KR20060058462A - Substrate for fpd and fabrication method thereof and fpd using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 금속박에 주름 또는 홈을 형성하여 기계적 강도를 증가시킬 수 있는 평판표시장치용 기판 및 그의 제조방법과 이를 이용한 평판표시장치를 개시한다.The present invention discloses a substrate for a flat panel display device, a method of manufacturing the same, and a flat panel display device using the same, which can increase mechanical strength by forming wrinkles or grooves in a metal foil.

본 발명의 평판표시장치용 기판은 일정 두께를 갖으며, 소정의 형태의 주름이 형성된 금속박과; 상기 금속박의 양면에 라미네이팅되어 상기 금속박의 표면을 평탄화시켜 주는 평탄화막을 구비한다. 상기 금속박은 스테인레스강, 황동 및 알루미늄으로부터 선택되고, 100 내지 500 ㎛의 두께를 갖는다. 상기 평탄화막은 SOG 와 같은 폴리머물질을 포함한다. The substrate for a flat panel display device of the present invention has a predetermined thickness, and a metal foil having wrinkles of a predetermined shape; It is provided with a flattening film laminated on both sides of the metal foil to planarize the surface of the metal foil. The metal foil is selected from stainless steel, brass and aluminum and has a thickness of 100 to 500 μm. The planarization layer includes a polymer material such as SOG.

Description

평판표시장치용 기판 및 그의 제조방법과 이를 이용한 평판표시장치{Substrate for FPD and fabrication method thereof and FPD using the same}Substrate for FPD and fabrication method approximately and FPD using the same}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판표시장치용 기판의 단면도,1 is a cross-sectional view of a substrate for a flat panel display device according to an embodiment of the present invention;

도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판표시장치용 기판을 제조하는 방법을 설명하기 위한 공정 단면도,2A to 2D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a substrate for a flat panel display device according to an embodiment of the present invention;

도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판표시장치용 기판에 있어서, 주름진 금속박의 사시도,3A to 3D are perspective views of corrugated metal foil in a substrate for a flat panel display device according to an embodiment of the present invention;

도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판표시장치용 기판에 있어서, 홈을 구비한 금속박의 사시도,4A to 4C are perspective views of a metal foil having grooves in a substrate for a flat panel display device according to an embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판표시장치용 기판의 단면도,5 is a cross-sectional view of a substrate for a flat panel display device according to another embodiment of the present invention;

도 6a 내지 도 6d 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판표시장치용 기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정 단면도,6A to 6D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a substrate for a flat panel display device according to another embodiment of the present invention;

도 7a 내지 도 7c 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판표시장치용 기판에 있어서, 홈을 구비한 금속박의 사시도,7A to 7C are perspective views of a metal foil having grooves in a substrate for a flat panel display device according to another embodiment of the present invention;

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 유기전계 발광표시장치의 단면도,8 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention;

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10, 20, 10 : 평판표시장치용 기판 15, 25, 105 : 평탄화막 10, 20, 10: substrate for flat panel display device 15, 25, 105: planarization film

11, 21, 31, 33, 35, 37, 41, 43, 45, 51, 53, 55, 101 : 금속막11, 21, 31, 33, 35, 37, 41, 43, 45, 51, 53, 55, 101: metal film

22, 36, 38, 52, 54, 56 : 홈 42, 44, 46 : 돌출부22, 36, 38, 52, 54, 56: grooves 42, 44, 46: protrusions

120 : 반도체층 130 : 게이트 절연막120 semiconductor layer 130 gate insulating film

135 : 게이트 140 : 층간 절연막135 gate 140 interlayer insulating film

160 : 보호막 151, 155 : 소오스/드레인 전극160: protective film 151, 155: source / drain electrodes

170 : 애노드전극 180 : 화소분리막170: anode electrode 180: pixel separator

190 : 유기막층 195 : 캐소드전극190: organic film layer 195: cathode electrode

본 발명은 평판표시장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 금속박(metal foil)에 주름을 형성하거나 홈을 형성하여 기계적 강도를 증대시킨 평판표시장치용 기판 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 기계적 강도가 증대된 기판을 구비한 유기전계 발광표시장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat panel display device, and more particularly, to a flat panel display device substrate and a method of manufacturing the same, which have increased mechanical strength by forming wrinkles or grooves in a metal foil. The present invention also relates to an organic light emitting display device having a substrate having increased mechanical strength.

최근 들어 플렉서블 평판표시장치에 대한 관심이 높아지고 있는데, 이러한 플렉서블 평판표시장치는 기판으로서 플렉서블 기판을 사용한다. 플렉서블 표시장치에서는, 기판으로 금속박(metal foil)을 사용하거나, PET 등과 같은 고분자 플라스틱 필름을 사용한다.Recently, the interest in the flexible flat panel display is increasing. Such a flexible flat panel display uses a flexible substrate as a substrate. In the flexible display device, a metal foil is used as the substrate, or a polymer plastic film such as PET is used.

플렉서블 기판을 사용한 평판표시장치는 기판상에 매트릭스 형상으로 배열되는 화소가 각각 표시소자와 상기 표시소자를 구동하기 위한 구동소자를 구비하는 데, 상기 구동소자로서 박막 트랜지스터가 주로 사용된다. In a flat panel display using a flexible substrate, pixels arranged in a matrix form on a substrate include a display element and a driving element for driving the display element, respectively, and a thin film transistor is mainly used as the driving element.

최근에는 플렉서블 평판표시장치에서는 금속박이나 플라스틱 기판상에 저온폴리실리콘 공정(LTPS)을 이용하여 박막 트랜지스터를 형성하는 기술이 개발되고 있다. 플렉서블 기판으로 사용되는 금속박은 플라스틱 기판에 비하여 높은 온도에서 LTPS 공정을 진행하여 박막 트랜지스터를 제작할 수 있다는 장점이 있는 반면에, 금속박의 표면 거칠기가 큰 문제점이 있다.Recently, a technology for forming a thin film transistor using a low temperature polysilicon process (LTPS) on a metal foil or a plastic substrate has been developed in a flexible flat panel display. The metal foil used as the flexible substrate has an advantage that a thin film transistor can be manufactured by performing an LTPS process at a higher temperature than a plastic substrate, but has a large surface roughness of the metal foil.

종래의 금속박의 표면거칠기를 제거하기 위한 방법으로, CMP(chemical mechanical polishing) 공정을 이용하여 금속 박의 스파이크(spike)를 제거한 후 그 표면을 평탄화시켜 주는 방법이 제안되었다. 이때, 금속박의 표면을 평탄화시키는 방법으로는 질화막보다 내부 스트레스(internal stress)가 낮은 산화막과 같은 절연막을 5000 내지 10000Å의 두껍게 증착하였다. As a method for removing surface roughness of a conventional metal foil, a method of removing the spike of the metal foil by using a chemical mechanical polishing (CMP) process and then flattening the surface thereof has been proposed. At this time, as a method of planarizing the surface of the metal foil, an insulating film such as an oxide film having a lower internal stress than the nitride film was deposited at a thickness of 5000 to 10000 Pa.

