KR20060028159A - 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치 - Google Patents

광 접속기가 구비된 광백플레인 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20060028159A
KR20060028159A KR1020040077207A KR20040077207A KR20060028159A KR 20060028159 A KR20060028159 A KR 20060028159A KR 1020040077207 A KR1020040077207 A KR 1020040077207A KR 20040077207 A KR20040077207 A KR 20040077207A KR 20060028159 A KR20060028159 A KR 20060028159A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
optical
backplane
substrate
optical waveguide
connector
Prior art date
Application number
KR1020040077207A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100641050B1 (ko
Inventor
조인귀
윤근병
안승호
한상필
Original Assignee
한국전자통신연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국전자통신연구원 filed Critical 한국전자통신연구원
Priority to KR1020040077207A priority Critical patent/KR100641050B1/ko
Publication of KR20060028159A publication Critical patent/KR20060028159A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100641050B1 publication Critical patent/KR100641050B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 적어도 하나의 광도파로가 내장된 백플레인 기판 및 시스템 기판이 서로 수직으로 결합되고, 백플레인 기판의 광도파로 양단에 광 접속기가 삽입된 광 어댑터를 삽입 고정하여 시스템 기판의 광도파로로부터 출사되는 광 신호를 수직으로 반사함으로써, 백플레인 기판 및 시스템 기판의 접속 시 각 기판에 내장된 광도파로 간의 접속을 보다 효율적으로 구현할 수 있고, 광학부품을 대폭 감소시켜 패키징 공정을 단순화할 수 있어 저가격화가 가능하며, 연결부품의 개수를 감소시켜 접속수에 따른 손실을 절감하여 광통신 시스템의 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
광백플레인 장치, 광 접속기, 광 경로변경부재, 수직 밴딩형 광도파로, 백플레인 기판, 시스템 기판

Description

광 접속기가 구비된 광백플레인 장치{Electro-optical circuit board with a optical connector}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치를 설명하기 위한 분리 단면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치를 설명하기 위한 결합 단면도.
도 3은 본 발명에 적용된 광 접속기를 설명하기 위한 분리 사시도.
도 4는 본 발명에 적용된 광 경로변경부재의 수직 벤딩형 광도파로의 손실에 관한 시뮬레이션 결과를 나타낸 그래프.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 ***
100 : 백플레인 기판, 110,310a,310b : 광도파로,
120a,120b : 구멍, 200a,200b : 광 접속기,
210a,210b : 광 경로변경부재, 211a,211b : 상부 클래드층,
212a,212b : 하부 클래드층, 213a,213b : 수직 벤딩형 광도파로,
220a,220b : 하우징, 221a,221b : 결합홈,
222a,222b : 가이드 홀, 300a,300b : 시스템 기판,
320 : 표면방출레이저, 330 : 수광소자,
400a,400b : 광 어댑터, 410a,410b : 몸체부,
420a,420b : 안착홈, 430a,430b : 상/하 조절부재,
431a,431b : 상/하 조절나사부, 432a,432b : 완충부재,
433a,433b : 고정나사부
본 발명은 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 적어도 하나의 광도파로가 내장된 백플레인 기판 및 시스템 기판이 서로 수직으로 결합되고, 백플레인 기판의 광도파로 양단에 광 접속기가 삽입된 광 어댑터를 삽입 고정하여 시스템 기판의 광도파로로부터 출사되는 광 신호를 수직으로 반사함으로써, 백플레인 기판 및 시스템 기판의 접속 시 각 기판에 내장된 광도파로 간의 접속을 보다 효율적으로 구현할 수 있는 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치에 관한 것이다.
최근에는 광통신 시스템의 고속, 대용량화 요구에 따라 시스템 내에서 고속 대용량의 신호전송을 위하여 기존의 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; 이하, 'PCB'라 칭함) 상의 동박을 식각하여 구현된 마이크로 스트립 선로가 사용되었다.
