KR20060124280A - System for controlling up and down speeds of nozzle and method controlling up and down speeds of nozzle - Google Patents

System for controlling up and down speeds of nozzle and method controlling up and down speeds of nozzle Download PDF

Info

Publication number
KR20060124280A
KR20060124280A KR1020050046115A KR20050046115A KR20060124280A KR 20060124280 A KR20060124280 A KR 20060124280A KR 1020050046115 A KR1020050046115 A KR 1020050046115A KR 20050046115 A KR20050046115 A KR 20050046115A KR 20060124280 A KR20060124280 A KR 20060124280A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nozzle
speed
sensor
meter
coating liquid
Prior art date
Application number
KR1020050046115A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
진형규
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020050046115A priority Critical patent/KR20060124280A/en
Publication of KR20060124280A publication Critical patent/KR20060124280A/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/005—Nozzles or other outlets specially adapted for discharging one or more gases
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Abstract

A system for controlling an up-down speed of a nozzle and a method for controlling an up-down speed of a nozzle are provided to prevent a wafer coating error due to the up-down speed of the nozzle by installing a sensor at a nozzle up-down cylinder. A nozzle holder(210) is coupled with a nozzle(110,120) for injecting a coating solution. A nozzle moving unit(200) moves the nozzle to a center of a wafer. A nozzle up-down unit(300) is positioned at a lower part of the nozzle moving unit. The nozzle up-down unit includes a first sensor(320) for sensing up-down positions of the nozzle and a nozzle up-down cylinder(310) for moving upwardly or downwardly the nozzle moving unit. A speed gauge(500) is electrically connected with the first sensor of the nozzle up-down unit in order to check an up-down time of the nozzle and measure an up-down speed of the nozzle. A speed controller(400) is connected with the nozzle up-down unit in order to control an up-down speed of the nozzle.

Description

노즐의 업다운 속도 조절 시스템 및 그 조절 방법{System for controlling up and down speeds of nozzle and method controlling up and down speeds of nozzle}System for controlling up and down speeds of nozzle and method controlling up and down speeds of nozzle

도 1은 종래의 스핀 코터에 의해 웨이퍼에 PR이 도포되는 과정을 개략적으로 보여주는 흐름도이다.1 is a flowchart schematically illustrating a process in which PR is applied to a wafer by a conventional spin coater.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 노즐 업다운 속도 조절 시스템의 전체적인 모습을 개략적으로 도시한 사시도이다.Figure 2 is a perspective view schematically showing the overall appearance of the nozzle up-down speed control system according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 노즐 업다운 속도 조절 과정을 개략적으로 보여주는 흐름도이다.3 is a flow chart schematically showing a nozzle up-down speed adjusting process of the present invention.

본 발명은 반도체 제조 장치 및 제조 방법에 관한 것으로, 특히 웨이퍼 코팅시에 코팅액 분사 노즐의 이동을 제어하는 시스템 및 그 제어 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus and a manufacturing method, and more particularly, to a system for controlling the movement of a coating liquid injection nozzle during wafer coating and a control method thereof.

반도체 장치는 통상 반도체 웨이퍼에 도체, 반도체, 부도체의 막을 형성하고 이를 패터닝(patterning) 등의 가공을 통해 전기전자 소자를 형성하고 이들을 회로 배선을 통해 결합시키는 장치이다. 이러한 반도체 장치는 고도의 집적도를 가진 매 우 정밀하고 복잡한 장치이며 그 제조를 위해서는 엄격하고 정밀한 다수의 공정이 요구된다.BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] A semiconductor device is a device for forming an electric and electronic device through a process such as patterning, forming a film of a conductor, a semiconductor, and a nonconductor on a semiconductor wafer. Such semiconductor devices are highly precise and complex devices with a high degree of integration, and their manufacture requires a number of rigorous and precise processes.

반도체 장치 제조에서 가장 빈번히 이루어지면서 또한 정밀하게 이루어져야 하는 작업이 포토리소그래피라고 할 수 있다. 포토리소그래피는 해당막 위에 포토레지스트(photo resist:PR)를 도포하고, 포토 마스크(photomask)를 이용하여 노광한 후, 현상액에 현상함으로써 포토 마스크의 일정 패턴이 포토레지스트막에 전사되도록 하는 작업이다. 따라서, 웨이퍼에 포토레지스트를 도포하는 공정이 필요하다. 그리고 대부분의 반도체장치 제조과정에서 포토레지스트 도포작업은 스피너 장비의 스핀 코터(spin coater)를 이용하여 이루어진다.Photolithography is one of the most frequent and precise tasks in the manufacture of semiconductor devices. Photolithography is an operation in which a predetermined pattern of a photomask is transferred to a photoresist film by applying a photoresist (PR) on a corresponding film, exposing using a photomask, and developing the photoresist. Therefore, a process of applying photoresist to the wafer is required. In most semiconductor device manufacturing processes, photoresist coating is performed using a spin coater of spinner equipment.

도 1은 종래의 스핀 코터에 의해 웨이퍼에 PR이 도포되는 과정을 개략적으로 보여주는 흐름도이다.1 is a flowchart schematically illustrating a process in which PR is applied to a wafer by a conventional spin coater.

먼저, 노즐 홀더(holder)가 사용하고자 하는 노즐로 이동하여 노즐과 결합한다(S10). 다음, 노즐 홀더가 결합한 노즐을 픽업하고 노즐 업다운 실린더가 노즐을 상승시킨다(S20). 그 후에 노즐 이동 장치가 노즐을 웨이퍼의 센터로 이동시키고(S30), 노즐이 PR을 분사한다(S40). PR분사가 끝나면, 상기 순서의 역순으로 노즐을 원위치로 복귀시킨다(S50).First, the nozzle holder is moved to the nozzle to be used and combined with the nozzle (S10). Next, the nozzle holder picks up the combined nozzle and the nozzle up-down cylinder raises the nozzle (S20). Thereafter, the nozzle moving device moves the nozzle to the center of the wafer (S30), and the nozzle ejects the PR (S40). After the PR injection, the nozzle is returned to the original position in the reverse order of the above procedure (S50).

분사 시간은 일반적으로 코팅 공정의 공정 조건인 코터 레서피(coater recipe)를 통해 조절하지만, 노즐의 상승(up) 또는 하강(down)의 속도는 제각기 다를 수 있다. 따라서 정해진 레서피와 노즐의 이동시간이 일치하지 않는 경우가 발생하게 되고, 그에 따라 PR 두께에 영향을 주어 공정 불량을 유발한다.The spraying time is generally controlled by the coater recipe, which is the process condition of the coating process, but the speed of nozzle up or down may vary. Therefore, there is a case where a predetermined recipe and a moving time of the nozzle do not coincide, thereby affecting the PR thickness and causing a process defect.

일반적인 코터의 레서피(recipe)에서는 공정을 각 단계별로 나누어 데이터값들을 할당하고 있다. PR 코팅 공정을 한 예로 들자면, PR 분사 단계인 처음 제1 단계 및 제2 단계는 스핀이 2500 rpm 정도이고, 가속시간까지 합하여 총 3.5초가 할당된다. 제1 단계 및 제2 단계 즉 3.5초 사이에 PR의 분사가 완료되어야 한다. 3.5 초를 넘어, PR 두께에 가장 큰 영향을 끼치는 고속 스핀 단계(제3 단계)까지 분사 완료가 지연되면, PR 두께에 영향을 미친다. 따라서 고속 스핀 단계의 스핀속도(rpm)에 따른 정확한 PR 두께의 재현을 어렵게 한다. A typical coater recipe assigns data values by dividing the process into stages. As an example of the PR coating process, the first and second stages of the PR spraying step have a spin of about 2500 rpm and a total of 3.5 seconds are allocated up to the acceleration time. The injection of the PR must be completed between the first and second steps, that is, 3.5 seconds. If the injection completion is delayed beyond 3.5 seconds until the fast spin stage (third stage) which has the greatest impact on the PR thickness, the PR thickness is affected. Therefore, it is difficult to reproduce the accurate PR thickness according to the spin speed (rpm) of the fast spin step.

