KR20060122093A - 인쇄회로기판 고정장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 회로기판의 고정장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 외부 충격으로부터 인쇄회로기판의 회로소자를 보호하는 인쇄회로기판 고정장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 인쇄회로기판 고정장치은 고정부에 체결되어 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)을 고정하는 인쇄회로기판 고정장치에 있어서, 상기 고정부의 일측에 상기 고정부와 접촉하지 않는 공간을 형성하며 상기 고정부에 체결되는 금속부재; 및 상기 금속부재를 포함하고 상기 인쇄회로기판의 일단에 형성되는 고정 홀(hole)을 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다. 인쇄회로기판에 포함된 회로소자가 PCB BUS 기둥에 근접해 있으면서 상기 회로소자의 재배치가 불가능한 경우 상기 PCB BUS 기둥에 전달되는 외부충격을 상기 회로소자가 위치하지 않는 방향으로 분산하고, 상기 외부충격을 최소화하여 상기 회로소자에 전달하고, 회로소자에 대한 soldering clack을 줄이는 효과가 있다.

인쇄회로기판, 마운팅 홀, 고정장치, 타원, soldering clack

Description

인쇄회로기판 고정장치{Device for fixing Printed Circuit Board}

도1은 종래기술에 따른 인쇄회로기판 고정장치와 기둥이 체결되는 모습을 나타내는 개념도이다.

도2는 종래기술에 따른 인쇄회로기판 고정장치의 문제점을 나타내는 개념도이다.

도3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 고정장치의 구성도이다.

도4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 외부충격이 감소되는 동작을 나타내는 개념도이다.

본 발명은 회로기판의 고정장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 외부 충격으로부터 인쇄회로기판의 회로소자를 보호하는 인쇄회로기판 고정장치에 관한 것이다.

인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)은 집적 회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판을 말하며, 다수의 전자제품에 사용되는 회로소자는 인쇄회로기판에 포함되는 것이 일반적이다.

인쇄회로기판에서 각 회로소자를 배치함에 있어, 외부충격의 발생으로부터 상기 회로소자를 보호하기 위해 상기 회로소자를 외부충격의 발생 장소로부터 먼 거리에 배치는 것이 바람직하다. 그러나 회로소자의 설계상의 문제 등에 의하여 상기 회로소자를 외부충격의 발생 장소로부터 근접하게 배치하는 문제가 발생하는 것이 일반적이다.

도1는 종래기술에 따른 인쇄회로기판 고정장치와 기둥이 체결되는 모습을 나타내는 개념도이다.

상기 인쇄회로기판(100)은 그 일단에 고정용 홀(Hole)(110)과 상기 고정용 홀에 부착되는 금속부재(120)를 포함한다. 상기 고정용 홀(Hole)(110)은 상기 인쇄회로기판(100)을 포함하는 전자제품에서 연결된 고정용 기둥(130)과 연결되어 상기 인쇄회로기판(100)을 고정하게 된다. 상기 금속부재(120)는 ground 역할을 수행하며, 상기 고정용 홀(Hole)(110)에 부착된다. 상기 금속부재(120)와 상기 고정용 홀(Hole)의 모양은 동일하며, 상기 금속부재(120)의 단면의 모양은 상기 기둥(130)의 단면의 모양과 동일하게 된다.

도2은 종래기술에 따른 인쇄회로기판 고정장치의 문제점을 나타내는 개념도이다.

도시한 바와 같이, 상기 인쇄회로기판의 회로소자(IC) 일부는 외부의 충격을 전달할 수 있는 기둥에 인접하게 배치되어 있다. 따라서 외부에서 충격이 발생하는 경우 또는 상기 인쇄회로기판을 포함하는 전자제품이 낙하하는 경우에는 그 외부충 격이 상기 기둥으로 전달된다. 상기 인쇄회로기판의 회로소자 일부는 상기 기둥에 인접하게 배치되어 있어, 상기 기둥에 전달된 외부충격은 상기 인쇄회로기판에 배치된 회로소자(IC)에 전달되게 된다. 결국, 상기 회로소자의 남땜부위에 Clack이 발생하여 상기 회로소자가 상기 인쇄회로기판에서 분리될 수 있다.

상술한 종래의 인쇄회로기판 고정장치는 다음과 같은 문제점이 있다. 종래의 인쇄회로기판 고정장치는 상기 고정장치에 전달되는 충격이 상기 고정장치 근처에 배치된 회로소자에 직접적으로 전달되는 문제가 있다. 결국 상기 외부 충격에 의해 Soldering Clack이 발생하는 문제가 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 인쇄회로기판의 회로소자의 배치를 변경하지 않고 상기 인쇄회로기판에 전달된 외부충격이 상기 인쇄회로기판에 구비된 회로소자(IC)에 전달되는 것을 최소화할 수 있는 인쇄회로기판 고정장치를 제공하는 것이다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 고정장치은 고정부에 체결되어 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)을 고정하는 인쇄회로기판 고정장치에 있어서, 상기 고정부의 일측에 상기 고정부와 접촉하지 않는 공간을 형성하며 상기 고정부에 체결되는 금속부재; 및 상기 금속부재를 포함하고 상기 인쇄회로기판의 일단에 형성되는 고정 홀(hole)을 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 고정장치의 다른 세부적 특징은, 상기 고정 홀 은 상기 금속부재에 의해 타원 형상의 체결 공간을 형성시키는 것이다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 고정장치의 또다른 세부적 특징은, 상기 타원의 장축 방향은 상기 인쇄회로기판에 구비된 회로소자를 향하도록 하는 것이다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 고정장치의 또다른 세부적 특징은, 상기 인쇄회로기판은 통신 단말기에 사용되는 것이다.

본 발명의 구성, 작용 및 다른 특징들은 첨부한 도면을 참조하여 설명되는 본 발명의 바람직한 일실시예를 통해 명백해질 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성과 그 작용을 설명한다.

도3은본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 고정장치의 구성도이다. 도3을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 고정장치를 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)(100)은 고정 홀(Hole)(310)과 금속부재(320)를 포함하여 이루어진다. 상기 고정 홀(310)은 상기 인쇄회로기판(100)의 일단에 형성되며, 외부에서 제공되는 고정부(330)가 삽입되는 공간을 제공한다. 상기 금속부재(320)는 상기 고정 홀(310)에 형성되고 상기 고정부(330)는 상기 고정 홀(310)에 형성된 상기 금속부재(320)에 체결되어 상기 인쇄회로기판(100)을 고정한다. 또한 상기 금속부재(320)는 상기 고정 홀(310)의 모양과 다른 형태의 모양을 갖는다. 상기 금속부재(320)는 상기 고정부(330)에 체결되나 상기 고정부(330) 주변에 일정한 빈 공간을 형성한다. 상기 공간의 모양이나 크기에는 제한이 없다. 다만 상기 인쇄회로기판(100)에 포함된 회 로소자(IC)의 방향에 일정한 빈 공간이 형성되는 매우 바람직하다. 상기 고정부(330)에 외부충격이 전달되는 경우 상기 고정부(330)와 연결된 상기 금속부재(320)에 충격이 전달되나, 상기 금속부재(320)와 상기 고정부(330) 사이에는 일정한 빈 공간이 형성되어 있는바 상기 금속부재(320)와 상기 고정부(330)가 직접적으로 접촉되어 있는 방향으로 외부충격이 집중되며, 빈 공간이 형성되어 있는 방향으로는 외부충격이 감소된채 전달된다.

상기 금속부재(320)는 상기 고정부(330)에 타원 형상의 체결 공간을 형성시킬 수 있다. 즉 상기 금속부재(320)의 두께를 특정면에서는 변화시켜 상기 고정부(330)가 타원 형상의 공간에 체결되게 할 수 있다. 상기 타원 형상의 장축(長軸) 방향은 상기 인쇄회로기판(100)에 포함된 회로소자(IC)를 가르키는 방향인 것이 더욱 바람직하다. 상기 타원 형상의 공간에 체결된 상기 고정부(330)는 상기 타원 형상의 단축(短軸) 방향으로 고정되어 외부충격이 발생하는 경우 상기 외부충격을 상기 단축 방향으로 전달한다. 결국 상기 장축 방향으로는 외부충격이 감소되어 전달되므로 결과적으로 상기 인쇄회로기판(100)에 포함된 회로소자에 감소된 충격이 전달되게 된다.

도4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 외부충격이 감소되는 효과를 나타내는 개념도이다. 도시한 바와 같이, 상기 인쇄회로기판에 외부충격이 가해지는 경우 상기 외부충격은 상기 인쇄회로기판을 수용하고 있는 전자제품의 외부에 전달되어 상기 전자제품에 연결되어 있는 기둥에 전달된다. 상기 기둥은 타원형 체결 공간에 체결되어 있는 상기 기둥에 맞닿아 있는 부분에는 상대적으로 큰 충격을 전달하나, 맞닿아 있지 않는 타원의 장축 방향으로는 상대적으로 적은 충격을 전달한다. 따라서 인쇄회로기판에서 회로소자의 남땜이 떨어지는 soldering clack을 줄일 수 있다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 고정장치는 인쇄회로기판을 포함하는 모든 종류의 전자제품에 사용될 수 있다. 다만, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 고정장치는 통신용 단말기에 사용되는 것이 더욱 바람직하다. 일반적으로 통신용 단말기는 사람 손에 의해 거치되고 이동 중에도 사용될 수 있는바, 낙하에 따른 외부충격의 위험이 다른 전자제품에 비해 현저하기 때문이다. 상기 통신용 단말기는 그 종류의 제한이 없다. 유선 통신 또는 무선 통신용 단말기에 모두 적용이 가능하며, 다만 단말기의 이동의 잦은 이동 통신용 단말기에 적용되는 것이 더욱 바람직하다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구의 범위에 의해 정하여야 할 것이다.

상기한 바와 같은 본 발명에 따른 인쇄회로기판 고정장치의 효과를 설명하면 다음과 같다.

인쇄회로기판에 포함된 회로소자가 PCB BUS 기둥에 근접해 있으면서 상기 회로소자의 재배치가 불가능한 경우 상기 PCB BUS 기둥에 전달되는 외부충격을 상기 회로소자가 위치하지 않는 방향으로 분산하고, 상기 외부충격을 최소화하여 상기 회로소자에 전달하고, 회로소자에 대한 soldering clack을 줄이는 효과가 있다.

Claims (4)

1. 고정부에 체결되어 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)을 고정하는 인쇄회로기판 고정장치에 있어서,

   상기 고정부의 일측에 상기 고정부와 접촉하지 않는 공간을 형성하며 상기 고정부에 체결되는 금속부재; 및

   상기 금속부재를 포함하고 상기 인쇄회로기판의 일단에 형성되는 고정 홀(hole)을 포함하여 이루어지는 인쇄회로기판 고정장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 고정 홀은 상기 금속부재에 의해 타원 형상의 체결 공간을 형성시키는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 고정장치.
3. 제2항에 있어서,

   상기 타원의 장축 방향은 상기 인쇄회로기판에 구비된 회로소자를 향하도록 하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 고정장치.
4. 제1항에 있어서,

   상기 인쇄회로기판은 통신 단말기에 사용되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 고정장치.

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