KR20060036620A

KR20060036620A - A plasma display device

Info

Publication number: KR20060036620A
Application number: KR1020040085665A
Authority: KR
Inventors: 김기정; 방원규
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2004-10-26
Filing date: 2004-10-26
Publication date: 2006-05-02
Also published as: KR100684750B1

Abstract

본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는 구동회로기판에서 발생되는 EMI를 효과적으로 차폐하기 위한 것으로서, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하는 구동회로기판, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 구동회로기판을 그 양면에 부착하여 지지하는 샤시 베이스, 및 상기 샤시 베이스와 플라즈마 디스플레이 패널 및 구동회로기판을 감싸서 덮어씌우는 프런트 커버와 백 커버의 결합으로 이루어지는 케이스를 포함하며, 상기 샤시 베이스는 상기 구동회로기판 사이에서 일 방향으로 신장 형성되는 보강부재를 구비하며, 상기 보강부재는 상기 구동회로기판 측으로 개방되는 관통구를 포함한다.Plasma display device of the present invention is to effectively shield the EMI generated from the driving circuit board, the plasma display panel, the driving circuit board for controlling the plasma display panel, the plasma display panel and the driving circuit board is attached to both sides A chassis base for supporting and a case comprising a combination of a front cover and a back cover which cover and cover the chassis base, the plasma display panel, and the driving circuit board, wherein the chassis base extends in one direction between the driving circuit boards. And a reinforcing member which is open to the driving circuit board side.

플라즈마 디스플레이, PDP, 샤시 베이스, 백 커버, 케이스, 보강재, EMIPlasma Display, PDP, Chassis Base, Back Cover, Case, Stiffener, EMI

Description

Plasma Display Device {A PLASMA DISPLAY DEVICE}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a plasma display device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 플라즈마 디스플레이 장치를 조립한 상태의 A-A 선에 따른 평단면도이다.FIG. 2 is a plan sectional view taken along line A-A in the state in which the plasma display device of FIG. 1 is assembled.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에서의 EMI 차폐 상태를 도시한 작용 상태 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating an operating state of an EMI shielding state in a plasma display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 보강부재의 제1 실시예의 사시도이다.4 is a perspective view of a first embodiment of a reinforcing member.

도 5는 보강부재의 제2 실시예의 사시도이다.5 is a perspective view of a second embodiment of a reinforcing member.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구동회로기판에서 발생되는 전자파장애(Electromagnetic Interference : 이하 'EMI'라 한다)를 효과적으로 차폐하는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device that effectively shields electromagnetic interference (hereinafter referred to as EMI) generated from a driving circuit board.

이 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전으로 플라즈마를 생성하고 이 플라즈마를 이용하여 영상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하 'PDP'라 한다), 이 PDP를 지지하는 샤시 베이스, 이 샤시 베이스의 PDP 반대측에 장착되어 유연회로(Flexible Printed Circuit) 및 커넥터를 통하여 PDP의 내부에 위치하는 표시전극 또는 어드레스전극에 연결되어 이들을 구동시키는 다수의 구동회로기판들, 및 PDP와 샤시 베이스 그리고 구동회로기판들을 감싸서 본 장치의 외관을 형성하는 케이스를 포함한다.The plasma display device generates a plasma by gas discharge and displays the image using the plasma (Plasma Display Panel, hereinafter referred to as 'PDP'), a chassis base supporting the PDP, and a chassis base PDP. A plurality of driving circuit boards mounted on the opposite side and connected to a display electrode or an address electrode located inside the PDP through a flexible printed circuit and a connector to drive them, and to surround the PDP, chassis base and driving circuit boards And a case forming the appearance of the device.

이 케이스는 PDP의 전방에 위치하는 프런트 커버와 샤시 베이스의 후방에 위치하는 백 커버로 이루어지며, 이 프런트 커버와 백 커버는 서로 분해 결합 가능한 결합 구조를 형성한다.The case consists of a front cover located in front of the PDP and a back cover located behind the chassis base, and the front cover and the back cover form a coupling structure that can be disassembled and coupled to each other.

