KR20060063128A - Semiconductor manufacturing apparatus having robot for transferring a wafer - Google Patents

Semiconductor manufacturing apparatus having robot for transferring a wafer Download PDF

Info

Publication number
KR20060063128A
KR20060063128A KR1020040102216A KR20040102216A KR20060063128A KR 20060063128 A KR20060063128 A KR 20060063128A KR 1020040102216 A KR1020040102216 A KR 1020040102216A KR 20040102216 A KR20040102216 A KR 20040102216A KR 20060063128 A KR20060063128 A KR 20060063128A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
leveling
blade arm
wafer
blade
arm
Prior art date
Application number
KR1020040102216A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이상석
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020040102216A priority Critical patent/KR20060063128A/en
Publication of KR20060063128A publication Critical patent/KR20060063128A/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/02—Sensing devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

웨이퍼 이송용 블레이드 암의 레벨링 변화에 따른 웨이퍼 스크래치를 방지할 수 있는 반도체 제조 장치를 개시한다. 개시된 본 발명의 반도체 제조 장치는, 구동 수단에 의해 동작되는 블레이드 링크절, 및 상기 블레이드 링크절의 선단에 설치되며 실질적으로 웨이퍼를 이송시키는 블레이드 암을 포함하는 웨이퍼 이송용 로봇, 상기 블레이드 암에 설치되어, 상기 블레이드 암의 레벨링을 감지하는 레벨링 감지 센서, 및 상기 레벨링 감지 센서에 의해 상기 블레이드 암의 레벨링 변화시 구동되는 인터락 수행부를 포함한다. 본 발명에 따르면, 블레이드 암의 레벨링 변화시, 웨이퍼 이송이 중단되므로써, 블레이드 암의 레벨링 변화로 인한 웨이퍼 스크래치를 방지할 수 있다. Disclosed is a semiconductor manufacturing apparatus capable of preventing wafer scratches caused by a leveling change of a wafer arm for wafer transfer. The semiconductor manufacturing apparatus of the present invention disclosed is a wafer transfer robot including a blade link section operated by a driving means, and a blade arm installed at the tip of the blade link section and substantially transporting the wafer, A leveling detection sensor for detecting the leveling of the blade arm, and the interlock performing unit is driven by the leveling change of the blade arm by the leveling detection sensor. According to the present invention, when the leveling of the blade arm changes, the wafer transfer is stopped, thereby preventing wafer scratches due to the leveling of the blade arm.

블레이드 암, 레벨링, 센서, ATM 로봇Blade Arm, Leveling, Sensor, ATM Robot

Description

웨이퍼 이송용 로봇을 구비한 반도체 제조 장치{Semiconductor manufacturing apparatus having robot for transferring a wafer}Semiconductor manufacturing apparatus having robot for transferring a wafer

도 1은 일반적인 ATM 로봇을 포함하는 클러스트 툴을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a diagram schematically illustrating a cluster tool including a general ATM robot.

도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송용 로봇의 시스템을 나타낸 블록도이다.2 is a block diagram showing a system of a wafer transfer robot according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송용 로봇의 블레이드 암을 나타낸 도면이다. 3 is a view showing a blade arm of the robot for wafer transfer according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 웨이퍼 이송용 로봇 110 : 블레이드 링크절100: wafer transfer robot 110: blade link section

120 : 블레이드 암 130 : 레벨링 감지 센서120: blade arm 130: leveling detection sensor

본 발명은 웨이퍼 이송용 로봇을 구비한 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 로봇의 레벨링(leveling) 상태를 감지하여, 웨이퍼 스크래치(scratch)를 방지할 수 있는 웨이퍼 이송용 로봇을 구비한 반도체 제조 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus having a wafer transfer robot. More specifically, the present invention relates to a semiconductor including a wafer transfer robot capable of preventing wafer scratches by sensing a leveling state of the robot. It relates to a manufacturing apparatus.                         

