 들어, 이송 플레이트(211)는 폭이 78.1㎜, 길이가 197㎜, 두께가 약 2.35㎜로 이루어질 수 있다. 그리고, 이송 플레이트(211)의 전방부(211a)는 이 송 플레이트(211)의 상면으로부터 돌출되게 형성되어 있고, 후방부(211b)는 몸체(212)에 전후진이 가능하도록 장착되어 있다. 몸체(212)는 중앙에 소정의 가이드 홈(212a)이 형성되어 있고, 가이드 홈(212a)에 이송 플레이트(211)가 전후진이 가능하도록 장착되어 있다. 가이드 플레이트(213)는 몸체(212)의 양측면에 체결되어 이송 플레이트(211)에 의해 이송되는 웨이퍼(261)가 이송 플레이트(211)로부터 떨어지지 않도록 가이드한다. 연결부(214)는 몸체(212)의 일측에 체결되어 있고, 제어부(230)에 의해 이송 플레이트(211)의 전후진이 제어되도록 이송 플레이트(211)와 제어부(230)를 전기적으로 연결시킨다. The transfer arm 210 is composed of a transfer plate 211, a body 212, a guide plate 213, and a connection 214. The transfer plate 211 has a rectangular plate shape and is made of a ceramic material in order to prevent scratches from coming into contact with the wafer 261. For example, the transfer plate 211 may be 78.1 mm wide, 197 mm long, and about 2.35 mm thick. The front portion 211a of the transfer plate 211 is formed to protrude from the upper surface of the transfer plate 211, and the rear portion 211b is mounted to the body 212 so that forward and backward movement is possible. The body 212 is provided with a predetermined guide groove 212a in the center thereof, and the transfer plate 211 is mounted in the guide groove 212a to enable forward and backward movement. The guide plate 213 is fastened to both sides of the body 212 to guide the wafer 261 transferred by the transfer plate 211 so as not to fall off from the transfer plate 211. The connection part 214 is fastened to one side of the body 212, and electrically connects the transfer plate 211 and the control unit 230 to control forward and backward movement of the transfer plate 211 by the control unit 230.

구동부(220)는 상하 및 회전 구동이 가능하도록 상측에 이송 암(210)이 체결되고, 제어부(230)와 전기적으로 연결되어 제어부(230)의 제어에 따라 이송 암(210)을 전진, 상하, 및 회전 구동시킨다. The drive unit 220 is fastened to the upper and lower and the rotation arm to enable the drive arm 210 is electrically connected to the control unit 230 to move the transfer arm 210 under the control of the control unit 230, up, down, And rotationally driven.

제어부(230)는 이송 암(210)의 연결부(214) 및 구동부(220)와 전기적으로 연결되어 작업자에 의해 프로그램된 순서에 따라 이송 암(210) 및 구동부(220)를 제어한다. 즉, 제어부(230)는 정해진 경로를 따라 구동부(220)에 의해 이송 암(210)을 카세트(260)로 이동시키거나 회전구동시키고, 이송 암(210)의 이송 플레이트(211)를 이송 암(210)의 가이드 홈(212a)을 따라 전진 및 후진시켜 카세트(260)로부터 웨이퍼(261)를 꺼내도록 한다. The controller 230 is electrically connected to the connecting portion 214 and the driving unit 220 of the transfer arm 210 to control the transfer arm 210 and the driving unit 220 in the order programmed by the operator. That is, the controller 230 moves or rotates the transfer arm 210 to the cassette 260 by the driving unit 220 along the predetermined path, and moves the transfer plate 211 of the transfer arm 210 to the transfer arm ( The wafer 261 is removed from the cassette 260 by moving forward and backward along the guide groove 212a of the 210.

수평 감지 센서(240)는 이송 플레이트(211)의 전방부(211a)에 세 개가 나란히 설치되어 제어부(230)와 연결되어 있고, 빛을 조사하는 발광 소자(240a)와 빛을 감지하는 수광 소자(240b)로 이루어져 있다. 발광 소자(240a)는 이송 플레이트 (211)가 삽입되는 카세트(260)의 슬롯(260a)으로 빛을 조사한다. 이 때, 발광 소자(240a)는 발광 소자(240a)를 통해 조사한 빛(215a)이 뜻하지 않은 이유로 웨이퍼(261)에 접촉되어 반사되는 경우, 수광 소자(240b)에서 반사된 빛(215b)을 감지할 수 있도록 소정의 각도로 빛을 조사한다. 수광 소자(240b)는 발광 소자(240a)로부터 조사된 빛(215a)이 웨이퍼(261)에 접촉되어 반사되면, 반사된 빛(215b)을 감지하여 수평이상신호를 발생시킨 후 제어부(230)로 전달한다. 여기서, 수평 감지 센서(240)는 이송 플레이트(211)의 전방부(211a) 전면에 설치되어 있으나, 이송 플레이트(211)의 전방부(211a) 하면에 설치되어도 무관하다. 이는 일반적으로 사용되고 있는 카세트(260)의 슬롯(260a)이 약 6㎜ 정도의 폭을 가지고 있고, 슬롯(260a)에 삽입되는 이송 플레이트(211)에서 가장 두꺼운 전방부(211a)의 두께가 약 2.37㎜이므로, 이송 플레이트(211)의 하면에 설치되어도 슬롯(260a) 내의 하측에 위치하는 웨이퍼(261b)와 접촉되지 않기 때문이다. 그리고, 수평 감지 센서(240)는 이송 플레이트(211)의 전방부(211a) 전면에 세 개가 나란히 설치되어 있으나, 중앙에 하나가 설치되거나 양측에 두 개가 설치되어도 무관하다.Three horizontal sensing sensors 240 are installed in the front portion 211a of the transfer plate 211 and connected to the control unit 230, the light emitting element 240a for irradiating light and the light receiving element for detecting light ( 240b). The light emitting device 240a irradiates light to the slot 260a of the cassette 260 into which the transfer plate 211 is inserted. In this case, the light emitting element 240a detects the light 215b reflected from the light receiving element 240b when the light 215a irradiated through the light emitting element 240a is reflected on the wafer 261 due to an unintentional reason. The light is irradiated at a predetermined angle so that it can be. When the light 215a irradiated from the light emitting element 240a is reflected by contacting the wafer 261, the light receiving element 240b detects the reflected light 215b and generates a horizontal abnormal signal to the controller 230. To pass. Here, the horizontal sensor 240 is installed on the front of the front portion 211a of the transfer plate 211, but may be installed on the lower surface of the front portion 211a of the transfer plate 211. This is because the slot 260a of the cassette 260, which is generally used, has a width of about 6 mm, and the thickness of the thickest front portion 211a of the transfer plate 211 inserted into the slot 260a is about 2.37. It is because it is mm, and even if it is provided in the lower surface of the transfer plate 211, it does not contact with the wafer 261b located under the slot 260a. In addition, three horizontal sensors 240 are installed side by side in front of the front portion (211a) of the transfer plate 211, one may be installed in the center or two may be installed on both sides.

한편, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 시스템(200)은 제어부(230)와 연결되어 제어부(230)에 수평이상신호가 전달되면, 이송 플레이트(211)와 웨이퍼(261)와의 수평 상태에 이상이 있음을 알리는 표시부(250)를 더 포함할 수 있다. 본 실시예의 표시부(250)는 제어부(230)에 설치되어 있으나, 이송 암(210)에 설치되어도 무관하다. On the other hand, the wafer transfer system 200 according to the present invention is connected to the control unit 230, when the horizontal abnormal signal is transmitted to the control unit 230, there is an abnormality in the horizontal state of the transfer plate 211 and the wafer 261 The notification may further include a display unit 250. Although the display unit 250 of the present embodiment is installed in the control unit 230, the display unit 250 may be installed in the transfer arm 210.

이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 시스템(200)은 제어부 (230)를 통해 구동부(220)를 가동시켜 이송 암(210)을 카세트(260) 앞으로 이동시킨 다음, 이송 플레이트(211)를 이송 암(210)의 몸체(212) 상에서 웨이퍼(261)에 수평하게 전진시켜 이송하고자 하는 웨이퍼(261)의 하측에 위치한 슬롯(260a)에 삽입시킨다. 이에, 슬롯(260a)에 삽입된 이송 플레이트(211)가 상측에 위치한 웨이퍼(261)를 상면에 안착시킨 후 후진함으로써, 카세트(260)로부터 웨이퍼(261)를 꺼낸다. 이 후, 구동부(220)에 의해 이송 암(210)을 상하 및 회전 구동시킴으로써, 웨이퍼(261)를 소정의 유닛으로 이송시킨다. The wafer transfer system 200 according to the present invention having the above configuration moves the transfer arm 210 to the cassette 260 by operating the driving unit 220 through the control unit 230, and then moves the transfer plate 211. On the body 212 of the transfer arm 210 is horizontally advanced to the wafer 261 and inserted into the slot 260a located below the wafer 261 to be transferred. Thus, the transfer plate 211 inserted into the slot 260a seats the wafer 261 positioned on the upper side and then moves backward, thereby taking the wafer 261 out of the cassette 260. Thereafter, the drive arm 220 drives the transfer arm 210 up and down and rotates to transfer the wafer 261 to a predetermined unit.

여기서, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 시스템(200)에서는 종래 기술에 따른 웨이퍼 이송 시스템(도 1a의 100)에서와 달리, 이송 암(210)을 카세트(260) 앞으로 전진구동시킨 후 이송 플레이트(211)를 전진시켜 카세트(260)의 슬롯(260a)에 삽입시키기 전에, 수평 감지 센서(240)를 통해 이송 플레이트(211)와 웨이퍼(261)와의 수평 상태를 확인하여, 이송 플레이트(211)와 제2 웨이퍼(261b) 사이에 접촉이 발생하는 것을 방지한다.Here, in the wafer transfer system 200 according to the present invention, unlike the wafer transfer system 100 according to the related art (100 of FIG. 1A), the transfer arm 210 is driven forward in front of the cassette 260 and then the transfer plate 211. Before advancing to insert into the slot 260a of the cassette 260, the horizontal state of the transfer plate 211 and the wafer 261 is checked through the horizontal sensing sensor 240, and the transfer plate 211 and the second The contact between the wafers 261b is prevented from occurring.

즉, 카세트(260)의 슬롯(260a)에 각각 수납된 웨이퍼(261)를 이송하기 위해 이송 암(210)의 전진구동이 시작되면, 수평 감지 센서(240)의 발광 소자(240a)로부터 이송 플레이트(211)가 삽입되는 위치, 즉 제1 웨이퍼(261a)와 제2 웨이퍼(261b) 사이의 슬롯(260a)으로 빛을 조사한다. 이 때, 카세트(260)의 일측이 가이드 블럭(263)과 완전히 결합되지 않고 도 2a에 나타낸 바와 같이 도면 부호 d만큼 들려진 상태로 인덱스 테이블(262)에 놓여지게 되면, 이송 플레이트(211)가 삽입되는 슬롯(260a)에는 하측에 위치한 제2 웨이퍼(261b)의 일부분이 놓여지게 된다. 이에, 발 광 소자(240a)로부터 조사된 빛(215a)은 도 2b에 잘 도시된 바와 같이 제2 웨이퍼(261b)에 접촉되어 반사되고, 이에 따라 세 개의 수광 소자(240b) 중 적어도 하나의 수광 소자(240b)에서는 반사된 빛(215b)을 감지하게 된다. That is, when the forward drive of the transfer arm 210 is started to transfer the wafers 261 respectively accommodated in the slots 260a of the cassette 260, the transfer plate from the light emitting element 240a of the horizontal sensor 240 is started. Light is irradiated to the position where the 211 is inserted, that is, the slot 260a between the first wafer 261a and the second wafer 261b. At this time, when one side of the cassette 260 is not completely engaged with the guide block 263 and is placed on the index table 262 in a state of being lifted by the reference numeral d as shown in FIG. 2A, the transfer plate 211 is moved. A portion of the second wafer 261b positioned below is placed in the slot 260a to be inserted. Accordingly, the light 215a irradiated from the light emitting element 240a is reflected by contacting the second wafer 261b as illustrated in FIG. 2B and thus receiving at least one of the three light receiving elements 240b. The element 240b detects the reflected light 215b.

따라서, 반사된 빛(215b)을 감지한 수광 소자(240b)는 수평이상신호를 발생시켜 제어부(230)로 전달하고, 수평이상신호가 전달된 제어부(230)에서는 이송 플레이트(211)의 구동을 중단시켜 이송 플레이트(211)가 카세트(260)의 슬롯(260a)에 삽입되지 않도록 한다. 이와 동시에, 표시부(215)에서는 이송 플레이트(211)와 제2 웨이퍼(261b)와의 수평 상태에 이상이 있음을 작업자에게 알린다. 이 때, 표시부(215)는 경고음 또는 경고등으로 이송 플레이트(211)와 웨이퍼(261) 사이의 수평 상태에 이상이 있음을 나타낼 수 있다. Accordingly, the light receiving element 240b that detects the reflected light 215b generates a horizontal abnormal signal and transmits it to the controller 230, and the controller 230 in which the horizontal abnormal signal is transmitted drives the driving of the transfer plate 211. This stops the transfer plate 211 from being inserted into the slot 260a of the cassette 260. At the same time, the display unit 215 informs the worker that there is an abnormality in the horizontal state between the transfer plate 211 and the second wafer 261b. In this case, the display unit 215 may indicate that there is an abnormality in the horizontal state between the transfer plate 211 and the wafer 261 by a warning sound or a warning lamp.

한편, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 시스템은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상내에서 당분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 많은 변형이 가능하다. 그리고, 이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 시스템은 스피너 설비뿐만 아니라, 진공 챔버 내부로 웨이퍼를 로딩시키거나 언로딩 시킬 때에도 사용될 수 있다. On the other hand, the wafer transfer system according to the present invention is not limited to the above embodiment, and many modifications are possible by those skilled in the art within the technical idea of the present invention. In addition, the wafer transfer system according to the present invention having such a configuration can be used not only for the spinner facility but also for loading or unloading the wafer into the vacuum chamber.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 시스템은 적어도 하나의 수평 감지 센서를 포함한다. 이에, 이송 암이 카세트로 전진구동한 후 이송 플레이트가 카세트의 슬롯에 삽입되기 전에, 수평 감지 센서를 통해 이송 플레이트와 웨이퍼 사이의 수평 상태를 확인한다. As described above, the wafer transfer system according to the present invention includes at least one horizontal sensor. Thus, after the transfer arm is driven forward into the cassette and before the transfer plate is inserted into the slot of the cassette, the horizontal state sensor checks the horizontal state between the transfer plate and the wafer.

따라서, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송 시스템은 이송 플레이트와 웨이퍼와의 수평 상태에 이상이 있는 경우에는 이송 플레이트의 구동을 중단하여, 이송 플레이트와 웨이퍼 사이에 접촉이 발생하지 않도록 한다. 이에, 이송 플레이트와 웨이퍼 사이의 수평 상태 이상으로 인한 웨이퍼의 스크래치 발생 또는 웨이퍼의 깨짐 등과 같은 문제를 방지할 수 있다.Therefore, the wafer transfer system according to the present invention stops the driving of the transfer plate when there is an abnormality in the horizontal state between the transfer plate and the wafer so that no contact occurs between the transfer plate and the wafer. Accordingly, problems such as scratching of the wafer or cracking of the wafer due to an abnormal state between the transfer plate and the wafer can be prevented.

Claims (5)

다수 개의 슬롯에 웨이퍼들이 각각 수납된 카세트로 상기 웨이퍼에 대하여 수평하게 전진하여 상기 슬롯에 삽입된 후, 상측에 위치한 상기 웨이퍼를 상면에 안착시켜 상기 카세트로부터 꺼내는 이송 플레이트를 구비한 이송 암;A transfer arm having a transfer plate for advancing horizontally with respect to the wafer into a cassette having wafers respectively accommodated in a plurality of slots, being inserted into the slots, and then seating the wafer located on an upper surface thereof and taking out from the cassette; 상기 이송 암이 체결되고 상기 이송 암을 전후진, 상하 및 회전 구동시키는 구동부;A driving unit to which the transfer arm is fastened and drives the transfer arm forward, backward, upward and downward; 상기 이송 암 및 상기 구동부와 연결되어 상기 이송 암의 구동을 제어하는 제어부; 및A control unit connected to the transfer arm and the driving unit to control driving of the transfer arm; And 상기 이송 암에 적어도 하나가 설치되어 상기 제어부와 연결되고, 상기 이송 플레이트와 상기 웨이퍼 사이의 수평 상태를 확인하는 수평 감지 센서를 포함하고, At least one is installed in the transfer arm is connected to the control unit, and includes a horizontal detection sensor for checking the horizontal state between the transfer plate and the wafer, 상기 수평 감지 센서는 상기 이송 플레이트가 상기 슬롯에 삽입되기 전에 상기 슬롯으로 빛을 조사하여, 상기 빛이 소정의 웨이퍼와의 접촉에 의해 반사되어 감지되면 수평이상신호를 발생하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 시스템.The horizontal sensor is a wafer transfer, characterized in that for irradiating light to the slot before the transfer plate is inserted into the slot, if the light is detected by the contact with a predetermined wafer to generate a horizontal abnormal signal system. 제1항에 있어서, 상기 수평 감지 센서는 발광 소자와 수광 소자로 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 시스템.The wafer transfer system of claim 1, wherein the horizontal sensor comprises a light emitting element and a light receiving element. 제1항에 있어서, 상기 수평 감지 센서는 상기 이송 플레이트의 전방부에 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 시스템.The wafer transfer system of claim 1, wherein the horizontal sensor is installed at a front portion of the transfer plate. 제1항에 있어서, 상기 제어부는 상기 수평 감지 센서로부터 상기 수평이상신호가 전달되면 상기 이송 플레이트의 구동을 중단시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 시스템.The wafer transfer system of claim 1, wherein the controller stops driving of the transfer plate when the horizontal abnormal signal is transmitted from the horizontal detection sensor. 제1항에 있어서, 상기 제어부와 연결되어 설치되고, 상기 제어부에 상기 수평이상신호가 전달되면 상기 이송 플레이트와 상기 웨이퍼와의 상기 수평 상태에 이상이 있음을 알리는 표시부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 시스템.The display apparatus of claim 1, further comprising a display unit connected to the control unit and indicating that there is an abnormality in the horizontal state between the transfer plate and the wafer when the horizontal abnormal signal is transmitted to the control unit. Wafer transfer system.
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