KR20060082122A - Semiconductor manufacturing equipment - Google Patents

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KR20060082122A
KR20060082122A KR1020050002572A KR20050002572A KR20060082122A KR 20060082122 A KR20060082122 A KR 20060082122A KR 1020050002572 A KR1020050002572 A KR 1020050002572A KR 20050002572 A KR20050002572 A KR 20050002572A KR 20060082122 A KR20060082122 A KR 20060082122A
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로서, 웨이퍼 카세트가 로딩되는 카세트 스테이션; 상기 카세트 스테이션의 소정 부위에 형성되어 상기 웨이퍼 카세트로부터 돌출된 웨이퍼를 감지하기 위한 돌출 감지 센서; 상기 카세트 스테이션의 소정 부위에 형성되어 상기 돌출된 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트 내로 삽입하여 정렬시키기 위한 얼라이너; 상기 돌출 감지 센서로부터의 돌출 감지 신호에 따라 상기 얼라이너의 구동을 제어하는 제어부를 포함하는 반도체 제조 설비를 제공하며, 본 발명에 의하면, 다수의 웨이퍼가 적재된 웨이퍼 카세트가 카세트 스테이션 상에 불안정하게 로딩됨으로써 일부 웨이퍼가 돌출될 경우, 돌출된 웨이퍼를 감지하여 이를 웨이퍼 카세트 내로 재정렬함으로써 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼를 반출할 때 발생할 수 있는 웨이퍼의 파손을 방지하는 효과가 있다. The present invention relates to a semiconductor manufacturing facility, comprising: a cassette station into which a wafer cassette is loaded; A protrusion detection sensor formed at a predetermined portion of the cassette station to detect a wafer protruding from the wafer cassette; An aligner formed at a predetermined portion of the cassette station to insert and align the protruding wafer into the wafer cassette; According to the present invention, a wafer cassette in which a plurality of wafers are loaded is unstablely loaded on a cassette station. The semiconductor manufacturing apparatus includes a control unit that controls driving of the aligner according to the protrusion detection signal from the protrusion detection sensor. As a result, when some wafers protrude, the protruding wafers are sensed and rearranged into the wafer cassettes, thereby preventing damage to the wafers that may occur when the wafers are removed from the wafer cassettes.

반도체, 웨이퍼, 웨이퍼 카세트, 감지 센서, 얼라이너Semiconductors, Wafers, Wafer Cassettes, Detection Sensors, Aligners

Description

반도체 제조 설비{SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT}Semiconductor Manufacturing Equipment {SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT}

도 1은 반도체 제조 설비 중 하나인 종래의 스피너 설비를 개략적으로 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a conventional spinner facility which is one of semiconductor manufacturing facilities.

도 2는 카세트 스테이션 상에 웨이퍼 카세트가 불안정하게 로딩됨으로써 적재된 웨이퍼의 일부가 돌출된 상태를 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view showing a state where a part of the loaded wafer is protruded due to unstable loading of the wafer cassette onto the cassette station.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 구성도이다.3 is a configuration diagram of a semiconductor manufacturing facility according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 작용을 설명하는 평면도이다.4 is a plan view illustrating the operation of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 작용을 통해 웨이퍼가 웨이퍼 카세트 내로 올바르게 정렬된 상태를 나타낸 평면도이다.5 is a plan view showing a state in which a wafer is correctly aligned into a wafer cassette through the operation of a semiconductor manufacturing facility according to the present invention.

