KR20060093910A - 척 테이블을 구비하는 반도체 소터 설비 - Google Patents

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Abstract

반도체 칩 패키지를 상부에 고정시킬 수 있는 척 테이블을 포함하는 반도체 소터 설비가 개시된다. 척 테이블은, 지지 테이블 및 반도체 칩 패키지를 흡착할 수 있는 척을 포함하고 있다. 척은, 내부에 진공 라인이 연결되도록 홀(hole)이 형성되고 지지 테이블에 의해 고정된 몸체와, 홀을 감싸도록 몸체에 연결되어 있고 반도체 칩 패키지를 진공 흡착하도록 배치되며 상하로 굽힘이 가능한 날개를 포함한다.

Description

척 테이블을 구비하는 반도체 소터 설비{Equipment of semiconductor sorter having chuck table}
도 1은 소터 설비의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 2는 종래 소터 설비의 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 척 테이블을 구비하는 소터 설비를 보여주는 단면도이다.
도 4는 도 3의 척 테이블의 실시예를 보여주는 부분 단면도이다.
본 발명은 반도체 칩 패키지(semiconductor chip package)에 대한 조립 설비(assembly equipment)에 관한 것으로서, 특히 반도체 칩 패키지의 소터 설비(sorter equipment) 및 그 척 테이블 구조(chuck table structure)에 관한 것이다.
반도체 소자의 패키지 및 조립 공정은 반도체 칩을 패키지 프레임(package frame) 상에 부착한 후 틀 속에 몰딩 시켜 외부 자극으로부터 반도체 칩을 보호하고, 반도체 소자의 전극 패드와 외부 장치를 연결할 수 있도록 리드(lead)를 연결하는 공정이다. 복수의 반도체 칩들아 복수의 패키지 프레임 상에 부착되어 일괄적으로 패키지된다. 이어서, 반도체 칩 패키지들은 조립 라인의 소터 설비(sorter equipment)를 이용하여 개별 반도체 칩 패키지로 유니트(unit)화 된다. 이하 도면을 참조하여, 종래 소터 설비에 대해서 설명한다.
도 1 및 도 2는 종래 소터 설비들을 보여주는 단면도들이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 종래 소터 설비들은, 반도체 칩 패키지(50)를 고정시킬 수 있는 척 테이블(100, 200)과, 반도체 칩 패키지(50)를 유니트화 하기 위해 기준 프레임 라인(140, 240)을 절단하기 위한 블레이드(blade, 150, 250)를 각각 포함한다.
척 테이블(chuck table, 100, 200)들은 지지 테이블(supporting table, 110, 210)과 척(chuck, 120, 220)을 각각 포함한다. 척 테이블(100, 200) 상의 반도체 칩 패키지(50)는 진공 흡입 라인(130, 230)에 의해, 척(120, 220)에 진공 흡착될 수 있다. 즉, 척(120, 220) 내에는 홀(hole)이 형성되어 있다.
척 테이블(100, 200)들은 반도체 칩 패키지(50)를 진공 흡착하는 면적 및 모양에 따라서 서로 다른 구조를 가지고 있다. 즉, 척(120, 220) 및 진공 흡입 라인(130, 230)이 각각 다른 구조를 가지고 있다. 일 예에 다른 척 테이블(100)은 흡입 라인(130)과 연결된 중앙의 홀을 감싸는 두 개의 흡착부를 갖는 척(120) 구조를 갖는데 반해, 다른 예에 따른 척 테이블(200)은 중앙의 넓은 면적의 홀을 감싸는 가장자리의 한 개의 흡착부를 갖는 척(220) 구조를 갖는다.
하지만, 종래 척 테이블(100, 200)들은 서로 다른 모양의 척(120) 구조를 가지고 있음에도 불구하고, 반도체 칩 패키지(50)의 휨(warpage)에 대한 대응력은 모두 문제가 되고 있다. 특히, 반도체 칩 패키지(50)의 압축에 의한 아래 방향의 휨에 대해서는 어느 정도 진공 흡착력을 유지할 수 있지만, 위쪽 방향의 휨에 대해서는 진공 흡착 실패율이 높다는 문제가 있다. 이에 따라, 위쪽 방향의 휨이 있는 반도체 칩 패키지(50)가 척 테이블(100, 200)들에 고정되지 않아, 조립 공정이 더 이상 진행되지 못하게 된다.
또한, 향후 제품이 커지고 반도체 칩 패키지 기판(50)의 두께가 증가함에 따라 이에 대한 개선 대책이 필요하다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 반도체 칩 패키지의 휨(warpage)에 대한 대응력이 높은 즉, 진공 흡착력을 유지할 수 있는 척 테이블을 구비하는 소터 설비를 제공하는 데 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 태양에 따르면, 반도체 칩 패키지를 상부에 고정시킬 수 있는 척 테이블을 포함하는 반도체 소터 설비가 제공된다. 상기 척 테이블은, 지지 테이블(supporting table) 및 상기 반도체 칩 패키지를 흡착할 수 있는 척을 포함하고 있다. 상기 척은, 내부에 진공 라인이 연결되도록 홀(hole)이 형성되고 상기 지지 테이블에 의해 고정된 몸체(body)와, 상기 홀을 감싸도록 상기 몸체에 연결되어 있고 상기 반도체 칩 패키지를 진공 흡착하도록 배치되며 상하로 굽힘이 가능한 날개(wing)를 포함한다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 척은 고무(rubber)로 형성될 수 있다. 또한, 상기 척 몸체는 상기 지지 테이블 내에 구비되어 있는 것이 바람직하고, 상기 척 날개는 상기 지지 테이블 상에 구비된 것이 바람직하다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 설명함으로써 본 발명을 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 구성 요소들은 설명의 편의를 위하여 그 크기가 과장되어 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 소터 설비의 척 테이블(300)을 보여주는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 소터 설비는, 반도체 칩 패키지(50)를 고정시킬 수 있는 척 테이블(300)과, 반도체 칩 패키지(50)를 유니트화 하기 위해 기준 프레임 라인(340)을 절단하기 위한 블레이드(350)를 각각 포함한다.
척 테이블(300)들은 지지 테이블(310)과 척(320)을 포함한다. 척 테이블(300) 상의 반도체 칩 패키지(50)는, 진공 흡입 라인(330)의 진공 흡입력에 의해 척(320)에 진공 흡착될 수 있다.
보다 구체적으로 보면, 척(320)은 몸체(320a)와 날개(320b)를 포함한다. 몸체(320a)의 내부에는 진공 흡입 라인(330)과 연결되는 홀(335)이 형성되어 있고, 몸체(320a)는 지지 테이블(310)에 고정되도록 지지 테이블(310) 내에 형성될 수 있다. 홀(335)은 진공 흡착 면적을 넓게 하기 위해, 반도체 칩 패키지(50)와 접하는 부분이 넓고, 그 아래의 진공 흡입 라인(330) 방향으로 갈수록 좁게 형성할 수 있다.
날개(320b)는 반도체 칩 패키지(50)와 접촉되는 부위로서, 홀(335)을 감싸고 반도체 칩 패키지(50)를 흡착할 수 있도록 배치되어 진공 흡입 라인(330)으로부터의 진공 흡입력이 새 나가지 않도록 한다. 또한, 날개(320b)는 반도체 칩 패키지(50)의 휨에 대한 적응력을 높일 수 있도록 상하로 신축이 가능하다. 다만, 도 3에 도시된 바와 같이, 날개(320b)는 지지 테이블(310)상에 형성되어, 하부는 고정되고, 상부로는 몸체(320a)와 탄성 범위 내에서 움직일 수 있게 구성할 수 있다.
따라서, 척 테이블(300)은 진공 흡입 라인(330)으로 홀(335) 내부의 공기를 흡입하여, 반도체 칩 패키지 기판(50)을 날개(320b)에 흡착시킴으로써, 반도체 칩 패키지 기판(50)을 고정시킬 수 있게 된다. 이에 따라, 척(320)은 탄성력을 갖는 물질, 예를 들어 고무(rubber)로 형성될 수 있다.
또한, 진공 흡입 라인(330)이 지지 테이블(310)을 통과할 수 있도록, 홀(335)이 지지 테이블(310) 내로 연결되어 형성되어 있는 것이 바람직하다.
도 4는 위로 휨이 있는 반도체 칩 패키지(50)에 대한 척(320)의 진공 흡착 대응력을 보여주는 도면이다.
도 4를 참조하면, 몸체(320a)는 고정되더라도, 날개(320b)가 한쪽은 몸체(320a)에 고정된 채로 다른 쪽은 휘어져 있는 반도체 칩 패키지(50)를 따라가면서 진공 흡착력을 유지할 수 있는 것을 알 수 있다.
이에 따라, 제품이 커짐에 따라 그리고, 패키지 기판의 두께가 커짐에 따라, 반도체 칩 패키지(50)의 휨이 커지더라도, 척 테이블(300) 상에 흡착 고정시킬 수 있다. 그러므로, 휨이 발생된 반도체 칩 패키지(50)를 버릴 필요가 없어 수율 향상을 기대할 수도 있다.
발명의 특정 실시예들에 대한 이상의 설명은 예시 및 설명을 목적으로 제공되었다. 본 발명은 상기 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 상기 실시예들을 조합하여 실시하는 등 여러 가지 많은 수정 및 변경이 가능함은 명백하다.
본 발명에 따른 소터 설비는, 상하 신축이 가능한 날개(320b)를 구비하는 척 테이블(300)을 포함한다. 이에 따라, 상하의 휨을 갖는 반도체 칩 패키지(50)도 척 테이블(300) 상에 진공 흡착하여 고정시킬 수 있게 된다.
즉, 척(320)의 몸체(320a)는 고정되더라도, 날개(320b)가 한쪽은 몸체(320a)에 고정된 채로 다른 쪽은 휘어져 있는 반도체 칩 패키지(50)를 따라가면서, 반도체 칩 패키지(50)와 진공 흡착력을 유지할 수 있다.
이에 따라, 제품이 커짐에 따라 그리고, 패키지 기판의 두께가 커짐에 따라, 반도체 칩 패키지(50)의 휨이 커지더라도, 척 테이블(300) 상에 흡착 고정시킬 수 있다. 그러므로, 휨이 발생된 반도체 칩 패키지(50)를 버릴 필요가 없어 수율 향상을 기대할 수도 있다.

Claims (6)

  1. 반도체 칩 패키지를 상부에 고정시킬 수 있는 척 테이블을 포함하는 것으로서,
    상기 척 테이블은, 지지 테이블 및 상기 반도체 칩 패키지를 흡착할 수 있는 척을 포함하고 있고,
    상기 척은. 내부에 진공 라인이 연결되도록 홀(hole)이 형성되고 상기 지지 테이블에 의해 고정된 몸체와, 상기 홀을 감싸도록 상기 몸체에 연결되어 있고 상기 반도체 칩 패키지를 진공 흡착하도록 배치되며 상하로 굽힘이 가능한 날개를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소터 설비.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 척은 고무로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소 터 설비.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 몸체 내에 형성된 홀은 상기 반도체 칩 패키지와 가까운 상부가 넓고 하부로 갈수록 좁아지는 것을 특징으로 하는 반도체 소터 설비.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 몸체는 상기 지지 테이블 내에 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소터 설비.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 척 날개는 상기 지지 테이블 상에 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 소터 설비.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 지지 테이블 내에는 상기 몸체의 홀과 연결되는 다른 홀이 형성되어 상기 진공 라인과 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 소터 설비.
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