보통 PR 두께가 원하는 스펙(SPEC)과 어긋난 경우는 고속 스핀 단계의 rpm를 변경하여 조정한다. 그러나 PR 노즐 상승의 시간(또는 노즐의 분사완료 시간)이 레서피에 맞지 않는 경우는 rpm에 따른 정확한 PR의 두께 재현의 어려움 때문에 rpm 조정을 통해서 PR의 두께를 조절하기가 어렵다. 이때 PR 노즐의 속도를 조정하여 PR의 두께를 조절하고자 하여도 현재 시스템은 노즐 속도를 작업자마다 제각기 조절하고 있는 실정이기 때문에 정확한 PR 두께 변화의 데이터를 얻을 수 없다. In general, if the PR thickness deviates from the desired specification (SPEC), adjust by changing the rpm of the high-speed spin step. However, if the PR nozzle rise time (or nozzle completion time of the nozzle) does not match the recipe, it is difficult to adjust the thickness of the PR through the rpm adjustment due to the difficulty of accurately reproducing the thickness of the PR according to the rpm. At this time, even if the thickness of the PR is adjusted by adjusting the speed of the PR nozzle, the current system is adjusting the nozzle speed for each operator, and thus, accurate PR thickness change data cannot be obtained.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 노즐의 업다운 위치를 감지하는 센서의 신호를 받아 노즐의 업다운 속도를 측정하는 속도 계랑기를 설치하여 노즐의 업다운 속도를 조절함으로써, 스핀 코터 레서피의 공정 조건과의 불일치를 조기에 개선하여 PR 코팅 공정 불량을 방지할 수 있는 노즐의 업다운 속도 조절 시스템 및 그 조절 방법을 제공하는데 있다.Therefore, the technical problem to be achieved by the present invention is to adjust the nozzle up-down speed by installing a speed meter to measure the nozzle up-down speed by receiving a signal from a sensor that detects the up-down position of the nozzle, thereby adjusting the process conditions of the spin coater recipe. An object of the present invention is to provide a nozzle up-down speed control system and a control method thereof, which can improve the mismatch early to prevent a bad PR coating process.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 코팅액을 분사하는 노즐과 결합하는 노즐 홀더를 포함하고 노즐을 웨이퍼 센터로 이동시키는 노즐 이동 장치 하부에 위치하며, 노즐의 업다운 위치를 감지하는 제1 센서 및 상기 노즐 이동 장치를 업다운 시키는 노즐 업다운 실린더를 포함하는 노즐 업다운부, 상기 노즐 업다운부의 제1 센서에 전기적으로 연결되며, 노즐의 업다운 시간을 체크하여 상기 노즐의 업다운 속도를 측정하는 속도 계량기(speed gauge) 및 상기 노즐 업다운부에 연결되며, 상기 속도 계량기에 의해 측정된 속도에 따라 노즐의 업다운 속도를 조절할 수 있는 노즐 속도 조정기를 포함하는 노즐 업다운 속도 조절 시스템을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a nozzle holder coupled to the nozzle for injecting the coating liquid and is located below the nozzle moving device for moving the nozzle to the wafer center, the first sensor for detecting the up-down position of the nozzle And a nozzle up-down part including a nozzle up-down cylinder for up and down the nozzle moving device, and a speed meter electrically connected to a first sensor of the nozzle up-down part, and measuring an up-down speed of the nozzle by checking a nozzle up-down time. gauge and a nozzle up-down speed control system connected to the nozzle up-down part, the nozzle up-down speed adjusting system capable of adjusting the up-down speed of the nozzle according to the speed measured by the speed meter.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 노즐 홀더가 노즐로 이동하는 시간부터 코팅액의 분사완료 시간까지의 각각의 단계를 감지할 수 있는 다수의 센서를 설치하고, 각 센서들을 속도 계량기에 연결하여 노즐의 전체 이동 시간을 체크할 수도 있다. 또한, 노즐 속도 조정기가 속도 계량기와 전기적으로 연결되어 자동으로 속도를 조절할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.According to a preferred embodiment of the present invention, a plurality of sensors that can detect each step from the time the nozzle holder is moved to the nozzle to the completion time of spraying the coating liquid is installed, and each sensor is connected to a speed meter to You can also check the total travel time. It is also desirable for the nozzle speed regulator to be electrically connected to the speed meter to automatically adjust the speed.

본 발명은 또한 전술한 목적을 달성하기 위하여, 코팅액을 분사하는 노즐의 업다운 속도를 조절하는 방법으로서, 제1 센서를 통해 상기 노즐의 업다운 위치를 감지하는 단계, 상기 제1 센서의 신호를 받는 속도 계량기를 이용하여 상기 노즐의 업다운 속도를 측정하는 단계 및 상기 측정된 속도에 따라 노즐 속도 조정기 통해 상기 노즐의 업다운 속도를 조절하는 단계를 포함하는 노즐 업다운 속도 조절 방법을 제공한다. The present invention also provides a method for adjusting the up-down speed of the nozzle for spraying the coating liquid in order to achieve the above object, the step of detecting the up-down position of the nozzle through a first sensor, the speed of receiving the signal of the first sensor The method of claim 1, further comprising measuring the up-down speed of the nozzle using a meter and adjusting the up-down speed of the nozzle through a nozzle speed adjuster according to the measured speed.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the present invention;

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 노즐의 업다운 속도 조절 시스템의 전체적인 모습을 개략적으로 도시한 사시도이다.Figure 2 is a perspective view schematically showing the overall appearance of the up-down speed control system of the nozzle according to an embodiment of the present invention.

노즐 업다운 속도 조절 시스템은 노즐 업다운 장치부(300), 노즐 속도 조정기(400) 및 속도 계량기(500)를 포함한다. 스핀 코터의 다른 부분과의 관계를 설명하기 위해 노즐들(110,120)과 노즐 홀더(210)를 포함한 노즐 이동 장치(200)가 추가적으로 도시되어 있다. The nozzle updown speed control system includes a nozzle updown device unit 300, a nozzle speed adjuster 400, and a speed meter 500. Further shown is a nozzle moving device 200 including nozzles 110, 120 and nozzle holder 210 to illustrate the relationship with other portions of the spin coater.

노즐들(110,120)은 각각의 코팅액(미도시)에 연결되어 있고, 웨이퍼에 코팅액을 분사하는 역할을 한다. 도면상 2개만 도시되어 있지만 그 이상 구비될 수 있음은 물론이다. 노즐 이동 장치(200)는 노즐을 잡기 위한 노즐 홀더(210) 및 노즐을 웨이퍼(미도시) 센터로 이동시키는 센터 이동 장치(220)를 포함한다. The nozzles 110 and 120 are connected to respective coating liquids (not shown), and serve to spray the coating liquid onto the wafer. Although only two are shown in the drawings, more than one may be provided. The nozzle moving device 200 includes a nozzle holder 210 for holding a nozzle and a center moving device 220 for moving a nozzle to a wafer (not shown) center.

노즐 업다운 장치부(300)는 노즐 업다운 실린더(310), 높이 조절대(height adjustment shaft,330), 연결 장치(340) 및 센서(320)를 포함한다. 노즐 업다운 실린더(310)는 노즐 이동 장치(200)를 업다운(화살표 방향) 시키는 역할 즉, 노즐을 업다운 시키는 역할을 하고, 높이 조절대(330)는 노즐의 높이 조절의 기준이 된다. 연결 장치(340)는 노즐 이동 장치(200)와 노즐 업다운 장치부(300)를 연결하는 역할을 한다. 센서(320)는 노즐 업다운 시에 높이 조절대(330)를 통해 노즐 업 또는 다운 시의 시작과 끝의 위치를 감지하거나 노즐의 상하 제한 영역을 벗어나는지를 감지한다. The nozzle up-down device unit 300 includes a nozzle up-down cylinder 310, a height adjustment shaft 330, a connecting device 340, and a sensor 320. The nozzle up-down cylinder 310 serves to up or down the nozzle moving device 200, that is, to up or down the nozzle, and the height adjuster 330 serves as a reference for height adjustment of the nozzle. The connecting device 340 serves to connect the nozzle moving device 200 and the nozzle up-down device unit 300. The sensor 320 detects the position of the start and the end of the nozzle up or down through the height adjuster 330 at the time of nozzle up-down or whether it is outside the upper and lower limit regions of the nozzle.