**도면 중 주요 부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **

200 : 웨이퍼 카세트 210 : 웨이퍼200: wafer cassette 210: wafer

300 : 카세트 스테이션 310 : 돌출 감지 센서300: cassette station 310: protrusion detection sensor

320 : 얼라이너 322 : 회전 도어320: aligner 322: rotating door

324 : 회전축 326 : 모터324: rotating shaft 326: motor

328 : 보호 패드 330 : 제어부328: protection pad 330: control unit

본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 카세트 스테이션에 웨이퍼 카세트가 불안정하게 로딩됨으로써 일부 돌출되는 웨이퍼를 웨이퍼 카세트 내로 재정렬하여 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼를 반출할 때 발생할 수 있는 웨이퍼의 파손을 방지하는 기능을 구비한 반도체 제조 설비에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing facility, and more particularly, to unstable loading of a wafer cassette into a cassette station, thereby realigning some protruding wafers into the wafer cassette to prevent wafer breakage that may occur when the wafer is ejected from the wafer cassette. A semiconductor manufacturing facility having a function to

일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위한 제조 공정은 실리콘 기판인 웨이퍼에 산화막을 성장시키고, 불순물을 침적시키며, 침적된 불순물을 웨이퍼 내로 원하는 깊이까지 침투시키는 확산 공정과, 식각이나 이온 주입이 이루어질 부위의 보호 부위를 선택적으로 한정하기 위해 마스크나 레티클(Reticle)의 패턴을 웨이퍼 상에 형성하는 포토 공정과, 감광액 현상이 끝난 후 감광액 밑에 성장되거나 침적 또는 증착된 박막들을 가스나 화학약품을 이용하여 선택적으로 제거하는 식각 공정 및 화학기상증착(CVD; Chemical Vapor Deposition)이나 이온 주입 또는 금속 증착 방법을 이용하여 특정한 막을 형성시키는 박막 공정 등의 단위 공정을 포함한다.In general, a manufacturing process for manufacturing a semiconductor device includes a diffusion process of growing an oxide film on a silicon substrate, depositing impurities, and infiltrating the deposited impurities to a desired depth into the wafer, and protecting an etching or ion implantation site. A photo process for forming a pattern of a mask or a reticle on the wafer to selectively define a portion, and after the photoresist development is completed, the thin film grown, deposited or deposited under the photoresist is selectively removed using gas or chemicals. And an etching process and a unit process such as a thin film process for forming a specific film using chemical vapor deposition (CVD), ion implantation, or metal deposition.

위와 같은 각 공정의 진행을 위한 각각의 설비에는 그 설치 위치나 형상에 있어서 다소 차이가 있을 수는 있으나, 기본적으로 각 공정이 진행될 다수의 웨이퍼가 적재된 웨이퍼 카세트가 로딩되어 대기하게 되는 카세트 스테이션이 구비된다.Each facility for the progress of each process as described above may be somewhat different in the installation position or shape, but basically a cassette station that is loaded with a wafer cassette loaded with a plurality of wafers to be processed each process It is provided.

도 1은 종래의 반도체 제조 설비 중 하나인 스피너 설비를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 카세트 스테이션 상에 웨이퍼 카세트가 불안정하게 로딩됨으로써 적재된 웨이퍼의 일부가 돌출된 상태를 나타낸 사시도이다. 1 is a perspective view schematically showing a spinner facility, which is one of the conventional semiconductor manufacturing facilities, and FIG. 2 is a perspective view showing a part of the loaded wafer protrudes due to unstable loading of a wafer cassette onto a cassette station.                         

도 1에 도시된 바와 같은 스피너 설비(100)는 반도체 소자의 제조를 위한 여러 공정 중 하나인 포토 공정을 위한 설비인데, 도 1 및 도 2를 참조하여 상기 스피너 설비(100)의 구성 및 작용에 대해 간략히 설명한다.The spinner facility 100 as shown in FIG. 1 is a facility for a photo process, which is one of several processes for manufacturing a semiconductor device. Referring to FIGS. 1 and 2, the spinner facility 100 is constructed and operated. Briefly explain.

