KR20060088529A - Structureof probe needle for probe card - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드에 있어서 반도체 칩 상의 패드에 접촉되는 탐침 구조를 개선하여 패드의 크기와 간격이 매우 작은 경우에도 효과적으로 프로브 카드를 제작하고 있도록, 복수의 탐침 구조물을 형성하고, 탐침구조물을 효과적으로 조립하여 프로브 카드를 완성할 수 있도록 하는 프로브 카드의 탐침 구조에 관한 기술이다.The present invention is to improve the probe structure in contact with the pad on the semiconductor chip in the probe card for semiconductor wafer inspection to form a plurality of probe structures, so as to effectively produce a probe card even when the size and spacing of the pad is very small, the probe It is a technology related to the probe structure of the probe card to effectively assemble the structure to complete the probe card.
프로브 카드, 탐침, 탐침 구조물 Probe cards, probes, probe structures
Description
도1는 종래의 프로브 카드에 관한 도면이다.1 is a diagram of a conventional probe card.
도2는 종래의 프로브 카드의 탐침 적층 구조에 관한 도면이다.2 is a diagram of a probe stack structure of a conventional probe card.
도3은 개별적으로 제작된 본 발명의 일시예에 사용되는 프로브 카드의 탐침 구조물이다.Figure 3 is a probe structure of a probe card used in the instantaneous embodiment of the present invention manufactured separately.
도4는 개별적으로 제작된 본 발명의 일시예에 사용되는 또다른 프로브 카드의 탐침 구조물이다.4 is a probe structure of another probe card used in the instantaneous embodiment of the present invention manufactured separately.
도5는 도4의 프로브 카드의 탐침 접합 구조에 관한 도면이다.5 is a diagram of a probe bonding structure of the probe card of FIG.
도6은 개별적으로 제작된 탐침 구조물을 결합하는 본 발명의 일시예에 따른 프로브 카드 조립 완성도이다.Figure 6 is a complete view of the probe card assembly according to one embodiment of the present invention to combine the individually produced probe structure.
도7은 개별적으로 제작된 탐침 구조물을 결합하는 본 발명의 또다른 실실예에 따른 프로브 카드 조립 완성도이다.Figure 7 is a complete view of the probe card assembly according to another embodiment of the present invention to combine the individually produced probe structure.
본원발명은 프로브 카드의 탐침이 인입되는 높이와 상관없이 탐침 팁의 길이를 일정하게 하여, 검사 수행 시에 노이즈에 노출되거나 누설전류가 발생할 가능성이 감소하게 되어 검사 결과의 신뢰성을 향상시키는 목적과 모듈화된 탐침 구조물을 효과적으로 결합하는 방법과 프로브 카드 구조물을 제공하여 적은 노력과 적은 시간으로 프로브 카드를 제작하는 방법과 프로브 카드를 제공하는 것이다.The present invention maintains the length of the probe tip irrespective of the height of the probe card retracted, thereby reducing the possibility of noise exposure or leakage current when performing the test, thereby improving the reliability of the test results and modularity The present invention provides a method of effectively combining a probe structure and a probe card structure to provide a probe card and a method of manufacturing a probe card with little effort and time.
본 발명은 웨이퍼 검사용 프로브 카드(Probe card)의 탐침 구조에 관한 것이다. 특히 반도체 웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩 내에 존재하는 검사용 패드에 접촉되는 탐침(probe needle)의 설치 구조를 개선하여 패드의 크기와 간격이 매우 작은 경우에도 효과적으로 프로브 카드를 제작할 수 있고, 복수의 탐침이 패드와 접촉할 때의 침압이나 슬라이드량이 균일하여 검사결과의 신뢰성이 높아지고 프로브 카드의 수명이 연장될 수 있으며, 프로브 카드의 제작에 필요한 시간과 노력이 절감될 수 있도록 하는 프로브 카드의 탐침 구조에 관한 기술이다.The present invention relates to a probe structure of a probe card for wafer inspection. In particular, by improving the installation structure of the probe (probe needle) in contact with the test pad existing on the semiconductor chip formed on the semiconductor wafer, even if the size and spacing of the pad is very small, it is possible to effectively produce a probe card, The probe structure of the probe card is designed to improve the reliability of the test results and to extend the life of the probe card, and to reduce the time and effort required for the manufacture of the probe card. Technology.
