KR20060119323A - Plasma display apparatus - Google Patents

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KR20060119323A KR1020050042230A KR20050042230A KR20060119323A KR 20060119323 A KR20060119323 A KR 20060119323A KR 1020050042230 A KR1020050042230 A KR 1020050042230A KR 20050042230 A KR20050042230 A KR 20050042230A KR 20060119323 A KR20060119323 A KR 20060119323A
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Abstract

A plasma display device is provided to reduce a manufacturing cost of a heat radiating sheet formed on a lower portion of a film type device by improving a heat radiating structure of a lower end of a frame. A plasma display device includes a frame(700) supporting a plasma display panel, and a driver integrated circuit(760b) controlling a signal applied to an electrode of the plasma display panel. The driver integrated circuit is formed on a side portion of the frame. A heat radiating sheet is provided on a lower portion of the driver integrated circuit. The heat radiating sheet has a thickness of 0.5mm to 5mm. The side portion is formed by bending the frame.

Description

플라즈마 표시 장치{Plasma Display Apparatus}Plasma Display Apparatus {Plasma Display Apparatus}

도 1은 종래의 플라즈마 표시 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 사시도.1 is a perspective view schematically showing the structure of a conventional plasma display device.

도 2는 종래의 플라즈마 표시 패널의 구동 장치를 나타낸 도.2 is a view showing a driving apparatus of a conventional plasma display panel.

도 3은 종래의 히터 싱크가 부착된 플라즈마 표시 장치를 나타낸 도.3 illustrates a plasma display device with a conventional heater sink.

도 4는 종래의 프레임 하단부의 방열 장치 구조를 개략적으로 나타낸 도.Figure 4 is a schematic view showing the structure of the heat dissipation device of the lower portion of the conventional frame.

도 5는 도 4에 도시한 하나의 일예로 프레임 하단부의 상측면에 형성된 하부 방열 시트와 드라이버 IC를 구비하는 필름형 소자의 접합 상태를 나타낸 개략도.FIG. 5 is a schematic view showing a bonding state of a film-type element having a lower heat dissipation sheet and a driver IC formed on an upper side of a frame lower end as one example shown in FIG. 4;

도 6은 본 발명에 따른 제 1실시예로써, 프레임 하단부의 방열 장치 구조의 하나의 일예를 개략적으로 나타낸 도.Figure 6 is a first embodiment according to the present invention, schematically showing one example of the structure of the heat dissipation unit of the lower end of the frame.

도 7은 도 6에 도시한 하나의 일예로 프레임 하단부의 절곡되어 형성된 측면부에 하부 방열 시트와 드라이버 IC를 구비하는 필름형 소자의 접합 상태를 나타낸 도.FIG. 7 is a view illustrating a bonding state of a film type device including a lower heat dissipation sheet and a driver IC in a side portion formed by bending the lower end of the frame as one example shown in FIG. 6.

도 8은 본 발명에 따른 제 2실시예로써, 프레임 하단부의 방열 장치 구조의 다른 하나의 일예를 개략적으로 나타낸 도.Figure 8 is a second embodiment according to the present invention, schematically showing another example of the structure of the heat dissipation unit of the lower end of the frame.

도 9는 도 8에 도시한 다른 하나의 일예로 프레임 하단부의 절곡되어 형성된 측면부에 하부 방열 시트와 드라이버 IC를 구비하는 필름형 소자의 접합 상태를 나타낸 도.FIG. 9 is a view illustrating a bonding state of a film type device including a lower heat dissipation sheet and a driver IC in a side portion formed by bending the lower end of the frame as another example shown in FIG. 8.

본 발명은 플라즈마 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 프레임 하단부의 방열 장치 구조를 개선한 플라즈마 표시 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device having an improved heat dissipation device structure at a lower end portion of a frame.

일반적으로 플라즈마 디스플레이 패널은 전면기판과 후면기판 사이에 형성된 격벽이 하나의 단위 셀을 이루는 것으로, 각 셀 내에는 네온(Ne), 헬륨(He) 또는 네온 및 헬륨의 혼합기체(Ne+He)와 같은 주 방전 기체와 소량의 크세논을 함유하는 불활성 가스가 충진되어 있다. 고주파 전압에 의해 방전이 될 때, 불활성 가스는 진공자외선(Vacuum Ultraviolet rays)을 발생하고 격벽 사이에 형성된 형광체를 발광시켜 화상이 구현된다. 이와 같은 플라즈마 디스플레이 패널은 얇고 가벼운 구성이 가능하므로 차세대 표시장치로서 각광받고 있다.In general, a plasma display panel is a partition wall formed between a front substrate and a rear substrate to form a unit cell, and each cell includes neon (Ne), helium (He), or a mixture of neon and helium (Ne + He) and An inert gas containing the same main discharge gas and a small amount of xenon is filled. When discharged by a high frequency voltage, the inert gas generates vacuum ultraviolet rays and emits phosphors formed between the partition walls to realize an image. Such a plasma display panel has a spotlight as a next generation display device because of its thin and light configuration.

도 1은 종래의 플라즈마 표시 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view schematically illustrating a structure of a conventional plasma display device.

도 1에 도시된 바와 같이, 플라즈마 표시 장치는 외형을 결정하는 프런트 캐비넷(111) 및 백 커버(Back cover,112)를 포함한 케이스(110)와, 상기 케이스 내부의 기체 방전에 의한 진공 자외선으로 형광체를 여기시켜 화상을 구현하는 플라즈마 표시 패널(120)과, 상기 플라즈마 표시 패널을 구동, 제어하기 위하여 PCB를 포함한 구동장치(130)와, 상기 구동장치와 연결되어 플라즈마 표시 장치 구동시 발생되는 열을 방출시키고 상기 플라즈마 표시 패널을 지지하기 위한 프레임(140)을 포함한다.As shown in FIG. 1, the plasma display device includes a case 110 including a front cabinet 111 and a back cover 112 that determine an appearance, and a phosphor by vacuum ultraviolet rays caused by gas discharge inside the case. A plasma display panel 120 to excite an image, a driving device 130 including a PCB to drive and control the plasma display panel, and heat generated when the plasma display device is driven by being connected to the driving device. And a frame 140 for emitting and supporting the plasma display panel.