먼저, 다수의 웨이퍼(210)가 적재된 웨이퍼 카세트(200)가 AGV(Auto Guide Vehicle, 미도시)에 의해 카세트 스테이션(130)에 로딩되어 스피너 설비(100)에 의한 포토 공정을 진행하기 시작하면, 로봇암(140)이 웨이퍼 카세트(200)에 적재된 웨이퍼(210)를 반출하여 웨이퍼 트랜스퍼(150)에 로딩하고, 웨이퍼 트랜스퍼(150)는 로딩된 웨이퍼(210)를 베이크 장치(160)에 로딩하여 베이크 공정을 수행한다.First, when the wafer cassette 200 on which a plurality of wafers 210 are loaded is loaded into the cassette station 130 by an AGV (Auto Guide Vehicle, not shown), and starts the photo process by the spinner facility 100. The robot arm 140 takes out the wafer 210 loaded on the wafer cassette 200 and loads it on the wafer transfer 150, and the wafer transfer 150 loads the loaded wafer 210 on the baking apparatus 160. The loading process is performed by loading.

베이크 공정이 끝난 웨이퍼(210)가 다시 웨이퍼 트랜스퍼(150)를 통해 스피너(110)에 로딩되면, 스피너(110)는 포토레지스트를 웨이퍼(210) 상에 도포하고, 도포 공정이 완료된 웨이퍼(210)는 다시 웨이퍼 트랜스퍼(150)에 의해 사이드 린스(Side Rinse) 장치(120)에 로딩되어 도포 공정시 웨이퍼의 에지(Edge)에 형성된 불균일한 포토레지스트가 제거된다.After the baking process is completed, the wafer 210 is loaded on the spinner 110 through the wafer transfer 150 again, the spinner 110 applies the photoresist onto the wafer 210, and the wafer 210 has completed the coating process. Is loaded onto the side rinse apparatus 120 by the wafer transfer 150 to remove the uneven photoresist formed at the edge of the wafer during the application process.

사이드 린스 공정이 완료된 웨이퍼(210)는 다시 웨이퍼 트랜스퍼(150)를 통해 베이크 장치(160)에 로딩되어 도포된 포토레지스트를 경화하기 위한 노광 공정이 수행된 후 웨이퍼 트랜스퍼(150) 및 로봇암(140)에 의해 처음 위치인 웨이퍼 카세트(200) 내에 반입된다.After the side rinse process is completed, the wafer 210 is loaded on the baking apparatus 160 through the wafer transfer 150 and subjected to an exposure process for curing the applied photoresist, and then the wafer transfer 150 and the robot arm 140. Is loaded into the wafer cassette 200 which is the initial position.

그런데, 도 1에 도시된 바와 같은 종래의 반도체 제조 설비는, 웨이퍼 카세트(200)가 AGV를 통해 카세트 스테이션(130) 상에 로딩될 때, AGV의 오동작 등으로 인하여 카세트 스테이션(130) 상에 불안정하게 로딩됨으로써 웨이퍼 카세트(200) 내에 적재된 웨이퍼(210)가 일부 외부로 돌출되는 문제가 있다.However, the conventional semiconductor manufacturing equipment as shown in FIG. 1 is unstable on the cassette station 130 when the wafer cassette 200 is loaded on the cassette station 130 through the AGV, due to a malfunction of the AGV, or the like. As a result, the wafer 210 loaded in the wafer cassette 200 protrudes outwardly.

즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 카세트(200)가 카세트 스테이션(130) 상에 불안정하게 로딩됨으로써 웨이퍼 카세트(200) 내에 적재된 웨이퍼(210)가 일부 외부로 돌출될 경우 로봇암(140, 도 1 참조)에 의한 반출시 로봇암(140)과 돌출된 웨이퍼(220)가 충돌하거나, 로봇암(140) 상에 웨이퍼(220)가 불안전하게 안착됨으로써 웨이퍼 반출을 위한 로봇암(140)의 이동시 웨이퍼(220)가 추락하여 파손되는 문제가 발생한다.That is, as shown in FIG. 2, when the wafer cassette 200 loaded in the wafer cassette 200 protrudes outward, the robot arm 140 is unstablely loaded on the cassette station 130. 1, the robot arm 140 and the protruding wafer 220 collide with each other, or the wafer 220 is unsecuredly seated on the robot arm 140, thereby allowing the robot arm 140 to carry out the wafer. During the movement of the wafer 220 falls and breakage occurs.

또한, 로봇암(140) 상에 웨이퍼(220)가 불안정하게 안착될 경우 각 장치간의 웨이퍼 전달을 위한 웨이퍼 트랜스퍼(150)에도 불안정하게 로딩됨으로써 각 장치에서의 공정 수행에 지장을 초래하는 문제가 발생한다.In addition, when the wafer 220 is unstablely mounted on the robot arm 140, the wafer transfer 150 may be unstablely loaded on the wafer transfer 150 for transferring wafers between devices, thereby causing a problem in performing a process in each device. do.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 단점을 극복하기 위해 안출된 것으로서, 웨이퍼 카세트가 카세트 스테이션 상에 불안정하게 로딩됨으로써 웨이퍼 카세트 내에 적재된 웨이퍼가 외부로 돌출될 경우 이를 감지하여 돌출된 웨이퍼를 웨이퍼 카세트 내로 재정렬함으로써 웨이퍼를 반출할 때 발생할 수 있는 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있는 반도체 제조 설비를 제공하는 것을 기술적 과제로 삼고 있다.The present invention has been made to overcome the disadvantages of the prior art as described above, the wafer cassette is unstablely loaded on the cassette station to detect when the wafer loaded in the wafer cassette protrudes to the outside to detect the wafer cassette It is a technical problem to provide a semiconductor manufacturing facility which can prevent the damage of the wafer which may occur when carrying out a wafer by rearranging inside.

상기와 같은 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 제조 설비는, 웨이퍼 카세트가 로딩되는 카세트 스테이션; 상기 카세트 스테이션의 소정 부위에 형성되어 상기 웨이퍼 카세트로부터 돌출된 웨이퍼를 감지하기 위한 돌출 감 지 센서; 상기 카세트 스테이션의 소정 부위에 형성되어 상기 돌출된 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트 내로 삽입하여 정렬시키기 위한 얼라이너; 상기 돌출 감지 센서로부터의 돌출 감지 신호에 따라 상기 얼라이너의 구동을 제어하는 제어부를 포함하여 구성된다.A semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention for achieving the above technical problem, the cassette station is loaded wafer cassette; A protrusion detecting sensor formed at a predetermined portion of the cassette station to detect a wafer protruding from the wafer cassette; An aligner formed at a predetermined portion of the cassette station to insert and align the protruding wafer into the wafer cassette; And a controller configured to control driving of the aligner according to the protrusion detection signal from the protrusion detection sensor.

바람직하게 상기 돌출 감지 센서는 광센서가 적용되고, 상기 얼라이너는 상기 돌출된 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트 내로 삽입하여 정렬시키는 회전 도어와, 상기 회전 도어의 일단에 삽입된 회전축과, 상기 회전축과 연결되어 상기 회전 도어를 회동시키는 모터를 포함하여 구성된다.Preferably, the protrusion detection sensor is an optical sensor is applied, the aligner is a rotary door for inserting and aligning the protruding wafer into the wafer cassette, a rotary shaft inserted in one end of the rotary door, and connected to the rotary shaft It is comprised including the motor which rotates a rotating door.

또한 바람직하게 상기 회전 도어의 내벽에는 상기 웨이퍼와의 접촉시 상기 웨이퍼를 보호하기 위한 보호 패드가 구비된다.Also preferably, the inner wall of the rotating door is provided with a protective pad for protecting the wafer upon contact with the wafer.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 구성도이고, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 작용을 설명하는 평면도이며, 도 5는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 작용에 의해 웨이퍼가 웨이퍼 카세트 내로 올바르게 정렬된 상태를 나타낸 평면도이다.3 is a configuration diagram of a semiconductor manufacturing facility according to the present invention, Figure 4 is a plan view illustrating the operation of the semiconductor manufacturing facility according to the present invention, Figure 5 is a wafer wafer by the action of the semiconductor manufacturing facility according to the present invention A plan view showing a state in which the cassette is properly aligned.

본 발명에 따른 반도체 제조 설비는, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 카세트(200)가 로딩되는 카세트 스테이션(300)과, 카세트 스테이션(300)의 소정 부위에 형성되어 웨이퍼 카세트(200)로부터 돌출된 웨이퍼(220)를 감지하기 위한 돌출 감지 센서(310)와, 카세트 스테이션(300)의 소정 부위에 형성되어 돌출 된 웨이퍼(220)를 웨이퍼 카세트(200) 내로 삽입하여 정렬시키기 위한 얼라이너(320)와, 돌출 감지 센서(310)로부터의 돌출 감지 신호에 따라 얼라이너(320)의 구동을 제어하는 제어부(330)를 포함한다.3 to 5, the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention is formed at the cassette station 300 to which the wafer cassette 200 is loaded, and at a predetermined portion of the cassette station 300 to form the wafer cassette 200. Protrusion sensor 310 for detecting the wafer 220 protruding from the wafer 220 and the wafer 220 formed at a predetermined portion of the cassette station 300 to insert the protrusion 220 into the wafer cassette 200 to align the wafer 220. A liner 320 and a controller 330 for controlling the driving of the aligner 320 according to the protrusion detection signal from the protrusion detection sensor 310.

이때, 돌출 감지 센서(310)는 웨이퍼(210)가 웨이퍼 카세트(200)로부터 조금이라도 돌출될 경우 이를 즉시 감지할 수 있도록 카세트 스테이션(300) 상에 로딩된 웨이퍼 카세트(200) 내의 정위치에 정렬된 웨이퍼(210)의 반출 방향측 최외각 에지(Edge)부의 바로 앞 수직 하방의 카세트 스테이션(300) 상에 설치된다.At this time, the protrusion detection sensor 310 is aligned in position in the wafer cassette 200 loaded on the cassette station 300 so that the wafer 210 can immediately detect when the wafer 210 protrudes even a little from the wafer cassette 200. On the cassette station 300 in the vertical direction immediately before the outermost edge portion of the wafer 210 in the carrying direction.

이러한 돌출 감지 센서(310)로는 도면상 도시하지는 않았으나, 발광부와 수광부를 구비하고 전방에 적외선 등의 빛을 발사한 후 감지 대상인 물체로부터 되돌아오는 빛의 강약에 의해 대상 물체를 감지하는 적외선 센서 등의 광센서를 적용할 수 있다.Although not shown in the drawing as the protrusion detecting sensor 310, an infrared sensor having a light emitting unit and a light receiving unit and emitting an infrared light in front and detecting an object by the intensity of light returned from the object to be detected. The optical sensor of can be applied.

한편, 얼라이너(320)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 돌출된 웨이퍼(220)를 웨이퍼 카세트(200) 내로 삽입하여 정렬시키는 회전 도어(322)와, 회전 도어(322)의 일단에 삽입된 회전축(324)과, 상기 회전축(324)과 연결되어 회전 도어(322)를 회동시키는 모터(326)로 구성할 수 있다.Meanwhile, as illustrated in FIG. 3, the aligner 320 is inserted into the rotary door 322 for inserting and aligning the protruding wafer 220 into the wafer cassette 200 and one end of the rotary door 322. The rotating shaft 324 and the motor 326 connected to the rotating shaft 324 to rotate the rotating door 322 can be configured.

이때, 상기 회전 도어(322)의 내벽에는 돌출된 웨이퍼(220)와의 접촉시 웨이퍼(220)를 보호하기 위한 보호 패드(328)를 추가로 구비함으로써 돌출된 웨이퍼(220)를 웨이퍼 카세트(200) 내로 삽입하여 정렬시키는 과정에서 발생할 수 있는 웨이퍼(220)의 에지(Edge)부 파손을 방지할 수 있다.In this case, the inner wall of the rotary door 322 is provided with a protective pad 328 for protecting the wafer 220 when the wafer 220 is in contact with the protruding wafer 220 by the wafer cassette 200 It is possible to prevent the edge portion breakage of the wafer 220 which may occur in the process of being inserted into and aligned.

이하에서는 도 4 및 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 반도체 제조 설비의 작 용에 대해 설명한다. Hereinafter, the operation of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5.

도 4에 도시된 바와 같이, 다수의 웨이퍼(210)가 적재된 웨이퍼 카세트(200)가 AGV(Auto Guide Vehicle, 미도시)의 오동작에 의해 카세트 스테이션(300) 상에 불안정하게 로딩됨으로써 일부 웨이퍼(220)가 돌출되면, 돌출 감지 센서(310)가 즉시 이를 감지하여 돌출 감지 신호를 제어부(330)로 전송한다.As shown in FIG. 4, a wafer cassette 200 in which a plurality of wafers 210 are loaded is unstablely loaded on the cassette station 300 by a malfunction of an auto guide vehicle (AGV) (not shown). When 220 is protruded, the protrusion detection sensor 310 immediately detects it and transmits the protrusion detection signal to the controller 330.

돌출 감지 신호를 전송받은 제어부(330)는 모터(326)를 제어하여 모터(326)에 연결된 회전축(324)을 회전시키고, 이에 따라 회전 도어(322)가, 도 4에 도시된 바와 같이, 회전축(324)의 회전과 연동하여 회전하면서 돌출된 웨이퍼(220)를 웨이퍼 카세트(200) 내로 삽입하여 정렬시킨다.The controller 330 receiving the protrusion detection signal controls the motor 326 to rotate the rotating shaft 324 connected to the motor 326, and thus the rotating door 322 is rotated as shown in FIG. 4. The protruding wafer 220 is inserted into and aligned with the wafer cassette 200 while rotating in conjunction with the rotation of the 324.

한편, 상기한 바와 같은 과정에 의해 웨이퍼(210)가, 도 5에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 카세트(200) 내로 삽입되어 정렬되면, 돌출 감지 센서(310)는 제어부(330)로 전송하던 돌출 감지 신호의 전송을 중단한다. Meanwhile, when the wafer 210 is inserted and aligned into the wafer cassette 200 by the above-described process, the protrusion detection sensor 310 detects the protrusion that has been transmitted to the controller 330. Stop transmission of the signal.

돌출 감지 신호의 전송이 중단되면 제어부(330)는 다시 모터(326)를 제어하여 모터(326)에 연결된 회전축(324)을 반대 방향으로 회전시키고, 이에 따라 회전 도어(322)가, 도 5에 도시된 바와 같이, 회전축(324)의 회전과 연동하여 회전하면서 초기 위치로 복귀하게 된다. When the transmission of the protrusion detection signal is stopped, the control unit 330 again controls the motor 326 to rotate the rotating shaft 324 connected to the motor 326 in the opposite direction, so that the rotating door 322 is shown in FIG. 5. As shown, it is returned to the initial position while rotating in conjunction with the rotation of the rotary shaft 324.

