KR20060044415A - Edge side mirror finishing device for light guiding plate - Google Patents

Edge side mirror finishing device for light guiding plate Download PDF

Info

Publication number
KR20060044415A
KR20060044415A KR1020050022729A KR20050022729A KR20060044415A KR 20060044415 A KR20060044415 A KR 20060044415A KR 1020050022729 A KR1020050022729 A KR 1020050022729A KR 20050022729 A KR20050022729 A KR 20050022729A KR 20060044415 A KR20060044415 A KR 20060044415A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light guide
guide plate
tape
polishing
holding
Prior art date
Application number
KR1020050022729A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
노부카즈 호소카이
도시유키 이와이
Original Assignee
가부시기가이샤 산신
신토아고에키 가부시키가이샤
(주) 동해교역
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 산신, 신토아고에키 가부시키가이샤, (주) 동해교역 filed Critical 가부시기가이샤 산신
Publication of KR20060044415A publication Critical patent/KR20060044415A/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
    • B24B21/004—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor using abrasive rolled strips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
    • B24B21/002—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding edges or bevels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
    • B24B21/04—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding plane surfaces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

도광판을 유지부에 의해 유지하고, 마무리가공부에 의해 도광판의 단면을 거울면다듬질하는 것으로 이루어지고, 이 때, 마무리가공부에 테이프형상 기재의 표면에 미립자연마재를 코팅하여 이루어지는 연마테이프를 갖는 테이프연마기구를 설치하고 있기 때문에, 절삭도에 의한 회전절삭가공에 비교하여, 거울면마무리해야 할 도광판 끝단면에서의 커터마크 흔적의 발생을 막을 수 있고, 휘도향상도 가능해져서, 양호한 거울면 마무리연마를 할 수 있다. A tape having an abrasive tape formed by holding the light guide plate by the holding portion and mirror-finishing the end face of the light guide plate by the finish processing portion, wherein the finish processing portion is coated with a fine particle abrasive on the surface of the tape-shaped substrate. Since the polishing mechanism is provided, it is possible to prevent the generation of cutter marks on the end face of the light guide plate to be mirror-finished, as compared with rotary cutting by the cutting degree, and to improve the luminance. You can do

도광판 W를 유지가능한 유지부(1)와, 도광판의 단면을 거울면마무리가능한 마무리가공부(7)로 이루어지며, 마무리가공부에 테이프형성 기재의 표면에 미립자연마재를 코팅하여 이루어지는 연마테이프 T를 갖는 테이프 연마기구(8)를 설치하여 이루어진다. The holding part 1 which can hold the light guide plate W, and the finishing part 7 which can mirror the end surface of the light guide plate, and the polishing tape T formed by coating particulate polishing material on the surface of the tape-forming substrate in the finishing process part The tape grinding | polishing mechanism 8 which has is provided.

Description

도광판끝단면의 거울면 마무리장치{Edge side Mirror finishing device for Light guiding plate}Edge side mirror finishing device for Light guiding plate

도 1은, 본 발명의 실시의 형태예의 전체측면도이다. 1 is an overall side view of an example of an embodiment of the present invention.

도 2은, 본 발명의 실시의 형태예의 전체평면도이다. 2 is an overall plan view of an example of an embodiment of the present invention.

도 3은, 본 발명의 실시의 형태예의 측단면도이다. 3 is a side sectional view of an exemplary embodiment of the present invention.

도 4은, 본 발명의 실시의 형태예의 부분평단면도이다. 4 is a partial plan cross-sectional view of an embodiment of the present invention.

도 5은, 본 발명의 실시의 형태예의 확대부분평단면도이다. 5 is an enlarged partial cross-sectional view of an example of an embodiment of the present invention.

도 6은, 본 발명의 실시의 형태예의 확대부분측단면도이다.6 is an enlarged partial side cross-sectional view of an embodiment of the present invention.

도 7은, 본 발명의 실시의 형태예의 확대부분측단면도이다. 7 is an enlarged partial side cross-sectional view of an embodiment of the present invention.

도 8은, 본 발명의 실시의 형태예의 부분사시도이다. 8 is a partial perspective view of an exemplary embodiment of the present invention.

도 9은, 본 발명의 실시의 형태예의 확대사시도이다. 9 is an enlarged perspective view of an example of an embodiment of the present invention.

