KR20060036298A - Flexible printed circuit board, back-light assembly having the same and display apparatus having the same - Google Patents

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KR20060036298A KR1020040085467A KR20040085467A KR20060036298A KR 20060036298 A KR20060036298 A KR 20060036298A KR 1020040085467 A KR1020040085467 A KR 1020040085467A KR 20040085467 A KR20040085467 A KR 20040085467A KR 20060036298 A KR20060036298 A KR 20060036298A
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Abstract

연성 회로 기판, 이를 갖는 백라이트 어셈블리 및 표시 장치가 개시되어 있다. 연성 회로 기판은 기판 및 제1 신호선을 포함한다. 제1 신호선은 기판 위에 배치되고, 장변과 단변을 갖는 몸체와 솔더 플로우를 향상시키기 위해 장변의 방향으로 연장된 솔더 수납홈을 구비한다. 솔더 수납홈을 신호선의 몸체의 장변 방향으로 연장하여 솔더 수납홈의 면적을 소정 크기로 유지하고 솔더 수납홈의 중심으로 단변 방향으로 몸체의 좌우측 폭을 유지함으로써, 솔더링 공정 중 솔더의 유동을 원활하게 하고 동시에 신호선의 단선을 방지할 수 있다. A flexible circuit board, a backlight assembly and a display device having the same are disclosed. The flexible circuit board includes a substrate and a first signal line. The first signal line is disposed on the substrate, and has a body having long sides and short sides and a solder receiving groove extending in a long side direction to improve solder flow. The solder accommodating groove extends in the long side direction of the body of the signal line to maintain the area of the solder accommodating groove in a predetermined size and the width of the left and right sides of the body in the short side direction to the center of the solder accommodating groove to smoothly flow the solder during the soldering process. At the same time, disconnection of the signal line can be prevented.

Description

연성 회로 기판, 연성 회로 기판을 갖는 백라이트 어셈블리 및 백라이트 어셈블리를 갖는 표시 장치{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, BACK-LIGHT ASSEMBLY HAVING THE SAME AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME}FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, BACK-LIGHT ASSEMBLY HAVING THE SAME AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판을 도시한 사시도이다.2 is a perspective view illustrating a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판을 도시한 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 도시한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a backlight assembly according to another embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a display device according to still another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 백라이트 어셈블리 110 : 연성 회로 기판100: backlight assembly 110: flexible circuit board

112 : 기판 114a: 몸체112: substrate 114a: body

114b: 솔더 삽입홈 114 : 신호선114b: Solder insertion groove 114: Signal line

120 : 광 발생 기판 130 : 수납용기120: light generating substrate 130: storage container

140 : 도광판 200 : 표시패널140: light guide plate 200: display panel

300 ; 광학 시트류 10 : 표시 장치300; Optical sheet 10: display device

본 발명은 연성 회로 기판, 이를 갖는 백라이트 어셈블리 및 이를 갖는 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible circuit board, a backlight assembly having the same, and a display device having the same.

일반적으로, 이동통신 단말기, 디지털 카메라, 노트북 및 모니터 등 여러 가지 전자기기는 외부로부터 입력되는 영상신호에 대응하여 영상을 표시하는 표시 장치를 포함한다.In general, various electronic devices such as a mobile communication terminal, a digital camera, a notebook computer, and a monitor include a display device that displays an image in response to an image signal input from the outside.

표시 장치는 다양한 종류, 예를 들면 음극선관 표시 장치(Cathode-Ray Tube, CRT), 액정표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 플라즈마 표시패널(Plasma Display Panel, PDP), 필드방사표시 장치(Field Emission Display, FED) 및 전기발광표시 장치(Electro Luminescence display device, EL)가 있다. There are various types of display devices, for example, cathode-ray tube (CRT), liquid crystal display (LCD), plasma display panel (PDP), field radiation display device (Field). Emission Display (FED) and Electro Luminescence Display (EL).

이들 중, 액정표시 장치(LCD)는 액정(liquid crystal)의 광학적 특성을 이용하여 영상을 표시한다. 액정표시 장치(LCD)는 다른 표시 장치들에 비하여 두께가 얇고 무게가 가벼우며, 낮은 소비전력 및 낮은 구동전압에서 작동하는 장점을 갖는다.Among these, a liquid crystal display (LCD) displays an image by using optical characteristics of a liquid crystal. Liquid crystal displays (LCDs) have the advantages of being thinner and lighter than other display devices, and operating at low power consumption and low driving voltage.

종래 액정표시 장치(LCD)는 액정의 광 투과율을 이용하여 영상을 표시하는 표시패널(display panel) 및 광을 발생시키는 광원을 포함하고, 표시패널로 광을 제공하는 백라이트 어셈블리(back-light assembly)를 포함한다.Conventional liquid crystal display (LCD) includes a display panel (display panel) for displaying an image using the light transmittance of the liquid crystal and a light source for generating light, and a back-light assembly for providing light to the display panel It includes.

최근에는 액정표시 장치용 백라이트 어셈블리의 광원으로 저전력에서 작동하 고, 광의 휘도가 높은 발광 다이오드가 많이 사용되고 있다. 일반적으로, 발광 다이오드는 회로 기판 등에 탑재되고, 발광 다이오드는 광을 발생하기 위한 전원을 제공하는 연성 회로 기판에 연결된다. 연성 회로 기판은 전원 인가 모듈의 랜드와 연결되는 신호선들을 갖는다. 상기 신호선들은 몸체와 전원 인가 모듈의 랜드와 솔더링(soldering)하여 전기적으로 연결될 때, 상기 신호선들은 납을 수납되는 공간인 솔더 수납홈을 가진다. Recently, a light emitting diode that operates at low power and has a high brightness as a light source of a backlight assembly for a liquid crystal display device has been widely used. Generally, a light emitting diode is mounted on a circuit board or the like, and the light emitting diode is connected to a flexible circuit board that provides a power source for generating light. The flexible circuit board has signal lines connected to lands of the power supply module. When the signal lines are electrically connected by soldering to the land of the body and the power supply module, the signal lines have solder receiving grooves that are spaces for accommodating lead.

액정표시 장치의 소형화 경향에 따라, 전원 인가 모듈의 랜드 폭이 축소되고 있다. 따라서, 연성 회로 기판으로부터 연장되는 신호선의 폭도 축소되고 있다. 솔더 수납홈을 둘러싸고 있는 신호선의 외곽부도 그 폭이 좁아지게 되어 신호선이 단선되는 문제가 있다. As the liquid crystal display device becomes smaller in size, the land width of the power supply module is reduced. Therefore, the width of the signal line extending from the flexible circuit board is also reduced. The outer portion of the signal line surrounding the solder accommodating grooves also becomes narrower, which causes a problem in that the signal lines are disconnected.

상기 문제를 해결하기 위해, 상기 솔더 수납홈의 직경을 축소할 수 있다. 이 경우, 솔더링 공정 중 솔더의 유동 면적이 좁아지게 되어 솔더의 유동이 악화되어, 단선되거나 접착 부위의 강도 저하되는 문제가 있다. In order to solve the problem, the diameter of the solder receiving groove can be reduced. In this case, during the soldering process, the flow area of the solder is narrowed, so that the flow of the solder is deteriorated, and there is a problem of disconnection or deterioration of the strength of the bonding site.

이에 본 발명의 기술과 과제는 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 솔더링 공정 중 솔더의 유동을 원활히 할 수 있는 연성 회로 기판을 제공한다.Accordingly, the present invention provides a flexible circuit board capable of smoothly flowing a solder during a soldering process.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기 연성 회로 기판을 갖는 백라이트 어셈블리를 제공한다.Another object of the present invention is to provide a backlight assembly having the flexible circuit board.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 상기 백라이트 어셈블리를 갖는 표시 장치 를 제공한다.In addition, another object of the present invention to provide a display device having the backlight assembly.

이와 같은 본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 연성 회로 기판은 기판 및 신호선을 포함한다. 상기 신호선들은 상기 기판 위에 배치되고, 장변과 단변을 갖는 몸체와 솔더 플로우를 향상시키기 위해 상기 장변의 방향으로 연장된 솔더 수납홈을 구비한다. Such a flexible circuit board for achieving the object of the present invention includes a substrate and a signal line. The signal lines are disposed on the substrate, and have a body having long and short sides and a solder receiving groove extending in the long direction to improve solder flow.

또한, 이와 같은 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 백라이트 어셈블리는 광 발생 기판 및 연성 회로 기판을 포함한다. 상기 광 발생 기판은 광원이 탑재되며, 상기 광원으로 전원을 제공하는 전원선을 구비한다. 상기 신호선은 상기 전원선과 연결되고, 장변과 단변을 갖는 몸체와 솔더 플로우를 향상시키기 위해 상기 장변의 방향으로 연장된 솔더 수납홈을 구비한다. In addition, the backlight assembly for achieving the other object of the present invention includes a light generating substrate and a flexible circuit board. The light generating substrate has a light source mounted thereon and includes a power line for supplying power to the light source. The signal line is connected to the power line, and has a body having a long side and a short side and a solder receiving groove extending in the direction of the long side to improve solder flow.

본 발명에 의하면, 솔더 수납홈을 몸체의 장변 방향으로 길게 형성함으로써, 솔더 수납홈의 면적을 일정 크기로 유지하면서 동시에 연성 회로 기판에 배치되는 신호선의 단선을 방지할 수 있다. According to the present invention, by forming the solder accommodating groove long in the longitudinal direction of the body, it is possible to prevent the disconnection of the signal line arranged on the flexible circuit board while maintaining the area of the solder accommodating groove at a constant size.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

<실시예-1> <Example-1>

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 의한 연성 회로 기판(110)은 기판(112) 및 신호선(114)들 포함한다. Referring to FIG. 1, the flexible circuit board 110 according to the present exemplary embodiment includes a substrate 112 and signal lines 114.                     

상기 기판(112)은 예를 들어, 플렉서블(flexible)한 절연 물질을 포함한다.The substrate 112 includes, for example, a flexible insulating material.

상기 신호선(114)들은 기판(112)의 일면 상에 적어도 2개가 서로 평행하게 방식으로 배치된다. 본 실시예에 의한 신호선(114)들은 전기적 저항이 낮은 도전성 금속물질, 예를 들어, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo) 또는 이들의 합금 등을 포함할 수 있다. At least two signal lines 114 are disposed on one surface of the substrate 112 in a manner parallel to each other. The signal lines 114 according to the present embodiment may include a conductive metal material having low electrical resistance, for example, copper (Cu), aluminum (Al), molybdenum (Mo), or an alloy thereof.

상기 신호선들은, 예를 들면, 전원 인가 모듈(미도시)의 랜드와 솔더링(soldering)을 통하여 전기적으로 연결된다. 상기 전원 인가 모듈은 상기 연성 회로 기판을 통하여 전원을 광원에 공급하게 된다.The signal lines are electrically connected to each other by, for example, soldering with lands of a power supply module (not shown). The power supply module supplies power to a light source through the flexible circuit board.

상기 신호선(114)은 장변과 단변을 갖는 몸체(114a)와 상기 솔더링 중 납을 수납하고 유동시킬 수 있는 솔더 수납홈(114b)을 구비한다.The signal line 114 includes a body 114a having a long side and a short side, and a solder accommodating groove 114b for accommodating and flowing lead during soldering.

상기 솔더 수납홈(114b)은 상기 신호선(114)들의 한쪽 단부로부터 소정 거리 이격되어 배치된다. 또한 상기 솔더 수납홈(114b)은 각 신호선(114)들의 단부로부터 이격된 거리가 서로 다르게 형성될 수 있다. 이로써, 연성 회로 기판(100)이 굽혀질 때 발생하는 굽힘 응력이 집중되는 현상을 억제하여 신호선(114)들이 단선되는 것을 방지할 수 있다.The solder receiving groove 114b is spaced apart from one end of the signal lines 114 by a predetermined distance. In addition, the solder receiving grooves 114b may be formed to have different distances from the ends of the signal lines 114. As a result, the phenomenon in which bending stress generated when the flexible circuit board 100 is bent is concentrated can be suppressed, thereby preventing the signal lines 114 from being disconnected.

상기 솔더 수납홈(114b)은 평면상에 보았을 때, 2개의 원이 상기 몸체(114a)의 장변 방향으로 오버랩된 형상을 가진다. 도 1에서는 2개의 원이 오버랩된 형상을 갖도록 도시되었으나, 3개 이상의 원이 오버랩된 형상을 가질 수 있다. The solder accommodating groove 114b has a shape in which two circles overlap each other in the long side direction of the body 114a when viewed on a plane. In FIG. 1, two circles are illustrated to have overlapping shapes, but three or more circles may have overlapping shapes.

예를 들면, 상기 신호선(114)의 몸체(114a)의 단변의 폭(W)이 0.4 mm 인 경우, 상기 솔더 수납홈(114b)의 직경(φ)은 0.15 mm 일 수 있다. 따라서, 상기 솔더 수납홈(114b)의 둘러싸는 신호선(114)의 몸체(114a)는, 상기 솔더 수납홈(114b)의 중심에서 신호선(114)의 단변과 평행한 방향으로 0.125 mm의 좌 우측 폭을 가진다. For example, when the width W of the short side of the body 114a of the signal line 114 is 0.4 mm, the diameter φ of the solder accommodating groove 114b may be 0.15 mm. Accordingly, the body 114a of the signal line 114 surrounding the solder receiving groove 114b has a left right width of 0.125 mm in a direction parallel to the short side of the signal line 114 at the center of the solder receiving groove 114b. Has

이로써, 상기 몸체(114a)는, 전원 인가 모듈의 랜드의 폭이 좁더라도 소정 크기의 상기 좌 우측 폭을 유지할 수 있다. 또한, 상기 원이 오버랩됨으로써, 상기 솔더 수납홈(114b)은 그 면적을 소정의 값으로 유지할 수 있다.As a result, the body 114a may maintain the left right width having a predetermined size even when the land of the power supply module is narrow. In addition, since the circles overlap, the solder accommodating groove 114b may maintain the area at a predetermined value.

이와 같이, 상기 몸체(114a)의 좌우측 폭과 솔더 수납홈(114b)의 면적을 유지함으로써, 상기 신호선(114)과 랜드의 솔더링 공정 중 솔더 수납홈(114b)을 둘러싸는 좌우측 몸체(114a)의 단선이 방지되고, 솔더의 유동이 원활할 수 있다. As such, by maintaining the left and right widths of the body 114a and the area of the solder accommodating grooves 114b, the left and right body 114a surrounding the solder accommodating grooves 114b during the soldering process of the signal lines 114 and the lands. Disconnection can be prevented and the flow of solder can be smooth.

<실시예-2> <Example-2>

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판을 도시한 사시도이다. 본 발명의 제2 실시예에 의한 연성 회로 기판은 신호선의 솔더 수납홈을 제외하면, 앞서 설명한 제1 실시예의 연성 회로 기판과 동일한 구성을 가짐으로 그 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조부호 및 명칭을 사용하기로 한다.2 is a perspective view illustrating a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention. The flexible circuit board according to the second embodiment of the present invention has the same configuration as the flexible circuit board of the first embodiment described above, except for the solder accommodating groove of the signal line, and thus, the overlapping description thereof will be omitted. The same reference numerals and names will be used.

도 2를 참조하면, 본 실시예에 의한 연성 회로 기판(100)은 기판(110) 및 신호선(114)들을 포함한다.Referring to FIG. 2, the flexible circuit board 100 according to the present exemplary embodiment includes the substrate 110 and the signal lines 114.

본 실시예에서, 신호선(114)들은 몸체(114a)와 솔더 수납홈(114b)을 포함한다. In this embodiment, the signal lines 114 include a body 114a and a solder receiving groove 114b.

상기 몸체(114a)는 장변과 단변을 가진다. 상기 몸체(114a)는 도전성 금속 물질 예를 들어, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo) 또는 이들의 합금 등을 포 함할 수 있다.The body 114a has a long side and a short side. The body 114a may include a conductive metal material, for example, copper (Cu), aluminum (Al), molybdenum (Mo), or an alloy thereof.

상기 솔더 수납홈(114b)은, 상기 몸체(114a)의 단부에 배치된다. 상기 솔더 수납홈(114b)은 상기 몸체(114a)의 장변 방향으로 연장되고, 평면상에 보았을 때 직사각형 형상을 갖는다. The solder receiving groove 114b is disposed at an end portion of the body 114a. The solder receiving groove 114b extends in the long side direction of the body 114a and has a rectangular shape when viewed on a plane.

이로써, 상기 몸체(114a)는 랜드의 폭이 좁더라도 소정 크기의 상기 좌우측 폭을 유지할 수 있다. 또한, 상기 솔더 수납홈(114b)은 그 면적을 소정의 값으로 유지할 수 있다.As a result, the body 114a may maintain the left and right widths having a predetermined size even when the land width is narrow. In addition, the solder receiving groove 114b may maintain its area at a predetermined value.

이와 같이, 상기 몸체(114a)의 좌우측 폭과 솔더 수납홈(114b)의 면적을 유지함으로써, 상기 신호선(114)과 랜드의 솔더링 공정 중 솔더 수납홈(114b)을 둘러싸는 좌우측 몸체(114a)의 단선이 방지되고, 솔더의 유동이 원활할 수 있다.As such, by maintaining the left and right widths of the body 114a and the area of the solder accommodating grooves 114b, the left and right body 114a surrounding the solder accommodating grooves 114b during the soldering process of the signal lines 114 and the lands. Disconnection can be prevented and the flow of solder can be smooth.

<실시예-3> <Example-3>

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 연성 회로 기판을 도시한 사시도이다. 본 발명의 제3 실시예에 의한 연성 회로 기판은 신호선의 솔더 수납홈(114b)을 제외하면, 앞서 설명한 제1 실시예의 연성 회로 기판과 동일한 구성을 가짐으로 그 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조부호 및 명칭을 사용하기로 한다.3 is a perspective view illustrating a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention. The flexible circuit board according to the third embodiment of the present invention has the same configuration as the flexible circuit board of the first embodiment described above, except for the solder accommodating groove 114b of the signal line. The same reference numerals and names are used for the same components.

도 3을 참조하면, 본 실시예에 의한 연성 회로 기판(100)은 기판(110) 및 신호선(114)들을 포함한다.Referring to FIG. 3, the flexible circuit board 100 according to the present embodiment includes a substrate 110 and signal lines 114.

본 실시예에서, 신호선(114)들은 몸체(114a)와 솔더 수납홈(114b)을 포함한다. In this embodiment, the signal lines 114 include a body 114a and a solder receiving groove 114b.                     

상기 몸체(114a)는 장변과 단변을 가지며, 도전성 금속 물질을 포함할 수 있다.The body 114a has a long side and a short side, and may include a conductive metal material.

상기 솔더 수납홈(114b)은, 상기 몸체(114a)의 단부에 배치된다. 상기 솔더 수납홈(114b)은 상기 몸체(114a)의 장변 방향으로 연장되고, 평면상에 보았을 때 타원형 형상을 갖는다. The solder receiving groove 114b is disposed at an end portion of the body 114a. The solder receiving groove 114b extends in the long side direction of the body 114a and has an elliptical shape when viewed on a plane.

이로써, 상기 몸체(114a)는 랜드의 폭이 좁더라도 소정 크기의 상기 좌우측 폭을 유지할 수 있다. 또한, 상기 솔더 수납홈(114b)은 그 면적을 소정의 값으로 유지할 수 있다.As a result, the body 114a may maintain the left and right widths having a predetermined size even when the land width is narrow. In addition, the solder receiving groove 114b may maintain its area at a predetermined value.

이와 같이, 상기 몸체(114a)의 좌우측 폭과 솔더 수납홈(114b)의 면적을 유지함으로써, 상기 신호선(114)과 랜드의 솔더링 공정 중 솔더 수납홈(114b)을 둘러싸는 좌우측 몸체(114a)의 단선이 방지되고, 솔더의 유동이 원활할 수 있다.As such, by maintaining the left and right widths of the body 114a and the area of the solder accommodating grooves 114b, the left and right body 114a surrounding the solder accommodating grooves 114b during the soldering process of the signal lines 114 and the lands. Disconnection can be prevented and the flow of solder can be smooth.

<실시예-4> <Example-4>

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 백라이트 어셈블리를 도시한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a backlight assembly according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 실시예에 의한 백라이트 어셈블리(100)는 광 발생 기판(120) 및 연성 회로 기판(110)을 포함한다.Referring to FIG. 4, the backlight assembly 100 according to the present exemplary embodiment includes a light generating substrate 120 and a flexible circuit board 110.

본 실시예에 의한 광 발생 기판(120)은 광을 발생시키는 광원(122) 및 광원(122)으로 구동전압을 전송하는 전원선(124)들을 포함한다.The light generating substrate 120 according to the present exemplary embodiment includes a light source 122 generating light and power lines 124 transmitting a driving voltage to the light source 122.

상기 광원(122)은, 예를 들어, 점 형태의 광학분포를 갖는 광을 발생시키는 발광 다이오드일 수 있다. The light source 122 may be, for example, a light emitting diode that generates light having an optical distribution in the form of a dot.                     

상기 발광 다이오드는 백색광을 발생시키는 백색 발광 다이오드일 수 있고, 이와 다르게 적색광을 발생시키는 적색 발광 다이오드, 녹색광을 발생시키는 녹색 발광 다이오드 및 청색광을 발생시키는 청색 발광 다이오드들의 조합으로 이루어질 수 있다.The light emitting diode may be a white light emitting diode that generates white light. Alternatively, the light emitting diode may be a combination of a red light emitting diode that generates red light, a green light emitting diode that generates green light, and a blue light emitting diode that generates blue light.

상기 전원선(124)들은, 예를 들어, 광 발생 기판(120) 상에 배치되며, 광원(122)으로 구동전압을 전송한다. 본 실시예에 의한 전원선(124)들은 전기가 잘 통하는 금속물질로 이루어진다. The power lines 124 are disposed, for example, on the light generating substrate 120 and transmit a driving voltage to the light source 122. The power lines 124 according to the present embodiment are made of a metal material through which electricity is well communicated.

상기 연성 회로 기판(110)은 기판(112) 및 신호선(114)들을 포함한다.The flexible circuit board 110 includes a substrate 112 and signal lines 114.

상기 기판(112)은 플랙시블(flexible)한 절연 물질을 포함한다.The substrate 112 includes a flexible insulating material.

상기 신호선(114)들은 기판(110)의 일면 상에 적어도 2개가 병렬 방식으로 배치된다. 본 실시예에 의한 신호선(114)들은 전기적 저항이 낮은 도전성 금속물질을 포함할 수 있다. 상기 신호선(114)들은, 예를 들면, 전원 인가 모듈(미도시)의 랜드와 솔더링(soldering)을 통하여 전기적으로 연결된다. 상기 전원 인가 모듈은 상기 연성 회로 기판(110)을 통하여 전원을 광원에 공급하게 된다.At least two signal lines 114 are disposed on one surface of the substrate 110 in a parallel manner. The signal lines 114 according to the present embodiment may include a conductive metal material having a low electrical resistance. The signal lines 114 are electrically connected to lands of a power supply module (not shown), for example, through soldering. The power supply module supplies power to the light source through the flexible circuit board 110.

상기 신호선(114)은 몸체(114a)와 솔더 수납홈(114b)을 구비한다. 상기 몸체(114a)는 장변과 단변을 가진다. 상기 솔더 수납홈(114b)은 솔더링 중 납을 수납하고 유동시킬 수 있도록 구비된다. The signal line 114 includes a body 114a and a solder accommodating groove 114b. The body 114a has a long side and a short side. The solder receiving groove 114b is provided to receive and flow lead during soldering.

상기 솔더 수납홈(114b)은 상기 신호선(114)들의 한쪽 단부로부터 소정 거리 이격되어 배치된다. 상기 솔더 수납홈(114b)은 각 신호선(114)들의 단부로부터 이격된 거리가 서로 다르게 형성될 수 있다. 이로써, 연성 회로 기판(110)이 굽혀질 때 발생하는 굽힘 응력이 집중되는 현상을 억제하여 신호선(114)들이 단선되는 것을 방지할 수 있다. 상기 솔더 수납홈(114b)은 평면상에 보았을 때, 2개의 원이 상기 기판의 장변 방향으로 오버랩된 형상을 가진다. The solder receiving groove 114b is spaced apart from one end of the signal lines 114 by a predetermined distance. The solder receiving groove 114b may be formed to have a different distance from the end of each signal line 114. As a result, the phenomenon in which bending stress generated when the flexible circuit board 110 is bent is concentrated can be suppressed, thereby preventing the signal lines 114 from being disconnected. The solder accommodating groove 114b has a shape in which two circles overlap in the long side direction of the substrate when viewed on a plane.

이로써, 상기 몸체(114a)는, 랜드의 폭이 좁더라도 소정 크기의 상기 좌우측 폭을 유지할 수 있다. 또한, 상기 원이 오버랩됨으로써, 상기 솔더 수납홈(114b)은 그 면적을 소정의 값으로 유지할 수 있다.Thus, the body 114a can maintain the left and right widths of a predetermined size even if the land width is narrow. In addition, since the circles overlap, the solder accommodating groove 114b may maintain the area at a predetermined value.

이와 같이, 상기 몸체(114a)의 좌우측 폭과 솔더 수납홈(114b)의 면적을 유지함으로써, 상기 신호선(114)과 랜드의 솔더링 공정 중 솔더 수납홈(114b)을 둘러싸는 좌우측 몸체(114a)의 단선이 방지되고, 솔더의 유동이 원활할 수 있다. As such, by maintaining the left and right widths of the body 114a and the area of the solder accommodating grooves 114b, the left and right body 114a surrounding the solder accommodating grooves 114b during the soldering process of the signal lines 114 and the lands. Disconnection can be prevented and the flow of solder can be smooth.

상기 백라이트 어셈블리(100)는 수납용기(130) 및 도광판(140)을 더 포함할 수 있다.The backlight assembly 100 may further include a storage container 130 and a light guide plate 140.

상기 수납용기(130)는 바닥면(134) 및 바닥면(134)의 에지로부터 연장 또는 배치된 측벽(134)을 포함하고, 바닥면(134) 및 측벽(134)에 의해 수납용기(130)에는 수납공간이 형성된다. 수납용기(130)의 수납공간에는 광 발생 기판(120)이 배치된다.The storage container 130 includes a bottom surface 134 and a side wall 134 extending or disposed from an edge of the bottom surface 134, and the storage container 130 is formed by the bottom surface 134 and the side wall 134. The storage space is formed. The light generating substrate 120 is disposed in the storage space of the storage container 130.

상기 도광판(140)은 도광판(140)의 측면이 광 발생 기판(120)과 마주보도록 수납용기(130)의 바닥면(132) 상에 배치되며, 광원(122)에서 발생된 광을 가이드 하여 광의 광학 특성을 향상시킨다.The light guide plate 140 is disposed on the bottom surface 132 of the storage container 130 so that the side surface of the light guide plate 140 faces the light generating substrate 120, and guides the light generated by the light source 122. Improve the optical properties.

<실시예-5> <Example-5>

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치를 도시한 사시도이다. 본 발명의 제 5 실시예에 의한 백라이트 어셈블리는 앞서 설명한 제 4 실시예의 백라이트 어셈블리와 동일한 구성을 가짐으로 그 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조부호 및 명칭을 사용하기로 한다. 5 is a perspective view illustrating a display device according to still another embodiment of the present invention. Since the backlight assembly according to the fifth embodiment of the present invention has the same configuration as the backlight assembly of the fourth embodiment described above, duplicate description thereof will be omitted, and the same reference numerals and names will be used for the same components. do.

도 5를 참조하면, 본 실시예에 의한 표시 장치(10)는 백라이트 어셈블리(100) 및 표시패널(200)을 포함한다.Referring to FIG. 5, the display device 10 according to the present exemplary embodiment includes a backlight assembly 100 and a display panel 200.

상기 표시패널(200)은, 제1 기판(210), 제2 기판(230), 액정층(220), 인쇄 회로 기판(240) 및 연성 회로 기판(110)을 포함할 수 있다.The display panel 200 may include a first substrate 210, a second substrate 230, a liquid crystal layer 220, a printed circuit board 240, and a flexible circuit board 110.

상기 제1 기판(210)은 복수개가 매트릭스 형태로 배치된 화소전극(pixel electrode)들, 각 화소전극마다 배치되어 각 화소전극으로 구동전압을 인가하는 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT)들 및 박막 트랜지스터(TFT)들을 각각 작동시키기 위한 신호선(114)(signal line)들을 포함한다.The first substrate 210 includes a plurality of pixel electrodes arranged in a matrix form, thin film transistors (TFTs), and thin films which are disposed for each pixel electrode and apply a driving voltage to each pixel electrode. Signal lines 114 for operating the transistors TFT, respectively.

상기 제2 기판(230)은 제1 기판(210)과 마주보도록 배치된다. 제2 기판(230)은 제2 기판(230) 중 제1 기판(210)에 형성된 화소전극과 마주보는 면에 형성되며 투명하면서 도전성인 공통 전극(common electrode), 각 화소전극들과 마주보는 곳에 배치된 컬러필터(color filter)들을 포함한다. The second substrate 230 is disposed to face the first substrate 210. The second substrate 230 is formed on a surface of the second substrate 230 that faces the pixel electrode formed on the first substrate 210, and is a transparent and conductive common electrode, where the second substrate 230 faces the pixel electrodes. Disposed color filters.

상기 컬러필터들은 백색광 중 적색광을 선택적으로 통과시키는 적색 컬러필터, 백색광 중 녹색광을 선택적으로 통과시키는 녹색 컬러필터 및 백색광 중 청색광을 선택적으로 통과시키는 청색 컬러필터들을 포함한다. The color filters include a red color filter selectively passing red light of white light, a green color filter selectively passing green light of white light, and blue color filters selectively passing blue light of white light.

상기 액정층(220)은 제1 기판(210) 및 제2 기판(230)의 사이에 개재되며, 화소전극 및 공통 전극의 사이에 형성된 전계에 의하여 재배열된다. 재배열된 액정층 (220)에 의하여 백라이트 어셈블리(100)에서 발생한 광의 광 투과율은 조절되고, 액정층(220)에 의하여 조절된 광은 컬러필터를 통과함으로써 영상이 표시된다.The liquid crystal layer 220 is interposed between the first substrate 210 and the second substrate 230 and rearranged by an electric field formed between the pixel electrode and the common electrode. The light transmittance of light generated by the backlight assembly 100 is controlled by the rearranged liquid crystal layer 220, and the light controlled by the liquid crystal layer 220 passes through a color filter to display an image.

상기 인쇄 회로 기판(240)은 내부에 구동회로를 포함하고, 구동회로는 박막 트랜지스터(TFT)를 제어하는 구동신호를 발생시킨다.The printed circuit board 240 includes a driving circuit therein, and the driving circuit generates a driving signal for controlling the thin film transistor TFT.

상기 연성 회로 기판(110)은 인쇄 회로 기판(240)과 제1 기판(210)을 전기적으로 연결하여 인쇄 회로 기판(240)에서 발생된 구동신호를 제1 기판(210)으로 전송한다.The flexible circuit board 110 electrically connects the printed circuit board 240 and the first substrate 210 to transmit driving signals generated from the printed circuit board 240 to the first substrate 210.

상기 표시 장치(10)는 광의 광학특성을 향상시키는 광학 시트류(300)를 더 포함할 수 있다. The display device 10 may further include an optical sheet 300 for improving optical characteristics of light.

상기 광학 시트류(300)는 백라이트 어셈블리(100) 및 표시패널(200) 사이에 배치되며, 백라이트 어셈블리(100)에서 발생된 광의 광학 특성을 향상시킨다. The optical sheet 300 is disposed between the backlight assembly 100 and the display panel 200 and improves optical characteristics of light generated by the backlight assembly 100.

본 실시예에 의한 광학 시트류(300)는, 예를 들어, 광을 확산시키는 확산 시트(310) 및 광의 반사와 굴절을 통해 광의 수직 휘도를 향상시키는 적어도 하나의 프리즘 시트(320)를 포함할 수 있다.The optical sheet 300 according to the present embodiment may include, for example, a diffusion sheet 310 for diffusing light and at least one prism sheet 320 for improving the vertical luminance of the light through reflection and refraction of the light. Can be.

이와 같은 본 발명에 의하면, 솔더 수납홈을 신호선의 몸체의 장변 방향으로 연장하여 솔더 수납홈의 면적을 소정 크기로 유지하고 몸체의 좌우측 폭을 유지함으로써, 솔더링 공정 중 솔더의 유동을 원활하게 하고 동시에 신호선의 단선을 방지할 수 있다. According to the present invention, by extending the solder receiving groove in the long side direction of the body of the signal line to maintain the area of the solder receiving groove to a predetermined size and to maintain the left and right width of the body, at the same time smooth the flow of the solder during the soldering process Disconnection of the signal line can be prevented.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. In the detailed description of the present invention described above with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art having ordinary skill in the art will be described in the claims to be described later It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.

Claims (10)

기판; 및Board; And 상기 기판 위에 배치되고, 장변과 단변을 갖는 몸체와 솔더 플로우를 향상시키기 위해 상기 장변의 방향으로 연장된 솔더 수납홈이 형성된 제1 신호선을 포함하는 연성 회로 기판.And a first signal line disposed on the substrate, the body having a long side and a short side, and a first signal line having a solder receiving groove extending in the direction of the long side to improve solder flow. 제1항에 있어서, 상기 솔더 수납홈은 2 이상의 원이 서로 오버랩된 형상인 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판.The flexible circuit board of claim 1, wherein the solder receiving groove has a shape in which two or more circles overlap each other. 제2항에 있어서, 상기 원의 직경은 0.14 내지 0.16 mm 인 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판.The flexible circuit board of claim 2, wherein the diameter of the circle is 0.14 to 0.16 mm. 제1항에 있어서, 상기 솔더 수납홈은 직사각형 형상인 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판.The flexible circuit board of claim 1, wherein the solder receiving grooves have a rectangular shape. 제1항에 있어서, 상기 솔더 수납홈은 타원 형상인 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판.The flexible circuit board of claim 1, wherein the solder receiving groove has an ellipse shape. 제1항에 있어서, 상기 제1 신호선에 인접하여 평행한 제2 신호선을 더 구비 하고, 상기 제1 신호선에 형성된 솔더 수납홈은 상기 제1 신호선의 단부에서 제1 거리를 갖고, 상기 제2 신호선에 형성된 솔더 수납홈은 상기 제2 신호선의 단부에서 제2 거리를 갖는 것을 특징으로 하는 연성 회로 기판.The semiconductor device of claim 1, further comprising a second signal line parallel to and adjacent to the first signal line, wherein the solder receiving groove formed in the first signal line has a first distance from an end of the first signal line, and the second signal line. The solder receiving groove formed in the flexible circuit board, characterized in that has a second distance from the end of the second signal line. 광원이 탑재되며, 상기 광원으로 전원을 제공하는 전원선을 구비하는 광 발생 기판; 및A light generating substrate having a light source mounted thereon, the light generating substrate having a power line providing power to the light source; And 상기 전원선과 연결되고, 장변과 단변을 갖는 몸체와 솔더 플로우를 향상시키기 위해 상기 장변의 방향으로 연장된 솔더 수납홈이 형성된 제1 신호선을 갖는 연성 회로 기판을 포함하는 백라이트 어셈블리.And a flexible circuit board connected to the power line and having a body having a long side and a short side and a first signal line having a solder receiving groove extending in the direction of the long side to improve solder flow. 제7항에 있어서, 상기 솔더 수납홈은 2 이상의 원이 서로 오버랩된 형상인 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The backlight assembly of claim 7, wherein the solder receiving groove has a shape in which two or more circles overlap each other. 제7항에 있어서, 상기 광 발생 기판을 수납하는 수납용기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.The backlight assembly of claim 7, further comprising a storage container accommodating the light generating substrate. 광원이 탑재되며, 상기 광원에 전원을 전달하는 전원선을 구비하는 광 발생 기판과, 상기 전원선과 연결되고, 장변과 단변을 갖는 몸체, 솔더 플로우를 향상시키기 위해 상기 장변의 방향으로 연장된 솔더 수납홈이 형성된 제1 신호선을 갖는 연성 회로 기판을 포함하는 백라이트 어셈블리; 및A light generating substrate having a light source mounted thereon, the light generating substrate having a power line for transmitting power to the light source, a body connected to the power line, having a long side and a short side, and a solder receiving extending in the direction of the long side to improve solder flow A backlight assembly comprising a flexible circuit board having a grooved first signal line; And 상기 백라이트 어셈블리의 상부에 배치되고, 상기 광을 정보가 포함된 이미지 광으로 변경시키는 표시패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.And a display panel disposed on the backlight assembly and configured to change the light into image light including information.
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