종래기술에 의한 프로브 카드는 웨이퍼 상에 형성된 다수의 반도체 칩 내에 존재하는 검사용 패드에 접촉되도록 하는 다양한 높이를 갖는 탐침 구조물을 에폭시 부재(절연체)를 사용하여 위치를 고정하여 형성한다. The probe card according to the prior art is formed by fixing a position using an epoxy member (insulator) having a probe structure having various heights to be brought into contact with an inspection pad present in a plurality of semiconductor chips formed on a wafer.
도1는 종래의 프로브 카드의 구조를 나타내고 있는 것으로, 도면부호 10으로 지정된 프로브 카드는 내부에 중앙 애퍼쳐(12)가 있는 PCB기판(14) 및 PCB기판의 저부 표면의 외주 영역에 존재하는 패턴과 연결되고 그 외주 영역에서 중앙 애퍼쳐 쪽으로 경사방향으로 하방으로 연장하는 복수의 탐침(16)들이 포함되어 있다. 각 탐침(16)의 팁(18)은 중앙 애퍼쳐의 직하부에 위치한다. Fig. 1 shows the structure of a conventional probe card, in which a probe card designated by
각 탐침(16)의 기단부(17)은 PCB기판을 관통하는 비어 플러그(22)의 저부와 접촉하며 비어 플러그 및 결속선(26)으로 이루어진 패턴을 통해 카드 터미널(28)에 연결된다. 카드 터미널(28)은 도시되지 않은 테스터 장치에 전기적으로 연결되어 검사가 수해되게 된다. 탐침(16)은 거의 수직 방행으로 유도된 탐침 팁(18)를 가지며 탐침 고정부(24)에 의해 지지된다. 탐침 고정부는 일반적으로 세라믹 링과 에폭시 수지 등으로 이루어진다. 일반적으로 탐침(16)의 팁(18)이 반도체 웨이퍼(20)상의 반도체 칩의 패드(19)상에 접촉하여 탐침의 탄성에 의해 패드와 접촉되고 이때 테스트 장비와 연결된 프로브 카드(10)에 의해 테스트가 수행된다. The
한편 도1의 X방향으로 형성된 반도체 칩에 대해서도 동시에 테스트를 수행하려면 도1의 원으로 표시된 탐침 부위는 도2와 같은 구조를 갖게 된다. Meanwhile, in order to simultaneously test the semiconductor chip formed in the X direction of FIG. 1, the probe region indicated by the circle of FIG. 1 has the structure as shown in FIG. 2.
도2는 단면 개략도이기 때문에 탐침(32, 34, 36, 38)이 각각 단락된 것으로 보이나 실제로는 단락된 것이 아니다. 즉, Y방향으로 배열된 탐침을 나타낸 것이며, 또한 중앙으로부터 한쪽만 도시한 것으로 대칭되는 구조를 갖고 있는 것이다. 도2는 X방향으로 8개의 열을 동시에 측정하기 위한 것으로, 4개의 층으로 이루어진 구조이다. 2 is a schematic cross-sectional view, so the
그런데 프로브 카드의 제작 시에는 탐침들을 차례로 쌓아가면서 에폭시 부재로 고정을 해야 하므로 도2에 보이는 바와 같이 탐침 길이가 다양하다. 예를 들어 3번째 층(36)이나 4번째 층(38)의 경우에는 탐침 팀의 길이가 첫 번째 층(32)이나 두 번째 층(34)에 비해서 상당히 길어지게 되고 이에 따라 실제 테스트 수행 시 탐침 팁과 기판상의 패드가 접촉할 때 접촉압력(침압)이 달라지게되고, 이는 탐침이 반도체 칩의 패드와 접촉정도가 달라지게되고, 이는 검사 수행 시에 노이즈를 방생시키며 그 결과 검사 오류를 발생시킨다. 또한 탐침 팁의 변형에 의해 프로브 카드의 수명이 단축되고 작은 고장을 유발한다. By the way, when manufacturing the probe card to stack the probes in order to be fixed with an epoxy member, as shown in Figure 2 the probe length is varied. For example, in the case of the