그러나, 이러한 마이크로 스트립 선로는 고속에서 신호 병목현상의 해결이 용이하지 않아 상기 PCB 상에 광도파로(optical waveguide)를 실장하여 광 신호를 전송하는 방식인 광 PCB 기술 즉, 광백플레인(Electro-optical Circuit Board; EOCB) 장치의 개발이 이루어지고 있다.
상기 광백플레인(EOCB) 장치에서 광 PCB 간의 광선로 접속은 주로 마이크로 렌즈 어레이(Micro Lens Array), 볼 렌즈(Ball Lens) 또는 미러(Mirror) 등 다양한 광학계를 조합하여 구현하고 있다. 또한, 자유공간 상의 공간을 이용하거나 광섬유가 조립된 광커넥터가 이용되고 있다.
이때, 상기 마이크로 렌즈 어레이, 볼 렌즈 또는 미러 등의 광학계를 조합하여 사용하는 것은 현재 가장 일반적으로 광 PCB 간의 광선로 접속에 이용되고 있지만, 광학부품의 개수가 많아지면서 광 손실이 많아지고, 렌즈 등 광학부품의 광축을 유지하기 위한 정밀한 정렬이 요구되어 패키징에 가장 큰 어려움이 있어 저가격화가 곤란한 문제점이 있다.
또한, 상기 자유공간을 이용한 광선로 접속은 기판간의 일정한 자유공간 거리에 따른 광의 퍼짐 현상에 의한 손실과 광학축의 정렬이 어렵고, 사용 중 진동과 같은 외부환경에 기판간의 정밀한 간격 유지가 어려움에 따라 민감하게 특성이 변화될 수 있는 문제점이 있다.
또한, 상기 광커넥터를 이용한 광 PCB 간의 광선로 접속은 광도파로를 내장하는 광 PCB 간의 광선로 접속이 아닌 광섬유를 포일(Foil)형태로 광 PCB와 별개로 만들어서 광 PCB의 배면 등에 부착하여 연결하는 것 즉, 기존의 상용화되어 있는 광커넥터 기술을 이용하는 것으로서 기존의 광통신 시스템에 적용되고 있는 기술과 크게 차별화 되어 있지 않으며, 광 PCB의 접속 후에 다시 광커넥터를 접속해야 하는 사용상의 문제점이 있다. 또한, 광 PCB의 배면에 포일형태의 광학회로기판을 직 접 적층하여 형성하기 때문에, 다층 광 PCB 공정에 적용하기 어려운 문제점이 있어 공정단계가 늘어나고, 복잡해지는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 적어도 하나의 광도파로가 내장된 백플레인 기판 및 시스템 기판이 서로 수직으로 결합되고, 백플레인 기판의 광도파로 양단에 광 접속기가 삽입된 광 어댑터를 삽입 고정하여 시스템 기판의 광도파로로부터 출사되는 광 신호를 수직으로 반사함으로써, 백플레인 기판 및 시스템 기판의 접속 시 각 기판에 내장된 광도파로 간의 접속을 보다 효율적으로 구현할 수 있고, 광학부품을 대폭 감소시켜 패키징 공정을 단순화할 수 있어 저가격화가 가능하며, 연결부품의 개수를 감소시켜 접속수에 따른 손실을 절감하여 광통신 시스템의 특성을 향상시킬 수 있는 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치를 제공하는데 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면은, 적어도 하나의 광도파로가 내장되고, 상기 광도파로의 양단에 일정 크기의 구멍을 갖는 백플레인 기판; 적어도 하나의 광도파로가 내장되고, 상기 구멍의 상측에 각각 수직으로 결합되는 시스템 기판; 상기 백플레인 기판의 구멍에 각각 삽입되고, 입사되는 광 신호를 수직으로 경로를 변경하여 상기 광도파로 간의 광선로 접속을 위한 광 접속기; 및 상기 백플레인 기판의 구멍에 삽입 고정되고, 상기 시스템 기판의 일단 및 상기 광 접속기가 삽입되어 좌/우 고정 및 상/하 조절하기 위한 광 어댑터를 포함하여 이루어진 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치를 제공하는 것이다.
