KR20060061986A

KR20060061986A - Semiconductor device fabrication equipment

Info

Publication number: KR20060061986A
Application number: KR1020040100624A
Authority: KR
Inventors: 김태환; 허동철; 권기상; 윤철희
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2004-12-02
Filing date: 2004-12-02
Publication date: 2006-06-09

Abstract

본 발명은 기판을 이송하는 이송로봇의 티칭을 용이하게 할 수 있는 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 반도체 제조 설비는 기판이 적재된 카세트와, 카세트로부터 인출된 기판이 놓여지는 버퍼부, 상기 카세트와 상기 버퍼부 간의 기판 이송을 위한 이송로봇과, 이송로봇의 티칭 상태를 점검하기 위하여 반도체 제조 설비 내부를 촬영하는 카메라 및 반도체 제조 설비의 외부에 설치되는 그리고 상기 카메라로부터 화상을 전송받아 표시하는 모니터를 포함한다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus capable of facilitating teaching of a transfer robot for transporting a substrate. The semiconductor manufacturing apparatus includes a cassette on which a substrate is loaded, a buffer unit on which a substrate withdrawn from the cassette is placed, the cassette and the A transfer robot for transferring the substrate between the buffer units, a camera photographing the inside of the semiconductor manufacturing facility to check the teaching state of the transfer robot, and a monitor installed outside the semiconductor manufacturing facility and receiving and displaying an image from the camera. do.

Description

Semiconductor Manufacturing Equipment {SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATION EQUIPMENT}

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram of a semiconductor manufacturing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110 : 기판 이송부110: substrate transfer unit

112 : 용기 수납부112: container storage

114 : 크린부스114: clean booth

116 : 이송로봇116: transfer robot

118 : 카메라118: camera

119 : 모니터 119: monitor

본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 기판을 이송하는 이송로봇의 티칭을 용이하게 할 수 있는 반도체 제조 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly to a semiconductor manufacturing apparatus that can facilitate the teaching of a transfer robot for transporting a substrate.

일반적으로 반도체 소자의 제조 설비에서 기판은 이송로봇에 의해 기판 카세트(Wafer Cassette)로부터 다음 공정 단계가 진행될 위치로 이송되거나, 다른 기판 카세트로 옮겨지게 되며, 이러한 기판 이송을 위하여 이송로봇은 티칭 과정을 거치게 된다.In general, in a semiconductor device manufacturing facility, a substrate is transferred from a wafer cassette to a position where the next processing step is to be performed or transferred to another substrate cassette by a transfer robot. Going through.

여기서 이송로봇의 티칭이란 다수개의 기판이 적재되어 있는 카세트에서 이송로봇이 기판을 측정 또는 가공하기 위한 스테이지로 정확하게 이동하기 위해 이송로봇의 위치를 조정하는 것을 의미한다.Here, the teaching of the transfer robot means that the transfer robot adjusts the position of the transfer robot in order to accurately move the transfer robot to a stage for measuring or processing the substrate in a cassette in which a plurality of substrates are loaded.

그러나, 종래 반도체 제조 설비 중에는 이송로봇의 티칭 위치가 사각영역 내 위험위치에 위치하고 있어, 오작동(오조작)에 의한 이송로봇 구동시 장소가 협소한 관계로 작업자가 피할 수 있는 공간이 없어 이송로봇과의 충돌로 인한 인명피해 및 환경 안전 사고가 유발될 가능성이 있었다.However, in the conventional semiconductor manufacturing facilities, the teaching position of the transfer robot is located in a dangerous position in the rectangular area, and since there is no space for the operator to operate the transfer robot due to malfunction (misoperation), there is no space for the operator to avoid the transfer robot and There was a possibility of causing human injury and environmental safety accidents.

특히, 이송로봇이 기판을 버퍼부에 1차 이동시킨 후, 정위치 안착이 되었는지 확인 후 다시 2차 로봇이 기판을 버퍼부로부터 인출하여 챔버로 이동시켜야 하는데, 설비 외부에서는 기판이 버퍼부에 정위치 안착되었는지 확인이 어려워 작업자가 직접 설비 내부로 들어와서 점검해야 하기 때문에 작업 안전성이 매우 떨어지는 문제점을 갖고 있었다.In particular, after the transfer robot moves the substrate to the buffer unit first, after checking whether it is seated in the correct position, the secondary robot should take the substrate out of the buffer unit and move it to the chamber. It was difficult to check whether the position was settled, so the worker had to enter the facility and check it.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 이송로봇의 티칭 작업시 기판이 정확한 위치에 안착되었는지를 외부에서 확인함으로써, 작업자가 설비 내부로 들어가서 확인해야 하는 등의 단점을 해소할 수 있는 새로운 형태의 반도체 제조 설비를 제공하는데 있다.The present invention is to solve such a conventional problem, the purpose is to solve the shortcomings, such as the operator to enter the facility to check the outside by confirming from the outside whether the substrate is seated in the correct position when teaching the transfer robot. To provide a new type of semiconductor manufacturing equipment that can be.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 제조 설비에 있어서: 기판이 적재된 카세트와; 상기 카세트로부터 인출된 기판이 놓여지는 버퍼부와; 상기 카세트와 상기 버퍼부 간의 기판 이송을 위한 이송로봇과; 상기 이송로봇의 티칭 상태를 점검하기 위하여 상기 반도체 제조 설비 내부를 촬영하는 카메라; 및 상기 반도체 제조 설비의 외부에 설치되는 그리고 상기 카메라로부터 화상을 전송받아 표시하는 모니터를 포함한다.A semiconductor manufacturing apparatus of the present invention for achieving the above object, comprising: a cassette on which a substrate is loaded; A buffer portion on which the substrate withdrawn from the cassette is placed; A transfer robot for transferring a substrate between the cassette and the buffer unit; A camera photographing the inside of the semiconductor manufacturing facility to check a teaching state of the transfer robot; And a monitor installed outside the semiconductor manufacturing facility and displaying and receiving an image from the camera.

예컨대, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다. For example, the embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. These examples are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape of the elements in the drawings and the like are exaggerated to emphasize a clearer description.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1에 의거하여 상세히 설명한다. Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조 설비의 구성도이다. 1 is a block diagram of a semiconductor manufacturing facility according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 반도체 제조 설비는 기판 이송부(110)와 공정처리부(120)로 이루어질 수 있으며, 기판 이송부(110)는 공정처리부(120)의 전방에 위치되고, 공정처리부(120)는 로드록 챔버(도시되지 않음)와 소정의 공정을 수행하는 공정 챔버(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 예컨대, 공정챔버는 화학기상증착, 식각, 포토, 측정, 또는 세정 공정 등과 같은 공정을 수행하는 챔버일 수 있다. Referring to FIG. 1, a semiconductor manufacturing facility may include a substrate transfer unit 110 and a process processor 120, the substrate transfer unit 110 may be located in front of the process processor 120, and the process processor 120 may be loaded. It may include a lock chamber (not shown) and a process chamber (not shown) for performing a predetermined process. For example, the process chamber may be a chamber that performs a process such as chemical vapor deposition, etching, photo, measurement, or cleaning process.

상기 기판 이송부(110)는 용기(10)가 놓여지는 용기 수납부(loadport)(112)와 내부가 국부적으로 높은 청정도로 유지되는 크린부스(114)를 가지고, 그 크린부 스 내부에는 상기 용기 수납부(112)에 놓여진 용기(container)(10)와 공정 설비(120)간 기판 이송을 위한 이송로봇(116)이 설치된다. 한편, 상기 크린부스(114) 상부에는 상기 이송로봇(116)의 티칭 상태를 점검할 때 사용되는 카메라(118)가 설치되며, 이 카메라로부터 촬영된 영상은 설비 외부에 설치된 모니터(디스플레이부)를 통해 표시된다. 작업자는 상기 모니터를 통해 기판이 버퍼 챔버에 정위치 안착이 되었는지 확인할 수 있다. The substrate transfer unit 110 has a container loadport 112 in which the container 10 is placed, and a clean booth 114 in which the inside of the container is locally maintained with high cleanliness. The transfer robot 116 is installed to transfer the substrate between the container 10 placed on the payment part 112 and the process facility 120. On the other hand, the upper portion of the clean booth 114 is installed a camera 118 used to check the teaching state of the transfer robot 116, the image taken from the camera is a monitor (display unit) installed outside the facility Is displayed. The operator can check whether the substrate is seated in the buffer chamber through the monitor.

예컨대, 상기 기판 이송부는 최근 300mm 기판 이송 장치로 많이 사용되는 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module, 이하 EFEM)이 사용될 수 있다. 용기(20)는 외부의 공기가 용기(20) 내부로 유입되지 않도록 도어(22)를 가지는 밀폐형 용기(20)가 사용된다. 예컨대, 용기(20)로 전면 개방 일체식 포드(front open unified pod, 이하, FOUP)가 사용될 수 있다. For example, the substrate transfer unit may be an equipment front end module (EFEM), which is widely used as a 300 mm substrate transfer apparatus. The container 20 is a sealed container 20 having a door 22 is used so that the outside air does not flow into the container 20. For example, a front open unified pod (hereinafter referred to as FOUP) may be used as the vessel 20.

이상과 같이, 상기 기판 이송부는 본 실시예에서 도시된 형상에 국한되는 것은 아니며, 중요한 것을 이송로봇의 티칭 상태 및 기판의 정위치 안착 등을 촬영하는 카메라를 갖는데 그 특징이 있다.As described above, the substrate transfer unit is not limited to the shape shown in the present embodiment, and it is characterized by having a camera that captures the teaching state of the transfer robot and the seating of the substrate.

이상에서, 본 발명에 따른 기판 이송부의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다. In the above, the configuration and operation of the substrate transfer unit according to the present invention has been shown in accordance with the above description and drawings, but this is merely an example, and various changes and modifications are possible without departing from the technical spirit of the present invention. to be.

이와 같은 본 발명에 의하면, 이송로봇의 티칭 작업시 기판이 정확한 위치에 안착되었는지를 외부에서 모니터를 통해 확인함으로써, 작업자의 안전한 환경 구축 으로 인명사고 예방 효과를 갖는 것이다. According to the present invention, by teaching whether the substrate is seated at the correct position in the teaching operation of the transfer robot through a monitor from outside, to have a human accident prevention effect by building a safe environment for the operator.

Claims

In semiconductor manufacturing equipment:

A load port on which the cassette on which the substrate is loaded is placed;

A buffer portion on which the substrate withdrawn from the cassette is placed;

A transfer robot for transferring a substrate between the cassette and the buffer unit;

A camera photographing the inside of the semiconductor manufacturing facility to check a teaching state of the transfer robot; And

And a monitor installed outside the semiconductor manufacturing facility and configured to receive and display an image from the camera.