일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼 상에 여러 가지 물질을 박막 형태로 증착하고 이를 패터닝하여 구현된다. 이러한 박막 패턴을 형성하기 위하여, 증착 공정, 식각 공정, 세정 공정 및 건조 공정등 여러 단계의 서로 다른 공정이 요구된다. 이러한 각각의 공정에서 처리 대상물인 웨이퍼는 해당 공정의 진행에 최적의 환경을 가지고 있는 프로세스 모듈에 장입되어 처리된다. 이와같은 피처리체인 웨이퍼를 프로세스 모듈로 이송 또는 회송하는 공정 프로세스를 진행할 수 있도록 하는 복합형 장치를 클러스터 툴(cluster tool)이라 한다. In general, semiconductor devices are implemented by depositing and patterning various materials on a wafer in a thin film form. In order to form such a thin film pattern, various steps of different processes such as a deposition process, an etching process, a cleaning process, and a drying process are required. In each of these processes, the wafer to be processed is loaded and processed into a process module having an optimal environment for the process. Such a complex device that allows the process of transferring or returning the wafer to be processed to the process module is called a cluster tool.

도 1은 일반적인 클러스터 툴을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 클러스터 툴은 크게 웨이퍼가 초기 또는 최종적으로 안착되어 적재되는 제 1 및 제 2 로드 포트(load port:10,20)와, 이러한 제 1 및 제 2 로드 포트(10,12)에 위치하는 웨이퍼를 위치 정렬하여 이송하는 프론트 엔드 시스템(front end system:20)과, 상기 프론트 엔드 시스템(20)으로부터 이송된 웨이퍼가 1차적으로 각각 적재되는 제 1 및 제 2 로드락 챔버(load lock chamber:30,32)와, 상기 제 1 및 제 2 로드락 챔버(30,32)에 적재된 웨이퍼를 각 해당 프로세스가 진행되는 프로세스 모듈(50,52)로 이송하는 진공 이송 모듈(40)을 포함한다. 1 is a view schematically showing a general cluster tool. As shown in FIG. 1, the cluster tool largely includes first and second load ports 10 and 20 to which wafers are initially or finally seated and loaded, and such first and second load ports 10, 12, a front end system 20 for aligning and transferring wafers positioned at 12), and first and second load lock chambers in which wafers transferred from the front end system 20 are primarily loaded, respectively. (load lock chamber: 30, 32) and the vacuum transfer module for transferring the wafers loaded in the first and second load lock chambers (30, 32) to the process module (50, 52) for each process 40).

상기 프론트 엔드 시스템(20)은 제 1 및 제 2 로드 포트(10,12)에 각각 적재된 웨이퍼를 이송하는 ATM 로봇(atmosphere robot:22)과, 이러한 ATM 로봇에 의해 이송된 웨이퍼를 위치 정렬시키는 ATM 얼라이너(atmosphere aligner:24)를 포함하여, 웨이퍼의 이송 및 위치 정렬을 가능하게 한다. The front end system 20 is an ATM robot 22 for transporting wafers loaded in the first and second load ports 10 and 12, respectively, and for aligning the wafers transferred by the ATM robot. An ATM aligner (24) is included to enable wafer transfer and position alignment.

또한, 시스템 메인 프레임의 중앙에 위치하여 프론트 엔드 시스템(20)으로부 터 이송된 웨이퍼가 1차적으로 적재되는 제 1 및 제 2 로드락 챔버(30,32)에는 웨이퍼의 적재 위치인 메탈 쉘프(shelf)가 각각 구비되어, 이러한 메탈 쉘프상에 웨이퍼가 적재된다. 특히 제 1 및 제 2 로드락 챔버(30,32)와 진공 이송 모듈(40)의 중간에는 영역을 구분하는 도어를 가지고 있어, 그 내부를 진공 상태로 유지할 수 있다. 또한, 이러한 제 1 및 제 2 로드락 챔버(30,32)의 각 메탈 쉘프에 적재되는 웨이퍼는 진공 이송 모듈(42)에 위치하는 진공 로봇(42)에 의하여 각 프로세스 모듈(50,52)의 장착 위치(54,56)로 이송, 장착된다. In addition, the first and second load lock chambers 30 and 32, which are located at the center of the system main frame and are primarily loaded with wafers transferred from the front end system 20, may include metal shelves, which are wafer loading positions. Each shelf is provided so that a wafer is loaded on this metal shelf. In particular, the middle of the first and second load lock chambers (30, 32) and the vacuum transfer module 40 has a door for dividing the area, it can be maintained in a vacuum state. In addition, the wafers loaded on the metal shelves of the first and second load lock chambers 30 and 32 may be transferred to the process modules 50 and 52 by the vacuum robot 42 positioned in the vacuum transfer module 42. It is transported and mounted to the mounting positions 54 and 56.

이와 같은 구성을 갖는 클러스터 툴은 제 1 및 제 2 로드 포트(10,12)로부터 제 1 및 제 2 프로세스 모듈(50,52)까지 웨이퍼를 이송하여 프로세스를 진행하도록 하고, 각 프로세스 모듈(50,52)에서 처리가 완료된 웨이퍼를 회송하여 로드 포트(10,12)에 적재한다. The cluster tool having such a configuration transfers wafers from the first and second load ports 10 and 12 to the first and second process modules 50 and 52 so as to proceed with the process. In step 52, the processed wafer is returned and loaded into the load ports 10 and 12.

여기서, 상기 ATM 로봇(22)은 웨이퍼를 홀딩(holding)하는 블레이드 암(blade arm)과, 블레이드 암의 이동을 제어하는 블레이드 링크(link)절을 포함한다. 그런데, 상기 ATM 로봇(22)은 일정 시간이 경과하게 되면, 그것의 레벨링(leveling)이 변화된다. 이에따라, 종래에는 공정자가 주기적으로 ATM 로봇(22)의 레벨링, 즉, ATM 로봇(22)의 블레이드 암의 레벨링을 관리하고 있다.Here, the ATM robot 22 includes a blade arm for holding a wafer and a blade link section for controlling the movement of the blade arm. By the way, when the predetermined time elapses, the ATM robot 22 changes its leveling. Accordingly, in the related art, a worker periodically manages the leveling of the ATM robot 22, that is, the leveling of the blade arm of the ATM robot 22.

그러나, 상기 블레이드 암은 주기적으로 레벨링이 변화되는 것이 아니고, 공정 진행중 갑작스럽게 변화되기 때문에, 공정자가 주기적으로 관리를 하였다 하더라도, 관리 직후 블레이드 암이 레벨링이 변화될 수 있다. 이로 인해, 블레이드 암에 의해 웨이퍼 이송시, 수매 내지 수백매의 웨이퍼에 스크래치를 유발할 수 있 다. However, since the blade arm does not change the leveling periodically, but suddenly changes during the process, the blade arm may change the leveling immediately after the management even if the operator periodically manages the blade arm. This may cause scratches on several to several hundred wafers during wafer transfer by the blade arm.

아울러, 종래의 ATM 로봇(20)은 블레이드 암의 레벨링 변화시, 이를 공정자에게 알려주기 위한 별도의 장치가 구비되어 있지 않으므로, 공정자는 다음 관리 주기가 도래할 때까지 블레이드 암의 레벨링 변화를 인식하지 못하게 되는 문제점이 있다.In addition, since the conventional ATM robot 20 does not have a separate device for notifying the operator when the blade arm leveling changes, the operator recognizes the leveling change of the blade arm until the next maintenance cycle arrives. There is a problem that can not be.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 웨이퍼 이송용 블레이드 암의 레벨링 변화에 따른 웨이퍼 스크래치를 방지할 수 있는 반도체 제조 장치를 제공하는 것이다. Accordingly, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a semiconductor manufacturing apparatus capable of preventing wafer scratches caused by the leveling of the wafer transfer blade arm.

본 발명의 목적과 더불어 그의 다른 목적 및 신규한 특징은, 본 명세서의 기재 및 첨부 도면에 의하여 명료해질 것이다. 본원에서 개시된 발명중, 대표적 특징의 개요를 간단하게 설명하면 다음과 같다.Other objects and novel features as well as the objects of the present invention will become apparent from the description of the specification and the accompanying drawings. Among the inventions disclosed herein, an outline of representative features is briefly described as follows.

본 발명에 따른 본 발명의 반도체 제조 장치는, 구동 수단에 의해 동작되는 블레이드 링크절, 및 상기 블레이드 링크절의 선단에 설치되며 실질적으로 웨이퍼를 이송시키는 블레이드 암을 포함하는 웨이퍼 이송용 로봇, 상기 블레이드 암에 설치되어, 상기 블레이드 암의 레벨링을 감지하는 레벨링 감지 센서, 및 상기 레벨링 감지 센서에 의해 상기 블레이드 암의 레벨링 변화시 구동되는 인터락 수행부를 포함한다.The semiconductor manufacturing apparatus of the present invention according to the present invention is a wafer transfer robot including a blade link section operated by a driving means, and a blade arm installed at the tip of the blade link section and substantially transporting the wafer, the blade arm. It is installed on, the leveling detection sensor for detecting the leveling of the blade arm, and the interlock performing unit is driven by the leveling change of the blade arm by the leveling detection sensor.

상기 블레이드 암은 마주하는 한 쌍의 측벽부 및 상기 측벽부를 연결하는 연 결부를 포함하고, 상기 레벨링 감지 센서는, 상기 블레이드 암의 제 1 측벽부에 설치되는 제 1 센서, 상기 블레이드 암의 제 2 측벽부에 설치되는 제 2 센서, 및 상기 블레이드 암의 연결부에 설치되는 제 3 센서로 구성된다.The blade arm includes a pair of opposing side wall portions and a connection portion connecting the side wall portions, wherein the leveling detection sensor comprises: a first sensor installed at a first side wall portion of the blade arm; a second of the blade arm; And a second sensor provided in the side wall portion, and a third sensor provided in the connection portion of the blade arm.

상기 인터락 수행부는, 상기 제 1 내지 제 3 센서로부터 측정된 값에 의해 상기 제 1 측벽부, 제 2 측벽부 및 연결부가 평행하지 않거나, 상기 제 1 측벽부, 제 2 측벽부 및 연결부가 평행하더라도 전체적으로 하강되어 있는 경우 동작된다.
The interlock performing unit may not be parallel to the first sidewall part, the second sidewall part, and the connection part by values measured from the first to third sensors, or the first sidewall part, the second sidewall part, and the connection part may be parallel to each other. Even if it is lowered overall, it is operated.

(실시예)(Example)

이하 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하도록 한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이며, 도면상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the present invention may be modified in many different forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. Embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and the like of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings means the same elements.

도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송용 로봇의 시스템을 나타낸 블록도이다. 도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송용 로봇의 블레이드 암을 나타낸 도면이다. 2 is a block diagram showing a system of a wafer transfer robot according to the present invention. 3 is a view showing a blade arm of the robot for wafer transfer according to the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송용 로봇 시스템(200)은 블레이드 암의 레벨링을 감지하는 레벨링 감지 센서(130), 레벨링 감지 센서(130)에 의해 감지된 데이터에 따라 블레이드 암의 레벨링 변화를 결정하는 제어부(150) 및 제어 부(150)의 신호에 따라 웨이퍼 이송을 중단시키는 인터락킹(interlocking) 수행부(170)를 포함한다. 2, the wafer transfer robot system 200 according to the present invention is a leveling sensor 130 for detecting the leveling of the blade arm, the leveling of the blade arm in accordance with the data sensed by the leveling detection sensor 130 And an interlocking performing unit 170 for stopping the wafer transfer according to the signal of the controller 150 and the controller 150 determining the change.