따라서, 웨이퍼 카세트(200)가 카세트 스테이션(300) 상에 불안정하게 로딩됨으로써 웨이퍼 카세트(200) 내에 적재된 웨이퍼(210)가 일부 외부로 돌출될 경우라도, 본 발명을 통해 돌출된 웨이퍼(220)를 웨이퍼 카세트(200) 내로 삽입하여 정렬시킴으로써, 반도체 제조시 각 공정의 진행을 위한 웨이퍼(210)의 반출시에 발생 할 수 있는 종래의 문제점, 즉 웨이퍼(210)의 반출을 위한 로봇암(140, 도 1 참조)과 돌출된 웨이퍼(220)가 충돌하거나, 로봇암(140) 상에 웨이퍼(220)가 불안정하게 안착됨으로써 웨이퍼 반출을 위한 로봇암(140)의 이동시 웨이퍼(220)가 추락하여 파손되는 문제는 해소된다.Accordingly, even when the wafer cassette 200 loaded in the wafer cassette 200 protrudes to the outside due to the unstable loading of the wafer cassette 200 on the cassette station 300, the wafer 220 protrudes through the present invention. By inserting the wafer into the wafer cassette 200 and aligning it, a conventional problem that may occur when the wafer 210 is carried out for the progress of each process during semiconductor manufacturing, that is, the robot arm 140 for the wafer 210 to be taken out. 1) and the protruding wafer 220 collide with each other, or the wafer 220 is unstablely seated on the robot arm 140 so that the wafer 220 falls when the robot arm 140 is moved for carrying out the wafer. The problem of being broken is solved.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 따라서 본 발명의 권리 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위 뿐만 아니라, 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.As described above, in the detailed description of the present invention has been described with respect to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art to which the present invention pertains various modifications without departing from the scope of the present invention Of course it is possible. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined not only by the claims below, but also by the equivalents of the claims.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 의하면, 다수의 웨이퍼가 적재된 웨이퍼 카세트가 카세트 스테이션 상에 불안정하게 로딩됨으로써 일부 웨이퍼(220)가 돌출될 경우, 돌출된 웨이퍼를 감지하여 이를 웨이퍼 카세트 내로 재정렬함으로써 웨이퍼 카세트로부터 웨이퍼를 반출할 때 발생할 수 있는 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention having the above-described configuration, when some wafers 220 protrude due to unstable loading of a wafer cassette on which a plurality of wafers are loaded, the protruding wafers are detected and rearranged into the wafer cassette. There is an effect that can prevent breakage of the wafer which may occur when the wafer is taken out of the wafer cassette.

Claims (4)

웨이퍼 카세트가 로딩되는 카세트 스테이션;A cassette station into which a wafer cassette is loaded; 상기 카세트 스테이션의 소정 부위에 형성되어 상기 웨이퍼 카세트로부터 돌출된 웨이퍼를 감지하기 위한 돌출 감지 센서; A protrusion detection sensor formed at a predetermined portion of the cassette station to detect a wafer protruding from the wafer cassette; 상기 카세트 스테이션의 소정 부위에 형성되어 상기 돌출된 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트 내로 삽입하여 정렬시키기 위한 얼라이너;An aligner formed at a predetermined portion of the cassette station to insert and align the protruding wafer into the wafer cassette; 상기 돌출 감지 센서로부터의 돌출 감지 신호에 따라 상기 얼라이너의 구동을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비. And a controller for controlling driving of the aligner according to the protrusion detection signal from the protrusion detection sensor. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 돌출 감지 센서는 광센서인 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비. The protrusion detection sensor is a semiconductor manufacturing equipment, characterized in that the optical sensor. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 얼라이너는 상기 돌출된 웨이퍼를 상기 웨이퍼 카세트 내로 삽입하여 정렬시키는 회전 도어와, 상기 회전 도어의 일단에 삽입된 회전축과, 상기 회전축과 연결되어 상기 회전 도어를 회동시키는 모터를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비. The aligner includes a rotating door for inserting and aligning the protruding wafer into the wafer cassette, a rotating shaft inserted into one end of the rotating door, and a motor connected to the rotating shaft to rotate the rotating door. Semiconductor manufacturing equipment. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 회전 도어의 내벽에는 상기 웨이퍼와의 접촉시 상기 웨이퍼를 보호하기 위한 보호 패드가 구비된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비. The inner wall of the rotating door is a semiconductor manufacturing equipment, characterized in that provided with a protective pad for protecting the wafer when the wafer contacts.
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