한편 상술한 종래의 프로브 카드를 제작하기 위한 제조 과정을 살펴보면, 먼저 웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩의 각 패드의 위치에 탐침의 단부인 팁이 위치하도록 탐침들을 정렬시키고 위치를 잡아서 에폭시 수지에 의해 고정시키는 단계를 거쳐 도2의 제1 층(32)을 먼저 형성한다. 제1 층은 지면에 수직인 방향인 Y방향으로 형성된 제1 열의 다수개의 칩들을 동시에 측정할 수 있도록 형성된 것이다. 도 1b는 왼쪽 편에서 시작되는 탐침들만을 도시하고 있으나 오른쪽 편에서 시작되는 탐침들로 구성된 대칭적인 구조가 형성되므로 제 1층은 가장 왼쪽의 제1 열과 가장 오른쪽의 제8 열을 동시에 측정할 수 있는 것이다. 다음으로 제1 층(32) 위에 제2 층(34)을 형성하여 제1 열의 우측에 있는 제2열의 칩들을 측정할 수 있는 탐침이 형성된다. 마찬가지로 하여 제3 층(36), 제4 층(38)을 형성시킨 후에 전체적으로 세라믹 링 위에 다시 위치를 정렬한 후에 고정을 시키게 된다. 따라서 이러한 기존의 제작 과정은 전체적으로 각 층이 차례로 형성 된 후에 고정이 되어 완성되기 때문에, 제1 층이 완성된 후에만 제2 층이 형성될 수 있고 제2 층이 형성된 후에만 제3 층이 형성될 수 있으므로 작업자의 수가 많더라도 하나의 프로브 카드를 제조하는데 걸리는 시간을 단축시킬 수 없다는 단점이 있다. Meanwhile, referring to the manufacturing process for manufacturing the conventional probe card described above, first, the probes are aligned and positioned so that the tip, which is the end of the probe, is positioned at each pad of the semiconductor chip formed on the wafer. The
본 발명은 여러 개의 칩을 동시에 테스트할 수 있는 프로브 카드에 있어서 탐침의 침압과 슬라이드 량이 균일하게 유지되는 프로브 카드의 탐침구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a probe structure of a probe card in which a probe needle and slide amount are uniformly maintained in a probe card capable of simultaneously testing a plurality of chips.
또한, 본 발명은 프로브 카드의 탐침구조에 있어서 반도체 칩의 하나의 열을 검사하기 위한 탐침 구조를 개별적으로 각각 제조한 후에 이들 탐침구조들을 조립함으로써 병렬적 제조공정이 가능하여 프로브 카드의 제작에 걸리는 시간이 단축되고 생산성을 향상시킬 수 있는 프로브 카드의 탐침구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, in the probe structure of the probe card, the probe structures for individually inspecting a single row of semiconductor chips may be manufactured separately, and then assembled in the probe structures, thereby enabling parallel manufacturing processes to produce a probe card. It is an object of the present invention to provide a probe structure of a probe card which can shorten time and improve productivity.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, PCB 기판(73)과 세라믹 링(72) 및 복수의 탐침 구조물을 구성하고, 상기 PCB 기판과 상기 세라믹 링은 상기 탐침 구조물까지 개구부를 형성하고, 상기 개구부를 통해서 상기 탐침 구조물의 탐침 연결부가 관통하고, 상기 탐침 연결부는 에폭시 수지에 의해 상기 개구부에 고정되고, 상기 탐침 연결부의 단부는 상기 PCB 기판의 상면 패턴에 솔더링하여 연결되는 구조이고, 상기 탐침 구조물은 적어도 하나 이상의 탐침을 구성하고 있고, 상기 탐침은 절연체 부재에 인입되어 상기 절연체 부재의 측면을 따라 절곡되어, 절연체 부재의 아래 면에 탐침 단부를 형성하고, 상기 탐침은 전도성 도선(64), 전도성 파이프(60) 과 탐침부(54)로 구성되고, 상기 전도성 도선(64)은 절연피복(64a)과 전도성 도선부로 구성되고, 상기 전도성 파이프(60)가 삽입되는 부분의 상기 절연피복이 제거되고, 상기 전도성 파이프(60)로 상기 전도성 도선(64)과 상기 탐침부(54)를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 하나의 모듈로 구성되고 상기 복수의 탐침 구조물을 세라믹링 아래에 정렬하여 구성되는 것을 특징으로 하는 프로부 카드를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention constitutes a PCB substrate 73, a ceramic ring 72, and a plurality of probe structures, wherein the PCB substrate and the ceramic ring form an opening to the probe structure, The probe connecting portion of the probe structure penetrates through, the probe connecting portion is fixed to the opening by an epoxy resin, the end of the probe connecting portion is a structure that is connected by soldering to the top pattern of the PCB substrate, the probe structure is at least One or more probes, the probes are drawn into the insulator member and bent along the side of the insulator member to form a probe end on the underside of the insulator member, the probe having a
또한, 본 발명은, PCB 기판(83)과, 하우징(85), Dut Board(86), 세라믹 링(82) 및 복수의 탐침 구조물을 구성하고, 상기 탐침 구조물위에 상기 세라믹 링과 상기 Dut Board를 차례로 적층하고, 상기 세라믹 링과 상기 Dut Board에서 상기 탐침 구조물 까지 개구부를 형성하고, 상기 개구부를 통해서 상기 탐침 구조물의 탐침 연결부가 관통하고, 상기 탐침 연결부는 에폭시 수지에 의해 상기 개구부에 고정되고, 상기 탐침 연결부는 Dut Board의 상부 패턴에 솔더링 방식으로 연결되고, 상기 PCB 기판과 상기 Dut Board사이에 상기 하우징을 구성하고, 상기 PCB 기판의 패턴과 상기 Dut Board의 대응되는 패턴은 포고 핀(84)에 의해 전기적으로 연결되는 구조이고, 상기 탐침 구조물은 적어도 하나 이상의 탐침을 구성하고 있고, 상기 탐침은 절연체 부재에 인입되어 상기 절연체 부재의 측면을 따라 절곡되어, 절연체 부재의 아래 면에 탐침 단부를 형성하고, 상기 탐침은 전도성 도선(64), 전도성 파이프(60) 과 탐침부(54)로 구성되고, 상기 전도성 도선(64)은 절연피복(64a)과 전도성 도선부로 구성되고, 상기 전도성 파이프(60)가 삽입되는 부분의 상기 절연피복이 제거되고, 상기 전도성 파이프(60)로 상기 전도성 도선(64)과 상기 탐침부(54)를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 하나의 모듈로 구성되고 상기 복수의 탐침 구조물을 세라믹링 아래에 정렬하여 구성되는 것을 특징으로 하는 프로부 카드를 제공한다.In addition, the present invention comprises a
또한 여기에, 상기 절연체 부재는 사각 기둥의 형태 또는 기둥의 형태인 것을 특징으로 하는 프로브 카드를 제공한다.In addition, the insulator member provides a probe card, characterized in that the form of a square pillar or a pillar.
또한 , 상기 절연체 부재는 세라믹, 사파이어, 유리 등의 절연물질 중의 하나인 것이 특징인 프로브 카드를 제공한다.In addition, the insulator member provides a probe card characterized in that it is one of insulating materials, such as ceramic, sapphire, glass.
