KR20060055641A - Condenser type speaker - Google Patents

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KR20060055641A KR1020040094544A KR20040094544A KR20060055641A KR 20060055641 A KR20060055641 A KR 20060055641A KR 1020040094544 A KR1020040094544 A KR 1020040094544A KR 20040094544 A KR20040094544 A KR 20040094544A KR 20060055641 A KR20060055641 A KR 20060055641A
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Abstract

개시된 콘덴서 스피커는 고분자 필름의 일면에 전극 형성용 도체가 코팅되어 도전체 코팅층이 형성되고, 상기 고분자 필름의 타면에 에어로겔(aerogel)이 도포되어 에어로겔층이 형성된 진동판과, 상기 진동판과 일정거리 이격되어 진동판과 함께 양극(兩極)을 형성하는 배극판과, 상기 진동판과 배극판에 전기적으로 연결되어 외부의 교류전압을 인가하는 PCB와, 상기 진동판과 배극판이 수용되는 수용홀이 중앙부위에 형성된 절연물, 그리고 상기한 각 구성품을 수용하여 고정하고 일면에 음압 배출구가 형성된 케이스를 포함한다.The disclosed condenser speaker is coated with an electrode forming conductor on one surface of a polymer film to form a conductor coating layer, and an aerogel is coated on the other surface of the polymer film to form an airgel layer, and a spaced distance from the diaphragm. An insulator formed at a central portion of a bipolar plate forming an anode together with a diaphragm, a PCB electrically connected to the diaphragm and the bipolar plate to apply an external AC voltage, and a receiving hole in which the diaphragm and the bipolar plate are accommodated. And it includes a case for receiving and fixing each of the above components and a negative pressure outlet formed on one surface.

상기한 본 발명에 의하면, 진동판을 1개 사용하여 구조적으로 단순화하면서 에어로겔층이 형성된 진동판의 댐핑 효과에 의해 저역을 보상하여 저주파수 대역의 음질을 향상할 수 있다.According to the present invention described above, it is possible to improve the sound quality of the low frequency band by compensating the low range by the damping effect of the diaphragm in which the airgel layer is formed while structurally simplifying using one diaphragm.

콘덴서 스피커, 에어로겔, 증폭도, 저역 보상, 진동판.Condenser speaker, aerogels, amplification degree, low pass compensation, diaphragm.

Description

콘덴서 스피커 {Condenser type speaker}Condenser Speaker {Condenser type speaker}

도 1은 종래 콘덴서 스피커의 원리를 설명하기 위한 도면,1 is a view for explaining the principle of a conventional condenser speaker,

도 2a와 도 2b는 종래 콘덴서 스피커의 분해 사시도 및 조립 단면도,2A and 2B are exploded perspective and assembly cross-sectional views of a conventional condenser speaker,

도 3은 본 발명에 따른 콘덴서 스피커의 분해 사시도,3 is an exploded perspective view of a condenser speaker according to the present invention;

도 4는 도 3에 의해 조립된 상태에서의 단면도,4 is a cross-sectional view in the state assembled by FIG.

도 5는 도 3에 나타낸 진동판의 구조를 나타낸 도면이다.5 is a view showing the structure of the diaphragm shown in FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 절연물 12 : 수용홀10: insulator 12: receiving hole

20 : 진동판 22 : 고분자 필름20: diaphragm 22: polymer film

24 : 도전체 코팅층 26 : 도전성링24: conductive coating layer 26: conductive ring

28 : 에어로겔층 30 : 스페이서28: airgel layer 30: spacer

40 : 배극판 42 : 고정전극40: bipolar plate 42: fixed electrode

44 : 고분자 필름 46 : 음압 배출공44: polymer film 46: negative pressure discharge hole

50 : 연결부재 60 : PCB50: connecting member 60: PCB

70 : 케이스 72 : 음압 배출구70: case 72: negative pressure outlet

74 : 커링된 부분74: curled portion

본 발명은 콘덴서 스피커에 관한 것으로서, 더 상세하게는 금속판에 높은 교류전압을 인가하면 쿨롱력(전하간의 전기력)에 의하여 금속판이 진동하는 현상을 이용한 콘덴서 스피커에 관한 것이다.The present invention relates to a condenser speaker, and more particularly, to a condenser speaker using a phenomenon in which a metal plate vibrates by a coulomb force (electric force between charges) when a high AC voltage is applied to the metal plate.

스피커가 신소재 스피커로 대치되어 가면서 작고 얇아지고 있으나 음질은 갈수록 저하되는 실정이다.As the speaker is replaced by a new material speaker, the speaker becomes smaller and thinner, but the sound quality gradually decreases.

한편, 콘덴서 스피커의 음질은 어떠한 방법으로도 근접할 수 없는 월등한 음질을 재연하므로 녹음실과 같은 특수한 곳에서 만들 수 있는 음질을 즐길 수 있다.On the other hand, the sound quality of the condenser speaker reproduces the superior sound quality which cannot be approached by any means, so that the sound quality that can be produced in a special place such as a recording studio can be enjoyed.

이러한 콘덴서 스피커는 도 1의 그림에서와 같이 고정극(1a,1b)과 진동막(2)으로 구성되어 있으며 쿨롱력(전하간의 전기력)에 의하여 금속판에 높은 교류전압을 걸면 진동하는 현상을 이용한 것이다.This condenser speaker is composed of the fixed electrodes (1a, 1b) and the vibrating membrane (2) as shown in Figure 1, and uses a phenomenon that vibrates when a high AC voltage is applied to the metal plate by the Coulomb force (electric force between charges). .

즉, 진동막(2)과 고정전극(1a,1b)을 마주보게 설치하고 고압을 인가하여 정전계를 형성시킨 후 변조 트랜스(3)의 1차 측에 음성신호를 인가하면 전압의 변동이 정전하의 변동을 발생시켜 진동막(2)과 고정전극(1a,1b)이 밀고 당겨지는 원리에 의해 소리로 변환된다.That is, when the vibrating membrane 2 and the fixed electrodes 1a and 1b are installed facing each other, a high voltage is applied to form an electrostatic field, and then a voice signal is applied to the primary side of the modulation transformer 3, the voltage fluctuations are interrupted. The oscillation membrane 2 and the fixed electrodes 1a, 1b are pushed and pulled to generate sound, which is converted into sound.

상기 진동막(2)은 플라스틱의 박막에 금속을 코팅한 것으로 두께가 10~20㎛로 매우 얇아 섬세한 음을 재연하고 특히 고역을 잘 살리므로 가청주파수 전 대역을 하나의 스피커로 커버할 수 있는 장점이 있다.The vibrating membrane (2) is a coating of metal on a thin film of plastic, the thickness of which is very thin, 10 ~ 20㎛ reproducing delicate sound, especially the high-frequency advantage can cover the entire audio frequency band with one speaker There is this.

그러나 낮은 주파수까지 재생하려면 큰 면적이 필요하며 또 음압이 약하여 큰 소리를 재생하기에는 불합리하다.However, playing at low frequencies requires a large area, and the sound pressure is weak, making it unreasonable to play loud sounds.

즉, 저역을 보상하기 위한 별도의 수단이 필요하고 고출력 스피커를 제작하기 위해서는 면적이 커지는 문제점이 있다.That is, a separate means for compensating for the low range is required, and there is a problem in that an area becomes large to manufacture a high output speaker.

이를 해결하기 위하여 본 출원인은 고분자 필름의 일면에 도체를 코팅한 진동판 2개를 배극판에 이격되게 설치하고 진동판의 두께를 다르게 하여 교류전압을 인가함으로써, 저역이나 고역을 보상하여 전대역의 음질을 좋게 하고 소형으로 하여도 높은 음압을 출력할 수 있는 콘덴서 스피커에 관한 특허를 출원한(출원번호 : 10-2004-0018659) 바 있다.In order to solve this problem, the present applicant installs two diaphragms coated with a conductor on one surface of the polymer film to be spaced apart from the bipolar plate, and applies alternating voltage to alter the thickness of the diaphragm, thereby compensating the low range or the high range to improve sound quality of the entire band. A patent has been applied for a condenser speaker that can output high sound pressure even in a small size (application number: 10-2004-0018659).

기출원된 종래의 콘덴서 스피커는 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 고분자 필름(220)의 일면에 전극 형성용 도체를 코팅하여 이루어지고 그 코팅면(240)에 전극 연결과 고분자 필름(220)의 형태를 유지시키는 링(260)이 형성된 2개의 진동판(200,600)과, 상기 진동판(200,600) 사이에 일정거리 이격되어 위치되고 외측으로 돌기(420)가 형성되며 돌기(420)에서 수직으로 연장되어 연결부(440)가 형성된 배극판(400)과, 상기 하나의 진동판(600)의 링에 연결된 전기적 연결부재(700)와, 상기 연결부(440) 및 전기적 연결부재(700)와 전기적으로 연결되어 외부의 교류전압을 진동판(200,600)과 배극판(400)에 인가하는 PCB(800)와, 상기 돌기(420)가 수용되는 수용홈(140)이 형성된 돌출부(120)가 외측으로 형성되고 중앙부위에는 진동판(200,600), 배극판(400), 연결부재(700)가 수용되는 수용홀(160)이 형성된 절연물(100)과, 상기한 구성품을 수용하여 고정하고 전면에 음압 배출구(920)가 형성된 케이스(900)를 포함하여 이루어진다.2A and 2B, the conventional condenser speaker has been previously applied, and is formed by coating a conductor for forming an electrode on one surface of the polymer film 220, and the electrode connection and the polymer film 220 on the coating surface 240. 2 diaphragms 200 and 600 formed with a ring 260 to maintain the shape of the diaphragm, and the diaphragm 200 and 600 are spaced apart from each other by a predetermined distance, and a protrusion 420 is formed outwardly and extends vertically from the protrusion 420. And an electrical connection member 700 connected to a ring of the one diaphragm 600, an electrical connection member 700 connected to the ring of the diaphragm 600, and the electrical connection member 440 and the electrical connection member 700. The PCB 800 for applying an external AC voltage to the diaphragm 200, 600 and the bipolar plate 400, and the protrusion 120 having the receiving groove 140 in which the protrusion 420 is accommodated are formed at an outer side thereof. Receiving hole for receiving the diaphragm 200, 600, the bipolar plate 400, the connecting member 700 And an insulator 100 having a 160 formed therein, and a case 900 which accommodates and fixes the above components and has a negative pressure outlet 920 formed on its front surface.

상기한 구성에서 진동판(200,600)과 배극판(400)을 양극으로 해서 외부와 연결된 PCB(800)에 교류전압을 인가하면 이 교류전압이 배극판(400)과 진동판(200,600)에 인가되고 이때 진동판의 코팅면(240)과 배극판(400)의 양극형성 진동판이 진동하여 음압을 발생한다.In the above configuration, when an alternating voltage is applied to the PCB 800 connected to the outside by using the diaphragm 200 and 600 and the bipolar plate 400 as an anode, the alternating voltage is applied to the bipolar plate 400 and the diaphragm 200 and 600, and at this time, the diaphragm The coated surface 240 and the anode forming diaphragm of the bipolar plate 400 vibrates to generate a sound pressure.

이 음압이 케이스(900)에 형성된 음압 배출구(920)를 통해 배출되어 소리가 발생하게 된다.The sound pressure is discharged through the sound pressure outlet 920 formed in the case 900 to generate sound.

이때 상부와 하부의 진동판(200,600)의 두께를 다르게 하여 저역 또는 고역을 보상하게 함으로써 종래 콘덴서 스피커가 소형화될 수 없었던 저역감소 및 음량이 작다는 두 가지 단점을 해결할 수 있고 소형화가 가능하다.At this time, by changing the thickness of the upper and lower diaphragms 200 and 600 to compensate for low or high frequencies, two disadvantages of low frequency reduction and low volume that a conventional condenser speaker could not be miniaturized can be solved and miniaturized.

그러나 상기한 콘덴서 스피커는 진동판(200,600) 2개가 구비되어야 하고 2개의 진동판을 PCB와 전기적으로 연결시키기 위해 배극판(400)과 절연물(100)이 복잡한 구조를 가져야 하며 따라서 콘덴서 스피커를 소형화하는데 한계가 있다.However, the condenser speaker should be provided with two diaphragms 200 and 600, and the bipolar plate 400 and the insulator 100 must have a complicated structure in order to electrically connect the two diaphragms with the PCB. Therefore, there is a limit in miniaturizing the condenser speaker. have.

상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명은, 진동판을 1개 사용하여 구조적으로 단순화하면서 에어로겔층이 형성된 진동판의 댐핑 효과에 의해 저역을 보상하여 저주파수 대역의 음질을 향상할 수 있는 콘덴서 스피커를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention devised to solve the above problems, by using a single diaphragm to provide a condenser speaker that can improve the sound quality of the low frequency band by compensating the low range by the damping effect of the diaphragm formed with an airgel layer while structurally simplified. Its purpose is to.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 콘덴서 스피커는 고분자 필름의 일면에 전극 형성용 도체가 코팅되어 도전체 코팅층이 형성되고, 상기 고분자 필름의 타면에 에어로겔(aerogel)이 도포되어 에어로겔층이 형성된 진동판과, 상기 진동판과 일정거리 이격되어 진동판과 함께 양극(兩極)을 형성하는 배극판과, 상기 진동판과 배극판에 전기적으로 연결되어 외부의 교류전압을 인가하는 PCB와, 상기 진동판과 배극판이 수용되는 수용홀이 중앙부위에 형성된 절연물과, 상기한 각 구성품을 수용하여 고정하고 일면에 음압 배출구가 형성된 케이스를 포함한다.The condenser speaker of the present invention for achieving the above object is a conductive coating layer is formed by coating a conductor for forming an electrode on one surface of the polymer film, an airgel (aerogel) is applied to the other surface of the polymer film is a vibration plate formed with an airgel layer And a bipolar plate spaced apart from the diaphragm by a predetermined distance to form an anode together with the diaphragm, a PCB electrically connected to the diaphragm and the bipolar plate to apply an external AC voltage, and the diaphragm and the bipolar plate accommodated therein. The receiving hole includes an insulator formed at the central portion, and a case in which each of the above components is accommodated and fixed, and a negative pressure outlet is formed at one surface thereof.

이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참고로 그 구성 및 작용을 설명하기로 한다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 콘덴서 스피커의 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view of a condenser speaker according to the present invention.

도 4는 도 3에 의해 조립된 상태에서의 단면도이다.4 is a cross-sectional view in the state assembled by FIG.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 콘덴서 스피커는 절연물(10), 진동판(20), 스페이서(30), 배극판(40), 연결부재(50), PCB(60) 그리고 케이스(70)를 포함한다.As shown, the condenser speaker according to the present invention includes an insulator 10, a diaphragm 20, a spacer 30, a bipolar plate 40, a connecting member 50, a PCB 60, and a case 70. do.

도 5에 도시된 바와 같이, 진동판(20)은 고분자 필름(22)의 일면에 전극 형성용 도체를 코팅하여 도전체 코팅층(24)이 이루어지고 그 도전체 코팅층(24)의 외측 인접부에 전극 연결과 고분자 필름(22)의 형태를 유지시키는 도전성링(26)이 형성되며 그 고분자 필름(22)의 타면에는 에어로겔(aerogel)이 도포되어 에어로겔층(28)이 형성된다.As shown in FIG. 5, the diaphragm 20 coats a conductor for forming an electrode on one surface of the polymer film 22 to form a conductor coating layer 24, and an electrode at an outer adjacent portion of the conductor coating layer 24. A conductive ring 26 is formed to maintain the connection and the shape of the polymer film 22. An aerogel is applied to the other surface of the polymer film 22 to form an airgel layer 28.

상기 에어로겔은 낮은 열전도도, 낮은 굴절계수, 높은 비표면적과 기공율 등의 물성을 갖는 저밀도 물질로서, 그 종류로는 실리카(silica), 카본(carbon), resorcinol-formaldehyde 등이 있다.The airgel is a low density material having low thermal conductivity, low refractive index, high specific surface area and porosity, and the like, such as silica, carbon, and resorcinol-formaldehyde.

이중에서 본 발명에 적용되는 실리카 에어로겔(silica aerogel)은 실리카 유리(silica glass)에 비하여 탄성율이 4배 낮으며 음의 전달속도인 음속(c)은 100m/sec로 공기보다 느리다.Among them, silica aerogel applied to the present invention has a low elastic modulus 4 times lower than that of silica glass and the sound velocity (c), which is a sound transmission speed, is slower than air at 100 m / sec.

그리고 밀도(ρ)가 공기 밀도의 3배 정도에 불과한 0.003g/cm3으로 매우 낮으므로 음속과 밀도의 곱으로 표기되는 음향 임피던스(acoustic impedance Z=ρc)도 매우 낮게 된다.And since the density (ρ) is very low at 0.003 g / cm 3 , which is only three times the air density, the acoustic impedance (Z = ρc), which is expressed as the product of sound speed and density, is also very low.

이와 같이 전류의 흐름을 방해하는 음향 임피던스가 작은 에어로겔을 고분자 필름(22)에 도포하여 에어로겔의 주파수 투과특성에 의한 댐핑(damping) 효과에 의해 하나의 진동판(20)으로도 저역을 보상할 수 있다.In this way, by applying an airgel with a small acoustic impedance that hinders the flow of current to the polymer film 22, the low frequency can be compensated by one diaphragm 20 by the damping effect due to the frequency transmission characteristic of the airgel. .

계속하여 도 3과 도 4에서 상기와 같은 진동판(20)에 일정거리 이격되어 배극판(40)이 위치되고 그 사이에 링 형상의 스페이서(30)가 개재되어 일정거리를 유지시킨다.Subsequently, in FIG. 3 and FIG. 4, the bipolar plate 40 is positioned at a predetermined distance from the diaphragm 20 as described above, and a ring-shaped spacer 30 is interposed therebetween to maintain a predetermined distance.

상기 진동판(20)은 실제 사용상 외부의 수분에 의하여 방전이 일어날 수 있으므로 배극판(40)은 고정전극(42)에 고분자 필름(44)을 입혀 전계를 가함으로써 분극을 일으키는 구조가 되도록 한다.Since the diaphragm 20 may be discharged by external moisture in actual use, the bipolar plate 40 may have a structure that causes polarization by applying an electric field by applying the polymer film 44 to the fixed electrode 42.

고정 전극(42)과 고분자 필름(44)에는 음압 배출공(46)이 형성되어 진동판(20) 진동하면서 발생되는 음압이 배출되도록 함으로써 진동판(20)의 떨림이 원활하게 된다.A negative pressure discharge hole 46 is formed in the fixed electrode 42 and the polymer film 44 so that the negative pressure generated while vibrating the diaphragm 20 is discharged to smooth the vibration of the diaphragm 20.

상기 스페이서(30)는 극간 공간을 형성하기 위한 것으로 절연필름으로 이루 어진다.The spacer 30 is made of an insulating film to form a space between the gaps.

도면에서 보아 진동판(20)의 하부에 위치되는 절연물(10)은 중앙부위에 수용홀(12)이 형성된 링 형상으로 상기 수용홀(12)에는 진동판(20), 배극판(40), 스페이서(30), 연결부재(50)가 수용된다.As shown in the drawing, the insulator 10 positioned below the diaphragm 20 has a ring shape in which a receiving hole 12 is formed in a central portion thereof, and the diaphragm 20, the bipolar plate 40, and the spacer are formed in the receiving hole 12. 30, the connection member 50 is accommodated.

상기 연결부재(50)는 고정전극(42)에 접촉되어 배극판(40)을 PCB(60)의 하면에 형성된 패턴에 전기적으로 연결하여 진동판(20)에 교류전압을 인가할 수 있도록 한다.The connecting member 50 is in contact with the fixed electrode 42 to electrically connect the bipolar plate 40 to the pattern formed on the lower surface of the PCB 60 to apply an alternating voltage to the diaphragm 20.

상기 연결부재(50)는 도전성이 있는 재질의 부재면 모두 가능한 것으로, 특히 본 발명에서는 링형상의 도전성 판스프링으로 완충 역할을 겸하게 하여 케이스(70)을 안으로 커링(Curling)하는 경우 진동판(20) 등의 손상을 방지하게 한다.The connecting member 50 may be a member surface made of a conductive material, and in particular, in the present invention, when the case 70 is curled into the ring-shaped conductive plate spring, the diaphragm 20 may be curled. Prevent back injury.

