KR20060065114A

KR20060065114A - Plasma display apparatus

Info

Publication number: KR20060065114A
Application number: KR1020040103849A
Authority: KR
Inventors: 김복룡
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2004-12-09
Filing date: 2004-12-09
Publication date: 2006-06-14

Abstract

본 발명은 플라즈마 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플라즈마 표시 장치 구동시 발생되는 열을 억제할 수 있고, 필름형 소자를 외부 충격으로부터 보호할 수 있는 플라즈마 표시 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device capable of suppressing heat generated when a plasma display device is driven and protecting a film element from external impact.

본 발명에 따른, 플라즈마 표시 패널을 지지하는 프레임과 상기 플라즈마 표시 패널의 구동장치와 연결되어 상기 플라즈마 표시 패널의 전극에 신호를 인가하는 필름형 소자와 상기 필름형 소자에서 발생되는 열을 방출하도록 형성된 상부 히트 싱크를 구비하는 플라즈마 표시 장치에 있어서, 상기 프레임 및 상기 상부 히트 싱크는 각각 제1 수평부, 수직부 및 제2 수평부를 구비하고, 상기 프레임의 제1 수평부 및 상기 상부 히트 싱크의 제1 수평부는 상기 필름형 소자를 안착시키기 위해 서로 마주보며 형성되고, 상기 프레임의 수직부 및 상기 상부 히트 싱크의 수직부는 상기 각각의 제1 수평부에 대하여 소정의 각도로 절곡되며 상기 각각의 제1 수평부를 지지하고, 상기 프레임의 제2 수평부는 상기 프레임의 수직부에 대하여 소정의 각도로 절곡되고 상기 플라즈마 표시 패널을 지지하며, 상기 상부 히트 싱크의 제2 수평부는 상기 상부 히트 싱크의 수직부에 대하여 소정의 각도로 절곡되고 상기 상부 히트 싱크를 상기 프레임의 제2 수평부에 체결하는 것을 특징으로 한다.According to the present invention, a frame supporting a plasma display panel and a driving device of the plasma display panel are connected to a film type device for applying a signal to an electrode of the plasma display panel and to emit heat generated from the film type device. 10. A plasma display device having an upper heat sink, wherein the frame and the upper heat sink each include a first horizontal portion, a vertical portion, and a second horizontal portion, and each of the first horizontal portion and the upper heat sink of the frame. 1 a horizontal portion is formed facing each other to seat the film-like element, the vertical portion of the frame and the vertical portion of the upper heat sink is bent at a predetermined angle with respect to the respective first horizontal portion and each of the first Supporting a horizontal portion, the second horizontal portion of the frame is bent at a predetermined angle with respect to the vertical portion of the frame Supporting the plasma display panel, wherein the second horizontal portion of the upper heat sink is bent at a predetermined angle with respect to the vertical portion of the upper heat sink and fastens the upper heat sink to the second horizontal portion of the frame. do.

Description

Plasma Display Apparatus {Plasma Display Apparatus}

도 1은 종래 플라즈마 표시 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 구조이다.1 is a structure schematically showing the structure of a conventional plasma display device.

도 2는 종래 플라즈마 표시 패널의 구동 장치를 도시한 것이다. 2 illustrates a driving apparatus of a conventional plasma display panel.

도 3은 종래의 히터 싱크가 부착된 플라즈마 표시 장치를 도시한 것이다.3 illustrates a plasma display device with a conventional heater sink.

도 4는 종래 프레임 하단부의 방열 장치 구조를 개략적으로 나타낸 도이다.Figure 4 is a schematic view showing the structure of the heat dissipation device of the lower portion of the conventional frame.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 표시 장치의 프레임을 개략적으로 나타낸 도이다.5 is a diagram schematically illustrating a frame of a plasma display device according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 플라즈마 표시 장치의 프레임 하단부의 구조를 개략적으로 나타낸 것이다.FIG. 6 schematically illustrates a structure of a lower end portion of a frame of a plasma display device according to a modified embodiment of the present invention.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 또 다른 변형된 실시예에 따른 플라즈마 표시 장치의 프레임의 하단부 구조를 설명하기 위한 도이다.7A and 7B illustrate a bottom structure of a frame of a plasma display device according to still another modified embodiment of the present invention.

***** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명********** Explanation of symbols for main parts of drawing *****

400, 500, 610, 710: 프레임 410, 480, 560: 보스400, 500, 610, 710: Frames 410, 480, 560: Boss

420: 하부 히트 싱크 430, 520, 620, 720: 상부 히트 싱크420: lower heat sink 430, 520, 620, 720: upper heat sink

440, 530: 하부 점착제 450, 540: 상부 점착제440, 530: lower pressure sensitive adhesive 450, 540: upper pressure sensitive adhesive

460, 510, 630, 740: 필름형 소자 470, 550: 메인 히트 싱크460, 510, 630, 740: film elements 470, 550: main heat sink

501, 521,711, 722: 제1 수평부 502, 522, 712, 722: 수직부 501, 521, 711, 722: first horizontal portion 502, 522, 712, 722: vertical portion

503, 523, 713, 723: 제2 수평부 611, 612, 621, 622: 돌출부503, 523, 713, 723: second horizontal portion 611, 612, 621, 622: protrusion

490, 570: 가요성 인쇄 필름 730, 750: 홈
490, 570: flexible printing film 730, 750: groove

일반적으로 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel)은 전면기판과 후면기판 사이에 형성된 격벽이 하나의 단위 셀을 이루는 것으로, 각 셀 내에는 네온(Ne), 헬륨(He) 또는 네온 및 헬륨의 혼합기체(Ne+He)와 같은 주 방전 기체와 소량의 크세논을 함유하는 불활성 가스가 충진되어 있다. 고주파 전압에 의해 방전이 될 때, 불활성 가스는 진공자외선(Vacuum Ultraviolet rays)을 발생하고 격벽 사이에 형성된 형광체를 발광시켜 화상이 구현된다. 이와 같은 플라즈마 디스플레이 패널은 얇고 가벼운 구성이 가능하므로 차세대 표시장치로서 각광받고 있다.In general, a plasma display panel (Plasma Display Panel) is a partition wall formed between the front substrate and the rear substrate to form a unit cell, each of the neon (Ne), helium (He) or a mixture of neon and helium ( The main discharge gas such as Ne + He) and an inert gas containing a small amount of xenon are filled. When discharged by a high frequency voltage, the inert gas generates vacuum ultraviolet rays and emits phosphors formed between the partition walls to realize an image. Such a plasma display panel has a spotlight as a next generation display device because of its thin and light configuration.

도 1은 종래 플라즈마 표시 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 구조이다. 도시된 바와 같이, 플라즈마 표시 장치는 외형을 결정하는 프런트 캐비넷(111) 및 백 커버(Back cover,112)를 포함한 케이스(110)와, 상기 케이스 내부의 기체 방전에 의한 진공 자외선으로 형광체를 여기시켜 화상을 구현하는 플라즈마 표시 패널 (120)과, 상기 플라즈마 표시 패널을 구동, 제어하기 위하여 PCB를 포함한 구동장치(130)와, 상기 구동장치와 연결되어 플라즈마 표시 장치 구동시 발생되는 열을 방출시키고 상기 플라즈마 표시 패널을 지지하기 위한 프레임(140)을 포함한다.1 is a structure schematically showing the structure of a conventional plasma display device. As shown in the drawing, the plasma display device excites the phosphors by a case 110 including a front cabinet 111 and a back cover 112 that determine an appearance, and vacuum ultraviolet rays caused by gas discharge inside the case. A plasma display panel 120 for realizing an image, a driving device 130 including a PCB for driving and controlling the plasma display panel, and connected to the driving device to emit heat generated when the plasma display device is driven, And a frame 140 for supporting the plasma display panel.

또한, 상기 플라즈마 표시 패널의 전면으로 소정의 간격을 갖고 투명성 유리기판(미도시)에 필름이 부착되어 형성된 필터(Filter,150)와 상기 필터(150)를 지지함과 동시에 금속 백 커버와 전기적으로 연결시키는 핑거 스프링 가스켓(Finger Spring Gasket,160) 및 필터 지지대(Filter Supporter,170)와, 상기 구동장치를 포함한 PDP를 지지하는 모듈 서포터(Module Supporter,180)를 포함한다.In addition, the filter 150 and the filter 150 formed by attaching a film to a transparent glass substrate (not shown) with a predetermined distance to the front surface of the plasma display panel are supported and electrically connected to the metal back cover. Finger spring gasket (Finger Spring Gasket) 160 and Filter Supporter (Filter Supporter, 170) for connecting, and a module supporter (Module Supporter, 180) for supporting the PDP including the drive device.

이와 같은 구조를 갖는 종래 플라즈마 표시 장치의 제작공정은 먼저, 상기 화상을 구현하는 플라즈마 표시 패널을 제작한 후, 상기 플라즈마 표시 패널의 배면에 설치된 프레임과 구동 장치 등을 조립하여 플라즈마 표시 패널의 모듈을 제작한다. 이후, 상기 플라즈마 표시 패널의 모듈에 외형을 결정하는 케이스(110)등을 형성하여 완제품인 플라즈마 표시 장치를 제작한다.In the fabrication process of the conventional plasma display device having such a structure, first, a plasma display panel that implements the image is manufactured, and then a frame and a driving device, etc., which are installed on the rear surface of the plasma display panel are assembled to form a module of the plasma display panel. To make. Subsequently, a case 110 for determining the appearance of the plasma display panel module is formed to manufacture a plasma display device as a finished product.

도 2는 종래 플라즈마 표시 패널의 구동 장치를 도시한 것이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 플라즈마 표시 패널의 구동 장치는 Y 구동 보드(45), Z 서스테이너 보드(48), 데이터 드라이버 보드(50), 컨트롤 보드(42) 및 전원 보드(도시하지 않음.)를 포함한다.2 illustrates a driving apparatus of a conventional plasma display panel. As shown in FIG. 2, the driving apparatus of the plasma display panel includes a Y driving board 45, a Z sustainer board 48, a data driver board 50, a control board 42, and a power board (not shown). ).

Y 구동 보드(45)는 플라즈마 표시 패널(40)의 스캔 전극 라인들(Y1 내지 Ym)을 구동한다.The Y driving board 45 drives the scan electrode lines Y1 to Ym of the plasma display panel 40.

Z 서스테이너 보드(48)는 서스테인 전극 라인들(Z1 내지 Zm)을 구동한다. The Z sustainer board 48 drives the sustain electrode lines Z1 to Zm.

데이터 드라이버 보드(50)는 데이터 전극 라인들(X1 내지 Xm)을 구동한다.The data driver board 50 drives the data electrode lines X1 to Xm.

컨트롤 보드(42)는 Y 구동 보드(45)와 Z 서스테이너 보드(48) 및 데이터 드라이버 보드(50)를 제어한다.The control board 42 controls the Y drive board 45, the Z sustainer board 48, and the data driver board 50.

전원 보드는 보드들(42, 45, 48, 50) 각각에 전원을 공급한다.The power board supplies power to each of the boards 42, 45, 48, 50.

이때, Y 구동 보드(45)는 플라즈마 표시 패널(40)의 리셋 펄스(reset pulse) 및 스캔 펄스(scan pulse)를 발생하는 스캔 드라이버 보드(44)와 Y 서스테인 펄스를 발생하는 Y 서스테이너 보드(46)를 구비한다.In this case, the Y driving board 45 may include a scan driver board 44 that generates a reset pulse and a scan pulse of the plasma display panel 40, and a Y sustainer board that generates a Y sustain pulse. 46).

스캔 드라이버 보드(44)는 Y 가요성 인쇄 필름(Fexible Printed Circuit)(51)를 경유하여 스캔 펄스(SP)를 플라즈마 표시 패널(40)의 스캔 전극 라인들(Y1 내지 Ym)에 공급한다.The scan driver board 44 supplies the scan pulse SP to the scan electrode lines Y1 to Ym of the plasma display panel 40 via the Y flexible printed circuit 51.

Y 서스테이너 보드(46)는 스캔 드라이버 보드(44) 및 Y 가용성 인쇄 필름(51)를 경유하여 Y 서스테인 펄스를 스캔 전극 라인들(Y1 내지 Ym)에 공급한다.The Y sustainer board 46 supplies the Y sustain pulses to the scan electrode lines Y1 to Ym via the scan driver board 44 and the Y fusible print film 51.

Z 서스테이너 보드(48)는 바이어스 펄스 및 Z 서스테인 펄스를 발생하고 Z 가요성 인쇄 필름(52)를 경유하여 플라즈마 표시 패널(40)의 서스테인 전극 라인들(Z1 내지 Zm)에 공급한다.The Z sustainer board 48 generates a bias pulse and a Z sustain pulse and supplies them to the sustain electrode lines Z1 to Zm of the plasma display panel 40 via the Z flexible printed film 52.

데이터 드라이버 보드(50)는 데이터 펄스를 발생하고 X 가용성 인쇄 필름(54)을 경유하여 플라즈마 표시 패널(40)의 데이터 전극 라인들(X1 내지 Xn)에 공급한다.The data driver board 50 generates data pulses and supplies them to the data electrode lines X1 to Xn of the plasma display panel 40 via the X fusible print film 54.

컨트롤 보드(42)는 X, Y, Z 타이밍 제어 신호들 각각을 발생한다. 그리고, 컨트롤 보드(42)는 제1 가요성 인쇄 필름(56)를 경유하여 Y 타이밍 제어 신호를 Y 구동 보드(45)로, 제2 가요성 인쇄 필름(58)를 경유하여 Z 타이밍 제어 신호를 Z 서스테이너 보드(48)로, 제3 가요성 인쇄 필름(60)을 경유하여 X 타이밍 제어신호를 데이터 드라이버 보드(50)로 공급한다.The control board 42 generates each of the X, Y, and Z timing control signals. Then, the control board 42 transmits the Y timing control signal to the Y drive board 45 via the first flexible printing film 56 and the Z timing control signal via the second flexible printing film 58. The Z sustainer board 48 supplies the X timing control signal to the data driver board 50 via the third flexible printed film 60.

도 3은 종래의 히터 싱크가 부착된 플라즈마 표시 장치를 도시한 것이다. 도 2에 도시된 각 보드들(42, 45, 48, 50)은 고속으로 스위칭하는 소자들을 포함하고 있기 때문에 많은 열이 발생한다. 따라서, 이러한 열을 외부로 방출하기 위하여 각 보드들에 히터 싱크(70)가 부착된다.3 illustrates a plasma display device with a conventional heater sink. Each of the boards 42, 45, 48, and 50 shown in Fig. 2 contains elements that switch at high speeds, so a lot of heat is generated. Thus, a heater sink 70 is attached to each board to dissipate this heat to the outside.

이와 같이 각 보드들(42, 45, 48, 50)에 부착되는 히터 싱크(70)는 공기와의 접촉면을 크게 하기 위하여 돌출된 방열핀(71)을 구비한다. 즉, 각 보드들(42, 45, 48, 50)에 의하여 발생된 열은 보드들에 부착된 히트 싱크의 몸체(72)를 통하여 방열핀(71)에 전달되고 넓은 면적의 방열핀(71)을 통하여 열이 외부로 방출된다. As such, the heater sink 70 attached to each of the boards 42, 45, 48, and 50 includes a heat dissipation fin 71 that protrudes to increase the contact surface with air. That is, heat generated by each of the boards 42, 45, 48, and 50 is transferred to the heat dissipation fins 71 through the body 72 of the heat sink attached to the boards, and through the large heat dissipation fins 71. Heat is released to the outside.

특히, 데이터 보드(50)에서 출력된 신호를 데이터 전극 라인(도시하지 않음.)에 인가하는 필름형 소자가 위치한 프레임 하단부에서 많은 열이 발생한다. 이러한, 필름형 소자에서 발생한 열을 방열시키기 위한 프레임 하단부의 구조를 더욱 상세히 살펴보면 다음 도 4와 같다.In particular, a lot of heat is generated at the lower end of the frame in which the film-like element for applying the signal output from the data board 50 to the data electrode line (not shown). Looking at the structure of the lower end of the frame for dissipating heat generated in the film-like device in more detail as shown in FIG.

도 4는 종래 프레임 하단부의 방열 장치 구조를 개략적으로 나타낸 도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 프레임(400) 하단부에는 보스(410), 하부 히트 싱크(low heat sink, 420), 상부 히트 싱크(upper heat sink, 430), 하부 점착제(440), 상부 점착제(450), 필름형 소자(460) 및 메인 히트 싱크(main heat sink, 470)가 구비되어 있다. Figure 4 is a schematic view showing the structure of the heat dissipation device of the lower portion of the conventional frame. As shown in FIG. 4, the lower portion of the frame 400 includes a boss 410, a lower heat sink 420, an upper heat sink 430, a lower pressure sensitive adhesive 440, and an upper pressure sensitive adhesive ( 450, a film element 460 and a main heat sink 470 are provided.

프레임(400)은 플라즈마 표시 패널의 구동장치 구동시 발생되는 열을 방출시키고, 플라즈마 표시 패널을 지지한다.The frame 400 emits heat generated when the driving device of the plasma display panel is driven and supports the plasma display panel.

보스(410)는 하부 히트 싱크(420)를 지지하며, 하부 히트 싱크(420)를 프레임(400)에 체결시킨다. 하부 히트 싱크(420)를 체결하기 위해 다수개로 형성되어 있다.The boss 410 supports the lower heat sink 420 and fastens the lower heat sink 420 to the frame 400. A plurality of lower heat sinks 420 are formed to fasten the lower heat sinks 420.

하부 히트 싱크(420)는 필름형 소자(460)를 지지하며 필름형 소자(460)에서 발생되는 열을 하부로 방열시킨다.The lower heat sink 420 supports the film type element 460 and radiates heat generated from the film type element 460 downward.

필름형 소자(460)는 데이터 보드에서 출력된 신호를 가요성 인쇄 필름(Fexible Printed Circuit, 490)을 통해 데이터 전극 라인에 인가하는 TCP 또는 COF와 같은 소자이다. 필름형 소자(460)는 구동 장치 구동시 많은 열을 발생시킨다.The film type device 460 is a device such as TCP or COF that applies a signal output from a data board to a data electrode line through a flexible printed film 490. The film type element 460 generates a lot of heat when driving the driving device.

상부 히트 싱크(430)는 필름형 소자(460) 상에 형성되며, 소형 보스(480)를 이용하여 상부 히트 싱크(430)를 하부 히트 싱크(420)에 체결시킨다. 상부 히트 싱크(430)는 필름형 소자(460)에서 발생되는 열을 메인 히트 싱크(470)로 전도시킨다.The upper heat sink 430 is formed on the film type element 460, and fastens the upper heat sink 430 to the lower heat sink 420 by using the small boss 480. The upper heat sink 430 conducts heat generated from the film type element 460 to the main heat sink 470.

하부 점착제(440) 및 상부 점착제(450)는 각각 하부 히트 싱크(420)와 상부 히트 싱크(430) 상에 점착되고, 필름형 소자(460)를 감싼다. 이때, 점착제는 열 전도성 양면 테잎 또는 실리콘 중 하나를 사용하도록 한다. 하부 점착제(440)와 상부 점착제(450) 사이에는 필름형 소자(460)가 위치한다.The lower pressure sensitive adhesive 440 and the upper pressure sensitive adhesive 450 are adhered to the lower heat sink 420 and the upper heat sink 430, respectively, and surround the film type element 460. At this time, the pressure-sensitive adhesive to use one of the thermally conductive double-sided tape or silicone. The film type device 460 is positioned between the lower pressure sensitive adhesive 440 and the upper pressure sensitive adhesive 450.

메인 히트 싱크(470)는 상부 히트 싱크(430)로부터 전도된 열을 히트 싱크의 몸체를 통하여 방열핀에 전달하고, 넓은 면적의 방열핀을 통하여 열을 외부로 방출시킨다.The main heat sink 470 transfers the heat conducted from the upper heat sink 430 to the heat dissipation fin through the body of the heat sink, and discharges heat to the outside through the heat dissipation fin of the large area.

한편, 종래의 방열 장치를 이용하여도 프레임 하단부의 온도가 여전히 높은 문제가 있다. 또한, 상부 히트 싱크와 하부 히트 싱크를 다수개의 소형 보스로 체결한 후, 메인 히트싱크를 체결하기 때문에 제조 공정이 복잡하고, 제조 단가가 높은 문제점이 있다.On the other hand, there is a problem that the temperature of the lower end of the frame is still high even using a conventional heat dissipation device. In addition, since the upper heat sink and the lower heat sink are fastened by a plurality of small bosses, the main heat sink is fastened, and thus, the manufacturing process is complicated and the manufacturing cost is high.

또한, 종래에는 소형 보스(480)를 이용하여 종래의 하부 히트 싱크(420) 및 상부 히트 싱크(430)를 체결할 경우, 상기 소형 보스(480)의 가공 공차(tolerance)에 의해 필름형 소자(460)가 영향을 받는 문제점이 있다. 즉, 공차가 1mm 정도라도 필름형 소자의 두께가 얇기 때문에 외부에서의 강한 충격이 가해지거나 진동에 의해 필름형 소자가 쉽게 파손되는 문제점이 있다.In addition, when the conventional lower heat sink 420 and the upper heat sink 430 are fastened by using the small boss 480, the film type device may be formed due to the processing tolerance of the small boss 480. 460 is a problem that is affected. That is, even if the tolerance is about 1 mm, the thickness of the film element is so thin that there is a problem that a strong impact is applied from the outside or the film element is easily damaged by vibration.

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 프레임 하단부의 구조를 개선하여 방열 효율을 높일 수 있는 플라즈마 표시 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a plasma display device which can improve the heat dissipation efficiency by improving the structure of the lower end of the frame.

또한, 본 발명의 다른 목적은 프레임 하단부의 구조를 개선하여 필름형 소자를 외부 충격으로부터 보호할 수 있는 플라즈마 표시 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, another object of the present invention to improve the structure of the lower end of the frame to provide a plasma display device that can protect the film-like element from external impact.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 제조 공정을 간단히 할 수 있고, 제조 단가를 낮출 수 있는 플라즈마 표시 장치를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a plasma display device which can simplify the manufacturing process and lower the manufacturing cost.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 플라즈마 표시 패널을 지지하는 프레임과 상기 플라즈마 표시 패널의 구동장치와 연결되어 상기 플라즈마 표시 패널의 전극에 신호를 인가하는 필름형 소자와 상기 필름형 소자에서 발생되는 열을 방출하도록 형성된 상부 히트 싱크를 구비하는 플라즈마 표시 장치에 있어서, 상기 프레임 및 상기 상부 히트 싱크는 각각 제1 수평부, 수직부 및 제2 수평부를 구비하고, 상기 프레임의 제1 수평부 및 상기 상부 히트 싱크의 제1 수평부는 상기 필름형 소자를 안착시키기 위해 서로 마주보며 형성되고, 상기 프레임의 수직부 및 상기 상부 히트 싱크의 수직부는 상기 각각의 제1 수평부에 대하여 소정의 각도로 절곡되며 상기 각각의 제1 수평부를 지지하고,상기 프레임의 제2 수평부는 상기 프레임의 수직부에 대하여 소정의 각도로 절곡되고 상기 플라즈마 표시 패널을 지지하며, 상기 상부 히트 싱크의 제2 수평부는 상기 상부 히트 싱크의 수직부에 대하여 소정의 각도로 절곡되고 상기 상부 히트 싱크를 상기 프레임의 제2 수평부에 체결하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, it is generated in the film type device and the film type device connected to the frame supporting the plasma display panel of the present invention and the driving device of the plasma display panel to apply a signal to the electrode of the plasma display panel. 10. A plasma display device having an upper heat sink configured to emit heat, the frame and the upper heat sink each having a first horizontal portion, a vertical portion, and a second horizontal portion, the first horizontal portion of the frame and The first horizontal portion of the upper heat sink is formed to face each other to seat the film-like element, and the vertical portion of the frame and the vertical portion of the upper heat sink are bent at a predetermined angle with respect to the respective first horizontal portions. And supporting each of the first horizontal portions, wherein the second horizontal portion of the frame is disposed against the vertical portion of the frame. Bent at a predetermined angle to support the plasma display panel, wherein a second horizontal portion of the upper heat sink is bent at a predetermined angle with respect to a vertical portion of the upper heat sink, and the upper heat sink is connected to a second horizontal portion of the frame It is characterized in that the fastening.

본 발명의 소정의 각도는 80도 이상 100도 이하인 것을 특징으로 한다.The predetermined angle of the present invention is characterized by being 80 degrees or more and 100 degrees or less.

본 발명의 프레임의 수직부 또는 상기 상부 히트 싱크의 수직부의 측면 중 적어도 어느 한 면에 적어도 하나 이상의 홀이 천공되는 것을 특징으로 한다.At least one hole is drilled in at least one surface of the vertical portion of the frame or the vertical portion of the upper heat sink of the present invention.

본 발명의 프레임 및 상부 히트 싱크 각각은 서로 대응되는 적어도 하나 이상의 돌출부를 구비하여 접촉되고, 상기 각 돌출부와 연결된 각 제1 수평부 상에 상기 필름형 소자가 안착되는 것을 특징으로 한다. Each of the frame and the upper heat sink of the present invention is provided with at least one protrusion corresponding to each other, and the film-like device is mounted on each of the first horizontal parts connected to the protrusions.

본 발명의 필름형 소자는 상부 또는 하부 중 적어도 어느 한 부분에 점착제가 형성되는 것을 특징으로 한다.The film-like device of the present invention is characterized in that the pressure-sensitive adhesive is formed on at least one portion of the upper or lower portion.

본 발명의 상부 히트 싱크 상에 형성되고, 다수개의 방열핀을 갖는 메인 히트 싱크를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.It is formed on the upper heat sink of the present invention, characterized in that it further comprises a main heat sink having a plurality of heat radiation fins.

본 발명의 특징에 따르면, 종래의 필름형 소자의 상부와 하부에는 각각 하부 히트 싱크 및 상부 히트 싱트가 체결된 것과 달리, 본 발명의 히트 싱크 구조는 상부 히트 싱크만을 구비하고 있다. 또한, 필름형 소자는 돌출부가 형성된 프레임 및 상부 히트 싱크의 제1 수평부 상에 안착되도록 한다. 프레임의 수직부 또는 상부 히트 싱크의 수직부 측면에는 홀이 천공되도록 한다. 상부 히트 싱크 및 프레임의 제2 수평부는 서로 체결되도록 한다.According to a feature of the present invention, unlike the lower heat sink and the upper heat sink are fastened respectively to the upper and lower portions of the conventional film-like element, the heat sink structure of the present invention includes only the upper heat sink. In addition, the film element is allowed to rest on the frame on which the protrusion is formed and the first horizontal portion of the upper heat sink. Holes are drilled in the vertical portion of the frame or on the vertical side of the upper heat sink. The upper heat sink and the second horizontal portion of the frame are fastened to each other.

이로써, 필름형 소자에서 발생하는 열을 메인 히트 싱크로 전도시키고, 공기의 열 대류(convection)를 이용하여 필름형 소자에서 발생하는 열을 외부로 내보내어 필름형 소자의 온도를 낮출 수 있다. 또한, 돌출부를 통해 필름형 소자를 외부 충격으로부터 보호할 수 있으며, 종래의 하부 히트 싱크와 다수개의 보스를 제거할 수 있다.As a result, heat generated in the film type device may be conducted to the main heat sink, and heat generated in the film type device may be discharged to the outside by using heat convection of air to lower the temperature of the film type device. In addition, the projections can protect the film-like element from external shocks and eliminate the conventional lower heat sink and multiple bosses.

이하에서는 본 발명에 따른 구체적인 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a specific embodiment according to the present invention will be described.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 플라즈마 표시 장치의 프레임을 개략적으로 나타낸 도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 프레임(500)의 하단부에는 필름형 소자(510), 상부 히트 싱크(520), 하부 점착제(530), 상부 점착제(540) 및 메인 히트 싱크(550)가 구비된다.5 is a diagram schematically illustrating a frame of a plasma display device according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 5, the lower portion of the frame 500 according to the embodiment of the present invention has a film type element 510, an upper heat sink 520, a lower pressure sensitive adhesive 530, an upper pressure sensitive adhesive 540, and a main body. A heat sink 550 is provided.

필름형 소자(510)는 구동장치와 연결되어 가요성 인쇄 필름(Fexible Printed Circuit, 570)을 통해 상기 플라즈마 표시 패널의 전극에 신호를 인가한다. 필름형 소자(510)는 TCP 또는 COF 중 하나가 사용되며, 플라즈마 표시 장치 구동시 많은 열을 발생한다. The film type device 510 is connected to a driving device to apply a signal to an electrode of the plasma display panel through a flexible printed circuit (570). The film type device 510 uses either TCP or COF, and generates a lot of heat when the plasma display device is driven.

프레임(500)은 플라즈마 표시 패널의 구동장치 구동시 발생되는 열을 방출시키고, 플라즈마 표시 패널(도시하지 않음.)을 지지한다.The frame 500 emits heat generated when driving the driving device of the plasma display panel and supports the plasma display panel (not shown).

본 발명의 일실시예에 따른 프레임(500)은 제1 수평부(501), 수직부(502) 및 제2 수평부(503)를 구비한다. The frame 500 according to an embodiment of the present invention includes a first horizontal portion 501, a vertical portion 502, and a second horizontal portion 503.

제1 수평부(501)는 필름형 소자(510)를 안착시킨다.The first horizontal portion 501 seats the film element 510.

수직부(502)는 제1 수평부(501)에 대해여 소정의 각도로 절곡되고 제1 수평부(501)를 지지한다.The vertical portion 502 is bent at a predetermined angle with respect to the first horizontal portion 501 and supports the first horizontal portion 501.

제2 수평부(503)는 프레임의 수직부(502)에 대하여 소정의 각도로 절곡되며 플라즈마 표시 패널을 지지한다.The second horizontal portion 503 is bent at a predetermined angle with respect to the vertical portion 502 of the frame and supports the plasma display panel.

이때, 절곡되는 소정의 각도는 80도 이상 100도 이하로 한다.At this time, the predetermined angle to be bent is 80 degrees or more and 100 degrees or less.

이러한, 프레임(500)의 하단부 구조는 종래의 하부 히트 싱크(420)의 역할을 수행할 수 있어, 종래의 하부 히트 싱크(420)의 체결수단인 보스(410)를 사용하지 않아 제조 단가를 낮추고 제조 공정을 줄일 수 있다. 또한, 필름형 소자(510)에서 발생하는 열이 프레임(500)에 바로 전도되므로 방열 효율이 향상된다.Such a lower structure of the frame 500 may serve as a conventional lower heat sink 420, thereby reducing manufacturing costs by not using a boss 410 that is a fastening means of the conventional lower heat sink 420. The manufacturing process can be reduced. In addition, since heat generated in the film type device 510 is directly conducted to the frame 500, the heat radiation efficiency is improved.

상부 히트 싱크(520)는 필름형 소자(510) 상에 형성되며, 제1 수평부(521), 수직부(522) 및 제2 수평부(523)를 구비한다.The upper heat sink 520 is formed on the film type element 510 and includes a first horizontal portion 521, a vertical portion 522, and a second horizontal portion 523.

제1 수평부(521)는 소형 보스(560)를 이용하여 프레임의 제1 수평부(521)와 체결되고, 프레임 및 상부 히트 싱크의 제1 수평부(501, 521) 사이에는 필름형 소자(510)가 안착된다.The first horizontal portion 521 is fastened to the first horizontal portion 521 of the frame by using the small boss 560, and a film type element is disposed between the first horizontal portions 501 and 521 of the frame and the upper heat sink. 510 is seated.

수직부(522)는 제1 수평부(521)에 대하여 소정의 각도로 절곡되고 제1 수평부(521)를 지지한다.The vertical portion 522 is bent at a predetermined angle with respect to the first horizontal portion 521 and supports the first horizontal portion 521.

제2 수평부(523)는 수직부(522)에 대하여 소정의 각도로 절곡되며 상부 히트 싱크(520)를 프레임의 제2 수평부(503)에 직접 체결한다. The second horizontal portion 523 is bent at a predetermined angle with respect to the vertical portion 522 and fastens the upper heat sink 520 directly to the second horizontal portion 503 of the frame.

이러한, 프레임 하단부 구조는 상부 히트 싱크의 제1 수평부(521) 상에 메인 히트 싱크(550)가 접촉되며, 상부 히트 싱크의 제1 수평부(521)가 넓어짐에 따라 접촉면이 넓어져 필름형 소자(510)에서 발생한 열의 전도율을 높일 수 있다. In such a frame lower end structure, the main heat sink 550 is contacted on the first horizontal part 521 of the upper heat sink, and the contact surface is widened as the first horizontal part 521 of the upper heat sink is widened. The conductivity of heat generated by the device 510 may be increased.

본 발명의 일실시예에서는 상부 히트 싱크에 수직부(522)를 구비함으로써, 프레임의 수직부(502)와 함께, 종래의 보스(410) 역할을 수행하므로 제조 공정을 줄이고, 제조 단가를 낮출 수 있다. In an embodiment of the present invention, by providing a vertical portion 522 in the upper heat sink, together with the vertical portion 502 of the frame, and serves as a conventional boss 410, the manufacturing process can be reduced, and the manufacturing cost can be lowered. have.

또한, 프레임의 수직부(502) 및 상부 히트 싱크의 수직부(522)는 필름형 소자(510)에서 전도된 열을 외부로 방열할 수 있는 또 하나의 열의 방열로 역할을 한다.In addition, the vertical portion 502 of the frame and the vertical portion 522 of the upper heat sink serve as heat dissipation of another heat that can dissipate heat conducted from the film type element 510 to the outside.

하부 점착제(530) 또는 상부 점착제(540)는 프레임의 제1 수평부(501) 또는 상부 히트 싱크의 제1 수평부(521) 사이에 각각 형성되어 상기 필름형 소자(510)를 감싼다. 이때, 점착제로는 열 전도성 양면 테잎 또는 실리콘 중 하나를 사용할 수 있다. 점착제(530, 540)는 충격으로부터 필름형 소자(510)을 보호하며, 필름형 소자(510)에서 발생되는 열을 프레임(500) 또는 상부 히트 싱크(520)로 전도시킨다.The lower pressure sensitive adhesive 530 or the upper pressure sensitive adhesive 540 is formed between the first horizontal portion 501 of the frame or the first horizontal portion 521 of the upper heat sink to surround the film type element 510. In this case, one of the thermally conductive double-sided tape or silicone may be used as the adhesive. The adhesives 530 and 540 protect the film element 510 from impact and conduct heat generated from the film element 510 to the frame 500 or the upper heat sink 520.

메인 히트 싱크(550)는 상부 히트 싱크(520) 상에 형성되고, 다수개의 방열핀을 갖는다. 메인 히트 싱크(550)는 상부 히트 싱크(520)에서 전도된 열을 방열핀을 통하여 외부로 방출한다. 본 발명의 메인 히트 싱크(550)는 흑화처리됨으로써, 열의 복사(radiation)를 이용할 수 있다. 또한, 메인 히트 싱크(550)의 방열핀의 측면에 수직으로 돌출된 다수개의 돌출부가 형성됨으로써 방열 면적이 더욱 넓게되어 방열 효율을 높일 수 있다.The main heat sink 550 is formed on the upper heat sink 520 and has a plurality of heat dissipation fins. The main heat sink 550 discharges heat conducted from the upper heat sink 520 to the outside through the heat radiation fins. The main heat sink 550 of the present invention is blackened, so that radiation of heat can be used. In addition, since a plurality of protrusions protruding perpendicularly to the side surfaces of the heat dissipation fins of the main heat sink 550 are formed, the heat dissipation area becomes wider, thereby increasing heat dissipation efficiency.

도 6은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 플라즈마 표시 장치의 프레임 하단부의 구조를 개략적으로 나타낸 것이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 프레임 및 상부 히트 싱크는 각각 서로 대응되는 적어도 하나 이상의 돌출부를 구비하도록 한다. 이러한, 돌출부(611, 612, 621, 622)는 외부의 충격으로부터 필름형 소자(630)를 보호할 수 있다. FIG. 6 schematically illustrates a structure of a lower end portion of a frame of a plasma display device according to a modified embodiment of the present invention. As shown in FIG. 6, the frame and the upper heat sink according to the modified embodiment of the present invention each have at least one protrusion corresponding to each other. The protrusions 611, 612, 621, and 622 may protect the film type element 630 from external impact.

본 발명의 변형된 실시예에 따른 프레임(610) 및 상부 히트 싱크(620) 각각은 서로 대응되는 두개의 돌출부(611, 612, 621, 622)를 구비하여 접촉되고, 각 돌출부(611, 612, 621, 622)와 연결된 제1 수평부 상에 필름형 소자(630)가 안착된다.Each of the frame 610 and the upper heat sink 620 according to the modified embodiment of the present invention is provided with two protrusions 611, 612, 621, 622 corresponding to each other, and each of the protrusions 611, 612, The film type element 630 is mounted on the first horizontal portion connected to the 621 and 622.

바람직하기로는, 접촉된 돌출부(611, 612, 621, 622)의 돌출부면은 외부 충격에 대하여 높은 강도를 갖도록 평면으로 형성한다. Preferably, the projecting surface of the contacting protrusions 611, 612, 621, 622 is formed in a plane to have a high strength against external impact.

이로써, 외부에서의 강한 충격이 가해질 때, 상기 돌출부(611, 612, 621, 622)가 외부 충격을 직접 받게 되므로, 필름형 소자(630)에는 외부 충격이 전해지지 않는다. 또한, 종래의 다수개의 소형 보스(480)를 사용하지 않으므로 제조 단가를 낮출 수 있고, 제조 공정의 단순화를 도모할 수 있다.As a result, when a strong impact is applied from the outside, the protrusions 611, 612, 621, and 622 directly receive an external shock, and thus the external shock is not transmitted to the film type element 630. In addition, since the conventional small bosses 480 are not used, the manufacturing cost can be reduced, and the manufacturing process can be simplified.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 또 다른 변형된 실시예에 따른 플라즈마 표시 장치의 프레임의 하단부 구조를 설명하기 위한 도이다. 도 7a는 본 발명의 또 다른 변형된 실시예에 따른 플라즈마 표시장치의 프레임을 개략적으로 나타낸 도이고, 도 7b는 본 발명의 또 다른 변형된 실시예에 따른 상부 히트 싱크의 홀 및 프레임의 홀을 통해 공기가 출입되는 것을 설명하기 위한 도이다.7A and 7B illustrate a bottom structure of a frame of a plasma display device according to still another modified embodiment of the present invention. FIG. 7A schematically illustrates a frame of a plasma display device according to another modified embodiment of the present invention, and FIG. 7B illustrates a hole of the upper heat sink and a hole of the frame according to another modified embodiment of the present invention. It is a figure for demonstrating that air enters through.

도 7a에 도시된 바와 같이, 프레임(710) 및 상부 히트 싱크(720)는 각각 제1 수평부(711, 721), 수직부(712, 722) 및 제2 수평부(713, 723)로 형성된다.As shown in FIG. 7A, the frame 710 and the upper heat sink 720 are formed of first horizontal portions 711 and 721, vertical portions 712 and 722, and second horizontal portions 713 and 723, respectively. do.

본 발명의 상부 히트 싱크의 수직부(722) 측면에는 홀(730)이 천공된다. 상부 히트 싱크(720)에는 적어도 하나 이상의 홀(730)이 천공되며, 도 7a에는 직사각형 모양의 홀(730)이 천공되었으나 이외에도 원형, 타원형, 또는 마름모형 중 하나의 형태를 가질 수 있다. 상부 히트 싱크의 홀(730)을 통해 외부 공기가 출입할 수 있다. 즉, 상부 히트 싱크(720)로 전도된 필름형 소자(740)의 열을 공기의 대류를 통해 방열시킬 수 있다.A hole 730 is drilled in the side of the vertical portion 722 of the upper heat sink of the present invention. At least one hole 730 is drilled in the upper heat sink 720, and a rectangular hole 730 is drilled in FIG. 7A, but may have a circular, elliptical, or rhombic shape. Outside air may enter and exit through the hole 730 of the upper heat sink. That is, heat of the film element 740 conducted to the upper heat sink 720 may be radiated through convection of air.

또한, 프레임의 수직부(721) 측면에는 홀(750)이 천공된다. 프레임의 홀(750)도 일정 간격으로 다수개 천공할 수 있고, 원형, 타원형, 사각형 또는 마름모형 중 하나의 형태를 가질 수 있다. 프레임의 홀(750)과 상부 히트 싱크의 홀(730) 을 통해 외부 공기가 출입되므로써 공기의 흐름은 더욱 원활해지며 프레임(710) 및 상부 히트 싱크(720)의 방열 효율을 개선된다. In addition, a hole 750 is drilled in the side of the vertical portion 721 of the frame. A plurality of holes 750 of the frame may also be drilled at regular intervals, and may have one of circular, elliptical, square or rhombus shapes. As the outside air enters and exits through the hole 750 of the frame and the hole 730 of the upper heat sink, the air flow is smoother and the heat dissipation efficiency of the frame 710 and the upper heat sink 720 is improved.

바람직하게는, 프레임의 홀(750)을 프레임의 제1 수평부의 소정부분까지 천공하여 공기의 출입을 보다 원활하게 할 수 있다.Preferably, the hole 750 of the frame is drilled to a predetermined portion of the first horizontal portion of the frame to allow the air to flow in and out more smoothly.

도 7b의 (a)와 같이, 본 발명의 또 다른 변형된 실시예에서는 상부 히트 싱크의 홀(730)과 프레임의 홀(750)을 서로 마주보게 형성될 수 있다. 즉, 상부 히트 싱크의 홀(730), 프레임의 홀(750)의 중심 및 필름형 소자(740)는 동일 수직선 상에 형성되도록 한다. 외부 공기는 프레임의 홀(750)을 통해 들어와서 상부 히트 싱크의 홀(730)으로 나가게 되어 공기의 출입이 보다 원활하게 된다. 또한, 홀들(730, 750)이 서로 마주보게 된 구조이므로 공기의 흐름이 빨라 필름형 소자(740)가 위치한 영역에의 열을 외부로 빠르게 내보낼 수 있는 장점을 가지고 있다.As shown in FIG. 7B (a), in another modified embodiment of the present invention, the hole 730 of the upper heat sink and the hole 750 of the frame may be formed to face each other. That is, the hole 730 of the upper heat sink, the center of the hole 750 of the frame and the film-like element 740 are formed on the same vertical line. The outside air enters through the hole 750 of the frame and goes out to the hole 730 of the upper heat sink, thereby allowing the air to flow in and out smoothly. In addition, since the holes 730 and 750 face each other, the flow of air is fast, and thus the heat in the region where the film type device 740 is located can be quickly exported to the outside.

(b) 및 (c)와 같이, 본 발명의 일실시예에서는 상부 히트 싱크의 홀(730)과 프레임의 홀(750)이 서로 교차되게 형성될 수 있다. As shown in (b) and (c), in one embodiment of the present invention, the hole 730 of the upper heat sink and the hole 750 of the frame may cross each other.

즉, (b)와 같이, 서로 인접한 프레임의 홀(750)의 중심에서 상부 히트 싱크의 수직부 측면으로 서로 평행하게 연장한 일직선 사이 상에 필름형 소자(740)가 위치하고, 연장된 일직선 사이의 상부 히트 싱크의 수직부 측면에는 상부 히트 싱크의 홀(730)이 천공될 수 있다.That is, as shown in (b), the film-like element 740 is positioned between the straight lines extending parallel to each other from the center of the hole 750 of the adjacent frame to the vertical side of the upper heat sink, and between the extended straight lines. Holes 730 of the upper heat sink may be drilled in the vertical side surface of the upper heat sink.

(c)는 서로 인접한 상부 히트 싱크의 홀(730)의 중심에서 프레임의 수직부 측면으로 서로 평행하게 연장한 일직선 사이 상에 필름형 소자(830)가 위치하고, 연장된 일직선 사이의 프레임의 수직부 측면에는 프레임의 홀(750)이 천공된 것을 보여준다.(c) shows that the film-like element 830 is positioned between the straight lines extending parallel to each other from the center of the hole 730 of the upper heat sink adjacent to each other in parallel to each other, the vertical portion of the frame between the extended straight lines The side shows the hole 750 of the frame is drilled.

이와 같이, 교차되게 형성됨으로써, 프레임의 홀(750)을 통해 들어온 외부 공기는 필름형 소자(740)가 위치한 영역을 통과하여 상부 히트 싱크의 홀(730)로 나가게 되어 방열 효율을 향상시킬 수 있다.As such, by being formed to cross, the outside air introduced through the hole 750 of the frame passes through the region where the film element 740 is located and exits to the hole 730 of the upper heat sink, thereby improving heat dissipation efficiency. .

이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. As such, the technical configuration of the present invention described above can be understood by those skilled in the art that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative and not restrictive in all respects, and the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the detailed description, and the meaning and scope of the claims and All changes or modifications derived from the equivalent concept should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

이상에서와 같이 본 발명은 프레임 하단부의 구조를 개선함으로써, 플라즈마 표시 장치의 방열 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention improves the heat dissipation efficiency of the plasma display device by improving the structure of the lower end of the frame.

또한, 프레임 하단부의 구조를 개선하여 필름형 소자를 외부 충격으로부터 보호할 수 있는 효과가 있다.In addition, by improving the structure of the lower end of the frame there is an effect that can protect the film-like element from external impact.

또한, 제조 단가를 낮출 수 있고, 제조 공정을 간단히 할 수 있는 효과가 있다.In addition, there is an effect that the manufacturing cost can be lowered and the manufacturing process can be simplified.

또한, 히트 싱크 해체 및 재조립시 재작업을 용이하게 할 수 있는 효과가 있 다.In addition, there is an effect that can facilitate the rework during heat sink disassembly and reassembly.

Claims

A frame supporting a plasma display panel, a film type element connected to a driving device of the plasma display panel to apply a signal to an electrode of the plasma display panel, and an upper heat sink configured to discharge heat generated from the film type element; In the plasma display device,

The frame and the upper heat sink each have a first horizontal portion, a vertical portion and a second horizontal portion,

A first horizontal portion of the frame and a first horizontal portion of the upper heat sink are formed facing each other to seat the film-like element,

A vertical portion of the frame and a vertical portion of the upper heat sink are bent at a predetermined angle with respect to the respective first horizontal portions to support the respective first horizontal portions,

The second horizontal portion of the frame is bent at a predetermined angle with respect to the vertical portion of the frame and supports the plasma display panel;

And the second horizontal portion of the upper heat sink is bent at a predetermined angle with respect to the vertical portion of the upper heat sink and fastens the upper heat sink to the second horizontal portion of the frame.

The method of claim 1,

And said predetermined angle is 80 degrees or more and 100 degrees or less.

The method of claim 1,

And at least one hole is drilled in at least one surface of a vertical portion of the frame or a vertical portion of the upper heat sink.

The method of claim 1,

And each of the frame and the upper heat sink are provided with at least one protrusion corresponding to each other, and the film type element is seated on each of the first horizontal portions connected to the protrusions.

The method according to claim 1 or 3,

And the adhesive is formed on at least one of an upper portion and a lower portion of the film type device.

The method of claim 1,

And a main heat sink formed on the upper heat sink and having a plurality of heat dissipation fins.