[부호의 설명][Description of the code]

1 : 유지부 2 : 기초대1: holding part 2: foundation frame

3 : 반송기구 3a : 볼나사기구3: conveying mechanism 3a: ball screw mechanism

3b : 반송용모터 3c : 가이드부3b: conveying motor 3c: guide part

3d : 반송대 4 : 수치산출기구3d: carrier table 4: numerical calculation mechanism

4a : 수치산출 테이블 5 : 밀어누름체4a: Numerical calculation table 5: Pushing body

6 : 밀어누름기구 7 : 마무리가공부6: push-push mechanism 7: finish machining part

8 : 테이프 연마기구 9 : 운동기구8: tape polishing apparatus 9: exercise equipment

10 : 이동기구 10a : 볼나사기구(10a)10: moving mechanism 10a: ball screw mechanism (10a)

10b : 이동용모터 10c : 가이드부10b: moving motor 10c: guide part

10d : 이동대 11 : 테이프기초대10d: mobile platform 11: tape base

12 : 주축 12a : 편심축12: main axis 12a: eccentric shaft

13 : 회전용모터 13a : 조인트13: rotating motor 13a: joint

14 : 축받이부 15 : 벨트전동기구14: bearing portion 15: belt transmission mechanism

16 : 유니트기체 17 : 이송축16: unit body 17: feed shaft

18 : 권취축 19 : 이송용모터18: winding shaft 19: transfer motor

20 : 권취모터 21 : 충만리일20: winding motor 21: fullness day

22 : 빈 리일 23 : 패드22: empty rial 23: pad

W : 도광판 D : 단면W: Light guide plate D: Cross section

일본국 특허 공개공보 2001-334404 호Japanese Patent Laid-Open No. 2001-334404

본 발명은 예를 들면 백라이트식 액정디스플레이에 사용되는 아크릴판등으로 이루어지는 도광판의 도광판끝단면 거울면마무리장치에 관한 것이다. The present invention relates to a light guide plate end surface mirror surface finishing device of a light guide plate made of, for example, an acrylic plate used for a backlit liquid crystal display.

종래, 이 종류의 도광판의 끝단면마무리장치로서, 도광판끝단면을 회전체에 부착한 절삭칼에 의해 회전절삭하는 구조의 것이 알려져 있다. Background Art Conventionally, as an end surface finishing device of a light guide plate of this kind, a structure of rotating cutting with a cutting knife attached to a light guide plate end surface to a rotating body is known.

그러나 상기 종래 구조의 경우, 도광판의 끝단면을 절삭도에 의해 회전절삭가공하고 있기 때문에, 거울면마무리해야 할 도광판끝단면에 원호형상의 복수개의 커터흔적이 남을 수가 있으며, 이 때문에, 도광판끝단면은 에지라이트방식에 있어서 입광면으로 되는 면이므로, 예컨대 0.01∼0.04 Ra 정도로 거울면마무리를하지 않으면 난반사에 의해 조명휘도효율을 저하시키는 것이 되며, 또한, 일반적으로 도광판의 앞뒤면에는 수송시나 가공시의 손상이나 오염을 방지하기 위해 보호필름이 붙여져 있고, 이 보호필름이 붙여진 상태로 도광판의 단면을 절삭칼에 의해 회전절삭가공함으로써 도광판과 보호필름의 사이에 가공시의 입도가 큰 칩이 혼입하여 쉽게 되고, 또한, 절삭칼에 의해 보호필름의 박리현상을 일으킬 우려가 있다고 하는 문제점을 갖고 있다. However, in the conventional structure, since the end face of the light guide plate is rotated and cut according to the cutting degree, a plurality of arc-shaped cutter traces may be left on the end face of the light guide plate to be mirror-finished, and thus, the light guide plate end face Since silver is a light incident surface in the edge light method, if the mirror surface finishing is not performed, for example, about 0.01 to 0.04 Ra, the illumination intensity efficiency is reduced by diffuse reflection. In general, the front and rear surfaces of the light guide plate are used for transportation and processing. The protective film is attached to prevent damage or contamination of the light guide. The end surface of the light guide plate is rotated and cut with a cutting knife while the protective film is attached, and a large particle size during processing is mixed between the light guide plate and the protective film. Also, it has a problem that the cutting knife may be easily peeled off by the cutting knife. .

본 발명은 이들 문제점을 해결하는 것을 목적으로 하는 것으로, 본 발명중에, 청구항 1에 기재된 발명은, 도광판을 유지가능한 유지부와, 해당 도광판의 끝단면을 거울면 마무리가능한 마무리가공부로 이루어지며, 상기 마무리가공부에 테이프형상 기재의 표면에 미립자 연마재를 코팅하여 이루어지는 연마테이프를 갖는 테이프연마기구를 설치하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도광판끝단면 거울면 마무리장치에 있다. An object of the present invention is to solve these problems. In the present invention, the invention described in claim 1 comprises a holding part capable of holding a light guide plate and a finish processing part capable of mirror-finishing the end surface of the light guide plate. A light guide plate end surface mirror surface finishing device comprising: a tape polishing mechanism having a polishing tape formed by coating a particulate abrasive on the surface of a tape-shaped substrate in the finishing process portion.

또한, 청구항 2에 기재된 발명은, 상기 테이프연마기구에 상기 연마테이프를 도광판끝단면의 상하방향 및 좌우방향으로 복합연마운동시키는 운동기구를 설치하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이며, 또한, 청구항 3에 기재된 발명은, 상기 유지부가 상기도광판을 복수매 적층상태로 유지가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 것이다. The invention according to claim 2 is characterized in that the tape polishing mechanism is provided with an exercise mechanism for complex polishing movement of the polishing tape in the up-down direction and the left-right direction of the end surface of the light guide plate. The invention is characterized in that the holding portion is provided to be capable of holding the plurality of light guide plates in a stacked state.

또한, 청구항 4에 기재된 발명은, 상기 테이프연마기구를 상기 도광판의 각 끝단면에 대향하여 복수개 배치하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이며, 또한, 청구항 5에 기재된 발명은, 상기 유지부에 상기 도광판을 수치산출하여 회전가능한 수치산출기구를 설치하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다. The invention according to claim 4 is characterized in that a plurality of the tape polishing mechanisms are arranged to face each end surface of the light guide plate. In addition, the invention according to claim 5 has a numerical value of the light guide plate in the holding portion. It is characterized in that it is made by installing a numerical calculation mechanism that can be calculated and rotated.

(실시예)(Example)

도 1 내지 도 9는 본 발명의 실시의 형태예를 나타내며, 참조부호 1은 유지부로서, 아크릴판으로 이루어지는 도광판 W를 유지가능하게 설치되며, 이 경우, 도광판 W의 앞뒤면에 보호필름 F를 합쳐붙이고, 기초대(2)에 볼나사기구(3a), 반송용모터(3b) 및 가이드부(3c)로 이루어지는 반송기구(3)를 설치하고, 반송기구(3)의 반송대(3d)에, 이 경우 4수치산출 회전가능한 수치산출기구(4)를 배치하고, 수치산출기구(4)의 수치산출 테이블(4a)에 복수매의 도광판 W를 적층상태로 얹어놓고, 기초대(2)에 최상층의 도광판 W를 밀어누름가능한 밀어누름체(5)를 갖는 밀어누름기구(6)를 설치하고, 이 밀어누름체(5)의 하강에 의해 여리개의 도광판 W를 수치산출테이블(4a) 상에 유지가능하게 설치하며, 그리고, 반송기구(3)의 반송대(3d)를 이동방향 Z로 왕복이동가능하게 설치함과 함께 수치산출기구(4)에 의해 수치산출테이 블(4a)을 4위치로 수치산출하여 회전이 자유롭게 설치하여 구성하고 있다. 1 to 9 show an example of an embodiment of the present invention, and reference numeral 1 denotes a holding part, which is provided to be capable of holding a light guide plate W made of an acrylic plate, and in this case, the protective film F is formed on the front and rear surfaces of the light guide plate W. The conveying mechanism 3 which consists of a ball screw mechanism 3a, the conveying motor 3b, and the guide part 3c is attached to the base stand 2, and is attached to the conveying stand 3d of the conveying mechanism 3, and is attached. In this case, the numerical calculation mechanism 4 rotatable in the four numerical calculation is arranged, and a plurality of light guide plates W are stacked on the numerical calculation table 4a of the numerical calculation mechanism 4 in a stacked state, A pusher mechanism 6 having a pusher body 5 capable of pushing the light guide plate W of the uppermost layer is provided, and the lower light guide plate W is lowered on the numerical calculation table 4a by lowering the pusher body 5. Installably so that the conveying table 3d of the conveying mechanism 3 can be reciprocated in the moving direction Z, and At the same time, the numerical calculation table 4a is numerically calculated at four positions, and the rotation is freely provided.

참조부호 7은 마무리가공부로서, 이 경우, 연마요소로서, 폴리에스테르 필름으로 이루어지는 테이프형상 기재의 표면에 산화알미늄, 실리콘 카바이드, 다이아몬드등의 미립자 연마재를 정전도포법이나 수지접착제에 의해 코팅하여 이루어지는 연마테이프 T가 사용되고, 이 연마테이프 T를 갖는 테이프 연마기구(8)에 의하여를 도광판 W의 단면 D를 거울면 마무리가능하게 설치되어 있다. Reference numeral 7 denotes a finishing portion. In this case, as a polishing element, a particulate abrasive such as aluminum oxide, silicon carbide, or diamond is coated on the surface of a tape-shaped substrate made of a polyester film by an electrostatic coating method or a resin adhesive. An abrasive tape T is used, and the tape polishing mechanism 8 having the abrasive tape T is provided so that the end face D of the light guide plate W can be mirrored.

이 경우, 상기 테이프 연마기구(8)에 상기연마테이프 T를 도광판 W의 단면 D의 상하방향 Y 및 좌우방향 X 로 복합연마운동시키는 운동기구(9)가 설치되어 있다. In this case, the tape polishing mechanism 8 is provided with an exercise mechanism 9 for causing the polishing tape T to be compound-polishing in the vertical direction Y and the horizontal direction X of the cross section D of the light guide plate W.

또한, 이 경우, 상기 테이프 연마기구(8)를 상기 도광판 W의 상대하는 각 끝단면 D·D에 대향하여 2조 배치하고, 테이프 연마기구(8)·(8)의 사이를 반송반출로 R로서 구성하고 있다. In this case, two sets of the tape polishing mechanisms 8 are disposed to face each end surface D · D of the light guide plate W facing each other, and the tape polishing mechanisms 8 and 8 are transported to and from the transporting path R. It is configured as.

이 경우, 상기 테이프연마기구(8)는, 도 3과 같이, 기초대(2)에 볼나사기구(10a), 이동용모터(1Ob) 및 가이드부(1Oc)로 이루어지는 이동기구(10)에 의해 이동대(1Od)를 전후방향 Q으로 이동이 자유롭게 설치하고, 이동대(10d)에 테이프기초대(11)를 세워설치하여, 테이프기초대(11)의 주축(12)·(12)을 상하 2단으로 회전이 자유롭게 설치하고, 테이프기초대(11)에 회전용모터(13)를 설치하여, 회전용모터(13)와 한편의 주축(12)을 조인트(13a)에 의해 연결하고, 주축(12)·(12) 사이에 벨트전동기구(15)를 끼워 장착하고, 도 6, 도 7과 같이, 주축(12)·(12)의 선단부에 편심량 E인 편심축부(12a)·(12a)를 형성하여, 편심축부(12a)·(12a)에 축받이 부(14)를 통해 유니트기체(16)를 부착하고, 유니트기체(16)에 이송축(17)및 권취축(18)을 회전이 자유롭게 세로로 설치하고, 이송축(17)을 회전시키는 이송용모터(19)및 권취축(18)을 회전시키는 권취모터(20)를 설치하여, 이송축(17)에 상기 연마테이프 T의 감김끝단이 장착된 충만리일(21)을 부착함과 함께 권취축(18)에 연마테이프 T의 인출끝단을 권취하는 빈 리일(22)을 부착하고, 또한, 유니트기체(16)에 연마테이프 T의 이면에 접촉하여 연마테이프 T를 도광판 W의 단면 D에 압접가능한 패드(23)를 설치하여 구성하고 있다. In this case, the tape polishing mechanism 8 is constituted by a moving mechanism 10 formed of a ball screw mechanism 10a, a moving motor 10b and a guide portion 10c on the base 2 as shown in FIG. The movable base 10d can be installed freely in the front-rear direction Q, and the tape base 11 is installed upright on the movable base 10d, and the main shafts 12 and 12 of the tape base 11 are placed up and down. Rotation is freely provided in two stages, and the rotary motor 13 is installed on the tape base 11, and the rotary motor 13 and the other main shaft 12 are connected by the joint 13a, and the main shaft Eccentric shaft portion 12a, 12a, which is fitted with belt transmission mechanism 15 between (12) and (12) and has an eccentric amount E at the distal end of main shaft 12, 12 as shown in FIGS. ), The unit body 16 is attached to the eccentric shaft portions 12a and 12a via the bearing portion 14, and the feed shaft 17 and the winding shaft 18 are rotated on the unit body 16. This is installed vertically freely to rotate the feed shaft 17 A winding motor 20 for rotating the transfer motor 19 and the take-up shaft 18 is installed to attach the filling rail 21 to which the winding end of the polishing tape T is attached to the transfer shaft 17. An empty rail 22 which winds up the lead end of the polishing tape T is attached to the winding shaft 18, and the unit gas 16 is brought into contact with the rear surface of the polishing tape T so that the polishing tape T is attached to the end face D of the light guide plate W. A pressable pad 23 is provided and configured.

그리고, 상기 회전용모터(13)를 회전시킴으로써 벨트전동기구(15)를 통해 상하의 주축(12)·(12)을 회전시키고, 편심축부(12a)·(12a)와 축받이부(14)와의 편심작용에 의해 연마테이프 T를 상하방향및 좌우방향의 복합연마운동, 이 경우 원운동시킴과 함께 반송기구(3)에 의해 도광판 W를 단면 D와 평행방향으로 이송운동 Z 시킴으로써 상하방향 Y 및 좌우방향 X의 복합연마운동을 시키면서 이송운동 Z가 가해진 복합운동을 시키며, 또한, 연마테이프 T를 연속 또는 간헐적으로 이송 S 하도록 구성하고 있다. Then, by rotating the rotary motor 13, the upper and lower main shafts 12, 12 are rotated through the belt transmission mechanism 15, and the eccentric between the eccentric shaft portions 12a, 12a and the bearing portion 14 is rotated. The compound tape movement of the polishing tape T in the up and down direction and the left and right directions by this action, in this case, the circular movement and the conveyance mechanism 3 by the conveyance mechanism 3 to move the light guide plate W in the direction parallel to the cross section D. The composite polishing movement of X is carried out to carry out the composite movement to which the conveying movement Z is applied, and the polishing tape T is conveyed S continuously or intermittently.

이 실시의 형태예는 상기와 같은 구성이므로, 복수개의 도광판 W를 유지부(1)에 의해 유지하고, 마무리가공부(7)에 의해 도광판 W의 단면 D를 거울면 마무리하는 것으로 되고, 이 때, 마무리가공부(7)에 테이프형상 기재의 표면에 미립자연마재를 코팅하여 이루어지는 연마테이프 T를 갖는 테이프 연마기구(8)를 설치하고 있기 때문에, 절삭칼에 의한 회전절삭가공에 비교하여, 거울면마무리하여 해야 할 도광판 W 단면 D 에 커터마크 흔적등의 발생을 막을 수 있으며, 휘도향상도 가능해 져, 양호한 거울면 마무리를 할 수 있다. Since this embodiment has the same structure as described above, the plurality of light guide plates W are held by the holding unit 1, and the finish processing unit 7 finishes the end surface D of the light guide plate W in a mirror plane. Since the tape cutting mechanism 8 having the polishing tape T formed by coating the surface of the tape-like base material with the fine abrasive particles on the surface of the tape-shaped substrate is provided in the finishing processing portion 7, the mirror surface is compared with that of the rotary cutting with the cutting knife. It is possible to prevent the occurrence of cutter marks and the like on the light guide plate W cross-section D to be finished, and improve the luminance, thereby achieving a good mirror surface finish.

더욱이, 도광판의 앞뒤면에 수송시나 가공시의 상처나 더럼을 방지하기 위해서 보호필름 F가 붙여지고 있는 상태로 연마하였다고 해도, 도광판 W와 보호필름 F와의 사이로 칩이 혼입하는 것을 방지할 수 있음과 함께 보호필름의 박리현상도 미연에 방지할 수 있다. Furthermore, even if the protective film F is ground on the front and rear surfaces of the light guide plate in order to prevent damage or dirt during transportation or processing, the chip can be prevented from mixing between the light guide plate W and the protective film F. In addition, the peeling phenomenon of the protective film can be prevented in advance.

또한, 이 경우, 도 8과 같이, 상기 테이프 연마기구(8)에 상기 연마테이프 T를 도광판 W 단면 D의 상하방향 Y 및 좌우방향 X로 복합연마운동시키는 운동기구(9)를 설치하였으므로, 상하방향 Y 및 좌우방향 X로의 복합연마운동에 의해 한층 양호한 거울면 마무리연마를 행할 수 있으며, 또한, 이 경우, 상기 유지부(1)는 상기 도광판 W를 복수매 적층한 형상으로 유지가능하게 설치되어 있으므로, 복수매의 도광판 W의 단면 D의 동시연마에 의해 단면 D 각모서리의 가공오류를 억제할 수가 있어 예리한 각모서리로 되고 양호한 거울면 마무리연마를 할 수 있다. In this case, as shown in Fig. 8, the tape polishing mechanism 8 is provided with an exercise mechanism 9 for compound polishing movement of the polishing tape T in the vertical direction Y and the horizontal direction X of the light guide plate W end face D. It is possible to perform a better mirror surface finish polishing by the compound polishing motion in the direction Y and the left and right directions X. In this case, the holding part 1 is provided to be held in a shape in which a plurality of light guide plates W are laminated. Therefore, simultaneous polishing of the cross sections D of the plurality of light guide plates W can suppress the machining error of the corners of the cross section D, resulting in a sharp angular edge and good mirror surface finish polishing.

또한, 이 경우, 상기 테이프 연마기구(8)를 상기 도광판 W의 각 단면 D·D에 대향하여 2개 배치하여 이루어지므로, 동시에 도광판 W의 각 단면 D·D를 거울면 마무리연마할 수 있으며, 또한, 이 경우, 상기 유지부(1)에 상기 도광판 W를 수치산출 회전가능한 분할기구(4)를 설치하여 이루어지므로, 도광판 W의 단면을 정확히 위치 결정할 수가 있어, 작업성을 향상할 수가 있다. In this case, since two tape polishing mechanisms 8 are arranged to face each end face D · D of the light guide plate W, each end face D · D of the light guide plate W can be mirror-finished at the same time, In this case, since the dividing mechanism 4 capable of numerically calculating and rotating the light guide plate W is provided in the holding unit 1, the end face of the light guide plate W can be accurately positioned, and workability can be improved.

또한, 본 발명은 상기 실시의 형태예에 한정되는 것이 아니라, 예를 들면 유지부(1), 테이프 연마기구(8), 운동기구(9)의 구조, 연마테이프 T의 기재의 두께, 재질, 연마용 입자의 입경이나 입도, 접착제의 조성등은 적절히 변경하여 설계되 며, 또한, 이 경우, 운동기구(9)로서, 상하방향 Y 및 좌우방향 X로 복합연마운동기구시키는 소위 양편심기구를 사용하고 있지만, 상하방향 Y 및 좌우방향 X로 독립하여 운동시키는 복합기구로 하거나, 또는 Z 방향의 운동기구를 더한 구조로 하는 것도 가능하고, 기타, 각종의 복합구조를 채용하는 것이 있다. Incidentally, the present invention is not limited to the embodiment described above, but for example, the structure of the holding part 1, the tape polishing mechanism 8, the exercise mechanism 9, the thickness of the base material of the polishing tape T, the material, The particle size, particle size of the abrasive grain, the composition of the adhesive, etc. are appropriately changed, and in this case, as the exercise mechanism 9, a so-called eccentric mechanism for carrying out a complex polishing exercise mechanism in the up-down direction Y and the left-right direction X is used. Although it is used, it is also possible to set it as the composite mechanism which moves independently in the up-down direction Y and the left-right direction X, or to have the structure which added the movement mechanism of Z direction, and other various complex structures are employ | adopted.

이상, 소기의 목적을 충분 달성할 수가 있다. As described above, the desired purpose can be sufficiently achieved.

본 발명은 상술한 바와 같이, 청구항 1에 기재된 발명에 있어서는, 도광판을 유지부에 의해 유지하고, 마무리가공부에 의해 도광판의 끝단면을 거울면 마무리하는 것으로 되고, 이 때, 마무리가공부에 테이프형상 기재의 표면에 미립자연마재를 코팅하여 이루어지는 연마테이프를 갖는 테이프 연마기구를 설치하여 있기 때문에, 절삭칼에 의한 회전절삭가공에 비하여, 거울면마무리해야 할 도광판끝단면에의 커터마크의 흔적의 발생을 막을 수 있고, 휘도향상도 가능해져, 양호한 거울면 마무리연마를 할 수 있다. As described above, in the invention described in claim 1, in the invention according to claim 1, the light guide plate is held by the holding portion, and the end surface of the light guide plate is mirror-finished by the finish processing portion. Since the tape polishing mechanism having the polishing tape formed by coating the fine abrasive particles on the surface of the shaped substrate is provided, traces of the cutter mark on the end surface of the light guide plate to be mirror-finished, as compared with the rotary cutting processing with a cutting knife, are generated. It is possible to prevent the loss, improve the luminance, and achieve good mirror surface polishing.

또한, 청구항 2에 기재된 발명에 있어서는, 상기 테이프연마기구에 상기 연마테이프를 도광판끝단면의 상하방향 및 좌우방향으로 복합연마 운동시키는 운동기구를 설치하였으므로, 상하방향 및 좌우방향의 복합연마운동에 의해 한층 양호한 거울면 마무리연마를 할 수 있고, 또한, 청구항 3에 기재된 발명에 있어서는, 상기 유지부는 상기 도광판을 복수매 적층한 형상으로 유지가능하게 설치되어 있기 때문에, 복수매의 도광판의 단면의 동시연마에 의해 단면 각모서리의 가공오류를 억제할 수가 있어 예리한 각모서리로 되며, 양호한 거울면 마무리연마를 할 수 있다. Further, in the invention according to claim 2, the tape polishing mechanism is provided with an exercise mechanism for complex polishing movement of the polishing tape in the up-down direction and the left-right direction of the end face of the light guide plate. In the invention according to claim 3, a better mirror surface finish polishing can be performed, and in the invention according to claim 3, since the holding portion is provided so as to be able to be held in a shape in which a plurality of light guide plates are laminated, simultaneous polishing of cross sections of a plurality of light guide plates is performed. This makes it possible to suppress the machining error of the angular edges of the cross section, to produce sharp angular edges, and to achieve good mirror surface finish polishing.

또한, 청구항 4에 기재된 발명에 있어서는, 상기 테이프연마기구를 상기 도광판의 각 단면에 대향하여 복수개 배치하여 이루어지므로, 동시에 도광판의 각 단면을 거울면 마무리연마할 수가 있으며, 또한, 청구항 5에 기재된 발명에 있어서는, 상기 유지부에 상기 도광판을 수치산출하여 회전가능한 수치산출기구를 설치하여 이루어지므로, 도광판의 단면을 정확하게 위치결정할 수가 있어, 작업성을 향상할 수가 있다. Further, in the invention according to claim 4, the tape polishing mechanism is arranged so as to face a plurality of end faces of the light guide plate, so that each end face of the light guide plate can be mirror-finished at the same time, and the invention described in claim 5 In the present invention, since the numerical calculation mechanism rotatable by numerically calculating the light guide plate is provided in the holding section, the end face of the light guide plate can be accurately positioned, and workability can be improved.

Claims (5)