여기서, 상기 광 접속기는, 그 내측에 입사되는 광 신호를 수직으로 경로 변경하기 위해 소정의 곡률 반경을 갖는 수직 밴딩형 광도파로가 구비된 적어도 하나의 광 경로변경부재; 및 상기 광 경로변경부재를 일정 간격으로 이격되도록 삽입 안착시키기 위한 하우징을 포함하여 이루어짐이 바람직하다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나, 다음에 예시하는 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치를 설명하기 위한 분리 단면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치를 설명하기 위한 결합 단면도이며, 도 3은 본 발명에 적용된 광 접속기를 설명하기 위한 분리 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광백플레인 장치는, 크게 백플레인 기판(100), 광 접속기(200a,200b), 시스템 기판(300a,300b) 및 광 어댑터(400a,400b)를 포함하여 이루어진다.
전술한 구성에서, 상기 백플레인 기판(100)은 다층으로 적층된 인쇄회로기판(PCB)으로 이루어지고, 적어도 하나의 광도파로(110)가 내장되어 있으며, 상기 광도파로(110)의 양 끝단에는 상기 광 접속기(200a,200b)를 삽입 고정시키기 위한 구 멍(120a,120b)이 형성되어 있다. 이러한 구멍(120a,120b)은 상기 광 접속기(200a,200b)를 보다 안정적으로 삽입 고정시키기 위하여 사각형상으로 구현됨이 바람직하지만, 이에 국한하지 않으며, 상기 광 접속기(200a,200b)가 삽입 고정될 수 있도록 원 형상, 삼각형상 또는 다각형상 등으로 구현될 수도 있다. 또한, 상기 백플레인 기판(100)에는 다수의 광배선과 전기배선이 구비됨이 바람직하다.
이러한 백플레인 기판(100)은 통상의 다층 PCB 제조방법을 이용하여 미리 제조된 전기회로층을 포함하는 양면의 패널 사이에 광도파로(110) 층을 삽입하고, 고온에서 가압 및 접착하여 제작한다. 상기 제작된 백플레인 기판(100)의 광도파로(110)의 양 끝단에는 상기 광 접속기(200a,200b)가 삽입 고정될 수 있도록 사각형상의 구멍(120a,120b)을 예컨대, 드릴링 또는 레이저 가공과 같은 방법으로 형성한다.
그리고, 상기 광 접속기(200a,200b)는 도 3을 참조하여 설명하면, 상기 백플레인 기판(100)의 구멍(120a,120b)에 각각 삽입되어 입사되는 광 신호를 수직으로 경로를 변경하기 위한 것으로서, 그 내측에 입사되는 광 신호를 수직으로 경로 변경하기 위해 소정의 곡률 반경을 갖는 수직 밴딩형 광도파로(213a,213b)가 구비된 적어도 하나의 광 경로변경부재(210a,210b) 및 상기 광 경로변경부재(210a,210b)를 일정 간격으로 이격되도록 삽입 안착시키기 위한 하우징(220a,220b)을 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 광 경로변경부재(210a,210b)는 소정 두께를 갖는 시트 형태의 상/하부 클래드층(211a,211b)(212a,212b)으로 이루어지며, 상기 상부 클래드층 (211a,211b)의 일 측면에는 상기 수직 밴딩형 광도파로(213a,213b)가 형성되어 있으며, 상기 상부 클래드층(211a,211b)과 동일한 크기로 형성되어 일정 두께를 가진 하부 클래드층(212a,212b)을 소정의 접착제를 통해 일정한 압력으로 밀착하여 부착시킨다.
상기 하우징(220a,220b)은 상기 백플레인 기판(100)의 구멍(120a,120b)에 각각 삽입되도록 사각 기둥형상으로 이루어지고, 그 중앙부에는 복수개의 수직 밴딩형 광도파로(213a,213b)가 일정한 간격으로 삽입 결합되도록 빗살 모양의 결합홈(221a,221b)이 형성되어 있다.
또한, 상기 하우징(220a,220b)의 양단에는 상기 수직 밴딩형 광도파로(213a,213b)와 상기 시스템 기판(300a,300b)에 형성된 광도파로(310a,310b)간에 정밀한 접속을 위해 소정의 가이드 핀(미도시)이 삽입되도록 가이드 홀(222a,222b)이 더 형성됨이 바람직하다.
한편, 상기 백플레인 기판(100) 및 상기 시스템 기판(300a,300b)에 형성된 광도파로(110)(310a,310b)간의 간격은 상기 하우징(220a,220b)과 상기 하부 클래드층(212a,212b)의 두께에 의해 일정한 간격이 유지된다.
이러한 광 경로변경부재(210a,210b)는 예컨대, 엠보싱(Embossing)과 같은 고분자 성형기법으로 제작할 수 있으며, 상기 수직 밴딩형 광도파로(213a,213b)의 형상은 벤딩 손실이 적고, 기판간의 간격 등에 의해 광 결합이 효율적으로 이루어질 수 있도록 적절한 곡률반경(Radius) 예컨대, 약 5mm이상으로 설계됨이 바람직하다.
상기와 같이 구성된 각각의 광 접속기(200a,200b)는 상기 시스템 기판(300a) 의 광도파로(310a)로부터 출사되는 광 신호를 상기 광 경로변경부재(210a)의 수직 밴딩형 광도파로(213a)에 의해 수직으로 경로를 변경하여 상기 백플레인 기판(100)의 광도파로(110) 일측에 입사되도록 하고, 상기 입사된 광 신호는 광도파로(110)의 타측으로 출사되어 다시 상기 광 경로변경부재(210b)의 수직 밴딩형 광도파로(213b)에 의해 수직으로 경로를 변경하여 다른 시스템 기판(300b)의 광도파로(310b)에 입사되도록 서로 대향되게 설치됨이 바람직하다.
즉, 상기 광 접속기(200a,200b)에 형성된 광 경로변경부재(210a,210b)의 수직 밴딩형 광도파로(213a,213b)가 서로 마주보도록 대향되게 설치됨으로써, 상기 백플레인 기판(100) 및 상기 시스템 기판(300a,300b)에 내장된 각각의 광도파로(110)(310a,310b) 간의 접속을 보다 효율적으로 구현할 수 있으며, 광학부품을 대폭 감소시켜 패키징 공정을 단순화할 수 있어 저가격화를 실현할 수 있다.
그리고, 상기 시스템 기판(300a,300b)은 상기 백플레인 기판(100)에 형성된 구멍(120a,120b)의 상측 즉, 광 어댑터(400a,400b)의 안착홈(420a,420b)에 그 일단이 각각 수직으로 결합되며, 적어도 하나의 광도파로(310a,310b)가 내장되어 있다.
이러한 시스템 기판(300a)은 임의의 파장을 갖는 광 신호를 발산하여 광도파로(310a)에 전송하기 위한 표면방출레이저(VCSEL)(320)가 실장되어 있으며, 다른 시스템 기판(300b)은 입사된 광 신호를 전기신호로 처리하기 위한 수광소자(330)가 실장되어 있다.
한편, 상기 백플레인 기판(100) 및 상기 시스템 기판(300a,300b)의 광도파로(110)(310a,310b)는 예컨대, 실리콘 기판 또는 니켈도금을 이용하여 제조되는 정밀 한 금형으로 약 850nm 정도의 통신용 파장 대에서 광투과성 및 성형성이 우수한 고분자를 이용하여 엠보싱 공정에 의해 제조될 수 있다.
