KR20060112289A - Stage system of exposing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 스텝퍼 및 트랙의 인터페이스를 보여주는 구성도,1 is a block diagram showing an interface of a stepper and a track,
도 2는 종래의 인스테이지와 아웃스테이지의 구성을 보여주는 사시개략도,Figure 2 is a perspective schematic view showing the configuration of the conventional stage and out stage,
도 3은 웨이퍼가 안착핀에 안착된 상태를 보여주는 정면도,3 is a front view showing a state in which a wafer is seated on a mounting pin;
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 노광장치의 스테이지 시스템의 개략적인 구성을 보여주는 사시도,4 is a perspective view showing a schematic configuration of a stage system of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention;
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 노광장치의 스테이지 시스템의 구성을 보여주는 개략도,5 is a schematic view showing the configuration of a stage system of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention;
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 로드셀이 작동되는 순서를 보여주는 흐름도.6 is a flowchart showing a sequence in which a load cell is operated according to an embodiment of the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Explanation of symbols for main parts of drawings *
1 : 웨이퍼 100 : 트랙1: wafer 100: track
200 : 인터페이스부 210,310 : 아암200: interface unit 210,310: arm
220 : 인스테이지 221 : 고정대220: Intage 221: Fixture
222 : 안착핀 223 : 커버222: mounting pin 223: cover
224 : 너트 225 : 웨이퍼감지센서224: nut 225: wafer detection sensor
230 : 아웃스테이지 300 : 스텝퍼230: out stage 300: stepper
320 : 스테이지 400 : 로드셀320: stage 400: load cell
500 : 제어부500: control unit
본 발명은 노광장치에 관한 것으로, 반도체 제조를 위해 노광공정을 수행하는 트랙 및 스텝퍼장치로부터 웨이퍼가 로딩될 때 안착핀에 웨이퍼가 잘못 안착되는 경우 알람을 발생시켜 공정에러를 방지하기 위한 노광장치의 스테이지 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
도 1은 스텝퍼 및 트랙의 인터페이스를 보여주는 구성도로서, 반도체를 제조하기 위해 웨이퍼에 노광을 실시하는 공정은 다음과 같이 진행된다. 웨이퍼가 트랙(Track)장치(100)로 이송되면 웨이퍼 표면에 포토레지스트(PR;Photo Resist)가 도포된다. 포토레지스트가 도포되면 일정온도로 웨이퍼를 가열하는 소프트 베이킹을 실시하여 포토레지스트를 노광에 적합한 상태로 형성시킨다.1 is a block diagram showing an interface between a stepper and a track. The process of exposing a wafer to fabricate a semiconductor proceeds as follows. When the wafer is transferred to the
소프트 베이킹된 웨이퍼는 트랙(100)과 스텝퍼(Stepper)(300)사이에 설치된 인터페이스부(200)의 아암(Arm)(210)에 의해 인스테이지(In-Stage)(220)에 로딩된다.The soft baked wafer is loaded into the in-
상기 인스테이지(220)에 로딩된 웨이퍼는 아암(310)에 의해 프리얼라인(Pre-alignment)단계를 거친 후 스텝퍼(Stepper)(300)의 스테이지(320)에 로딩되어 노광 마스크를 통해 광원에 노출시키는 노광을 실시하여 패턴(Pattern)을 전사시킨다.The wafer loaded on the
노광이 종료되면 아암(310)에 의해 웨이퍼를 아웃스테이지(Out-Stage)(230)로 반출하고, 상기 아웃스테이지(230)에 로딩된 웨이퍼는 아암(210)에 의해 트랙(Track)(100)으로 이송되어 현상(Developing)과정을 거치게 된다.When the exposure is complete, the
도 2는 종래의 인스테이지와 아웃스테이지의 구성을 보여주는 사시개략도이고, 도 3은 웨이퍼가 안착핀에 안착된 상태를 보여주는 정면도이다.Figure 2 is a perspective schematic view showing the configuration of the conventional instage and outstage, Figure 3 is a front view showing a state in which the wafer is seated on the seating pin.
상기 인스테이지(220)와 아웃스테이지(230)는 좌우 2단 스테이지 또는 상하 2단 스테이지로 사용되고, 상기 인스테이지(220)와 아웃스테이지(230)를 구성하는 부품은 동일하므로 이하, 인스테이지(220)의 경우에 한해서 설명한다.Since the
상기 인스테이지(220)는 금속판으로 이루어진 고정대(221), 상기 고정대(221)에 너트(224)에 의해 고정설치된 3개의 안착핀(222)이 구비되고, 상기 안착핀(222)에 상단부에는 웨이퍼(1)의 손상을 방지하기 위한 테프론(TEFLON)재질로 이루어진 커버(223)가 덮여 있다.The
웨이퍼(1)는 트랙(100) 또는 스텝퍼(300)로부터 아암(210,310)에 의해 이송되어 커버(223)가 씌워진 안착핀(222)의 상단부에 안착된다. 이 경우 웨이퍼(1)가 안착핀(222)에 정상적으로 로딩되었는지 여부는 발광부(225a)와 수광부(225b)로 이루어진 웨이퍼감지센서(225)에 의해 감지되는데, 이는 웨이퍼(1)의 유무만을 감지 하는 것이고, 웨이퍼(1)가 일측으로 편심되어 로딩된 것인지 여부는 감지할 수 없다.The
그러나 스텝퍼(300)의 스테이지(320)를 클리닝(Cleaning)하거나 아암(210)을 정비하기 위해 상기 장치들을 구성하는 블럭(Block)을 제거한 후 재장착 했을 때 웨이퍼(1)가 로딩되는 위치가 변경되어 3개의 안착핀(222)에 정확하게 안착되지 못하고 일측으로 편심되어 로딩될 수 있고, 또한 웨이퍼(1)가 3개의 안착핀(222)에 동시에 안착되지 않는 경우가 생길 수 있다.However, when the
이와 같은 상태에서 아암(210,310)이 웨이퍼를 픽업(Pick Up)하거나 로딩하게 되면 웨이퍼(1) 위치 불량으로 인해 웨이퍼(1)가 파손되거나 손상되는 문제점이 있다.In this state, when the
따라서 본 발명은 상술한 제반 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 본 발명은 노광장치의 스테이지 시스템에서 웨이퍼가 인스테이지와 아웃스테이지에 잘못 로딩된 경우 안착핀에 가해지는 무게를 감지하여 기준값의 설정범위를 벗어나는 경우 알람을 발생시켜 공정사고를 방지할 수 있는 노광장치의 스테이지 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, the present invention is to detect the weight applied to the mounting pin when the wafer is incorrectly loaded on the instage and outstage in the stage system of the exposure apparatus to detect the setting range of the reference value It is an object of the present invention to provide a stage system of an exposure apparatus capable of preventing an accident by generating an alarm when a deviation occurs.
상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명은 상단부에 웨이퍼가 안착 되는 다수개의 안착핀과, 상기 안착핀의 하부와 결합되는 고정대와, 상기 다수개의 안착핀 각각의 하부에 설치된 로드셀과, 상기 안착핀에 웨이퍼를 안착시키기 위한 동작을 제어하며 상기 로드셀로부터 수신된 데어터가 기준값으로 설정된 범위를 벗어나는 경우 웨이퍼 안착 동작을 중단하는 제어부를 포함하는 것으로 이루어진다.The present invention for realizing the object as described above is a plurality of seating pins that the wafer is seated on the upper end, a fixing rod coupled to the lower portion of the seating pin, a load cell installed in each of the plurality of seating pins, and the seating And a controller which controls an operation for seating the wafer on the pin and stops the wafer seating operation when the data received from the load cell is out of a range set as a reference value.
또한, 상기 제어부에 설정된 기준값은 웨이퍼의 무게인 것을 특징으로 한다.In addition, the reference value set in the control unit is characterized in that the weight of the wafer.
또한, 상기 제어부에 설정된 기준값은 다수개의 안착핀 중 웨이퍼가 첫번째 안착핀에 안착되는 시간과 두번째 이후의 안착핀에 안착되는 시간과의 차이인 것을 특징으로 한다.In addition, the reference value set in the control unit is characterized in that the difference between the time that the wafer is seated on the first seating pin and the second and subsequent seating pin of the plurality of seating pins.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration and operation of the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 노광장치의 스테이지 시스템의 개략적인 구성을 보여주는 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 노광장치의 스테이지 시스템의 구성을 보여주는 개략도이다.4 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a stage system of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a schematic view illustrating a configuration of a stage system of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
아암(210,310)은 트랙(100) 또는 스텝퍼(300)로부터 웨이퍼(1)를 이송하여 3개의 안착핀(222)에 로딩하거나 3개의 안착핀(222)에 로딩된 웨이퍼(1)를 이송하여 트랙(100) 또는 스텝퍼(300)로 언로딩시킨다.The
상기 3개의 안착핀(222)은 서스(SUS)재질로서 고정대(221)에 고정설치되고, 상단부에는 웨이퍼의 손상을 방지하기 위한 테프론(TEFLON)재질로 이루어진 커버(223)가 씌워진다.The three
상기 안착핀(222) 하단부에는 각각 로드셀(load cell)(400)이 연결설치된다. 로드셀(400)은 금속 재질의 탄성체에 스트레인 게이지(Strain gage)를 부착하여 하중에 따른 탄성체의 변형률을 전기적인 신호로 변환시켜 출력하는 센서이다.
상기 로드셀(400)은 상용화된 것으로 동전모양 로드셀에 안착핀(222)의 하단부를 연결하여 사용하거나 나사방식으로 안착핀(222)과 체결하여 사용할 수 있다.The
상기 로드셀(400)은 웨이퍼(1)가 로딩되었을 때 감지된 무게 데이터가 케이블(410)을 통해 수신되는 제어부(500)와 연결된다.The
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 로드셀이 작동되는 순서를 보여주는 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a sequence of operating a load cell according to an embodiment of the present invention.
웨이퍼(1)가 트랙(100) 또는 스텝퍼(300)로부터 아암(210,310)에 의해 이송되어 상기 안착핀(222)의 상단부에 로딩된다.The
스텝퍼(300)의 스테이지(320)를 클리닝(Cleaning)하거나 아암(210)을 정비하기 위해 상기 장치들을 구성하는 블럭(Block)을 제거한 후 재장착한 경우에는 웨이퍼(1)가 로딩되는 위치에 변형이 생길 수 있다.When the
이와 같은 경우에 상기 안착핀(222)의 하단부에 설치된 로드셀(400)이 무게를 감지하여 정상적으로 웨이퍼(1)가 로딩되었는지 여부를 모니터링하게 된다.In this case, the
즉, 웨이퍼(1)가 안착핀(222)에 로딩되면 로드셀(400)에 하중이 작용하게 된 다. 종래에는 단순히 웨이퍼(1)의 유무만을 체크하는 웨이퍼감지센서(225)가 설치되어 있었으나, 본 발명의 경우 웨이퍼감지센서(225)의 구성을 없애고, 로드셀(400)을 장착하였다.That is, when the
실리콘 웨이퍼(1)의 무게는 약 8.8g 정도로서, 패턴(Pattern)이 형성된 웨이퍼나 형성되지 않은 웨이퍼 모두 무게 차이는 거의 없다. 따라서 상기 웨이퍼(1)의 무게 데이터에 대한 기준값(예를 들면 8.8g±0.2g)을 제어부(500)에 설정한다.Since the weight of the
상기 웨이퍼(1)가 안착핀(222)에 로딩되지 않고 드롭(Drop)된 경우에는 로드셀(400)에 하중이 전혀 작용하지 않아 상기 무게 데이터에 대한 기준값의 범위를 벗어난 데이터가 제어부(500)에 수신된다. 이 경우 제어부(500)에서는 웨이퍼(1)가 없다는 판단을 하고 알람(Alarm)을 발생시키고, 진행되던 모든 동작이 정지된다. 따라서 웨이퍼(1)의 유무를 감지하는 종래의 기능을 그대로 수행한다.When the
또한, 웨이퍼(1)가 완전히 드롭(Drop)되지 않더라도 상기 3개의 안착핀(222)에 균형있게 놓이지 않고 편심되게 로딩되는 경우가 발생할 수 있다. 웨이퍼(1) 무게 8.8g 은 3개의 안착핀(222)에 균일하게 작용해야 하는데, 이와 같이 편심되어 로딩되게 되면 3개의 안착핀(222)에 작용하는 하중은 서로 다르게 된다.In addition, even if the
이 경우에도 하나의 안착핀(222)에 작용하는 하중에 대한 기준값 범위를 설정한 다음 측정된 하중이 그 범위를 벗어나게 되면 제어부(500)에서는 웨이퍼(1)가 편심되었다고 판단한 후 알람(Alarm)을 발생시키고, 진행되던 모든 동작이 정지되도록 한다.Even in this case, if the reference value range for the load acting on one
한편, 아암(210)의 위치가 틀어진 경우에는 웨이퍼(1)를 정상적으로 로딩시키지 못하고, 2개 또는 1개의 안착핀(222)에 웨이퍼(1)가 먼저 안착된 후 나머지 안착핀(222)에 웨이퍼(1) 안착되는 경우에는 3개의 로드셀(400)에 하중이 작용하는 시간에 차이가 발생한다.On the other hand, when the position of the
이 경우 웨이퍼(1)가 안착핀(222)에 먼저 안착되는 시간과 나중에 안착되는 시간은 대략적으로 0.5~1sec 차이가 난다. 즉, 3개의 안착핀(222)에 웨이퍼(1)가 동시에 안착된 경우를 기준으로 하여 안착되는 시간 차이에 대한 범위를 설정한다.In this case, the time when the
각각의 로드셀(400)로부터 제어부(500)에 송신된 신호의 시간차이가 상기 범위를 벗어나게 되면 위치가 변경되었다고 판단하여 알람(Alarm)을 발생시키고, 진행되던 모든 동작이 정지되도록 한다.When the time difference of the signal transmitted from each
상기 로드셀(400)로부터 수신된 데이터가 제어부(500)에 설정된 기준값의 설정범위를 벗어나지 않으면 아암(210,310)에 의해 웨이퍼(1)를 언로딩시킴으로써 공정을 정상적으로 수행하게 된다.When the data received from the
이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 노광장치의 스테이지 시스템에 의하면, 트랙 또는 스텝퍼로부터 아암에 의해 이송되어 안착핀에 로딩된 웨이퍼의 무게를 감지할 수 있는 로드셀과 상기 로드셀에 의해 측정된 데이터를 기준 값과 비교하여 웨이퍼의 유무 및 웨이퍼가 비정상적으로 로딩된 것임을 판단하는 제어부를 구비함으로써 웨이퍼 위치 불량으로 인해 로딩 및 언로딩시 발생되는 웨이퍼 파손과 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the stage system of the exposure apparatus according to the present invention as described in detail above, the load cell and the data measured by the load cell that can detect the weight of the wafer transferred to the seating pin by the arm from the track or stepper Comparing the reference value with the control unit to determine the presence of the wafer and whether the wafer is abnormally loaded there is an effect that can prevent the wafer damage and damage caused during loading and unloading due to the wafer position failure.
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1097978A (en) * | 1996-09-25 | 1998-04-14 | Canon Inc | Mask correction method and production of device |
KR20000018639A (en) * | 1998-09-03 | 2000-04-06 | 윤종용 | Wafer sensing device of baker unit |
KR20010046063A (en) * | 1999-11-10 | 2001-06-05 | 황인길 | System for the alignment of a semiconductor wafer through the use of a weight measurement |
US6330052B1 (en) * | 1997-06-13 | 2001-12-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and its control method, stage apparatus, and device manufacturing method |
KR20050099670A (en) * | 2004-04-12 | 2005-10-17 | 삼성전자주식회사 | Method and apparatus for pre-aligning a wafer |
KR20060020845A (en) * | 2004-09-01 | 2006-03-07 | 삼성전자주식회사 | Apparatus for coating photoresist |
-
2005
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1097978A (en) * | 1996-09-25 | 1998-04-14 | Canon Inc | Mask correction method and production of device |
US6330052B1 (en) * | 1997-06-13 | 2001-12-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure apparatus and its control method, stage apparatus, and device manufacturing method |
KR20000018639A (en) * | 1998-09-03 | 2000-04-06 | 윤종용 | Wafer sensing device of baker unit |
KR20010046063A (en) * | 1999-11-10 | 2001-06-05 | 황인길 | System for the alignment of a semiconductor wafer through the use of a weight measurement |
KR20050099670A (en) * | 2004-04-12 | 2005-10-17 | 삼성전자주식회사 | Method and apparatus for pre-aligning a wafer |
KR20060020845A (en) * | 2004-09-01 | 2006-03-07 | 삼성전자주식회사 | Apparatus for coating photoresist |
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