프로브 카드 장치에 있어서, 기둥 형태의 절연체 부재와, 상기 절연체 부재의 옆면과 옆면의 일 경계선 근방으로 인입되어 상기 절연체 부재의 제1 면을 따라서 수직 하방으로 연장되고 다시 수평방향으로 절곡되어 상기 절연체 부재의 제2 면을 따라서 연장된 후 다시 하방으로 절곡되어 탐침 단부가 형성되는 복수의 제1 탐침과, 상기 절연체 부재의 옆면과 옆면의 일 경계선 근방으로 인입되어 상기 절연체 부재의 제4 면을 따라 연장되며 수직하방으로 절곡되어 상기 절연체 부재의 제1 면과 마주하는 제3 면을 따라서 연장되며 다시 수평방향으로 절곡되어 상기 절연체 부재의 제2 면을 따라서 연장된 후 수직 하방으로 절곡되어 탐침 단부가 형성되는 복수의 제2 탐침과, 상기 절연체 부재의 외주연 상에 형성되는 에폭시 부재를 포함하며, 상기 제1 탐침과 상기 제2 탐침은 상기 에폭시 부재에 의해 상기 절연체 부재와 결합 고정되어서 이루어진 탐침 구조를 포함하는 프로브 카드 장치로 이루어진다. 또한 본 발명은 적어도 하나의 상기 탐침 구조를 포함하며, 상기 탐침구조는 PCB 기판 아래에 고정되는 것을 특징으로 하고, 상기 PCB 기판에 탐침의 연결부가 통과하기 위한 개구부를 가지고 있고, 상기 개구부를 통하여 PCB 상면 패턴에 직접 솔더링(soldering)하여 연결되므로, 탐침 전체길이를 단축할 수 있는 프로브 카드 장치로 이루어진다. A probe card device, comprising: an insulator member in the form of a column, and introduced into a vicinity of one boundary line between the side surface and the side surface of the insulator member, extending vertically downward along the first surface of the insulator member, and bent horizontally again. A plurality of first probes which extend along a second surface of the substrate and bends downwards again to form a probe end portion, and is introduced into a vicinity of one boundary line between the side surface and the side surface of the insulator member and extends along the fourth surface of the insulator member And bent vertically downward to extend along a third surface facing the first surface of the insulator member and bend horizontally again to extend along the second surface of the insulator member, and then bent downward to form a probe end. A plurality of second probes, and an epoxy member formed on an outer periphery of the insulator member, wherein the first probe And the second probe is carried by the epoxy member in a probe card apparatus including a probe structure consisting be fixedly coupled with the insulating member. In another aspect, the present invention comprises at least one of the probe structure, the probe structure is fixed under the PCB substrate, and has an opening for the connection portion of the probe to the PCB substrate, the PCB through the opening Since it is connected by soldering directly to the upper surface pattern, it consists of a probe card device that can reduce the overall length of the probe.
또한 상기 탐침구조는 Dut board에 의해 고정되고, 성가 Dut board에는 상기 탐침의 연결부가 통과하기 위한 개구부를 가지고 있고, 상기 개구부를 통하여 Dut board 상면 패턴에 솔더링(soldering)하여 연결하고, 상기 Dut board와 PCB 사이를 Pogo Pin을 이용하여 연결하는 것을 특징으로 하여, 탐침의 전체적인 길이를 단축할 수 있는 프로브 카드로 이루어진 것이다. In addition, the probe structure is fixed by a dut board, the annoying Dut board has an opening for passing through the connection portion of the probe, and connected by soldering (soldering) to the upper surface pattern of the Dut board through the opening, It is made of a probe card that can shorten the overall length of the probe by using a Pogo Pin to connect between the PCB.
본 발명에서의 상기 절연체 부재는 세라믹 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.본 발명에서의 상기 절연체 부재는 사각기둥의 형태인 것이 바람직하지만 사각기둥 이외의 다른 변형된 형태를 적용하는 것도 가능하다. 즉 기둥의 형태를 지닌 절연체 부재의 단면은 사각형의 변형된 형태가 될 수도 있으며 사각형 이외의 다른 형태가 될 수도 있다. 또한 탐침을 배열하고 고정시키는데 편리하도록 절연체 부재의 외주 면들의 표면 형태를 변형시킬 수도 있다. 절연체 부재는 프로브 카드에 있어서 통상 세라믹 재질로 이루어지지만 사파이어, 유리 등의 기타 절연체 재질로 이루어질 수도 있다. 또한 탐침들을 상기 절연체 부재에 고정시키기 위한 에폭시 부재도 에폭시 이외의 여러 가지 접착수단을 사용하는 것이 가능하다. 본 발명에 의한 프로브 카드는 각각의 탐침 구조들에 있어서 탐침이 인입되는 높이와 상관없이 탐침 팁의 길이를 일정하게 하는 것이 가능하다. 그러므로 종래의 기술에 의해 제작된 프로브 카드의 경우와는 달리 탐침의 침압과 슬라이드 량이 일정하게 된다. 따라서 검사 수행 시에 노이즈에 노출되거나 누설전류가 발생할 가능성이 감소하게 되어 검사 결과의 신뢰성이 향상된다. 또한 탐침의 침압과 슬라이드 량이 일정하여 탐침 팁의 변형이 방지되므로 프로브 카드의 수명이 연장되는 효과가 있다. The insulator member in the present invention is preferably made of a ceramic material. The insulator member in the present invention is preferably in the form of a square pillar, but other modified forms other than the square pillar may be applied. In other words, the cross section of the insulator member in the form of a column may be a quadrangular deformed form or a shape other than a square. It is also possible to modify the surface shape of the outer circumferential surfaces of the insulator member to facilitate the arrangement and fixation of the probe. The insulator member is usually made of a ceramic material in the probe card, but may be made of other insulator materials such as sapphire and glass. It is also possible for the epoxy member to fix the probes to the insulator member using various adhesive means other than epoxy. The probe card according to the invention makes it possible to keep the length of the probe tip constant in each probe structure irrespective of the height into which the probe is drawn. Therefore, unlike the case of the probe card manufactured by the prior art, the needle pressure and the slide amount of the probe are constant. Therefore, the possibility of exposure to noise or leakage current when the test is performed is reduced, thereby improving the reliability of the test result. In addition, since the needle pressure and slide amount of the probe is constant, the deformation of the probe tip is prevented, thereby extending the life of the probe card.
본 발명에서 사용되는 탐침구조는 도3과 4를 이용하여 설명한다. 도3은 프로브 카드의 탐침구조의 단면을 도시한 것으로, 세라믹 절연체 부재(50)로 이루어진 사각기둥의 외주면을 감싸고 있고, 에폭시 부재에 의해 절연체 부재에 고정된 탐침의 단면이 도시되어 있다. 상세히 설명하면, 사각 기둥형태의 절연체 부재(50)과, 상기 절연체 부재의 상면으로 인입되어 상기 절연체 부재의 l제1면(50a)을 따라서 하방으로 연장되고 다시 수평방향으로 절곡되어 제2면(50d)을 따라서 연장된 후, 다시 하방으로 절곡되어 탐침 단부가 형성되는 복수의 제1탐침(54)과 상기 절연체 부재의 상면으로 인입되어 상기 절연체 부재(50)의 제4 면(50b)을 따라 연장되며 수직하방으로 절곡되어 상기 절연체 부재(50)의 제1 면(50a)과 마주하는 제3 면(50c)을 따라서 연장되며 다시 수평방향으로 절곡되어 상기 절연체 부재의 제2 면(50d)을 따라서 연장된 후 수직 하방으로 절곡되어 탐침 단부가 형성되는 복수의 제2 탐침(52)과, 상기 절연체 부재의 외주면 상에 형성되는 에폭시 부재(56)를 포함하며, 상기 제1 탐침(54)과 상기 제2 탐침(52)은 상기 에폭시 부재(56)에 의해 상기 절연체 부재(50)와 결합 고정된다. 또한 이 구조에서 제2탐침을 제거하여 탐침이 하나만 있는 구조도 경우에 따라 사용할 수 있다.The probe structure used in the present invention will be described with reference to FIGS. 3 and 4. Fig. 3 shows a cross section of the probe structure of the probe card, which covers the outer circumferential surface of the square pillar made of the
그리고 도4는 도3의 구조와 유사하나, 제1탐침(54)과 제2탐침(52)에 각각 표면에 절연 피복이 형성된 제1전도성 도선(64) 및 제2전도성 도선(66)과 제1 및 2 전도성 파이프(60, 62)를 구비하는 탐침 구조를 더 가지고 있다. 4 is similar to the structure of FIG. 3, except that the first
제1 및 2 전도성 도선(64, 66)의 표면에는 폴리에스테르 등의 절연 피복이 형성되어 있으며 각 도선들은 연결도선에 연결된다. 이러한 도선 연결 구조는 도6을 이용하여 간략하게 설명하면, 제1 전도성 도선은 폴리에스테르 등의 절연피복(64a)과 전도성 도선부(64b)로 이루어져 있고, 제1 전도성 파이프가 삽입되는 부분의 절연피복이 제거되고 제1 전도성 파이프를 이용하여 상기 제1전도성 도선과 탐침부를 연결하는 구조를 가지고 있다. Insulating coatings such as polyester are formed on the surfaces of the first and second
상기 전도성 파이프를 이용하여 연결하는 방법은, 상기 전도성 파이프의 양쪽 단부(A 및 B)에 가열되어 액체 상태로 된 땜납을 부가하게 되면, 액체 상태의 땜납이 전도성 파이프 안쪽으로 흘러들어가서 굳어지면서, 상기 제1 전도성 도선과 탐침부를 전기적으로 완전하게 접속시킬 수 있다. In the method of connecting using the conductive pipe, when the heated solder is added to both ends (A and B) of the conductive pipe, the liquid solder flows into the conductive pipe and hardens. The first conductive lead and the probe can be electrically connected completely.
상기한 방법으로 도3 및 4의 탐침 모듈을 제조할 수 있고, 아래에서 상기 탐침 모듈을 이용하여 제작되는 본 발명의 프로브 카드의 바람직한 실시예를 설명한다. The probe module of FIGS. 3 and 4 can be manufactured by the above-described method, and a preferred embodiment of the probe card of the present invention manufactured using the probe module will be described below.
제1실시예 First embodiment
도6은 본 발명의 제1실시예에 따른 프로브 카드의 단면을 도시한 것이다. 도6을 참조하여 설명하면, 본 발명의 프로브 카드는 PCB 기판(73) 아래에 세라믹 링(72)을 구성하고, 상기 세라믹링 아래에 탐침 구조물(71)로 구성되어 있고, 상기 PCB기판과 상기 세라믹링(72)에 탐침구조물까지 개구부(74, 75)를 형성하고, 이 개구부를 통해서 상기 탐침구조물의 탐침연결부가 관통하고, 상기 탐침 연결부는 에폭시(75)에 의해 고정되고, 상기 탐침 연결부의 단부는 상기 PCB 기판의 상면의 패턴에 솔더링하여 연결되는 구조로 형성되는 프로브 카드에 관한 것이다. Fig. 6 shows a cross section of a probe card according to the first embodiment of the present invention. Referring to Figure 6, the probe card of the present invention comprises a ceramic ring 72 under the PCB substrate 73, the
제 1실시예의 상기 탐침 구조물은 도3 및 4와 전술한 방법에 의해 제조된 것이고, 도6에서는 탐침이 하나만 있는 구조를 도시하고 있으나, 탐침이 두개인 경우에도 쉽게 적용할 수 있는 것이다. The probe structure of the first embodiment is manufactured by the method described above with reference to FIGS. 3 and 4, and FIG. 6 illustrates a structure in which only one probe is provided. However, the probe structure can be easily applied to two probes.
제1실시예의 특징은 동일한 모양의 탐침 구조물을 사용하여 원하는 피치와 모양의 프로브 카드의 구조를 손쉽게 구현할 수 있고, 탐침의 전체 길이를 줄일 수 있는 효과가 있는 것이다. A feature of the first embodiment is that it is possible to easily implement the structure of the probe card of the desired pitch and shape by using a probe structure of the same shape, there is an effect that can reduce the overall length of the probe.
제2 실시예 Second embodiment
도7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 카드의 단면을 도시하고 있는 것으로, 본 발명의 프로브 카드는 PCB 기판(83)아래에 하우징(85)을 구성하고, 상기 하우징아래에 Dut Board(86)을 구성하고, 상기 Dut board 아래에 세라믹 링(82)을 구성하고, 상기 세라믹 링 아래에 탐침 모듈(81)을 구성하는 것으로, 상기 세라믹 링과 Dut Board는 탐침 모듈의 탐침 연결부가 관통하는 개구부를 형성하고, 상기 탐침연결부는 에폭시(87)에 의해 고정되고, 상기 탐침 연결부의 일 단부는 상기 Dut Board의 상부의 패턴에 솔더링(soldering)으로 연결하고, 상기 PCB 기판과는 포고 핀(Pogo Pin, 84)에 의해 탐침연결부와 전기적으로 연결시키는 것을 특징으로 하는 것이다. 도7에는 탐침이 하나만 있는 탐침 모듈을 사용했지만, 탐침이 여러 개인 경우에도 쉽게 적용할 수 있는 것이다.7 shows a cross section of a probe card according to a second embodiment of the present invention. The probe card of the present invention comprises a housing 85 under a
제2실시예의 특징은 동일한 모양의 탐침 모듈을 사용하여 원하는 피치와 모양의 프로브 카드를 원하는 피치와 모양의 프로브 카드의 구조를 손쉽게 구현할 수 있고, 탐침의 전체 길이를 줄일 수 있는 효과가 있는 것이다. 또한 제2 실시예는 상기 제1실시예에 비해 탐침의 전체 길이를 더 줄일 수 있는 효과가 있는 것이다. 또한 상기 제1·실시예는 PCB 상부의 패턴 배치 공간이 협소하여 밀집되므로 노이즈 등의 문제가 발생할 우려가 있으나, 제2실시예는 Dut Board와 PCB기판을 포고 핀으로 연결함으로써 노이즈 문제를 해결할 수 있는 효과가 있는 것이다.The second embodiment is characterized in that the probe module having the desired pitch and shape can be easily implemented using a probe module having the same shape, and the structure of the probe card having the desired pitch and shape can be easily realized, and the overall length of the probe can be reduced. In addition, the second embodiment has an effect of further reducing the overall length of the probe compared to the first embodiment. In addition, in the first and second embodiments, the pattern arrangement space on the upper part of the PCB is narrow, which may cause problems such as noise. In the second and second embodiments, the noise problem may be solved by connecting the dut board and the PCB board with pogo pins. It is effective.
본 발명에 의한 프로브 카드는 각각의 탐침 구조물에 있어서 탐침이 인입되는 높이와 상관없이 탐침 팁의 길이를 일정하게 하는 것이 가능하므로 검사 수행시에 노이즈에 노출되거나 누설전류가 발생한 가능성이 감소하게 되어 검사 결과의 신뢰성이 향상된다. In the probe card according to the present invention, the length of the probe tip can be made constant regardless of the height in which the probe is drawn in each probe structure, thereby reducing the possibility of exposure to noise or leakage current during inspection. The reliability of the result is improved.
또한 탐침 구조물을 일정한 크기로 모듈화 할 수 있고, 이렇게 모듈화된 탐침 구조물을 결합하는 방법 및 구조물을 제공하여 적은 노력과 적은 시간에 프로브 카드를 제작하므로, 제작에 걸리는 시간이 단축되고 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있는 것이다.In addition, the probe structure can be modularized to a certain size, and by providing a method and structure for combining the modular probe structure to produce a probe card in less effort and less time, the production time can be shortened and productivity can be improved. It is effective.
또한 탐침의 전체 길이를 줄이는 효과가 있고, 탐침의 침압과 슬라이드량이 일정하여 탐침 팁의 변형이 방지되므로 프로브 카드의 수명이 연장되는 효과가 있다. In addition, there is an effect of reducing the total length of the probe, and the needle pressure and the slide amount of the probe is constant to prevent deformation of the probe tip, thereby extending the life of the probe card.
Claims (4)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100877076B1 (en) * | 2007-05-30 | 2009-01-09 | 전자부품연구원 | Insulating method of tips for probe card by glass ink coating method |
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2006
- 2006-07-18 KR KR1020060066742A patent/KR20060088529A/en not_active Application Discontinuation
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