또한, 상기 플라즈마 표시 패널의 전면으로 소정의 간격을 갖고 투명성 유리기판(미도시)에 필름이 부착되어 형성된 필터(Filter,150)와 상기 필터(150)를 지지함과 동시에 금속 백 커버와 전기적으로 연결시키는 핑거 스프링 가스켓(Finger Spring Gasket,160) 및 필터 지지대(Filter Supporter,170)와, 상기 구동장치를 포함한 PDP를 지지하는 모듈 서포터(Module Supporter,180)를 포함한다.In addition, the filter 150 and the filter 150 formed by attaching a film to a transparent glass substrate (not shown) with a predetermined distance to the front surface of the plasma display panel are supported and electrically connected to the metal back cover. Finger spring gasket (Finger Spring Gasket) 160 and Filter Supporter (Filter Supporter, 170) for connecting, and a module supporter (Module Supporter, 180) for supporting the PDP including the drive device.

이와 같은 구조를 갖는 종래 플라즈마 표시 장치의 제작공정은 먼저, 상기 화상을 구현하는 플라즈마 표시 패널을 제작한 후, 상기 플라즈마 표시 패널의 배면에 설치된 프레임과 구동 장치 등을 조립하여 플라즈마 표시 패널의 모듈을 제작한다. 이후, 상기 플라즈마 표시 패널의 모듈에 외형을 결정하는 케이스(110)등을 형성하여 완제품인 플라즈마 표시 장치를 제작한다. 여기에서, 플라즈마 표시 패널의 배면에 설치된 구동 장치를 자세히 살펴보면 다음 도 2와 같다.In the fabrication process of the conventional plasma display device having such a structure, first, a plasma display panel that implements the image is manufactured, and then a frame and a driving device, etc., which are installed on the rear surface of the plasma display panel are assembled to form a module of the plasma display panel. To make. Subsequently, a case 110 for determining the appearance of the plasma display panel module is formed to manufacture a plasma display device as a finished product. Herein, the driving device installed on the rear surface of the plasma display panel will be described in detail with reference to FIG. 2.

도 2는 종래의 플라즈마 표시 패널의 구동 장치를 나타낸 도이다.2 is a view showing a driving apparatus of a conventional plasma display panel.

도 2에 도시된 바와 같이, 플라즈마 표시 패널의 구동 장치는 Y 구동 보드(245), Z 서스테이너 보드(248), 데이터 드라이버 보드(250), 컨트롤 보드(242) 및 전원 보드(미도시)를 포함한다. 이러한 각 보드(242, 245, 248, 250)들의 기능을 살펴보면 다음과 같다.As shown in FIG. 2, the driving device of the plasma display panel includes a Y driving board 245, a Z sustainer board 248, a data driver board 250, a control board 242, and a power board (not shown). Include. Looking at the function of each of these boards (242, 245, 248, 250) are as follows.

먼저, Y 구동 보드(245)는 플라즈마 표시 패널(240)의 스캔 전극 라인들(Y1 내지 Ym)을 구동한다.First, the Y driving board 245 drives the scan electrode lines Y1 to Ym of the plasma display panel 240.

또한, Z 서스테이너 보드(248)는 서스테인 전극 라인들(Z1 내지 Zm)을 구동한다.The Z sustainer board 248 also drives the sustain electrode lines Z1 to Zm.

또한, 데이터 드라이버 보드(250)는 데이터 전극 라인들(X1 내지 Xm)을 구동한다.In addition, the data driver board 250 drives the data electrode lines X1 to Xm.

또한, 컨트롤 보드(242)는 Y 구동 보드(245)와 Z 서스테이너 보드(248) 및 데이터 드라이버 보드(250)를 제어한다.The control board 242 also controls the Y drive board 245, the Z sustainer board 248, and the data driver board 250.

또한, 전원 보드는 보드들(242, 245, 248, 250) 각각에 전원을 공급한다.In addition, the power board supplies power to each of the boards 242, 245, 248, and 250.

여기에서, 전술한 각 보드들(242, 245, 248, 250)의 기능을 더욱 자세히 살펴보면 다음과 같다.Herein, the functions of the aforementioned boards 242, 245, 248, and 250 will be described in more detail as follows.

먼저, Y 구동 보드(245)는 플라즈마 표시 패널(240)의 리셋 펄스(reset pulse) 및 스캔 펄스(scan pulse)를 발생하는 스캔 드라이버 보드(244)와 Y 서스테인 펄스를 발생하는 Y 서스테이너 보드(246)를 구비한다.First, the Y driving board 245 includes a scan driver board 244 that generates a reset pulse and a scan pulse of the plasma display panel 240, and a Y sustainer board that generates a Y sustain pulse. 246).

여기에서, 스캔 드라이버 보드(244)는 Y 가요성 인쇄 필름(Fexible Printed Circuit)(251)을 경유하여 스캔 펄스(SP)를 플라즈마 표시 패널(240)의 스캔 전극 라인들(Y1 내지 Ym)에 공급한다.Here, the scan driver board 244 supplies the scan pulse SP to the scan electrode lines Y1 to Ym of the plasma display panel 240 via the Y flexible printed circuit 251. do.

또한, Y 서스테이너 보드(246)는 스캔 드라이버 보드(244) 및 Y 가용성 인쇄 필름(251)을 경유하여 Y 서스테인 펄스를 스캔 전극 라인들(Y1 내지 Ym)에 공급한다.The Y sustainer board 246 also supplies the Y sustain pulses to the scan electrode lines Y1 to Ym via the scan driver board 244 and the Y fusible print film 251.

한편, Z 서스테이너 보드(248)는 바이어스 펄스 및 Z 서스테인 펄스를 발생하고 Z 가요성 인쇄 필름(252)을 경유하여 플라즈마 표시 패널(240)의 서스테인 전극 라인들(Z1 내지 Zm)에 공급한다.Meanwhile, the Z sustainer board 248 generates a bias pulse and a Z sustain pulse and supplies them to the sustain electrode lines Z1 to Zm of the plasma display panel 240 via the Z flexible printed film 252.

또한, 데이터 드라이버 보드(250)는 데이터 펄스를 발생하고 X 가용성 인쇄 필름(254)을 경유하여 플라즈마 표시 패널(240)의 데이터 전극 라인들(X1 내지 Xn)에 공급한다.In addition, the data driver board 250 generates data pulses and supplies the data pulses to the data electrode lines X1 to Xn of the plasma display panel 240 via the X-soluble printing film 254.

또한, 컨트롤 보드(242)는 X, Y, Z 타이밍 제어 신호들 각각을 발생한다. 그리고, 컨트롤 보드(242)는 제1 가요성 인쇄 필름(256)를 경유하여 Y 타이밍 제어 신호를 Y 구동 보드(245)로, 제2 가요성 인쇄 필름(258)를 경유하여 Z 타이밍 제어 신호를 Z 서스테이너 보드(248)로, 제3 가요성 인쇄 필름(260)을 경유하여 X 타이밍 제어신호를 데이터 드라이버 보드(250)로 공급한다.In addition, the control board 242 generates each of the X, Y, and Z timing control signals. Then, the control board 242 transmits the Y timing control signal to the Y driving board 245 via the first flexible printing film 256 and the Z timing control signal via the second flexible printing film 258. The Z sustainer board 248 supplies the X timing control signal to the data driver board 250 via the third flexible printed film 260.