레벨링 감지 센서(130)는 도 3에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 이송용 로봇(100)의 블레이드 암(120)에 설치될 수 있다. 블레이드 암(120)은 실질적으로 웨이퍼를 이송하는 역할을 하며, 마주하는 측벽부(120a,120b) 및 상기 양 측벽부를 연결하는 연결부(120c)를 포함하여, 실질적으로 "U"자 형태를 갖는다. As shown in FIG. 3, the leveling detection sensor 130 may be installed on the blade arm 120 of the wafer transfer robot 100. The blade arm 120 serves to substantially transport the wafer, and has a substantially “U” shape, including opposite sidewall portions 120a and 120b and a connection portion 120c connecting both sidewall portions.

이러한 블레이드 암은(120)은 스테핑 모터(stepping moter)등의 구동 수단(도시되지 않음)에 의해 동작, 제어되는 블레이드 링크절(110)의 선단에 상호 나사 결합에 의해 체결된다. 또한, 상기 블레이드 암(120)은 내부에 진공 통로가 설치될 수 있으며, 상기 블레이드 암(120)의 선단에는 상기 진공 통로와 연통되면서, 웨이퍼(도시되지 않음)을 진공 흡착시키는 진공홀(124)이 설치될 수 있다. The blade arm 120 is fastened by screwing together to the tip of the blade link section 110 that is operated and controlled by a driving means (not shown) such as a stepping motor. In addition, the blade arm 120 may be provided with a vacuum passage therein, the front end of the blade arm 120 is in communication with the vacuum passage, the vacuum hole 124 for vacuum adsorption of the wafer (not shown) This can be installed.

상기 레벨링 감지 센서(130)는 블레이드 암(120)의 제 1 측벽부(120a) 상부에 설치되는 제 1 레벨링 감지 센서(130a), 제 1 측벽부(120a)와 마주하는 제 2 측벽부(120b) 상부에 설치되는 제 2 레벨링 감지 센서(130b), 및 제 1 및 제 2 측벽부(120a,120b) 사이를 연결하는 연결부(120c) 상에 설치되는 제 3 레벨링 감지 센서(130c)로 구성될 수 있다. The leveling detection sensor 130 may include a first leveling detection sensor 130a and a second sidewall part 120b which is installed on the first sidewall part 120a of the blade arm 120. ) A second leveling detection sensor 130b installed on the upper part, and a third leveling detection sensor 130c installed on the connection part 120c connecting between the first and second sidewall parts 120a and 120b. Can be.

제 1 내지 제 3 레벨링 감지 센서(130a∼130c)에 의해 상기 측벽부(120a,120b) 및 연결부(120c)의 고저를 측정한다. 그러면, 상기 제어부(150)는 각 센서들(130a∼130c)들에 의해 측정된 상기 측벽부(120a,120b) 및 연결부(120c)의 고저값을 비교한 후, 측벽부들(120a,120b) 및 연결부(120c)가 평행을 이루는지 아 니면 평행하지 않은지를 결정하고, 나아가, 상기 측벽부들(120a,120b) 및 연결부(120c)가 원래의 정하여진 높이 이하로 하강하였는지를 결정한다. The heights of the side wall portions 120a and 120b and the connection portion 120c are measured by the first to third leveling detection sensors 130a to 130c. Then, the controller 150 compares the high and low values of the side wall portions 120a and 120b and the connection portion 120c measured by the sensors 130a to 130c, and then the side wall portions 120a and 120b and It is determined whether the connecting portions 120c are parallel or not parallel, and further, it is determined whether the side wall portions 120a and 120b and the connecting portion 120c are lowered below the original predetermined height.

