KR20060088974A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

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KR20060088974A
KR20060088974A KR1020050009506A KR20050009506A KR20060088974A KR 20060088974 A KR20060088974 A KR 20060088974A KR 1020050009506 A KR1020050009506 A KR 1020050009506A KR 20050009506 A KR20050009506 A KR 20050009506A KR 20060088974 A KR20060088974 A KR 20060088974A
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Abstract

본 발명은 기판을 식각하는 장치를 제공한다. 식각 장치는 웨이퍼가 놓여지는 지지부와 웨이퍼 상에서 회전하면서 웨이퍼로 식각액을 공급하는 노즐을 가진다. 약액 공급부는 웨이퍼 상에서 노즐의 위치에 따라 노즐로 공급되는 약액의 량을 조절하는 유량 조절기를 가진다.
식각, 노즐, 유량 조절기

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE}
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 일 예를 보여주는 단면도;
도 2는 도 1의 장치에서 노즐의 이동경로의 일 예를 보여주는 도면;
도 3은 도 2의 노즐의 이동경로의 변형된 예를 보여주는 도면;
도 4는 도 1의 장치에서 노즐의 이동경로의 다른 예를 보여주는 도면;
도 5는 도 2에서 노즐의 위치에 따라 공급되는 약액 량의 일 예를 보여주는 도면;
도 6은 도 1의 장치에서 노즐의 이동경로의 또 다른 예를 보여주는 도면; 그리고
도 7과 도 8은 용기 내에서 웨이퍼를 지지하는 지지판 및 노즐의 위치변화를 보여주는 도면들이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 용기 120a, 120b, 120c : 약액 회수 챔버
200 : 기판 지지부 300 : 노즐
400 : 노즐 이동부 500 : 약액 공급부
560 : 유량 조절기
본 발명은 반도체 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 기판 상에 약액을 공급하여 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하기 위해 웨이퍼상에 막을 형성하는 도포 또는 증착 공정, 웨이퍼 상에 도포된 감광막에 포토 마스크에 그려진 패턴을 전사하는 노광 공정, 그리고 웨이퍼 상에 형성된 막을 제거하는 식각 공정 등 다양한 공정이 수행된다.
상술한 공정들 중 식각 공정을 수행하는 장치는 웨이퍼가 놓여지는 지지대와 웨이퍼 중심으로 식각액을 공급하는 노즐을 가진다. 공정 진행 중 지지대는 회전되어 식각액은 원심력에 의해 웨이퍼의 전체 영역으로 공급된다. 그러나 상술한 장치사용시 웨이퍼의 영역에 따라 과식각 되거나 부족식각되는 문제가 있으며, 웨이퍼의 영역에 따라 식각률을 조절할 수 없다.
본 발명은 웨이퍼의 영역에 관계 없이 균일한 식각률로 공정을 수행하거나, 웨이퍼의 영역에 따라 작업자가 원하는 식각률로 공정을 수행할 수 있는 식각 장치 및 식각 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명인 식각 장치는 기판을 지지하며 회전가능한 기판 지지부와 이를 감싸는 용기를 가진다. 약액 공급부로부터 노즐로 약액이 공급되며, 상기 노즐은 상기 지지부에 놓여진 기판 상으로 약액을 분사한다. 공정 진행중 기판 상에서 상기 노즐의 위치가 변화되도록 상기 노즐은 노즐 이동부에 의해 이동된다. 기판 상의 영역에 따라 상이한 량의 약액이 공급되도록 상기 노즐의 위치에 따라 상기 노즐로 공급되는 약액의 량은 유량 조절기에 의해 조절된다. 일 예에 의하면, 상기 유량 조절기로 질량 유량계(mass flow controller)가 사용될 수 있다.
일 예에 의하면, 상기 노즐 이동부는 상기 노즐이 기판의 가장자리 상부에서 기판의 중심 상부를 지나도록 상기 노즐을 회전 이동시킨다. 상기 유량 조절기는 상기 노즐이 상기 기판의 가장자리 상부에 있을 때에 비해 상기 기판의 중심 상부에 있을 때 상기 노즐로 더 많은 량의 약액이 공급되도록 조절될 수 있다.
일 예에 의하면, 상기 노즐 이동부는 상기 노즐을 지지하는 노즐 지지대와 상기 노즐 지지대와 결합되며 구동기에 의해 회전되는 이동축을 포함한다. 상기 용기는 상하로 적층된 환형의 약액 회수 챔버들을 가지고, 상기 용기 내에서 상기 기판 지지대의 위치를 변화하기 위해 상기 용기 또는 상기 기판 지지대를 이동시키는 구동부가 제공되며, 상기 약액 공급부는 상기 용기 내에서 상기 기판 지지대의 위치에 따라 상이한 종류의 약액을 상기 노즐로 공급할 수 있다.
일 예에 의하면, 상기 노즐은 기판 상에서 상기 노즐의 위치에 따라 이동속도가 변화될 수 있다. 다른 예에 의하면, 상기 노즐은 일정시간씩 머무르면서 이동 되고, 상기 노즐이 머무르는 시간은 상기 기판 상의 영역에 따라 상이할 수 있다.
또한, 본 발명의 기판 처리 방법은 기판 지지대 상에 기판이 놓여지고, 상기 기판 상부로 노즐이 위치되는 단계, 상기 기판이 회전되는 단계, 상기 노즐이 상기 기판으로 약액을 공급하면서 상기 기판 상부에서 이동되는 단계를 포함하고, 상기 노즐이 상기 기판으로 약액을 공급하면서 상기 기판 상부에서 이동되는 단계는 상기 기판 상부에서의 상기 노즐의 위치에 따라 상기 노즐로 공급되는 약액의 량을 조절하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 기판 상부에서의 상기 노즐의 위치에 따라 상기 노즐로 공급되는 약액의 량을 조절하는 단계는 상기 노즐이 상기 기판의 가장자리 영역 상부에 위치될 때에 비해 상기 기판의 중심 영역 상부에 위치될 때 상기 노즐로 더 많은 량의 약액이 공급되는 단계를 포함할 수 있다.
상기 노즐이 상기 기판으로 약액을 공급하면서 상기 기판 상부에서 이동되는 단계는 상기 기판 상부에서의 상기 노즐의 위치에 따라 상기 노즐의 이동속도가 조절되는 단계를 더 포함할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 8을 참조하여 보다 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 위해 과장되어진 것이다.
또한, 본 실시예에서는 식각액을 사용하여 기판을 처리하는 식각 장치를 예로 들어 설명한다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며 다른 종류의 약액을 웨이퍼 상에 공급하여 공정을 수행하는 장치에 적용가능하다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 기판 처리 장치의 단면도이다. 도 1을 참조하면, 기판 처리 장치는 용기(100), 기판 지지부(200), 노즐(300), 노즐 이동부(400), 그리고 약액 공급부(500)를 가진다. 용기(100)는 내부에 상부가 개방된 공간을 가지는 통 형상을 가지고, 용기(100) 내측에는 서로간에 적층되도록 배치되는 복수의 약액 회수 챔버들(120a, 120b, 120c)이 제공된다. 각각의 약액 회수 챔버(120a, 120b, 120c)는 원형의 링 형상을 가지며, 용기(100) 안쪽을 향해 개방된 입구를 가진다. 약액 회수 챔버들(120a, 120b, 120c)은 각각 제작되어 용기(100) 내에 적층되고, 약액 회수 챔버들(120a, 120b, 120c)과 용기(100)의 내측벽 사이에는 진공펌프와 연결된 환형의 공간(180)이 제공될 수 있다. 환형의 공간(180)은 공정 진행 중 용기 내 기류가 용기의 측방향으로 흐르도록 한다. 각각의 약액 회수 챔버들(120a, 120b, 120c)에는 환형의 공간(180)과 통하는 개구(122)가 제공된다. 선택적으로 각각의 약액 회수 챔버들(120a, 120b, 120c)은 용기(100)의 내측벽으로부터 일정거리 안쪽으로 돌출되도록 형성된 링 형상의 플레이트들에 의해 제공될 수 있다.
각각의 약액 회수 챔버(120a, 120b, 120c)의 외측벽 또는 바닥벽에는 약액 회수 챔버(120a, 120b, 120c)로 유입된 약액을 회수하는 회수관(124a, 124b, 124c)이 연결되며, 각각의 회수관(124a, 124b, 124c)에는 개폐밸브(126a, 126b, 126c)가 설치된다. 용기(100)로부터 약액들이 상이한 회수관(124a, 124b, 124c)을 통해 분리배출되므로 회수된 약액은 재사용될 수 있다. 상술한 예에서는 3개의 약액 회수 챔버(120a, 120b, 120c)가 용기(100)에 제공되는 것으로 설명하였으나, 약액 회수 챔버의 수는 다양하게 변화될 수 있다.
용기(100) 내에는 기판 지지부(200)가 배치된다. 기판 지지부(200)는 공정 진행 중 웨이퍼(W)를 지지하며, 공정이 진행되는 동안 회전된다. 기판 지지부(200)는 원판 형상의 지지판(220)을 가진다. 지지판(220)의 상부면에는 웨이퍼(W)와 접촉되어 웨이퍼(W)를 지지하는 지지핀들(224)이 설치된다. 지지판(220)의 상부면 가장자리에는 웨이퍼(W)가 기판 지지부(200) 상의 정위치에 놓여지도록 웨이퍼(W)를 정렬하는 정렬핀들(222)이 설치된다. 정렬핀들(222)은 대략 3 내지 6개가 일정간격으로 자신의 중심축을 기준으로 회전가능하게 배치된다. 공정진행시 정렬핀들(222)은 웨이퍼(W)의 측부와 접촉되어 웨이퍼(W)가 정위치로부터 이탈되는 것을 방지한다. 상술한 구조와 달리 기판 지지부는 지지핀들 없이 지지판 내에 제공된 진공라인을 통해 웨이퍼(W)를 직접 흡착할 수 있다.
지지판(220)의 저면에는 구동기(260)에 의해 구동되는 지지축(240)이 결합된다. 구동기(260)는 공정진행 중 지지판(220)을 회전시키고, 공정에 사용되고 있는 약액에 따라 용기(100) 내에서 지지판(220)의 상대높이가 변화되도록 지지판(220)을 상하로 이동시킨다. 즉, 지지판(220)은 사용되는 약액의 종류에 따라 특정 위치의 약액 회수 챔버(120a, 120b, 120c)에 대응되는 높이로 이동된다.
상술한 예에서는 용기(100)가 고정되고, 약액의 종류에 따라 지지판(220)이 상하로 이동되는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 지지판(220)은 고정되고, 용기(100) 또는 약액 회수 챔버들(120a, 120b, 120c)이 상하로 이동될 수 있다.
약액은 노즐(300)을 통해 기판 지지부(200) 상에 놓여진 웨이퍼로 공급된다. 약액은 웨이퍼 상에 형성된 막을 제거하는 식각액일 수 있다. 노즐(300)은 노즐 이동부(400)에 의해 지지되며, 공정 수행 중 기판 지지부(200) 상부에 배치된다. 노즐 이동부(400)는 노즐 지지대(420)와 이동축(440)을 가진다. 이동축(440)은 길이가 긴 원통 형상을 가지며, 용기(100)로부터 일정거리 이격되어 수직하게 배치된다. 노즐 지지대(420)는 로드 형상을 가지며 수평하게 배치된다. 노즐 지지대(420)의 일단은 이동축(440)의 상단에 고정된다. 노즐(300)은 아래를 향하는 방향으로 수직하게 노즐 지지대(420)의 타단에 고정된다. 노즐(300)은 구동부(460)에 의해 상하로 이동된다. 용기(100) 내에서 웨이퍼(W)의 높이가 변화될 때, 웨이퍼(W)와 노즐(300)간의 거리가 설정간격으로 유지되도록 노즐(300)의 높이가 조절되는 것이 바람직하다.
노즐 지지대(420)의 아래에는 수분 공급 노즐(300)이 결합될 수 있다. 수분 공급 노즐(300)은 웨이퍼(W)가 약액에 의해 식각이 완료된 이후 웨이퍼(W) 상으로 탈이온수(deionized water)를 공급하여, 웨이퍼(W) 상에서 약액이 마르는 것을 방지한다. 선택적으로 수분 공급 노즐(300)이 별도로 제공되지 않고, 수분은 노즐(300)을 통해 공급될 수 있다.
공정 진행 중 노즐(300)이 웨이퍼(W)의 중심 상부에 고정위치되면 웨이퍼(W)의 중심 영역은 과식각되고 웨이퍼(W)의 가장자리 영역은 부족식각된다. 본 발명에 의하면, 공정 진행 중 노즐(300)은 웨이퍼(W)의 중심 영역 상부 뿐만 아니라 웨이퍼(W)의 가장자리 영역 상부를 지나도록 구동부(460)에 의해 이동된다. 일 예에 의하면, 노즐(300)은 이동축(440)을 기준으로 일정각도 회전 이동된다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이 노즐(300)은 웨이퍼(W)의 제 1가장자리 상부(이하, 제 1위치(P1))에서 웨이퍼(W)의 중심 상부를 지나 웨이퍼(W)의 제 2가장자리 상부(이하, 제 2위치(P2))까지 왕복 회전된다. 선택적으로 도 3에 도시된 바와 같이 노즐(300)은 웨이퍼(W)의 제 1가장자리 상부에서 웨이퍼(W)의 중심 상부까지만 왕복 회전될 수 있다.
다른 예에 의하면, 도 4에 도시된 바와 같이 노즐(300)은 웨이퍼(W)의 반경방향으로 직선이동된다. 즉, 노즐(300)은 웨이퍼(W)의 제 1가장자리 상부에서 웨이퍼(W)의 중심 상부까지 직선으로 왕복이동할 수 있다. 선택적으로 노즐(300)은 웨이퍼(W)의 제 1가장자리 상부에서 웨이퍼(W)의 중심 상부를 지나 웨이퍼(W)의 제 2가장자리 상부까지 직선으로 왕복이동할 수 있다.
노즐(300)은 약액 공급부(500)로부터 약액을 공급받는다. 다시 도 1을 참조하면, 약액 공급부(500)는 복수의 약액 저장부들(540a, 540b, 540c), 약액 공급관(522, 524a, 524b, 524c), 그리고 유량 조절기(560)를 가진다. 약액 공급관(522, 524a, 524b, 524c)은 노즐(300)과 연결되는 주공급관(522)과 이로부터 분기되며 각각의 약액 저장부들(540a, 540b, 540c)과 연결되는 분기관들(524a, 524b, 524c)을 가진다. 각각의 분기관(524a, 524b, 524c)에는 그 내부 통로를 개폐하는 개폐밸브(526a, 526b, 526c)가 설치된다. 또한, 개폐밸브(526a, 526b, 526c)는 주공급관 (522)에도 설치될 수 있다.
노즐(300)이 제 1위치(P1)와 제 2위치(P2)를 동일 속도로 왕복 회전하면서 웨이퍼(W) 상으로 약액을 공급하면, 웨이퍼(W)의 가장자리 영역은 중심 영역에 비해 과식각된다. 본 발명에 의하면 웨이퍼(W) 전체 영역에서 균일한 식각이 이루어지도록 웨이퍼(W) 상부에서의 노즐(300)의 위치에 따라 노즐(300)로 공급되는 약액의 량이 조절된다. 주공급관(522)에는 유량 조절기(560)가 설치되며 유량 조절기(560)는 제어기(560)에 의해 제어된다. 유량 조절기(560)로는 질량유량계 또는 유량 조절 밸브가 사용될 수 있다. 제어기(560)는 이동축(440)을 회전시키는 구동부(460)로부터 노즐(300)의 위치에 대한 정보를 전송받거나 별도로 제공된 위치센서 등으로부터 노즐(300)의 위치 정보를 전송받을 수 있다. 선택적으로 노즐(300)의 위치 및 노즐(300)로 공급되는 유량의 변동치가 미리 설정될 수 있다. 상술한 예에서는 유량 조절기(560)가 주공급관(522)에 설치되는 것으로 설명하였으나, 유량 조절기(560)는 분기관(524a, 524b, 524c) 각각에 설치될 수 있다.
일 예에 의하면, 도 5에 도시된 바와 같이, 노즐(300)이 웨이퍼(W)의 중심 상부에 가까워질수록 노즐(300)로 공급되는 유량은 증가하고, 노즐(300)이 웨이퍼(W)의 중심 상부로부터 멀어질수록 노즐(300)로 공급되는 유량은 감소한다.이는 웨이퍼(W)의 전체 영역에서 균일한 식각이 이루어지도록 한다.
노즐(300)은 제 1위치(P1)에서 제 2위치(P2)까지 멈춤없이 계속적으로 왕복회전되고, 노즐(300)로 공급되는 약액의 량이 조절될 수 있다. 선택적으로 도 6에 도시된 바와 같이 웨이퍼(W) 상부의 영역을 복수개로 구획하고, 각각의 영역 상부 에서 노즐(300)이 일정시간 머무르면서 왕복회전될 수 있다. 노즐(300)이 각 영역 상부에서 머무르는 시간은 동일하게 제공될 수 있다. 선택적으로 각 영역에서 노즐(300)의 머무르는 시간은 상이하게 제공될 수 있다. 일 예로 웨이퍼(W)의 중심 상부에 인접한 영역일수록 노즐(300)이 머무르는 시간(T)이 길도록 설정될 수 있다. 예컨대, 각 영역에 노즐(300)이 머무르는 시간은 T4 > T3 = T5 > T2 = T6 > T1 = T7이 될 수 있다.
또한, 노즐(300)은 동일한 속도로 제 1위치(P1)에서 제 2위치(P2)까지 왕복회전할 수 있다. 선택적으로 노즐(300)은 위치에 따라 상이한 속도로 왕복회전할 수 있다. 일 예에 의하면, 노즐(300)이 웨이퍼(W)의 중심 상부에 인접할수록 노즐(300)의 회전속도는 늦어질 수 있다.
상술한 실시예에서 노즐(300)의 위치에 따라 노즐(300)로 공급되는 약액의 량, 노즐(300)이 머무르는 시간, 노즐(300)의 회전속도는 본 발명의 공정조건의 일 예를 보여주는 것이다. 노즐(300)의 위치에 따른 노즐(300)로 공급되는 약액의 량, 노즐(300)이 머무르는 시간, 노즐(300)의 회전속도는 공정조건에 따라 다양하게 변화될 수 있다.
상술한 예에서는 하나의 노즐(300)이 공급되고, 약액들이 동일한 노즐(300)을 통해 웨이퍼 상으로 공급되는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리, 복수의 노즐들이 제공되고, 각각의 노즐에서 상이한 종류의 약액을 웨이퍼 상으로 공급할 수 있다. 또한, 본 실시예에서 용기(100) 내에 복수의 약액 회수 챔버들(120a, 120b, 120c)이 제공되는 것으로 설명하였다. 그러나 이는 본 발명에 제공되는 용기(100)의 일 예를 설명한 것으로, 본 실시예에서 용기(100)의 형상 및 구조는 다양하게 변화될 수 있다.
다음에는 도 7과 도 8을 참조하여 상술한 장치를 사용하여 공정이 수행되는 과정을 순차적으로 설명한다. 도 7과 도 8에서 내부가 채워진 밸브는 닫혀진 상태의 밸브이고 내부가 개방된 밸브는 열린 상태의 밸브이다. 웨이퍼(W)가 기판 지지부(200) 상에 로딩되고, 노즐(300)이 웨이퍼(W) 상부에 위치되도록 이동축(440)이 회전된다. 사용하고자 하는 식각액이 선택되고, 도 7에 도시된 바와 같이 용기(100) 내에서 웨이퍼(W)가 특정 약액 회수 챔버(120a, 120b, 120c) 사이에 위치되도록 지지판(220)이 수직 이동된다. 웨이퍼(W)와 노즐(300)간 거리가 설정위치가 되도록 노즐(300)이 수직이동된다. 사용하고자 하는 식각액을 공급하는 분기관(524a, 524b, 524c)에 설치된 개폐밸브(526a, 526b, 526c)가 개방되고, 노즐(300)은 제 1위치(P1)에서 제 2위치(P2)까지 왕복회전되고, 웨이퍼(W)는 회전된다. 노즐(300)이 회전이동되는 동안 노즐(300)의 위치에 따라 노즐(300)로 공급되는 유량이 조절된다. 또한, 노즐(300)의 위치에 따라 노즐(300)의 회전속도가 변화될 수 있다. 계속적으로 다른 종류의 약액을 사용하여 공정을 수행하는 경우, 도 8에 도시된 바와 같이 용기(100) 내에서 웨이퍼(W)의 높이가 다른 약액 회수 챔버(120a, 120b, 120c) 사이에 위치되도록 지지판(220)이 수직이동되고, 이와 함께 노즐(300)의 높낮이가 조절된다. 각각의 공정 또는 모든 공정이 완료되면 수분 공급노즐(300)로부터 웨이퍼(W) 상으로 수분이 공급되고, 노즐(300)은 용기(100)의 일측으 로 이동된다.