그런데, 전술한 각 보드들(242, 245, 248, 250)은 고속으로 스위칭하는 소자들을 포함하고 있기 때문에 많은 열이 발생한다. 따라서, 열을 외부로 방출하기 위하여 각 보드들(242, 245, 248, 250)에 히터 싱크가 부착된다.However, each of the boards 242, 245, 248, and 250 described above generates a lot of heat because it includes devices that switch at high speed. Thus, a heater sink is attached to each of the boards 242, 245, 248, 250 to dissipate heat to the outside.

도 3은 종래의 히터 싱크가 부착된 플라즈마 표시 장치를 나타낸 도이다.3 is a diagram illustrating a conventional plasma display device with a heater sink.

도 3에 도시된 바와 같이, 전술한 각 보드들(342, 345, 348, 350)에 부착되는 히터 싱크(370)는 공기와의 접촉면을 크게 하기 위하여 돌출된 방열핀(371)을 구비한다. 즉, 각 보드들(342, 345, 348, 350)에 의하여 발생된 열은 보드들에 부착된 히트 싱크의 몸체(372)를 통하여 방열핀(371)에 전달되고 넓은 면적의 방열핀(371)을 통하여 열이 외부로 방출된다.As shown in FIG. 3, the heater sink 370 attached to each of the aforementioned boards 342, 345, 348, and 350 includes a heat dissipation fin 371 that protrudes to increase a contact surface with air. That is, heat generated by each of the boards 342, 345, 348, and 350 is transferred to the heat dissipation fins 371 through the body 372 of the heat sink attached to the boards, and through the large heat dissipation fins 371. Heat is released to the outside.

특히, 데이터 드라이버 보드(350)에서 출력된 신호를 데이터 전극 라인(미도시)에 인가하는 드라이버 IC를 구비하는 필름형 소자가 위치한 프레임 하단부에서 많은 열이 발생한다. 이러한, 필름형 소자에서 발생한 열을 방열시키기 위한 프레임 하단부의 구조를 자세하게 살펴보면 다음 도 4와 같다.In particular, a lot of heat is generated at the lower end of the frame in which the film-type element including the driver IC for applying the signal output from the data driver board 350 to the data electrode line (not shown). Looking at the structure of the lower end of the frame for dissipating heat generated in the film-like device, as shown in FIG.

도 4는 종래 프레임 하단부의 방열 장치 구조를 개략적으로 나타낸 도이다.Figure 4 is a schematic view showing the structure of the heat dissipation device of the lower portion of the conventional frame.

도 4에 도시된 바와 같이, 종래 프레임 하단부의 방열 장치는 프레임(400) 하단부에는 보스(410), 하부 히트 싱크(420), 상부 히트 싱크(430), 하부 시트(440), 상부 시트(450), 필름형 소자(460)가 구비된다.As shown in FIG. 4, the heat dissipation device of the lower end of the conventional frame has a boss 410, a lower heat sink 420, an upper heat sink 430, a lower sheet 440, and an upper sheet 450 at the lower end of the frame 400. ), A film element 460 is provided.

먼저, 프레임(400)은 플라즈마 표시 패널의 구동장치 구동시 발생되는 열을 방출시키고, 플라즈마 표시 패널(미도시)을 지지하는 역할을 한다.First, the frame 400 emits heat generated when driving the driving device of the plasma display panel and supports the plasma display panel (not shown).

또한, 보스(410)는 하부 히트 싱크(420)를 지지하면서 프레임(400)과의 체결을 위해 다수개로 형성된다.In addition, a plurality of bosses 410 are formed for fastening with the frame 400 while supporting the lower heat sink 420.

전술한 하부 히트 싱크(420)는 필름형 소자(460)를 지지하고 필름형 소자(460)에서 발생되는 열을 하부로 방열시키는 역할을 하게 된다.The lower heat sink 420 serves to support the film type element 460 and to dissipate heat generated from the film type element 460 downward.

이때, 필름형 소자(460)는 데이터 보드에서 출력된 신호를 가요성 인쇄 필름(Fexible Printed Circuit, 490)을 통해 데이터 전극 라인에 인가하기 위한 드라이버 IC를 구비한다.In this case, the film type device 460 includes a driver IC for applying a signal output from the data board to the data electrode line through the flexible printed circuit 490.

한편, 상부 히트 싱크(430)는 필름형 소자(460) 상에 형성되고, 상부 히트 싱크(430)에 소형 보스(480)를 이용하여 하부 히트 싱크(420)와 체결된다. 이러한, 상부 히트 싱크(430)는 필름형 소자(460)에서 발생되는 열을 메인 히트 싱크(470)로 전도시키는 역할을 하게 된다.Meanwhile, the upper heat sink 430 is formed on the film type element 460 and is fastened to the lower heat sink 420 by using the small boss 480 in the upper heat sink 430. The upper heat sink 430 serves to conduct heat generated from the film type element 460 to the main heat sink 470.

이때, 하부 히트 싱크(420)와 상부 히트 싱크(430)상에 각각 하부 방열 시트(440) 및 상부 방열 시트(450)가 점착되어 필름형 소자(460)를 감싸게 된다. 다시말하면, 하부 방열 시트(440)와 상부 방열 시트(450) 사이에는 필름형 소자(460)가 위치하게 된다. 이러한 하부 방열 시트(440) 및 상부 방열 시트(450)는 열 전도성 양면 방열 테잎을 사용하게 된다.In this case, the lower heat dissipation sheet 440 and the upper heat dissipation sheet 450 are adhered to the lower heat sink 420 and the upper heat sink 430, respectively, to surround the film type element 460. In other words, the film type element 460 is positioned between the lower heat dissipation sheet 440 and the upper heat dissipation sheet 450. The lower heat dissipation sheet 440 and the upper heat dissipation sheet 450 may use a thermally conductive double-sided heat dissipation tape.

마지막으로, 메인 히트 싱크(470)는 상부 히트 싱크(430)로부터 전도된 열을 히트 싱크의 몸체를 통하여 방열핀에 전달하고, 넓은 면적의 방열핀을 통하여 열을 외부로 방출시킨다.Finally, the main heat sink 470 transfers the heat conducted from the upper heat sink 430 to the heat dissipation fin through the body of the heat sink, and discharges heat to the outside through the heat dissipation fin of the large area.