상기 PCB(60)는 외부에 연결되고 상면과 하면에 서로 다른 패턴이 형성되어 상면의 패턴은 진동판(20)에, 하면의 패턴은 배극판(40)에 연결된다.The PCB 60 is connected to the outside and different patterns are formed on the upper and lower surfaces so that the upper surface pattern is connected to the diaphragm 20 and the lower surface pattern is connected to the bipolar plate 40.

즉, 진동판(20)의 도전성링(26)은 도전성의 케이스(70)에 접촉되고 이 케이스(70)의 커링된 부분(74)이 PCB(60)의 상면에 연결되어 전기적으로 연결되며, 배극판(40)은 도전성 판스프링의 연결부재(50)를 통해 PCB(60)의 하면에 전기적으로 연결된다.That is, the conductive ring 26 of the diaphragm 20 is in contact with the conductive case 70 and the cured portion 74 of the case 70 is connected to the upper surface of the PCB 60 and electrically connected thereto. The electrode plate 40 is electrically connected to the lower surface of the PCB 60 through the connecting member 50 of the conductive plate spring.

상기한 전기적 연결에 따라 배극판(50)과 진동판(20)에 교류전압을 인가할 수 있다.According to the electrical connection described above, an AC voltage may be applied to the bipolar plate 50 and the diaphragm 20.

케이스(70)는 알루미늄과 같은 도전성 금속 재질의 사출물로서 하면에 음압 배출구(72)가 형성되고 상기한 구성품이 수용된 상태에서 케이스(70)의 상부를 커 링에 의해 내측으로 절곡시켜 구성품이 움직이지 않도록 조립함으로써 콘덴서 스피커가 제작된다.The case 70 is an injection molded material made of a conductive metal such as aluminum, and a negative pressure outlet 72 is formed on a lower surface thereof, and the upper part of the case 70 is bent inwardly by a curing ring in a state where the above components are accommodated so that the components do not move. The condenser speaker is manufactured by assembling it.

상기와 같이 조립된 상태에서 진동판(20)과 배극판(40)을 양극(兩極)으로 해서 외부와 연결된 PCB(60)에 교류전압을 인가하면 이 교류전압이 배극판(40)과 진동판(20)에 인가되고 이때 도 1과 같은 원리에 의해 진동판(20)의 도전체 코팅층(24)과 배극판(40)의 고분자 필름(44)이 진동하여 음압을 발생한다.When an alternating voltage is applied to the PCB 60 connected to the outside using the diaphragm 20 and the bipolar plate 40 as the anode in the assembled state as described above, the alternating voltage is the bipolar plate 40 and the diaphragm 20. In this case, the conductive coating layer 24 of the diaphragm 20 and the polymer film 44 of the bipolar plate 40 vibrate to generate a negative pressure by the same principle as in FIG. 1.

이 음압이 케이스(70)에 형성된 음압 배출구(72)를 통해 배출되어 소리가 발생하게 된다.The sound pressure is discharged through the sound pressure outlet 72 formed in the case 70 to generate a sound.

이때 진동판(20)의 고분자 필름(22)에 도포된 에어로겔이 가지는 주파수 투과특성에 의해 저역을 보상할 수 있다.In this case, the low range may be compensated for by the frequency transmission characteristic of the aerogel coated on the polymer film 22 of the diaphragm 20.

이에 따라 진동판(20) 1개를 사용하여도 저주파 대역의 음질을 향상시킬 수 있고, 1개의 진동판(20)만 PCB(60)와 전기적으로 연결하면 되기 때문에 절연물(10)과 배극판(40)이 복잡한 구조를 할 필요가 없다.Accordingly, even if one diaphragm 20 is used, the sound quality of the low frequency band can be improved, and since only one diaphragm 20 needs to be electrically connected to the PCB 60, the insulator 10 and the bipolar plate 40 are provided. There is no need to do this complicated structure.

따라서, 콘덴서 스피커를 소형화할 수 있고 양산시 가공업체의 가공이 용이하다.Therefore, the condenser speaker can be miniaturized and it is easy for the processing company to process during mass production.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의하면 진동판을 1개 사용하여 구조적으로 단순화하면서 에어로겔층이 형성된 진동판의 댐핑 효과에 의해 저역을 보상하여 저주파수 대역의 음질을 향상할 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to improve the sound quality of the low frequency band by compensating the low range by the damping effect of the diaphragm in which the airgel layer is formed while structurally simplifying using one diaphragm.

본 발명은 상기에 설명되고 도면에 예시된 것에 의해 한정되는 것은 아니며 다음에 기재되는 청구의 범위 내에서 더 많은 변형 및 변용예가 가능한 것임은 물론이다.It is to be understood that the invention is not limited to that described above and illustrated in the drawings and that many more modifications and variations are possible within the scope of the following claims.

Claims (8)

고분자 필름의 일면에 전극 형성용 도체가 코팅되어 도전체 코팅층이 형성되고, 상기 고분자 필름의 타면에 에어로겔(aerogel)이 도포되어 에어로겔층이 형성된 진동판;A diaphragm in which an electrode forming conductor is coated on one surface of the polymer film to form a conductor coating layer, and an airgel is applied to the other surface of the polymer film to form an airgel layer; 상기 진동판과 일정거리 이격되어 진동판과 함께 양극(兩極)을 형성하는 배극판;A bipolar plate spaced apart from the diaphragm to form a positive electrode together with the diaphragm; 상기 진동판과 배극판에 전기적으로 연결되어 외부의 교류전압을 인가하는 PCB;A PCB electrically connected to the diaphragm and the bipolar plate to apply an external AC voltage; 상기 진동판과 배극판이 수용되는 수용홀이 중앙부위에 형성된 절연물; 및An insulator formed at a central portion of the receiving hole in which the diaphragm and the bipolar plate are accommodated; And 상기한 각 구성품을 수용하여 고정하고 일면에 음압 배출구가 형성된 케이스를 포함하는 콘덴서 스피커.Condenser speaker containing a case for accommodating and fixing each of the above components, the sound pressure outlet is formed on one surface. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도전성 코팅층에는 전극 연결과 고분자 필름의 형태를 유지시키는 도전성링이 형성되어 케이스와 접촉됨을 특징으로 하는 콘덴서 스피커.The conductive coating layer is a capacitor speaker, characterized in that the conductive ring to maintain the form of the electrode connection and the polymer film is in contact with the case. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 케이스의 상부가 커링(Curling)에 의해 내측으로 절곡되어 케이스 내부의 구성품이 고정됨을 특징으로 하는 콘덴서 스피커.The upper part of the case is bent inward by curling (Curling) condenser speaker, characterized in that the components inside the case is fixed. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 케이스의 커링된 부분이 PCB에 접촉되어 도전성링이 케이스를 통해 PCB에 전기적으로 연결됨을 특징으로 하는 콘덴서 스피커.And the cured portion of the case contacts the PCB so that the conductive ring is electrically connected to the PCB through the case. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 배극판은 고정전극에 고분자 필름이 입혀지고 고정전극과 고분자 필름에는 음압 배출공이 형성된 것을 특징으로 하는 콘덴서 스피커.The bipolar plate is a capacitor speaker, characterized in that the polymer film is coated on the fixed electrode and the negative pressure discharge hole is formed in the fixed electrode and the polymer film. 제1항 또는 제5항에 있어서,The method according to claim 1 or 5, 상기 배극판과 PCB는 그 사이에 위치된 연결부재에 의해 전기적으로 연결됨을 특징으로 하는 콘덴서 스피커.And the bipolar plate and the PCB are electrically connected by a connection member positioned therebetween. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 연결부재는 링형상의 도전성 판스프링인 것을 특징으로 하는 콘덴서 스피커.The connecting member is a condenser speaker, characterized in that the ring-shaped conductive plate spring. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 진동판과 배극판 사이에는 양극간 공간을 형성하는 절연필름의 스페이서가 개재됨을 특징으로 하는 콘덴서 스피커.And a spacer of an insulating film forming a space between anodes between the diaphragm and the bipolar plate.
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