KR20060004794A - An apparatus for fixing a shield case to a circuit board - Google Patents

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KR20060004794A KR1020040052989A KR20040052989A KR20060004794A KR 20060004794 A KR20060004794 A KR 20060004794A KR 1020040052989 A KR1020040052989 A KR 1020040052989A KR 20040052989 A KR20040052989 A KR 20040052989A KR 20060004794 A KR20060004794 A KR 20060004794A
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Abstract

회로기판 상에 고정되는 소자부품을 보호하는 실드 케이스를 상기 회로기판상에 보다 컴팩트하고 견고하게 고정시킬 수 있는 회로기판과 실드 케이스의 고정장치가 제공된다.Provided are a circuit board and a shield case fixing device capable of more compactly and firmly fixing a shield case protecting an element component fixed on a circuit board on the circuit board.

상기 회로기판과 실드 케이스의 고정장치는, 회로기판과 이를 차폐시키는 실드케이스의 결합장치에 있어서, 내부에 공간이 형성되고 일측이 개방된 실드 케이스의 일측에 돌출되도록 형성된 결합수단; 및 상기 실드 케이스가 덮히는 회로기판의 둘레에 형성되어 상기 결합수단이 압입되는 결합수단 수용부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The fixing device of the circuit board and the shield case, the coupling device of the circuit board and the shield case for shielding it, the coupling means is formed so as to protrude to one side of the shield case is formed with a space inside one side; And a coupling means accommodating part formed around a circuit board on which the shield case is covered, to which the coupling means is press-fitted.

이와 같은 본 발명에 의하면, 회로기판과 실드 케이스의 고정시 결합수단이 결합수단 수용부에 압입되는 구조이므로 그 결합력을 증대시키고, 회로기판에 결합수단 수용부를 형성하기 위한 공간을 줄이며, 회로기판의 둘레 외측으로 결합수단이 돌출되지 않으므로 회로기판을 각종 기기나 장치등에 보다 용이하게 탑재시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, when the circuit board and the shield case is fixed, the coupling means is press-fitted to the coupling means accommodating portion, so that the coupling force is increased, and the space for forming the coupling means accommodating portion on the circuit board is reduced. Since the coupling means does not protrude outside the circumference, it is possible to obtain the effect that the circuit board can be easily mounted on various devices or devices.

실드 케이스, 회로기판, 소자부품, 차폐, 탄성편Shield case, circuit board, component parts, shielding, elastic piece

Description

회로기판과 실드 케이스의 고정장치{An apparatus for fixing a shield case to a circuit board} An apparatus for fixing a shield case to a circuit board}             

도 1은 종래기술에 따른 실드 케이스의 결합구조를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a coupling structure of a shield case according to the prior art.

도 2는 도 1의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 회로기판과 실드 케이스의 고정장치를 도시한 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a fixing device of a circuit board and a shield case according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 회로기판과 실드 케이스의 고정장치를 도시한 것으로,4 is a view illustrating a fixing device of a circuit board and a shield case according to a preferred embodiment of the present invention.

(a)는 결합수단이 결합수단 수용부에 압입된 것을 도시한 사시도, (a) is a perspective view showing that the coupling means is pressed into the coupling means receiving portion,

(b)는 (a)의 보다 바람직한 실시예에 따른 결합수단을 도시한 사시도이다. (b) is a perspective view showing a coupling means according to a more preferred embodiment of (a).

도 5는 도 4b의 결합수단과 결합수단 수용부가 솔더링 된 상태를 도시한 사시도이다.FIG. 5 is a perspective view illustrating a soldering state of the coupling unit and the coupling unit receiving unit of FIG. 4B.

도 6은 도 3의 다른 실시예에 따른 회로기판과 실드 케이스의 고정장치를 도시한 것으로,FIG. 6 illustrates a fixing device of a circuit board and a shield case according to another embodiment of FIG. 3.

(a)는 사시도,(a) is a perspective view,

(b)는 측면도이다.(b) is a side view.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 실드 케이스의 사시도이다.7 is a perspective view of a shield case according to another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10..... 실드 케이스 12..... 결합수단10 ... shield case 12.

12a..... 경사부 12b..... 돌기12a ..... Slope 12b ..... Turning

30..... 회로기판 32..... 결합수단 수용부30 ..... Circuit board 32 ..... Coupling means

102..... 탄성편 102a..... 엠보싱부102 ..... Elastic piece 102a ..... Embossing part

112..... 결합구112 ..... Coupler

본 발명은 회로기판에 장착되는 소자부품들을 외부환경으로부터 보호하기 위해 사용되는 실드 케이스의 결합구조에 관한 것으로, 보다 상세하게는 회로기판의 둘레에 결합수단 수용부를 형성하고 실드 케이스에 결합수단을 형성하여 결합수단 수용부에 결합수단을 압입시킴으로서 회로기판의 공간활용도와 실드 케이스의 결합력을 향상시키도록 개선된 회로기판과 실드 케이스의 고정장치에 관한 것이다. The present invention relates to a coupling structure of a shield case used to protect device components mounted on a circuit board from an external environment. More particularly, the coupling means accommodating portion is formed around the circuit board and the coupling means is formed on the shield case. The present invention relates to a fixing device for a circuit board and a shield case, which is improved to press the coupling means into the coupling means accommodating portion to improve the space utilization of the circuit board and the coupling force of the shield case.

전자기기에 사용되는 회로기판에는 다양한 칩(chip)등의 소자부품들이 장착 되어 각종 장치 및 기기 등의 여러가지 기능을 구현하게 된다. 그러나 회로기판 상에 장착되는 소자부품들이 외부환경의 영향으로 손상되거나 오작동을 일으키는 경우가 빈번하게 발생되었다.Circuit boards used in electronic devices are equipped with various component parts such as chips to implement various functions such as various devices and devices. However, the device parts mounted on the circuit board are frequently damaged or malfunctioned due to the influence of the external environment.

즉, 회로기판 상에 이물질이 떨어지는 경우 이물질에 의해 각각의 소자부품들은 단락(短絡, short circuit)되는데, 이러한 단락에 의해 소자부품들이 손상되었다.That is, when foreign matter falls on the circuit board, the respective device parts are short circuited by the foreign matter, and the device parts are damaged by this short circuit.

또한, 소자부품은 외부 전자계의 영향에 의해 빈번하게 오작동을 일으켰다. 예컨대, 소자부품들은 인접해 있는 다른 부품들부터 자기에 의한 영향을 받을 수 있고, 마찬가지로 주변 소자부품들에 영향을 줄 수 있으므로 서로 차폐되는 것이 바람직하다.In addition, device components frequently caused malfunctions by the influence of external electromagnetic fields. For example, the component parts may be affected by magnetism from other components adjacent to each other, and may also affect the peripheral component parts, and thus, the component parts may be shielded from each other.

따라서, 회로기판 상에 장착되는 소자부품들은 자기에 의한 영향을 서로 받지 않도록 회로기판 상에 고정되는 실드 케이스(shield case 또는 차폐상자)에 의해 차폐되는 것이 일반적이다.Therefore, device components mounted on a circuit board are generally shielded by a shield case (shield case or shield box) fixed on the circuit board so as not to be influenced by magnetism.

상기 실드 케이스는 대개 금속으로 이루어지며, 그 내부에 소자부품들이 위치되도록 회로기판 상에 고정된다. 이때, 상기 실드 케이스는 전기적인 사고를 방지하고, 고주파용 소자부품들의 동작을 안정시키기 위해 대개 접지되도록 구성된다.The shield case is usually made of metal and is fixed on the circuit board so that the component parts are located therein. In this case, the shield case is usually configured to be grounded in order to prevent electrical accidents and to stabilize the operation of the high-frequency device components.

한편, 도 1에는 종래의 실드 케이스(100)가 도시되어 있는데, 이와 같은 종래의 실드 케이스(100)는 회로기판(110)상에 장착되는 각종 소자부품들을 보호하기 위해 회로기판(110) 상에 고정된다. 상기 실드 케이스(100)는 그 내부에 공간이 형성되도록 일정한 두께를 가지며, 상부가 폐쇄되고 하부가 개방된 직육면체의 형상으로 형성되어 있다. Meanwhile, FIG. 1 illustrates a conventional shield case 100. The conventional shield case 100 is mounted on the circuit board 110 to protect various device components mounted on the circuit board 110. As shown in FIG. It is fixed. The shield case 100 has a predetermined thickness so that a space is formed therein, and is formed in a shape of a rectangular parallelepiped in which an upper part is closed and an lower part is opened.

따라서, 실드 케이스(100)가 회로기판(110)에 고정되면, 회로기판(110)상에 장착된 소자부품들이 실드 케이스(100) 내부에 형성된 공간에 위치됨으로서 외부환경으로부터 차폐된다.Therefore, when the shield case 100 is fixed to the circuit board 110, the device components mounted on the circuit board 110 are located in a space formed inside the shield case 100, thereby shielding from the external environment.

한편, 실드 케이스(100)의 개방된 하단부에는 다수개의 탄성편(102)이 형성되어 있다. 상기 탄성편(102)은 실드 케이스(100)의 하단부로부터 하방으로 돌출되어 있으며, 탄성편(102)의 하부는 그 상부보다 좁은 폭을 가지도록 형성되어 있다.On the other hand, a plurality of elastic pieces 102 are formed in the open lower end of the shield case 100. The elastic piece 102 protrudes downward from the lower end of the shield case 100, and the lower part of the elastic piece 102 is formed to have a narrower width than the upper part thereof.

그리고, 상기 탄성편(102)의 하부에는 엠보싱(embossing) 처리에 의해 실드 케이스(100)의 내부쪽으로 돌출된 엠보싱부(102a)가 형성되어 있다.In addition, an embossed portion 102a protruding toward the inside of the shield case 100 is formed at the lower portion of the elastic piece 102 by an embossing process.

한편, 회로기판(110)에는 상술한 탄성편(102)이 결합되는 결합구(112)가 형성되어 있다. 이때, 상기 결합구(112)는 실드 케이스(100)에 형성된 탄성편(102)과 그 갯수 및 위치가 동일하게 형성된다.On the other hand, the circuit board 110 is formed with a coupling hole 112 to which the above-mentioned elastic piece 102 is coupled. At this time, the coupler 112 is the same as the number and position of the elastic piece 102 formed on the shield case 100.

즉, 상기 실드 케이스(100)의 탄성편(102)이 상기 회로기판(110)상에 형성된 결합구(112)에 결합됨으로서 실드 케이스(100)는 회로기판(110)에 고정된다. 이때, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 탄성편(102)의 엠보싱부(102a)가 결합구(112)의 내부면을 탄성적으로 가압하게 된다.That is, since the elastic piece 102 of the shield case 100 is coupled to the coupling hole 112 formed on the circuit board 110, the shield case 100 is fixed to the circuit board 110. At this time, as shown in Figure 2, the embossed portion (102a) of the elastic piece 102 is to elastically press the inner surface of the coupler (112).

따라서, 상기 실드 케이스(100)는 탄성편(102)이 결합구(112)의 내부면을 가압하는 탄성력에 의해 회로기판(110)과 분리되지 않도록 고정되므로 회로기판(110) 상에 장착되는 소자부품들은 외부에 대해 차폐된다.Therefore, the shield case 100 is fixed on the circuit board 110 because the elastic piece 102 is fixed so as not to be separated from the circuit board 110 by an elastic force pressing the inner surface of the coupling hole 112. The parts are shielded against the outside.

현재 회로기판(110)을 이용하는 각종 기기나 장치 등은 점차 그 크기가 소형화되고, 또한 복합기능을 갖추도록 다기능화되어 가고 있다. 즉, 회로기판(110)의 크기는 점차 소형화되고, 그 상부에 장착되는 소자부품들의 갯수도 늘어나게 되어 회로기판(110) 상에는 회로나 소자부품들이 점차 밀집되도록 구성된다.Various devices and devices using the circuit board 110 are becoming smaller in size and more versatile to have a complex function. That is, the size of the circuit board 110 is gradually reduced in size, and the number of device components mounted thereon also increases, so that circuits or device components are densely packed on the circuit board 110.

따라서, 종래의 실드 케이스(100)를 고정하기 위한 결합구(112)를 회로기판(110)상에 형성하는 것이 곤란하게 되었다. 즉, 회로기판(110) 상에 회로나 소자부품들이 밀집됨에 따라 결합구(112)를 형성하기 위한 공간이 부족하다는 문제점이 있었다.Therefore, it is difficult to form the coupling hole 112 for fixing the conventional shield case 100 on the circuit board 110. That is, as circuits or device components are concentrated on the circuit board 110, there is a problem that the space for forming the coupler 112 is insufficient.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 실드 케이스(100)에 형성된 탄성편(102)은 엠보싱부(102a)가 결합구(112)의 내부면을 탄성적으로 가압할 때 엠보싱부(102a)의 돌출높이 때문에 탄성편(102)이 과도하게 변형되어 회로기판(110) 상의 고정이 곤란해질 뿐만 아니라 그 결합력도 약하다는 문제점이 있었다.In addition, as shown in Figure 2, the elastic piece 102 formed in the conventional shield case 100 is embossed (102a) when the embossed portion (102a) elastically presses the inner surface of the coupler (112) Due to the height of the protrusion), the elastic piece 102 is excessively deformed, so that the fixing on the circuit board 110 is difficult and the coupling force thereof is weak.

그리고, 상기 엠보싱부(102a)는 상기 결합구(112)의 내부면을 탄성적으로 가압하므로 탄성편(102)이 회로기판(110)의 둘레 외측으로 돌출되었다. 따라서, 회로기판(110)이 각종 장치나 기기등에 탑재되는 경우 많은 문제점이 발생되므로 이를 방지하기 위해 결합구(112)의 깊이를 증가시켰다.In addition, the embossing portion 102a elastically presses the inner surface of the coupling hole 112 so that the elastic piece 102 protrudes outward from the circumference of the circuit board 110. Therefore, when the circuit board 110 is mounted on various devices or devices, many problems occur, so that the depth of the coupling hole 112 is increased to prevent this.

한편, 상기 실드 케이스(100)의 접지는 대개 탄성편(102a)에 의해 이루어지는데, 접지는 상기 탄성편(102)의 폭이 클수록 유리하다. 그러나, 탄성편(102)의 폭이 커지면 결합구(112)도 커져야 하는데, 회로기판(110) 상에는 회로나 소자부품들이 밀집되어 결합구(112)의 형성이 곤란하다는 문제점이 있었다.On the other hand, the grounding of the shield case 100 is usually made of an elastic piece 102a, the grounding is more advantageous the greater the width of the elastic piece (102). However, when the width of the elastic piece 102 is increased, the coupling holes 112 also need to be large, but circuits and device components are concentrated on the circuit board 110, thereby making it difficult to form the coupling holes 112.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 회로기판의 둘레에 결합수단 수용부를 형성하고 실드 케이스의 하단부에 결합수단을 형성하여 결합수단이 결합수단 수용부에 압입됨으로서 회로기판과 실드 케이스의 결합시 회로기판의 공간활용도를 향상시킴과 동시에 실드 케이스의 결합력을 향상시키도록 개선된 회로기판과 실드 케이스의 고정장치를 제공함에 그 목적이 있다.
The present invention is to solve the conventional problems as described above, by forming a coupling means receiving portion on the periphery of the circuit board and forming a coupling means at the lower end of the shield case, the coupling means is pressed into the coupling means receiving portion circuit board and shield It is an object of the present invention to provide an improved circuit board and a shield case fixing device to improve the space utilization of the circuit board at the time of coupling the case and to improve the coupling force of the shield case.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 회로기판과 이를 차폐시키는 실드케이스의 결합장치에 있어서, 내부에 공간이 형성되고 일측이 개방된 실드 케이스의 하단부에 돌출되도록 형성된 결합수단; 및 상기 실드 케이스가 덮히는 회로기판의 둘레에 형성되어 상기 결합수단이 압입되는 결합수단 수용부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판과 실드 케이스의 고정장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a coupling device for a circuit board and a shield case for shielding the same, comprising: a coupling means formed to protrude at a lower end of the shield case having a space formed therein and one side opened; And a coupling means accommodating portion formed around the circuit board on which the shield case is covered to press the coupling means.

바람직하게, 상기 결합수단은 그 하부에 상기 결합수단 수용부에 용이하게 압입되도록 경사부가 형성될 수 있다.Preferably, the coupling means may be formed in the lower portion to be easily pressed into the coupling means receiving portion.

그리고, 상기 결합수단 수용부는 상기 결합수단과 대응되는 위치에 형성되는 것이 바람직하다.And, the coupling means receiving portion is preferably formed in a position corresponding to the coupling means.

또한, 상기 결합수단은 결합수단 수용부내에 견고하게 압입되도록 적어도 그 일측으로 돌출된 돌기를 추가로 포함하는 것이 바람직할 수 있고, 보다 바람직하게 상기 돌기는 상기 결합수단 수용부에 압입되도록 예리하게 형성될 수 있다.In addition, the coupling means may preferably further include a protrusion protruding at least one side to be firmly pressed into the coupling means receiving portion, more preferably the protrusion is sharply formed to be pressed into the coupling means receiving portion Can be.

그리고, 상기 결합수단은 상기 회로기판의 두께내에 위치하도록 그 두께가 회로기판의 두께와 동일하거나 그 보다 작게 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the coupling means is preferably formed so that the thickness is less than or equal to the thickness of the circuit board to be located within the thickness of the circuit board.

한편, 상기 실드 케이스는 금속으로 이루어지고, 상기 결합수단 수용부의 내측면은 회로기판 상에 형성되는 회로패턴과 전기적으로 연결되도록 도전성의 재질로 도금되어 있을 수 있다.On the other hand, the shield case is made of a metal, the inner surface of the coupling means receiving portion may be plated with a conductive material to be electrically connected to the circuit pattern formed on the circuit board.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 회로기판과 실드 케이스의 고정장치를 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 회로기판과 실드 케이스의 고정장치를 도시한 것으로, (a)는 결합수단이 결합수단 수용부에 압입된 것을 도시한 사시도, (b)는 (a)의 보다 바람직한 실시예에 따른 결합수단을 도시한 사시도이다. 그리고, 도 5는 도 4b의 결합수단과 결합수단 수용부가 솔더링 된 상태를 도시한 사시도이며, 도 6은 도 3의 변형 실시예에 따른 회로기판과 실드 케이스의 고정장치를 도시한 것으로, (a)는 사시도, (b)는 측면도이고, 도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 실드 케이스의 사시도이다.Figure 3 is a perspective view showing a fixing device of the circuit board and the shield case of the present invention, Figure 4 is a view showing a fixing device of the circuit board and the shield case of the present invention, (a) the coupling means is a coupling means receiving portion (B) is a perspective view showing a coupling means according to a more preferred embodiment of (a). 5 is a perspective view illustrating a soldering state of the coupling unit and the coupling unit accommodating unit of FIG. 4B, and FIG. 6 is a view illustrating a fixing device of the circuit board and the shield case according to the modified embodiment of FIG. ) Is a perspective view, (b) is a side view, Figure 7 is a perspective view of a shield case according to another embodiment of the present invention.

먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 실드 케이스(10)는 그 내부에 공간을 형성하도록 일정두께를 가지며 상부가 폐쇄되고 하부가 개방된 직육면체 형상을 가진다. 이때, 실드 케이스(10)의 하단부에는 복수의 결합수단(12)이 하방으로 돌출되도록 형성되어 있다.First, as shown in FIG. 3, the shield case 10 has a rectangular parallelepiped shape having a predetermined thickness to form a space therein and having an upper portion closed and an lower portion opened. At this time, the lower end of the shield case 10 is formed so that the plurality of coupling means 12 protrude downward.

한편, 실드 케이스(10)가 고정되는 회로기판(30)의 둘레에는 결합수단 수용부(32)가 형성되어 있는데, 상기 결합수단 수용부(32)는 상기 회로기판(30)의 둘레에 개방되도록 형성되어 있다.On the other hand, the coupling means receiving portion 32 is formed around the circuit board 30 to which the shield case 10 is fixed, so that the coupling means receiving portion 32 is opened to the circumference of the circuit board 30. Formed.

이때, 상기 결합수단(12)과 결합수단 수용부(32)는 그 위치가 대응되도록 각각 실드 케이스(10)와 회로기판(30)에 형성되어 있으며, 결합수단(12)이 결합수단 수용부(32)에 압입됨으로서 실드 케이스(10)와 회로기판(30)은 결합되도록 구성된다.At this time, the coupling means 12 and the coupling means receiving portion 32 are formed in the shield case 10 and the circuit board 30 so that their positions correspond, respectively, the coupling means 12 is the coupling means receiving portion ( By being pressed into 32, the shield case 10 and the circuit board 30 are configured to be coupled.

이때, 도 4a에 도시된 바와 같이, 상기 결합수단(12)의 하부에는 면취된 경사부(12a)가 형성되어 있는데, 상기 경사부(12a)는 결합수단(12)이 결합수단 수용부(32) 내로 원활하게 압입되도록 안내하는 역할을 한다. 이 경우 상기 결합수단(12)은 상기 결합수단 수용부(32) 내에 압입되도록 그 폭이 결합수단 수용부(32)의 폭보다 약간 크게 형성될 수도 있다.At this time, as shown in Figure 4a, the inclined portion 12a is formed in the lower portion of the coupling means 12, the inclined portion 12a is a coupling means 12 is a coupling means receiving portion 32 ) Guides the press to smoothly press into. In this case, the width of the coupling means 12 may be formed slightly larger than the width of the coupling means receiving portion 32 so as to be press-fit into the coupling means receiving portion (32).

한편, 상기 결합수단(12)은 도 4b에 도시된 바와 같이 그 측면으로 돌출되도록 형성된 돌기(12b)를 추가로 구비할 수 있다. 이때, 상기 돌기(12b)는 결합수단(12)의 한쪽 측면에 형성될 수 있고, 보다 바람직하게 결합수단(12)의 양측면에 모 두 형성될 수 있다.On the other hand, the coupling means 12 may further include a projection (12b) formed to protrude to the side as shown in Figure 4b. At this time, the protrusion 12b may be formed on one side of the coupling means 12, more preferably both sides of the coupling means 12 may be formed.

그리고, 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 돌기(12b)는 그 끝단이 예리하게 형성되어 있을 수 있다. 따라서, 상기 결합수단(12)이 결합수단 수용부(32) 내에 삽입될 때 결합수단 수용부(32)의 내측면에 상기 돌기(12b)의 끝단이 압입됨으로서 실드 케이스(10)와 회로기판(30)의 결합력은 증대될 수 있다.And, as shown in Figure 4b, the protrusion 12b may be formed sharply at the end thereof. Accordingly, when the coupling means 12 is inserted into the coupling means accommodation portion 32, the end of the protrusion 12b is press-fitted into the inner surface of the coupling means accommodation portion 32 so that the shield case 10 and the circuit board ( The coupling force of 30 can be increased.

한편, 상기 결합수단(12)의 길이는 상기 회로기판(30)의 두께와 동일하거나 그 보다 작게 형성됨으로서 실드 케이스(10)와 회로기판(30)이 결합되는 경우 결합수단(12)이 회로기판(30)의 하부로 돌출되지 않도록 구성될 수 있다.On the other hand, the length of the coupling means 12 is equal to or smaller than the thickness of the circuit board 30, when the shield case 10 and the circuit board 30 is coupled to the coupling means 12 is a circuit board It may be configured not to protrude to the bottom of the (30).

상기 실드 케이스(10)는 회로기판(30) 또는 회로기판(30) 상에 장착되는 소자부품의 전기적인 사고를 방지하고, 고주파용 소자부품들의 동작을 안정시키기 위해 접지되어야 하므로 바람직하게 금속재질로 이루어질 수 있다.Since the shield case 10 should be grounded to prevent electrical accidents of the device components mounted on the circuit board 30 or the circuit board 30 and to stabilize the operation of the high frequency device components, the shield case 10 is preferably made of a metal material. Can be done.

도면상에는 도시되지 않았으나 상기 실드 케이스(10)의 접지는 결합수단(12)과 상기 회로기판(30) 상에 형성된 회로패턴이 전기적으로 연결됨으로서 이루어질 수 있다. Although not shown in the drawing, grounding of the shield case 10 may be performed by electrically connecting a coupling means 12 and a circuit pattern formed on the circuit board 30.

이를 위해 상기 결합수단 수용부(32)의 내부면은 도전성의 재질로 도금되어 회로기판(30) 상에 형성되는 회로패턴과 전기적으로 연결되어 있을 수 있고, 상기 결합단이 결합수단 수용부에 압입된 후 솔더링(soldering)될 수 있다. To this end, the inner surface of the coupling means accommodating part 32 may be electrically connected to a circuit pattern formed on a circuit board 30 by being plated with a conductive material, and the coupling end may be press-fit into the coupling means accommodating part. And then soldered.

즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 결합수단 수용부(32)에 결합수단(12)이 압입된 후 결합수단(12)과 결합수단 수용부(32)의 내부면 사이에는 용융된 솔더 (solder)가 주입되어 응고됨으로서 상기 실드 케이스(10)의 접지가 이루어 질 수 있다. That is, as shown in Figure 5, after the coupling means 12 is pressed into the coupling means receiving portion 32, the molten solder between the coupling means 12 and the inner surface of the coupling means receiving portion (32) ) Is injected and solidified, so that the shield case 10 may be grounded.

상기와 같이 이루어지는 솔더링은 상기 실드 케이스(10)를 접지시킬 뿐만 아니라 실드 케이스(10)와 회로기판(30)의 결합력을 증대시키는 역할도 한다.Soldering as described above not only grounds the shield case 10 but also increases the bonding force between the shield case 10 and the circuit board 30.

다음, 도 6a에는 상술한 바람직한 실시예의 다른실시예가 도시되어 있다. 즉, 결합수단(12)은 실드 케이스(10)의 모서리부에 형성되고, 상기 결합수단(12)의 돌기(12b)는 서로 마주보도록 형성될 수 도 있다.Next, Fig. 6A shows another embodiment of the above-described preferred embodiment. That is, the coupling means 12 may be formed at the corners of the shield case 10, and the protrusions 12b of the coupling means 12 may be formed to face each other.

이때, 회로기판(30)에 형성되는 결합수단 수용부(32)는 상기 결합수단(12)에 대응되도록 회로기판(30)의 모서리에 형성될 수 있다. At this time, the coupling means receiving portion 32 formed on the circuit board 30 may be formed at the edge of the circuit board 30 to correspond to the coupling means 12.

따라서, 도 6b에 도시된 바와 같이 실드 케이스(10)가 회로기판(30) 상에 고정되는 경우 결합수단(12)의 돌기(12b) 사이에는 결합수단 수용부(32)가 형성되지 않은 회로기판(30)의 둘레부분이 배치되도록 결합수단(12)이 결합수단 수용부(32)에 압입될 수 있다.Therefore, as shown in FIG. 6B, when the shield case 10 is fixed on the circuit board 30, the circuit board on which the coupling means accommodation portion 32 is not formed is formed between the protrusions 12b of the coupling means 12. Coupling means 12 may be pressed into the coupling means receiving portion 32 so that the peripheral portion of the 30 is disposed.

한편, 상술한 구조 이외에도 회로기판(30)과 실드 케이스(10)에는 결합수단 수용부(32)와 결합수단(12)이 회로기판(30) 상에 장착되는 소자부품등과 간섭되지 않도록 적당한 위치에 적당한 갯수로 형성될 수 있다.On the other hand, in addition to the above-described structure, the circuit board 30 and the shield case 10 are appropriately positioned so that the coupling means receiving portion 32 and the coupling means 12 do not interfere with the component parts and the like mounted on the circuit board 30. It can be formed in a suitable number.

다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 회로기판의 표면적이 넓은 경우 실드 케이 스에 강성(剛性)을 부여하기 위해 실드 케이스를 프레임(40)과 플레이트(44)로 구성할 수도 있다. 즉, 실드 케이스는 중앙부에 개구가 형성되고 상술한 구조와 동일한 구조의 결합수단(42)이 하부에 형성된 프레임(40)과, 상기 프레임(40)상에 부착되는 플레이트(44)의 결합구조로 이루어 질 수 있다.Next, as shown in FIG. 7, when the surface area of the circuit board is large, the shield case may be formed of the frame 40 and the plate 44 to give rigidity to the shield case. That is, the shield case has a coupling structure of a frame 40 having an opening in a central portion thereof and a coupling means 42 having the same structure as the above-described structure, and a plate 44 attached to the frame 40. Can be done.

이때, 상기 프레임(40)은 기구적인 강성을 갖추기 위해 그 두께를 두껍게 형성하거나 보다 강성이 높은 재질로 이루어질 수 있다.In this case, the frame 40 may be formed to have a thicker thickness or higher rigidity in order to have mechanical rigidity.

따라서, 회로기판의 표면적이 넓은 경우 실드 케이스의 구조를 변형시킴으로서 강성을 부여하여 회로기판 상에 장착되는 각종 소자부품들을 외부환경과 차폐시킬 수 있게 된다.Therefore, when the surface area of the circuit board is large, the structure of the shield case may be deformed to provide rigidity to shield various device components mounted on the circuit board from the external environment.

상술한 본 발명에 따른 회로기판과 실드 케이스의 고정장치는 회로기판에 실드 케이스를 고정시킬 때, 결합수단에 굽힘이 발생하지 않아 회로기판의 둘레 외측으로 결합수단이 돌출되지 않으므로 회로기판을 각종 기기나 장치등에 보다 용이하게 탑재시킬 수 있다.In the above-described fixing device of the circuit board and the shield case, when the shield case is fixed to the circuit board, no bending occurs in the joining means, so that the joining means does not protrude outward from the circumference of the circuit board. It can be easily mounted on a device or the like.

그리고, 결합수단에 엠보싱부가 형성되지 않는 구조이므로 회로기판에 결합수단 수용부를 형성하기 위한 공간을 줄일 수 있다. 또한, 결합수단이 결합수단 수용부에 압입되는 구조이므로 그 결합력을 증대시킬 수 있게 된다.In addition, since the embossing portion is not formed in the coupling means, the space for forming the coupling means accommodation portion in the circuit board can be reduced. In addition, the coupling means is a structure that is pressed into the coupling means receiving portion it is possible to increase the coupling force.

상기에서와 같이 본 발명에 의하면, 회로기판에 실드 케이스를 고정시킬 때, 결합수단이 결합수단 수용부에 압입되는 구조이므로 그 결합력을 증대시키는 잇점 을 제공한다.According to the present invention as described above, when fixing the shield case to the circuit board, the coupling means is a structure that is pressed into the coupling means receiving portion provides an advantage to increase the coupling force.

또한, 결합수단에 굽힘이 발생하지 않아 회로기판의 둘레 외측으로 결합수단이 돌출되지 않으므로 회로기판을 각종 기기나 장치등에 보다 용이하게 탑재시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the bending means does not occur in the coupling means, so that the coupling means does not protrude outward from the circumference of the circuit board, so that the circuit board can be easily mounted on various devices or devices.

그리고, 결합수단에 엠보싱부가 형성되지 않는 구조이므로 회로기판에 결합수단 수용부를 형성하기 위한 공간을 줄일 수 있는 우수한 효과를 제공한다.
In addition, since the embossing portion is not formed in the coupling means, it provides an excellent effect of reducing the space for forming the coupling means accommodation portion in the circuit board.

지금까지 본 발명은 특정한 실시예와 관련하여 도시되고 설명되었지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.While the invention has been shown and described in connection with specific embodiments, it will be appreciated that the invention can be variously modified and varied without departing from the spirit or scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated that those skilled in the art can easily know.

Claims (7)

회로기판과 이를 차폐시키는 실드케이스의 결합장치에 있어서,In the coupling device of the circuit board and the shield case shielding it, 내부에 공간이 형성되고 일측이 개방된 실드 케이스의 일측에 돌출되도록 형성된 결합수단; 및 Coupling means formed in the space and protruding on one side of the shield case is open on one side; And 상기 실드 케이스가 덮히는 회로기판의 둘레에 형성되어 상기 결합수단이 압입되는 결합수단 수용부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판과 실드 케이스의 고정장치.And a coupling means accommodating portion formed around the circuit board on which the shield case is covered to press the coupling means. 제 1항에 있어서, 상기 결합수단은 그 하부에 상기 결합수단 수용부에 용이하게 압입되도록 경사부가 형성되어 있음을 특징으로 하는 회로기판과 실드 케이스의 고정장치.The fixing device of claim 1, wherein the coupling means has an inclined portion formed at a lower portion thereof so as to be easily press-fitted to the coupling means accommodation portion. 제 1항에 있어서, 상기 결합수단 수용부는 상기 결합수단과 대응되는 위치에 형성됨을 특징으로 하는 회로기판과 실드 케이스의 고정장치.According to claim 1, wherein the coupling means receiving portion is fixed to the circuit board and the shield case, characterized in that formed in a position corresponding to the coupling means. 제 1항에 있어서, 상기 결합수단은 결합수단 수용부내에 견고하게 압입되도 록 적어도 그 일측으로 돌출된 돌기를 추가로 포함함을 특징으로 하는 회로기판과 실드 케이스의 고정장치.2. The fixing device of claim 1, wherein the coupling means further comprises a protrusion protruding at least one side to be firmly pressed into the coupling means accommodation portion. 제 4항에 있어서, 상기 돌기는 상기 결합수단 수용부에 압입되도록 예리하게 형성됨을 특징으로 하는 회로기판과 실드 케이스의 고정장치.The fixing device of claim 4, wherein the protrusion is sharply formed so as to be press-fitted into the coupling means accommodating portion. 제 1항에 있어서, 상기 결합수단은 상기 회로기판의 두께내에 위치하도록 그 두께가 회로기판의 두께와 동일하거나 그 보다 작음을 특징으로 하는 회로기판과 실드 케이스의 고정장치.2. The apparatus of claim 1, wherein the coupling means has a thickness equal to or less than a thickness of the circuit board such that the coupling means is located within the thickness of the circuit board. 제 1항에 있어서, 상기 실드 케이스는 금속으로 이루어지고, 상기 결합수단 수용부의 내측면은 회로기판 상에 형성되는 회로패턴과 전기적으로 연결되도록 도전성의 재질로 도금되어 있음을 특징으로 하는 회로기판과 실드 케이스의 고정장치.The circuit board of claim 1, wherein the shield case is made of metal, and an inner surface of the coupling unit accommodating part is plated with a conductive material so as to be electrically connected to a circuit pattern formed on the circuit board. Fixing of the shield case.
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