여기에서, 하나의 일예로 프레임(400) 하단부의 상측면에 형성된 열 전도성 양면 방열 테잎으로 이루어진 하부 방열 시트(440)와 하부 방열 시트(440) 상측면에 형성된 드라이버 IC를 구비하는 필름형 소자(460)의 접합 상태를 더욱 자세하게 살펴보면 다음 도 5와 같다.Here, as an example, a film type device having a lower heat dissipation sheet 440 made of a thermally conductive double-sided heat dissipation tape formed on the upper side of the lower end of the frame 400 and a driver IC formed on the upper side of the lower heat dissipation sheet 440 ( Looking at the bonding state of the 460 in more detail as shown in FIG.

도 5는 도 4에 도시한 하나의 일예로 프레임 하단부의 상측면에 형성된 하부 방열 시트와 드라이버 IC를 구비하는 필름형 소자의 접합 상태를 나타낸 개략도이다.FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a bonding state of a film-type device including a driver IC and a lower heat dissipation sheet formed on an upper surface of a frame lower end as an example illustrated in FIG. 4.

도 5에 도시된 바와 같이, 종래 하나의 일예로 프레임 하단부의 방열 장치는 먼저, 플라즈마 표시 패널의 구동장치 구동시 발생되는 열을 방출시키고, 플라즈마 표시 패널(미도시)을 지지하기 위한 프레임(500)과 전술한 프레임(500) 하단부의 상측면에 드라이버 IC(560b)를 구비하는 필름형 소자(560)에서 발생하는 열을 방열하기 위한 하부 방열시트(540)가 형성된다.As shown in FIG. 5, as an example, the heat dissipation device of the lower end of the frame first emits heat generated when driving the driving device of the plasma display panel, and supports the frame 500 for supporting the plasma display panel (not shown). ) And a lower heat dissipation sheet 540 for dissipating heat generated in the film type element 560 including the driver IC 560b on the upper side of the lower end of the frame 500.

또한, 전술한 하부 방열시트(540) 상부에는 데이터 보드에서 출력된 신호를 가요성 인쇄 필름(미도시)을 통해 데이터 전극 라인에 인가하기 위한 TCP(560)와 같은 드라이버 IC(560b)를 구비하는 복수개의 필름형 소자(560)가 일정한 간격으로 이격되어 형성된다.In addition, the upper part of the lower heat dissipation sheet 540 includes a driver IC 560b such as TCP 560 for applying a signal output from the data board to the data electrode line through a flexible printing film (not shown). The plurality of film elements 560 are formed spaced apart at regular intervals.

그러나, 이렇게 형성된 종래 프레임 하단부의 방열 장치중 복수개의 필름형 소자(560)에 구비된 드라이버 IC(560b)가 프레임(500) 하단부의 상측면에 형성되므로, 전술한 복수개의 필름형 소자(560)에 구비된 커넥터(Connector, 560a)가 프레임(500) 하단부의 상측면에 위치되어 복수개의 필름형 소자(560)가 프레임(500)과 안정적으로 접합되기 위해서는 프레임(500)의 3개 면과, 즉 프레임(500)의 상측면 및 하측면과 측면에 접촉되어 형성되므로 구조적인 측면에서 전술한 필름형 소자(560)의 길이(L1)가 길어져 방열 장치의 제조공정중 TCP와 같은 필름형 소자(560)를 제작하기 위해 소요되는 재료비용의 상승을 억제하는 데에는 한계가 있다.However, since the driver IC 560b provided in the plurality of film type elements 560 among the heat radiating devices in the lower portion of the conventional frame formed as described above is formed on the upper side of the lower part of the frame 500, the plurality of film type elements 560 described above. The connector (560a) provided in the upper surface of the lower portion of the frame 500 is positioned so that the plurality of film-like elements 560 and the stably bonded to the frame 500 and the three sides of the frame 500, That is, since the length (L 1 ) of the film-type element 560 described above is lengthened in the structural aspect because it is formed in contact with the upper side, the lower side and the side of the frame 500, a film-like element such as TCP during the manufacturing process of the heat dissipation device There is a limit to suppressing an increase in the material cost required to fabricate 560.

전술한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 프레임 하단부의 방열 장치 구조를 개선하여 재료비용의 상승을 억제함과 동시에 생산수율을 향상시킬 수 있는 플라즈마 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a plasma display device which can improve a production yield while suppressing an increase in material cost by improving a heat dissipation device structure at a lower end of a frame.

상술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명은 플라즈마 표시 패널을 지지하기 위한 프레임과 플라즈마 표시 패널의 전극에 인가되는 신호를 제어하는 드라이버 IC를 포함하고, 드라이버 IC는 프레임의 측면부에 형성되는 것을 특징으로 한다.The present invention for solving the above technical problem includes a frame for supporting the plasma display panel and a driver IC for controlling a signal applied to the electrode of the plasma display panel, the driver IC is formed on the side of the frame do.

또한, 드라이버 IC 하부에는 소정의 두께를 갖는 방열 시트가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the lower portion of the driver IC is characterized in that the heat radiation sheet having a predetermined thickness is further provided.

또한, 방열 시트의 소정의 두께는 0.5mm 이상 5mm 이하인 것을 특징으로 한다.In addition, the predetermined thickness of the heat dissipation sheet is characterized by being 0.5 mm or more and 5 mm or less.

또한, 드라이버 IC는 필름형 소자상에 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the driver IC is characterized in that it is formed on a film element.

또한, 측면부는 프레임을 절곡하여 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the side portion is characterized in that formed by bending the frame.

또한, 드라이버 IC는 데이터전극, 스캔전극, 서스테인전극 중 적어도 어느하나에 연결되는 것을 특징으로 한다.The driver IC may be connected to at least one of a data electrode, a scan electrode, and a sustain electrode.

또한, 방열 시트 하부에는 히트싱크가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, a heat sink is further provided below the heat dissipation sheet.

또한, 방열 시트는 필름형 소자 개수에 비례하여 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the heat radiation sheet is characterized in that it is formed in proportion to the number of film-like elements.

또한, 방열 시트는 2개이상 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, two or more heat dissipation sheets are formed.

또한, 프레임의 측면부의 좌, 우 가장자리부에 형성된 방열 시트의 두께는, 프레임의 측면부의 중앙부에 형성된 방열 시트의 두께보다 더 두꺼운 것을 특징으로 한다.The thickness of the heat dissipation sheet formed on the left and right edges of the side part of the frame is thicker than the thickness of the heat dissipation sheet formed on the center part of the side part of the frame.

