KR20060036006A - 레이져 전사방법을 사용하는 대면적 유기박막 증착장치 - Google Patents

레이져 전사방법을 사용하는 대면적 유기박막 증착장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 OLED 제조에 사용되는 각 챔버들이 클러스터 타입으로 배치되고, 각 클러스터가 연결되어 OLED를 제조하는 클러스터 타입 유기박막 증착장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 유기박막 증착장치는 반송 챔버를 중심으로 그 주위에 다수개의 공정챔버가 배치되어 하나의 클러스터를 이루고, 각 클러스터가 연결되어 이루어지며, 각 반송 챔버에는 레이져 전사 챔버를 비롯하여 OLED 기판 제조를 위한 각 공정을 수행할 수 있는 다수개의 공정 챔버들이 배치되는 구조를 가진다.
유기발광소자, 유기물 증착, 레이져 전사, 대면적

Description

레이져 전사방법을 사용하는 대면적 유기박막 증착장치{LARGE-SIZE ＯＬＥＤ MANUFACTURING APPARATUS USING LASER INDUCED THERMAL IMAGE TECHNIQES}
도 1은 OLED의 구조를 나타내는 모식도이다.
도 2는 도너 필름의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 3은 레이져 전사 과정을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기박막 증착장치의 레이아웃을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기박막 증착장치의 레이아웃을 나타내는 도면이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
2 : LEP(Light Emitting Polymer) 층
4 : LTHC(Light-To-Heat Conversion) 층
6 : 베이스 필름 10 : 도너 필름
100 : 본 발명의 일 실시예에 따른 유기박막 증착장치
200 : 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기박막 증착장치
111, 112, 113, 114, 115, 211, 212, 213, 214, 215, 216 : 반송 챔버
121, 122, 123, 124, 125, 221, 222, 223, 224, 225 : 버퍼 챔버
131, 231 : 기판 클리너 132, 232 : 가열/냉각 챔버
133, 233 : 전처리 챔버 134, 134 : 제1 유기물 증착 챔버
135, 235 : 레이져 전사 챔버 136, 236 : 제2 유기물 증착 챔버
137, 237 : 금속 증착 챔버 138, 238 : 도너 필름 로딩 챔버
151, 251 : 로딩 챔버 152, 252 : 언로딩 챔버
G : 게이트 밸브 S : 기판
본 발명은 OLED 제조에 사용되는 각 챔버들이 클러스터 타입으로 배치되고, 각 클러스터가 연결되는 구조를 가지며, 레이져 전사 방법을 사용하여 OLED를 제조하는 클러스터 타입 유기박막 증착장치에 관한 것이다.
최근 정보 통신 기술의 비약적인 발전과 시장의 팽창에 따라 디스플레이 소자로 평판표시소자(Flat Panel Display)가 각광받고 있다. 이러한 평판표시소자로는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes) 등이 대표적이다.
그 중에서 유기발광소자는 빠른 응답속도, 기존의 액정표시소자 보다 낮은 소비 전력, 경량성, 별도의 백라이트(back light) 장치가 필요없어서 초 박형으로 만들수 있는 점, 고휘도 등의 매우 좋은 장점을 가지고 있어서 차세대 디스플레이 소자로서 각광받고 있다.
이러한 유기발광소자는 기판 위에 양극 막, 유기 박막, 음극 막을 순서대로 입히고, 양극과 음극 사이에 전압을 걸어줌으로서 적당한 에너지의 차이가 유기 박막에 형성되어 스스로 발광하는 원리이다. 즉, 주입되는 전자와 정공(hole)이 재결합하며 남는 여기 에너지가 빛으로 발생되는 것이다. 이때 유기 물질의 도판트의 양에 따라 발생하는 빛의 파장을 조절할 수 있으므로 풀 칼라(full color)의 구현이 가능하다.
유기발광소자의 자세한 구조는 도 1에 도시된 바와 같이, 기판 상에 양극(anode), 정공 주입층(hole injection layer), 정공 운송층(hole transfer layer), 발광층(emitting layer), 정공 방지층(hole blocking layer), 전자 운송층(eletron transfer layer), 전자 주입층(eletron injection layer), 음극(cathode) 등의 막이 순서대로 적층되어 형성된다. 여기에서 양극으로는 면저항이 작고 투과성이 좋은 ITO(Indium Tin Oxide)가 주로 사용된다. 그리고 유기 박막은 발광 효율을 높이기 위하여 정공 주입층, 정공 운송층, 발광층, 정공 방지층, 전자 운송층, 전자 주입층의 다층으로 구성되며, 발광층으로 사용되는 유기물질은 Alq3, TPD, PBD, m-MTDATA, TCTA 등이 있다. 또한 음극으로는 LiF-Al 금속막이 사용된다. 그리고 유기 박막이 공기 중의 수분과 산소에 매우 약하므로 소자의 수명(life time)을 증가시키기 위해 봉합하는 봉지막이 최상부에 형성된다.
전술한 여러가지 층 중에서 발광층이 소자 특성에 있어서 매우 중요하다. 종 래에 이 발광층에는 저분자 유기물과 고분자 유기물이 사용되었다. 그런데 저분자 유기물은 그 증착과정에서 얇은 철판인 마스크(Mask)가 필요한데, 이 마스크의 휨 현상과 설비의 복잡성으로 인하여 유기발광소자의 대형화에 어려움이 많다. 반면에 고분자 유기물의 경우에는 잉크젯 프린팅 방식으로 화소 패턴을 형성시키므로 대형화에는 유리하지만 수명이 짧은 문제점이 있다.
따라서 유기 발광소자는 전술한 여러가지 장점에도 불구하고, 아직 대면적 유기 발광소자에 대한 양산 장비가 확고하게 표준화되어 있지 않아 차세대 디스플레이 소자로서 확고한 자리를 확보하지 못하고 있는 실정이다. 즉, 액정표시소자나 플라즈마 디스플레이 소자가 급속히 대면적화되면서 그에 따라 대면적 패널을 생산할 수 있는 양산 장비가 개발되어 표준화되고 있는 상황이므로, 유기 발광소자가 차세대 디스플레이 소자로서의 입지를 확고히 하기 위해서는, 대면적 유기 발광소자 양산 장비의 개발 필요성이 강하게 요구되고 있는 것이다.
본 발명의 목적은 수명이 길면서도 대면적 유기발광소자를 제조할 수 있는 유기박막 증착장치를 제공함에 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 로딩 챔버, 제1, 제2, 제3, 제4, 제5 반송 챔버, 언로딩 챔버가 순서대로 일렬배치되며, 상기 각 반송 챔버 내에는 기판을 반송할 수 있는 반송 로봇이 마련되며, 상기 로딩 챔버 및 언로딩 챔버에는 기판을 적재할 수 있는 카세트가 마련되고, 상기 제1 반송 챔버와 제2 반송 챔버 사이에는 플라즈마를 이용하여 기판에 전처리를 실시하는 전처리 챔버가 개재되어 배치되며, 상기 제2, 제3, 제4, 제5 반송 챔버 사이에는 제1, 제2, 제3 버퍼 챔버가 순서대로 한 챔버 씩 개재되어 배치되며, 상기 제1 반송 챔버의 측면에는 기판 상의 이물질을 제거하는 기판 클리너, 기판을 가열건조하고 냉각하는 가열/냉각 챔버가 배치되며, 상기 제2 반송 챔버의 일 측면에는 기판 상에 유기물을 증착하는 제1 유기물 증착 챔버가 배치되고, 상기 제2 반송 챔버의 타 측면에는 레이져를 사용하여 화소 패턴을 전사하는 레이져 전사(Laser Induced Thermal Imaging) 챔버가 배치되되, 상기 제2 반송 챔버와 상기 레이져 전사 챔버 사이에는 제4 버퍼 챔버가 개재되어 배치되며, 상기 제3 반송 챔버의 일 측면에는 도너(Donor) 필름 상에 유기물을 증착하는 제2 유기물 증착 챔버가 배치되며, 상기 제4 반송 챔버의 일 측면에는 도너 필름 상에 금속을 증착하는 금속 증착 챔버가 배치되고, 상기 제4 반송 챔버의 타 측면에는 상기 도너 필름을 반입하는 도너 필름 로딩 챔버가 배치되되, 상기 제4 반송 챔버와 상기 도너 필름 로딩 챔버 사이에는 제5 버퍼 챔버가 개재되어 배치되며, 상기 제5 반송 챔버의 일 측면에는 기판 상에 유리 봉지막을 형성시키는 봉지 챔버가 배치되고, 상기 제5 반송 챔버의 타 측면에는 외부로 부터 봉지용 유리 기판을 공급받아서 실링재를 도포하는 실링재 도포 챔버가 배치되되, 상기 제5 반송 챔버와 상기 실링재 도포 챔버 사이에는 상기 봉지용 유리 기판 상에 흡습제를 로딩하는 흡습제 로딩 챔버가 개재되어 배치되며, 상기 모든 챔버 사이에는 각 챔버에 형성되는 개구부를 열고 닫을 수 있는 게이트 밸브가 마련되는 유기박막 증착장치를 제공한다.
그리고 본 발명의 상기 전처리 챔버에서는, O2/Ar 또는 CF4 가스를 공급하여 기판에 전처리를 실시하며, 플라즈마 처리시 상부 전극과 하부 전극 사이의 거리를 조정하여 대면적 기판을 균일하게 처리할 수 있도록 하는 것이 대면적 기판의 전처리에 적합하여 바람직하다.
그리고 상기 가열/냉각 챔버에는 기판을 250±10℃ 로 가열하는 히팅 플레이트(heating plate)와 기판을 30±10℃로 냉각하는 쿨링 플레이트(cooling plate)가 마련되어 기판을 가열 냉각 시킬 수 있는 것이 바람직하다.
그리고 본 발명에서 상기 레이져 전사 챔버는, 레이져를 사용하여 도너 필름 상에 형성되어 있는 화소 패턴을 기판 상에 전사함으로써, 저분자 재료를 사용하여 대형 기판에 화소 패턴을 형성시킬수 있도록 한다.
또한 본 발명은, 로딩 챔버, 제1, 제2, 제3, 제4, 제5 반송 챔버, 제6 반송 챔버, 언로딩 챔버가 순서대로 일렬배치되며, 상기 각 반송 챔버 내에는 기판을 반송할 수 있는 반송 로봇이 마련되며, 상기 로딩 챔버 및 언로딩 챔버에는 기판을 적재할 수 있는 카세트가 마련되고, 상기 제1 반송 챔버와 제2 반송 챔버 사이에는 플라즈마를 이용하여 기판에 전처리를 실시하는 전처리 챔버가 개재되어 배치되며, 상기 제2, 제3, 제4, 제5, 제6 반송 챔버 사이에는 제1, 제2, 제3, 제4 버퍼 챔버가 순서대로 한 챔버 씩 개재되어 배치되며, 상기 제1 반송 챔버의 측면에는 기판 상의 이물질을 제거하는 기판 클리너, 기판을 가열건조하고 냉각하는 가열/냉각 챔버가 배치되며, 상기 제2 반송 챔버의 일 측면에는 기판 상에 유기물을 증착하는 제1 유기물 증착 챔버가 배치되고, 상기 제2 반송 챔버의 타 측면에는 레이져를 사용하여 화소 패턴을 전사하는 레이져 전사(Laser Induced Thermal Imaging) 챔버가 배치되되, 상기 제2 반송 챔버와 상기 레이져 전사 챔버 사이에는 제5 버퍼 챔버가 개재되어 배치되며, 상기 제3 반송 챔버의 일 측면에는 도너(Donor) 필름 상에 유기물을 증착하는 제2 유기물 증착 챔버가 배치되며, 상기 제4 반송 챔버의 일 측면에는 도너 필름 상에 금속을 증착하는 금속 증착 챔버가 배치되고, 상기 제4 반송 챔버의 타 측면에는 상기 도너 필름을 반입하는 도너 필름 로딩 챔버가 배치되되, 상기 제4 반송 챔버와 상기 도너 필름 로딩 챔버 사이에는 제6 버퍼 챔버가 개재되어 배치되며, 상기 제5 반송 챔버의 측면에는 기판에 유기 봉지막을 인쇄하는 유기물 인쇄 챔버, 기판에 무기 봉지막을 증착하는 무기물 증착 챔버 및 상기 기판 상에 형성되는 상기 유기 봉지막을 경화시키는 경화 챔버가 배치되며, 상기 제6 반송 챔버의 일 측면에는 기판 상에 유리 봉지막을 형성시키는 봉지 챔버가 배치되고, 상기 제6 반송 챔버의 타 측면에는 외부로 부터 봉지용 유리 기판을 공급받아서 실링재를 도포하는 실링재 도포 챔버가 배치되되, 상기 제6 반송 챔버와 상기 실링재 도포 챔버 사이에는 상기 봉지용 유리 기판 상에 흡습제를 로딩하는 흡습제 로딩 챔버가 개재되어 배치되며, 상기 모든 챔버 사이에는 각 챔버에 형성되는 개구부를 열고 닫을 수 있는 게이트 밸브가 마련되는 유기박막 증착장치를 제공한다.
본 발명에서는 기판에 화소 패턴을 형성하기 위하여 레이져 전사(LITI:Laser Induced Thermal Imaging)법을 사용한다. 이하에서 레이져 전사법에 대하여 간단하게 설명한다.
레이져 전사법은 유리 기판 상에 전공 주입층 및 전공 전달층을 미리 증착한 상태에서 도너 필름(donor film)상에 증착되어 있는 화소 패턴을 레이져를 사용하여 전사시키는 방식이다. 이때 사용되는 도너 필름(10)은 도 2에 도시된 바와 같이, LEP(Light Emitting Polymer) 층(2), LTHC(Light-To-Heat Conversion) 층(4), 베이스 필름(Base Film, 6)으로 이루어진다. 여기에서 베이스 필름(6)은 상기 도너 필름(6)의 원형을 이루는 구성요소이다. 그리고 상기 LTHC 층(4)은 레이져를 흡수하여 열로 전환하는 층이다. 그리고 LEP 층(2)은 열에 의하여 유리 기판으로 전사되는 층이다.
이러한 도너 필름(10)을 사용하여 화소 패턴을 형성하는 방법은 도 3에 도시된 바와 같다. 우선 전공 주입층 및 전공 전달층이 증착되어 있는 기판(S)을 위치시킨다. 그리고 그 상측에 도너 필름(10)을 소정 간격 이격되도록 위치시킨다. 이 상태에서 상기 도너 필름(10)의 상방에서 레이져(20)를 조사하면 레이져가 조사된 부분의 LEP 층(2)이 기판 상으로 전사되는 것이다. 이러한 과정을 R, G, B 각 화소에 대하여 한번 씩 3번 수행하면 화소 패턴이 완성된다.
이러한 레이져 전사 방식을 사용하면 레이져의 크기를 조정하여 고해상도를 가지는 소자를 생성할 수 있는 장점이 있으며, 저분자 재료를 사용하므로 소자의 수명이 길고, 대면적 기판에 대해서도 균일한 화소 패턴을 형성시킬 수 있는 장점이 있다. 따라서 이러한 레이져 전사 방식은 OLED를 차세대 디스플레이 소자의 선두주자로 끌어 올릴 수 있는 방식이며, 차후의 플렉서블 소자의 제조에도 적합한 장점이 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 일 실시예들을 상세하게 설명한다.
< 실시예 1 >
본 실시예에 따른 유기박막 증착장치(100)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 인 라인 장비로서 다수개의 반송 챔버와 버퍼 챔버가 교대로 배치되어 라인을 형성하고, 양단에 배치되는 반송 챔버에는 각각 로딩 챔버(151) 또는 언로딩 챔버(152)가 배치되며, 각 반송 챔버에는 OLED 기판 제조를 위한 각 공정을 수행할 수 있는 공정 챔버들이 배치되는 구조를 가진다.
먼저 본 발명에 따른 반송 챔버는 다수개의 반송 챔버가 일렬로 배치된다. 본 실시예에서 반송 챔버는, 이웃하여 배치된 일 챔버에서 기판을 전달받아서 이웃하여 배치된 타 챔버로 기판을 전달하는 중간 경로 역할을 한다. 이때 각 반송 챔버 내에는 기판을 반송할 수 있는 반송 로봇(도면에 미도시)이 마련된다. 이 반송 로봇은 기판을 적재할 수 있는 로봇 팔과 이 로봇 팔을 전후 방향 또는 회전 구동 시킬 수 있는 구동 축으로 구성된다. 따라서 이 반송 로봇은 특정한 챔버에 적재되어 있는 기판을 들고 나와서 다른 챔버로 옮겨서 적재할 수 있는 것이다. 본 실시예에서는 제1, 제2, 제3, 제4, 제5 반송 챔버의 다섯 반송 챔버(111, 112, 113, 114, 115)가 일렬로 배치된다.
그리고 각 반송 챔버의 사이에는 하나의 버퍼 챔버가 개재되어 마련된다. 다만, 제1 반송 챔버와 제2 반송 챔버 사이에는 전처리 챔버가 마련된다. 따라서 본 실시예에서는 제1, 제2, 제3 버퍼 챔버의 세 버퍼 챔버(121, 122, 123)가 순서대로 각 반송 챔버 사이에 한 챔버씩 배치된다. 본 실시예에서 이 버퍼 챔버는 이웃하는 반송 챔버 사이에 개재되어서 어느 하나의 반송 챔버 또는 그 반송 챔버에 인접하여 배치된 공정 챔버에 고장이 발생하는 경우 다른 챔버의 고진공상태를 깨뜨리지 않고, 고장이 발생한 챔버를 유지 보수할 수 있는 완충지대의 역할을 한다. 이 버퍼 챔버 내에는 기판을 임시로 적재할 수 있는 기판 적재대가 마련된다.
그리고 상기 제1 버퍼 챔버(121)에는, 기판을 반전시키는 기판 반전 수단(도면에 미도시)과 2장 이상의 기판을 축적할 수 있는 기판 스토커(stocker)가 더 마련되는 것이 바람직하다. 상기 제1 버퍼 챔버(121)는 화소 패턴이 전사된 LITI 기판이 이동되는 공간일 뿐만아니라, 화소 패턴 전사를 위한 도너 필름이 이동되는 공간으로도 기능한다. 따라서 기판의 위치 변경을 위한 기판 반전 수단과 여러장의 기판을 동시에 축적할 수 있는 기판 스토커가 마련되는 것이다.
그리고 상기 제2 버퍼 챔버(122)와 제5 버퍼 챔버(125)에는 각각 4장 이상의 도너 필름을 축적할 수 있는 필름 스토커(도면에 미도시)가 마련되는 것이 바람직 하다. 본 실시예에서는 레이져 전사 방식(LITI)을 사용하여 화소 패턴을 형성시키므로, 도너 필림을 외부에서 공급받고, 그 도너 필름을 유기물 증착챔버 및 금속 증착 챔버에 공급하여 각 층을 형성시키는 과정이 필요하다. 이 과정에서 상기 제2, 제5 버퍼 챔버(122, 125)는 도너 필름이 통과하는 중간 경유지로서 이용되므로 여러장의 필름을 동시에 축적할 수 있는 필름 스토커가 마련되는 것이다.
그리고 상기 전처리 챔버(133)는, 본 실시예에 따른 유기박막 증착장치(100)내로 반입된 기판에 대하여 플라즈마를 이용하여 처리함으로써, 기판 상의 불순물을 제거하고 기판 상태를 공정 처리에 적합한 상태로 만드는 역할을 한다. 그리고 본 실시예에서는 상기 전처리 챔버(133) 내의 하부 전극을 상하 방향으로 구동할 수 있게 함으로써, 대면적 기판의 모든 영역이 균일하게 처리될 수 있는 조건에서 기판이 전처리 되도록 한다. 따라서 본 실시예에 따른 유기박막 증착장치(100)는 대면적 기판의 처리에 적합한 장점이 있다. 본 실시예에서는 이 전처리 챔버(133) 내에 O2/Ar 또는 CF4 가스를 공급하여 기판에 전처리를 실시한다.
다음으로 상기 로딩 챔버(151)는 유기박막 증착장치내로 기판을 반입시키는 역할을 한다. 본 실시예에 따른 로딩 챔버(151) 내부에는 다수장의 기판을 적재할 수 있는 카세트(도면에 미도시)가 마련된다. 따라서 여러장의 기판을 동시에 반입함으로써, 기판을 한장씩 반입하는 것에 비하여 공정시간을 대폭 단축할 수 있다. 그리고 이 로딩 챔버(151)는 외부와 연통되어 있으므로 챔버 내부를 진공 상태와 대기압 상태로 신속하고 용이하게 변경할 수 있어야만 전체 공정시간을 단축할 수 있어서 바람직하다. 따라서 본 실시예에 따른 로딩 챔버(151)에는 챔버 내부의 기체를 배출시켜 챔버 내부를 진공 상태로 만드는 펌핑 수단과 진공 상태의 챔버 내부에 질소 가스 등을 주입하여 대기압 상태로 만드는 벤팅(venting) 수단이 동시에 마련되는 것이 바람직하다.
다음으로 언로딩 챔버(152)는 공정이 완료된 기판을 외부로 배출하는 역할을 한다. 따라서 본 실시예에 따른 언로딩 챔버(152) 내부에도 다수장의 기판을 적재할 수 있는 카세트가 마련되며, 펌핑 수단과 벤팅 수단이 마련된다.
다음으로 상기 제1 반송 챔버(111)의 측면에는 기판 클리너(131) 및 가열/냉각 챔버(132)가 각각 배치된다. 상기 기판 클리너(131)는 본 실시예에 따른 유기박막 증착장치(100)내로 반입된 기판 상의 이물질을 제거하는 구성요소이다. 본 실시예에서 상기 기판 클리너(131)는 초순수(Deionized Water)를 사용하여 기판을 습식으로 세정하고, 기판 상에 기체를 분사하여 기판을 건조시킨다.
그리고 상기 가열/냉각 챔버(132)에는 기판을 250±10℃ 로 가열하는 히팅 플레이트(heating plate)와 기판을 30±10℃로 냉각하는 쿨링 플레이트(cooling plate)가 마련된다. 따라서 본 실시예에 따른 가열/냉각 챔버(132)는 기판을 가열하고, 냉각시킬 수 있다.
다음으로 상기 제2 반송 챔버(112)의 일 측면에는, 제1 유기물 증착 챔버(134)가 배치되고, 타 측면에는 레이져 전사 챔버(135)가 배치된다. 여기에서 상기 제1 유기물 증착 챔버(134)는, 기판 상에 정공 주입층(Hole Injection Layer), 정공 운송층(hole transfer layer), 정공 방지층(Hole Blocking Layer), 전자 운송층(eletron transfer layer)을 증착하는 구성요소이다. 본 실시예에서는 레이져 전사 방식(LITI)을 사용하여 화소 패턴을 형성시키므로 기판 상에 정공 주입층, 정공 운송층, 정공 방지층, 전자 운송층을 미리 증착하여 준비하여야 한다. 따라서 상기 제1 유기물 증착 챔버(134)가 전술한 각 층을 기판 상에 증착하는 역할을 하는 것이다.
그리고 상기 레이져 전사 챔버(135)는, 본 실시예에 따른 유기박막 증착장치(100)에서 핵심적인 장비로서, 레이져를 사용하여 도너 필름 상에 형성되어 있는 화소 패턴을 기판 상에 전사시키는 구성요소이다. 본 실시예에서는 이 레이져 전사 챔버(100)에 1064nm 파장을 가지는 YAG 레이져를 사용한다. 그리고 이 레이져를 상기 도너 필름 상에 조사하여 도너 필름에 형성되어 있는 발광물질(Light Emitting Polymer)을 기판 상으로 전사시키는 것이다. 이 레이져 전사 챔버(135)는 이미 사용된 도너 필름을 외부로 배출할 수 있는 구조로 마련된다.
다음으로 상기 제2 반송 챔버(112)와 상기 레이져 전사 챔버(135) 사이에는 제4 버퍼 챔버(124)가 개재되어 마련된다. 이 제4 버퍼 챔버(124)는 전공 주입층 등이 증착되어 있는 기판을 전달받아 축적하고 있다가 상기 레이져 전사 챔버(135)내로 그 기판을 공급하여 화소 패턴이 전사되도록 하는 중간 기착 장소로 사용된다. 따라서 상기 제4 버퍼 챔버(124)에는 2장 이상의 기판을 동시에 축적할 수 있는 기판 스토커(stocker)가 마련되는 것이 바람직하다.
다음으로 상기 제3 반송 챔버(113)의 일 측면에는 제2 유기물 증착 챔버(136)가 배치된다. 상기 제2 유기물 증착 챔버(136)는 상기 제2 버퍼 챔버(122)를 통해서 공급되는 도너 필름 상에 알지비(R.G.B) 화소 패턴을 증착하는 구성요소이다.
다음으로 상기 제4 반송 챔버(114)의 측면에는 금속 증착 챔버(137)와 도너 필름 로딩 챔버(138)가 배치된다. 여기에서 상기 금속 증착 챔버(137)는 도너 필름 상에 금속을 증착하는 챔버로서, 본 실시예에서는 이 금속 증착 챔버(137)가 LiF-Al막 이외에 여러가지 금속 막을 증착할 수 있도록 마련한다.
그리고 상기 도너 필름 로딩 챔버(138)는 외부로 부터 도너 필름을 반입하는 구성요소이다. 본 실시예에서는 레이져 전사 방식(LITI)을 사용하므로 도너 필름을 반입하고, 이 도너 필름 상에 화소 패턴을 형성시킨 후 이를 레이져 전사 챔버(135)에서 기판 상으로 전사하여 화소 패턴을 완성한다. 따라서 도너 필름을 외부로 반입하는 챔버가 요구되는데, 가장 짧은 이동거리를 가지면서 반입되도록 하기 위하여 상기 제4 반송 챔버(114)의 측면에 배치시키는 것이다.
이때 상기 제4 반송 챔버(114)와 상기 도너 필름 로딩 챔버(138) 사이에는 도 4에 도시된 바와 같이, 제5 버퍼 챔버(125)가 개재되어 배치되는 것이 바람직하다.
다음으로 상기 제5 반송 챔버(125)의 측면에는 봉지(encapsulation) 챔버(139), 실링재 도포 챔버(140), 흡습제 로딩 챔버(141)가 배치된다. 여기에서 상기 봉지 챔버(139)는 모든 층이 형성된 기판 상에 봉지막을 형성시키는 구성요소이다. 본 실시예에서는 유리 봉지막을 형성시키므로 상기 봉지 챔버(139)에서는, 상기 기판 상부에 흡습제 및 실링재가 도포된 봉지용 유리 기판을 배치시키고, 자외선을 조사하여 봉지막을 형성시킨다.
다음으로 상기 실링재 도포 챔버(140)는 외부로 부터 봉지용 유리 기판을 공급받아서 그 표면에 실링재를 도포하고 인접한 챔버로 전달하는 구성요소이다. 본 실시예에서는 이 실링재 도포 챔버(140)에서는 스크린 프린터를 사용하여 실링재를 도포한다.
그리고 상기 제5 반송 챔버(115)와 실링재 도포 챔버(140) 사이에는 흡습제 로딩 챔버(141)가 개재되어 배치된다. 이 흡습제 로딩 챔버(141)는 sheet type의 흡습제를 상기 기판 상에 로딩시키는 역할을 한다.
그리고 본 실시예에 따른 제5 반송 챔버(115)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 육각기둥 형상으로 마련되어 더 많은 챔버가 측면에 배치될 수 있도록 하는것이 바람직하다. 따라서 이 제5 반송 챔버(115)의 측면에는 봉지용 유리 기판에 자외선을 조사하여 이물질을 제거하는 UV 클리닝 챔버(142)와 봉지용 유리 기판을 가열하여 유리 기판, 실링재 및 흡습제에 포함되어 있는 가스를 배출시키는 히팅 챔버(143)가 더 마련되는 것이 바람직하다.
그리고 본 실시예에 따른 모든 챔버 사이에는 게이트 밸브(G)가 개재되어 마 련된다. 즉, 각 챔버의 측면 중 다른 챔버와 마주보는 면에는 소정 크기의 개구부가 형성되고, 상기 게이트 밸브(G)가 상기 개구부보다 큰 면적을 가지도록 형성되어 상기 개구부를 열고 닫는 역할을 하는 것이다. 여기서 상기 개구부는 각 챔버 사이에서 기판이 이동되는 통로 역할을 하며, 상기 게이트 밸브(G)는 각 공정 처리 중에 각 챔버를 격리시키는 역할을 한다.
그리고 본 실시예에 따른 유기박막 증착장치(100)에서는 필요에 따라 예비 클러스터가 추가될 수 있다. 즉, 중앙에 배치되는 예비 반송 챔버 및 상기 예비 반송 챔버 주위에 결합, 배치되는 공정 챔버로 이루어지는 예비 클러스터가 필요에 따라 상기 제1, 2, 3, 4, 5 반송 챔버들 어느 반송 챔버들 사이에 추가되어 배치될 수 있다.
또한 필요에 따라서는 이미 배치되어 있는 클러스터를 제거하고 사용할 수 도 있다. 즉, 본 실시예에 따른 유기박막 증착장치는 반송 챔버 및 그 반송 챔버 주위에 배치되는 공정 챔버로 이루어지는 클러스터가 연결되어 일렬로 배치된 구조이므로 필요한 클러스터를 추가하거나 공정의 변경으로 인하여 불필요한 클러스터를 제거하고 장치의 레이아웃을 변경할 수 있다. 따라서 본 실시예에 따른 유기박막 증착장치는 상황 변화에 유연하게 대처할 수 있는 유연성(flexibilty)이 우수한 장점이 있다.
이하에서는 본 실시예에 따른 유기박막 증착장치(100)를 사용하여 유기발광 소자를 형성시키는 과정을 설명한다.
우선 로딩 챔버(151)를 사용하여 기판을 로딩시킨다. 이때 본 실시예에서는 다수장의 기판을 동시에 적재할 수 있는 카세트를 사용하므로 한번에 다수장의 기판을 유기박막 증착장치 내로 반입할 수 있으므로 공정시간을 단축할 수 있는 장점이 있다.
그리고 로딩 챔버(151) 내의 기체를 배출하여 로딩 챔버 내를 진공으로 만든다. 그 후 제1 반송 챔버(111)와 로딩 챔버(151) 간의 게이트 밸브(G)가 열리고, 제1 반송 챔버(111) 내에 마련되어 있는 제1 반송 로봇이 로딩 챔버(151) 내에 배치되어 있는 카세트에 적재되어 있는 기판 한 장을 들고 기판 클리너(131)로 반입시킨다. 그러면 이 기판 클리너(131)에서는 DI shower 및 Air Drying을 사용하여 기판 상의 이물질을 제거한다. 그리고 제1 반송 로봇이 상기 기판을 가열/냉각 챔버(132)로 이동시킨다. 이 가열/냉각 챔버(132)에서는 기판을 250℃로 가열하고 다시 30℃로 냉각시킨다.
그 후 상기 제1 반송 로봇이 상기 기판을 전처리 챔버(133)로 이동시킨다. 그러면 전처리 챔버(133)에서 공정 가스를 주입하고, RF 전력을 인가하여 플라즈마를 발생시켜 기판에 대하여 전처리를 실시한다. 전처리 공정이 마무리되면, 상기 전처리 챔버(133)와 제2 반송 챔버(112) 사이의 게이트 밸브가 열리고, 상기 제2 반송 챔버 내에 마련된 상기 제2 반송 로봇이 기판을 들고 나와서 제1 유기물 증착 챔버(134)로 반입시킨다. 상기 제1 유기물 증착 챔버(134)에서는 기판에 정공 주입층, 정공 전달층, 정공 방지층, 전자 주입층 등을 증착시킨다.
그리고 나서 상기 제2 반송 로봇에 의하여 기판이 제4 버퍼 챔버(124)로 이동된다. 이 제4 버퍼 챔버(124)에는 기판 스토커가 형성되어 있으므로 제4 버퍼 챔버 내에서 기판은 기판 스토커에 적재된다.
한편 상기 도너 필름 로딩 챔버(138)에서는 상기 로딩 챔버(151)로 기판이 반입됨과 동시에 도너 필름이 로딩된다. 그리고 반입된 도너 필름은 상기 도너 필름 로딩 챔버(138)에 연결되어 배치된 제5 버퍼 챔버(125)에 마련된 필름 스토커에 적재된다.
그리고 상기 제4 반송 챔버(114)내에 마련된 제4 반송 로봇이 상기 필름 스토커에 적재되어 있는 필름을 상기 금속 증착 챔버(137)로 이동시킨다. 이 금속 증착 챔버(137)에서는 상기 필름 상에 금속막을 형성시킨다. 그 후 상기 제4 반송 로봇이 필름을 제2 버퍼 챔버(122)를 경유하여 상기 제2 유기물 증착 챔버(136)로 이동시킨다. 이 제2 유기물 증착 챔버(136)에서는 필름 상에 화소 패턴을 형성시킨다. 그 후 상기 제3 반송 챔버(113)에 마련된 제3 반송 로봇이 상기 필름을 제1 버퍼 챔버(121) 내에 마련된 필름 스토커에 적재시킨다. 그러면 상기 제2 반송 로봇이 상기 필름을 제4 버퍼 챔버(124)를 경유하여 레이져 전사 챔버(135)로 반입시킨다.
그러면 상기 레이져 전사 챔버(135)에서는 상기 기판 상에 필름을 위치시키고 레이져를 조사하여 필름상에 형성되어 있는 화소 패턴을 기판 상으로 전사시킨다. 그 후 이 기판을 상기 제2 반송 챔버(112), 제3 반송 챔버(113), 제4 반송 챔 버(114)를 거쳐서 상기 제3 버퍼 챔버(123)로 이동된다. 그러면 상기 제5 반송 챔버(115) 내에 마련된 제5 반송로봇이 상기 기판을 봉지 챔버(139)로 이동시킨다.
한편 상기 실링재 도포 챔버(140)에서는 봉지용 유리 기판을 반입하여 실링재를 도포하고 흡습제 로딩 챔버(141)로 이동시킨다. 그러면 이 흡습제 로딩 챔버(141)에서는 상기 봉지용 유리 기판에 흡습제 sheet를 로딩시킨다. 그리고 이 봉지용 유리 기판을 제5 반송 로봇에 의하여 히팅 챔버(143) 및 UV 클리닝 챔버(142)를 거치면서 가스제거 및 클리닝 공정을 수행한다.
그리고 나서 상기 제5 반송 로봇이 상기 봉지용 유리 기판을 상기 봉지 챔버(139)로 이동시켜 상기 봉지 챔버 내에 대기하고 있던 기판 상에 위치시키고 자외선을 조사하여 봉지막을 형성시킨다.
이렇게 하여 봉지막 형성이 완료되면 제5 반송 로봇이 기판을 언로딩 챔버(152) 내의 기판 적재용 카세트에 적재시켜 공정이 완료된다.
< 실시예 2 >
본 실시예에 따른 유기박막 증착장치(200)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 다수개의 반송 챔버와 버퍼 챔버가 교대로 배치되고, 양단에 배치되는 반송 챔버에는 각각 로딩 챔버 또는 언로딩 챔버가 배치되며, 각 반송 챔버에는 OLED 기판 제조를 위한 각 공정을 수행할 수 있는 공정 챔버들이 배치되는 구조를 가진다.
이때 본 실시예에 따른 유기박막 증착장치(200)의 각 반송 챔버 및 버퍼 챔버, 공정 챔버들은 실시예 1에 따른 유기박막 증착장치의 그것과 동일한 구조 및 기능을 가지므로 여기에서 반복하여 설명하지 않는다.
다만, 본 실시예에 따른 유기박막 증착장치(200)에서는 실시예 1과 달리, 반송 챔버가 더 마련되고, 이 반송 챔버의 측면에는 유기물 인쇄 챔버(239), 무기물 증착 챔버(240), 경화 챔버(241)가 배치된다. 여기에서 유기물 인쇄 챔버(239)는 금속 음극막까지 증착되어 모든 소자의 형성이 완료된 기판 상에 유기물 봉지막을 형성시키는 공정을 진행한다. 본 실시예에서는 이 유기물 인쇄 챔버(239)에 스크린 프린터(screen printer)를 설치하여 대면적 기판에 대하여 신속하면서도 정밀하게 유기물 봉지막을 형성시킬 수 있도록 한다.
그리고 무기물 증착 챔버(240)는 유기물 봉지막이 형성되어 있는 기판 상에 무기물 봉지막을 더 형성시키는 역할을 한다. 본 실시예에서는 상기 무기물 증착 챔버(240) 내에 스퍼터(sputter)를 마련하여 스퍼터링 방법을 이용하여 무기물 봉지막을 형성시킨다.
그리고 경화 챔버(241)는 상기 유기물 인쇄 챔버(239)에 의하여 형성된 유기물 봉지막을 경화시키는 역할을 한다. 본 실시예에서는 이 경화 챔버(241) 내에 자외선 조사 수단을 마련하고, 상기 유기물 봉지막에 자외선을 조사하여 경화시킨다. 또한 본 실시예에서는 이 경화 챔버(241)가 외부로 부터 봉지용 유리기판을 공급받아서 유리 봉지막을 형성시키는 역할도 병행하여 수행한다. 따라서 별도의 챔버를 마련하지 않고 유리 봉지막을 형성시킬 수 있어서, 장치 전체의 풋 프린트가 증가하지 않는 장점이 있다.
본 실시예에서는 전술한 바와 같이, 봉지막을 유기물 봉지막, 무기물 봉지 막, 유리 봉지막을 적층하여 형성시킨다. 종래에는 유리 봉지막만을 사용하였는데, 이 경우 기판이 대면적화 되면서 유리 봉지막의 중간 부분이 자중에 의하여 처지면서 금속 음극막과 접촉되는 문제점이 발생한다. 따라서 본 실시예에서는 금속 음극막 상에 유기물 봉지막, 무기물 봉지막, 유기물 봉지막의 3층의 봉지막을 먼저 형성시킨 후에, 유리 봉지막을 형성시킴으로써 대면적 기판에 있어서, 유리 봉지막과 금속 음극막이 접촉되는 것을 방지할 수 있는 것이다. 따라서 본 실시예에 따른 유기박막 증착장치는 차세대 디스플레이 소자인 대면적 유기 발광 소자를 제조하는데 적합한 장점이 있는 것이다.
본 발명에 따르면 레이져 전사 방법을 사용하므로, 소자의 수명이 긴 저분자 재료를 사용하면서도 대면적 기판을 제조할 수 있다. 따라서 본 발명에 의하여 제조되는 OLED는 기존의 장점에 부가하여 대면적화를 이룰수 있어서, 차세대 디스플레이 소자로 확고한 자리를 잡을 수 있는 장점이 있다.
일반적으로 대면적 기판에서는 봉지막이 쳐져서 소자와 접촉되는 문제점이 있지만, 본 발명에 의하면 유리 봉지막 아래에 유기 봉지막 및 무기 봉지막을 더 형성시키므로 대면적 기판에서도 봉지막이 소자와 직접 접촉되지 않으므로 대면적 기판 형성에 적합한 장점이 있다.

Claims (32)

  1. 로딩 챔버, 제1, 제2, 제3, 제4, 제5 반송 챔버, 언로딩 챔버가 순서대로 일렬배치되며,
    상기 각 반송 챔버 내에는 기판을 반송할 수 있는 반송 로봇이 마련되며, 상기 로딩 챔버 및 언로딩 챔버에는 기판을 적재할 수 있는 카세트가 마련되고,
    상기 제1 반송 챔버와 제2 반송 챔버 사이에는 플라즈마를 이용하여 기판에 전처리를 실시하는 전처리 챔버가 개재되어 배치되며,
    상기 제2, 제3, 제4, 제5 반송 챔버 사이에는 제1, 제2, 제3 버퍼 챔버가 순서대로 한 챔버 씩 개재되어 배치되며,
    상기 제1 반송 챔버의 측면에는 기판 상의 이물질을 제거하는 기판 클리너, 기판을 가열건조하고 냉각하는 가열/냉각 챔버가 배치되며,
    상기 제2 반송 챔버의 일 측면에는 기판 상에 유기물을 증착하는 제1 유기물 증착 챔버가 배치되고, 상기 제2 반송 챔버의 타 측면에는 레이져를 사용하여 화소 패턴을 전사하는 레이져 전사(Laser Induced Thermal Imaging) 챔버가 배치되되, 상기 제2 반송 챔버와 상기 레이져 전사 챔버 사이에는 제4 버퍼 챔버가 개재되어 배치되며,
    상기 제3 반송 챔버의 일 측면에는 도너(Donor) 필름 상에 유기물을 증착하는 제2 유기물 증착 챔버가 배치되며,
    상기 제4 반송 챔버의 일 측면에는 도너 필름 상에 금속을 증착하는 금속 증 착 챔버가 배치되고, 상기 제4 반송 챔버의 타 측면에는 상기 도너 필름을 반입하는 도너 필름 로딩 챔버가 배치되되, 상기 제4 반송 챔버와 상기 도너 필름 로딩 챔버 사이에는 제5 버퍼 챔버가 개재되어 배치되며,
    상기 제5 반송 챔버의 일 측면에는 기판 상에 유리 봉지막을 형성시키는 봉지 챔버가 배치되고, 상기 제5 반송 챔버의 타 측면에는 외부로 부터 봉지용 유리 기판을 공급받아서 실링재를 도포하는 실링재 도포 챔버가 배치되되, 상기 제5 반송 챔버와 상기 실링재 도포 챔버 사이에는 상기 봉지용 유리 기판 상에 흡습제를 로딩하는 흡습제 로딩 챔버가 개재되어 배치되며,
    상기 모든 챔버 사이에는 각 챔버에 형성되는 개구부를 열고 닫을 수 있는 게이트 밸브가 마련되는 유기박막 증착장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전처리 챔버에서는,
    O2/Ar 또는 CF4 가스를 공급하여 기판에 전처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판 클리너는,
    초순수(Deionized Water)로 기판을 세정하고, 기체를 분사하여 기판을 건조하는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 가열/냉각 챔버에는,
    기판을 250±10℃ 로 가열하는 히팅 플레이트(heating plate)와 기판을 30±10℃로 냉각하는 쿨링 플레이트(cooling plate)가 마련되는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 유기물 증착 챔버는,
    기판 상에 정공 주입층(Hole Injection Layer), 정공 운송층(hole transfer layer), 정공 방지층(Hole Blocking Layer), 전자 운송층(eletron transfer layer)을 증착하는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 레이져 전사 챔버는,
    레이져를 사용하여 도너 필름 상에 형성되어 있는 화소 패턴을 기판 상에 전사함으로써, 기판상에 화소 패턴을 형성시키는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제4 버퍼 챔버에는,
    2장 이상의 기판을 축적할 수 있는 기판 스토커(stocker)가 마련되는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제2 유기물 증착 챔버는,
    상기 도너 필름 상에 알지비(R.G.B) 화소 패턴을 형성시키는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제1 버퍼 챔버에는,
    기판을 반전시키는 기판 반전 수단과 2장 이상의 기판을 축적할 수 있는 기판 스토커(stocker)가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 제2 버퍼 챔버에는,
    4장 이상의 도너 필름을 축적할 수 있는 필름 스토커가 마련되는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제5 버퍼 챔버에는,
    4장 이상의 도너 필름을 축적할 수 있는 필름 스토커가 마련되는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 제5 반송 챔버는,
    6개의 측면을 가지는 육각형 형상으로 마련되고, 상기 제5 반송 챔버의 일 측면에는 봉지용 유리 기판에 자외선을 조사하여 이물질을 제거하는 UV 클리닝 챔버가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제5 반송 챔버에는,
    봉지용 유리 기판을 가열하여 유리 기판, 실링재 및 흡습제에 포함되어 있는 가스를 배출하는 히팅 챔버가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  14. 제1항에 있어서,
    예비 반송 챔버 및 상기 예비 반송 챔버에 인접하여 결합, 배치되는 다수개의 공정 챔버로 이루어지는 예비 클러스터가 상기 반송 챔버들 사이에 삽입되어 배치되는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  15. 로딩 챔버, 제1, 제2, 제3, 제4, 제5 반송 챔버, 제6 반송 챔버, 언로딩 챔버가 순서대로 일렬배치되며,
    상기 각 반송 챔버 내에는 기판을 반송할 수 있는 반송 로봇이 마련되며, 상기 로딩 챔버 및 언로딩 챔버에는 기판을 적재할 수 있는 카세트가 마련되고,
    상기 제1 반송 챔버와 제2 반송 챔버 사이에는 플라즈마를 이용하여 기판에 전처리를 실시하는 전처리 챔버가 개재되어 배치되며,
    상기 제2, 제3, 제4, 제5, 제6 반송 챔버 사이에는 제1, 제2, 제3, 제4 버퍼 챔버가 순서대로 한 챔버 씩 개재되어 배치되며,
    상기 제1 반송 챔버의 측면에는 기판 상의 이물질을 제거하는 기판 클리너, 기판을 가열건조하고 냉각하는 가열/냉각 챔버가 배치되며,
    상기 제2 반송 챔버의 일 측면에는 기판 상에 유기물을 증착하는 제1 유기물 증착 챔버가 배치되고, 상기 제2 반송 챔버의 타 측면에는 레이져를 사용하여 화소 패턴을 전사하는 레이져 전사(Laser Induced Thermal Imaging) 챔버가 배치되되, 상기 제2 반송 챔버와 상기 레이져 전사 챔버 사이에는 제5 버퍼 챔버가 개재되어 배치되며,
    상기 제3 반송 챔버의 일 측면에는 도너(Donor) 필름 상에 유기물을 증착하는 제2 유기물 증착 챔버가 배치되며,
    상기 제4 반송 챔버의 일 측면에는 도너 필름 상에 금속을 증착하는 금속 증착 챔버가 배치되고, 상기 제4 반송 챔버의 타 측면에는 상기 도너 필름을 반입하는 도너 필름 로딩 챔버가 배치되되, 상기 제4 반송 챔버와 상기 도너 필름 로딩 챔버 사이에는 제6 버퍼 챔버가 개재되어 배치되며,
    상기 제5 반송 챔버의 측면에는 기판에 유기 봉지막을 인쇄하는 유기물 인쇄 챔버, 기판에 무기 봉지막을 증착하는 무기물 증착 챔버 및 상기 기판 상에 형성되는 상기 유기 봉지막을 경화시키는 경화 챔버가 배치되며,
    상기 제6 반송 챔버의 일 측면에는 기판 상에 유리 봉지막을 형성시키는 봉지 챔버가 배치되고, 상기 제6 반송 챔버의 타 측면에는 외부로 부터 봉지용 유리 기판을 공급받아서 실링재를 도포하는 실링재 도포 챔버가 배치되되, 상기 제6 반송 챔버와 상기 실링재 도포 챔버 사이에는 상기 봉지용 유리 기판 상에 흡습제를 로딩하는 흡습제 로딩 챔버가 개재되어 배치되며,
    상기 모든 챔버 사이에는 각 챔버에 형성되는 개구부를 열고 닫을 수 있는 게이트 밸브가 마련되는 유기박막 증착장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 전처리 챔버에서는,
    O2/Ar 또는 CF4 가스를 공급하여 기판에 전처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  17. 제15항에 있어서, 상기 기판 클리너는,
    초순수(Deionized Water)로 기판을 세정하고, 기체를 분사하여 기판을 건조하는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  18. 제15항에 있어서, 상기 가열/냉각 챔버에는,
    기판을 250±10℃ 로 가열하는 히팅 플레이트(heating plate)와 기판을 30±10℃로 냉각하는 쿨링 플레이트(cooling plate)가 마련되는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  19. 제15항에 있어서, 상기 제1 유기물 증착 챔버는,
    기판 상에 정공 주입층(Hole Injection Layer), 정공 운송층(hole transfer layer), 정공 방지층(Hole Blocking Layer), 전자 운송층(eletron transfer layer)을 증착하는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  20. 제15항에 있어서, 상기 레이져 전사 챔버는,
    레이져를 사용하여 도너 필름 상에 형성되어 있는 화소 패턴을 기판 상에 전사함으로써, 기판상에 화소 패턴을 형성시키는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  21. 제15항에 있어서, 상기 제5 버퍼 챔버에는,
    2장 이상의 기판을 축적할 수 있는 기판 스토커(stocker)가 마련되는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  22. 제15항에 있어서, 상기 제2 유기물 증착 챔버는,
    상기 도너 필름 상에 알지비(R.G.B) 화소 패턴을 형성시키는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  23. 제15항에 있어서, 상기 제1 버퍼 챔버에는,
    기판을 반전시키는 기판 반전 수단과 2장 이상의 기판을 축적할 수 있는 기판 스토커(stocker)가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  24. 제15항에 있어서, 상기 제2 버퍼 챔버에는,
    4장 이상의 도너 필름을 축적할 수 있는 필름 스토커가 마련되는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  25. 제15항에 있어서, 상기 제6 버퍼 챔버에는,
    4장 이상의 도너 필름을 축적할 수 있는 필름 스토커가 마련되는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  26. 제15항에 있어서, 상기 제5 반송 챔버는,
    6개의 측면을 가지는 육각형 기둥 형상으로 마련되는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  27. 제15항에 있어서, 상기 유기물 인쇄 챔버에서는,
    스크린 프린터(screen printer)를 사용하여 유기물 봉지막을 인쇄하는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  28. 제15항에 있어서, 상기 경화 챔버에서는,
    상기 유기물 봉지막에 자외선을 조사하여 상기 유기물 봉지막을 경화시키는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  29. 제15항에 있어서, 상기 무기물 증착 챔버에서는,
    스퍼터를 사용하여 무기물 봉지막을 상기 기판 상에 증착하는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  30. 제15항에 있어서, 상기 제6 반송 챔버는,
    6개의 측면을 가지는 육각형 형상으로 마련되고, 상기 제6 반송 챔버의 일 측면에는 봉지용 유리 기판에 자외선을 조사하여 이물질을 제거하는 UV 클리닝 챔버가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  31. 제30항에 있어서, 상기 제6 반송 챔버에는,
    봉지용 유리 기판을 가열하여 유리 기판, 실링재 및 흡습제에 포함되어 있는 가스를 배출하는 히팅 챔버가 더 마련되는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
  32. 제15항에 있어서,
    예비 반송 챔버 및 상기 예비 반송 챔버에 인접하여 결합, 배치되는 다수개의 공정 챔버로 이루어지는 예비 클러스터가 상기 반송 챔버들 사이에 삽입되어 배치되는 것을 특징으로 하는 유기박막 증착장치.
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US9224987B2 (en) 2011-07-18 2015-12-29 Samsung Display Co., Ltd. Device for manufacturing organic light-emitting display panel and method of manufacturing organic light-emitting display panel using the same
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