그러나, 금속박의 표면을 평판화시켜 주기 위하여 절연막을 CVD 법으로 두껍게 증착하는 경우에는, 막의 결정구조에 의해 결정되는 내부 스트레스와 고온 증착후 냉각과정에서 열팽창계수에 의해 발생되는 열적 스트레스(thermal stress)가 발생되어 얇은 금속박이 휘어지는 현상이 발생하는 문제점이 있었다.However, when the insulating film is thickly deposited by CVD to flatten the surface of the metal foil, the internal stress determined by the crystal structure of the film and the thermal stress caused by the thermal expansion coefficient during the cooling process after high temperature deposition. There was a problem that the phenomenon occurs that the thin metal foil is bent.

또한, 플렉서블 평판표시장치에 사용되는 기판은 플렉서블 특성을 가져야 하므로, 그의 두께가 매우 얇기 때문에, 상기한 스트레스 뿐만 아니라 핸딩에러(handing error)에 의해 휨현상이 쉽게 발생되고, 이로 인하여 포토공정에서의 미스얼라인을 초래하는 문제점이 있었다.In addition, since the substrate used in the flexible flat panel display device must have a flexible characteristic, since its thickness is very thin, the bending phenomenon is easily generated due to the handling error as well as the above-described stress, which causes a miss in the photo process. There was a problem causing alignment.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 금속박에 주름을 형성하거나 또는 홈을 형성하여 기계적 강도를 증가시킨 평판표시장치용 기판 및 그의 제조방법을 제공하는 데 그 목적이 있다. The present invention is to solve the problems of the prior art as described above, it is an object of the present invention to provide a substrate for a flat panel display device and a method of manufacturing the same by increasing the mechanical strength by forming a corrugation or grooves in the metal foil. .

본 발명의 다른 목적은 금속박에 주름 또는 홈이 형성되어 기계적 강도가 증가된 기판을 구비한 평판표시장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a flat panel display device having a substrate having increased mechanical strength by forming wrinkles or grooves in the metal foil.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 일정 두께를 갖으며, 소정의 형태의 주름이 형성된 금속박과; 상기 금속박의 양면에 라미네이팅되어 상기 금속박의 표면을 평탄화시켜 주는 평탄화막을 구비하는 평판표시장치용 기판을 제공하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is a metal foil having a predetermined thickness, the wrinkles of a predetermined form; It is characterized by providing a substrate for a flat panel display device having a flattening film laminated on both surfaces of the metal foil to planarize the surface of the metal foil.

상기 금속박은 스테인레스강, 황동 및 알루미늄으로부터 선택되고, 100 내지 500 ㎛의 두께를 갖는다. 상기 평탄화막은 SOG 등과 같은 폴리머물질을 포함한다.The metal foil is selected from stainless steel, brass and aluminum and has a thickness of 100 to 500 μm. The planarization layer includes a polymer material such as SOG.

상기 금속박에 형성된 주름은 라운딩진 구조 또는 각이 진 구조를 갖거나 또는 상기 금속박에 형성된 주름은 직사각형 또는 삼각형의 단면을 갖는 스트라이프 형태를 갖는다.The pleats formed on the metal foil have a rounded or angular structure, or the pleats formed on the metal foil have a stripe shape having a rectangular or triangular cross section.

또한, 본 발명은 일정 두께를 갖으며, 소정의 형태의 돌출부를 구비한 금속박과; 상기 금속박의 양면에 라미네이팅되어 상기 금속박의 표면을 평탄화시켜 주는 평탄화막을 구비하는 평판표시장치용 기판을 제공하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention has a predetermined thickness, and a metal foil having a protrusion of a predetermined form; It is characterized by providing a substrate for a flat panel display device having a flattening film laminated on both surfaces of the metal foil to planarize the surface of the metal foil.

상기 금속박에 형성된 돌출부는 열방향과 행방향중 적어도 일방향으로 규칙적으로 배열되거나 또는 불규칙적으로 배열된다.The protrusions formed on the metal foil are regularly arranged or irregularly arranged in at least one of the column direction and the row direction.

또한, 본 발명은 일정 두께를 갖으며, 일측 표면과 타측 표면중 적어도 하나의 표면에 소정의 형태의 홈이 형성된 금속박과; 상기 금속박의 일면중 적어도 홈이 형성된 표면에 라미네이팅되어 상기 금속박의 표면을 평탄화시켜 주는 평탄화막을 구비하는 평판표시장치용 기판을 제공하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is a metal foil having a predetermined thickness, a groove of a predetermined shape is formed on at least one surface of one surface and the other surface; It is characterized by providing a substrate for a flat panel display device having a flattening film laminated on at least one surface of the metal foil on which a groove is formed to planarize the surface of the metal foil.

상기 금속박에 형성된 홈은 열방향과 행방향중 적어도 일방향으로 규칙적으로 배열되거나 또는 불규칙적으로 배열된다.The grooves formed in the metal foil are regularly arranged or irregularly arranged in at least one of column and row directions.

또한, 본 발명은 일정 두께를 갖는 금속박을 마련하는 단계와; 상기 금속박을 기계적 강도를 증가시키기 위하여 가공하는 단계와; 상기 금속박의 표면을 평탄화시켜 주는 단계를 포함하는 평판표시장치용 기판의 제조방법을 제공하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention comprises the steps of providing a metal foil having a predetermined thickness; Processing the metal foil to increase mechanical strength; It provides a method for manufacturing a substrate for a flat panel display device comprising the step of flattening the surface of the metal foil.

상기 금속박은 스테인레스강, 황동 및 알루미늄으로부터 선택되고, 100 내지 500 ㎛의 두께를 갖는다. The metal foil is selected from stainless steel, brass and aluminum and has a thickness of 100 to 500 μm.

상기 금속박에 기계적 강도를 증가시키기 위한 처리는 금속박을 프레스 가공하여 주름 또는 돌출부를 형성한다. 또한, 상기 금속박에 기계적 강도를 증가시키기 위한 처리는 금속박을 식각하여 홈을 형성한다.The treatment for increasing the mechanical strength to the metal foil presses the metal foil to form wrinkles or protrusions. Further, the treatment for increasing the mechanical strength to the metal foil etches the metal foil to form grooves.

상기 금속박의 표면을 평탄화시켜주는 것은 금속박의 표면에 SOG 와 같은 폴리머 물질을 라미네이팅시키는 것을 포함한다.Planarizing the surface of the metal foil includes laminating a polymer material such as SOG on the surface of the metal foil.

또한, 본 발명은 기계적 강도를 증대시키기 위해 가공된 금속박과, 상기 금속박의 표면을 평탄화시켜 주기 위한 평탄화막을 구비한 기판과; 상기 기판상에 형성된 반도체층, 게이트 전극 및 소오스/드레인 전극을 구비한 박막 트랜지스터와; 상기 박막 트랜지스터에 연결된 화소전극을 구비하는 표시소자를 포함하는 평판표시장치를 제공하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is a substrate having a metal foil processed to increase the mechanical strength, and a flattening film for planarizing the surface of the metal foil; A thin film transistor having a semiconductor layer, a gate electrode, and a source / drain electrode formed on the substrate; A flat panel display device including a display device having a pixel electrode connected to the thin film transistor is provided.

상기 금속박은 기계적 강도를 증대시키기 위하여 주름이 지거나 또는 돌출부 또는 홈을 구비한다. The metal foil is corrugated or has protrusions or grooves to increase mechanical strength.

상기 박막 트랜지스터는 저온 폴리실리콘 박막 트랜지스터를 포함한다. 상기 표시소자는 화소전극인 하부전극 및 상부전극과, 상기 상, 하부전극에 개재된 유기막층을 포함하는 유기전계 발광소자를 포함한다.The thin film transistor includes a low temperature polysilicon thin film transistor. The display device includes an organic light emitting device including a lower electrode and an upper electrode, which are pixel electrodes, and an organic layer interposed between the upper and lower electrodes.

이하 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판표시장치에 사용되는 기판의 단면도를 도시한 것이다.1 is a cross-sectional view of a substrate used in a flat panel display device according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 평판표시장치용 기판(10)은 일정두께를 갖으며, 기계적 강도를 증대시키기 위해 가공된 금속박(11)과, 상기 기계적 강도가 증가된 금속박(11)의 표면을 평탄화시켜 주기 위한 평탄화막(15)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the flat panel display substrate 10 of the present invention has a predetermined thickness and is processed to increase the mechanical strength of the metal foil 11 and the surface of the metal foil 11 having the increased mechanical strength. And a planarization film 15 to planarize the film.

상기 금속박(11)은 스테인레스강(SUS, steel use stainless), 황동(brass) 또는 알루미늄(Al)을 포함하며, 100 내지 500㎛의 두께를 갖는다. 상기 평탄화막(15)은 표면 평탄화특성이 우수한 SOG (silicon on glass) 등과 같은 폴리머 물질을 사용한다.The metal foil 11 includes stainless steel (SUS, steel use stainless), brass (brass) or aluminum (Al), and has a thickness of 100 to 500 μm. The planarization layer 15 uses a polymer material such as silicon on glass (SOG) having excellent surface planarization characteristics.

상기한 바와같은 기판(10)은 상기 금속박(11)에 주름(corrugation)이 형성되어 두께의 증가없이 동일한 금속박의 두께로 기계적 강도(modulus) 즉 벤딩(bending) 강도를 증가시켜 휨 현상을 방지하게 된다. 여기서, 기계적 강도 즉 벤 딩강도라 함은 외부로부터 인가되는 하중에 의해 금속박(11)이 휘어지지 않는 정도를 의미한다.As described above, the substrate 10 may have corrugation formed in the metal foil 11 to increase mechanical modulus, or bending strength, to the thickness of the same metal foil without increasing its thickness, thereby preventing bending. do. Here, the mechanical strength, that is, the bending strength means the degree to which the metal foil 11 is not bent by a load applied from the outside.

도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판표시장치용 기판에 있어서, 금속부재의 주름형태를 도시한 사시도이다. 도 3a 내지 도 3d 에 도시된 금속부재는 프레스가공되어 주름이 형성된다. 3A to 3D are perspective views illustrating wrinkles of a metal member in a flat panel display substrate according to an embodiment of the present invention. The metal members shown in FIGS. 3A to 3D are press processed to form wrinkles.

도 3a 에 도시된 바와같이, 금속박(31)에 라운딩지게 주름이 형성되거나 또는 도 3b에 도시된 바와같이 금속박(33)에 소정의 각도를 갖도록 주름이 형성된다. 한편, 도 3c 에 도시된 바와같이 금속박(35)이 사각형의 단면구조를 갖는 스트라이프형태의 홈(36)을 갖도록 주름이 형성되거나 또는 도 3d에 도시된 바와 같이 금속박(37)이 삼각형의 단면구조를 갖는 스트라이프형태의 홈(38)을 갖도록 주름이 형성된다.As shown in FIG. 3A, the wrinkles are rounded to the metal foil 31, or as shown in FIG. 3B, the wrinkles are formed to have a predetermined angle to the metal foil 33. As shown in FIG. Meanwhile, as shown in FIG. 3C, the metal foil 35 has a pleat formed to have a stripe-shaped groove 36 having a rectangular cross-sectional structure, or as shown in FIG. 3D, the metal foil 37 has a triangular cross-sectional structure. The corrugations are formed to have a stripe groove 38 having a.

본 발명의 실시예에서는 기판의 금속박에 형성되는 주름이 도 3a 내지 도 3d에 도시된 바와 같은 형태를 갖도록 프레스 가공되는 것을 예시하였으나, 이에 반드시 한정되는 것이 아니라 다양한 형태를 갖도록 형성되어 기판의 기계적 강도를 증대시키는 주름의 형태는 모두 가능하다. In the embodiment of the present invention is illustrated that the wrinkles formed on the metal foil of the substrate is pressed to have a shape as shown in Figure 3a to 3d, but is not necessarily limited to this is formed to have a variety of forms mechanical strength of the substrate All forms of wrinkles to increase the.

게다가, 본 발명의 실시예에서는 금속박이 모두 동일한 형태로 주름이 지도록 프레스가공되는 것을 예시하였으나, 이에 반드시 국한되는 것이 아니라 서로 다른 형태로 주름이 지도록 프레스가공될 수도 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, but all the metal foil is exemplified to be pressed to be wrinkled in the same form, but is not necessarily limited to this may be pressed to be wrinkled in different forms.

또한, 도 3a 및 3b에 도시된 주름의 경우 라운딩되는 정도 또는 각이 지는 정도는 기판이(10)이 적용되는 평판표시장치에서 요구되는 기계적 강도에 따라 결 정되어진다. 그리고, 도 3c 및 도 3d에 도시된 주름의 경우 주름에 형성된 홈의 단면구조는 사각형 또는 삼각형외에 다양한 단면을 가질 수 있으며, 홈의 각도는 기판이(10)이 적용되는 평판표시장치에서 요구되는 기계적 강도에 따라 결정되어진다.3A and 3B, the degree of rounding or the angle of rounding is determined according to the mechanical strength required in the flat panel display to which the substrate 10 is applied. 3C and 3D, the sectional structure of the grooves formed in the pleats may have various cross sections besides quadrangles or triangles, and the angles of the grooves are required in the flat panel display device to which the substrate 10 is applied. It depends on the mechanical strength.

게다가, 도 3a 내지 도 3d 에 도시된 주름이 형성되는 정도, 예를 들어 주름이 작고 조밀하게(dense) 형성되는 정도 또는 주름이 크고 성글게(sparse) 형성되는 정도는 기판(10)이 적용되는 평판표시장치에서 요구되는 기계적 강도에 따라 결정되어진다.In addition, the extent to which the wrinkles shown in FIGS. 3A to 3D are formed, for example, the extent to which the wrinkles are small and dense or the extent to which the wrinkles are large and sparse are formed is a flat plate to which the substrate 10 is applied. It depends on the mechanical strength required for the display.

도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판표시장치용 기판에 있어서, 금속박의 돌출부의 형태를 도시한 사시도이다. 도 4a 내지 도 4d 에 도시된 금속박은 프레스가공되어 돌출부가 형성된다. 4A to 4D are perspective views illustrating the shape of protrusions of the metal foil in the flat panel display substrate according to the exemplary embodiment of the present invention. The metal foil shown in Figs. 4A to 4D is pressed to form protrusions.

도 4a 에 도시된 바와같이, 금속박(41)에 정육면체와 같은 형태의 돌출부(42)가 열방향과 행방향으로 배열되도록 형성되거나 또는 도 4b에 도시된 바와 같이 금속박(43)에 원통형의 돌출부(44)가 열방향과 행방향으로 배열되도록 형성된다. 또한, 도 4c 에 도시된 바와같이 금속박(45)에 스트라이프 형태의 돌출부(46)가 열방향 또는 행방향으로 배열되도록 형성된다.As shown in FIG. 4A, the projections 42 having a cube-like shape on the metal foil 41 are formed to be arranged in the column direction and the row direction, or as shown in FIG. 4B. 44 is formed to be arranged in the column direction and the row direction. In addition, as shown in FIG. 4C, the stripe-shaped protrusions 46 are formed on the metal foil 45 so as to be arranged in the column direction or the row direction.

본 발명의 실시예에서는 기판의 금속박에 형성되는 돌출부가 도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이 육면체 또는 원통 형태를 갖도록 프레스 가공되는 것을 예시하였으나, 이에 반드시 한정되는 것이 아니라 사각뿔대, 삼각뿔대, 원뿔 또는 링형태 등과 같은 다양한 형태를 갖도록 형성되어 기판의 기계적 강도를 증대시키는 돌출형태는 모두 가능하다. In the exemplary embodiment of the present invention, the protrusion formed on the metal foil of the substrate is illustrated to be press-processed to have a hexahedral or cylindrical shape as shown in FIGS. 4A to 4C, but the present invention is not necessarily limited thereto. Or formed to have a variety of shapes, such as a ring shape is possible to increase the mechanical strength of the substrate is all possible.

또한, 본 발명의 실시예에서는 돌출부가 열방향 및/또는 행방향으로 규칙적으로 배열되는 것을 예시하였으나, 랜덤하게 불규칙하게 배열될 수도 있으며, 열방향 또는 행방향의 한방향으로만 불규칙하게 배열되는 것도 가능하다. 게다가, 본 발명의 실시예에서는 금속박에 모두 동일한 형태의 돌출부가 배열되도록 프레스 가공되었으나, 이에 반드시 국한되는 것이 아니라 서로 다른 형태 및 서로 다른 크기를 갖는 돌출부가 규칙적으로 또는 불규칙적으로 배열되도록 프레스 가공될 수도 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, the protrusions are regularly arranged in the column direction and / or row direction, but may be randomly arranged randomly, it may be arranged irregularly in only one direction of the column direction or row direction. Do. In addition, in the embodiment of the present invention, all of the same type of projections are pressed to the metal foil, but is not necessarily limited to this, but may be pressed to be regularly or irregularly arranged projections having different shapes and different sizes. have.

또한, 상기 돌출부가 모두 금속박의 일면으로부터 한쪽 방향으로만 돌출되도록 형성되는 것을 예시하였으나, 이에 반드시 한정되는 것이 아니라 금속박의 양면으로부터 각각 돌출되도록 형성될 수도 있다. In addition, the protrusions are all formed to protrude only in one direction from one surface of the metal foil, but is not necessarily limited thereto, and may be formed to protrude from both sides of the metal foil.

도 4a 내지 4c에 도시된 돌출부의 경우, 돌출부의 각도는 기판이(10)이 적용되는 평판표시장치에서 요구되는 기계적 강도에 따라 결정되어진다. 게다가, 도 4a 내지 도 4c 에 도시된 돌출부가 배열되는 정도, 예를 들어 작은 크기의 돌출부가 조밀하게(dense) 배열되는 정도 또는 크기가 큰 돌출부가 성글게(sparse) 형성되는 정도는 기판(10)이 적용되는 평판표시장치에서 요구되는 기계적 강도에 따라 결정되어진다.In the case of the protrusions shown in FIGS. 4A to 4C, the angle of the protrusion is determined according to the mechanical strength required in the flat panel display device to which the substrate 10 is applied. In addition, the degree to which the protrusions shown in FIGS. 4A to 4C are arranged, for example, the degree of dense arrangement of small sized protrusions or the degree of spacing of large sized protrusions formed on the substrate 10 It is determined according to the mechanical strength required in this flat panel display device.

도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판표시장치에 사용되는 기판의 제조방법을 설명하기 위한 단면도를 도시한 것이다.2A to 2D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a substrate used in a flat panel display device according to an embodiment of the present invention.

도 2a를 참조하면, 두께가 100 내지 500㎛ 정도의 두께를 갖으며, 스테인레 스강, 황동 또는 알루미늄으로 된 금속박(12)을 준비한다. 도 2b를 참조하면, 상기 금속박(12)을 프레스가공하여 기계적 강도를 증대시킨다. 이때, 금속박(12)은 프레스가공되어 도 3a 내지 도 3d 에 도시된 바와 같은 형태를 갖는 주름이 형성하거나 또는 도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같은 형태를 갖는 돌출부가 형성된다. Referring to Figure 2a, having a thickness of about 100 to 500㎛, prepare a metal foil 12 made of stainless steel, brass or aluminum. Referring to FIG. 2B, the metal foil 12 is pressed to increase mechanical strength. At this time, the metal foil 12 is pressed to form a pleat having a shape as shown in FIGS. 3A to 3D or a protrusion having a shape as shown in FIGS. 4A to 4C.

본 발명의 실시예에서는 프레스가공에 의해 금속박(11)에 주름 또는 돌출부를 형성하는 것을 예시하였으나, 이에 반드시 한정되는 것이 아니라 금속박에 도 3a 내지 도 3d 와 같은 형태의 주름 또는 도 4a 내지 도 4c 와 같은 형태의 돌출부를 다양한 방법으로 형성하는 것이 가능하다. In the embodiment of the present invention to illustrate the formation of the wrinkles or protrusions on the metal foil 11 by the press working, but not necessarily limited to the wrinkles of the shape as shown in Figures 3a to 3d or 4a to 4c in the metal foil and It is possible to form protrusions of the same shape in various ways.

도 2c에 도시된 바와 같이 핫롤(hot roll) (16)을 이용하여 상기 프레스 가공된 금속박(11)의 전면과 배면에 폴리머물질(17)을 라미네이트(laminate)하여 평탄화막(15)을 형성한다. 상기 평탄화막(15)은 SOG막을 포함한다. 이로써, 도 2d 에 도시된 바와같이 프레스 가공된 금속박(11)이 평탄화막(15)에 의해 평탄화되어 기계적 강도가 증가된 기판(10)이 형성된다.As shown in FIG. 2C, the planarization film 15 is formed by laminating the polymer material 17 on the front and rear surfaces of the pressed metal foil 11 using a hot roll 16. . The planarization film 15 includes an SOG film. As a result, as shown in FIG. 2D, the pressed metal foil 11 is flattened by the flattening film 15 to form a substrate 10 having increased mechanical strength.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판표시장치에 사용되는 기판의 단면도를 도시한 것이다.5 illustrates a cross-sectional view of a substrate used in a flat panel display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 평판표시장치용 기판(20)은 일정두께를 갖으며, 기계적 강도를 증대시키기 위하여 가공된 금속박(21)과, 상기 금속박(21)의 표면을 평탄화시켜 주기 위한 평탄화막으로 된 평탄화막(25)을 포함한다. Referring to FIG. 5, the flat panel display substrate 20 according to the present invention has a predetermined thickness and is used to planarize the surface of the metal foil 21 and the metal foil 21 processed to increase mechanical strength. And a planarization film 25 made of a planarization film.

상기 금속박(21)은 스테인레스강, 황동 또는 알루미늄 등을 포함하며, 100 내지 500㎛의 두께를 갖는다. 상기 평탄화막(25)은 표면 평탄화특성이 우수한 SOG (silicon on glass) 등과 같은 폴리머 물질을 사용한다.The metal foil 21 includes stainless steel, brass or aluminum, and has a thickness of 100 to 500 μm. The planarization layer 25 uses a polymer material such as silicon on glass (SOG) having excellent surface planarization characteristics.

또한, 기판(20)은 상기 금속박(21)의 기계적 강도를 증대시키기 위한 홈(22)을 구비한다. 따라서, 기판(20)은 두께의 증가없이 동일한 금속박의 두께로 기계적 강도, 즉 벤딩(bending) 강도를 증가시켜 휨 현상을 방지하게 된다. In addition, the substrate 20 includes a groove 22 for increasing the mechanical strength of the metal foil 21. Therefore, the substrate 20 increases the mechanical strength, that is, the bending strength, to the thickness of the same metal foil without increasing the thickness, thereby preventing the warpage phenomenon.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판표시장치용 기판에 있어서, 홈의 형태를 도시한 사시도이다. 도 7a 내지 도 7c 에 도시된 금속부재는 식각공정에 의해 홈이 형성된다.7A to 7C are perspective views illustrating a shape of a groove in a substrate for a flat panel display according to another exemplary embodiment of the present invention. 7A to 7C, grooves are formed by an etching process.

도 7a 에 도시된 바와 같이, 금속부재(51)에 정육면체와 같은 형태의 홈(52)이 열방향과 행방향으로 배열되도록 형성되거나 또는 도 7b에 도시된 바와 같이 금속부재(53)에 원통형의 홈(54)이 열방향과 행방향으로 배열되도록 형성된다. 또한, 도 7c 에 도시된 바와같이 금속부재(55)가 스트라이프 형태의 홈(56)이 열방향 또는 행방향으로 배열되도록 형성된다.As shown in FIG. 7A, grooves 52 having a cube-like shape are formed in the metal member 51 so as to be arranged in the column direction and the row direction, or as shown in FIG. 7B. The grooves 54 are formed to be arranged in the column direction and the row direction. In addition, as shown in FIG. 7C, the metal member 55 is formed such that the stripe-shaped grooves 56 are arranged in the column direction or the row direction.

본 발명의 다른 실시예에서는 기판의 금속박에 형성되는 홈이 도 7a 내지 도 7c에 도시된 바와 같이 육면체 또는 원통 형태를 갖도록 프레스 가공되는 것을 예시하였으나, 이에 반드시 한정되는 것이 아니라 사각뿔대, 삼각뿔대, 원뿔 또는 링형태 등과 같은 다양한 형태를 갖도록 형성되어 기판의 기계적 강도를 증대시키는 홈 형태는 모두 가능하다. In another embodiment of the present invention is illustrated that the groove formed in the metal foil of the substrate is press-processed to have a hexahedral or cylindrical shape as shown in Figure 7a to 7c, but is not necessarily limited to this, but not necessarily limited to square pyramid, triangular pyramid, Grooves that are formed to have various shapes, such as cones or rings, to increase the mechanical strength of the substrate are all possible.

또한, 상기 홈이 모두 금속박의 일면으로부터 한쪽 방향에서만 형성되는 것을 예시하였으나, 이에 반드시 한정되는 것이 아니라 금속박의 양면에서 각각 형성될 수도 있다. In addition, the grooves are all formed in one direction from one surface of the metal foil, but is not limited thereto, but may be formed on both sides of the metal foil, respectively.

또한, 본 발명의 다른 실시예에서는 홈이 열방향 및/또는 행방향으로 규칙적으로 배열되는 금속박을 예시하였으나, 랜덤하게 불규칙하게 배열될 수도 있으며, 열방향 또는 행방향의 한방향으로만 불규칙하게 배열되는 금속박도 가능하다. In addition, in another embodiment of the present invention, the grooves are exemplified metal foil that is regularly arranged in the column direction and / or row direction, may be randomly arranged randomly, irregularly arranged only in one direction of the column direction or row direction Metal foil is also possible.

게다가, 본 발명의 다른 실시예에서는 금속박에 모두 동일한 형태의 홈이 배열되도록 금속박이 일정두께만큼 식각되었으나, 이에 반드시 국한되는 것이 아니라 서로 다른 형태 및 서로 다른 크기를 갖는 홈이 규칙적으로 또는 불규칙적으로 배열되도록 식각처리될 수도 있다.In addition, in another embodiment of the present invention, the metal foil is etched by a certain thickness so that the grooves of the same shape are all arranged in the metal foil, but not necessarily limited thereto, but grooves having different shapes and different sizes are regularly or irregularly arranged. It may be etched as much as possible.

도 7a 내지 7c에 도시된 홈의 경우, 홈의 각도는 기판이(20)이 적용되는 평판표시장치에서 요구되는 기계적 강도에 따라 결정되어진다. 게다가, 도 7a 내지 도 7c 에 도시된 홈이 배열되는 정도, 예를 들어 작은 크기의 홈이 조밀하게(dense) 배열되는 정도 또는 크기가 큰 홈이 성글게(sparse) 형성되는 정도는 기판(20)이 적용되는 평판표시장치에서 요구되는 기계적 강도에 따라 결정되어진다.In the case of the grooves shown in FIGS. 7A to 7C, the angle of the groove is determined according to the mechanical strength required in the flat panel display device to which the substrate 20 is applied. In addition, the degree to which the grooves shown in FIGS. 7A to 7C are arranged, for example, the degree to which the small sized grooves are densely arranged or the degree to which the large sized grooves are sparsed are formed. It is determined according to the mechanical strength required in this flat panel display device.

