KR20060036226A - Backlight unit - Google Patents

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KR20060036226A
KR20060036226A KR1020040085306A KR20040085306A KR20060036226A KR 20060036226 A KR20060036226 A KR 20060036226A KR 1020040085306 A KR1020040085306 A KR 1020040085306A KR 20040085306 A KR20040085306 A KR 20040085306A KR 20060036226 A KR20060036226 A KR 20060036226A
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김남훈
조석현
현민
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삼성코닝 주식회사
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Abstract

본 발명은 백라이트 유닛에서 발생하는 열을 방열시키기 위한 백라이트 유닛의 방열 모듈에 관한 것이다. 상기 백라이트 유닛은 광원을 부착하기 위한 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판을 고정하기 위한 프레임 및 상기 광원으로부터 발생하는 열을 방출하기 위한 방열 부재를 포함하며, 그 중 적어도 두 개가 일체로 형성된다. 따라서, 상기 일체로 형성되는 구성 요소 사이의 열 저항이 최소화된다. The present invention relates to a heat dissipation module of a backlight unit for dissipating heat generated in the backlight unit. The backlight unit includes a printed circuit board for attaching a light source, a frame for fixing the printed circuit board, and a heat dissipation member for dissipating heat generated from the light source, at least two of which are integrally formed. Thus, thermal resistance between the integrally formed components is minimized.

Description

백라이트 유닛{Backlight unit}Backlight unit

도 1은 종래 기술에 따른 LED 백라이트의 방열 모듈을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view for explaining a heat dissipation module of a LED backlight according to the prior art.

도 2는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 백라이트 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.2 is a schematic cross-sectional view for describing a backlight unit according to a first embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view for describing a backlight unit according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 백라이트 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view for describing a backlight unit according to a third exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 바람직한 제4 실시예에 따른 백라이트 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view for describing a backlight unit according to a fourth exemplary embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110, 210, 310, 410 : LED 광원110, 210, 310, 410: LED light source

120, 220, 320, 420 : 인쇄회로기판120, 220, 320, 420: printed circuit board

130, 230, 330, 430 : 프레임130, 230, 330, 430: frame

140, 240, 340, 440 : 방열 부재140, 240, 340, 440: heat dissipation member

본 발명은 LCD(Liquid Crystal Display) 및 기타 비발광소자의 백라이트(backlight) 유닛에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 상기 백라이트 유닛에서 발생하는 열을 방열시키기 위한 백라이트 유닛의 방열 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a backlight unit of a liquid crystal display (LCD) and other non-light emitting devices, and more particularly, to a heat dissipation module of a backlight unit for dissipating heat generated from the backlight unit.

최근 들어, 다양한 종류의 광원이 개발되어 다양한 분야, 예를 들면, 조명 분야, 정보산업분야, 영상 산업 분야 등에 폭넓게 적용되고 있다.Recently, various kinds of light sources have been developed and widely applied to various fields, for example, lighting, information, and video industries.

이와 같은 광원은 주로 점(dot) 형태의 광학 분포를 갖는 광을 발생하는 1차원 광원, 선(line) 형태의 광학 분포를 갖는 광을 발생하는 2차원 광원 및 면(surface) 형태의 광학 분포를 갖는 광을 발생하는 3차원 광원으로 구분된다.Such a light source mainly includes a one-dimensional light source generating light having a dot optical distribution, a two-dimensional light source generating light having a line optical distribution, and a surface optical distribution. It is divided into three-dimensional light source for generating light having.

1차원 광원은 발광 다이오드(light emitting diode, 이하 LED)가 대표적이고, 2차원 광원은 냉음극선관 방식 램프(cold cathode fluorescent lamp, 이하 CCFL)가 대표적이고, 3차원 광원은 평판형광램프(flat fluorescent lamp, FFL)가 대표적이다.One-dimensional light sources are typically light emitting diodes (LEDs), and two-dimensional light sources are cold cathode fluorescent lamps (CCFLs), and three-dimensional light sources are flat fluorescent lamps. lamp, FFL).

현재 중대형 LCD용 백라이트 유닛을 만들기 위해 사용되고 있는 LED는 파워 LED로 높은 휘도 특성은 보장할 수 있지만, 그 발열량이 기존의 CCFL에 비해 매우 높다. 특히 LED 의 경우는 점광원으로 역할을 하기 때문에 LED가 위치한 지점에 국소적으로 과도한 발열을 하게 된다. 특히 LCD가 대면적화 되면서 LED의 개수도 많이 필요하게 되고, 또한 LED 광원을 직하형으로 배열하게 됨으로써 LED에서 나오는 열을 효과적으로 발산할 수 있는 시스템이 필요하게 되었다. 그리고, LED 의 경우 그 자체 접합점(발광부)의 온도가 높아지면 효율은 급감하게 되므로 더욱 LED에서 나오는 열을 발산할 수 있는 시스템이 필요하게 되었다. LEDs that are currently used to make backlight units for medium and large LCDs are power LEDs that can guarantee high brightness characteristics, but their heat generation is much higher than that of conventional CCFLs. In particular, since the LED serves as a point light source, excessive heat is generated locally at the point where the LED is located. In particular, as the LCD becomes larger, a large number of LEDs are required, and since the LED light source is arranged in a direct type, a system for effectively dissipating heat from the LEDs is required. In addition, in the case of LED, when the temperature of its own junction point (light emitting part) becomes high, efficiency decreases rapidly, and thus a system capable of dissipating heat from the LED is required.

LED에서 국부적으로 온도가 높은 부분과 낮은 부분의 차이가 커지게 되면 LED의 온도 의존성으로 인해 온도가 낮은 부분은 휘도가 높고, 온도가 높은 부분은 휘도가 낮아지게 되어 LCD의 백라이트 유닛으로서의 기능을 제대로 해 낼 수 없게된다. When the difference between the locally high and low parts of the LED becomes large, the temperature dependence of the LED causes the brightness of the low temperature to be high and the high temperature to be low to properly function as the backlight unit of the LCD. You can't do it.

이러한 열문제를 해결하기 위해 도 1에 도시된 바와 같이 종래에는 LED 광원(10)이 고정되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, 20)을 알루미늄 합금으로 만들고, 상기 인쇄회로기판(20)을 백라이트 유닛의 프레임(30)에 고정하고, 그 백라이트 유닛 후면에 방열을 위한 방열핀 또는 방열팬 등의 방열 부재(40)를 장착한 방열 모듈을 형성하였다.  In order to solve this thermal problem, as shown in FIG. 1, a printed circuit board 20 to which the LED light source 10 is fixed is made of aluminum alloy, and the printed circuit board 20 is a backlight unit. The heat dissipation module was fixed to the frame 30, and the heat dissipation module 40 such as a heat dissipation fin or a heat dissipation fan for heat dissipation was formed on the back of the backlight unit.

그러나 상기 백라이트 유닛의 방열 모듈은 발열의 근원인 LED(10)와 최종적으로 방열되는 방열 부재(40) 사이가 여러 가지 부품으로 나누어져 있어서, 아무리 접촉부 표면 가공을 잘 하고 그 사이에 열전도성 페이스트를 넣는다고 해도 열저항 자체가 높아져서 LED 광원(10)에서 발생하는 열의 원활한 냉각이 이루어지지 않고, 적절한 수준의 냉각을 위해서는 방열 부재(40)의 크기가 매우 커져야 하는 문제가 있다. However, since the heat dissipation module of the backlight unit is divided into various parts between the LED 10, which is the source of heat generation, and the heat dissipation member 40, which is finally dissipated, the surface of the contact unit is well processed, and thermal conductive paste is applied therebetween. Even if the heat resistance itself is increased, the heat generated by the LED light source 10 is not smoothly cooled, and there is a problem that the size of the heat dissipation member 40 must be very large in order to achieve a proper level of cooling.

또한 여러 가지 부품을 스크류 등으로 체결하므로 생산성도 저하되고, 높은 공차 수준을 요하며, 제작비 또한 매우 높아진다. 게다가 상기 백라이트 유닛의 크기가 커질수록 구조물의 전체 강성이 저하되어 충격으로 인해 부품의 손상이 우려 된다.In addition, since various parts are fastened with screws, productivity is also reduced, high tolerance level is required, and manufacturing cost is also very high. In addition, as the size of the backlight unit increases, the overall rigidity of the structure is lowered, which may cause damage to components due to impact.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 LED 광원에서 발생된 열을 신속하게 방열할 수 있는 백라이트 유닛을 제공하는데 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to provide a backlight unit that can quickly dissipate heat generated from the LED light source.

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따르면, 백라이트 유닛은 광원을 부착하기 위한 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판을 고정하기 위한 프레임 및 상기 광원으로부터 발생하는 열을 방출하기 위한 방열 부재를 포함하는 백라이트 유닛에 있어서, 상기 인쇄회로기판, 상기 프레임 및 상기 방열 부재 중 적어도 2개가 일체로 형성된다. In order to achieve the object of the present invention, the backlight unit includes a printed circuit board for attaching a light source, a frame for fixing the printed circuit board, and a heat dissipation member for dissipating heat generated from the light source. In the backlight unit including, at least two of the printed circuit board, the frame and the heat dissipation member are integrally formed.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 백라이트 유닛은 일체로 형성되어 열전도도가 높고, 충격에 강하다. 또한 상기 백라이트 유닛을 소형화할 수 있으므로 박형화가 가능하다.The backlight unit according to the present invention configured as described above is integrally formed to have high thermal conductivity and is resistant to impact. In addition, since the backlight unit can be miniaturized, the thickness can be reduced.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 백라이트 유닛에 대해 상세히 설명한다.
Hereinafter, a backlight unit according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

실시예 1Example 1

도 2는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 백라이트 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.2 is a schematic cross-sectional view for describing a backlight unit according to a first embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 백라이트 유닛은 인쇄회로기판(120), 프레임(130) 및 방열 부재(140)로 구성된다. Referring to FIG. 2, the backlight unit includes a printed circuit board 120, a frame 130, and a heat dissipation member 140.

백라이트 유닛은 액정표시장치(LCD)의 액정표시패널의 후방에 구비되어 상기 액정표시 패널로 광을 투사한다. The backlight unit is provided behind the liquid crystal display panel of the liquid crystal display (LCD) to project light onto the liquid crystal display panel.

인쇄회로기판(120)은 상부에 구비되어 상기 액정표시패널로 광을 제공하는 다수의 LED 광원(110)의 구동을 제어한다. 상기 LED 광원(110)은 표면실장형 LED 또는 COB(Chip On Board)형으로서 고휘도를 갖는다. 상기 LED 광원(110)은 상기 인쇄회로기판(120)에 본딩(bonding)된다.The printed circuit board 120 is provided at the top to control the driving of a plurality of LED light sources 110 that provide light to the liquid crystal display panel. The LED light source 110 has a high brightness as a surface-mount LED or COB (Chip On Board) type. The LED light source 110 is bonded to the printed circuit board 120.

프레임(130)은 상부면에 다수의 인쇄회로기판(120)을 고정 지지하며, 상기 LED 광원(110) 및 상기 인쇄회로기판(120)을 감싸도록 구비된다. The frame 130 fixes and supports a plurality of printed circuit boards 120 on an upper surface thereof and surrounds the LED light source 110 and the printed circuit board 120.

방열 부재(140)는 상기 프레임(130)의 하부에 구비되며, 구체적으로는 상기 프레임(130)의 상부에 구비된 인쇄회로기판(120)의 위치와 대응하도록 구비된다. 상기 방열 부재(140)는 상기 LED 광원(110)에서 발생되어 상기 인쇄회로기판(120)과 프레임(130)을 통해 전달된 열을 발산한다. 상기 방열 부재(140)는 공기와 접촉하는 표면적이 넓도록 핀(fin) 형태를 갖는 것이 바람직하다. 이 경우 상기 핀은 일정 간격으로 조밀하게 배열된다. 경우에 따라서 상기 방열 부재(140)는 팬 형태로 구비될 수도 있다. The heat dissipation member 140 is provided below the frame 130, and specifically, corresponds to the position of the printed circuit board 120 provided on the frame 130. The heat radiating member 140 radiates heat generated by the LED light source 110 and transmitted through the printed circuit board 120 and the frame 130. The heat dissipation member 140 preferably has a fin shape so that the surface area in contact with air is wide. In this case the pins are densely arranged at regular intervals. In some cases, the heat radiating member 140 may be provided in a fan shape.

상기 인쇄회로기판(120), 프레임(130) 및 방열 부재(140)는 상기 LED 광원(110)에서 발생되는 열을 신속하게 발산시키기 위해 일체형으로 구비된다. 상기 인쇄회로기판(120), 프레임(130) 및 방열 부재(140)의 접촉면에서 발생하는 열저항을 현저하게 줄일 수 있다. 그러므로 상기 LED 광원에서 발생하는 열이 효과적으로 발 산된다. The printed circuit board 120, the frame 130, and the heat dissipation member 140 may be integrally provided to quickly dissipate heat generated from the LED light source 110. The thermal resistance generated at the contact surfaces of the printed circuit board 120, the frame 130, and the heat dissipation member 140 may be significantly reduced. Therefore, heat generated from the LED light source is effectively dissipated.

일체형으로 형성되는 상기 인쇄회로기판(120), 프레임(130) 및 방열 부재(140)는 열전도율이 높고 비교적 밀도가 낮은 알루미늄 합금이나 마그네슘 합금 재질로 형성된다. 다이캐스팅용 금속 합금들인 마그네슘이나 알루미늄의 열전도도는 50∼100W/mK 정도이다. 상기와 같이 열전도성이 우수한 금속을 사용함으로써 상기 LED 광원(110) 간의 온도 차이를 줄일 수 있다. 그러므로 상기 LED 광원(110)들의 전체적인 온도 분포가 균일하게 되어 LED의 휘도 균일도를 향상시킬 수 있다. The printed circuit board 120, the frame 130, and the heat dissipation member 140, which are integrally formed, are formed of an aluminum alloy or a magnesium alloy material having high thermal conductivity and relatively low density. The thermal conductivity of the metal alloys for die casting, magnesium or aluminum, is about 50-100 W / mK. By using a metal having excellent thermal conductivity as described above it is possible to reduce the temperature difference between the LED light source (110). Therefore, the overall temperature distribution of the LED light sources 110 may be uniform, thereby improving luminance uniformity of the LED.

상기 인쇄회로기판(120), 프레임(130) 및 방열 부재(140)는 다이캐스팅을 통해 일체로 형성된다. 그러므로 일체로 형성된 상기 인쇄회로기판(120), 프레임(130) 및 방열 부재(140)는 강성이 증가하여 뒤틀림, 휨과 같은 변형이 감소하며, 충격 등의 외력에 의한 손상도 감소된다.
The printed circuit board 120, the frame 130, and the heat dissipation member 140 are integrally formed through die casting. Therefore, the printed circuit board 120, the frame 130, and the heat dissipation member 140, which are integrally formed, have increased rigidity, thereby reducing deformations such as warping and bending, and reducing damage caused by external forces such as impact.

실시예 2Example 2

도 3은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 백라이트 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view for describing a backlight unit according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 백라이트 유닛은 인쇄회로기판(220), 프레임(230) 및 방열 부재(240)로 구성된다. Referring to FIG. 3, the backlight unit includes a printed circuit board 220, a frame 230, and a heat dissipation member 240.

상기 백라이트 유닛의 구성 요소에 각각에 대한 설명은 상기 제1 실시예의 설명과 동일하므로 생략한다. Description of each of the components of the backlight unit is the same as the description of the first embodiment is omitted.

상기 인쇄회로기판(220)과 프레임(230)은 상기 LED 광원(210)에서 발생되는 열을 신속하게 발산시키기 위해 일체형으로 구비된다. 상기 인쇄회로기판(220)과 프레임(230)의 접촉면에서 발생하는 열저항을 현저하게 줄일 수 있다. 그러므로 상기 LED 광원에서 발생하는 열이 효과적으로 발산된다. The printed circuit board 220 and the frame 230 are integrally provided to quickly dissipate heat generated by the LED light source 210. The thermal resistance generated at the contact surface of the printed circuit board 220 and the frame 230 can be significantly reduced. Therefore, heat generated from the LED light source is effectively dissipated.

한편 상기 프레임(230)과 발열 부재(240)가 접촉되는 표면을 가공처리한 후 상기 프레임(230)과 발열 부재(240) 사이에 열전도성 페이스트(paste)를 넣어 상기 발열 부재(240)를 상기 프레임(230)에 고정한다.On the other hand, after processing the surface contacting the frame 230 and the heat generating member 240 is put a thermal conductive paste (paste) between the frame 230 and the heat generating member 240 to the heat generating member 240 It is fixed to the frame 230.

일체형으로 형성되는 상기 인쇄회로기판(220)과 프레임(230)은 열전도율이 높고 비교적 밀도가 낮은 알루미늄 합금이나 마그네슘 합금 재질로 형성된다. 다이캐스팅용 금속 합금들인 마그네슘이나 알루미늄의 열전도도는 50∼100W/mK 정도이다. 상기와 같이 열전도성이 우수한 금속을 사용함으로써 상기 LED 광원(210) 간의 온도 차이를 줄일 수 있다. 그러므로 상기 LED 광원(210)들의 전체적인 온도 분포가 균일하게 되어 LED의 휘도 균일도를 향상시킬 수 있다. The printed circuit board 220 and the frame 230 which are integrally formed are formed of an aluminum alloy or a magnesium alloy material having high thermal conductivity and relatively low density. The thermal conductivity of the metal alloys for die casting, magnesium or aluminum, is about 50-100 W / mK. By using a metal having excellent thermal conductivity as described above it is possible to reduce the temperature difference between the LED light source (210). Therefore, the overall temperature distribution of the LED light sources 210 may be uniform, thereby improving luminance uniformity of the LED.

상기 인쇄회로기판(220)과 프레임(230)은 다이캐스팅을 통해 일체로 형성된다. 그러므로 일체로 형성된 상기 인쇄회로기판(220)과 프레임(230)은 강성이 증가하여 뒤틀림, 휨과 같은 변형이 감소하며, 충격 등의 외력에 의한 손상도 감소된다.
The printed circuit board 220 and the frame 230 are integrally formed through die casting. Therefore, the printed circuit board 220 and the frame 230 integrally formed have increased rigidity, thereby reducing deformations such as warping and bending, and damage caused by external forces such as impact.

실시예 3Example 3

도 4는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 백라이트 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다. 4 is a schematic cross-sectional view for describing a backlight unit according to a third exemplary embodiment of the present invention.                     

도 4를 참조하면, 백라이트 유닛은 인쇄회로기판(320), 프레임(330) 및 방열 부재(340)로 구성된다. Referring to FIG. 4, the backlight unit includes a printed circuit board 320, a frame 330, and a heat dissipation member 340.

상기 백라이트 유닛의 구성 요소에 각각에 대한 설명은 상기 제1 실시예의 설명과 동일하므로 생략한다. Description of each of the components of the backlight unit is the same as the description of the first embodiment is omitted.

상기 인쇄회로기판(320)과 프레임(330)은 접촉되는 표면을 가공처리한 후 상기 인쇄회로기판(320)과 프레임(330) 사이에 열전도성 페이스트(paste)를 넣어 상기 프레임(330)에 상기 인쇄회로기판(320)에 고정한다.The printed circuit board 320 and the frame 330 process a surface in contact with each other, and then insert a thermal conductive paste between the printed circuit board 320 and the frame 330 to the frame 330. It is fixed to the printed circuit board 320.

상기 프레임(330)과 방열 부재(340)는 상기 LED 광원(310)에서 발생되는 열을 신속하게 발산시키기 위해 일체형으로 구비된다. 상기 프레임(330)과 방열 부재(340)의 접촉면에서 발생하는 열저항을 현저하게 줄일 수 있다. 그러므로 상기 LED 광원에서 발생하는 열이 효과적으로 발산된다. The frame 330 and the heat dissipation member 340 are integrally provided to quickly dissipate heat generated by the LED light source 310. The thermal resistance generated at the contact surface between the frame 330 and the heat dissipation member 340 may be significantly reduced. Therefore, heat generated from the LED light source is effectively dissipated.

일체형으로 형성되는 상기 프레임(330)과 방열 부재(340)는 열전도율이 높고 비교적 밀도가 낮은 알루미늄 합금이나 마그네슘 합금 재질로 형성된다. 다이캐스팅용 금속 합금들인 마그네슘이나 알루미늄의 열전도도는 50∼100W/mK 정도이다. 상기와 같이 열전도성이 우수한 금속을 사용함으로써 상기 LED 광원(310) 간의 온도 차이를 줄일 수 있다. 그러므로 상기 LED 광원(310)들의 전체적인 온도 분포가 균일하게 되어 LED의 휘도 균일도를 향상시킬 수 있다. The frame 330 and the heat dissipation member 340 formed integrally are formed of an aluminum alloy or a magnesium alloy material having high thermal conductivity and relatively low density. The thermal conductivity of the metal alloys for die casting, magnesium or aluminum, is about 50-100 W / mK. By using a metal having excellent thermal conductivity as described above it is possible to reduce the temperature difference between the LED light source (310). Therefore, the overall temperature distribution of the LED light sources 310 may be uniform, thereby improving luminance uniformity of the LED.

상기 프레임(330)과 방열 부재(340)는 다이캐스팅을 통해 일체로 형성된다. 그러므로 일체로 형성된 상기 프레임(330)과 방열 부재(340)는 강성이 증가하여 뒤틀림, 휨과 같은 변형이 감소하며, 충격 등의 외력에 의한 손상도 감소된다.
The frame 330 and the heat dissipation member 340 are integrally formed through die casting. Therefore, the frame 330 and the heat dissipation member 340 are integrally formed to increase rigidity, thereby reducing deformations such as warping and warping, and reducing damage caused by external forces such as impacts.

실시예 4Example 4

도 5는 본 발명의 바람직한 제4 실시예에 따른 백라이트 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view for describing a backlight unit according to a fourth exemplary embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 백라이트 유닛은 인쇄회로기판(420), 프레임(430) 및 방열 부재(440)로 구성된다. Referring to FIG. 5, the backlight unit includes a printed circuit board 420, a frame 430, and a heat dissipation member 440.

상기 백라이트 유닛의 구성 요소에 각각에 대한 설명은 상기 제1 실시예의 설명과 동일하므로 생략한다. Description of each of the components of the backlight unit is the same as the description of the first embodiment is omitted.

상기 인쇄회로기판(420)과 방열 부재(440)는 상기 LED 광원(410)에서 발생되는 열을 신속하게 발산시키기 위해 일체형으로 구비된다. 상기 인쇄회로기판(420)과 방열 부재(440)의 접촉면에서 발생하는 열저항을 현저하게 줄일 수 있다. 그러므로 상기 LED 광원에서 발생하는 열이 효과적으로 발산된다. The printed circuit board 420 and the heat dissipation member 440 are integrally provided to quickly dissipate heat generated by the LED light source 410. The thermal resistance generated at the contact surface between the printed circuit board 420 and the heat dissipation member 440 may be significantly reduced. Therefore, heat generated from the LED light source is effectively dissipated.

일체로 형성된 상기 인쇄회로기판(420)과 방열 부재(440)는 상기 프레임(430)에 고정된다. 구체적으로는 상기 인쇄회로기판(420)의 측면 부위가 상기 프레임(430)에 고정된다. 상기 인쇄회로기판(420)과 프레임(430)은 접촉되는 표면을 가공처리한 후 상기 인쇄회로기판(420)과 프레임(430) 사이에 열전도성 페이스트(paste)를 넣어 상기 프레임(430)에 상기 인쇄회로기판(420)과 방열 부재(440)를 고정한다.The printed circuit board 420 and the heat dissipation member 440 formed integrally are fixed to the frame 430. Specifically, the side portion of the printed circuit board 420 is fixed to the frame 430. The printed circuit board 420 and the frame 430 process a surface in contact with each other, and then insert a thermal conductive paste between the printed circuit board 420 and the frame 430 to the frame 430. The printed circuit board 420 and the heat dissipation member 440 are fixed.

일체형으로 형성되는 상기 인쇄회로기판(420)과 방열 부재(440)는 열전도율이 높고 비교적 밀도가 낮은 알루미늄 합금이나 마그네슘 합금 재질로 형성된다. 다이캐스팅용 금속 합금들인 마그네슘이나 알루미늄의 열전도도는 50∼100W/mK 정도이다. 상기와 같이 열전도성이 우수한 금속을 사용함으로써 상기 LED 광원(410) 간의 온도 차이를 줄일 수 있다. 그러므로 상기 LED 광원(410)들의 전체적인 온도 분포가 균일하게 되어 LED의 휘도 균일도를 향상시킬 수 있다. The printed circuit board 420 and the heat dissipation member 440 formed integrally are formed of an aluminum alloy or a magnesium alloy material having high thermal conductivity and relatively low density. The thermal conductivity of the metal alloys for die casting, magnesium or aluminum, is about 50-100 W / mK. By using a metal having excellent thermal conductivity as described above it is possible to reduce the temperature difference between the LED light source (410). Therefore, the overall temperature distribution of the LED light sources 410 may be uniform, thereby improving luminance uniformity of the LED.

상기 인쇄회로기판(420)과 방열 부재(440)는 다이캐스팅을 통해 일체로 형성된다. 그러므로 일체로 형성된 상기 인쇄회로기판(420)과 방열 부재(440)는 강성이 증가하여 뒤틀림, 휨과 같은 변형이 감소하며, 충격 등의 외력에 의한 손상도 감소된다.The printed circuit board 420 and the heat dissipation member 440 are integrally formed through die casting. Therefore, the printed circuit board 420 and the heat dissipation member 440 integrally formed have increased rigidity, thereby reducing deformations such as warping and bending, and damage caused by external forces such as impact.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 백라이트 유닛은 인쇄회로기판, 프레임 및 방열 부재 중 적어도 2개를 일체로 형성함으로서 일체로 형성된 구성요소들 사이의 열저항을 최소화하고, LED 광원에서 발생한 열을 신속하게 발산한다. 따라서 상기 백라이트 유닛을 소형화할 수 있어 얇은 두께의 액정표시장치를 형성할 수 있다. 또한 상기 백라이트 유닛의 강성이 증가하여 뒤틀림, 휨과 같은 변형이 줄어들고, 충격 등 외력에 의한 파손이 감소된다. As described above, the backlight unit according to the preferred embodiment of the present invention forms at least two of the printed circuit board, the frame, and the heat dissipation member integrally, thereby minimizing thermal resistance between the integrally formed components, and in the LED light source. Dissipate generated heat quickly. Therefore, the backlight unit can be miniaturized to form a thin liquid crystal display device. In addition, since the rigidity of the backlight unit is increased, deformation such as distortion and warpage is reduced, and damage caused by external force such as impact is reduced.

또한 상기 백라이트 유닛은 열전도도가 높은 알루미늄 합금이나 마그네슘 합금 재질로 형성되어 상기 열을 더욱 신속하게 발산할 수 있다. 상기 LED 광원들의 온도 분포가 균일하게 되므로 LED의 휘도 균일도가 향상된다. In addition, the backlight unit may be formed of an aluminum alloy or a magnesium alloy material having high thermal conductivity to dissipate the heat more quickly. Since the temperature distribution of the LED light sources is uniform, the brightness uniformity of the LED is improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역 으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

Claims (3)

광원을 부착하기 위한 인쇄회로기판;A printed circuit board for attaching a light source; 상기 인쇄회로기판을 고정하기 위한 프레임; 및A frame for fixing the printed circuit board; And 상기 광원으로부터 발생하는 열을 방출하기 위한 방열 부재를 포함하는 백라이트 유닛에 있어서,A backlight unit comprising a heat dissipation member for dissipating heat generated from the light source, 상기 인쇄회로기판, 상기 프레임 및 상기 방열 부재 중 적어도 2개가 일체로 연결된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.And at least two of the printed circuit board, the frame, and the heat dissipation member are integrally connected. 제1항에 있어서, 상기 방열 부재는 알루미늄 합금 또는 마그네슘 합금 재질인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein the heat dissipation member is made of aluminum alloy or magnesium alloy. 제1항에 있어서, 상기 방열 부재는 핀(fin) 형태인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.The backlight unit of claim 1, wherein the heat dissipation member has a fin shape.
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CN114994986A (en) * 2022-08-01 2022-09-02 惠科股份有限公司 Backlight module and display device

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