이하에서는 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 제 1실시예로써, 프레임 하단부의 방열 장치 구조의 하나의 일예를 개략적으로 나타낸 도이다. 먼저, 본 발명에 따른 프레임 하단부의 방열 장치는 도 4에 도시한 것과 마찬가지로 동일하게 형성된다. 다만, 프레임 하단부의 절곡되어 형성된 측면부에 하부 방열 시트가 형성되고, 전술한 하부 방열 시트에 복수개의 필름형 소자에 구비된 드라이버 IC가 형성된다. 이러한, 본 발명에 따른 하나의 일예인 프레임 하단부의 방열 장치의 구조를 더욱 자세하게 살펴보면 다음 도 6과 같다.FIG. 6 is a diagram schematically showing one example of a structure of a heat dissipation device at a lower end of a frame according to a first embodiment of the present invention. First, the heat dissipation device of the lower end of the frame according to the present invention is formed in the same manner as shown in FIG. However, the lower heat dissipation sheet is formed on the side surface formed by bending the lower end of the frame, and the driver IC provided in the plurality of film type elements is formed on the lower heat dissipation sheet described above. Such a structure of the heat dissipation device at the bottom of the frame, which is one example according to the present invention, will be described in detail with reference to FIG. 6.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 하나의 일예인 프레임 하단부의 방열 장치는 프레임(600) 하단부에 보스(610), 하부 히트 싱크(620), 상부 히트 싱크(630), 하부 시트(640), 상부 시트(650), 필름형 소자(660) 및 메인 히트 싱크(670)가 구비된다.As shown in FIG. 6, one example of the heat dissipation device of the lower end of the frame according to the present invention includes a boss 610, a lower heat sink 620, an upper heat sink 630, and a lower sheet at the lower end of the frame 600. 640, top sheet 650, film-like element 660 and main heat sink 670.

먼저, 프레임(600)은 플라즈마 표시 패널의 구동장치 구동시 발생되는 열을 방출시키고, 플라즈마 표시 패널(미도시)을 지지하는 역할을 한다.First, the frame 600 emits heat generated when driving the driving device of the plasma display panel and supports the plasma display panel (not shown).

또한, 보스(610)는 하부 히트 싱크(620)를 지지하면서 프레임(600)과의 체결을 위해 다수개로 형성된다.In addition, a plurality of bosses 610 are formed for fastening with the frame 600 while supporting the lower heat sink 620.

전술한 하부 히트 싱크(620)는 필름형 소자(660)를 지지하고 필름형 소자(660)에서 발생되는 열을 하부로 방열시키는 역할을 하게 된다.The lower heat sink 620 supports the film type element 660 and serves to dissipate heat generated from the film type element 660 downward.

이때, 필름형 소자(660)는 데이터 보드에서 출력된 신호를 가요성 인쇄 필름(Fexible Printed Circuit, 690)을 통해 데이터 전극 라인에 인가하는 TCP와 같은 소자를 말한다.In this case, the film type device 660 refers to a device such as TCP that applies a signal output from a data board to a data electrode line through a flexible printed circuit 690.

한편, 상부 히트 싱크(630)는 필름형 소자(660) 상에 형성되고, 상부 히트 싱크(630)에 소형 보스(680)를 이용하여 하부 히트 싱크(620)와 체결된다. 이러한, 상부 히트 싱크(630)는 필름형 소자(660)에서 발생되는 열을 메인 히트 싱크(670)로 전도시키는 역할을 하게 된다.Meanwhile, the upper heat sink 630 is formed on the film type element 660 and is fastened to the lower heat sink 620 using the small boss 680 to the upper heat sink 630. The upper heat sink 630 serves to conduct heat generated from the film type element 660 to the main heat sink 670.

이때, 하부 히트 싱크(620)와 상부 히트 싱크(630)상에 각각 하부 방열 시트(640) 및 상부 방열 시트(650)가 점착되어 필름형 소자(660)를 감싸게 된다. 다시말하면, 하부 방열 시트(640)와 상부 방열 시트(650) 사이에는 필름형 소자(660)가 위치하게 된다. 이러한 하부 방열 시트(640) 및 상부 방열 시트(650)는 열 전도성 양면 방열 테잎을 사용하게 된다.At this time, the lower heat dissipation sheet 640 and the upper heat dissipation sheet 650 are adhered to the lower heat sink 620 and the upper heat sink 630 to surround the film type element 660. In other words, the film type element 660 is positioned between the lower heat dissipation sheet 640 and the upper heat dissipation sheet 650. The lower heat dissipation sheet 640 and the upper heat dissipation sheet 650 will use a thermally conductive double-sided heat dissipation tape.

마지막으로, 메인 히트 싱크(670)는 상부 히트 싱크(630)로부터 전도된 열을 히트 싱크의 몸체를 통하여 방열핀에 전달하고, 넓은 면적의 방열핀을 통하여 열을 외부로 방출시킨다.Finally, the main heat sink 670 transfers the heat conducted from the upper heat sink 630 to the heat dissipation fin through the body of the heat sink, and discharges heat to the outside through the heat dissipation fin of the large area.

여기에서, 본 발명에 따른 하나의 일예로 프레임(600) 하단부의 절곡되어 형성된 측면부에 열 전도성 양면 방열 테잎으로 이루어진 하부 방열 시트(640)가 형성되고, 전술한 하부 방열 시트(640)와 하부 방열 시트(640) 상측면에 형성된 드라이버 IC를 구비하는 필름형 소자(660)의 접합 상태를 더욱 자세하게 살펴보면 다음 도 7과 같다.Here, as an example according to the present invention, a lower heat dissipation sheet 640 made of a thermally conductive double-sided heat dissipation tape is formed at a side portion formed by bending the lower end of the frame 600, and the lower heat dissipation sheet 640 and the lower heat dissipation are formed. The bonding state of the film type device 660 having the driver IC formed on the upper surface of the sheet 640 will be described in more detail with reference to FIG. 7.

도 7은 도 6에 도시한 하나의 일예로 프레임 하단부의 절곡되어 형성된 측면부에 하부 방열 시트와 드라이버 IC를 구비하는 필름형 소자의 접합 상태를 나타낸 도이다.FIG. 7 is a diagram illustrating a bonding state of a film type device including a lower heat dissipation sheet and a driver IC in a side portion formed by bending the lower end of the frame as an example shown in FIG. 6.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 하나의 일예로 프레임 하단부의 방열 장치는 먼저, 플라즈마 표시 패널의 구동장치 구동시 발생되는 열을 방출시키고, 플라즈마 표시 패널(미도시)을 지지하기 위한 프레임(700)과 전술한 프레임(700) 하단부의 절곡되어 형성된 측면부에 드라이버 IC(760b)를 구비하는 필름형 소자(760)에서 발생하는 열을 방열하기 위한 하부 방열시트(740)가 형성된다. 여기서, 전술한 드라이버 IC(760b)는 필름형 소자(760)상에 형성되고, 전술한 드라이버 IC(760b)를 포함하는 필름형 소자(760)는 데이터 전극(미도시), 스캔 전극(미도시), 서스테인 전극(미도시)중 적어도 어느 하나의 전극과 전기적으로 연결되어 플라즈마 표시 패널을 구동하게 된다.As shown in FIG. 7, the heat dissipation device at the lower end of the frame according to the present invention first emits heat generated when the driving device of the plasma display panel is driven and supports the plasma display panel (not shown). The lower heat dissipation sheet 740 for dissipating heat generated by the film type device 760 having the driver IC 760b is formed at the bent side of the frame 700 and the lower end of the frame 700 described above. Here, the above-described driver IC 760b is formed on the film type element 760, and the film type element 760 including the above-described driver IC 760b includes a data electrode (not shown) and a scan electrode (not shown). ) Is electrically connected to at least one of the sustain electrodes (not shown) to drive the plasma display panel.

또한, 드라이버 IC(760b) 하부에는 소정의 두께(t1)를 갖는 하부 방열 시트(740)가 형성되고, 전술한 하부 방열 시트(740) 하부에는 필름형 소자(760)를 지지하고 필름형 소자(760)에서 발생하는 열을 하부로 방열시키기 위한 하부 히트 싱크 (도6의 620), 상부 히트 싱크(도6의 630), 메인 히트 싱트(도6의 670)가 더 구비된다.In addition, a lower heat dissipation sheet 740 having a predetermined thickness t 1 is formed under the driver IC 760b, and a film element 760 is supported under the lower heat dissipation sheet 740 as described above. A lower heat sink (620 of FIG. 6), an upper heat sink (630 of FIG. 6), and a main heat sink (670 of FIG. 6) are further provided to radiate heat generated at 760 to the bottom.

이때, 하부 방열 시트(740)의 두께(t1)는 필름형 소자(760)에서 발생하는 열을 방열할 정도의 두께(t1)면 가능하나, 바람직하게는 하부 방열 시트(740)를 제작하기 위하여 소요되는 재료비용을 절감하기 위해서 하부 방열 시트(740)의 두께(t1)가 0.5mm 이상 5mm 이하로 형성된다.At this time, the thickness of the lower heat dissipation sheet 740 (t 1) is one possible if the thickness (t 1) of the degree to dissipate heat generated in the film-like element 760, preferably produce a lower heat-radiating sheet 740 In order to reduce the material cost required to make the thickness t 1 of the lower heat dissipation sheet 740 is formed to be 0.5mm or more and 5mm or less.

이와같이 형성된 본 발명에 따른 프레임 하단부의 방열 장치중 복수개의 필름형 소자(760)에 구비된 드라이버 IC(760b)가 프레임(700) 하단부의 절곡되어 형성된 측면부에 형성되므로, 전술한 복수개의 필름형 소자(760)에 구비된 커넥터(Connector, 760a)가 프레임(700) 하단부의 상측면에 위치되어 복수개의 필름형 소자(760)가 프레임(700)과 안정적으로 접합되기 위해서는 프레임(700)의 2개 면과, 즉, 프레임(700)의 절곡되어 형성된 측면부와 하측면부에 접촉되어 형성되므로 구조적인 측면에서 전술한 프레임(700) 하단부의 절곡된 측면부에 형성된 드라이버 IC(760b)를 구비하는 필름형 소자(760)의 길이(L2)가 프레임(도5의 500) 하단부의 상측면에 형성된 드라이버 IC(도5의 560b)를 구비하는 필름형 소자(도5의 560)의 길이(도5의 L1)보다 더 짧게 형성된다.Since the driver IC 760b included in the plurality of film type elements 760 of the heat dissipation device of the lower end portion of the frame formed according to the present invention is formed on the side surface formed by bending the lower portion of the frame 700, the plurality of film type elements described above The connector 760a provided at the 760 is located on the upper side of the lower end of the frame 700 so that the plurality of film-like elements 760 can be stably bonded to the frame 700 so that two of the frames 700 can be joined. A film type device having a surface and a driver IC 760b formed on the bent side portion of the lower end of the frame 700 because it is formed in contact with the side surface and the lower side portion formed by bending the frame 700. 760, the length (L 2), the frame (500 of FIG. 5) in the longitudinal (Fig. 5 of the film-like element (560 in Fig. 5) having a driver IC (560b in FIG. 5) formed on the side of the lower end L of Shorter than 1 ).

이에따라, 방열 장치의 제조공정중 TCP와 같은 복수개의 필름형 소자(760)를 제작하기 위해 소요되는 재료비용의 상승은 억제됨과 동시에 생산수율은 향상된다.Accordingly, an increase in material cost required for manufacturing a plurality of film-like elements 760 such as TCP during the manufacturing process of the heat dissipation device is suppressed and the production yield is improved.

한편, 본 발명에 따른 프레임 하단부의 방열 장치 구조를 개선하여 드라이버 IC를 포함하는 필름형 소자의 하부에 형성되는 방열 시트의 제조비용을 더욱 절감시킬 수 가 있는데, 이러한 본 발명에 따른 프레임 하단부의 방열 장치 구조를 자세하게 살펴보면 다음 도 8과 같다.On the other hand, it is possible to further reduce the manufacturing cost of the heat dissipation sheet formed on the lower portion of the film-type device including the driver IC by improving the heat dissipation device structure of the lower end of the frame according to the present invention, the heat dissipation of the lower end of the frame Looking at the structure of the device in detail as shown in FIG.

도 8은 본 발명에 따른 제 2실시예로써, 프레임 하단부의 방열 장치 구조의 다른 하나의 일예를 개략적으로 나타낸 도이다. 먼저, 본 발명에 따른 프레임 하단부의 방열 장치는 도 6에 도시한 것과 마찬가지로 동일하게 형성된다. 다만, 프레임 하단부의 절곡되어 형성된 측면부에 하부 방열 시트가 형성되고, 전술한 하부 방열 시트는 필름형 소자 개수에 비례하여 적어도 2개 이상으로 형성된다. 이러한, 본 발명에 따른 다른 하나의 일예인 프레임 하단부의 방열 장치의 구조를 더욱 자세하게 살펴보면 다음 도 8과 같다.FIG. 8 is a view schematically showing another example of the heat dissipation device structure of the lower end of the frame according to the second embodiment of the present invention. First, the heat dissipation device of the lower end of the frame according to the present invention is formed in the same manner as shown in FIG. However, the lower heat dissipation sheet is formed on the side surface formed by bending the lower end of the frame, and the lower heat dissipation sheet is formed at least two in proportion to the number of film-type elements. The structure of the heat dissipation device of the lower end of the frame according to another embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIG. 8.