상기 측벽부(120a,120b) 및 연결부(120c)가 평행을 이루면서, 전체적으로 하강되지 않는 경우는, 다음 공정을 진행한다. 한편, 상기 측벽부(120a,120b) 및 연결부(120c)가 평행을 이루지 않거나, 상기 측벽부(120a,120b) 및 연결부(120c)가 평행을 이루더라도 원래 정해진 높이 보다 일정 높이 만큼 하강되었다면, 상기 인터락킹 수행부(170)가 구동되어, 웨이퍼 이송을 멈추게 한다. When the side wall portions 120a and 120b and the connecting portion 120c are parallel and do not lower as a whole, the next step is performed. On the other hand, even if the side wall portions 120a and 120b and the connection portion 120c are not parallel, or the side wall portions 120a and 120b and the connection portion 120c are parallel, they are lowered by a certain height than the original height. The interlocking execution unit 170 is driven to stop the wafer transfer.

이에따라, 공정자가 주기적으로 웨이퍼 이송용 로봇을 관리하지 않고도, 블레이드 암의 레벨링 변화시 즉각 이를 인지할 수 있어, 블레이드 암의 레벨링 변화로 인한 웨이퍼 스크래치 현상을 방지할 수 있다. Accordingly, the operator can immediately recognize the change in the leveling of the blade arm without managing the wafer transfer robot periodically, thereby preventing the wafer scratch caused by the leveling change of the blade arm.

본 발명의 블레이드 암을 포함하는 웨이퍼 이송용 로봇은 상기 클러스터 툴에만 한정되는 것이 아니고, 블레이드 암을 사용하는 모든 반도체 제조 장비에 적용 가능하다. The wafer transfer robot including the blade arm of the present invention is not limited to the cluster tool, but can be applied to any semiconductor manufacturing equipment using the blade arm.

이상에서 자세히 설명한 바와 같이, 본 발명의 반도체 제조 장치는, 웨이퍼를 실질적으로 이송시키는 블레이드 암의 상면에 레벨링 감지 센서를 설치하고, 레벨링 감지 센서로부터 블레이드 암의 레벨링 변화 감지시 웨이퍼 이송을 중단하는 인터락킹 수행부를 포함한다. 이에 따라, 블레이드 암의 레벨링 변화시, 웨이퍼 이송이 중단되므로써, 블레이드 암의 레벨링 변화로 인한 웨이퍼 스크래치를 방지할 수 있다. As described in detail above, in the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, an interleveling sensor is installed on an upper surface of a blade arm for substantially conveying a wafer, and the interferer stops wafer transfer upon detecting a leveling change of the blade arm from the leveling detection sensor. It includes a locking performing unit. Accordingly, when the leveling of the blade arm changes, wafer transfer is interrupted, thereby preventing wafer scratches due to the leveling of the blade arm.                     

이상 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형이 가능하다.Although the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. .

Claims (4)

구동 수단에 의해 동작되는 블레이드 링크절, 및 상기 블레이드 링크절의 선단에 설치되며 실질적으로 웨이퍼를 이송시키는 블레이드 암을 포함하는 웨이퍼 이송용 로봇;A wafer transfer robot including a blade link section operated by a driving means, and a blade arm installed at the tip of the blade link section and substantially transferring the wafer; 상기 블레이드 암에 설치되어, 상기 블레이드 암의 레벨링을 감지하는 레벨링 감지 센서; 및A leveling detection sensor installed at the blade arm to detect leveling of the blade arm; And 상기 레벨링 감지 센서에 의해 상기 블레이드 암의 레벨링 변화시 구동되는 인터락 수행부를 포함하는 반도체 제조 장치.And an interlock execution unit driven by the leveling detection sensor when the leveling of the blade arm is changed. 제 1 항에 있어서, 상기 블레이드 암은 마주하는 한 쌍의 측벽부 및 상기 측벽부를 연결하는 연결부를 포함하는 반도체 제조 장치.The semiconductor manufacturing apparatus of claim 1, wherein the blade arm comprises a pair of opposite sidewall portions and a connection portion connecting the sidewall portions. 제 2 항에 있어서, 상기 레벨링 감지 센서는,The method of claim 2, wherein the leveling sensor, 상기 블레이드 암의 제 1 측벽부에 설치되는 제 1 센서;A first sensor installed at a first sidewall of the blade arm; 상기 블레이드 암의 제 2 측벽부에 설치되는 제 2 센서; 및A second sensor installed at a second sidewall of the blade arm; And 상기 블레이드 암의 연결부에 설치되는 제 3 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.And a third sensor installed at the connection portion of the blade arm. 제 3 항에 있어서, 상기 인터락 수행부는, 상기 제 1 내지 제 3 센서로부터 측정된 값에 의해 상기 제 1 측벽부, 제 2 측벽부 및 연결부가 평행하지 않거나, 상기 제 1 측벽부, 제 2 측벽부 및 연결부가 평행하더라도 전체적으로 하강되어 있는 경우 동작되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.The method of claim 3, wherein the interlock performing unit is not parallel to the first sidewall part, the second sidewall part, and the connection part by values measured from the first to third sensors, or the first sidewall part and the second part. A semiconductor manufacturing apparatus characterized in that it is operated when the side wall portion and the connecting portion are lowered as a whole even when parallel.
KR1020040102216A 2004-12-07 2004-12-07 Semiconductor manufacturing apparatus having robot for transferring a wafer KR20060063128A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040102216A KR20060063128A (en) 2004-12-07 2004-12-07 Semiconductor manufacturing apparatus having robot for transferring a wafer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040102216A KR20060063128A (en) 2004-12-07 2004-12-07 Semiconductor manufacturing apparatus having robot for transferring a wafer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060063128A true KR20060063128A (en) 2006-06-12