노즐 이동 장치(200) 및 노즐 업다운 장치부(300)는 연결 장치(340) 통해 연결되어 노즐을 웨이퍼로 이동시키는 역할을 한다. 즉, 먼저 노즐 이동부(200)의 노즐 홀더(210)가 필요한 노즐(예컨대 110)을 선택하여 잡고 픽업한 후, 노즐 업다운 장치부(300)의 노즐 업다운 실린더(310)가 노즐을 상승시키게 된다. 그 후 다시 노즐 이동 장치(200)의 센터 이동 장치(220)가 노즐(110)을 웨이퍼의 중심으로 이동시킨다. 웨이퍼에 코팅액의 도포가 끝나면 상기의 역순으로 노즐이 제자리로 돌아간다.The nozzle moving device 200 and the nozzle up-down device unit 300 are connected through the connection device 340 to move the nozzle to the wafer. That is, the nozzle holder 210 of the nozzle moving unit 200 first picks up and picks up a required nozzle (eg, 110), and then the nozzle up-down cylinder 310 of the nozzle up-down device unit 300 raises the nozzle. . Thereafter, the center moving device 220 of the nozzle moving device 200 moves the nozzle 110 to the center of the wafer. After application of the coating liquid to the wafer, the nozzle is returned to its original position in the reverse order.

노즐 속도 조정기(400)는 노즐 업다운 실린더(310)에 연결되어 노즐의 업다운 속도를 조정한다.The nozzle speed adjuster 400 is connected to the nozzle updown cylinder 310 to adjust the updown speed of the nozzle.

속도 계량기(speed gauge,500)는 스핀 코터 전체 시스템 컨트롤하는 메인 컨트롤러(미도시)에 포함되어 노즐 업다운 시간의 체크 및 속도를 측정한다. 좀더 상세히 설명하자면, 속도 계량기(500)는 노즐 업다운 장치부(300)의 센서(320)에 전기적으로 연결되어, 센서(320)로부터 신호를 받는다. 속도 계량기(500)는 받은 신호를 통해 노즐 업다운 시간 및 속도를 측정하고, 그 결과를 코터 레서피와 비교한다. 비교 결과에 따라 노즐 속도 조정기(400)를 통해 속도를 조절한다. 종래에는 노즐 업다운 속도(또는 노즐 이동 속도)에 문제가 발생하여 코팅 불량을 일으킨 경우, 그 원인을 찾는 것과 재조정에 어려움이 있었으나, 속도 계량기(500)를 설치함으로써 그러한 문제를 해결할 수 있다.A speed gauge (500) is included in the main controller (not shown) that controls the entire system of the spin coater to measure and check the nozzle up-down time. In more detail, the speed meter 500 is electrically connected to the sensor 320 of the nozzle up-down device unit 300 to receive a signal from the sensor 320. The speed meter 500 measures the nozzle updown time and speed based on the received signal and compares the result with the coater recipe. The speed is adjusted through the nozzle speed adjuster 400 according to the comparison result. Conventionally, when a problem occurs in the nozzle up-down speed (or nozzle movement speed) to cause a coating defect, it was difficult to find the cause and readjustment, but it can be solved by installing the speed meter 500.

또한, 속도 계량기(500)를 노즐 속도 조정기(400)에 전기적으로 연결하여, 노즐 속도 조정기(400)가 속도 계량기(500)의 속도 측정의 결과에 따라 자동으로 속도를 조절할 수도 있다. In addition, by connecting the speed meter 500 to the nozzle speed adjuster 400, the nozzle speed adjuster 400 may automatically adjust the speed according to the results of the speed measurement of the speed meter 500.

한편, 본 실시예에서는 주로 노즐의 업다운 시간 및 속도만을 측정하여 속도를 조절하는 방법을 다루고 있으나, 노즐의 전체 이동 시간을 체크하여 노즐 업다운 속도를 조절할 수도 있다. 즉, 노즐 홀더(210)가 노즐을 잡는 단계, 픽업하는 단계 및 노즐의 상승 후 센터 이동 장치(220)가 노즐을 웨이퍼 센터로 이동시키는 단계들 각각에 센서를 두고, 속도 계량기(500)가 각 센서들로부터 신호를 받아 노즐의 전체 이동 시간을 체크하고 코터 레서피와 비교한다. 비교 결과에 따라 노즐 속도 조정기(400)를 통해 노즐의 업다운 속도를 조절한다. Meanwhile, the present embodiment mainly deals with a method of adjusting the speed by measuring only the updown time and the speed of the nozzle. However, the nozzle updown speed may be adjusted by checking the total moving time of the nozzle. In other words, the nozzle holder 210 has a sensor at each of the steps of holding the nozzle, picking up, and moving the nozzle to the wafer center by the center moving device 220 after the nozzle is raised, and the speed meter 500 is configured as a speed meter. Receive a signal from the sensors to check the total travel time of the nozzle and compare with the coater recipe. According to the comparison result, the nozzle speed adjuster 400 adjusts the up-down speed of the nozzle.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 노즐 업다운 속도를 조절하는 과정을 개략적으로 보여주는 흐름도이다. 전술한 도 2의 노즐 업다운 속도 조절 시스템을 인용하여 설명한다.3 is a flowchart schematically illustrating a process of adjusting a nozzle updown speed according to an exemplary embodiment of the present invention. The above-described nozzle up-down speed regulation system of FIG. 2 will be described with reference.

먼저, 노즐 업다운 실린더(310)에 설치된 센서(320)에 의해 노즐(예컨대, 110)의 업다운 시에 노즐(110)의 위치를 감지한다(S510). 다음, 속도 계량기(500)가 센서(320)의 신호를 받아 노즐 업다운 시간 및 속도를 측정한다(S520). 측정된 시간을 코터 레서피와 비교하여, 노즐 속도 조정기(400)를 통해 노즐의 업다운 속도를 조절한다(S530). 한편, 전술한 대로 노즐 위치 감지 단계(S510)에서는 노즐의 이동 단계마다 센서를 설치하여 노즐 업다운 위치 감지뿐만이 아니라, 각 단계의 노즐의 이동을 감지하고, 속도 측정 단계(S520)에서 속도 계량기(500)가 각 센서의 신호를 받아 전체 노즐 이동 시간을 계산함으로써 노즐의 업다운 속도를 조절하는 방법도 가능하다.First, the position of the nozzle 110 is sensed by the sensor 320 installed in the nozzle up-down cylinder 310 when the nozzle (eg, 110) is up-down (S510). Next, the speed meter 500 receives the signal of the sensor 320 and measures the nozzle updown time and speed (S520). The measured time is compared with the coater recipe to adjust the up-down speed of the nozzle through the nozzle speed adjuster 400 (S530). Meanwhile, as described above, in the nozzle position detecting step S510, a sensor is installed at each nozzle moving step to detect not only the nozzle up-down position but also the movement of the nozzle in each step, and the speed meter 500 in the speed measuring step S520. It is also possible to adjust the nozzle up-down speed by receiving the signal of each sensor and calculating the total nozzle movement time.

지금까지, 본 발명을 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.So far, the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, which are merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. will be. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명은, 노즐 업다운 위치를 감지하는 센서를 노즐 업다운 실린더에 설치하고 센서의 신호를 받아 노즐 업다운 시간 및 속도를 측정 할 수 있는 속도 계량기를 메인 컨트롤러에 구비함으로써, 노즐 업다운 속도(또는 전체 노즐 이동 시간) 문제에 의한 웨이퍼의 코팅 불량을 해결할 수 있다.As described in detail above, the present invention provides a nozzle up-down by installing a sensor for detecting a nozzle up-down position in a nozzle up-down cylinder and a speed meter capable of measuring a nozzle up-down time and speed by receiving a signal from the sensor. Coating defects on the wafer due to speed (or overall nozzle travel time) problems can be solved.

또한, 전기적 연결에 의해 자동으로 노즐 업다운 속도 조절을 할 수 있게 함으로써, 작업자에 의한 노즐 업다운 속도 조절에 따른 불균일한 PR 두께 데이터의 문제도 해결할 수 있다.In addition, it is possible to automatically adjust the nozzle up-down speed by the electrical connection, thereby solving the problem of non-uniform PR thickness data according to the nozzle up-down speed control by the operator.

Claims (9)

코팅액을 분사하는 노즐과 결합하는 노즐 홀더를 포함하고 노즐을 웨이퍼 센터로 이동시키는 노즐 이동 장치 하부에 위치하며, 노즐의 업다운 위치를 감지하는 제1 센서 및 상기 노즐 이동 장치를 업다운 시키는 노즐 업다운 실린더를 포함하는 노즐 업다운부;A nozzle holder coupled to the nozzle for spraying the coating liquid and positioned under the nozzle moving device for moving the nozzle to the wafer center, the first sensor sensing the up down position of the nozzle and a nozzle up-down cylinder for up and down the nozzle moving device; A nozzle up-down part comprising; 상기 노즐 업다운부의 제1 센서에 전기적으로 연결되며, 노즐의 업다운 시간을 체크하여 상기 노즐의 업다운 속도를 측정하는 속도 계량기(speed gauge); 및A speed gauge electrically connected to the first sensor of the nozzle up-down part and configured to check an up-down time of the nozzle and measure an up-down speed of the nozzle; And 상기 노즐 업다운부에 연결되며, 상기 속도 계량기에 의해 측정된 속도에 따라 노즐의 업다운 속도를 조절할 수 있는 노즐 속도 조정기를 포함하는 노즐 업다운 속도 조절 시스템.And a nozzle speed adjuster connected to the nozzle up-down part and capable of adjusting the up and down speeds of the nozzles according to the speed measured by the speed meter. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 노즐 업다운 조절 시스템은 상기 노즐 홀더가 상기 노즐로 이동하여 결합하는 것을 감지하는 제2 센서 및 상기 노즐이 상승(up)한 후에 웨이퍼 센터로 이동하는 것을 감지하는 제3 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 노즐 업다운 속도 조절 시스템.The nozzle up-down adjustment system further includes a second sensor for detecting the nozzle holder moving to the nozzle and a third sensor for sensing movement to the wafer center after the nozzle is up. Nozzle up-down speed regulation system. 제2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 노즐 홀더가 상기 노즐로 이동하는 때로부터 상기 노즐이 코팅액 분사 를 종료하는 시점까지의 전체 시간을 체크하기 위하여,To check the total time from when the nozzle holder moves to the nozzle to the time when the nozzle finishes spraying the coating liquid, 상기 속도 계량기가 상기 제2 센서 및 제3 센서에 전기적으로 연결되어 있는 The speed meter is electrically connected to the second and third sensors 것을 특징으로 하는 노즐 업다운 속도 조절 시스템.Nozzle up-down speed control system, characterized in that. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 속도 계량기는 디지털(digital) 계량기인 것을 특징으로 하는 분사 노즐 업다운 속도 조절 시스템.And said speed meter is a digital meter. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 노즐 속도 조정기는 상기 속도 계량기와 전기적으로 연결되어,The nozzle speed regulator is electrically connected with the speed meter, 상기 속도 조정기가 상기 속도 계량기에서 측정된 속도에 따라 상기 노즐의 업다운 속도를 조절하는 것을 특징으로 하는 노즐 업다운 속도 조절 시스템.And the speed regulator adjusts the up and down speed of the nozzle according to the speed measured by the speed meter. 코팅액을 분사하는 노즐의 업다운 속도를 조절하는 방법으로서,As a method of adjusting the up-down speed of the nozzle for spraying the coating liquid, 제1 센서를 통해 상기 노즐의 업다운 위치를 감지하는 단계;Sensing an up-down position of the nozzle via a first sensor; 상기 제1 센서의 신호를 받는 속도 계량기를 이용하여 상기 노즐의 업다운 속도를 측정하는 단계; 및Measuring an up-down speed of the nozzle using a speed meter receiving a signal from the first sensor; And 상기 측정된 속도에 따라 노즐 속도 조정기 통해 상기 노즐의 업다운 속도를 조절하는 단계를 포함하는 노즐 업다운 속도 조절 방법.And adjusting an updown speed of the nozzle through a nozzle speed adjuster according to the measured speed. 제6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 감지하는 단계는 제2 센서를 통해 상기 노즐 홀더가 상기 코팅액 분사 노즐로 이동하여 결합하는 것을 감지하는 단계 및 상기 노즐이 상승한 후에 제3 센서를 통해 웨이퍼 센터로 이동하는 것을 감지하는 단계를 더 포함하는 노즐 업다운 속도 조절 방법.The sensing may further include detecting that the nozzle holder is moved to the coating liquid injection nozzle and coupled through a second sensor, and detecting that the nozzle holder is moved to a wafer center through a third sensor after the nozzle is raised. Nozzle up-down speed adjustment method. 제7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 속도를 측정하는 단계는 상기 속도 조절 계량기가 상기 제2 센서 및 제3 센서의 신호를 받아 상기 노즐 홀더가 노즐로 이동하는 때로부터 노즐이 코팅액 분사를 종료하는 시점까지의 전체 시간을 체크하는 단계를 더 포함하는 노즐 업다운 속도 조절 방법.The measuring of the speed may include checking the entire time from when the nozzle holder moves to the nozzle upon receiving the signals of the second sensor and the third sensor, from the time when the nozzle stops spraying the coating liquid. Nozzle up-down speed adjustment method further comprising. 제6 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 6 to 8, 상기 노즐 속도 조정기는 상기 속도 조절 계량기에 전기적으로 연결되어,The nozzle speed regulator is electrically connected to the speed control meter, 상기 노즐 속도 조정기가 상기 속도 계량기에서 측정한 속도에 따라 노즐의 업다운 속도를 조절하는 것을 특징으로 하는 노즐 업다운 속도 조절 방법.And the nozzle speed adjuster adjusts the up-down speed of the nozzle according to the speed measured by the speed meter.
KR1020050046115A 2005-05-31 2005-05-31 System for controlling up and down speeds of nozzle and method controlling up and down speeds of nozzle KR20060124280A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050046115A KR20060124280A (en) 2005-05-31 2005-05-31 System for controlling up and down speeds of nozzle and method controlling up and down speeds of nozzle

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050046115A KR20060124280A (en) 2005-05-31 2005-05-31 System for controlling up and down speeds of nozzle and method controlling up and down speeds of nozzle

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060124280A true KR20060124280A (en) 2006-12-05

Family

ID=37729057

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050046115A KR20060124280A (en) 2005-05-31 2005-05-31 System for controlling up and down speeds of nozzle and method controlling up and down speeds of nozzle

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20060124280A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180057190A (en) * 2016-11-22 2018-05-30 세메스 주식회사 Apparatus for Processing a Substrate and Method for Processing a Substrate

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180057190A (en) * 2016-11-22 2018-05-30 세메스 주식회사 Apparatus for Processing a Substrate and Method for Processing a Substrate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8149005B2 (en) Jig for detecting position
US20050150451A1 (en) Position adjusting method and substrate processing system
KR20030030427A (en) Method for correcting atomatically overlay alignment of semiconductor wafer
US20110283940A1 (en) Wafer Processing Device and Coating Device
US20040257572A1 (en) Method and apparatus for orienting semiconductor wafers in semiconductor fabrication
KR20060124280A (en) System for controlling up and down speeds of nozzle and method controlling up and down speeds of nozzle
JPH0621166A (en) Wafer prober
US11862495B2 (en) Monitor wafer measuring method and measuring apparatus
TW202025330A (en) Method for controlling a substrate processing device as well as substrate processing device
KR100724188B1 (en) Semiconductor spinner equipment
KR20180106930A (en) Systems and methods for controlling substrate approach toward a target horizontal plane
KR20050099670A (en) Method and apparatus for pre-aligning a wafer
CN104167375A (en) Width measurement method
US20040165164A1 (en) Method and system for improving exposure uniformity in a step and repeat process
KR100244918B1 (en) Semiconductor pattern inspect device and its method
Metz et al. In-situ film thickness measurements for real-time monitoring and control of advanced photoresist track coating systems
JP4255775B2 (en) Circuit board inspection equipment
KR100506974B1 (en) Spin coater of spinner equipment
JPH02234417A (en) Spin coating method
KR20050116889A (en) Development device capable of distance adjustment between wafer and nozzle, and its method
CN108732870B (en) Method for measuring input reproducibility of silicon wafer
CN112192960B (en) Automatic deviation-rectifying printing device and automatic deviation-rectifying printing method
KR20060096542A (en) Apparatus for use in spin coating and method for photo-resistor coating thereof
JPH0239520A (en) Resist film thickness measuring method
KR100319685B1 (en) Wafer probing apparatus and method

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination