KR20060005079A

KR20060005079A - 회로물과 기구물 간의 도전성 접촉면적을 넓히는 방법 및그를 이용한 이동통신 단말기

Info

Publication number: KR20060005079A
Application number: KR1020040053942A
Authority: KR
Inventors: 양근주
Original assignee: 주식회사 팬택
Priority date: 2004-07-12
Filing date: 2004-07-12
Publication date: 2006-01-17

Abstract

본 발명은 회로물과 기구물 간의 도전성 접촉면적을 넓히는 방법 및 그를 이용한 이동통신 단말기에 관한 것으로, 정전기 방지를 위해 단말기 내부에 소정 영역을 도전성 물질로 도포하되, 보다 넓고, 편평한 도전성 영역을 확보하기 위해 사출성형 공정 중간에 도전성 영역 내부 공간에 가스를 주입하여 도전성 영역과 회로물 간의 접촉면적을 넓게 할 수 있는 회로물과 기구물 간의 도전성 접촉면적을 넓히는 방법 및 그를 이용한 이동통신 단말기를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 주형 공동 안으로 다량의 용융 플라스틱 소재를 사출하여, 적어도 주형 공동을 충전시켜 성형되는 케이스와 상기 케이스의 내면과 폐쇄공간을 형성하도록 상기 케이스와 이격된 채로 형성되며, 소정 크기의 가스주입공이 구비된 지지부가 성형되는 단계; 상기 케이스와 지지부가 이루는 폐쇄공간 내에 상기 가스주입공을 통해 가스를 주입하는 단계; 상기 지지부의 상면이 편평하게 유지되도록 지속적으로 상기 폐쇄공간 내에 가스 주입시키면서 상기 케이스를 포함하는 기구물을 완전히 응고시키는 단계; 및 상기 지지부의 상면에 도전성 부재를 결합하는 단계를 포함하는 회로물과 기구물 간의 도전성 접촉면적을 넓히는 방법 및 내부 부품을 보호하며, 단말기의 외형을 이루는 단말기 케이스; 상기 케이스의 내면에서 상방으로 소정 간격 이격된 채로, 상기 케이스와 폐쇄공간을 이루며, 상면이 편평하게 이루어지는 지지부; 상기 지지부의 외면에서 내면까지 관통되어, 상기 케이스와 지지부가 이루는 폐쇄공간 내로 가스가 주입되는 통로가 되는 가스주입공; 및 상기 지지부의 상면에 결합되어 회로물과 접촉되고 통전되어 정전기를 방지하는 도전성 부재를 포함하는 회로물과 기구물 간의 도전성 접촉면적을 넓히는 방법을 이용한 이동통신 단말기를 제공한다.

사출성형, 이동통신 단말기, 회로물 및 기구물, 케이스, 지지부, 가스주입공

Description

회로물과 기구물 간의 도전성 접촉면적을 넓히는 방법 및 그를 이용한 이동통신 단말기{Method of broadening electric conduction area between circuit and housing and mobile communication terminal using the same}

도1은 종래의 이동통신 단말기의 케이스 내부 도전성 영역을 도시한 사시도.

도2는 본 발명에 따른 회로물과 기구물 간의 도전성 접촉면적을 넓히는 방법을 이용한 이동통신 단말기의 케이스 내부를 도시한 사시도.

도3은 각각 도2에 도시된 이동통신 단말기의 케이스 내부를 도시한 평면도.

도4는 도3의 Z-Z 선을 따라 절단한 면을 도시한 단면도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

100: 단말기 케이스 200: 지지부

210: 가스주입공 220: 폐쇄공간

300: 도전성 부재 400: 완충부재

본 발명은 회로물과 기구물 간의 도전성 접촉면적을 넓히는 방법 및 그를 이용한 이동통신 단말기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 정전기 방지를 위해 단말기 내부에 소정 영역을 도전성 물질로 도포하되, 보다 넓고, 편평한 도전성 영역을 확보하기 위해 사출성형 공정 중간에 도전성 영역 내부 공간에 가스를 주입하여 도전성 영역과 회로물 간의 접촉면적을 넓게 할 수 있는 회로물과 기구물 간의 도전성 접촉면적을 넓히는 방법 및 그를 이용한 이동통신 단말기에 관한 것이다.

이동통신 단말기는 디자인, 및 기능 면에서 계속 새로워지고 있고, 특히 다양한 부가기능의 추가로 인해 회로의 구성이 복잡해지고, 부가기능에 소요되는 전력량도 증가되었다.

통상, 이동통신 단말기의 내부에는 단말기를 제어하고 작동시키는 회로를 포함하는 메인회로기판(미도시)이 구비되고, 이동통신 단말기는 정전기 유입으로 인한 상기 메인회로기판의 오작동 및 손상이 우려된다.

따라서, 정전기 방지를 위해서 단말기 내부에 통전을 위한 도전성 영역이 필요하고, 보다 넓은 도전성 영역을 확보하는 것이 단말기 설계에 있어 중요한 파라미터가 되었다.

도1은 종래의 이동통신 단말기의 케이스 내부 도전성 영역을 도시한 사시도로서, 도1을 참조하여 종래의 이동통신 단말기의 정전기 방지 구조를 설명하면 다음과 같다.

종래의 이동통신 단말기의 외형을 이루는 단말기 케이스(10)의 내부구조는, 회로물과 접촉될 수 있는 소정 부위에 리브 형상의 지지부(20)를 사출 성형하고, 상기 지지부(20) 상을 도전성 테이프를 접착하여 회로물과 접촉시켜 통전시키는 방법으로 단말기 내부의 정전기를 방지하였다.

그러나, 상기 지지부(20)와 회로물이 접촉될 경우, 그 접촉은 선접촉 형식으로 이루어지기 때문에, 통전 성능이 떨어져 효과적인 정전기 방지가 되기 어려웠다는 문제점이 있었다.

또한, 회로물과 접촉되는 도전성 영역을 넓히기 위해, 도전성 테이프를 지지하는 지지부(20)의 면적을 넓게 하고자 한 경우, 도전성 테이프와 접촉되는 지지부(20)의 상면이 아래로 처져서 실제로 성형이 어려울 뿐만 아니라, 회로물과의 접촉면적도 줄어드는 등의 문제점들도 있었다.

따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 회로물과 접촉되는 도전성 테이프를 지지하는 지지부의 면적을 넓게 하고, 지지부의 상면이 아래로 처지는 것을 방지하기 위해 상기 지지부가 이루는 내부 공간으로 가스를 주입하여 지지부의 성형이 편평하게 이루어질 수 있도록 하여 회로물과의 통전이 넓은 도전성 영역에서 이루어지도록 함으로 정전기를 효과적으로 방지할 수 있는 회로물과 기구물 간의 도전성 접촉면적을 넓히는 방법 및 그를 이용한 이동통신 단말기를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 주형 공동 안으로 다량의 용융 플라스틱 소재를 사출하여, 적어도 주형 공동을 충전시켜 성형되는 케이스와 상기 케이스의 내면과 폐쇄공간을 형성하도록 상기 케이스와 이격된 채로 형성되며, 소정 크기의 가스주입공이 구비된 지지부가 성형되는 단계; 상기 케이스와 지지부가 이루는 폐쇄공간 내에 상기 가스주입공을 통해 가스를 주입하는 단계; 상기 지지부의 상면이 편평하게 유지되도록 지속적으로 상기 폐쇄공간 내에 가스 주입시키면서 상기 케이스를 포함하는 기구물을 완전히 응고시키는 단계; 및 상기 지지부의 상면에 도전성 부재를 결합하는 단계를 포함하는 회로물과 기구물 간의 도전성 접촉면적을 넓히는 방법을 제공한다.

본 실시예에서는, 상기 케이스와 지지부가 이루는 폐쇄공간 내에 주입된 가스를 배출하는 단계를 더 포함한다.

또한, 본 발명은 내부 부품을 보호하며, 단말기의 외형을 이루는 단말기 케이스; 상기 케이스의 내면에서 상방으로 소정 간격 이격된 채로, 상기 케이스와 폐쇄공간을 이루며, 상면이 편평하게 이루어지는 지지부; 상기 지지부의 외면에서 내면까지 관통되어, 상기 케이스와 지지부가 이루는 폐쇄공간 내로 가스가 주입되는 통로가 되는 가스주입공; 및 상기 지지부의 상면에 결합되어 회로물과 접촉되고 통전되어 정전기를 방지하는 도전성 부재를 포함한다.

상기 도전성 부재는 접착식의 도전성 테이프로 이루어지거나, 액상의 도전성 소재를 상기 지지부의 상면에 도포함으로 형성되는 도전성 막으로 이루어진다.

상기 도전성 부재와 회로물 사이에 완충부재가 구비되어, 외부 충격에 의해 회로물의 파손을 방지하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 회로물과 기구물 간의 도전성 접촉면적을 넓히는 방법은 회로물과 기구물 간에 접촉되는 도전성 영역을 보다 넓게 하여 서로 통전시킴으로 전자기기에서 발생되는 정전기를 방지할 수 있는 것으로, 본 실시예에서는 이동통신 단말기를 일례로 들어 설명한다.

이하, 첨부된 도2 내지 도4를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도2는 본 발명에 따른 회로물과 기구물 간의 도전성 접촉면적을 넓히는 방법을 이용한 이동통신 단말기의 케이스 내부를 도시한 사시도이고, 도3은 각각 도2에 도시된 이동통신 단말기의 케이스 내부를 도시한 평면도이며, 도4는 도3의 Z-Z 선을 따라 절단한 면을 도시한 단면도이다.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 회로물과 기구물 간의 도전성 접촉면적을 넓히는 방법은, 소정의 내부 형상을 가진 주형(미도시) 공동 안으로 다량의 용융 플라스틱 소재를 사출하여, 적어도 주형 공동을 충전시켜 성형되는 단말기 케이스(100)와 상기 케이스(100)의 내면과 폐쇄공간(220)을 형성하도록 상기 케이스(100)와 이격된 채로 형성되며, 소정 크기의 가스주입공(210)이 구비된 지지부(200)가 성형되는 단계; 상기 케이스(100)와 지지부(200)가 이루는 폐쇄공간(220) 내에 상기 가스주입공(210)을 통해 가스를 주입하는 단계; 상기 지지부(200)의 상면이 편평하게 유지되도록 지속적으로 상기 폐쇄공간(220) 내에 가스 주입시키면서 상기 케이스(100)를 포함하는 기구물을 완전히 응고시키는 단계; 및 상기 지지부(200)의 상면에 도전성 부재(300)를 결합하는 단계를 포함한다.

본 실시예에서 상기 케이스(100)와 지지부(200)가 이루는 폐쇄공간(220) 내에 주입된 가스를 배출하는 단계를 더 포함한다.

또한, 본 발명에 따른 회로물과 기구물 간의 도전성 접촉면적을 넓히는 방법을 이용한 이동통신 단말기는, 내부에 구비된 각종 내부 부품을 보호하며, 그 외형을 이루는 단말기 케이스(100), 상기 케이스(100)의 내면에서 상방으로 소정 간격 이격된 채로, 상기 케이스(100)와 폐쇄공간을 이루며, 상면이 편평하게 이루어지는 지지부(200), 상기 지지부(200)의 외면에서 내면까지 관통되어, 상기 케이스(100)와 지지부(200)가 이루는 폐쇄공간 내로 가스가 주입되는 통로가 되는 가스주입공(210), 및 상기 지지부(200)의 상면에 결합되어 회로물과 접촉되고 통전되어 정전기를 방지하는 도전성 부재(300)를 포함한다.

상기 지지부(200)는 상면이 편평하게 이루어져야 하는데, 이는 회로물과 접촉면적을 넓히기 위함이다.

따라서, 상기 케이스(100)를 사출하는 동안, 상기 지지부(200)의 외면에서 내면까지 관통되어 상기 지지부(200)와 케이스(100)가 이루는 폐쇄공간(220)으로 가스를 지속적으로 주입해 주어 상기 지지부(200)가 완전히 응고되지 않은 상태에서 상기 지지부(200)가 케이스(100)의 방향으로 처지지 않도록 한다. 그런 다음, 상기 지지부(200)를 포함하는 케이스(100)가 완전히 응고될 때까지 지속적으로 가스를 주입하고, 사출성형에 관한 모든 공정이 끝난 뒤, 주입했던 가스를 배출시킨 다.

상기 가스주입공(210)은 상기 폐쇄공간(220)으로 가스를 유입시키면서, 상기 지지부(200)의 형상을 유지할 수 있을 만큼의 크기를 가져야 한다. 즉, 상기 가스주입공(210)이 너무 작으면, 가스가 상기 지지부(200)의 외면에 압력을 가하게 되어, 오히려 상기 지지부(200)의 형상이 편평하게 유지될 수 없고, 상기 가스주입공(210)이 너무 크면, 상기 지지부(200)의 상면이 편평하게 유지되기 위해서 가스 유입량, 속도 및 가스유입압력을 강하게 해야 하므로 가스 주입에 있어 기구적인 제약이 생긴다. 그렇지 못한 경우, 상기 지지부(200)는 상기 케이스(100) 방향으로 처지게 된다.

상기 도전성 부재(300)는 통상적으로 도전성 테이프를 사용한다. 즉, 접착식으로 이루어진 도전성 테이프를 상기 지지부(200)의 외면에 부착하고, 상기 도전성 테이프와 회로물이 접촉되는 구조이다.

또한, 상기 도전성 부재(300)는 액상의 도전성 물질의 도포로 이루어질 수 있다.

상기 도전성 부재(300)와 회로물 사이에는 외부 충격 등으로 인한 회로물의 손상을 방지하기 위해, 도전성 소재의 완충부재(400)를 구비할 수도 있다.

상기와 같은 구성 및 방법으로 이루어진 본 발명은, 종래의 리브구조 상에 도전성 테이프를 접착하여 회로물과 기구물 간의 통전을 꾀하던 구조와는 달리, 도전성 테이프가 결합되는 지지부를 구비하기 위해 사출성형 공정 동안, 지지부 내부 공가에 가스를 지속적으로 주입함으로써 편평하면서도 넓은 면적을 가진 지지부를 구비할 수 있으므로, 회로물과 기구물 간의 넓은 도전성 접촉면적을 가질 수 있고, 그로 인해 정전기 유입시 정전기가 넓은 도전성 영역으로 빠르게 방전되어 회로물의 오작동 및 손상을 방지할 수 있는 장점을 가진 구성 및 방법이다.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

상기한 바와 같은 회로물과 기구물 간의 도전성 접촉면적을 넓히는 방법 및 그를 이용한 이동통신 단말기는 회로물과 접촉되는 도전성 테이프를 지지하는 지지부의 면적을 넓게 하고, 지지부의 상면이 아래로 처지는 것을 방지하기 위해 상기 지지부가 이루는 내부 공간으로 가스를 주입하여 지지부의 성형이 편평하게 이루어질 수 있도록 하여 회로물과의 통전이 넓은 도전성 영역에서 이루어지도록 함으로 정전기를 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims

주형 공동 안으로 다량의 용융 플라스틱 소재를 사출하여, 적어도 주형 공동을 충전시켜 성형되는 케이스와 상기 케이스의 내면과 폐쇄공간을 형성하도록 상기 케이스와 이격된 채로 형성되며, 소정 크기의 가스주입공이 구비된 지지부가 성형되는 단계;

상기 케이스와 지지부가 이루는 폐쇄공간 내에 상기 가스주입공을 통해 가스를 주입하는 단계;

상기 지지부의 상면이 편평하게 유지되도록 지속적으로 상기 폐쇄공간 내에 가스 주입시키면서 상기 케이스를 포함하는 기구물을 완전히 응고시키는 단계; 및

상기 지지부의 상면에 도전성 부재를 결합하는 단계

를 포함하는 회로물과 기구물 간의 도전성 접촉면적을 넓히는 방법.
제1항에 있어서,

상기 케이스와 지지부가 이루는 폐쇄공간 내에 주입된 가스를 배출하는 단계를 더 포함하는

회로물과 기구물 간의 도전성 접촉면적을 넓히는 방법.
내부 부품을 보호하며, 단말기의 외형을 이루는 단말기 케이스;

상기 케이스의 내면에서 상방으로 소정 간격 이격된 채로, 상기 케이스와 폐쇄공간을 이루며, 상면이 편평하게 이루어지는 지지부;

상기 지지부의 외면에서 내면까지 관통되어, 상기 케이스와 지지부가 이루는 폐쇄공간 내로 가스가 주입되는 통로가 되는 가스주입공; 및

상기 지지부의 상면에 결합되어 회로물과 접촉되고 통전되어 정전기를 방지하는 도전성 부재

를 포함하는 회로물과 기구물 간의 도전성 접촉면적을 넓히는 방법을 이용한 이동통신 단말기.
제3항에 있어서,

상기 도전성 부재는 접착식의 도전성 테이프로 이루어지는

회로물과 기구물 간의 도전성 접촉면적을 넓히는 방법을 이용한 이동통신 단말기.
제3항에 있어서,

상기 도전성 부재는 액상의 도전성 소재를 상기 지지부의 상면에 도포함으로 형성되는 도전성 막으로 이루어지는

회로물과 기구물 간의 도전성 접촉면적을 넓히는 방법을 이용한 이동통신 단말기.
제3항에 있어서,

상기 도전성 부재와 회로물 사이에 완충부재가 구비되어, 외부 충격에 의해 회로물의 파손을 방지하는

회로물과 기구물 간의 도전성 접촉면적을 넓히는 방법을 이용한 이동통신 단말기.