도 6a 내지 도 6d는 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판표시장치에 사용되는 기판의 제조방법을 설명하기 위한 단면도를 도시한 것이다.6A to 6D illustrate cross-sectional views for describing a method of manufacturing a substrate used in a flat panel display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 6a를 참조하면, 두께가 100 내지 500㎛ 정도의 두께를 갖으며, 스테인레스강, 황동 또는 알루미늄으로 된 금속박(21)을 준비한다. 도 6b를 참조하면, 상기 금속박(21)을 일정두께만큼 식각하여 기계적 강도를 증대시키기 위한 홈(22)을 형성한다.Referring to Figure 6a, having a thickness of about 100 to 500㎛, prepare a metal foil 21 made of stainless steel, brass or aluminum. Referring to FIG. 6B, the metal foil 21 is etched by a predetermined thickness to form a groove 22 for increasing mechanical strength.

이때, 금속박(21)은 부식 등과 같은 통상적인 식각공정을 이용하여 도 7a 내지 도 7c 에 도시된 바와 같은 형태를 갖는 홈이 형성된다. 본 발명의 다른 실시예 에서는, 상기 금속박(21)에 식각공정에 의해 홈(22)을 형성하는 것을 예시하였으나, 이에 반드시 한정되는 것이 아니라 금속박에 도 7a 내지 도 7c 와 같은 형태의 홈을 다양한 방법으로 형성하는 것이 가능하다. At this time, the metal foil 21 is formed with a groove having a shape as shown in Figs. 7a to 7c using a conventional etching process such as corrosion. In another embodiment of the present invention, the groove 22 is formed in the metal foil 21 by an etching process, but is not limited thereto, and grooves having a shape as shown in FIGS. 7A to 7C are not limited thereto. It is possible to form.

도 6c에 도시된 바와 같이 핫롤(hot roll) (26)을 이용하여 상기 그의 일면에 홈(22)이 형성된 금속박(21)의 전면과 배면에 폴리머물질(27)을 라미네이트(laminate)하여 평탄화막(25)을 형성한다. 상기 평탄화막(25)은 SOG막을 포함한다. 이로써, 도 6d 에 도시된 바와같이 그의 일면에 홈(22)이 형성된 금속박(21)이 평탄화막(25)에 의해 평탄화되어 기계적 강도가 증가된 기판(20)이 형성된다.As shown in FIG. 6C, a flattening film is laminated by using a hot roll 26 to laminate the polymer material 27 on the front and rear surfaces of the metal foil 21 having grooves 22 formed on one surface thereof. To form 25. The planarization film 25 includes an SOG film. As a result, as shown in FIG. 6D, the metal foil 21 having the grooves 22 formed on one surface thereof is planarized by the planarization film 25, thereby forming the substrate 20 having increased mechanical strength.

본 발명의 다른 실시예에 따른 기판(20)은 홈(22)이 금속박(21)의 일면에만 형성되고, 폴리머물질(27)을 금속박(21)의 양면에 라미네이트하여 금속박(21)을 평탄화시키는 것을 예시하였으나, 홈(22)이 금속박(21)의 일면에만 형성되는 경우에는 핫롤(26)을 이용하여 폴리머물질(27)을 홈(22)이 형성된 금속박(21)의 일면에만 라미네이트하여 금속박(21)을 평탄화시켜 줄 수도 있다. In the substrate 20 according to another embodiment of the present invention, the grooves 22 are formed on only one surface of the metal foil 21, and the polymer material 27 is laminated on both surfaces of the metal foil 21 to planarize the metal foil 21. When the groove 22 is formed only on one surface of the metal foil 21, the polymer material 27 is laminated on only one surface of the metal foil 21 on which the groove 22 is formed using the hot roll 26 to form the metal foil ( 21 may be flattened.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 유기전계 발광표시장치의 단면도를 도시한 것이다. 도 8은 본 발명의 유기전계 발광표시장치에 있어서, 하나의 화소를 구성하는 유기전계 발광소자와, 상기 유기전계 발광소자를 구동하는 박막 트랜지스터에 한정하여 도시한 것이다.8 is a cross-sectional view of an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention. 8 is a diagram illustrating an organic light emitting display device of the present invention limited to an organic light emitting device constituting one pixel and a thin film transistor for driving the organic light emitting device.

도 8에는 기판(100)으로 도 1에 도시된 기판(10)을 사용하는 것을 예시하였으나, 본 발명의 실시예에 따른 기계적 강도가 증대된 기판은 모두 사용가능하다.Although FIG. 8 illustrates the use of the substrate 10 shown in FIG. 1 as the substrate 100, all substrates with increased mechanical strength according to an embodiment of the present invention may be used.

도 8을 참조하면, 기계적 강도가 증대되어 휨현상이 개선된 기판(100)을 구 비한다. 상기 기판(100)은 주름진 스테인레스강으로 된 금속박(101)과, 상기 금속박(101)을 평탄화시켜 주기 위한 폴리머물질로 된 평탄화막(105)를 구비한다. Referring to FIG. 8, the mechanical strength is increased to provide a substrate 100 having improved warpage. The substrate 100 includes a metal foil 101 made of corrugated stainless steel, and a planarization film 105 made of a polymer material to planarize the metal foil 101.

상기 기판(100)상에 버퍼층(110)이 형성된다. 본 발명의 실시예에서는, 주름진 금속박(101)을 절연성 폴리머물질로 된 평탄화막(105)으로 평탄화시켜 줌으로써, 상기 기판(100)상에 버퍼층(110)의 형성을 생략할 수도 있다.A buffer layer 110 is formed on the substrate 100. In the exemplary embodiment of the present invention, the formation of the buffer layer 110 on the substrate 100 may be omitted by planarizing the corrugated metal foil 101 with the planarization film 105 made of an insulating polymer material.

상기 버퍼층(110)상에 반도체층(120), 게이트(135) 및 소오스/드레인 전극(141), (145)을 구비하는 박막 트랜지스터가 형성된다. 상기 박막 트랜지스터는 폴리실리콘 박막 트랜지스터를 포함한다. 상기 반도체층(120)은 저온폴리실리콘(LTPS) 공정을 통해 형성된 폴리실리콘막을 포함한다.A thin film transistor including a semiconductor layer 120, a gate 135, and source / drain electrodes 141 and 145 is formed on the buffer layer 110. The thin film transistor includes a polysilicon thin film transistor. The semiconductor layer 120 includes a polysilicon film formed through a low temperature polysilicon (LTPS) process.

상기 반도체층(120)은 소정의 불순물, 예를 들어 p형 불순물이 도핑된 소오스/드레인 영역(121), (125)과, 상기 소오스/드레인 영역(121), (125)사이에 형성되어 불순물이 도핑되지 않은 채널영역(127)을 구비한다. The semiconductor layer 120 is formed between the source / drain regions 121 and 125 doped with a predetermined impurity, for example, a p-type impurity, and the source / drain regions 121 and 125 to form an impurity. The undoped channel region 127 is provided.

상기 게이트(135)는 상기 반도체층(120)의 채널영역(127)에 대응하는 게이트 절연막(130)이 형성된다. 상기 소오스/드레인 전극(151), (155)은 층간 절연막(140)에 형성되고, 각각 콘택홀(141), (145)을 통해 상기 반도체층(120)의 소오스/드레인 영역(121), (125)에 각각 연결된다. The gate 135 has a gate insulating layer 130 corresponding to the channel region 127 of the semiconductor layer 120. The source / drain electrodes 151 and 155 are formed in the interlayer insulating layer 140, and the source / drain regions 121 and () of the semiconductor layer 120 are formed through the contact holes 141 and 145, respectively. Respectively.

기판상에 보호막(160)이 형성되고, 상기 보호막(160)상에 하부전극(170), 유기막층(190) 및 상부전극(195)을 구비하는 유기전계 발광소자가 형성된다. 상기 하부전극(170)은 상기 보호막(160)에 형성된 비어홀(165)을 통해 상기 박막 트랜지스터의 소오스/드레인 전극(151),(155)중 하나, 예를 들어 드레인 전극(155)에 연결 된다. 상기 하부전극(170)은 애노드전극으로서 화소전극으로 작용한다.A passivation layer 160 is formed on the substrate, and an organic light emitting diode including a lower electrode 170, an organic layer 190, and an upper electrode 195 is formed on the passivation layer 160. The lower electrode 170 is connected to one of the source / drain electrodes 151 and 155 of the thin film transistor, for example, the drain electrode 155 through the via hole 165 formed in the passivation layer 160. The lower electrode 170 serves as a pixel electrode as an anode electrode.

상기 보호막(160)상에 상기 하부전극(170)의 일부분을 노출시키는 개구부(185)를 노출시키는 화소분리막(180)이 형성된다. 상기 개구부(185)내의 하부전극(170)상에 유기막층(190)을 형성하고, 기판전면에 캐소드전극(195)을 형성한다. 상기 유기막층(190)은 전자주입층, 전자수송층, 발광층, 정공수송층, 정공주입층 및 정공억제층으로부터 선택되는 유기막층 포함한다.The pixel isolation layer 180 exposing the opening 185 exposing a portion of the lower electrode 170 is formed on the passivation layer 160. The organic layer 190 is formed on the lower electrode 170 in the opening 185, and the cathode electrode 195 is formed on the entire surface of the substrate. The organic layer 190 may include an organic layer selected from an electron injection layer, an electron transport layer, a light emitting layer, a hole transport layer, a hole injection layer, and a hole suppression layer.

본 발명의 실시예에 따른 유기전계 발광표시장치는 전면발광구조를 가지므로, 상기 하부전극(170)은 반사막(도면상에는 도시되지 않음)을 구비하는 투명도전막으로 된 투명전극을 구비한다. 상기 캐소드전극(195)은 투과전극을 구비한다.Since the organic light emitting display device according to the embodiment of the present invention has a top light emitting structure, the lower electrode 170 includes a transparent electrode made of a transparent conductive film having a reflective film (not shown). The cathode electrode 195 includes a transmission electrode.

본 발명의 실시예에 따른 유기전계 발광표시장치는 기계적 강도가 증대된 기판상에 도 8에 도시된 바와 같은 단면구조를 갖는 것을 예시하였으나, 반드시 이에 한정되는 것이 아니라 다양한 단면구조를 갖는 유기전계 발광표시장치에 적용가능하다. Although the organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention has a cross-sectional structure as shown in FIG. 8 on a substrate having increased mechanical strength, the organic light emitting display having various cross-sectional structures is not necessarily limited thereto. Applicable to the display device.

본 발명의 실시예에서는 기계적 강도가 증대된 기판을 표시소자로서 유기전계 발광소자를 포함하고, 상기 표시소자를 구동하는 구동소자로서 박막 트랜지스터를 포함하는 유기전계 발광표시장치에 적용하는 것을 예시하였으나, 이에 반드시 한정되는 것이 아니라 금속박으로 된 금속기판을 사용하는 평판표시장치에는 모두 적용가능하다. In the exemplary embodiment of the present invention, an example in which a substrate having increased mechanical strength is applied to an organic light emitting display device including an organic light emitting diode as a display device and a thin film transistor as a driving device for driving the display device, The present invention is not necessarily limited thereto, and all of them can be applied to a flat panel display device using a metal substrate made of metal foil.

본 발명의 실시예는 액티브 매트릭스형 유기전계 발광표시장치에 대하여 설명하였으나, 이에 반드시 한정되는 것이 아니라 패시브 매트릭스형 유기전계 발광 표시장치에도 적용가능하다. Although the embodiment of the present invention has been described with respect to the active matrix organic light emitting display device, the present invention is not limited thereto and may be applied to a passive matrix organic light emitting display device.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 기판은 통상적인 유기전계 발광표시장치 뿐만 아니라 플렉서블 유기전계발광표시장치에 적용할 수 있을 뿐만 아니라 구동소자로서 유기 박막 트랜지스터 또는 비정질 실리콘막 박막 트랜지스터를 구비하는 평판표시장치에도 작용할 수 있다.In addition, the substrate according to the embodiment of the present invention can be applied not only to a conventional organic light emitting display device but also to a flexible organic light emitting display device and a flat panel display including an organic thin film transistor or an amorphous silicon film thin film transistor as a driving element. It can also work on devices.

상기한 바와같은 본 발명의 실시예에 따르면, 금속박에 주름이나 홈을 형성한 다음 금속박의 표면에 폴리머물질을 라미네이트시켜 평탄화시켜 줌으로써, 기판의 기계적 강도를 증대시켜 휨현상의 발생을 방지할 수 있는 이점이 있다.According to the embodiment of the present invention as described above, by forming a wrinkle or groove in the metal foil and then laminated by flattening the polymer material on the surface of the metal foil, thereby increasing the mechanical strength of the substrate to prevent the occurrence of bending phenomenon There is this.

또한, 본 발명의 기계적 강도가 증대된 기판을 사용하여 평판표시장치를 제작하는 경우에는 포토공정시 기판의 휨현상에 의한 미스얼라인을 방지할 수 있으므로, 패턴불량을 방지할 수 있는 이점이 있다.In addition, when the flat panel display device is manufactured using the substrate having the increased mechanical strength, the misalignment caused by the warpage of the substrate during the photo process may be prevented, thereby preventing the pattern defect.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

Claims (27)

일정 두께를 갖으며, 소정의 형태의 주름이 형성된 금속박과;A metal foil having a predetermined thickness and having wrinkles of a predetermined shape; 상기 금속박의 양면에 라미네이팅되어 상기 금속박의 표면을 평탄화시켜 주 는 평탄화막을 구비하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 기판.And a flattening film laminated on both surfaces of the metal foil to planarize the surface of the metal foil. 제1항에 있어서, 상기 금속박은 스테인레스강, 황동 및 알루미늄으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 기판.The flat panel display substrate of claim 1, wherein the metal foil is selected from stainless steel, brass, and aluminum. 제1항에 있어서, 상기 금속박은 100 내지 500 ㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 기판.The flat panel display device substrate of claim 1, wherein the metal foil has a thickness of about 100 μm to about 500 μm. 제1항에 있어서, 상기 평탄화막은 폴리머물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 기판.The flat panel display substrate of claim 1, wherein the planarization layer comprises a polymer material. 제4항에 있어서, 상기 평탄화막은 SOG 막을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 기판.The flat panel display substrate of claim 4, wherein the planarization film comprises an SOG film. 제1항에 있어서, 상기 금속박에 형성된 주름은 라운딩진 구조 또는 각이 진 구조를 갖거나 또는 상기 금속박에 형성된 주름은 직사각형 또는 삼각형의 단면을 갖는 스트라이프 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 기판. The flat panel display substrate of claim 1, wherein the wrinkles formed on the metal foil have a rounded or angular structure, or the wrinkles formed on the metal foil have a stripe shape having a rectangular or triangular cross section. . 일정 두께를 갖으며, 소정의 형태의 돌출부를 구비한 금속박과;A metal foil having a predetermined thickness and provided with a protrusion having a predetermined shape; 상기 금속박의 양면에 라미네이팅되어 상기 금속박의 표면을 평탄화시켜 주 는 평탄화막을 구비하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 기판.And a flattening film laminated on both surfaces of the metal foil to planarize the surface of the metal foil. 제 7 에 있어서, 상기 금속박은 스테인레스강, 황동 및 알루미늄으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 기판.The flat panel display substrate of claim 7, wherein the metal foil is selected from stainless steel, brass, and aluminum. 제7항에 있어서, 상기 금속박은 100 내지 500 ㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 기판.The flat panel display substrate of claim 7, wherein the metal foil has a thickness of 100 to 500 µm. 제7항에 있어서, 상기 평탄화막은 폴리머물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 기판.The flat panel display substrate of claim 7, wherein the planarization layer comprises a polymer material. 제10항에 있어서, 상기 평탄화막은 SOG 막을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 기판.The flat panel display substrate of claim 10, wherein the planarization film comprises an SOG film. 제7항에 있어서, 상기 금속박에 형성된 돌출부는 열방향과 행방향중 적어도 일방향으로 규칙적으로 배열되거나 또는 불규칙적으로 배열되는 평판표시장치용 기판.The flat panel display substrate of claim 7, wherein the protrusions formed on the metal foil are regularly arranged or irregularly arranged in at least one of column and row directions. 일정 두께를 갖으며, 일측 표면과 타측 표면중 적어도 하나의 표면에 소정의 형태의 홈이 형성된 금속박과;A metal foil having a predetermined thickness and having grooves of a predetermined shape formed on at least one of one surface and the other surface; 상기 금속박의 일면중 적어도 홈이 형성된 표면에 라미네이팅되어 상기 금속박의 표면을 평탄화시켜 주는 평탄화막을 구비하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 기판.And a flattening film laminated on at least one surface of the metal foil on which the groove is formed to planarize the surface of the metal foil. 제13항에 있어서, 상기 금속박은 스테인레스강, 황동 및 알루미늄으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 기판.The flat panel display substrate of claim 13, wherein the metal foil is selected from stainless steel, brass, and aluminum. 제13항에 있어서, 상기 금속박은 100 내지 500 ㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 기판.The flat panel display substrate of claim 13, wherein the metal foil has a thickness of about 100 μm to about 500 μm. 제13항에 있어서, 상기 평탄화막은 폴리머물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 기판.The flat panel display substrate of claim 13, wherein the planarization layer comprises a polymer material. 제16항에 있어서, 상기 평탄화막은 SOG 막을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 기판.The flat panel display substrate of claim 16, wherein the planarization film comprises an SOG film. 제13항에 있어서, 상기 금속박에 형성된 홈은 열방향과 행방향중 적어도 일방향으로 규칙적으로 배열되거나 또는 불규칙적으로 배열되는 평판표시장치용 기판.The flat panel display substrate of claim 13, wherein the grooves formed in the metal foil are regularly arranged or irregularly arranged in at least one of column and row directions. 일정 두께를 갖는 금속박을 마련하는 단계와;Providing a metal foil having a predetermined thickness; 상기 금속박을 기계적 강도를 증가시키기 위하여 가공하는 단계와;Processing the metal foil to increase mechanical strength; 상기 금속박의 표면을 평탄화시켜 주는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 기판의 제조방법.And flattening the surface of the metal foil. 제19항에 있어서, 상기 금속박은 100 내지 500 ㎛의 두께를 갖으며, 스테인레스강, 황동 및 알루미늄으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 기판의 제조방법.20. The method of claim 19, wherein the metal foil has a thickness of 100 to 500 µm and is selected from stainless steel, brass, and aluminum. 제19항에 있어서, 상기 금속박에 기계적 강도를 증가시키기 위한 처리는 금속박을 프레스 가공하여 주름 또는 돌출부를 형성하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 기판의 제조방법.20. The method of manufacturing a substrate for a flat panel display device according to claim 19, wherein the treatment for increasing the mechanical strength on the metal foil comprises pressing the metal foil to form wrinkles or protrusions. 제19항에 있어서, 상기 금속박에 기계적 강도를 증가시키기 위한 처리는 금속박을 식각하여 홈을 형성하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 기판의 제조방법.20. The method of claim 19, wherein the treatment for increasing the mechanical strength of the metal foil comprises etching the metal foil to form grooves. 제19항에 있어서, 상기 금속박의 표면을 평탄화시켜주는 것은 금속박의 표면에 SOG 와 같은 폴리머 물질을 라미네이팅시키는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 기판의 제조방법.20. The method of claim 19, wherein flattening the surface of the metal foil comprises laminating a polymer material such as SOG on the surface of the metal foil. 기계적 강도를 증대시키기 위해 가공된 금속박과, 상기 금속박의 표면을 평탄화시켜 주기 위한 평탄화막을 구비한 기판과;A substrate having a metal foil processed to increase mechanical strength and a planarization film for flattening the surface of the metal foil; 상기 기판상에 형성된 반도체층, 게이트 전극 및 소오스/드레인 전극을 구비한 박막 트랜지스터와;A thin film transistor having a semiconductor layer, a gate electrode, and a source / drain electrode formed on the substrate; 상기 박막 트랜지스터에 연결된 화소전극을 구비하는 표시소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.And a display device having a pixel electrode connected to the thin film transistor. 제24항에 있어서, 상기 금속박은 기계적 강도를 증대시키기 위하여 주름이 지거나 또는 돌출부 또는 홈을 구비하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.25. The flat panel display of claim 24, wherein the metal foil has corrugations or protrusions or grooves for increasing mechanical strength. 제24항에 있어서, 상기 박막 트랜지스터는 저온 폴리실리콘 박막 트랜지스터를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.25. The flat panel display of claim 24, wherein the thin film transistor comprises a low temperature polysilicon thin film transistor. 제24항에 있어서, 상기 표시소자는 화소전극인 하부전극 및 상부전극과, 상기 상, 하부전극에 개재된 유기막층을 포함하는 유기전계 발광소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.25. The flat panel display of claim 24, wherein the display device comprises an organic light emitting device including a lower electrode and an upper electrode as pixel electrodes, and an organic layer interposed between the upper and lower electrodes.
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