그리고, 상기 광 어댑터(400a,400b)는 상기 백플레인 기판(100)의 구멍(120a,120b)에 각각 삽입 고정되며, 상기 시스템 기판(300a,300b)의 일단 및 상기 광 접속기(200a,200b)가 삽입되어 좌/우 고정 및 상/하 조절하는 기능을 수행한다.
이러한 광 어댑터(400a,400b)는 상기 백플레인 기판(100)의 구멍(120a,120b)에 일부가 삽입되고, 그 상측에 상기 시스템 기판(300a,300b)의 일단 및 상기 광 접속기(200a,200b)를 삽입 안착시키기 위한 안착홈(420a,420b)이 형성된 몸체부(410a,410b) 및 상기 몸체부(410a,410b)의 하측에 설치되고, 상기 시스템 기판(300a,300b) 및 상기 광 접속기(200a,200b)를 상/하 조절하기 위한 상/하 조절부재(430a,430b)를 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 상/하 조절부재(430a,430b)는 상기 몸체부(410a,410b)의 하측에 상기 안착홈(420a,420b)을 관통하도록 나사결합되는 상/하 조절나사부(431a,431b) 및 상기 상/하 조절나사부(431a,431b)의 끝단에 결합되고, 상기 시스템 기판(300a,300b) 및 상기 광 접속기(200a,200b)를 완충시키기 위한 완충부재(432a,432b)로 구성된다.
더욱이, 상기 몸체부(410a,410b)를 상기 백플레인 기판(100)에 안정적으로 고정시키기 위해 상기 몸체부(410a,410b)를 통해 상기 백플레인 기판(100)의 일측에 나사결합되는 고정나사부(433a,433b)가 더 포함됨이 바람직하다.
한편, 상기 광 어댑터(400a,400b)의 안착홈(420a,420b)과 상기 광 접속기 (200a,200b)의 하우징(220a,220b) 간의 가공은 ±2㎛이하로 유지함이 바람직하다. 이러한 오차 가공은 광 경로의 수평간 결합을 가능케 한다.
도 4는 본 발명에 적용된 광 경로변경부재의 수직 벤딩형 광도파로의 손실에 관한 시뮬레이션 결과를 나타낸 그래프이다.
도 4를 참조하면, 상기 수직 벤딩형 광도파로(213a,213b)를 갖는 광 경로변경부재(210a,210b)의 광벤딩 손실에 관한 시뮬레이션 결과로서, 상기 시뮬레이션의 조건은 코어(core)의 굴절률이 1.5534이고, 클래드(clad)의 굴절률이 1.535이며, 광도파로의 코어 크기는 60×60㎛2이다. 상기 시뮬레이션 결과 약 5mm이상의 곡률 반경에서는 전혀 손실이 없는 것을 확인할 수 있다. 따라서, 약 5mm에서 10mm 정도까지의 수직 벤딩형 광도파로를 제작함이 바람직하다.
이하에는 전술한 구성을 가지는 본 발명의 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치의 동작에 대해서 상세하게 설명한다.
먼저, 상기 시스템 기판(300a)의 표면방출레이저(320)에 의해 생성되는 광 신호가 상기 광 도파로(310a)를 거쳐 상기 광 접속기(200a)에 전달되고, 상기 전달된 광 신호는 상기 광 접속기(200a)의 수직 밴딩형 광도파로(213a)에 의해 수직으로 경로가 변경되어 상기 백플레인 기판(100)의 광도파로(110) 일측에 입사된다.
그리고, 상기 입사된 광 신호는 광도파로(110)의 타측으로 출사되어 다시 상기 광 접속기(200b)의 수직 밴딩형 광도파로(213b)에 의해 수직으로 경로가 변경되고, 다른 시스템 기판(300b)의 광도파로(310b)에 입사되어 상기 수광소자(330)로 전달되어 전기신호로 처리된다.
전술한 본 발명에 따른 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치에 대한 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명에 속한다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치에 따르면, 적어도 하나의 광도파로가 내장된 백플레인 기판 및 시스템 기판이 서로 수직으로 결합되고, 백플레인 기판의 광도파로 양단에 광 접속기가 삽입된 광 어댑터를 삽입 고정하여 시스템 기판의 광도파로로부터 출사되는 광 신호를 수직으로 반사함으로써, 백플레인 기판 및 시스템 기판의 접속 시 각 기판에 내장된 광도파로 간의 접속을 보다 효율적으로 구현할 수 있고, 광학부품을 대폭 감소시켜 패키징 공정을 단순화할 수 있어 저가격화가 가능하며, 연결부품의 개수를 감소시켜 접속수에 따른 손실을 절감하여 광통신 시스템의 특성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 광 접속기에 형성된 광 경로변경부재의 수직 밴딩형 광도파로가 서로 마주보도록 대향되게 설치됨으로써, 백플레인 기판 및 시스템 기판에 내장된 각각의 광도파로 간의 접속을 보다 효율적으로 구현할 수 있으며, 광학부품을 대폭 감소시켜 패키징 공정을 단순화할 수 있어 저가격화를 실현할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 광 접속기의 하우징 양단에 소정의 가이드 핀이 삽입될 수 있도록 한 쌍의 가이드 홀이 형성됨으로써, 광 접속기의 수직 밴딩형 광도파로와 시스템 기판의 광도파로 간에 보다 정밀하게 접속할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 백플레인 기판에 형성된 구멍에 삽입 고정되고, 시스템 기판의 일단 및 광 접속기가 삽입되도록 광 어댑터를 구비함으로써, 광 접속기를 효과적으로 좌/우 고정시킬 수 있을 뿐만 아니라 시스템 기판 및 광 접속기를 효과적으로 상/하 조절할 수 있는 이점이 있다.

Claims (9)

  1. 적어도 하나의 광도파로가 내장되고, 상기 광도파로의 양단에 일정 크기의 구멍을 갖는 백플레인 기판;
    적어도 하나의 광도파로가 내장되고, 상기 구멍의 상측에 각각 수직으로 결합되는 시스템 기판;
    상기 백플레인 기판의 구멍에 각각 삽입되고, 입사되는 광 신호를 수직으로 경로를 변경하여 상기 광도파로 간의 광선로 접속을 위한 광 접속기; 및
    상기 백플레인 기판의 구멍에 삽입 고정되고, 상기 시스템 기판의 일단 및 상기 광 접속기가 삽입되어 좌/우 고정 및 상/하 조절하기 위한 광 어댑터를 포함하여 이루어진 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 백플레인 기판의 구멍은 사각형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 광 접속기는 상기 시스템 기판 중 어느 하나의 광도파로로부터 출사되는 광 신호를 수직으로 경로 변경하여 상기 백플레인 기판의 광도파로 일측에 입사되도록 하고, 상기 입사된 광 신호는 상기 백플레인 기판의 광도파로의 타측으로 출사되어 다시 수직으로 경로가 변경되어 다른 하나의 시스템 기판의 광도파로에 입사되도록 서로 대향되게 설치되는 것을 특징으로 하는 광 접 속기가 구비된 광백플레인 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 광 접속기는,
    그 내측에 입사되는 광 신호를 수직으로 경로 변경하기 위해 소정의 곡률 반경을 갖는 수직 밴딩형 광도파로가 구비된 적어도 하나의 광 경로변경부재; 및
    상기 광 경로변경부재를 일정 간격으로 이격되도록 삽입 안착시키기 위한 하우징을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 수직 밴딩형 광도파로의 곡률 반경은 5mm 내지 10mm인 것을 특징으로 하는 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 하우징의 양단에는 상기 광도파로 간에 정밀한 접속을 위해 소정의 가이드 핀이 삽입되도록 가이드 홀이 더 형성된 것을 특징으로 하는 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 광 어댑터는,
    상기 백플레인 기판의 구멍에 일부가 삽입되고, 그 상측에 상기 시스템 기판의 일단 및 상기 광 접속기를 삽입 안착시키기 위한 안착홈이 형성된 몸체부; 및
    상기 몸체부의 하측에 설치되고, 상기 시스템 기판 및 상기 광 접속기를 상/ 하 조절하기 위한 상/하 조절부재를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 상/하 조절부재는,
    상기 몸체부의 하측에 상기 안착홈을 관통하도록 나사결합되는 상/하 조절나사부; 및
    상기 상/하 조절나사부의 끝단에 결합되고, 상기 시스템 기판 및 상기 광 접속기를 완충시키기 위한 완충부재를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 몸체부를 상기 백플레인 기판에 안정적으로 고정시키기 위해 상기 몸체부를 통해 상기 백플레인 기판의 일측에 나사결합되는 고정나사부가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치.
KR1020040077207A 2004-09-24 2004-09-24 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치 KR100641050B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040077207A KR100641050B1 (ko) 2004-09-24 2004-09-24 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040077207A KR100641050B1 (ko) 2004-09-24 2004-09-24 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060028159A true KR20060028159A (ko) 2006-03-29
KR100641050B1 KR100641050B1 (ko) 2006-11-02

Family

ID=37138984

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040077207A KR100641050B1 (ko) 2004-09-24 2004-09-24 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100641050B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100801519B1 (ko) * 2006-03-27 2008-02-12 후지쯔 가부시끼가이샤 광 모듈, 광 전송 시스템, 광 모듈의 제조 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100801519B1 (ko) * 2006-03-27 2008-02-12 후지쯔 가부시끼가이샤 광 모듈, 광 전송 시스템, 광 모듈의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR100641050B1 (ko) 2006-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3577501B1 (en) Glass waveguide assemblies for oe-pcbs and methods of forming oe-pcbs
JP6246191B2 (ja) 光配線
US7021833B2 (en) Waveguide based optical coupling of a fiber optic cable and an optoelectronic device
US10488602B2 (en) Fiber-to-waveguide optical interface devices and coupling devices with lenses for photonic systems
US20040208453A1 (en) Optical backplane array connector
US10191216B2 (en) Fiber-to-waveguide optical interface device and components for photonic systems
EP3182181B1 (en) Backplane optical connectors and optical connections incorporating the same
EP2624034A1 (en) Dismountable optical coupling device
Pitwon et al. Pluggable electro-optical circuit board interconnect based on embedded graded-index planar glass waveguides
US11782225B2 (en) Multi-fiber interface apparatus for photonic integrated circuit
Brusberg et al. Optical backplane for board-to-board interconnection based on a glass panel gradient-index multimode waveguide technology
EP2546688A1 (en) Right Angled Optical Interconnect System
EP2601549B1 (en) Optical coupling system
EP2641118A1 (en) Optical coupling device, optical communication system and method of manufacture
KR20100112731A (ko) 광 모듈, 광 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR100696210B1 (ko) 광경로 변경기 및 이를 이용한 광백플레인 장치
WO2018042984A1 (ja) 光接続構造
KR100641050B1 (ko) 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치
Schroder et al. Thin glass based electrical-optical circuit boards (EOCB) using ion-exchange technology for graded-index multimode waveguides
Yagisawa et al. Structure of 25-Gb/s optical engine for QSFP enabling high-precision passive alignment of optical assembly
KR100639922B1 (ko) 광 접속기가 구비된 광백플레인 장치 및 그 제조방법
KR100863936B1 (ko) 광 백플레인 장치
WO2012017318A2 (en) Optical coupling system
Mikawa Low-cost high-density optical parallel link modules and optical backplane for the last 1-meter regime applications
Shiraishi et al. 24-ch microlens-integrated no-polish connector for optical interconnection with polymer waveguides

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee