KR20060054230A - 색 혼합성이 향상된 ｒｇｂ 발광 다이오드 패키지 - Google Patents

Abstract

본 발명은 색 혼합성이 향상된 RGB 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로,

RGB 발광 다이오드 패키지에 있어서, 소자가 장착 또는 탑재되는 리플렉터상에 배치된 레드, 그린 및 블루 발광 다이오드칩과, 상기 각 발광 다이오드칩으로부터 방출되는 빛이 고르게 혼합되도록 빛의 산란을 돕는 오팔계열 광혼합물질 및 레진 충진제를 구비하며, 상기 광혼합물질과 레진 충진제는 혼합된 형태로 상기 다이오드칩 윗면측을 피복하도록 배치되며 여기서 상기 광혼합물질은 레진 충진제내에 균일하게 분산된 형태로 존재하는 것을 특징으로 하는 색 혼합성이 향상된 RGB 발광 다이오드 패키지가 제공된다.

종래의 방식이 색 혼합할 수 있는 충분한 공간이 제공되어야 하는 제약으로 인해 슬림한 패키지를 디자인하는데 어려움이 있는 반면 본 발명의 RGB 발광 다이오드 패키지는 비교적 작은 공간에서도 색 혼합성이 우수하여 슬림한 패키지 디자인이 가능하다.

발광 다이오드, 광혼합물질, 레진, 에폭시, 실리콘

Description

색 혼합성이 향상된 ＲＧＢ 발광 다이오드 패키지{RGB Light Emitting Diode Package with Improved Color Miscibility}

도 1은 RGB 칩을 배열하여 백색광을 구현하는 종래의 RGB 발광 다이오드 패키지를 도식적으로 나타낸 것이다.

도 2는 본 발명에서 사용되는 실리콘 레진 광혼합물질의 전자현미경 사진을 나타낸 것이다.

도 3은 실리콘 레진 광혼합물질이 발광 다이오드 충진제내에 혼합된 상태를 나타내는 전자현미경 사진이다(a- 표면 사진, b- 횡단면 사진).

도 4는 본 발명에 따라 RGB 칩 배열상에 광혼합물질을 적용하여 색 혼합성이 향상된 본 발명의 RGB 발광 다이오드 패키지를 도식적으로 나타낸 것이다.

도 5는 본 발명의 실시예에서 컴퓨터 시뮬레이션을 통하여 여러가지 경우의 RGB 발광 다이오드 색혼합성을 조사한 결과를 나타낸 것이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

1 - 광선 2 - RGB 발광 다이오드 칩

3 - 발광 소자가 장착 또는 탑재되는 리플렉터 4 - 충진제

5 - 광혼합물질(산란제)

본 발명은 레드 그린 블루 발광 다이오드(RGB LED) 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 RGB 발광 다이오드에 있어서 광혼합물질을 적용하여 비교적 작은 공간에서도 색 혼합성이 우수하며 이에 따라 슬림한 패키지 디자인이 가능한 RGB 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.

발광 다이오드는 조밀하면서 고효율로 투명한 색의 빛을 방출한다. 또한 발광 다이오드는 열에 의해 타는 문제가 없으며 그리고 이는 반도체 요소이기때문에 우수한 초기 작동 특성, 높은 진동 저항성 및 반복되는 온/오프 작동에 견디는 내구성을 갖는다. 따라서 발광 다이오드는 이러한 적용에 여러가지 표시기 및 광원으로서 폭 넓게 사용된다.

근래에 이르러 발광 다이오드는 조명기구로 사용되는 등 그 사용범위가 확대되고 있다. 이 발광 다이오드는 발광색, 조도의 세기 등에 따라 갈륨 아세나이드(GaAs), 갈륨 포스파이트(GaP), 갈륨 나이트라이드(GaN), 실리콘 카바이드(SiC) 등으로 제조되고 있으며, 아버랜치 브레이크다운(Avalanche Breakdown) 영역에서 바이어스될 때 그의 PN 접합부는 비교적 낮은 전압에서 가시광선을 방출할 수 있다. 표시장치에서는 전력소모를 줄이기 위하여 멀티플렉싱 회로망에 의하여 전원이 인가되고, 발광 다이오드는 그들의 구조를 변경하므로써 상이한 파장의 빛을 제공하도록 한다. 이러한 발광 다이오드는 개별적이거나 매트릭스 구조로 사용되고 있다.

최근에는 초고 발광성 및 고효율을 갖는 RGB(red, green 및 blue) 컬러용 발광 다이오드가 개발되었으며 이러한 발광 다이오드를 이용한 대형 스크린 LED 디스플레이가 등장하였다. 이러한 LED 디스플레이는 적은 전력으로 작동될 수 있으며 가볍고 긴 수명과 같은 우수한 특성을 가져 앞으로 보다 폭 넓게 사용되리라 기대된다.

발광 다이오드를 이용하여 백색 광원을 생성하기위한 여러가지 시도가 수행된 바 있다. 발광 다이오드는 단색 광을 생성하는데 유리한 방출 스펙트럼을 갖기때문에, 백색 광에 대한 광원을 생성하기 위해서는 R, G 및 B의 3가지 발광 성분을 서로 근접하게 배열하고 이들에 의해 방출되는 빛이 확산 및 혼합되는 것이 필요하다. 이러한 배열로 백색 광을 생성하는 경우, 이들은 발광 성분의 색조, 휘도 및 다른 인자들의 변화에 기인하여 원하는 색조의 백색 광이 생성되지않는 것과 같은 문제를 갖는다.

또한, 발광 성분이 서로 다른 물질들로 이루어진 경우, 작동에 필요한 전력은 한 발광 성분과 다른 하나의 발광 성분에 대하여 차이가 나기때문에, 이는 다른 발광 성분에는 다른 전압을 적용할 필요가 있으며, 이는 복잡한 작동 회로를 만들어야 하는 불편함이 있다. 더욱이, 발광 성분이 반도체 발광 성분이기 때문에, 온도 특성, 연대적 변화 및 작동 장치의 차이에 기인하여 색조가 변화되거나 혹은 고르지 못한 색이 발생될 수 있으며 이는 발광 성분에 의해 방출되는 빛의 균일한 혼합을 이루지 못하게 할 수 있다.

이러한 종래방식의 RGB 발광 다이오드에서 백색을 구현하는 방식을 도 1에 도시하였다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 종래방식에서는 칩 자체의 지향각에 의존하여 색이 혼합되므로 고른 색 혼합은 일정 거리이상에서만 가능하다. 응용방법으로 개별 칩을 렌즈모양으로 마운팅하는 방법이 있으나 이 또한 색을 고르게 혼합하는 데는 한계가 있으며 복잡한 렌즈 설계를 해야하는 번거러움이 있다.

따라서 발광 다이오드는 개별 컬러를 생성하는 발광 장치로서 효과적이지만 아직까지 발광 성분을 이용하여 백색 광을 방출할 수 있는 만족스러운 광원을 획득하지 못하고 있다.

한편, 최근에는 고휘도 LED 칩을 사용하는 매우 얇은 구조의 RGB 발광 다이오드 패키지가 선호되는 경향이 있다. 그러나, 이러한 얇은 구조의 RGB 발광 다이오드 패키지는 공간의 제약으로 인하여 패키지내에서 고른 색 혼합에 한계가 있는 실정이다.

이에 본 발명의 목적은 RGB 발광 다이오드에 있어서 광혼합물질을 적용하여 비교적 작은 공간에서도 색 혼합성이 우수하며 이에 따라 슬림한 패키지 디자인이 가능한 RGB 발광 다이오드 패키지를 제공하고자 한다.

본 발명의 일견지에 의하면,

RGB(레드, 그린, 블루) 발광 다이오드 패키지에 있어서, 소자가 장착 또는 탑재되는 리플렉터상에 배치된 레드, 그린 및 블루 발광 다이오드칩과, 상기 각 발광 다이오드칩으로부터 방출되는 빛이 고르게 혼합되도록 빛의 산란을 돕는 광혼합물질 및 레진 충진제를 구비하며, 상기 광혼합물질과 레진 충진제는 혼합된 형태로 패키지내에 다이오드칩 윗면측을 피복하도록 배치되며 여기서 상기 광혼합물질은 레진 충진제내에 균일하게 분산된 형태로 존재하는 것을 특징으로 하는 RGB 발광 다이오드 패키지가 제공된다.

이하 본 발명에 대하여 보다 상세히 설명한다.

본 발명자들은 RGB 발광 다이오드 패키지에 있어서, 레진 계열 또는 오팔 계열의 광혼합물질('산란제'라고도 칭함)을 레진 충진제와 함께 패키지내에 골고루 분산시킬 경우 발광 다이오드에서 방출되는 빛을 효과적으로 산란시킬 수 있으며 이에 따라 짧은 거리에서도 균일한 색 혼합이 가능해짐을 발견하여 이에 본 발명을 완성하게 되었다.

본 발명에 사용가능한 광혼합물질로는 레진 계열 또는 오팔 계열의 광혼합물질을 포함한다. 특히, 레진 계열의 광혼합물질이 바람직하다. 오팔계 광혼합물질은 충진용 레진과 결합할 수 없으므로 표면에너지가 높아 서로 뭉쳐있으려는 경향이 크며, 비중 또한 크므로 가라앉는 양이 많으나, 레진 계열 광혼합물질은 구형의 체인구조이며 충진용 레진과 연결고리를 형성할 수 있는 메탈기가 있으므로 쉽게 충진용 레진과 고르게 분산된 형태로 존재할 수 있다.

본 발명에 유용한 레진 계열의 광혼합물질은 기존의 발광 다이오드 충진제와 유사한 비중을 가지며, 분산성이 우수하여 RGB 발광 다이오드에서 발생되는 빛이 넓은 방사각으로 고르게 발산되도록 도와준다.

상기 레진 계열의 광혼합물질로는 특히 에폭시 레진 및/또는 실리콘 레진이 바람직한 것이다.

에폭시 레진은 일반적으로 비중 1.230~1.189을 가지며, 굽힘강도·굳기 등 기계적 성질이 우수한 것으로 알려져 있다.

실리콘 레진은 규소수지라고도 불리우는데, 실리콘 레진의 분자구조는 규소와 산소가 번갈아 있는 실록산결합(Si-O결합)의 형태로 된 규소를 뼈대로 하며, 규소에 메틸기 ·페닐기 ·히드록시기 등이 첨가된 열가소성 합성수지이다.

이러한 레진 계열의 광혼합물질은 하기 화학식 1로 나타낸 실리콘 레진과 같이 메틸기를 포함한다.

[화학식 1]

(상기 식에서 R은 메틸기임)

상기 레진 계열의 광혼합물질은 이러한 메틸기를 포함하므로 레진 충진제와 결합성이 우수하며 또한 비중이 레진 충진제와 유사하므로 침전이 발생되지않고 고르게 분산될 수 있다.

또한, 본 발명에 사용되는 실리콘 레진 광혼합물질의 일 예를 도 2에 나타내었으며, 또한 이 실리콘 레진 광혼합물질이 발광 다이오드 충진제내에 혼합된 상태를 나타내는 전자현미경 사진을 도 3(a- 표면 사진, b- 횡단면 사진)에 나타내었다.

도 2에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 사용되는 실리콘 레진 광혼합물질은 구형의 비드 혹은 입자 형태를 가지며, 이것이 분말상으로 충진제내에 첨가되는 경우 도 3(b)의 화살표가 지시하는 바와 같이 그 형태를 그대로 유지한다.

또한, 본 발명에 따라 이러한 레진 계열의 광혼합물질이 적용된 RGB 발광 다이오드를 도 4에 나타내었다.

도 4에 나타낸 바와 같이 고르게 분산되는 상기 레진 계열의 광혼합물질은 빛의 산란을 용이하게 하여 넓은 방사각으로 고르게 빛이 발산되도록 도와주며, 각 R, G 및 B 발광 다이오드에서 방출되는 빛의 경로를 다양하게 해 주는 역할을 한다. 결국, 상기 레진 계열의 광혼합물질은 각 발광 다이오드에서 방출되는 빛이 골고루 혼합되도록 도와준다.

상기 광혼합물질은 광혼합물질과 레진 충진제의 총 중량을 기준으로 1-20중량%로 균일하게 혼합하여 사용하는 바람직하다.

또한, 상기 광혼합물질은 충진제내에 고르게 분산되도록 충진용 레진과 유사한 비중을 갖는 것이 바람직하다. 상기 광혼합물질은 바람직하게 비중 0.5-1.8을 갖는 것을 사용한다.

광혼합물질의 비중이 너무 큰 경우에는 충진제와 혼합시 가라앉는 양이 증가할 수 있어 빛의 산란에 방해가 될 수 있으며, 반대로 비중이 너무 작은 경우에는 충진제와 혼합시 충진제표면상에 부유하게 되므로 마찬가지로 빛의 산란에 방해가 될 수 있다. 보다 바람직하게는, 상기 광혼합물질은 비중 0.9-1.8을 갖는 것을 사용한다.

상기 광혼합물질과 레진 충진제는 혼합된 형태로 패키지내에 다이오드칩 윗면측을 피복하도록 배치된다. 만일, 광혼합물질이 발광 다이오드 칩위에 일정 간격을 두고 층을 형성하는 경우, 예를들어, 광혼합물질이 패키지내에 분산되지않고 패키지 표면에 광혼합물질의 층이 형성되는 경우에는 광혼합물질이 단순히 패키지 표면에서만 빛의 방향을 틀어주는 역할을 하므로 각 발광 다이오드에서 방출되는 빛이 골고루 혼합되지 않을 수 있다.

이때 상기 광혼합물질은 비드 혹은 입자 형태로 균일하게 분산시키기 위하여 액상의 충진제에 분말상으로 첨가하며 혼합시 믹서를 사용하여 균일하게 섞은 후 진공분위기에서 탈가스 공정을 통해 기포를 제거하는 방법으로 첨가 및 혼합되는 것이 바람직하다.

이렇게 첨가 및 혼합된 광혼합물질은 비드 혹은 입자 형태로 분산되어 존재하게 된다. 이와 같이 비드 혹은 입자 형태로 분산된 광혼합물질의 크기는 바람직하게 입경 0.1-30㎛를 갖는다.

또한, 상기 에폭시 레진과 실리콘 레진은 각각 단독으로도 사용가능하며 또한 둘다 모두 분말상인 경우 서로 혼합하여도 사용가능하다. 혼합하여 사용가능한 경우 그 혼합비율은 1:1이 바람직하다.

본 발명에 유용한 레진 충진제는 이에 한정하는 것은 아니나 메틸기를 갖는 반응기를 함유하는 투명 에폭시 레진 혹은 실리콘 레진 충진제가 바람직하다.

이하 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 이는 단지 본 발명을 예시하는 것으로 본 발명을 하기 실시예로 한정하는 것은 아니다.

<실시예>

제조예 1

RGB 발광 다이오드로서 발광 파장 피크가 465nm, 갈륨 나이트라이드(Galium Nitride, GaN) 반도체 구조를 가진 RGB 발광 다이오드 칩을 사용한다. 광혼합물질로는 실리콘 레진 또는 에폭시 레진을 사용하며, 이를 광혼합물질과 레진 충진제의 총 중량을 기준으로 1-20중량%로 균일하게 혼합한다. 이때 상기 광혼합물질은 혼합시 액상의 레진 충진제에 분말상의 광혼합물질을 혼합하고 믹서를 사용하여 균일하게 섞는 방식으로 첨가 및 혼합된다. 그 다음 진공분위기하에서 탈가스 공정을 통하여 기포를 제거한 후 RGB 발광 다이오드 패키지에 분산시켜 도포한다. 도포는 디스펜싱, 스크린프린팅 혹은 분산법 등의 방법이 적용될 수 있다. 그 후 상기 레진에 적절한 경화조건에서 경화를 실시한다. 이때 경화는 광혼합물질로서 실리콘 레진이 사용된 경우 150℃에서 1시간 정도 실시하여 그리고 광혼합물질로서 에폭시 레진이 사용된 경우에는 120-180℃에서 5시간 정도 실시한다.

시뮬레이션에 의한 색 혼합성 평가 1

하기와 같은 조건하에서 컴퓨터 시뮬레이션(Light Tools, Optical Research Associates)을 통하여 여러가지 경우의 RGB 발광 다이오드 색혼합성을 조사하였다.

1)광혼합물질이 함유되지않은 경우,

2)광혼합물질이 발광 다이오드 칩위에 일정 간격을 두고 층을 형성한 경우(패키지 표면에 광혼합물질의 층 형성),

3)광혼합물질(3중량% 첨가)과 레진 충진제가 혼합된 형태로 다이오드칩 바로 윗면측에 배치된 경우(패키지 내부에 광혼합물질 분포) 및

4)광혼합물질(10중량% 첨가)과 레진 충진제가 혼합된 형태로 다이오드칩 바로 윗면측에 배치된 경우(패키지 내부에 광혼합물질 분포);

의 RGB 발광 다이오드 색혼합성을 광선 트레이싱을 통해 조사하였다.

RGB 광선수는 각 20ea로 하고, 지향각은 140°로 하였다. 광혼합물질(산란제)의 크기는 실제 크기는 매우 미세(2㎛이하)하므로 구현이 불가능하여 따라서 작은 구로 가정하고 재질은 열가소성 아크릴수지(PPMA(Polymethyl Methacrylate))로 가정하였다. 광혼합물질의 효과만 조사하기위해서 발광 다이오드 내부는 공기라고 가정하고, 표면에서 굴절 및 반사되는 것은 없는 것으로 가정하였다. 이러한 광선 트레이싱 조사 결과를 도 5에 나타내었다.

도 5로부터 알 수 있는 바와 같이, 발광 다이오드칩상에 어떠한 광혼합물질이 함유되지 않은 경우(a)와 패키지 표면에 광혼합물질의 층이 형성된 경우(b)에 비하여 패키지 내부에 광혼합물질이 분포된 경우(c 및 d)가 빛의 방향을 효과적으로 분산시킬 수 있음을 알 수 있으며, 특히 광혼합물질의 양이 적은 경우(c)보다 광혼합물질의 양이 증가한 경우(d) 빛의 분산성을 더욱 증가함을 알 수 있다. 한편, 광혼합물질이 패키지 표면에 존재하는 경우에는 단순히 패키지 표면에서 빛의 방향을 틀어주는 역할을 하므로 광혼합물질이 함유되지않은 경우와 큰 차이를 보이지 않았다.

또한, 제조공정면에서 (b)와 같이 광혼합물질을 패키지 표면에 층으로 형성하는 것은 별도의 층을 생성하여 그 안에 광혼합물질을 주입시켜야 하므로 다이오드의 몰딩시 번거러움이 있으나 본 발명에서와 같이 광혼합물질을 패키지내부에 분산시키는 것은 별도의 층을 생성할 필요가 없어 훨씬 간단한 공정에 의해 제조될 수 있는 것으로 여겨진다.

위 결과로부터 패키지 내부에 광혼합물질이 존재할 경우에 적은 양으로도 빛의 방향을 효과적으로 분산시킬 수 있으며, 광혼합물질의 양이 증가하면 빛의 분산성이 증가하여 빛을 효과적으로 산란시킬 수 있으며 이에 따라 짧은 거리에서 균일한 색 혼합이 가능해짐을 알 수 있다.

제조예 2

RGB 발광 다이오드로서 발광 파장 피크가 465nm, 갈륨 나이트라이드(Galium Nitride, GaN) 반도체 구조를 가진 RGB 발광 다이오드 칩을 사용한다. 광혼합물질로는 오팔을 사용하며, 이를 광혼합물질과 실리콘 레진 충진제의 총 중량을 기준으로 1-20중량%로 균일하게 혼합한다. 이때 상기 광혼합물질은 혼합시 액상의 실리콘 레진 충진제에 분말상의 광혼합물질을 혼합하고 믹서를 사용하여 균일하게 섞는 방식으로 첨가 및 혼합된다. 그 다음 진공분위기하에서 탈가스 공정을 통하여 기포를 제거한 후 RGB 발광 다이오드 패키지에 분산시켜 도포한다. 도포는 디스펜싱, 스크린프린팅 혹은 분산법 등의 방법이 적용될 수 있다. 그 후 상기 실리콘 레진에 적 절한 경화조건인 150℃에서 1시간 정도로 경화를 실시한다.

시뮬레이션에 의한 색 혼합성 평가 2

상기 제조예 2에서 제조된 RGB 발광 다이오드 칩을 사용한 것을 제외하고는 상기 시뮬레이션에 의한 색 혼합성 평가 1과 동일한 방법으로 광혼합물질로 오팔을 사용한 경우의 색 혼합성 평가를 행하였다.

상기 시뮬레이션 시험결과 시뮬레이션에 의한 색 혼합성 평가 1과 같은 결과를 나타내었다. 즉, 도 5와 같이, 발광 다이오드칩상에 어떠한 광혼합물질이 함유되지 않은 경우(a)와 패키지 표면에 광혼합물질의 층이 형성된 경우(b)에 비하여 패키지 내부에 광혼합물질이 분포된 경우(c 및 d)가 빛의 방향을 효과적으로 분산시킬 수 있음을 알 수 있으며, 특히 광혼합물질의 양이 적은 경우(c)보다 광혼합물질의 양이 증가한 경우(d) 빛의 분산성이 더욱 증가함을 알 수 있다. 한편, 광혼합물질이 패키지 표면에 존재하는 경우에는 단순히 패키지 표면에서 빛의 방향을 틀어주는 역할을 하므로 광혼합물질이 함유되지 않은 경우와 큰 차이를 보이지 않았다.

또한, 제조공정면에서 (b)와 같이 광혼합물질을 패키지 표면에 층으로 형성하는 것은 별도의 층을 생성하여 그 안에 광혼합물질을 주입시켜야 하므로 다이오드의 몰딩시 번거러움이 있으나 본 발명에서와 같이 광혼합물질을 패키지내부에 분산시키는 것은 별도의 층을 생성할 필요가 없어 훨씬 간단한 공정에 의해 제조될 수 있는 것으로 여겨진다.

위 결과로부터 패키지 내부에 광혼합물질이 존재할 경우에 적은 양으로도 빛의 방향을 효과적으로 분산시킬 수 있으며, 광혼합물질의 양이 증가하면 빛의 분산성이 증가하여 빛을 효과적으로 산란시킬 수 있으며 이에 따라 짧은 거리에서 균일한 색 혼합이 가능해짐을 알 수 있다.

종래의 방식이 색이 혼합될 수 있는 충분한 공간이 제공되어야 하는 제약으로 인해 슬림한 패키지를 디자인하는데 어려움이 있는 반면 본 발명의 RGB 발광 다이오드 패키지는 비교적 작은 공간에서도 색 혼합성이 우수하여 슬림한 패키지 디자인이 가능하다.

본 발명의 RGB 발광 다이오드는 종래의 방식에서 칩 위치에 따라 지역적으로 색이 다르게 나타나는 문제가 발생되지 않는다.

또한, 본 발명의 RGB 발광 다이오드 패키지는 빛이 방출되는 방사각을 넓게 할 수 있어 특히 조명용 디자인에 유리하다.

Claims (7)

1. RGB(레드, 그린, 블루) 발광 다이오드 패키지에 있어서,

   소자가 장착 또는 탑재되는 리플렉터상에 배치된 레드, 그린 및 블루 발광 다이오드칩과, 상기 각 발광 다이오드칩으로부터 방출되는 빛이 고르게 혼합되도록 빛의 산란을 돕는 오팔계열 광혼합물질 및 레진 충진제를 구비하며, 상기 오팔계열 광혼합물질과 레진 충진제는 혼합된 형태로 상기 다이오드칩 윗면측을 피복하도록 배치되며 여기서 상기 오팔계열 광혼합물질은 레진 충진제내에 균일하게 분산된 형태로 존재하는 것을 특징으로 하는 색 혼합성이 향상된 RGB 발광 다이오드 패키지.
2. 제 1항에 있어서, 상기 오팔계열 광혼합물질은 광혼합물질과 레진 충진제의 총 중량을 기준으로 1-20중량%로 첨가된 것을 특징으로 하는 RGB 발광 다이오드 패키지.
3. 제 1항에 있어서, 상기 오팔계열 광혼합물질은 비중 0.5-1.8을 갖는 것을 특징으로 하는 RGB 발광 다이오드 패키지.
4. 제 1항에 있어서, 상기 오팔계열 광혼합물질은 액상의 충진용 레진에 분말상으로 투입되어 믹서를 사용하여 균일하게 혼합한 후 진공분위기에서 기포를 제거하는 방식으로 첨가 및 혼합되는 것을 특징으로 하는 RGB 발광 다이오드 패키지.
5. 제 1항에 있어서, 상기 오팔계열 광혼합물질은 비드 혹은 입자 형태로 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 RGB 발광 다이오드 패키지.
6. 제 5항에 있어서, 상기 비드 혹은 입자 형태를 갖는 오팔계열 광혼합물질은 입경 0.1~30㎛를 갖는 것을 특징으로 하는 RGB 발광 다이오드 패키지.
7. 제 1항에 있어서, 상기 레진 충진제는 투명 에폭시 레진 또는 실리콘 레진 충진제인 것을 특징으로 하는 RGB 발광 다이오드 패키지.

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