본 발명에 의하면, 웨이퍼의 영역에 따라 노즐로부터 공급되는 약액의 량을 조절함으로써 웨이퍼 전체 영역에서 균일한 식각이 이루어질 수 있으며, 선택적으로 웨이퍼 영역에 따라 상이한 식각률로 공정이 이루어지도록 조절할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 웨이퍼 상부에서의 노즐의 위치에 속도, 정지시간, 약액의 량 등 다양한 파라미터 값을 조절할 수 있으므로 다양하고 정확한 공정조건으로 공정 수행이 가능하다.

Claims (12)

  1. 기판 처리 장치에 있어서,
    기판을 지지하며 회전가능한 기판 지지부와;
    상기 지지부에 놓여진 기판 상으로 약액을 공급하는 노즐과;
    상기 노즐로 약액을 공급하는 약액 공급부와; 그리고
    공정 진행 중 기판 상에서 상기 노즐의 위치가 변화되도록 상기 노즐을 이동시키는 노즐 이동부를 포함하되,
    상기 약액 공급부는 기판 상의 영역에 따라 상이한 량의 약액이 공급되도록 상기 노즐의 위치에 따라 상기 노즐로 공급되는 약액의 량을 조절하는 유량 조절기를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 유량 조절기는 질량 유량계(mass flow controller)인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 노즐 이동부는 상기 노즐이 기판의 가장자리 상부에서 기판의 중심 상부를 지나도록 상기 노즐을 회전 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 유량 조절기는 상기 노즐이 상기 기판의 가장자리 상부에 있을 때에 비해 상기 기판의 중심 상부에 있을 때 상기 노즐로 더 많은 량의 약액이 공급되도록 조절되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 노즐 이동부는,
    상기 노즐을 지지하는 노즐 지지대와;
    상기 노즐 지지대와 결합되며 구동기에 의해 회전되는 이동축을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 장치는 내부에 상기 기판 지지부를 감싸며, 상하로 적층된 환형의 약액 회수 챔버들을 가지는 용기를 더 포함하고,
    상기 장치는 상기 용기 내에서 상기 기판 지지대의 위치를 변화하기 위해 상기 용기 또는 상기 기판 지지대를 이동시키는 구동부를 더 포함하고,
    상기 약액 공급부는 상기 용기 내에서 상기 기판 지지대의 위치에 따라 상이한 종류의 약액을 상기 노즐로 공급하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 약액은 식각액을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 노즐은 기판 상에서 상기 노즐의 위치에 따라 이동속도가 변화되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 노즐은 일정시간씩 머무르면서 이동되고, 상기 노즐이 머무르는 시간은 상기 기판 상의 영역에 따라 상이한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 기판 처리 방법에 있어서,
    기판 지지대 상에 기판이 놓여지는 단계와;
    상기 기판 상부로 노즐이 위치되는 단계와;
    상기 기판이 회전되는 단계와; 그리고
    상기 노즐이 상기 기판으로 약액을 공급하면서 상기 기판 상부에서 이동되는 단계를 포함하되,
    상기 노즐이 상기 기판으로 약액을 공급하면서 상기 기판 상부에서 이동되는 단계는 상기 기판 상부에서의 상기 노즐의 위치에 따라 상기 노즐로 공급되는 약액의 량을 조절하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 기판 상부에서의 상기 노즐의 위치에 따라 상기 노즐로 공급되는 약액의 량을 조절하는 단계는 상기 노즐이 상기 기판의 가장자리 영역 상부에 위치될 때에 비해 상기 기판의 중심 영역 상부에 위치될 때 상기 노즐로 더 많은 량의 약액을 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 노즐이 상기 기판으로 약액을 공급하면서 상기 기판 상부에서 이동되는 단계는 상기 기판 상부에서의 상기 노즐의 위치에 따라 상기 노즐의 이동속도가 조절되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
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