Family

ID=37159183

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040102216A KR20060063128A (en) 2004-12-07 2004-12-07 Semiconductor manufacturing apparatus having robot for transferring a wafer

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20060063128A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102581745A (en) * 2012-02-29 2012-07-18 清华大学 Handling robot system for chemical mechanical polishing

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102581745A (en) * 2012-02-29 2012-07-18 清华大学 Handling robot system for chemical mechanical polishing
CN102581745B (en) * 2012-02-29 2014-09-10 清华大学 Handling robot system for chemical mechanical polishing

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7243003B2 (en) Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyor
KR100440683B1 (en) Vacuum processing apparatus and semiconductor production line using the same
TWI425590B (en) Substrate treating apparatus, and a substrate transporting method therefor
JP5751690B2 (en) Semiconductor manufacturing equipment
KR100862702B1 (en) Apparatus and method for sensing alignment state of substrate, and semiconductor manufacturing facility with the apparatus
JP2011108958A (en) Semiconductor wafer carrying device and carrying method using the same
KR100855877B1 (en) Apparatus for treating substrate and method for aligning substrates in the apparatus
KR100653719B1 (en) method and apparatus for detecting backside particle during wafer processing
KR20060063128A (en) Semiconductor manufacturing apparatus having robot for transferring a wafer
US20240153807A1 (en) Substrate transfer method
JP3904843B2 (en) Substrate detection apparatus, substrate processing apparatus, and substrate detection method
KR101041458B1 (en) Substrate transferring device, substrate manufacturing system having the same and method of transferring substrate
KR20070059528A (en) Substrate transfer means comprising substrate detecting sense
KR102139617B1 (en) Apparatus and method for transfering substrate
JP7199211B2 (en) CONVEYANCE DETECTION METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
KR20220072236A (en) Transfer apparatus
KR20060121542A (en) Equipment for fabricating semiconductor device
KR102239000B1 (en) Operating method of a hoist module and hoist module for performing the same
KR20030047975A (en) The Transfering Method of Wafer and Glass for Manufacturing Semiconductor and LCD
KR100652286B1 (en) System for carrying wafer cassette carrier
KR100977582B1 (en) Method for transferring substrate in process of aligning the substrate in semiconductor apparatus and semiconductor apparatus
KR20220039367A (en) Teaching apparatus and teaching method of transport vehicle using the same
KR200284626Y1 (en) Horizontal deposition apparatus
KR20070088089A (en) Apparatus and method for transfering semiconductor wafer
KR20060072372A (en) System for transferring wafer

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination