KR20060125120A - Manufacturing process for organic light emitting device panel - Google Patents

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KR20060125120A KR1020050046957A KR20050046957A KR20060125120A KR 20060125120 A KR20060125120 A KR 20060125120A KR 1020050046957 A KR1020050046957 A KR 1020050046957A KR 20050046957 A KR20050046957 A KR 20050046957A KR 20060125120 A KR20060125120 A KR 20060125120A
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Abstract

A method for manufacturing an organic light emitting device panel is provided to prevent the deterioration of quality or reliability due to bending of a substrate. A method for manufacturing an organic light emitting device panel includes the steps of: forming metal material at the rear surface of a substrate(10); forming more than one organic light emitting device at the front surface of the substrate(10); and forming more than one organic light emitting device panel by cutting the substrate(10).

Description

유기 발광 소자 패널의 제조 방법{MANUFACTURING PROCESS FOR ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE PANEL}MANUFACTURING PROCESS FOR ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE PANEL}

도 1은 종래 기술에 의한 유기 발광 소자 패널의 제조 방법이 나타내는 문제점을 간략히 나타내는 도면이고, 1 is a view briefly showing a problem that a manufacturing method of an organic light emitting device panel according to the prior art exhibits.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 유기 발광 소자 패널의 제조 방법을 간략히 나타내는 도면이고, 2 is a view briefly showing a method of manufacturing an organic light emitting device panel according to an embodiment of the present invention,

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 유기 발광 소자 패널의 제조 방법을 간략히 나타내는 도면이다. 3 is a view briefly illustrating a method of manufacturing an organic light emitting device panel according to another embodiment of the present invention.

- 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 -          -Explanation of symbols for the main parts of the drawings-

10 : 기판 16 : 금속 박막10 substrate 16 metal thin film

18 : 금속 필름18: metal film

본 발명은 제조 공정 중에 기판의 휘어짐을 방지할 수 있는 유기 발광 소자 패널의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing an organic light emitting device panel which can prevent the bending of the substrate during the manufacturing process.

일반적으로, 유기 전계 발광 소자는 평판 디스플레이 소자의 하나로서 투명 기판 상의 양전극층과 음전극층 사이에 유기 발광층을 포함하는 유기 박막층 등을 개재하여 구성하며, 매우 얇은 두께의 매트릭스 형태를 이룬다.In general, the organic electroluminescent device is one of the flat panel display devices, and is formed between the positive electrode layer and the negative electrode layer on the transparent substrate through an organic thin film layer including an organic light emitting layer, and forms a very thin matrix.

이러한 유기 전계 발광 소자는 15V 이하의 낮은 전압으로 구동이 가능하고, 다른 디스플레이 소자, 예를 들어, TFT-LCD에 비해 휘도, 시야각 및 소비 전력 등에서 우수한 특성을 나타낸다. 더구나, 유기 전계 발광 소자는 다른 디스플레이 소자에 비해 1㎲의 빠른 응답 속도를 가지기 때문에 동영상 구현이 필수적인 차세대 멀티미디어용 디스플레이에 적합한 소자이다. Such an organic EL device can be driven at a low voltage of 15V or less, and exhibits excellent characteristics in brightness, viewing angle, power consumption, and the like, compared to other display devices, for example, TFT-LCD. In addition, the organic electroluminescent device has a fast response speed of 1 kHz compared to other display devices, and thus is suitable for a next-generation multimedia display in which moving picture is essential.

이러한 유기 발광 소자의 장점으로 인해, 종래부터 상기 유기 발광 소자를 이용하여 제조한 유기 발광 소자 패널을 휴대폰, 자동차용 룸미러 및 컴퓨터 모니터 등 다양한 분야의 표시 장치로서 이용하고 있다. Due to the advantages of the organic light emitting device, the organic light emitting device panel manufactured using the organic light emitting device has been conventionally used as a display device in various fields such as a mobile phone, an automobile room mirror, and a computer monitor.

그러나, 종래 기술에 따라 유기 발광 소자 패널을 제조함에 있어서는, 그 제조 과정 중에 유기 발광 소자 패널의 기판이 휘어져서 그 신뢰성 및 품질이 크게 저하되는 문제점이 있었다. However, in manufacturing the organic light emitting device panel according to the prior art, there was a problem that the substrate of the organic light emitting device panel is bent during the manufacturing process, the reliability and quality thereof are greatly reduced.

이하, 첨부한 도면을 참고로 종래 기술에 의한 유기 발광 소자 패널의 제조 방법 및 그 문제점에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, a method of manufacturing an organic light emitting diode panel and a problem thereof according to the prior art will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래 기술에 의한 유기 발광 소자 패널의 제조 방법이 나타내는 문제 점을 간략히 나타내는 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the trouble point which the manufacturing method of the organic light emitting element panel by a prior art shows briefly.

도 1을 참고하면, 종래 기술에 따라 유기 발광 소자 패널을 제조함에 있어서는, 기판(10)의 양 말단을 공정 장치(예를 들어, 유기물 증착 장치) 챔버 내의 두 개의 프레임(12) 위에 위치시킨 후, 이러한 공정 장치 챔버 내에서, 금속 마스크를 통해 상기 기판(10) 위의 소정 영역에 유기물을 증착하여 유기 발광층을 포함하는 유기 박막층(14)을 형성함으로서, 기판(10) 위에 하나 이상의 유기 발광 소자를 형성하였다. Referring to FIG. 1, in manufacturing an organic light emitting device panel according to the related art, both ends of the substrate 10 are positioned on two frames 12 in a chamber of a processing apparatus (eg, an organic material deposition apparatus). In the process apparatus chamber, an organic material is deposited on a predetermined region on the substrate 10 through a metal mask to form an organic thin film layer 14 including an organic light emitting layer, thereby forming one or more organic light emitting devices on the substrate 10. Was formed.

그리고 나서, 상기 하나 이상의 유기 발광 소자가 형성된 기판(10)을 절단하여, 상기 유기 발광 소자를 각각 포함하는 하나 이상의 유기 발광 소자 패널을 최종 제조하였다. Then, the substrate 10 on which the at least one organic light emitting device was formed was cut to finally manufacture one or more organic light emitting device panels each including the organic light emitting device.

그런데, 이러한 종래의 유기 발광 소자 패널의 제조 방법에서는, 금속 마스크를 사용해 상기 기판(10) 위의 소정 영역에 유기물을 증착하여 유기 박막층(14)을 형성하는 과정에서, 공정 장치 챔버 내의 두 개의 프레임(12) 위에 기판(10)의 양 말단이 배치된 채로 전체 공정이 진행되기 때문에, 기판(10) 자체의 무게에 의한 아래쪽 방향으로의 중력 모멘트가 기판(10)에 작용하며, 특히, 이러한 중력 모멘트는 기판(10)의 중앙부로 갈수록 커지게 된다. However, in the conventional method of manufacturing an organic light emitting device panel, two frames in the process apparatus chamber are formed in the process of forming an organic thin film layer 14 by depositing an organic material on a predetermined region on the substrate 10 using a metal mask. Since the entire process proceeds with both ends of the substrate 10 disposed on the 12, the moment of gravity in the downward direction due to the weight of the substrate 10 itself acts on the substrate 10, in particular, such gravity. The moment becomes larger toward the center of the substrate 10.

이 때문에, 상기 유기 박막층(14)의 형성 공정 중에 기판(10)이 대략 오목하게 휘어지는 문제점이 발생하며, 이로 인해 최종적으로 제조된 유기 발광 소자 패널의 신뢰성 및 품질이 크게 저하되는 문제점이 있었다. For this reason, there is a problem in that the substrate 10 is substantially concavely curved during the formation process of the organic thin film layer 14, which causes a problem in that the reliability and quality of the finally manufactured organic light emitting device panel are greatly reduced.

종래에는 이러한 문제점을 해결하기 위해, 상기 유기 박막층(14)의 형성 공 정 중에, 스트레칭 척을 이용해 기판(10)을 양 쪽으로 당겨주는 방법을 적용한 바 있으나, 이러한 방법을 적용하더라도 여전히 일부의 기판(10)의 휘어짐이 발생하는 문제점이 있었다. Conventionally, in order to solve this problem, a method of pulling the substrate 10 to both sides using a stretching chuck during the process of forming the organic thin film layer 14 has been applied. There was a problem that the bending of 10) occurs.

본 발명자들의 실험 결과에 따르면, 이러한 유기 박막층(14)의 형성 공정 중에 상기 스트레칭 척을 적용하더라도, 기판(10)에 따라 최소 약 1.2mm에서 최대 약 2mm에 가까운 기판의 휘어짐이 발생하는 것으로 밝혀졌다. According to the experimental results of the present inventors, even when the stretching chuck is applied during the formation process of the organic thin film layer 14, it is found that the warpage of the substrate close to about 2 mm and at most about 2 mm occurs depending on the substrate 10. .

이 때문에, 현재의 공정 장치 구성을 그대로 유지하면서도, 이러한 기판(10)의 휘어짐을 방지할 수 있도록 하는 유기 발광 소자 패널의 제조 방법이 계속적으로 요청되고 있다. For this reason, there is a continuous demand for a method of manufacturing an organic light emitting device panel capable of preventing warpage of the substrate 10 while maintaining the current process apparatus configuration.

이에 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 제조 공정 중에 기판의 휘어짐을 방지할 수 있는 유기 발광 소자 패널의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다. Accordingly, the present invention is to provide a method for manufacturing an organic light emitting device panel that can prevent the bending of the substrate during the manufacturing process, in order to solve the problems of the prior art as described above.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기판의 후면에 금속 물질을 형성하는 단계; 상기 기판의 전면 위에 하나 이상의 유기 발광 소자를 형성하는 단계; 및 상기 기판을 절단하여 하나 이상의 유기 발광 소자 패널을 형성하는 단계를 포함하는 유기 발광 소자 패널의 제조 방법을 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention comprises the steps of forming a metal material on the back of the substrate; Forming at least one organic light emitting device on the front surface of the substrate; And cutting the substrate to form at least one organic light emitting device panel.

상기 본 발명에 의한 유기 발광 소자 패널의 제조 방법에서, 상기 금속 물질은 상기 하나 이상의 유기 발광 소자 패널 형성 영역을 제외한 나머지 영역의 기판 후면에 금속 박막의 형태로 형성하거나, 상기 하나 이상의 유기 발광 소자 형성 영역에 의해 정의되는 상기 하나 이상의 유기 발광 소자 패널의 발광 영역을 제외한 나머지 영역의 기판 후면에 금속 박막의 형태로 형성할 수 있다. In the method of manufacturing an organic light emitting device panel according to the present invention, the metal material is formed in the form of a metal thin film on the back surface of the substrate except for the at least one organic light emitting device panel forming region, or the formation of the at least one organic light emitting device. It may be formed in the form of a metal thin film on the back of the substrate of the remaining area except the light emitting area of the at least one organic light emitting device panel defined by the area.

또한, 상기 본 발명에 의한 유기 발광 소자 패널의 제조 방법에서, 상기 금속 물질은 기판의 중앙부로 갈수록 점증하는 단위 면적당 밀도를 가지도록 형성함이 바람직하다. In addition, in the method of manufacturing the organic light emitting device panel according to the present invention, the metal material is preferably formed to have a density per unit area gradually increasing toward the center of the substrate.

그리고, 상기 본 발명에 의한 유기 발광 소자 패널의 제조 방법에서, 상기 금속 물질은 평행하게 배열된 복수의 줄무늬 형상을 띄는 금속 필름의 형태로 형성할 수도 있으며, 이 때, 상기 하나 이상의 유기 발광 소자의 형성 단계 또는 상기 하나 이상의 유기 발광 소자 패널의 형성 단계 후에, 상기 기판 후면의 금속 필름을 제거하는 단계가 더 포함된다. In the method for manufacturing an organic light emitting device panel according to the present invention, the metal material may be formed in the form of a plurality of stripe-shaped metal films arranged in parallel. After the forming step or the forming of the at least one organic light emitting device panel, the step of removing the metal film on the back of the substrate is further included.

또한, 이러한 금속 필름은 기판의 중앙부로 갈수록 점증하는 두께를 가진 복수의 줄무늬 형상을 띄도록 형성하는 것이 바람직하다. In addition, the metal film is preferably formed to have a plurality of stripe shapes having an increasing thickness toward the center portion of the substrate.

이하 첨부한 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 유기 발광 소자 패널의 제조 방법에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. Hereinafter, a method of manufacturing an organic light emitting diode panel according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that a person having ordinary skill in the art may easily perform the same.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 유기 발광 소자 패널의 제조 방법을 간 략히 나타내는 도면이다. 2 is a view schematically illustrating a method of manufacturing an organic light emitting device panel according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 실시예에 따라 유기 발광 소자 패널을 제조함에 있어서는, 우선, 기판(10)의 후면에 금속 박막(16)의 형태로 소정의 금속 물질을 증착한다. Referring to FIG. 2, in manufacturing an organic light emitting device panel according to the present embodiment, first, a predetermined metal material is deposited on the back surface of the substrate 10 in the form of a metal thin film 16.

이 때, 상기 금속 박막(16)은 추후에 기판(10)의 절단에 의해 유기 발광 소자 패널로 형성될 영역을 제외한 나머지 영역의 기판(10) 후면에 형성된다. 이와 같이 형성된 금속 박막(16)은, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 후면에서 상기 유기 발광 소자 패널의 형성 영역을 개방하는 격자 형태를 띄게 된다. 즉, 이하에서도 설명하겠지만, 이와 같이 금속 박막(16)을 형성한 후 추후 공정을 거쳐 최종적으로 유기 발광 소자 패널을 제조하게 되면, 최종 제조된 유기 발광 소자 패널의 기판(10) 후면에는 상기 금속 박막(16)이 전혀 잔류하지 않게 된다. In this case, the metal thin film 16 is formed on the rear surface of the substrate 10 in the remaining region except for the region to be formed as the organic light emitting device panel by cutting the substrate 10 later. As illustrated in FIG. 2A, the metal thin film 16 formed as described above has a lattice shape to open the formation region of the organic light emitting device panel on the rear surface of the substrate 10. That is, as will be described later, when the metal thin film 16 is formed as described above and finally manufactured by manufacturing an organic light emitting device panel, the metal thin film is formed on the back surface of the substrate 10 of the finally manufactured organic light emitting device panel. (16) does not remain at all.

다만, 본 발명의 다른 실시예로서, 추후 공정에서 기판(10) 전면에 유기 발광 소자가 형성될 영역에 의해 정의되는 유기 발광 소자 패널의 발광 영역을 제외한 나머지 영역의 기판(10) 후면에, 상기 금속 박막(16)이 형성될 수도 있다. 이러한 본 발명의 다른 실시예에 따라 형성된 금속 박막(16)은 기판(10)의 후면에서 상기 유기 발광 소자 패널의 발광 영역만을 개방하는 격자 형태를 띄게 되며, 이러한 방법으로 상기 금속 박막(16)을 형성한 후 최종적으로 유기 발광 소자 패널을 제조하게 되면, 유기 발광 소자 패널의 비발광 영역에 일부의 금속 박막(16)이 잔류하게 된다. 이러한 잔류 금속 박막(16)은 최종 제조된 유기 발광 소자 패널에서 유기 발광 소자를 구동하기 위한 IC 구동부의 금속 패턴으로 사용될 수 있다. However, as another embodiment of the present invention, the substrate 10 in the remaining region except for the light emitting region of the organic light emitting device panel defined by the region in which the organic light emitting element is to be formed on the front surface of the substrate 10 in a subsequent process, The metal thin film 16 may be formed. The metal thin film 16 formed according to another exemplary embodiment of the present invention has a lattice shape in which only the light emitting region of the organic light emitting device panel is opened on the rear surface of the substrate 10. When the organic light emitting device panel is finally manufactured after formation, some metal thin films 16 remain in the non-light emitting region of the organic light emitting device panel. The residual metal thin film 16 may be used as a metal pattern of the IC driver for driving the organic light emitting device in the finally manufactured organic light emitting device panel.

상기 금속 박막(16)은 기판(10)의 중앙부로 갈수록 점증하는 단위 면적당 밀도를 가지도록 형성함이 바람직하다. 이는 기판(10)의 중앙부로 갈수록 기판(10) 자체의 무게에 따른 중력 모멘트가 더욱 크게 작용하여, 추후의 유기 박막층 형성 공정에서 기판의 휘어짐이 발생하는 문제점을 더욱 극소화하기 위한 것으로, 이러한 구성에 따른 작용, 효과에 대해서는 이하에서 상술하기로 한다. The metal thin film 16 is preferably formed to have a density per unit area that increases gradually toward the center of the substrate 10. This is to increase the gravity moment according to the weight of the substrate 10 itself toward the center of the substrate 10, to further minimize the problem that the bending of the substrate occurs in the organic thin film layer formation process in the future, Actions and effects will be described later in detail.

한편, 상기 금속 박막(16)을 기판(10) 후면에 형성한 후에는, 종래 기술에서와 마찬가지로(도 2의 (b) 참조), 상기 기판(10)을, 예를 들어, 유기물 증착 장치와 같은 공정 장치 챔버 내에 배치한다. 특히, 상기 기판(10)은 그 양 말단이 상기 공정 장치 챔버 내의 두 개의 프레임(12) 위에 위치한 상태로 배치된다. On the other hand, after the metal thin film 16 is formed on the back surface of the substrate 10, the substrate 10 may be formed of, for example, an organic vapor deposition apparatus as in the prior art (see FIG. 2B). Placed in the same process equipment chamber. In particular, the substrate 10 is disposed with its ends positioned over two frames 12 in the process apparatus chamber.

그리고 나서, 상기 공정 장치 챔버 내에서, 자성체에 의해 고정되어 기판(10) 위에 배치된 금속 마스크(도시 생략)를 통해, 상기 기판(10)의 소정 영역 위에 유기물을 증착함으로서 유기 발광층 등을 포함하는 유기 박막층(14)을 형성하게 되며, 계속하여 음전극층 등을 형성함으로서, 상기 기판(10) 위에 하나 이상의 유기 발광 소자를 형성한다. Then, in the process apparatus chamber, an organic light emitting layer or the like is deposited by depositing an organic material on a predetermined region of the substrate 10 through a metal mask (not shown) fixed by a magnetic material and disposed on the substrate 10. The organic thin film layer 14 is formed, and then, by forming a negative electrode layer or the like, one or more organic light emitting devices are formed on the substrate 10.

그런데, 상기 유기 박막층(14)의 형성 과정에서, 상기 기판(10)의 양 말단이 두 개의 프레임(12) 위에 배치됨으로서, 기판(10) 자체의 무게에 의한 중력 모멘트가 기판(10)에 작용하며, 특히, 이러한 중력 모멘트는 기판(10)의 중앙부에서 가장 크게 작용함은 이미 상술한 바와 같다. However, in the process of forming the organic thin film layer 14, since both ends of the substrate 10 are disposed on the two frames 12, the gravity moment due to the weight of the substrate 10 itself acts on the substrate 10. In particular, the gravity moment acts as the largest at the center of the substrate 10 as described above.

그러나, 본 실시예에서는, 상기 유기 박막층(14)이 형성될 기판(10)의 후면 에 금속 박막(16)이 형성되어 있는 바, 이러한 금속 박막(16)과 상기 금속 마스크를 고정하기 위한 자성체 사이의 상호 작용에 의해, 기판(10)에 작용하는 중력 모멘트와 반대 방향의 자력이 발생한다. 즉, 본 실시예에서는 이러한 자력이 기판(10)에 작용하는 중력 모멘트를 상쇄함으로서, 상기 유기 박막층(14)의 형성 공정 중의 기판(10)의 휘어짐을 최소화할 수 있다. However, in the present embodiment, the metal thin film 16 is formed on the rear surface of the substrate 10 on which the organic thin film layer 14 is to be formed. The metal thin film 16 and the magnetic material for fixing the metal mask are formed. By virtue of the interaction of, the magnetic force in the direction opposite to the gravitational moment acting on the substrate 10 is generated. That is, in this embodiment, the magnetic force cancels the gravitational moment acting on the substrate 10, thereby minimizing the warpage of the substrate 10 during the formation process of the organic thin film layer 14.

특히, 상기 금속 박막(16)이 기판(10)의 중앙부로 갈수록 점증하는 단위 면적당 밀도를 가지도록 상기 기판(10)의 후면에 형성됨으로서, 기판(10)의 중앙부로 갈수록 기판(10)에 작용하는 자력의 크기가 커지게 되며, 이에 따라, 기판(10)의 중앙부에서 가장 크게 작용하는 중력 모멘트를 완전히 상쇄하여 상기 유기 박막층 형성 공정 중의 기판의 휘어짐을 더욱 극소화할 수 있다. In particular, the metal thin film 16 is formed on the rear surface of the substrate 10 to have a density per unit area that increases gradually toward the center portion of the substrate 10, thereby acting on the substrate 10 toward the center portion of the substrate 10. The magnitude of the magnetic force is increased, thereby completely offsetting the gravity moment acting at the central portion of the substrate 10 to further minimize the warpage of the substrate during the organic thin film layer forming process.

한편, 상기 유기 박막층을 포함한 하나 이상의 유기 발광 소자를 기판(10) 위에 형성한 후에는, 이러한 기판(10)을 각 유기 발광 소자가 형성된 영역에 따라 절단하여, 유기 발광 소자를 각각 포함하는 하나 이상의 유기 발광 소자 패널을 최종 제조한다. On the other hand, after forming at least one organic light emitting device including the organic thin film layer on the substrate 10, the substrate 10 is cut according to the region in which the organic light emitting device is formed, at least one organic light emitting device each comprising The organic light emitting device panel is finally manufactured.

이와 같이 최종 제조된 유기 발광 소자 패널에서는, 기판의 후면에 금속 박막(16)이 전혀 잔류하지 않거나, 적어도 상기 유기 발광 소자의 형성 영역에 의해 정의되는 발광 영역의 기판 후면에는 금속 박막(16)이 전혀 잔류하지 아니하므로, 상술한 본 실시예의 제조 방법에 따라, 상기 금속 박막(16)에 의해 유기 발광 소자의 발광 및 표시가 전혀 방해받지 않는 양호한 유기 발광 소자 패널을 제조할 수 있다. In the organic light emitting device panel manufactured as described above, the metal thin film 16 does not remain at all on the rear surface of the substrate or at least the metal thin film 16 is formed on the rear surface of the substrate in the light emitting region defined by the formation region of the organic light emitting element. Since it does not remain at all, according to the manufacturing method of the present embodiment described above, it is possible to manufacture a good organic light emitting device panel in which the light emission and display of the organic light emitting device are not disturbed by the metal thin film 16 at all.

또한, 종래 기술과는 달리, 유기 박막층(14)의 형성 공정 중에 기판(10)의 휘어짐이 완전히 방지될 수 있으므로, 본 실시예에 따르면, 종래 기술에 비해 신뢰성 및 품질이 현저히 향상된 유기 발광 소자 패널을 제조할 수 있다. In addition, unlike the prior art, since the bending of the substrate 10 can be completely prevented during the formation process of the organic thin film layer 14, according to the present embodiment, the organic light emitting device panel with remarkably improved reliability and quality compared to the prior art. Can be prepared.

다음으로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 소자 패널의 제조 방법에 대해 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이하에서 상술할 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 소자 패널의 제조 방법은 상술한 본 발명의 일 실시예와 대부분의 구성이 대동소이하고 일부에서만 상이한 구성을 가지므로, 이하에서는 이러한 본 발명의 다른 실시예의 제조 방법이 상기 본 발명의 일 실시예와 다른 구성을 가지는 부분에 대해서만 상세히 설명하기로 한다. Next, a method of manufacturing an organic light emitting device panel according to another embodiment of the present invention will be described in detail. However, the method of manufacturing the organic light emitting device panel according to another embodiment of the present invention to be described below will be similar to the above-described embodiment of the present invention, and most of the configuration is different only in part, so in the following Only a part of the manufacturing method of another embodiment of the present invention having a configuration different from the one embodiment of the present invention will be described in detail.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 의한 유기 발광 소자 패널의 제조 방법을 간략히 나타내는 도면이다. 3 is a view briefly illustrating a method of manufacturing an organic light emitting device panel according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 실시예에 따라 유기 발광 소자 패널을 제조함에 있어서는, 우선, 기판(10)의 후면에 금속 물질을 형성한다는 점에서 상술한 본 발명의 일 실시예와 동일한 특징적 구성을 가지지만, 본 실시예에서는 상기 금속 물질을 금속 박막의 형태로 형성하는 것이 아니라, 대체로 이보다 두꺼운 금속 필름(18)의 형태로 형성한다는 점에서 상기 본 발명의 일 실시예와 상이하다.Referring to FIG. 3, in manufacturing the organic light emitting device panel according to the present embodiment, first, the metal material is formed on the rear surface of the substrate 10, and thus has the same characteristic configuration as the above-described embodiment of the present invention. However, the present embodiment is different from the embodiment of the present invention in that the metal material is not formed in the form of a metal thin film, but is generally formed in the form of a thicker metal film 18.

이러한 금속 필름(18)은, 유기 발광 소자 패널의 제조를 위해 사용되는 기판(10)의 종류에 따라 해당 기판이 휘어지는 정도 및 영역을 분석하여, 가로 또는 세 로로 배열된 줄무늬 형상, 사선 형상 또는 불규칙 형상 등 여러 가지 형상으로 상기 기판(10)의 후면에 형성할 수 있으나, 일반적으로 사용되는 대부분의 기판(10)에 모두 적용될 수 있는 줄무늬 형상으로 형성하는 것이 가장 바람직하다. The metal film 18 analyzes the degree and area of warpage of the substrate according to the type of the substrate 10 used for the manufacture of the organic light emitting device panel, and has a stripe shape, diagonal shape or irregularity arranged horizontally or vertically. Although it may be formed on the rear surface of the substrate 10 in various shapes such as shapes, it is most preferable to form a stripe shape that can be applied to all of the most commonly used substrate 10.

또한, 이러한 줄무늬 형상의 금속 필름(18)은 기판의 중앙부로 갈수록 점증하는 두께를 가진 복수의 줄무늬 형상을 띄도록 형성됨으로서, 기판(10)의 중앙부로 갈수록 더욱 큰 자력을 발생시켜 기판(10)의 중앙부로 가면서 점증하는 중력 모멘트를 완전히 상쇄할 수 있게 된다. In addition, the stripe metal film 18 is formed to have a plurality of stripe shapes having a thickness gradually increasing toward the center portion of the substrate, thereby generating a greater magnetic force toward the center portion of the substrate 10 to the substrate 10 As you move to the center of, you will be able to completely offset the increasing gravitational moment.

그리고, 상기 줄무늬 형상의 금속 필름(18)은 최종 제조된 유기 발광 소자 패널의 발광 영역 일부를 가림으로서, 유기 발광 소자에 의한 발광 및 표시를 방해할 수 있기 때문에, 본 실시예에 따라 유기 발광 소자 패널을 제조함에 있어서는, 상기 금속 필름(18)이 후면에 형성된 기판(10) 전면에 하나 이상의 유기 발광 소자를 형성하는 공정 직후나, 기판(18)을 절단하여 하나 이상의 유기 발광 소자 패널을 형성하는 공정 직후에, 상기 금속 필름(18)을 제거하는 공정을 별도로 진행하여야 한다. In addition, since the stripe-shaped metal film 18 may obstruct light emission and display by the organic light emitting diode by covering a part of the light emitting region of the finally manufactured organic light emitting diode panel, the organic light emitting diode according to the present exemplary embodiment. In manufacturing the panel, immediately after the process of forming at least one organic light emitting device on the front surface of the substrate 10, the metal film 18, or by cutting the substrate 18 to form at least one organic light emitting device panel Immediately after the process, the process of removing the metal film 18 must be carried out separately.

한편, 본 실시예의 유기 발광 소자 패널의 제조 방법에서, 상술한 점을 제외한 나머지 구성은 이미 상술한 본 발명의 일 실시예와 대동소이하므로, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다. On the other hand, in the method of manufacturing the organic light emitting device panel of the present embodiment, the rest of the configuration except for the above point is substantially the same as the embodiment of the present invention described above, a description thereof will be omitted.

상술한 본 실시예에 따르더라도, 기판(10)의 전면 위에 유기 박막층(14)을 포함하는 하나 이상의 유기 발광 소자를 형성하는 과정에서(도 3의 (b) 참조), 상기 기판(10) 후면에 형성된 금속 필름(18)과 금속 마스크(도시 생략)를 고정하기 위한 자성체의 상호 작용에 의해 기판(10)에 작용하는 중력 모멘트와 반대 방향의 자력이 발생하며, 이러한 자력에 의해 상기 중력 모멘트가 상쇄되어, 상기 유기 박막층 형성 공정 중의 기판의 휘어짐을 방지할 수 있다. According to the present embodiment described above, in the process of forming one or more organic light emitting devices including the organic thin film layer 14 on the front surface of the substrate 10 (see (b) of FIG. 3), the rear surface of the substrate 10 The magnetic force in the opposite direction to the gravity moment acting on the substrate 10 is generated by the interaction of the magnetic film for fixing the metal film 18 and the metal mask (not shown) formed therein, and the magnetic moment is It is offset and can prevent the board | substrate from bending during the said organic thin film layer formation process.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 유기 발광 소자 패널의 제조 공정, 특히, 유기 박막층의 형성 공정 중에, 기판의 휘어짐이 발생하지 않으므로, 상기 기판의 휘어짐에 따른 유기 발광 소자 패널의 품질 및 신뢰성 저하를 최소화할 수 있다. As described above, according to the present invention, the substrate is not warped during the manufacturing process of the organic light emitting device panel, particularly, the process of forming the organic thin film layer, so that the quality and reliability of the organic light emitting device panel due to the bending of the substrate are reduced. Can be minimized.

Claims (6)

기판의 후면에 금속 물질을 형성하는 단계; Forming a metal material on the back side of the substrate; 상기 기판의 전면 위에 하나 이상의 유기 발광 소자를 형성하는 단계; 및 Forming at least one organic light emitting device on the front surface of the substrate; And 상기 기판을 절단하여 하나 이상의 유기 발광 소자 패널을 형성하는 단계를 포함하는 유기 발광 소자 패널의 제조 방법. Cutting the substrate to form at least one organic light emitting device panel. 제 1 항에 있어서, 상기 금속 물질은 상기 하나 이상의 유기 발광 소자 패널 형성 영역을 제외한 나머지 영역의 기판 후면에 금속 박막의 형태로 형성하는 유기 발광 소자 패널의 제조 방법.The method of claim 1, wherein the metal material is formed in the form of a metal thin film on a rear surface of the substrate except for the at least one organic light emitting device panel forming region. 제 1 항에 있어서, 상기 금속 물질은 상기 하나 이상의 유기 발광 소자 형성 영역에 의해 정의되는 상기 하나 이상의 유기 발광 소자 패널의 발광 영역을 제외한 나머지 영역의 기판 후면에 금속 박막의 형태로 형성하는 유기 발광 소자 패널의 제조 방법.The organic light emitting diode of claim 1, wherein the metal material is formed in the form of a metal thin film on a back surface of the substrate except for the light emitting region of the at least one organic light emitting diode panel defined by the at least one organic light emitting diode forming region. Method of manufacturing the panel. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 물질은 기판의 중 앙부로 갈수록 점증하는 단위 면적당 밀도를 가지도록 형성하는 유기 발광 소자 패널의 제조 방법. The method of claim 1, wherein the metal material is formed to have a density per unit area that increases gradually toward the center portion of the substrate. 제 1 항에 있어서, 상기 금속 물질은 평행하게 배열된 복수의 줄무늬 형상을 띄는 금속 필름의 형태로 형성하고, The method of claim 1, wherein the metal material is formed in the form of a plurality of stripe-shaped metal film arranged in parallel, 상기 하나 이상의 유기 발광 소자의 형성 단계 또는 상기 하나 이상의 유기 발광 소자 패널의 형성 단계 후에, After the forming of the at least one organic light emitting device or the forming of the at least one organic light emitting device panel, 상기 기판 후면의 금속 필름을 제거하는 단계를 더 포함하는 유기 발광 소자 패널의 제조 방법. The method of manufacturing an organic light emitting device panel further comprising the step of removing the metal film on the back of the substrate. 제 5 항에 있어서, 상기 금속 필름은 기판의 중앙부로 갈수록 점증하는 두께를 가진 복수의 줄무늬 형상을 띄도록 형성하는 유기 발광 소자 패널의 제조 방법. The method of claim 5, wherein the metal film is formed to have a plurality of stripe shapes having an increasing thickness toward the center portion of the substrate.
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