도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 프레임 하단부의 방열 장치는 프 레임(800) 하단부에 보스(810), 하부 히트 싱크(820), 상부 히트 싱크(830), 하부 시트(840), 상부 시트(850), 필름형 소자(860) 및 메인 히트 싱크(870)가 구비된다.As shown in FIG. 8, the heat dissipation device of the lower end of the frame according to the present invention includes a boss 810, a lower heat sink 820, an upper heat sink 830, a lower seat 840, and a lower end of the frame 800. An upper sheet 850, a film element 860, and a main heat sink 870 are provided.

여기서, 본 발명에 따른 프레임 하단부의 방열 장치에 구비된 전술한 프레임(800), 보스(810), 하부 히트 싱크(820), 상부 히트 싱크(830), 하부 시트(840), 상부 시트(850), 필름형 소자(860) 및 메인 히트 싱크(870)의 각각의 기능들은 도 6에 도시한 것과 동일한 기능들을 가지므로 이하 생략하기로 한다.Here, the above-described frame 800, the boss 810, the lower heat sink 820, the upper heat sink 830, the lower sheet 840, the upper sheet 850 provided in the heat dissipation device of the lower frame of the present invention ), The respective functions of the film type element 860 and the main heat sink 870 have the same functions as those shown in FIG. 6 and will be omitted below.

다만, 본 발명에 따른 프레임 하단부의 방열 장치에 구비된 하부 방열 시트(840)및 상부 방열 시트(850)는 필름형 소자(860)의 개수에 비례하여 형성된다.However, the lower heat dissipation sheet 840 and the upper heat dissipation sheet 850 provided in the heat dissipation device of the lower end of the frame according to the present invention are formed in proportion to the number of the film type elements 860.

여기에서, 본 발명에 따른 하나의 일예로 프레임(800) 하단부의 절곡되어 형성된 측면부에 열 전도성 양면 방열 테잎으로 이루어진 필름형 소자(860)의 개수에 비례하여 형성된 하부 방열 시트(840)와 전술한 하부 방열 시트(840) 상측면에 형성된 드라이버 IC를 구비하는 필름형 소자(860)의 접합 상태를 더욱 자세하게 살펴보면 다음 도 9와 같다.Here, as an example according to the present invention, the lower heat dissipation sheet 840 formed in proportion to the number of the film type elements 860 made of a thermally conductive double-sided heat dissipation tape in the side portion formed by bending the lower end of the frame 800 and the aforementioned The bonding state of the film type device 860 including the driver IC formed on the upper surface of the lower heat dissipation sheet 840 will be described in more detail with reference to FIG. 9.

도 9는 도 8에 도시한 다른 하나의 일예로 프레임 하단부의 절곡되어 형성된 측면부에 하부 방열 시트와 드라이버 IC를 구비하는 필름형 소자의 접합 상태를 나타낸 도이다. 먼저, 본 발명에 따른 프레임 하단부의 방열장치는 도 7에 도시한 것과 마찬가지로 동일하게 형성된다. 다만, 본 발명에 따른 프레임 하단부의 방열장치는 프레임 하단부의 절곡되어 형성된 측면부의 소정의 지점에 소정의 두께를 지니는 하부 방열 시트가 적어도 2개 이상으로 형성되어 필름형 소자 개수에 비례하 여 형성된다. 이러한, 본 발명에 따른 프레임 하단부의 방열장치를 더욱 자세하게 살펴보면 다음 도 9와 같다.FIG. 9 is a view illustrating a bonding state of a film type device including a lower heat dissipation sheet and a driver IC in a side portion formed by bending the lower end of the frame as another example shown in FIG. 8. First, the heat dissipation device of the lower end of the frame according to the present invention is formed in the same manner as shown in FIG. However, the heat dissipation device of the lower end of the frame according to the present invention is formed in proportion to the number of film-like elements formed at least two lower heat dissipation sheet having a predetermined thickness at a predetermined point of the side portion formed by bending the lower end of the frame. . Such, in more detail look at the heat radiation device of the lower end of the frame according to the present invention as shown in FIG.

도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 다른 하나의 일예로 프레임 하단부의 방열 장치는 먼저, 플라즈마 표시 패널의 구동장치 구동시 발생되는 열을 방출시키고, 플라즈마 표시 패널(미도시)을 지지하기 위한 프레임(900)과 전술한 프레임(900) 하단부의 절곡되어 형성된 측면부에 필름형 소자(960)의 개수에 비례하여 전술한 필름형 소자(960)에 구비된 드라이버 IC(960b)에서 발생하는 열을 방열하기 위한 하부 방열시트(940a, 940b, 940c, 940d)가 프레임(900) 하단부의 절곡되어 형성된 측면부의 길이방향으로 필름형 소자(960) 하부에 각각 형성된다.As shown in FIG. 9, the heat dissipation device of the lower end of the frame according to another embodiment of the present invention first emits heat generated when driving the driving device of the plasma display panel and supports the plasma display panel (not shown). Heat generated by the driver IC 960b provided in the film-type element 960 in proportion to the number of the film-type element 960 in the frame 900 and the side surface formed by bending the lower portion of the frame 900. Lower heat dissipation sheets 940a, 940b, 940c, and 940d for dissipating the heat dissipation sheet 940a, 940b, 940c, and 940d are respectively formed in the lower portion of the film type element 960 in the longitudinal direction of the side portion formed by bending the lower end of the frame 900.

더욱 자세히 말하면, 전술한 프레임(900)이 절곡되어 형성된 측면부의 좌, 우 가장자리부(P1, P2)에 형성된 하부 방열 시트(940a, 940d)의 두께(W1, W4)는, 프레임(900)이 절곡되어 형성된 측면부의 중앙부(P3, P4)에 형성된 하부 방열 시트(940b, 940c)의 두께(W2, W3)보다 더 두껍게 형성된다. 이것은, 플라즈마 디스플레이 패널이 제품으로 출시되기 전에 하부 방열 시트(940a, 940b, 940c, 940d)의 상부에 형성된 필름형 소자(960)의 드라이버 IC(960b)에서 발생하는 열을 방열하기 위한 열충격 테스트를 시행하는데, 열충격시 프레임(900)이 절곡되어 형성된 측면부의 좌, 우 가장자리부(P1, P2)에 형성된 드라이버 IC(960b)에서 발생하는 방열량이 중앙부(P3, P4)보다 상대적으로 많이 분출되어 TCP와 같은 필름형 소자(960)의 찢어짐 현상이 발생하게 된다.In more detail, the thicknesses W 1 and W 4 of the lower heat-dissipating sheets 940a and 940d formed at the left and right edge portions P 1 and P 2 of the side portions formed by bending the above-described frame 900 are the frames. 900 is formed thicker than the thicknesses W 2 and W 3 of the lower heat-dissipating sheets 940b and 940c formed in the central portions P 3 and P 4 of the side portions formed by bending. This is a thermal shock test to dissipate heat generated from the driver IC 960b of the film type element 960 formed on the lower heat dissipation sheet 940a, 940b, 940c, 940d before the plasma display panel is released to the product. The thermal radiation generated by the driver IC 960b formed at the left and right edge portions P 1 and P 2 of the side portion formed by bending the frame 900 during thermal shock is relatively higher than that of the central portions P 3 and P 4 . A lot of ejection causes tearing of the film-like element 960 such as TCP.

이러한 TCP와 같은 필름형 소자(960)의 찢어짐 현상을 미연에 방지하기 위하여 프레임(900)이 절곡되어 형성된 측면부의 좌, 우 가장자리부(P1, P2)에 형성된 하부 방열 시트(940a, 940d)의 두께(W1, W4)를 프레임(900)이 절곡되어 형성된 측면부의 중앙부(P3, P4)에 형성된 하부 방열 시트(940a, 940d)의 두께(W2, W3)보다 상대적으로 더 두껍게 형성한다.Lower heat dissipation sheets 940a and 940d formed at the left and right edge portions P 1 and P 2 of the side portions formed by bending the frame 900 in order to prevent tearing of the film-like element 960 such as TCP. The thickness (W 1 , W 4 ) relative to the thickness (W 2 , W 3 ) of the lower heat-dissipating sheet (940a, 940d) formed in the central portion (P 3 , P 4 ) of the side portion formed by bending the frame 900 To form thicker.

이와같이 형성된 본 발명에 따른 프레임 하단부의 방열 장치중 복수개의 필름형 소자(960) 하부에 형성된 전술한 하부 방열 시트(940a, 940b, 940c, 940d)는 프레임(900)이 절곡되어 형성된 측면부의 좌, 우 가장자리부(P1, P2)에 형성된 하부 방열 시트(940a, 940d)의 가로길이(L2, L5)와, 프레임(900)이 절곡되어 형성된 측면부의 중앙부(P3, P4)에 형성된 하부 방열 시트(940b, 940c)의 가로길이(L3, L4)가 프레임(900) 하단부의 절곡되어 형성된 측면부의 길이방향으로 이격되어 형성되므로, 프레임(900) 하단부의 방열 장치의 제조공정중 TCP와 같은 복수개의 필름형 소자(960)에서 발생하는 열을 방열하기 위한 하부 방열 시트(940a, 940b, 940c, 940d)를 제작하기 위해 소요되는 재료비용의 상승은 억제됨과 동시에 생산수율은 향상된다.The lower heat dissipation sheet 940a, 940b, 940c, and 940d formed below the plurality of film type elements 960 among the heat dissipating devices of the lower end of the frame according to the present invention formed as described above may have left and right sides of the side part formed by bending the frame 900. Horizontal lengths L 2 and L 5 of the lower heat-dissipating sheets 940a and 940d formed at the right edges P 1 and P 2 , and central portions P 3 and P 4 of the side portions formed by bending the frame 900. Since the horizontal lengths L 3 and L 4 of the lower heat dissipation sheets 940b and 940c formed in the spaced parts are spaced apart from each other in the longitudinal direction of the lower side of the frame 900, the lower heat dissipation sheets 940b and 940c are manufactured. Increasing the material cost required to manufacture the lower heat dissipation sheets 940a, 940b, 940c, and 940d for dissipating heat generated from the plurality of film-like devices 960, such as TCP, during the process is suppressed and the production yield is Is improved.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative and not restrictive in all respects, and the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the detailed description, and the meaning and scope of the claims and All changes or modifications derived from the equivalent concept should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

상술한 바와 같이, 본 발명은 프레임 하단부의 방열 장치 구조를 개선하여 재료비용의 상승을 억제함과 동시에 생산수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention has the effect of improving the heat dissipation device structure of the lower end of the frame to suppress the increase in material cost and at the same time improve the production yield.

Claims (10)

플라즈마 표시 패널을 지지하기 위한 프레임과;A frame for supporting the plasma display panel; 상기 플라즈마 표시 패널의 전극에 인가되는 신호를 제어하는 드라이버 IC를 포함하고,A driver IC for controlling a signal applied to an electrode of the plasma display panel; 상기 드라이버 IC는 상기 프레임의 측면부에 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.And the driver IC is formed in the side portion of the frame. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 드라이버 IC 하부에는 소정의 두께를 갖는 방열 시트가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.And a heat dissipation sheet having a predetermined thickness under the driver IC. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 방열 시트의 소정의 두께는 0.5mm 이상 5mm 이하인 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.And a predetermined thickness of the heat dissipation sheet is 0.5 mm or more and 5 mm or less. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 드라이버 IC는 필름형 소자상에 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.And said driver IC is formed on a film element. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 측면부는 상기 프레임을 절곡하여 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.And the side portion is formed by bending the frame. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 드라이버 IC는 데이터전극, 스캔전극, 서스테인전극 중 적어도 어느하나에 연결되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.And the driver IC is connected to at least one of a data electrode, a scan electrode, and a sustain electrode. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 방열 시트 하부에는 히트싱크가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.And a heat sink under the heat dissipation sheet. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 방열 시트는 상기 필름형 소자 개수에 비례하여 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.And the heat radiating sheet is formed in proportion to the number of the film type elements. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 방열 시트는 2개이상 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.And at least two heat dissipation sheets. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프레임의 측면부의 좌, 우 가장자리부에 형성된 방열 시트의 두께는,The thickness of the heat radiation sheet formed on the left and right edges of the side portions of the frame, 상기 프레임의 측면부의 중앙부에 형성된 방열 시트의 두께보다 더 두꺼운 것을 특징으로 하는 플라즈마 표시 장치.And a thickness greater than a thickness of the heat radiation sheet formed at the center portion of the side portion of the frame.
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