상기 구동회로기판은 PDP를 구동시킬 때 EMI를 발생시키게 되며, 이 EMI를 샤시 베이스로 유도하기 위하여 샤시 베이스에 접지된다. 이러함에도 불구하고 구동회로기판 및 PDP에서 발생되는 EMI는 본 장치의 외부로 방사된다. 따라서 프런트 케이스에 필터를 구비하여 본 장치의 전방으로 방사되는 EMI를 차폐하고, 별도의 쉴드 케이스(shield case)를 구비하여 구동회로기판을 덮어씌워 구동회로기판에서 본 장치의 후방으로 방사되는 EMI를 차폐한다.The driving circuit board generates EMI when driving the PDP, and is grounded to the chassis base to guide the EMI to the chassis base. Despite this, EMI generated from the driving circuit board and the PDP is radiated to the outside of the device. Therefore, the front case is provided with a filter to shield the EMI radiated to the front of the device, and a separate shield case is provided to cover the driving circuit board to cover the EMI radiated to the rear of the device from the driving circuit board. Shield.

이와 같은 플라즈마 디스플레이 장치는 쉴드 케이스를 별도로 구비하여 부품의 수를 증가시키고, 이 쉴드 케이스를 구동회로기판에 덮어씌우는 공정을 필요로 하게 하므로 제작 원가를 증가시키는 문제점을 가진다.Such a plasma display apparatus has a problem of increasing the manufacturing cost since the number of parts is increased by separately providing a shield case and a process of covering the shield case on the driving circuit board is required.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 그 목적은 구동회로기판에서 발생되는 EMI를 효과적으로 차폐하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공 하는 데 있다.The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a plasma display device that effectively shields the EMI generated from the driving circuit board.

또한, 본 발명의 다른 목적은 샤시 베이스의 강성을 증대시키고 내부의 열을 효과적으로 방열시키는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a plasma display device that increases the rigidity of the chassis base and effectively dissipates heat therein.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 제어하는 구동회로기판, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 구동회로기판을 그 양면에 부착하여 지지하는 샤시 베이스, 및 상기 샤시 베이스와 플라즈마 디스플레이 패널 및 구동회로기판을 감싸서 덮어씌우는 프런트 커버와 백 커버의 결합으로 이루어지는 케이스를 포함하며, 상기 샤시 베이스는 상기 구동회로기판 사이에서 일 방향으로 신장 형성되는 보강부재를 구비하며, 상기 보강부재는 상기 구동회로기판 측으로 개방되는 관통구를 포함한다.A plasma display device according to the present invention includes a plasma display panel, a driving circuit board for controlling the plasma display panel, a chassis base for attaching and supporting the plasma display panel and the driving circuit board to both surfaces thereof, and the chassis base and the plasma display. And a case comprising a combination of a front cover and a back cover covering and covering the panel and the driving circuit board, wherein the chassis base includes a reinforcing member extending in one direction between the driving circuit boards, and the reinforcing member includes It includes a through hole that opens to the drive circuit board side.

상기 보강부재는 샤시 베이스 표면에서 구동회로기판의 높이보다 더 높은 높이를 가지므로, 구동회로기판에서 발생되는 EMI를 효과적으로 차폐하는 것이 바람직하다. 이 보강부재는 샤시 베이스 표면의 반대측이 백 커버의 내면에 밀착되어 EMI의 차폐 효과를 더 높이는 것이 좋다.Since the reinforcing member has a height higher than that of the driving circuit board on the chassis base surface, it is preferable to effectively shield the EMI generated from the driving circuit board. This reinforcing member is preferably on the opposite side of the chassis base surface to the inner surface of the back cover to further enhance the shielding effect of EMI.

상기 보강부재는 백 커버에 세트 스크류로 연결됨에 따라 구동회로기판에서 발생된 열을 샤시 베이스로 뿐만 아니라 백 커버로도 전달하게 되므로 보강부재가 샤시 베이스의 표면에 단순히 형성된 것에 비하여, 방열 성능 및 샤시 베이스의 강성을 더욱 향상시킨다.As the reinforcing member is connected to the back cover by a set screw, heat generated from the driving circuit board is transferred to the back cover as well as to the chassis base, so that the reinforcing member is simply formed on the surface of the chassis base. Further improves the rigidity of the base.

