KR20060100761A - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 장치 Download PDF

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KR20060100761A
KR20060100761A KR1020050022538A KR20050022538A KR20060100761A KR 20060100761 A KR20060100761 A KR 20060100761A KR 1020050022538 A KR1020050022538 A KR 1020050022538A KR 20050022538 A KR20050022538 A KR 20050022538A KR 20060100761 A KR20060100761 A KR 20060100761A
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circuit board
buffer circuit
scan buffer
plasma display
semiconductor chip
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김석산
강태경
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삼성에스디아이 주식회사
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    • B63SHIPS OR OTHER WATERBORNE VESSELS; RELATED EQUIPMENT
    • B63CLAUNCHING, HAULING-OUT, OR DRY-DOCKING OF VESSELS; LIFE-SAVING IN WATER; EQUIPMENT FOR DWELLING OR WORKING UNDER WATER; MEANS FOR SALVAGING OR SEARCHING FOR UNDERWATER OBJECTS
    • B63C9/00Life-saving in water
    • B63C9/08Life-buoys, e.g. rings; Life-belts, jackets, suits, or the like

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Abstract

본 발명에 따르면, 면 기판과 배면 기판을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 배면에 배치되는 섀시 베이스; 상기 섀시 베이스의 배면 일측에서 수직 방향으로 연장되는 스캔 버퍼 회로 기판; 상기 스캔 버퍼 회로 기판의 상부에서 그것의 제 1 면에 장착되는 반도체 칩 및, 상기 스캔 버퍼 회로 기판의 하부에서 그것의 제 2 면에 장착되는 반도체 칩;을 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치가 제공된다.

Description

플라즈마 디스플레이 장치{Plasma display device}
도 1은 통상적인 플라즈마 디스플레이 장치의 일부에 대한 개략적인 사시도이다.
도 2 는 도 1 에 도시된 장치의 일부를 도식화하여 나타낸 측면도이다.
도 3 은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 일 실시예의 일부에 대한 개략적인 사시도이다.
도 4 는 도 2 에 도시된 장치의 일부를 도식화하여 나타낸 측면도이다.
도 5 는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 다른 실시예의 일부에 대한 개략적인 측면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명 >
11. 전면 기판 12. 배면 기판
13. 양면 테이프 14. 열전달용 시이트
17. 섀시 베이스 18. 인쇄 회로 기판
26. 스캔 버퍼 회로 기판 27.28. 반도체 칩
31. 상부 스캔 버퍼 회로 기판 32. 하부 스캔 버퍼 회로 기판
본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로 기판상에 장착된 반도체 칩으로부터 발생되는 발열을 효과적으로 방산시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.
플라즈마 디스플레이 장치는 가스 방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 평판 디스플레이 장치로서, 표시용량, 휘도, 콘트라스트, 잔상 및 시야각 등의 각종 표시 능력이 우수하며, 박형이고 대화면 표시가 가능하여 음극선관(CRT)을 대체할 수 있는 차세대 대형 평판 디스플레이 장치로서 각광을 받고 있다. 플라즈마 디스플레이 장치에는 유리 기판으로 구성된 플라즈마 디스플레이 패널 및, 상기 패널을 지지하기 위한 섀시 베이스가 구비되어 있다.
도 1 에 도시된 것은 통상적인 플라즈마 디스플레이 장치의 일부에 대한 개략적인 사시도이다.
도면을 참조하면, 플라즈마 디스플레이 패널은 전면 기판(11)과 배면 기판(12)으로 구성되어 있으며, 상기 배면 기판(12)의 배면에는 열전달용 시이트(14)가 부착되어 있다. 플라즈마 디스플레이 패널은 통상적으로 알루미늄과 같은 금속 재료로 제작된 섀시 베이스(17)에 의해서 지지된다. 플라즈마 디스플레이 패널은 양면 테이프(13)를 이용하여 섀시 베이스(17)의 전면에 부착된다. 도면에 도시된 바와 같이, 양면 테이프(13)는 열전달용 시이트(14)에 대응되는 부분을 회피하면서 가로 및, 세로 방향으로 연장된다. 섀시 베이스(17)의 배면에는 인쇄 회로 기판(18)이 설치되며, 인쇄 회로 기판(18)상에는 다양한 전자 부품(19)들이 장착된다. 도 1 에 도시된 각 부분들은 도면에 도시되지 아니한 케이스 부재의 내부 공간에 설치된다.
도면 번호 15 로 표시된 것은 전면 기판(11) 또는 배면 기판(12)에 구비된 전극들과 기판(18)에 구비된 접속 단자를 연결하는 테이프 캐리어 팩키지(tape carrier package;TCP)이며, 테이프 캐리어 팩키지(15)의 일 표면에는 반도체 칩(16)이 실장되어 있다.
섀시 베이스(17)상에 설치되는 다수의 인쇄 회로 기판(18)들은 스캔 버퍼 회로 기판(26)을 구비하는데, 상기 스캔 버퍼 회로 기판(26)은 도면에 도시된 바와 같이 섀시 베이스(17)의 배면 일측에서 수직 방향으로 연장된다. 스캔 버퍼 회로 기판(26)에는 배면 기판(12)의 내표면으로부터 연장되는 신호 전달 케이블(29)이 접속되는 단자들이 형성되어 있으며, 또한 신호 전달시의 버퍼링을 위한 반도체 칩(27, 28)들이 장착되어 있다.
도 2 에 도시된 것은 도 1 에 도시된 플라즈마 디스플레이 장치의 일부를 도식화하여 나타낸 측면도이다.
도면을 참조하면, 섀시 베이스(17)의 배면에는 스캔 버퍼 회로 기판(26)이 수직 방향으로 연장되어 설치되며, 스캔 버퍼 회로 기판(26)에는 반도체 칩(27,28)이 장착되어 있다. 도면에서 알 수 있는 바와 같이, 도면 번호 28 로 표시된 반도체 칩은 도면 번호 27 로 표시된 반도체 칩보다 상대적으로 상부에 배치된다. A 로 표시된 화살표는 공기의 흐름을 나타내는 것으로서, 더운 공기는 아래로부터 위로 상승하게 된다.
플라즈마 디스플레이 장치의 작동시에는 회로 기판의 반도체 칩들로부터 다량이 열이 발생하게 되는데, 이를 냉각시켜 주기 위해서 팬(미도시)등을 설치할 수 있다. 장치에 팬이 구비된다 할지라도, 상대적으로 더운 공기는 아래로부터 위로 유동하게 되며, 따라서 상대적으로 상부 위치에 장착된 반도체 칩(28)은 하부 위치에 장착된 반도체 칩(27) 보다 더욱 심한 열 스트레스를 받게 된다. 특히 반도체 칩(27)으로부터 발생한 열은 그것의 직 상부에 있는 다른 반도체 칩(28)에 직접적인 영향을 미치게 된다는 문제점이 있는 것이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 플라즈마 디스플레이 장치에서 발생되는 열을 효과적으로 방산시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 스캔 버퍼 회로 기판에서 발생하는 열을 효과적으로 방산시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 스캔 버퍼 회로 기판이 분리되고 반도체 칩의 배치가 상이하게 이루어짐으로써 열의 방산이 효과적으로 이루어질 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면,
전면 기판과 배면 기판을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널;
상기 플라즈마 디스플레이 패널의 배면에 배치되는 섀시 베이스;
상기 섀시 베이스의 배면 일측에서 수직 방향으로 연장되는 스캔 버퍼 회로 기판;
상기 스캔 버퍼 회로 기판의 상부에서 그것의 제 1 면에 장착되는 반도체 칩 및, 상기 스캔 버퍼 회로 기판의 하부에서 그것의 제 2 면에 장착되는 반도체 칩;을 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치가 제공된다.
본 발명의 일 특징에 따르면, 상기 스캔 버퍼 회로 기판은 서로 분리된 상부의 스캔 버퍼 회로 기판과 하부의 스캔 버퍼 회로 기판을 구비한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 상부의 스캔 버퍼 회로 기판의 제 1 면에 장착된 반도체 칩에 대하여 제공되는 히트 싱크는 상기 하부의 스캔 버퍼 회로 기판의 제 1 면으로 확장된다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 하부의 스캔 버퍼 회로 기판의 제 2 면에 장착된 반도체 칩에 대하여 제공되는 히트 싱크는 상기 상부의 스캔 버퍼 회로 기판의 제 2 면으로 확장된다.
이하, 본 발명을 도면에 도시된 실시예를 참고로 보다 상세하게 설명하기로 한다.
도 3 에 도시된 것은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 일 실시예를 개략적인 사시도로 나타낸 것이다.
도면을 참조하면, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 도 1을 참조하여 설명된 플라즈마 디스플레이 장치와 유사한 구조를 가진다. 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는 전면 기판(11)과 배면 기판(12)을 구비하는 플라즈마 디스플 레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 배면에 배치되는 섀시 베이스(17)와, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 섀시 베이스(17)를 상호 접착시키는 양면 테이프(13)와, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 섀시 베이스(17) 사이에 배치된 열전달용 시이트(14)와, 상기 섀시 베이스(17)의 배면에 설치되는 인쇄 회로 기판(17)들과, 상기 전면 기판(11)과 배면 기판(12)에 형성된 전극과 상기 인쇄 회로 기판(17)들중 하나에 연결되는 테이프 캐리어 팩키지(15)를 구비한다.
본 발명의 일 특징에 따르면, 섀시 베이스(17)의 배면 일측에 수직 방향으로 연장되어 스캔 버퍼(scan buffer) 회로 기판에서 상부에 배치되는 반도체 칩은 상기 스캔 버퍼 회로 기판의 제 1 면에 장착되는 반면에, 하부에 배치되는 반도체 칩은 상기 스캔 버퍼 회로 기판의 제 2 면에 장착된다.
도 3 에 도시된 일 실시예에서 스캔 버퍼 회로 기판은 분리된 상태이며, 상부의 스캔 버퍼 회로 기판(31)과 하부의 스캔 버퍼 회로 기판(32)을 구비한다. 스캔 버퍼 회로 기판(31,32)는 위에서 설명된 바와 같이 배면 기판(12)의 내표면에 형성된 전극들에 연결된 신호 전달용 케이블(29)이 접속될 수 있도록 제공된다. 상부의 스캔 버퍼 회로 기판(31)에 제공된 반도체 칩(33)은 상부의 스캔 버퍼 회로 기판(31)의 제 1 면에 장착되는 반면에, 하부의 스캔 버퍼 회로 기판(32)에 제공되는 반도체 칩(33)은 하부의 스캔 버퍼 회로(32)의 제 2 면에 장착되며, 따라서 도면에 나타나지 않는다.
도 4 에 도시된 것은 도 3 에 도시된 플라즈마 디스플레이 장치의 일부를 도식적으로 도시한 측면도이다.
도면을 참조하면, 상부의 스캔 버퍼 회로 기판(31)에 제공되는 반도체 칩(33)은 스캔 버퍼 회로 기판(31)의 제 1 면에 장착되며, 하부의 스캔 버퍼 회로 기판(32)에 제공되는 반도체 칩(35)은 스캔 버퍼 회로 기판(32)의 제 2 면에 장착된다. 따라서, 상부의 반도체 칩(33)에 영향을 미치게 될 화살표 B 로 표시된 상승 기류와, 하부의 반도체 칩(35)에 영향을 미치게 될 화살표 C 로 표시된 상승 기류는 스캔 버퍼 회로 기판(31,32)들의 상이한 면을 따라서 이동하게 될 것이다. 이처럼 상승 기류(B,C)들이 상대적으로 적게 혼합된 상태에서 움직임으로써 열의 방산이 보다 효과적으로 이루어질 수 있고, 특히 하부의 반도체 칩(35)으로부터 발생한 열이 상부의 반도체 칩(33)에 직접적으로 전달되어 영향을 미치는 현상이 방지될 수 있다.
위와 같이 스캔 버퍼 회로의 수직 방향 위치에 따라서 반도체 칩(32,33)들이 스캔 버퍼 회로 기판(32,33)의 상이한 면에 장착되면, 반도체 칩들의 작동시에 발생하는 고온의 공기가 대류 현상에 의해 상부에 배치된 반도체 칩을 집중적으로 가열하는 현상이 방지될 수 있는 것이다.
도 5 에 도시된 것은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 다른 실시예를 도식화된 측면도로 도시한 것이다.
도면을 참조하면, 도 4 에 도시된 부분과 동일한 부분은 동일한 참조 번호로써 표시하였으며, 그러한 부분에 대해서는 더 이상 설명하지 않기로 한다. 도 5 에 도시된 실시예에서는 상부의 스캔 버퍼 회로 기판(33)상에 히트 싱크(41)가 설치된 것을 특징으로 한다. 히트 싱크(41)는 당해 기술 분야에서 공지된 그 어떤 것일 수 도 있으며, 예를 들면 반도체 칩(33)으로부터 발생된 열을 방산시킬 수 있는 금속 박판을 반도체 칩(33)의 가장자리에 접촉시킨 상태로 확장시킨 것이다. 이러한 히트 싱크(41)는 당해 기술 분야에서 공지되어 있으나, 본 발명에서는 하부의 스캔 버퍼 회로 기판(32)에서 반도체 칩(35)이 제 2 면에 장착되기 때문에 히트 싱크(41)의 면적을 하부의 스캔 버퍼 회로 기판(32)의 표면상으로도 확장시킬 수 있다는 점에 구성상의 특징을 가지는 것이다. 이처럼 히트 싱크(41)의 면적을 확장시킴으로써 열 방산이 보다 효과적으로 이루어질 수 있다.
도 5 에 도시된 예에서는 히트 싱크(41)가 상부의 스캔 버퍼 회로 기판(31)상에 장착된 반도체 칩(33)들에 대해서만 설치된 것으로 도시되어 있다. 이는 물론 고온의 공기가 상승하는 경향 때문에 상부에 배치된 반도체 칩(33)의 열 방산이 더욱 필요로 하기 때문이다. 그러나 도시되지 않은 다른 실시예에서는 하부의 반도체 칩(35)의 주변에도 히트 싱크가 설치될 수 있으며, 그러한 히트 싱크가 상부의 스캔 버퍼 회로 기판(31)의 제 2 면으로 확장될 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 스캔 버퍼 회로 기판상에 제공되는 반도체 칩들이 수직 방향의 위치에 따라서 스캔 버퍼 회로 기판상의 상이한 면에 장착됨으로써 열 방산이 보다 효과적으로 이루어질 수 있는 장점이 있다. 또한 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 스캔 버퍼 회로 기판상에 제공되는 히트 싱크의 면적을 확장시킬 수 있다는 장점을 가진다. .
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 특허 청구 범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (4)

  1. 전면 기판과 배면 기판을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널;
    상기 플라즈마 디스플레이 패널의 배면에 배치되는 섀시 베이스;
    상기 섀시 베이스의 배면 일측에서 수직 방향으로 연장되는 스캔 버퍼 회로 기판;
    상기 스캔 버퍼 회로 기판의 상부에서 그것의 제 1 면에 장착되는 반도체 칩 및, 상기 스캔 버퍼 회로 기판의 하부에서 그것의 제 2 면에 장착되는 반도체 칩;을 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 스캔 버퍼 회로 기판은 서로 분리된 상부의 스캔 버퍼 회로 기판과 하부의 스캔 버퍼 회로 기판을 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 상부의 스캔 버퍼 회로 기판의 제 1 면에 장착된 반도체 칩에 대하여 제공되는 히트 싱크는 상기 하부의 스캔 버퍼 회로 기판의 제 1 면으로 확장되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 하부의 스캔 버퍼 회로 기판의 제 2 면에 장착된 반도체 칩에 대하여 제공되는 히트 싱크는 상기 상부의 스캔 버퍼 회로 기판의 제 2 면으로 확장되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.
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