KR20060028941A

KR20060028941A - Ｃｍｐ 슬러리 공급 튜브의 세정 장치

Info

Publication number: KR20060028941A
Application number: KR1020040077859A
Authority: KR
Inventors: 강경빈
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2004-09-30
Filing date: 2004-09-30
Publication date: 2006-04-04

Abstract

CMP 슬러리 공급 튜브의 세정 장치가 제공된다. CMP 슬러리 공급 튜브의 세정 장치는, 세정액을 제공하는 세정액 공급부와 일단이 세정액 공급부와 연결되고, 내부로 세정액이 흐르는 슬러리 공급 튜브와 슬러리 공급 튜브에 개재되어 세정액이 슬러리 공급 튜브 내로 일정한 속도로 흐르게 하는 펌프 및 슬러리 공급 튜브의 타단과 연결되고 슬러리 공급 튜브를 세정한 세정액을 배출하는 세정액 배출부로 이루어져 있다

슬러리 공급 튜브, 펌프, 세정액 공급부, 슬러리

Description

ＣＭＰ 슬러리 공급 튜브의 세정 장치{Apparatus for cleaning of CMP slurry supplying tube}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 CMP 슬러리 공급 튜브의 세정 장치를 간략히 도시한 정면도이다.

도 2은 도 1의 펌프를 간략히 도시한 단면도이다.

<도면의 주요부분에 관한 부호 설명>

100: CMP 슬러리 공급 튜브의 세정 장치 110: 세정액 공급부

120: 세정액 배출부 130: 슬러리 공급 튜브

140: 펌프 150: 센서

160: 감압 밸브

본 발명은 CMP 슬러리 공급 튜브의 세정 장치에 관한 것으로, 특히, 슬러리 공급 튜브 교체시 교체된 슬러리 공급 튜브 내부를 세정하는 CMP 슬러리 공급 튜브의 세정 장치에 관한 것이다.

일반적으로 웨이퍼 제조는 웨이퍼 상에 전기적 특성을 갖는 패턴으로 소정의 막을 형성한다. 패턴은 막 형성, 포토리소그래피, 식각, 이온주입, CMP(Chemical Mechanical Polishing) 등과 같은 단위 공정들의 순차적 또는 반복적인 수행에 의해 형성된다.

상기에서 기술한 단위 공정들 중에서 CMP 공정은 회전하는 연마 패드 위에 웨이퍼를 위치시킨 상태에서 폴리싱 헤드로 웨이퍼에 압력을 가하여 회전하면서 연마 패드와 웨이퍼 표면간의 마찰에 의해 웨이퍼 표면의 연마가 이루어지고 또한 연마 패드와 웨이퍼 사이에 화학적 연마제인 슬러리를 공급하여 슬러리에 의해 웨이퍼 표면의 연마가 이루어지게 하는 것이다.

슬러리 공급부는 화학적 연마제인 슬러리를 슬러리 공급 튜브로 제공하고, 슬러리 공급 튜브를 통해 슬러리의 유량을 조절하며 슬러리 노즐에 의해 슬러리를 연마 패드에 공급한다. 슬러리 공급부에 의해 제공된 슬러리는 연마 패드에 일정하게 공급되어야 하기 때문에 슬러리 공급 튜브에 개재된 펌프의 펌핑수에 의해 유량이 조절된다.

슬러리 공급 튜브는 일정 주기동안 사용하고 교체한다. 슬러리 공급 튜브를 교체한 후 CMP 공정을 수행하기 위해 교체된 슬러리 공급 튜브를 사용하여 슬러리를 연마 패드에 공급하면 CMP공정이 수행된 다수의 웨이퍼에서 스크래치가 발생한다. 교체된 슬러리 공급 튜브 내에 존재하던 파티클 등의 불순물이 슬러리에 섞여 연마 패드로 공급되었기 때문에 슬러리 공급 튜브의 교체 후 CMP 공정이 진행된 다수의 웨이퍼에서 스크래치가 발생하는 문제가 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 슬러리 공급 튜브를 세정하는 CMP 슬러리 공급 튜브의 세정 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기한 기술적 과제들을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 CMP 슬러리 공급 튜브의 세정 장치는, 세정액을 제공하는 세정액 공급부와 일단이 세정액 공급부와 연결되고, 내부로 세정액이 흐르는 슬러리 공급 튜브와 슬러리 공급 튜브에 개재되어 세정액이 슬러리 공급 튜브 내로 일정한 속도로 흐르게 하는 펌프 및 슬러리 공급 튜브의 타단과 연결되고 슬러리 공급 튜브를 세정한 세정액을 배출하는 세정액 배출부를 포함한다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명 세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 CMP 슬러리 공급 튜브의 세정 장치를 도시한 정면도이다.

도 1에 도시된 바와 같이 CMP 슬러리 공급 튜브의 세정 장치(100)는 세정액 공급부(110), 슬러리 공급 튜브(130), 펌프(140) 및 세정액 배출부(120)를 포함한다.

세정액 공급부(110)는 세정액을 슬러리 공급 튜브(130)에 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 세정액으로는 초순수를 사용할 수 있다. 세정액 공급부(110)는 감압 밸브(160)와 연결되어 있다. 감압 밸브(160)는 세정액이 일정한 압력으로 슬러리 공급 튜브(130)에 공급되도록 조절한다.

슬러리 공급 튜브(130)는 일단이 세정액 공급부(110)와 연결되어 세정액 공급부(110)에서 세정액을 제공받아 내부를 세정한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 슬러리 공급 튜브(130)로는 고무 재질을 사용할 수 있다. 슬러리 공급 튜브(130)의 하부에 슬러리 공급 튜브(130)에 흐르는 세정액이 누출 유무를 감지하는 센서(150)가 위치하고 있다. 슬러리 공급 튜브(130)는 매니폴더(Manifolder)(170)에서 세정액 공급부(110) 및 세정액 배출부(120)와 연결되어 있다. 매니폴더(170)는 세정액 공급부(110)와 세정액 배출부(120)가 각각의 슬러리 공급 튜브(130)와 연결되는 연결 라인(도시하지 않음)을 감싸고 있다. 매니폴더(170) 측면에는 감압 밸브(160)가 위치한다.

펌프(140)는 도 2을 참조하여 설명한다. 도 2은 도 1의 펌프(140)를 간략히 도시한 단면도이다. 도 2에 도시된 바와 같이 펌프(140)는 슬러리 공급 튜브(130)의 소정의 부분에 개재되어 있다. 펌프(140)는 튜브 연동식 펌프로 슬러리 공급 튜브(130)를 통하여 흐르는 세정액을 일정한 속도로 흐르게 펌핑한다. 펌프(140)는 CMP 공정용 슬러리 공급 장치에 포함된 펌프와 동일한 펌프일 수 있다.

세정액 배출부(120)는 슬러리 공급 튜브(130)의 타단과 연결되어 있다. 세정액 배출부(120)는 슬러리 공급 튜브(130)를 세정한 세정액이 배출한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 CMP 슬러리 공급 튜브의 세정 장치(100)는 하기의 방식으로 사용한다.

슬러리 공급 튜브(130)의 소정의 부분에 펌프(140)가 개재되고, 매니폴더(170)가 감싸고 있는 세정액 공급부(110)와 세정액 배출부(120)의 연결 라인(도시하지 않음)과 슬러리 공급 튜브(130)가 연결된다.

연결이 끝난 후 세정액 공급부(110)는 세정액을 슬러리 공급 튜브(130)에 제공한다. 세정액 공급부(110)와 연결된 감압 밸브(160)는 세정액 공급부(110)에서 세정액이 일정한 압력으로 슬러리 공급 튜브(130)에 공급되도록 조절한다. 이때의 세정액은 초순수를 사용할 수 있다. 슬러리 공급 튜브(130)에 개재된 펌프(140)는 세정액이 일정한 속도로 슬러리 공급 튜브(130)에 흐르도록 펌핑하여 조절한다. 세정액은 슬러리 공급 튜브(130) 내부를 일정한 속도로 흐르면서 슬러리 공급 튜브(130) 내부에 존재하는 불순물을 제거한다. 슬러리 공급 튜브(130)를 흐르면서 슬 러리 공급 튜브(130)의 내부 불순물을 제거한 세정액은 세정액 배출부(120)로 배수된다.

세정액에 의해 슬러리 공급 튜브(130)의 내부를 세정할 때 슬러리 공급 튜브(130) 하부에 위치한 센서(150)는 슬러리 공급 튜브(130) 내부를 흐르는 세정액의 누출 유무를 감지한다. 만약 세정액의 누출이 있을 경우 센서(150)에서 감지하여 슬러리 공급 튜브(130)에 이상이 있음을 발견할 수 있다. 이때의 이상이 있는 슬러리 공급 튜브(130)는 교체된다.

CMP 슬러리 공급 튜브의 세정 장치(100)를 이용하여 슬러리 공급 튜브(130)을 1~2일 정도 세정한다. 세정이 마친 슬러리 공급 튜브(130)는 슬러리 공급부(도시하지 않음)에 연결되어 연마 패드(도시하지 않음)에 슬러리를 일정한 속도로 공급한다. 미리 세정을 하여 슬러리 공급 튜브(130) 내부의 불순물을 제거하기 때문에 슬러리 공급부(도시하지 않음)에 슬러리 공급 튜브(130)를 연결하여 바로 사용하여도 슬러리가 슬러리 공급 튜브(130)에 흐를 때 슬러리 공급 튜브(130) 내부에 존재하던 불순물과 섞이지 않는다. 따라서 CMP 공정에서 슬러리 공급 튜브(130)를 교체한 후 연마 작업을 할 때, 불순물이 포함된 슬러리로 인하여 웨이퍼에 스크래치가 발생하는 것을 방지할 수 있다.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형이 가능하다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, CMP 슬러리 공급 튜브의 세정 장치는 슬러리 공급 튜브 내부를 미리 세정하여 CMP 공정에서 슬러리 공급 튜브를 교체한 후 연마 작업을 할 때 슬러리에 불순물이 포함되지 않아 웨이퍼 스크래치를 방지하는 효과가 있다.

Claims

세정액을 제공하는 세정액 공급부;

일단이 상기 세정액 공급부와 연결되고, 내부로 상기 세정액이 흐르는 슬러리 공급 튜브;

상기 슬러리 공급 튜브에 개재되어 상기 세정액이 상기 슬러리 공급 튜브 내로 일정한 속도로 흐르게 하는 펌프; 및

상기 슬러리 공급 튜브의 타단과 연결되고 상기 슬러리 공급 튜브를 세정한 상기 세정액을 배출하는 세정액 배출부를 포함하는 CMP 슬러리 공급 튜브의 세정 장치.
제 1항에 있어서,

상기 세정액은 초순수인 CMP 슬러리 공급 튜브의 세정 장치.
제 1항에 있어서,

상기 슬러리 공급 튜브의 하부에 위치하고 상기 세정액이 상기 슬러리 공급 튜브에서 누출되는 것을 감지하는 센서를 더 포함하는 CMP 슬러리 공급 튜브의 세정 장치.
제 1항에 있어서,

상기 세정액 공급부와 연결되어 상기 세정액을 일정한 압력으로 상기 슬러리 공급 튜브에 공급하는 감압 밸브를 더 포함하는 CMP 슬러리 공급 튜브의 세정 장치.