상기 보강부재는 중공부를 가지는 제1 측면과 제2 측면을 포함하도록 절곡 형성되며, 상기 관통구는 이 제1 측면에 형성된 제1 관통구와 상기 제2 측면에 형성된 제2 관통구를 포함한다. 이 제1 관통구와 제2 관통구는 서로 어긋난 위치에 형성됨으로써 제1 관통구 및 제2 관통구를 통과하는 기류에 의하여 구동회로기판 주위를 방열시키면서도 구동회로기판에서 발생된 EMI가 통과하는 것을 방지하여 EMI의 차폐 성능을 향상시킨다.The reinforcing member is bent to include a first side and a second side having a hollow portion, and the through hole includes a first through hole formed in the first side and a second through hole formed in the second side. The first through hole and the second through hole are formed at positions different from each other, thereby preventing EMI generated in the drive circuit board from passing through while dissipating the periphery of the drive circuit board by the airflow passing through the first through hole and the second through hole. Improve the shielding performance of EMI.

상기 관통구는 입구와 출구를 서로 어긋난 위치에 형성하여도 상기와 같은 효과를 얻을 수 있다. 그리고 이 관통구는 원형 또는 스롯(slot)과 같이 다양한 형상으로 이루어질 수 있다.The through hole can achieve the same effect even when the inlet and the outlet are formed at positions displaced from each other. In addition, the through hole may be formed in various shapes such as a circle or a slot.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 플라즈마 디스플레이 장치를 조립한 상태의 A-A 선에 따른 평단면도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view of a plasma display device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan sectional view taken along line A-A of the plasma display device of FIG.

이 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 방전을 이용하여 실질적으로 영상을 구현하는 PDP(1), 이 PDP(1)를 구동시키는 구동회로기판(3), 그 전면에 열전도시트(5)와 양면 테이프(7)를 개재하여 PDP(1)와 결합되고 그 배면에 구동회로기판(3)을 장착하는 샤시 베이스(9), 및 PDP(1)의 전방 측에 배치되는 프런트 커버(11a)와 샤시 베이스(9)의 후방 측에 배치되는 백 커버(11a)를 상호 결합시킴으로서 PDP(1)와 샤시 베이스(9)를 덮어씌우는 케이스(11)를 포함한다. 프런트 커버(11a)는 PDP(1)에서 전방으로 방사되는 EMI를 차폐시키기 위한 필터(13)를 구비할 수 있다.The plasma display apparatus includes a PDP (1) for substantially realizing an image using plasma discharge, a driving circuit board (3) for driving the PDP (1), a thermal conductive sheet (5) and a double-sided tape (7) on the front surface thereof. A chassis base 9 which is coupled to the PDP 1 and mounts the driving circuit board 3 on the rear surface thereof, and a front cover 11a and the chassis base 9 which are disposed on the front side of the PDP 1. And a case 11 covering the PDP 1 and the chassis base 9 by mutually engaging the back cover 11a disposed at the rear side of the cover. The front cover 11a may be provided with a filter 13 for shielding the EMI radiated forward from the PDP 1.

이 플라즈마 디스플레이 장치는 공지의 PDP(1)를 이용할 수 있으므로 여기에서는 PDP(1)에 대한 구체적인 설명을 생략한다. 상기 구동회로기판(3)은 PDP(1)의 구성 및 이를 제어하는 방법에 따라 다양하게 구성 및 다양한 개수로 이루어질 수 있으며, 도 2에 도시된 바와 같이 FPC(3a)와 커넥터(3b)를 통하여 PDP(1)에 연결된다.Since the plasma display apparatus can use a known PDP 1, a detailed description of the PDP 1 is omitted here. The driving circuit board 3 may be formed in various configurations and various numbers according to the configuration of the PDP 1 and a method of controlling the same, and as shown in FIG. 2, through the FPC 3a and the connector 3b. It is connected to the PDP 1.

상기 양면 테이프(7)가 PDP(1)와 샤시 베이스(9)를 상호 접착하여 결합시킴에 따라, 열전도시트(5)는 PDP(1)와 샤시 베이스(9) 사이의 양면 테이프(7) 내측에 위치도어 PDP(1)의 배면에 밀착되어, PDP(1)의 구동으로 발생되는 열을 평면 방향으로 신속하게 전도 확산시킨다. 이 방열 시트(5)는 PDP(1)에서 발생되는 열을 샤시 베이스(9)로 전도하여 방열시키는 방열 성능에 더하여, PDP(1)와 샤시 베이스(9) 사이에 전달되는 진동을 흡수하여 소음을 저감시키는 방음 성능을 가지는 것이 바람직하다.As the double-sided tape 7 bonds and bonds the PDP 1 and the chassis base 9 to each other, the thermal conductive sheet 5 is inside the double-sided tape 7 between the PDP 1 and the chassis base 9. In close contact with the rear surface of the position door PDP 1, heat generated by the driving of the PDP 1 is rapidly conducted and diffused in the planar direction. The heat dissipation sheet 5 absorbs vibration transmitted between the PDP 1 and the chassis base 9 in addition to the heat dissipation performance of conducting and radiating heat generated by the PDP 1 to the chassis base 9. It is desirable to have a soundproofing performance which reduces.

상기한 바와 같이, 샤시 베이스(9)는 PDP(1)와 구동회로기판(3)을 그 양측에 장착하여 지지할 수 있는 충분한 강성을 가지도록 보강부재(15)를 더 구비한다. 또한, 샤시 베이스(9)는 열전도에 의한 방열 및 EMI 그라운드에 대하여 우수한 성능을 가지도록 금속, 일례로써, 알루미늄과 같은 재질로 형성될 수 있다.As described above, the chassis base 9 further includes a reinforcing member 15 so as to have sufficient rigidity to mount and support the PDP 1 and the driving circuit board 3 on both sides thereof. In addition, the chassis base 9 may be formed of a material such as metal, for example, aluminum so as to have excellent performance against heat radiation and EMI ground due to heat conduction.

이 샤시 베이스(9)의 PDP(1) 측은 PDP(1)와 밀착되도록 평탄한 판 상으로 형성되므로 보강부재(15)는 샤시 베이스(9)의 구동회로기판(3) 측에 형성되는 것이 바람직하다. 이 보강부재(15)는 샤시 베이스(9)의 전체 중량을 최소화함에 따라 샤 시 베이스(9)의 기계적 강성이 약화된 것을 보강하는 것으로써, 샤시 베이스(9) 상에서 다양한 위치에 다양한 형상으로 이루어질 수 있다. 그리고 이 보강부재(15)는 샤시 베이스(9) 상에서 구동회로기판(3)의 배치를 방해하지 않는 위치에 형성되는 것이 바람직하다. 이를 위하여 본 실시예에서는 구동회로기판(3)들 사이에서 일 방향으로 신장 형성되는 보강부재(15)를 예시한다. 이 보강부재(15)는 반드시 구동회로기판(3)의 위치를 피하여 배치될 필요는 없으나 구동회로기판(3)에서 발생되는 EMI를 차폐하기 용이한 위치에 형성되는 것이 바람직하다.Since the PDP 1 side of the chassis base 9 is formed in a flat plate shape so as to be in close contact with the PDP 1, the reinforcing member 15 is preferably formed on the driving circuit board 3 side of the chassis base 9. . The reinforcing member 15 reinforces that the mechanical rigidity of the chassis base 9 is weakened by minimizing the overall weight of the chassis base 9, and is formed in various shapes at various positions on the chassis base 9. Can be. In addition, the reinforcing member 15 is preferably formed at a position which does not interfere with the arrangement of the driving circuit board 3 on the chassis base 9. To this end, the present embodiment illustrates a reinforcing member 15 extending in one direction between the driving circuit boards 3. The reinforcing member 15 is not necessarily disposed to avoid the position of the driving circuit board 3, but is preferably formed at a position where it is easy to shield the EMI generated from the driving circuit board 3.

이 보강부재(15)는 샤시 베이스(9)의 기계적 강성을 보강하면서, PDP(1) 구동시 구동회로기판(3)에서 발생되는 EMI를 효과적으로 차폐할 수 있는 구조로 형성되는 것이 바람직하다. 그 일례로써, 도 2는 샤시 베이스(9) 표면에서 보강부재(15)의 높이(h1)가 샤시 베이스(9)에 설치되는 구동회로기판(3)의 높이(h2)보다 더 높은 보강부재(15)를 예시한다. 이 높이(h1)를 가지는 보강부재(15)는 이 높이(h1)보다 낮은 높이(h2)의 구동회로기판(3)에서 발생되는 EMI를 차폐하게 된다.The reinforcing member 15 is preferably formed in a structure that can effectively shield the EMI generated from the driving circuit board 3 when driving the PDP 1 while reinforcing the mechanical rigidity of the chassis base 9. As an example, FIG. 2 illustrates a reinforcing member having a height h1 of the reinforcing member 15 higher than the height h2 of the driving circuit board 3 installed in the chassis base 9. 15) is illustrated. The reinforcing member 15 having the height h1 shields the EMI generated from the driving circuit board 3 having a height h2 lower than the height h1.

이에 더하여, 보강부재(15)는 샤시 베이스(9)의 반대측이 백 커버(11b)의 내면에 밀착될 수 있는 높이(h1)로 형성되는 것이 더 좋다. 이 경우, 보강부재(15)는 도 3에 도시된 바와 같이, 구동회로기판(3)을 그 내측에 감싸는 구조를 형성하여 구동회로기판(3)에서 발생되는 EMI를 보다 완전히 차폐할 수 있게 된다. 즉 구동회로기판(3)에서 발생된 EMI는 백 커버(11b)와 보강부재(15)에 의하여 형성되는 공간내에서 반사되면서 샤시 베이스(9)로 그라운드 된다. In addition, the reinforcing member 15 is more preferably formed at a height h1 such that the opposite side of the chassis base 9 can be in close contact with the inner surface of the back cover 11b. In this case, as shown in FIG. 3, the reinforcing member 15 forms a structure that surrounds the driving circuit board 3 inside thereof, so that the EMI generated from the driving circuit board 3 can be more completely shielded. . That is, EMI generated in the driving circuit board 3 is grounded to the chassis base 9 while being reflected in the space formed by the back cover 11b and the reinforcing member 15.

또한, 보강부재(15)는 기왕에 그 일측이 백 커버(11b)에 밀착되는 높이(h1) 는 갖는 경우라면 세트 스크류(17)에 의하여 백 커버(11b)에 연결되는 것이 보다 바람직하다. 이를 위하여 보강부재(15)에는 세트 스크류(17)와 결합되는 나사 홀(17a)을 형성하고 이 나사 홀(17a)에 대응하는 백 커버(11b)에는 세트 스크류(17)가 관통되는 구멍(17b)을 구비한다. 이 세트 스크류(17)에 의한 연결 구조는 보강부재(15)를 매체로 하여 샤시 베이스(9)와 백 커버(11b)를 일체화시키므로 샤시 베이스(9)의 기계적 강성을 더욱 강화시키고, 아울러 샤시 베이스(9)로만 전달되는 내부의 열을 백 커버(11b)로도 전달하게 되어 방열 성능을 향상시킬 수 있다.In addition, it is more preferable that the reinforcing member 15 is connected to the back cover 11b by the set screw 17 when the reinforcing member 15 has a height h1 at which one side is in close contact with the back cover 11b. To this end, the reinforcing member 15 forms a screw hole 17a coupled to the set screw 17, and a hole 17b through which the set screw 17 penetrates into the back cover 11b corresponding to the screw hole 17a. ). The connecting structure by the set screw 17 integrates the chassis base 9 and the back cover 11b by using the reinforcing member 15 as a medium, thereby further strengthening the mechanical rigidity of the chassis base 9 and at the same time, the chassis base. Internal heat transmitted only to (9) can also be transferred to the back cover 11b, thereby improving heat dissipation performance.

이와 같이 작용하는 보강부재(15)는 다양하게 형성될 수 있으나 도 4에 도시된 바와 같이 제1 측면(15a)과 제2 측면(15b)에 의하여 중공부(15c)를 가지도록 판 상의 부재를 절곡하여 샤시 베이스(9)에 고정시키는 구조로 형성될 수 있다. 또한 보강부재(15)는 중공부(15c)를 가지지 않도록 제1 측변(15a)과 제2 측면(15b)을 밀착한 구성으로 형성될 수도 있다.The reinforcing member 15 acting as described above may be formed in various ways, but as shown in FIG. 4, the member on the plate may be formed to have the hollow portion 15c by the first side surface 15a and the second side surface 15b. It may be formed of a structure that is bent and fixed to the chassis base (9). In addition, the reinforcing member 15 may be formed in a configuration in which the first side surface 15a and the second side surface 15b are in close contact with each other so as not to have the hollow portion 15c.

한편, 상기 보강부재(15)는 구동회로기판(3)에서 발생되는 EMI를 차폐함에도 불구하고 구동회로기판(3)에서 발생된 열의 방열 작용을 방해하지 않는 구조로 형성되는 것이 바람직하다. 이를 위하여 보강부재(15)는 구동회로기판(3) 측으로 향하여 개방되는 관통구(19)를 구비할 수 있다.On the other hand, the reinforcing member 15 is preferably formed of a structure that does not interfere with the heat dissipation of heat generated from the drive circuit board 3, despite shielding the EMI generated from the drive circuit board (3). To this end, the reinforcing member 15 may include a through hole 19 that is open toward the driving circuit board 3.

이 관통구(19)는 보강부재(15)의 형상에 따라 다양하게 형성될 수 있으며, 보강부재(15)가 중공부(15c)를 가지는 경우, 도 3에 도시된 바와 같이 제1 측면(15a)에 형성되는 제1 관통구(19a)와 제2 측면(15b)에 형성되는 제2 관통구(19b)를 포함한다. 물론, 제1 관통구(19a) 및 제2 관통구(19b)는 구동회로기판(3)에 대응하 여 다수로 형성되는 것이 바람직하다.The through hole 19 may be variously formed according to the shape of the reinforcing member 15, and when the reinforcing member 15 has the hollow portion 15c, the first side surface 15a as shown in FIG. And a second through hole 19b formed in the second through hole 19a and the second side surface 15b. Of course, the first through holes 19a and the second through holes 19b are preferably formed in plural in correspondence with the driving circuit board 3.

이 제1 관통구(19a)와 제2 관통구(19b)는 EMI를 차폐함에도 불구하고 방열 작용을 방해하지 않도록 샤시 베이스(9)의 평면 방향에 대하여 평행한 일직선상에 구비되지 않고 서로 어긋나는 위치에 형성되는 것이 바람직하다. 도 2 및 도 3에는 제1, 제2 관통구(19a, 19b)가 서로 다른 높이에 형성되는 것을 예시한다. 이 경우, 제1 관통구(19a)와 제2 관통구(19b)는 중공부(19c)를 통하여 기류를 형성하여 방열 작용을 가능하게 하면서 대부분의 EMI(e)를 차폐한다. 또 이 제1, 제2 관통구(19a, 19b)가 어긋나게 배치됨에 따라, 일부 EMI(E)가 제1 관통구(19a)를 통과하더라도 제2 관통구(19b)를 통과하지 못하고 차폐된다.The first through hole 19a and the second through hole 19b are not provided in a straight line parallel to the plane direction of the chassis base 9 so as not to interfere with heat dissipation despite shielding EMI, and are shifted from each other. It is preferably formed in. 2 and 3 illustrate that the first and second through holes 19a and 19b are formed at different heights. In this case, the first through hole 19a and the second through hole 19b form airflow through the hollow portion 19c to shield most EMI (e) while enabling a heat radiating action. As the first and second through holes 19a and 19b are displaced, even if some EMI (E) passes through the first through hole 19a, the first through holes 19a and 19b do not pass through the second through hole 19b and are shielded.

또한, 도면에는 도시되어 있지 않았지만, 중공부가 없는 경우, 관통구(19)는 그 양단에 입구(제1 관통구에 해당)와 출구(제2 관통구에 해당)를 가지게 되며, 이 입구와 출구를 샤시 베이스(9)의 평면 방향에 대하여 평행한 일직선상에 구비되지 않고 서로 어긋나는 위치에 형성하는 것이 바람직하다.In addition, although not shown in the drawing, when there is no hollow portion, the through hole 19 has an inlet (corresponding to a first through hole) and an outlet (corresponding to a second through hole) at both ends thereof. It is preferable to form at a position which is not provided on a straight line parallel to the plane direction of the chassis base 9, and is shifted from each other.

상기와 같이 보강부재(15)로 EMI(e)를 차폐함에도 불구하고 구동회로기판(3)의 방열 작용을 실현케 하는 관통구(19)는 도 4에 도시된 바와 같이 다수의 원형으로 형성될 수 있으며, 이 관통구(19)의 제1 관통구(19a)와 제2 관통구(19b)는 서로 다른 높이의 위치에 형성된다. 또한 관통구(19)는 도 5에 도시된 바와 같이 슬롯(slot)으로 형성될 수 있으며, 이 관통구(19)의 제1 관통구(19a)와 제2 관통구(19b) 또한 서로 다른 높이의 위치에 형성된다. 이 슬롯 타입의 관통구(19)는 원형 관통구(19)에 비하여 보강부재(15)의 높은 개구율을 가지므로 높은 방열 성능을 가 질 수 있다.Despite the shielding the EMI (e) by the reinforcing member 15 as described above, the through hole 19 for realizing the heat dissipation action of the driving circuit board 3 is formed in a plurality of circles as shown in FIG. The first through hole 19a and the second through hole 19b of the through hole 19 may be formed at different heights. In addition, the through hole 19 may be formed as a slot as shown in FIG. 5, and the first through hole 19a and the second through hole 19b of the through hole 19 also have different heights. Is formed at the position of. This slot type through hole 19 has a higher opening ratio of the reinforcing member 15 than the circular through hole 19, and thus may have high heat dissipation performance.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the scope of the invention.

이와 같이 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, 구동회로기판 사이의 샤시 베이스에 보강부재를 구비하고 이 보강부재에 관통구을 구비함으로써, 이 관통구를 통하여 형성되는 기류에 의하여 구동회로기판 주위의 방열을 효과적으로 구현하면서 구동회로기판에서 발생되는 EMI를 차폐하는 효과가 있고, 보강부재를 백 커버에 세트 스크류로 연결함으로써 장치 내부의 열을 백 커버로 전도함에 따라 방열 성능을 향상시키는 효과가 있으며, 샤시 베이스가 백 커버와 일체화 됨에 따라 샤시 베이스의 강성을 향상시키는 효과가 있다.Thus, according to the plasma display device of the present invention, by providing a reinforcing member in the chassis base between the driving circuit boards and having a through hole in the reinforcing member, heat radiation around the driving circuit board is prevented by the airflow formed through the through hole. Effectively shielding EMI generated from the driving circuit board, and connecting the reinforcing member to the back cover with a set screw to improve heat dissipation performance by conducting heat inside the device to the back cover. As it is integrated with the back cover, there is an effect of improving the rigidity of the chassis base.

Claims

A plasma display panel;

A driving circuit board controlling the plasma display panel;

A chassis base which attaches and supports the plasma display panel and the driving circuit board to both surfaces thereof; And

It includes a case consisting of a combination of the front cover and the back cover to cover and cover the chassis base, the plasma display panel and the driving circuit board,

The chassis base includes a reinforcing member extending in one direction between the driving circuit boards.

And the reinforcing member includes a through hole opened toward the driving circuit board.

The method of claim 1,

And the reinforcing member has a height higher than that of the driving circuit board on the chassis base surface.

The method of claim 1,

And the reinforcing member is in close contact with the inner surface of the back cover.

The method of claim 3, wherein

The reinforcing member is connected to the back cover by a set screw plasma display device.

The method of claim 1,

The reinforcing member includes a first side and a second side having a hollow portion.

The method of claim 5, wherein

The through hole may include a first through hole formed in the first side surface and a second through hole formed in the second side surface.

The method of claim 6,

And the first through hole and the second through hole are formed at positions shifted from each other.

The method of claim 1,

And the through hole forms an inlet and an outlet at positions displaced from each other.

The method of claim 1,

The through hole is formed in a circular plasma display device.

The method of claim 1,

And the through hole is formed as a slot.