도광판을 유지가능한 유지부와, 그 도광판의 단면을 거울면 마무리가능한 마무리가공부로 이루어지고, 상기 마무리가공부에 테이프형상 기재의 표면에 미립자 연마재를 코팅하여 이루어지는 연마테이프를 갖는 테이프연마기구를 설치하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도광판끝단면 거울면 마무리장치. A tape polishing mechanism having a holding portion capable of holding a light guide plate and a finish processing portion capable of finishing the mirror surface of the light guide plate, and a polishing tape formed by coating a particulate abrasive on the surface of the tape-shaped substrate in the finishing processing portion. Light guide plate end surface mirror surface finishing device, characterized in that made. 제 1 항에 있어서, 상기 테이프연마기구에 상기 연마테이프를 도광판끝단면의 상하방향및 좌우방향으로 복합연마 운동시키는 운동기구를 설치하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도광판끝단면 거울면 마무리장치. 2. The light guide plate end surface mirror surface finishing device according to claim 1, wherein the tape polishing mechanism is provided with an exercise mechanism for complex-polishing the polishing tape in the vertical direction and the horizontal direction of the end surface of the light guide plate. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 유지부는 상기 도광판을 복수매 적층상태로 유지가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 도광판끝단면 거울면 마무리장치. The light guide plate end surface mirror surface finishing device according to claim 1 or 2, wherein the holding portion is installed to be capable of holding the plurality of light guide plates in a stacked state. 제 1 항 내지 제 3 항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 테이프연마기구를 상기 도광판의 각 단면에 대향하여 복수개 배치하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도광판끝단면 거울면 마무리장치. 4. The light guide plate end surface mirror surface finishing device according to any one of claims 1 to 3, wherein a plurality of said tape polishing mechanisms are arranged facing each end face of said light guide plate. 제 1 항 내지 제 4 항중의 어느 한 항에 있어서, 상기 유지부에 상기 도광판 을 수치산출하여 회전가능한 수치산출기구를 설치하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도광판끝단면 거울면 마무리장치. The light guide plate end surface mirror surface finishing device according to any one of claims 1 to 4, wherein a numerical calculation mechanism rotatable by numerically calculating the light guide plate is provided in the holding portion.
KR1020050022729A 2004-08-27 2005-03-18 Edge side mirror finishing device for light guiding plate KR20060044415A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004248353A JP2006062036A (en) 2004-08-27 2004-08-27 Device for mirror-finishing end face of light guide plate
JPJP-P-2004-00248353 2004-08-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060044415A true KR20060044415A (en) 2006-05-16

Family

ID=36108938

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050022729A KR20060044415A (en) 2004-08-27 2005-03-18 Edge side mirror finishing device for light guiding plate

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2006062036A (en)
KR (1) KR20060044415A (en)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100994100B1 (en) 2010-09-10 2010-11-12 손병규 Apparatus for automatically processing diffuser plate
KR101763825B1 (en) * 2015-01-12 2017-08-02 수정하이텍(주) Circular processing type edge polisher
CN106256497B (en) * 2016-09-22 2018-09-21 安徽新涛光电科技有限公司 A kind of positioning fixture of light guide plate polishing
CN106272062B (en) * 2016-09-22 2018-05-18 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 A kind of side burnishing device of circular light guide plate
CN106312812B (en) * 2016-10-27 2018-09-25 合肥龙图腾信息技术有限公司 A kind of frock clamp for the polishing of circular light guide plate side
CN106346327B (en) * 2016-10-27 2018-08-17 江门市华澈光电科技有限公司 A kind of device for the polishing of circular light guide plate side
CN113414438B (en) * 2021-06-23 2024-03-22 苏州茂立光电科技有限公司 Polishing and milling cutter for light guide plate

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006062036A (en) 2006-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20060044415A (en) Edge side mirror finishing device for light guiding plate
JP4154067B2 (en) Grinding equipment
TWI241674B (en) Manufacturing method of semiconductor chip
JP5129319B2 (en) Method of processing cylindrical single crystal silicon ingot block into square columnar block and composite chamfering processing apparatus used therefor
EP1170088B1 (en) Semiconductor wafer grinding method and machine
JPS60155358A (en) Method and device for grinding surface of semiconductor wafer
KR20200047554A (en) Method for manufacturing thinned plate-like member, and apparatus for manufacturing thinned plate-like member
JP2023059932A (en) Truing method and chamfer device
US20010049256A1 (en) Semiconductor wafer assembly and machining apparatus having chuck tables for holding the same
KR20170008672A (en) Dresser tool and tip shape molding method of cutting blade using the dresser tool
JP2010021330A (en) Method of processing wafer
JP5686570B2 (en) How to use wafer support plate
JP2003007649A (en) Method of dividing semiconductor wafer
JP2018060912A (en) Processing method
JP2020157426A (en) Chamfering device with blast unit and chamfering method
JP2007105799A (en) Square substrate carrier for use in double-sided polishing device
JP2001138230A (en) Method for grinding face side and reverse side of substrate, and grinding apparatus used therefor
KR101409476B1 (en) edge polishing apparatus for substrate
JP2009248203A (en) Machining apparatus and method of manufacturing display panel
JP4026680B2 (en) Plate support member and method of using the same
JP2004154914A (en) Polishing device
JPH0210727A (en) Method and apparatus for dividing semiconductor wafer
JP5735260B2 (en) Processing method of sapphire substrate
CN110047777B (en) Conveying mechanism of cutting device
US20230321680A1 (en) Processing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination