KR100739845B1 - Flat panel hybrid speaker - Google Patents

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Abstract

개시된 평판 하이브리드 스피커는, 일측에 에어홀이 형성되어 있으며, 중앙부위에 일정높이 하향 돌출된 돌출판이 일체로 구비된 제1진동판과; 이 제1진동판의 하부에 위치하고, 일면에 에어로겔이 도포되어 에어로겔층이 형성된 제2진동판과; 제1진동판과 제2진동판 사이에 배치되어, 제1진동판과 제2진동판을 전기적으로 각각 연결시키고, 중앙부위에 수용홀이 형성되어 있으며, 외부의 교류전압이 인가되는 PCB와; 이 PCB의 수용홀내에 수용되고, 제1진동판의 돌출판과 제2진동판과 각각 접촉되도록 사이에 개재되어 전기적신호를 물리적 힘으로 변환하는 압전소자와; 제1진동판, 제2진동판, PCB 및 압전소자를 수용하여 고정하고, 일면에 적어도 하나의 음배출홀이 형성된 케이스를 포함한다. 상기한 바와 같이 구성된 평판 하이브리드 스피커에 의하면, 고역뿐만 아니라 저역까지 전대역에 걸쳐서 음질을 향상시킬 수 있으며, 구조가 단순하고 경제적이며 크기와 모양을 다양화할 수 있다.The disclosed flat hybrid speaker includes: a first vibration plate having an air hole formed at one side thereof, and having a protruding plate protruding downward from a predetermined height at a central portion thereof; A second vibration plate positioned below the first vibration plate and having an airgel layer formed by applying an airgel to one surface thereof; A PCB disposed between the first vibrating plate and the second vibrating plate to electrically connect the first vibrating plate and the second vibrating plate, respectively, and having an accommodating hole in a central portion thereof, to which an external AC voltage is applied; A piezoelectric element accommodated in the accommodating hole of the PCB and interposed between the protruding plate and the second vibrating plate of the first vibrating plate to respectively convert the electrical signal into a physical force; It accommodates the first vibration plate, the second vibration plate, the PCB and the piezoelectric element, and includes a case formed with at least one sound discharge hole on one surface. According to the flat hybrid speaker configured as described above, the sound quality can be improved not only in the high range but also in the low range, and the structure is simple, economical, and can vary in size and shape.

스피커, 에어로겔, 진동판 Speaker, Airgel, Diaphragm

Description

평판 하이브리드 스피커{Flat panel hybrid speaker}Flat Panel Hybrid Speaker {Flat panel hybrid speaker}

도 1은 종래의 스피커의 원리를 설명하기 위한 도면,1 is a view for explaining the principle of a conventional speaker,

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 평판 하이브리드 스피커의 분해사시도,2 is an exploded perspective view of a flat hybrid speaker according to an embodiment of the present invention;

도 3은 도 2에 도시된 평판 하이브리드 스피커의 조립단면도,3 is an assembled cross-sectional view of the flat hybrid speaker shown in FIG.

도 4는 도 2에 도시된 제1진동판을 나타낸 단면사시도,4 is a cross-sectional perspective view showing the first vibration plate shown in FIG. 2;

도 5는 도 2에 도시된 압전소자를 나타낸 단면사시도,5 is a cross-sectional perspective view showing the piezoelectric element shown in FIG. 2;

도 6은 도 2에 도시된 PCB를 나타낸 단면사시도,6 is a cross-sectional perspective view showing the PCB shown in FIG.

도 7은 도 2에 도시된 제2진동판을 나타낸 단면사시도이다.FIG. 7 is a cross-sectional perspective view showing the second vibration plate shown in FIG. 2.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100... 상부케이스 110... 댐핑홀100 ... upper case 110 ... damping hole

200... 제1진동판 210... 에어홀200 ... First vibration plate 210 ... Air hole

220... 돌출판 300... 압전소자220 ... protrusion plate 300 ... piezoelectric element

400... PCB 410... PCB전극400 ... PCB 410 ... PCB electrode

420... 절연체 430... 동박420 ... insulator 430 ... copper foil

440... 수용홀 500... 제2진동판440 ... accommodation hole 500 ... second vibration plate

530... 에어로겔층 6000... 하부케이스530 ... Airgel layer 6000 ... Lower case

700... 평판 하이브리드 스피커700 ... Flatbed Hybrid Speaker

본 발명은 평판 하이브리드 스피커에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이어폰이나 헤드폰 등에 채용되는 평판 하이브리드 스피커에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to flat panel hybrid speakers, and more particularly, to flat panel hybrid speakers employed in earphones, headphones, and the like.

일반적으로 스피커는 이어폰이나 헤드폰 등에 채용되어 음압을 발생시키는 장치로서, 그 소재가 신소재 스피커로 점점 대치되어 작고 얇아지고 있는 추세이지만, 그 음질은 갈수록 저하되는 실정이다.In general, a speaker is a device that generates sound pressure by being used in earphones or headphones, and the material is gradually replaced by a new material speaker, and the trend is smaller and thinner, but the sound quality is gradually deteriorating.

이러한 종래의 스피커는 도 1에 도시된 바와 같이 고정극(1a,1b)과 진동막(2)으로 구성되어 있으며 쿨롱력(전하간의 전기력)에 의하여 금속판에 높은 교류전압을 걸면 진동하는 현상을 이용한 것이다.This conventional speaker is composed of a fixed electrode (1a, 1b) and a vibrating membrane (2) as shown in Figure 1 and using a phenomenon that vibrates when applying a high AC voltage to the metal plate by the Coulomb force (electric force between charges) will be.

즉, 진동막(2)과 고정전극(1a,1b)을 마주보게 설치하고 고압을 인가하여 정전계를 형성시킨 후 변조 트랜스(3)의 1차 측에 음성신호를 인가하면 전압의 변동이 정전하의 변동을 발생시켜 진동막(2)과 고정전극(1a,1b)이 밀겨 당겨지는 원리에 의해 소리로 변환된다. 그리고, 상기 진동막(2)은 플라스틱의 박막에 금속을 코팅한 것으로 두께가 4~10㎛로 매우 얇아 섬세한 음을 재연하고 특히 고역을 잘 살리므로 가청주파수 전 대역을 하나의 스피커로 커버할 수 있다.That is, when the vibrating membrane 2 and the fixed electrodes 1a and 1b are installed facing each other, a high voltage is applied to form an electrostatic field, and then a voice signal is applied to the primary side of the modulation transformer 3, the voltage fluctuations are interrupted. The oscillation membrane 2 and the fixed electrodes 1a and 1b are pushed into a sound by generating the following fluctuations. In addition, the vibrating membrane (2) is a coating of metal on a thin film of plastic, the thickness of 4 ~ 10㎛ very thin to reproduce the delicate sound, especially high frequency can be covered with one speaker to cover the entire audio frequency band have.

그런데, 상기한 종래의 스피커는, 낮은 주파수까지 재생하려면 큰 면적이 필요하며 또 음압이 약하여 큰 소리를 재생하기에는 불합리한 문제점이 있으며, 이에 따라, 저역을 보상하기 위한 별도의 수단이 필요하고 고출력 스피커를 제작하기 위 해서는 면적이 커지는 문제점이 있었다.However, the above-described conventional speaker requires a large area to reproduce up to a low frequency and there is a problem that it is unreasonable to reproduce a loud sound due to the weak sound pressure, and thus, a separate means for compensating for the low range is required, There was a problem that the area is large to produce.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 저역이나 고역을 보상하여 전대역의 음질을 좋게 하고, 구조적으로 단순화하고 제조공정을 개선하였으며, 대형으로 제작하여도 높은 음압을 출력할 수 있는 평판 하이브리드 스피커를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention was created in order to solve the above problems, by compensating for the low and high frequencies to improve the sound quality of the entire band, structurally simplified and improved the manufacturing process, and can produce a high sound pressure even in a large size plate It is an object to provide a hybrid speaker.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the invention will be described below and will be appreciated by the embodiments of the invention. Furthermore, the objects and advantages of the present invention can be realized by means and combinations indicated in the claims.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 평판 하이브리드 스피커는, 일측에 에어홀이 형성되어 있으며, 중앙부위에 일정높이 하향 돌출된 돌출판이 일체로 구비된 제1진동판과; 상기 제1진동판의 하부에 위치하고, 일면에 에어로겔이 도포되어 에어로겔층이 형성된 제2진동판과; 상기 제1진동판과 상기 제2진동판 사이에 배치되어, 상기 제1진동판과 제2진동판을 전기적으로 각각 연결시키고, 중앙부위에 수용홀이 형성되어 있으며, 외부의 교류전압이 인가되는 PCB와; 상기 PCB의 수용홀내에 수용되고, 상기 제1진동판의 돌출판과 상기 제2진동판과 각각 접촉되도록 사이에 개재되어 전기적신호를 물리적 힘으로 변환하는 압전소자와; 상기 제1진동판, 제2진동판, PCB 및 압전소자를 수용하여 고정하는 케이스를 포함한다.Flat hybrid speaker of the present invention for achieving the above object, the air hole is formed on one side, the first vibration plate which is integrally provided with a protrusion plate protruding a certain height downward in the center; A second vibration plate positioned below the first vibration plate and having an airgel layer formed by applying an airgel to one surface thereof; A PCB disposed between the first vibration plate and the second vibration plate to electrically connect the first vibration plate and the second vibration plate, respectively, and having accommodation holes formed in a central portion thereof, and receiving an external AC voltage; A piezoelectric element accommodated in the accommodating hole of the PCB and interposed between the protruding plate of the first vibrating plate and the second vibrating plate, respectively, to convert an electrical signal into a physical force; And a case accommodating and fixing the first vibration plate, the second vibration plate, the PCB, and the piezoelectric element.

여기서, 상기 제1진동판은, 제1필름의 일면에 도전체가 도포된 것이 바람직 하다.Here, it is preferable that the first vibration plate is coated with a conductor on one surface of the first film.

또한, 상기 제2진동판은, 제2필름의 일면에 에어로겔이 도포되고, 타면에 도전체가 도포되는 것이 바람직하다.In addition, the second vibration plate, it is preferable that the airgel is applied to one surface of the second film, the conductor is applied to the other surface.

게다가, 상기 PCB는 절연체의 상하면에 동박이 각각 적층된 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the said copper foil is laminated | stacked on the upper and lower surfaces of an insulator, respectively.

또한, 상기 PCB에는, 외측 소정부위에 돌출된 PCB단자가 일체로 구비될 수 있다.In addition, the PCB may be integrally provided with a PCB terminal protruding from an outside predetermined portion.

한편, 상기 케이스는, 상기 제1진동판의 상부에 위치하고 일면에 적어도 하나의 댐핑홀이 형성된 상부케이스와, 상기 제2진동판의 하부에 위치하고 일면에 음을 방출하는 다수개의 음배출홀이 형성된 하부케이스를 포함한다.On the other hand, the case, the upper case is located on the upper side of the first vibration plate and at least one damping hole is formed on one surface, and the lower case formed on the lower side of the second vibration plate and a plurality of sound emission holes to emit sound on one surface It includes.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어나 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각해서 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, it should not be construed as being limited to the terms or words used in the specification and claims, nor to the common or dictionary meanings, and that the inventors should properly interpret the concept of terms in order to best explain their invention in the best way possible. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 개재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서, 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments shown in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, at the time of the present application, these can be replaced It should be understood that there may be various equivalents and variations in the range.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 평판 하이브리드 스피커의 분해사시도이다.2 is an exploded perspective view of a flat hybrid speaker according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판 하이브리드 스피커(700)는, 중앙부위에 하부로 일정높이 하향 돌출된 돌출판(220)이 일체로 구비된 제1진동판(200)과, 이 제1진동판(200)의 하부에 위치하고, 일면에 에어로겔이 도포되어 에어로겔층(530; 도 7참조)이 형성된 제2진동판(500)을 포함한다.First, referring to FIG. 2, the flat plate hybrid speaker 700 according to the preferred embodiment of the present invention includes a first vibration plate 200 having a centrally projecting plate 220 protruding downwardly downward at a predetermined height. And a second vibration plate 500 positioned below the first vibration plate 200 and having an airgel applied to one surface thereof to form an airgel layer 530 (see FIG. 7).

또한, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판 하이브리드 스피커(700)는, 상기 제1진동판(200)과 상기 제2진동판(500) 사이에 배치되어, 상기 제1진동판(200)과 제2진동판(500)을 전기적으로 각각 연결시키고, 중앙부위에 수용홀(440)이 형성되어 링형상으로 외부의 교류전압이 인가되는 PCB(400)와, 이 PCB(400)의 수용홀(440)내에 수용되고, 상기 제1진동판(200)의 돌출판(220)과 상기 제2진동판(500)과 각각 접촉되도록 사이에 개재되어 전기적신호를 물리적 힘으로 변환하는 압전소자(300) 및 상기 제1 제2진동판(200)(500), 압전소자(300) 및 PCB(400)를 수용하고 보호하는 케이스를 포함한다.In addition, the flat panel hybrid speaker 700 according to the preferred embodiment of the present invention is disposed between the first vibration plate 200 and the second vibration plate 500, the first vibration plate 200 and the second vibration plate ( 500 is electrically connected to each other, and the accommodating hole 440 is formed in the central portion, and is housed in the accommodating hole 440 of the PCB 400 to which an external AC voltage is applied in a ring shape. And a piezoelectric element 300 interposed between the protrusion plate 220 of the first vibration plate 200 and the second vibration plate 500 to convert an electrical signal into a physical force, and the first second vibration plate. And a case for accommodating and protecting the 200 and 500, the piezoelectric element 300, and the PCB 400.

구체적으로, 상기 제1진동판(200)은, 제1필름(230; 도 4참조)의 일면에 도전체가 도포된 것이 바람직하며, 일측에 댐핑(Damping)역할을 하는 적어도 하나의 에어홀(210)이 관통형성되어 있으며, 이 때, 상기 에어홀(210)은 댐핑특성에 대응하여 그 크기를 조절할 수 있다.Specifically, the first vibrating plate 200, the conductor is preferably coated on one surface of the first film 230 (see Fig. 4), at least one air hole 210 to act as a damping (Damping) on one side The through hole is formed, and at this time, the air hole 210 may adjust its size in response to damping characteristics.

또한, 상기 제1진동판(200)은, 중앙부위에 상기 제1필름(230)을 열성형하여 도시된 바와 같이 하부로 돌출성형된 돌출판(220)이 일체로 구비되어 있으며, 이로 인해 하부에 위치하는 상기 압전소자(300)와 접촉할 수 있다. In addition, the first vibrating plate 200 is provided with a protruding plate 220 protruding downward as shown in the center by thermoforming the first film 230 at a central portion thereof. In contact with the piezoelectric element 300 is located.

다음으로, 상기 제2진동판(500)은, 제2필름(520; 도 7참조)의 일면에 에어로겔(Aerogel)이 도포되고, 타면 즉 상기 PCB(400)와 접촉하고 압전소자(300)와 접촉하여 전기적으로 연결되는 면에는, 도전체가 도포된 것이 바람직하다. 이는 상기 제2진동판(500)의 소재를 황동판으로 할 경우, 소재 자체가 금속이라 딱딱하고 날카로운 소리가 발생 되는 단점을 보완하기 위해서이다.Next, the second vibration plate 500 is coated with an airgel (Aerogel) on one surface of the second film 520 (see FIG. 7), that is, in contact with the other surface, that is, the PCB 400 and in contact with the piezoelectric element 300. It is preferable that a conductor is coated on the surface to be electrically connected. This is to compensate for the disadvantage that when the material of the second vibrating plate 500 is a brass plate, the material itself is a metal so that a hard and sharp sound is generated.

이 때, 상기 제1진동판(200)의 제1필름(230)은, 상기 제2진동판(500)의 제2필름(520)보다 대략 1/50 ~ 1/60로 얇게 하는 것이 바람직하다.At this time, the first film 230 of the first vibration plate 200 is preferably thinner than 1/50 to 1/60 than the second film 520 of the second vibration plate 500.

여기서, 상기 제2진동판(500)의 에어로겔은, 낮은 열전도도, 낮은 굴절계수, 높은 비표면적과 기공율 등의 물성을 갖는 저밀도 물질로서, 에어로겔의 주파수 투과특성에 의한 댐핑효과에 의해 저역을 보상할 수 있으며, 상기 제2진동판(500)의 출력, 감도 및 대역폭에 있어서 최적화를 실현할 수 있다. 이 때, 상기 에어로겔의 종류로는 실리카(silica), 카본(carbon), resorcino-formaldehyde 등이 있으며, 이 중 선택된 어느 하나로도 사용가능하다.Here, the airgel of the second vibrating plate 500 is a low density material having low thermal conductivity, low refractive index, high specific surface area and porosity, and the like to compensate for the low range by the damping effect of the airgel's frequency transmission characteristic. In addition, optimization of output, sensitivity, and bandwidth of the second vibration plate 500 may be realized. At this time, the type of the airgel is silica (silica), carbon (carbon), resorcino-formaldehyde and the like, any one selected from among these can be used.

한편, 상기 PCB(400)는 전극을 외부와 연결할 수 있는 것으로서, 상하면에 동박(430)이 각각 부착된 절연체(420)로 하는 것이 바람직하다. On the other hand, the PCB 400 is to be able to connect the electrode with the outside, it is preferable to make an insulator 420, the copper foil 430 is attached to each of the upper and lower surfaces.

덧붙여, 상기 PCB(400)에는 외측 소정부위에 본 발명의 평판 하이브리드 스피커(700)의 외부로 노출되도록 돌출된 PCB단자(410)가 일체로 구비되어 있어, 상기 PCB(400)로 인가하는 전극을 외부에서 용이하게 연결시킬 수 있다.In addition, the PCB 400 is integrally provided with a PCB terminal 410 protruding to be exposed to the outside of the flat hybrid speaker 700 of the present invention in a predetermined portion outside, the electrode to be applied to the PCB 400 It can be easily connected from the outside.

또한, 상기 케이스는, 상기 제1진동판(200)의 상부에 위치하고, 상기 제1진동판(200)과 공간을 형성하여 배음을 조절하여 댐핑역할을 함으로써 음질을 개선할 수 있으며, 일면에 적어도 하나의 댐핑홀(110)이 형성된 상부케이스(100)와, 음을 방출하는 부분으로 상기 제2진동판(500)의 하부에 위치하고, 저면에 음을 방출하는 다수개의 음배출홀(610)이 형성된 하부케이스(600)를 포함한다. 이 때, 상기 상부 및 하부케이스(100)(600)는 알루미늄과 같은 도전성 금속 재질의 사출물 또는 프레스물로 하는 것이 바람직하다.In addition, the case is located on the upper side of the first vibration plate 200, and the space is formed with the first vibration plate 200 to adjust the harmonics to improve the sound quality by acting as a damping role, at least one surface An upper case 100 having a damping hole 110 and a lower case disposed below the second vibration plate 500 as a part for emitting sound, and having a plurality of sound discharge holes 610 for emitting sound on a bottom surface thereof. And 600. At this time, the upper and lower cases 100 and 600 are preferably made of an injection or press of a conductive metal material such as aluminum.

여기서, 상기한 구조의 제1진동판(200)과, 압전소자(300), PCB(400) 및 제2진동판(500)의 상세한 설명은 후술하기로 한다.Here, a detailed description of the first vibration plate 200, the piezoelectric element 300, the PCB 400 and the second vibration plate 500 of the above-described structure will be described later.

도 3은 도 2에 도시된 평판 하이브리드 스피커의 조립단면도이다.3 is an assembled cross-sectional view of the flat hybrid speaker shown in FIG. 2.

도면을 참조하면, 상기한 구조의 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판 하이브리드 스피커(700)는, 먼저 적어도 하나의 댐핑홀(110)이 형성된 상부케이스(100)의 하부에 돌출판(250)이 구비된 상기 제1진동판(200)이 배치되며, 상기 상부케이스(100)의 외주단부와 상기 제1진동판(200)의 외주단부가 접촉하게 조립되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 제1진동판(200)의 돌출판(250)은 하부방향으로 소정 높이 돌출되도록 배치하여 상기 압전소자(300)와 접촉할 수 있도록 하는 것이 바람직하며, 여기서 상기 돌출판(250)의 돌출된 높이와 경사도는 다양하게 변용 가능하다. Referring to the drawings, the flat panel hybrid speaker 700 according to the preferred embodiment of the present invention having the above structure, first, the protrusion plate 250 is formed on the lower portion of the upper case 100 in which at least one damping hole 110 is formed. The first vibrating plate 200 provided is disposed, and the outer circumferential end of the upper case 100 and the outer circumferential end of the first vibrating plate 200 are preferably assembled in contact with each other. In this case, the protrusion plate 250 of the first vibrating plate 200 may be disposed to protrude a predetermined height in a downward direction so as to be in contact with the piezoelectric element 300, where the protrusion of the protrusion plate 250 is provided. Heights and slopes can be varied.

이어서, 상기 제 1진동판(200)의 하부에는, 상기 제1진동판(200)의 돌출판(250)과 접촉하는 압전소자(300)가 위치하게 되며, 여기서, 상기 압전소자(300)를 수용홀(440)내에 수용하고, 상기 제1진동판(200)과 접촉하도록 PCB(400)가 위치하게 된다.Subsequently, a piezoelectric element 300 in contact with the protruding plate 250 of the first vibration plate 200 is positioned below the first vibration plate 200, and the piezoelectric element 300 is accommodated therein. The PCB 400 is positioned in the 440 to be in contact with the first vibration plate 200.

그런 다음, 상기 PCB(400)의 하부에는 제2진동판(500)이 위치하게 되며, 이 때 상기 제2진동판(500)은 상기 제2진동판(500)의 도전체가 도포된 면이 상기 PCB(400)와 압전소자(300)에 접촉하도록 배치하여 압전소자(300)의 한쪽의 음전극과 PCB(400)의 하부에 부착된 동박(430)을 연결하여 한쪽의 음전극을 외부와 연결할 수 있도록 한다.Then, a second vibration plate 500 is positioned below the PCB 400, and the second vibration plate 500 has a surface coated with a conductor of the second vibration plate 500 on the PCB 400. ) And the piezoelectric element 300 so as to contact the negative electrode of the piezoelectric element 300 and the copper foil 430 attached to the lower portion of the PCB 400 to connect the negative electrode to the outside.

상기한 바와 같이 배치된 제1진동판(200), 압전소자(300), PCB(400) 및 제2진동판(500)은 상기 상부케이스(100)와 하부케이스(600) 내부로 수용되고 고정되어 보호된다.The first vibration plate 200, the piezoelectric element 300, the PCB 400, and the second vibration plate 500 arranged as described above are accommodated and fixed inside the upper case 100 and the lower case 600. do.

여기에서, 상기 제1진동판(200)은, 상기 제2진동판(200)의 하부로 돌출된 돌출판(250)에 의해 상기 제2진동판(500)과 공간이 생겨 공기실(540)이 형성되어 상기 제1진동판(200)의 에어홀(210)의 크기를 조절하여 댐핑역할을 수행할 수 있으며, 압전소자(300)가 있는 방향으로 도포된 도전체층(240)에 의해 압전소자(300)의 양전극과 PCB(400)를 연결하며, 압전소자(300)의 힘을 소모하지 않고 전기를 공급하는 스프링역할도 수행할 수 있다.Here, the first vibrating plate 200 has a space with the second vibrating plate 500 by the protrusion plate 250 protruding to the lower portion of the second vibrating plate 200 to form an air chamber 540. The size of the air hole 210 of the first vibration plate 200 may be adjusted to perform a damping role, and the piezoelectric element 300 may be formed by the conductor layer 240 applied in the direction of the piezoelectric element 300. The positive electrode and the PCB 400 may be connected to each other, and a spring role of supplying electricity without consuming power of the piezoelectric element 300 may also be performed.

상기한 제1 및 제2진동판과, 압전소자 및 PCB에 대하여 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.The first and second vibration plates, the piezoelectric element, and the PCB will be described in detail as follows.

도 4는 도 2에 도시된 제1진동판을 나타낸 단면사시도, 도 5는 도 2에 도시된 압전소자를 나타낸 단면사시도, 도 6은 도 2에 도시된 PCB를 나타낸 단면사시도, 도 7은 도 2에 도시된 제2진동판을 나타낸 단면사시도이다.4 is a cross-sectional perspective view showing the first vibration plate shown in FIG. 2, FIG. 5 is a cross-sectional perspective view showing the piezoelectric element shown in FIG. 2, FIG. 6 is a cross-sectional perspective view showing the PCB shown in FIG. 2, and FIG. Sectional perspective view showing the second vibration plate shown in FIG.

먼저, 도 4를 참조하면, 상기 제1진동판(200)은, 제1필름(230)의 하면에 도 전체가 도포된 도전체층(240)이 형성되어 있으며, 일측면에는 에어홀(210)이 관통형성되어 있으며, 중앙부위에는 하부로 돌출되게 형성된 돌출판(220)을 일체로 구비할 수 있다.First, referring to FIG. 4, in the first vibrating plate 200, a conductor layer 240 coated with the whole is formed on a lower surface of the first film 230, and an air hole 210 is formed on one side thereof. It is formed through, the central portion may be integrally provided with a protrusion plate 220 protruding downward.

그리고, 도 5를 참조하면, 상기 압전소자(300)는, 전기적 신호를 물리적 힘으로 변환하는 것으로서, 압전체(310) 상하면에 증착전극층(320)이 형성되어 있으며, 수정(크리스탈)이나 낮은 전압의 공급으로도 비교적 큰 변형을 얻을 수 있는 세라믹 계통의 PZT(plumbum zirconate titanate) 등을 적용시킬 수 있다.In addition, referring to FIG. 5, the piezoelectric element 300 converts an electrical signal into a physical force, and a deposition electrode layer 320 is formed on the upper and lower surfaces of the piezoelectric body 310, and has a crystal or low voltage. It is possible to apply, for example, a plumbium zirconate titanate (PZT) of a ceramic system which can obtain a relatively large deformation even by supply.

상기 PCB(400)는 양면 PCB로서, 도 6에 나타난 바와 같이 절연체(420)의 상하면에 동박(430)이 부착되어 있다.The PCB 400 is a double-sided PCB, and the copper foil 430 is attached to the upper and lower surfaces of the insulator 420 as shown in FIG. 6.

또한, 상기 제2진동판(500)은, 압전소자(300)에서 발생된 물리적 힘을 전달하는 역할을 하며, 도 7에 나타난 바와 같이 제2필름(520)의 상면에는 도전체가 도포된 도전체층(510)이 형성되어 있으며, 상기 제2필름(520)의 하면에는 에어로겔이 도포된 에어로겔층(530)이 형성되어 있다. In addition, the second vibration plate 500 serves to transfer the physical force generated in the piezoelectric element 300, and as shown in FIG. 7, a conductor layer coated with a conductor on an upper surface of the second film 520 ( 510 is formed, and an airgel layer 530 coated with an airgel is formed on a bottom surface of the second film 520.

상기한 바와 같은 구조로 작동하는 본 발명의 바람직한 실시예에 다른 평판 하이브리드 스피커(700)는, 돌출판(220)이 구비된 제1진동판(200)과, 외부에서 전극을 용이하게 인가받도록 PCB단자(410)와, 일면에 에어로겔이 도포된 제2진동판(500)을 구비하여, 원하는 음압의 특성을 얻어냄과 동시에 댐핑효과를 얻어냄으로써 저역뿐 아니라 고역으로까지 음질을 향상시킬 수 있으며, 전체적으로 컴팩트하여 가벼우며 두께가 얇으며, 그에 따라 모양을 다양화할 수 있다.Another flat hybrid speaker 700 according to a preferred embodiment of the present invention, which operates in the above-described structure, includes a first vibration plate 200 having a protrusion plate 220 and a PCB terminal to easily receive electrodes from the outside. 410 and a second vibration plate 500 coated with an aerogel on one surface, the sound quality of the desired sound pressure and the damping effect can be obtained at the same time to improve the sound quality from low to high, and overall compact It is light and thin, so it can be diversified in shape.

상술한 바와 같이 본 발명의 평판 하이브리드 스피커는 다음과 같은 효과를 제공한다.As described above, the flat panel hybrid speaker of the present invention provides the following effects.

첫째, 제2진동판의 일면에 에어로겔층이 형성되어 있기 때문에, 고역뿐만 아니라 저역인 전대역에 걸쳐서 음질을 향상시킬 수 있다.First, since the airgel layer is formed on one surface of the second vibrating plate, the sound quality can be improved not only in the high range but also in the entire low band.

둘째, 구조적으로 단순화하였으며, 소형 및 대형으로도 제작이 가능하며, 제조공정이 접착 또는 초음파 융착방식으로 제조하기 때문에 금형비를 절감할 수 있어 경제적이다.Secondly, it is structurally simplified and can be manufactured in small and large sizes, and it is economical because the manufacturing process is manufactured by adhesive or ultrasonic fusion method, thereby reducing mold cost.

셋째, 공기실과 상부케이스의 댐핑홀 및 에어로겔층이 도포된 제2진동판에 의해 댐핑효과로 인한 저역을 보상하여 저주파수 대역의 음질을 향상시킬 수 있다.Third, the low frequency band due to the damping effect can be compensated by the damping hole of the air chamber and the upper case and the second vibration plate coated with the airgel layer, thereby improving the sound quality of the low frequency band.

넷째, 크기와 모양을 다양화 할 수 있으며, 가벼우며 두께가 얇다.Fourth, the size and shape can be diversified, light and thin.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated by the limited embodiment and drawing, this invention is not limited by this, The person of ordinary skill in the art to which this invention belongs, Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.

Claims (6)

일측에 에어홀이 형성되어 있으며, 중앙부위에 일정높이 하향 돌출된 돌출판이 일체로 구비된 제1진동판과;An air hole is formed at one side, and a first vibration plate integrally provided with a protruding plate protruding downward at a predetermined height in a central portion thereof; 상기 제1진동판의 하부에 위치하고, 일면에 에어로겔이 도포되어 에어로겔층이 형성된 제2진동판과;A second vibration plate positioned below the first vibration plate and having an airgel layer formed by applying an airgel to one surface thereof; 상기 제1진동판과 상기 제2진동판 사이에 배치되어, 상기 제1진동판과 제2진동판을 전기적으로 각각 연결시키고, 중앙부위에 수용홀이 형성되어 있으며, 외부의 교류전압이 인가되는 PCB와;A PCB disposed between the first vibration plate and the second vibration plate to electrically connect the first vibration plate and the second vibration plate, respectively, and having accommodation holes formed in a central portion thereof, and receiving an external AC voltage; 상기 PCB의 수용홀내에 수용되고, 상기 제1진동판의 돌출판과 상기 제2진동판과 각각 접촉되도록 사이에 개재되어 전기적신호를 물리적 힘으로 변환하는 압전소자와;A piezoelectric element accommodated in the accommodating hole of the PCB and interposed between the protruding plate of the first vibrating plate and the second vibrating plate, respectively, to convert an electrical signal into a physical force; 상기 제1진동판, 제2진동판, PCB 및 압전소자를 수용하여 고정하는 케이스를 포함하며,And a case accommodating and fixing the first vibration plate, the second vibration plate, the PCB, and the piezoelectric element. 상기 케이스는,The case, 상기 제1진동판의 상부에 위치하고, 일면에 적어도 하나의 댐핑홀이 형성된 상부케이스와, 상기 제2진동판의 하부에 위치하고, 일면에 음을 방출하는 다수개의 음배출홀이 형성된 하부케이스를 포함하는 평판 하이브리드 스피커.A flat plate positioned on an upper portion of the first vibrating plate, the upper case having at least one damping hole formed on one surface thereof, and a lower case disposed under the second vibrating plate and formed of a plurality of sound emission holes emitting one sound on one surface thereof; Hybrid speakers. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1진동판은,The first vibration plate, 제1필름의 일면에 도전체가 도포된 것을 특징으로 하는 평판 하이브리드 스피커.A flat panel hybrid speaker, wherein a conductor is coated on one surface of the first film. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2진동판은, The second vibration plate, 제2필름의 일면에 에어로겔이 도포되고, 타면에 도전체가 도포된 것을 특징으로 하는 평판 하이브리드 스피커.An airgel is coated on one surface of the second film, and a conductor is coated on the other surface. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 PCB는,The PCB, 절연체의 상하면에 동박이 각각 적층된 것을 특징으로 하는 평판 하이브리드 스피커.A flat hybrid speaker, wherein copper foils are laminated on upper and lower surfaces of an insulator. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 PCB에는,In the PCB, 외측 소정부위에 돌출된 PCB단자가 일체로 구비되는 것을 특징으로 하는 평판 하이브리드 스피커.A flat panel hybrid speaker, characterized in that the PCB terminal protruding to the outside predetermined portion is provided integrally. 삭제delete
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