KR20050121507A - Apparatus for joining substrates - Google Patents
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Abstract
본 발명은 스테이지 상에 대면하는 두 기판을 합착하는 기판 합착기에 관한 것으로, 특히 스테이지에 설치되는 정전척을 적어도 2 이상으로 구성하고, 상기 정전척 사이에 형성되는 틈에 차폐부재를 마련함으로써, 클리닝(cleaning) 시 정전척 사이에 형성되는 틈에 끼인 파티클을 용이하게 제거할 수 있는데 적당하도록 한 기판 합착기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate joining machine for joining two substrates facing each other onto a stage. In particular, the present invention relates to a substrate joining machine for cleaning at least two of the electrostatic chucks installed on the stage, and providing a shielding member in a gap formed between the electrostatic chucks. The present invention relates to a substrate bonder that is suitable for easily removing particles caught in gaps formed between electrostatic chucks during cleaning.
Description
본 발명은 스테이지 상에 대면하는 두 기판을 합착하는 기판 합착기에 관한 것으로, 특히 스테이지에 설치되는 정전척을 적어도 2 이상으로 구성하고, 상기 정전척 사이에 형성되는 틈에 차폐부재를 마련함으로써, 클리닝(cleaning) 시 정전척 사이에 형성되는 틈에 끼인 파티클을 용이하게 제거할 수 있는데 적당하도록 한 기판 합착기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate joining machine for joining two substrates facing each other onto a stage. In particular, the present invention relates to a substrate joining machine for cleaning at least two of the electrostatic chucks installed on the stage, and providing a shielding member in a gap formed between the electrostatic chucks. The present invention relates to a substrate bonder that is suitable for easily removing particles caught in gaps formed between electrostatic chucks during cleaning.
도 1은 종래의 일반적인 기판 합착기의 개략도이다.1 is a schematic diagram of a conventional general substrate bonder.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 기판 합착기는 기판의 합착이 이루어지는 공간인 챔버(10)와 상기 챔버 내로 로딩되는 기판이 안착되는 하부 스테이지(20)와 하부 스테이지(30)와 상기 로딩되는 기판을 상기 상하부 스테이지(20, 30)에 부착 고정하기 위해 마련되는 정전척(40, 50)을 포함한다. 또한 도시되지 않았지만, 합착될 두개의 기판을 상기 챔버(10) 내로 로딩하기 위한 로딩수단(미도시)과 상기 상부 스테이지(30) 또는 하부 스테이지(20)를 구동하기 위한 스테이지 구동수단(미도시)과 스테이지를 미세 정렬하기 위한 정렬 수단(미도시)과 상기 챔버(10) 내의 진공 분위기를 형성시키거나 기판의 승강 등 합착을 위해 필요로 하는 다양한 합착 수단(미도시)이 소정의 위치에 설치되는 것을 일반적인 기판 합착기와 동일한다.As shown in FIG. 1, a conventional substrate joining machine includes a chamber 10, which is a space where substrates are bonded, and a lower stage 20 and a lower stage 30 on which a substrate loaded into the chamber is seated. It includes an electrostatic chuck (40, 50) provided to attach and secure the upper and lower stages (20, 30). Also, although not shown, a loading means (not shown) for loading two substrates to be bonded into the chamber 10 and a stage driving means (not shown) for driving the upper stage 30 or the lower stage 20. Alignment means (not shown) for finely aligning the stage and stages, and various bonding means (not shown) necessary for forming a vacuum atmosphere in the chamber 10 or for attaching or lowering a substrate are installed at predetermined positions. It is the same as a general substrate bonder.
상기와 같은 구성수단들로 이루어져 있는 기판 합착기에 관한 실시예를 설명하면 다음과 같다.Referring to the embodiment of the substrate bonding machine consisting of the above configuration means as follows.
도 1에 도시된 챔버(10) 내에서 합착이 될 기판들이 로봇 암 등의 로딩수단(미도시)에 의하여 각각 상기 챔버(10) 내로 로딩된다. 일반적으로 TFT 어레이 기판은 상기 챔버(10) 내로 로딩되어 하부 스테이지(20) 상에 위치하고, 칼라 필터가 상기 챔버(10) 내로 로딩되어 상부 스테이지(20) 상에 위치한다. 상기 상하부 스테이지(20, 30)에 위치한 기판들은 상기 각 스테이지 상에 구비되는 진공척(미도시)에 의하여 부착 고정된다.Substrates to be bonded in the chamber 10 shown in FIG. 1 are loaded into the chamber 10 by loading means (not shown), such as a robot arm, respectively. In general, a TFT array substrate is loaded into the chamber 10 and placed on the lower stage 20, and a color filter is loaded into the chamber 10 and placed on the upper stage 20. Substrates located on the upper and lower stages 20 and 30 are attached and fixed by a vacuum chuck (not shown) provided on each stage.
상기 기판들이 상하부 스테이지(20, 30)에 부착 고정되어 로딩이 완료되면, 상기 상부 스테이지(30) 또는 하부 스테이지(20)를 구동하는 구동수단(미도시)에 의하여 상기 상부 스테이지(30)와 하부 스테이지(20)를 근접시킨다. When the substrates are attached and fixed to the upper and lower stages 20 and 30 and the loading is completed, the upper stage 30 and the lower stage are driven by driving means (not shown) for driving the upper stage 30 or the lower stage 20. Close the stage 20.
상기와 같이 상부 스테이지(30)와 하부 스테이지(20)가 근접하면, 기판 합착기의 소정의 위치에 설치되는 정렬 수단(미도시)에 의하여 스테이지를 미세정렬을 실시한다. When the upper stage 30 and the lower stage 20 are close to each other as described above, the stage is finely aligned by alignment means (not shown) provided at a predetermined position of the substrate bonding machine.
상기 정렬 수단(미도시)에 의하여 스테이지가 정렬되면, 기판의 합착 공정을 수행하기 전에 상부 스테이지(30) 및 하부 스테이지(20) 상에 마련된 정전척(ESC)에 의하여 기판들을 부착 고정한다. 그런 후, 합착 수단(미도시)들에 의하여 챔버(10) 내를 진공 분위기로 만든다. When the stage is aligned by the alignment means (not shown), the substrates are attached and fixed by the electrostatic chuck (ESC) provided on the upper stage 30 and the lower stage 20 before performing the bonding process of the substrate. Thereafter, the inside of the chamber 10 is brought into a vacuum atmosphere by means of bonding (not shown).
상기 챔버(10) 내부를 진공 상태로 만든 후에는, 상기 상부 스테이지(30)를 가압하고 챔버(10) 내를 다시 대기압 상태로 만들어서 기판의 합착이 이루어지게 한다.After the inside of the chamber 10 is made in a vacuum state, the upper stage 30 is pressurized and the inside of the chamber 10 is brought into an atmospheric pressure state so that the substrate is bonded.
상기와 같은 진행에 따라 기판의 합착이 이루어지는데, 상기 진행 단계에서 정전척에 의하여 기판을 다시 부착 고정하는 이유는 진공척에 의하여 기판을 부착한 상태에서 챔버(10) 내부를 진공 상태로 하게 되면, 기판이 상부 스테이지(30)와하부 스테이지(20)에 부착 고정할 수 없기 때문이다. 따라서, 상부 스테이지(30)와 하부 스테이지(20) 상에는 정전척(40, 50)이 형성된다.The substrate is bonded according to the above progress. The reason for reattaching and fixing the substrate by the electrostatic chuck in the advancing step is that when the inside of the chamber 10 is brought into a vacuum state while the substrate is attached by the vacuum chuck. This is because the substrate cannot be attached and fixed to the upper stage 30 and the lower stage 20. Therefore, the electrostatic chucks 40 and 50 are formed on the upper stage 30 and the lower stage 20.
도 2는 하부 스테이지(20) 상에 위치하는 종래의 일반적인 정전척(40)을 보여주는 평면도이다.2 is a plan view showing a conventional general electrostatic chuck 40 positioned on the lower stage 20.
도 2에 도시된 바와 같이 일반적인 정전척은 다수개의 정전척으로 구성되어 스테이지 상에 설치된다. 기판이 대형화됨에 따라 하부 스테이지(20) 상에 설치되는 정전척(40)도 대형화되어야 하는데, 이를 원바디(One Body)로 제작하기 위해서는 상당한 어려움이 있기 때문에 다수개의 정전척(41)을 하부 스테이지(20) 상에 배치하게 된다.As shown in FIG. 2, a typical electrostatic chuck is composed of a plurality of electrostatic chucks and installed on a stage. As the substrate is enlarged, the electrostatic chuck 40 installed on the lower stage 20 should also be enlarged. Since there are considerable difficulties in manufacturing this as a one body, a plurality of the electrostatic chucks 41 are provided on the lower stage. It is arranged on (20).
따라서, 다수개의 정전척(41)을 하부 스테이지(20) 상에 설치하게 되면, 조립 상의 오차 등으로 인하여 필연적으로 상기 다수개의 정전척(41) 사이에는 틈(gap)(43) 형성되게 된다.Accordingly, when the plurality of electrostatic chucks 41 are installed on the lower stage 20, a gap 43 is inevitably formed between the plurality of electrostatic chucks 41 due to an error in assembly.
상기와 같이 다수개의 정전척(41)들 사이에 틈(43)을 형성시킨 상태로 기판 합착기를 사용하는 경우에는 다음과 같은 문제점이 발생한다.As described above, when the substrate bonding machine is used in a state in which the gap 43 is formed between the plurality of electrostatic chucks 41, the following problems occur.
하부 스테이지(20) 상에 배치되는 기판이 파손되는 경우 기판의 파티클이 끼게 될 것이고, 이 상태로 기판의 합착을 진행하게 되면 파티클에 의하여 기판 또는 정전척 면에 손상을 주는 문제점이 발생한다.If the substrate disposed on the lower stage 20 is damaged, particles of the substrate will be caught, and if the substrate is bonded in this state, a problem occurs that damages the substrate or the electrostatic chuck surface by the particles.
또한, 상기 정전척 상이에 형성되는 틈은 미세하므로, 기판의 파티클이 끼게 되면 클리닝을 하여도 깨끗하게 제거되지 않는다는 문제점이 발생한다. 이로 인하여 향후 공정에 악영향을 끼치게 된다.In addition, since the gap formed on the electrostatic chuck is minute, a problem arises that the particles of the substrate are not removed even after cleaning. This will adversely affect future processes.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 기판 합착기의 상부 또는 하부 스테이지 상에 두개 이상의 정전척을 마련하고, 정전척 사이에 형성되는 틈을 고기능 플라스틱으로 차폐함으로써, 상기 틈에 파티클이 끼는 것을 최소화하여 기판의 손상을 방지할 수 있는 기판 합착기를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, by providing two or more electrostatic chuck on the upper or lower stage of the substrate bonding machine, by shielding the gap formed between the electrostatic chuck with a high-performance plastic, It is an object of the present invention to provide a substrate adhering device that can prevent the damage of the substrate by minimizing the trapping of particles in the gap.
상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명인 기판 합착기를 이루은 구성수단은, 두개의 기판을 상하 대면시켜 접합시키는 기판 합착기에 있어서, 상기 기판의 합착 공정이 수행되는 공간인 챔버와, 상기 기판을 부착 고정하기 위해 적어도 두개의 정전척이 구비되되, 상기 정전척 사이에 형성되는 틈을 차폐하기 위한 차폐부재가 마련되는 스테이지와, 상기 기판의 합착을 위해 상기 챔버의 소정의 위치에 구비되는 합착수단과, 상기 상, 하부 스테이지의 정렬을 위해 소정의 공간에 설치되는 얼라인 수단을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. 즉, 상기의 구성수단들과 기판 합착에 필요한 다른 구성수단들에 의하여 기판을 합착하되, 스테이지 상에 마련되는 정전척은 두개 이상으로 구성하고, 두개 이상의 정전척을 배치함으로써 형성되는 틈에 차폐부재를 마련하는 것이 본 발명의 특징이다.In order to solve the above technical problem, the constituent means of the present invention, which is a substrate joining device, includes: a substrate joining machine for joining two substrates to face each other, the chamber being a space where the bonding process of the substrates is performed, At least two electrostatic chucks are provided to attach and fix the stages, and a stage is provided with a shielding member for shielding a gap formed between the electrostatic chucks, and a bonding unit provided at a predetermined position of the chamber for bonding the substrate. And an alignment means installed in a predetermined space for aligning the upper and lower stages. That is, the substrate is bonded to each other by means of the above construction means and other construction means required for bonding the substrate, and the shielding member is formed in a gap formed by arranging two or more electrostatic chucks provided on the stage and arranging two or more electrostatic chucks. It is a feature of the present invention to provide.
또한, 상기 차폐부재는 상기 정전척의 높이보다 더 낮게 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 차폐부재가 정전척보다 더 높이 마련되어 기판의 부착 고정에 영향을 미쳐서는 안된다.In addition, the shield member is preferably formed lower than the height of the electrostatic chuck. In other words, the shielding member should not be provided higher than the electrostatic chuck to affect the fixing of the substrate.
또한, 상기 차폐부재는 가스에 손상되지 않는 고기능 플라스틱 또는 석영(Quartz)의 재질로 마련되는 것이 바람직하다. 따라서, 상기 고기능 플라스틱은, 베스펠(Vespel) 또는 피크(Peek)로 하는 것이 바람직하다.In addition, the shielding member is preferably made of a material of high-performance plastic or quartz (Quartz) does not damage the gas. Therefore, it is preferable to make the said high performance plastic into a Vespel or a peak.
또한, 상기 차폐부재는 상기 스테이지 중 하부 스테이지에만 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 상부 스테이지에 마련되는 두개 이상의 정전척 사이에 형성되는 틈에 파티클이 끼게 되더라도 클리닝 시 쉽게 아래도 떨어질 수 있지만, 하부 스테이지에 마련되는 두개 이상의 정전척 사이에 형성되는 틈에 파티클이 끼게 되면 클리닝 시 제거하기 힘들기 때문에 하부 스테이지에는 반드시 차폐부재가 마련되는 것이 바람직하다.In addition, the shielding member is preferably formed only in the lower stage of the stage. That is, even if particles are caught in the gap formed between the two or more electrostatic chucks provided in the upper stage, the particles may easily fall down during cleaning, but if particles are caught in the gap formed between the two or more electrostatic chucks provided in the lower stage, Since it is difficult to remove when the lower stage is preferably provided with a shield member.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 상기와 같은 구성수단들로 이루어져 있는 본 발명인 기판 합착기에 관한 작용과 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the operation and preferred embodiment of the present invention substrate bonded device consisting of the above configuration means.
본 발명인 기판 합착기는 종래의 기판 합착기의 구성요소와 작용에 있어서 일부 구성요소를 제외하고 대부분 동일하다. 즉, 본 발명인 기판 합착기는 기판의 합착 공정이 수행되는 공간인 챔버와, 상기 기판을 부착 고정하기 위해 적어도 두개의 정전척이 구비되되, 상기 정전척 사이에 형성되는 틈을 차폐하기 위한 차폐부재가 마련되는 스테이지와, 상기 기판의 합착을 위해 상기 챔버의 소정의 위치에 구비되는 합착수단과, 상기 상, 하부 스테이지의 정렬을 위해 소정의 공간에 설치되는 얼라인 수단을 포함하여 이루어지는데, 상기 스테이지 상에 마련되는 적어도 두개의 정전척 사이에 형성되는 틈에 설치되는 차폐부재를 마련하는 것이 종래와 다른 본 발명이 특징이다.The substrate bonder of the present invention is mostly identical except for some components in function and components of the conventional substrate bonder. That is, the substrate joining device of the present invention is provided with a chamber which is a space where a substrate bonding process is performed, and at least two electrostatic chucks for attaching and fixing the substrate, and a shielding member for shielding a gap formed between the electrostatic chucks. A stage provided, a bonding means provided at a predetermined position of the chamber for bonding the substrate, and an alignment means installed in a predetermined space for aligning the upper and lower stages. It is a feature of the present invention that is different from the prior art to provide a shielding member that is provided in a gap formed between at least two electrostatic chucks provided thereon.
따라서, 본 발명인 기판 합착기의 합착에 관한 전반적인 내용은 종래의 일반 합착기와 동일하므로, 본 발명의 특징 사항인 정전척의 구조에 대하여만 설명한다.Therefore, the general contents of the bonding of the substrate bonding machine of the present invention is the same as the conventional general bonding machine, and therefore only the structure of the electrostatic chuck which is a feature of the present invention will be described.
도 3은 본 발명인 기판 합착기의 구성요소에 해당하는 상부 또는 하부 스테이지에 마련되는 정전척을 보여주는 평면도이고, 도 4는 상기 정전척을 보여주는 정면도이다.Figure 3 is a plan view showing an electrostatic chuck provided in the upper or lower stages corresponding to the components of the present invention substrate bonder, Figure 4 is a front view showing the electrostatic chuck.
도 3 또는 도 4에 도시된 바와 같이 스테이지 상에 위치하는 정전척(100)은 적어도 두개 이상의 블록 정전척(110)들로 구성되어 이루어진다. 이와 같이 적어도 두개 이상의 블록 정전척(110)들로 구성하는 이유는, 기판이 대형화됨에 따라 정전척도 대형화되어야 하는데, 이와 같은 대형의 정전척을 원바디(One Body)로 구성하기에는 어려움이 있기 때문이다.As shown in FIG. 3 or 4, the electrostatic chuck 100 positioned on the stage is composed of at least two block electrostatic chucks 110. The reason why the at least two block electrostatic chucks 110 are configured as described above is that as the substrate is enlarged, the electrostatic chuck must be enlarged, because it is difficult to configure such a large electrostatic chuck as one body. .
또한 상기 적어도 두개 이상의 블록 정전척(110)들 사이에는 차폐부재(130)로 채워져 있다. 이와 같이 차폐부재(130)에 의하여 블록 정전척(110) 사이에 형성되는 틈을 차폐하는 이유는, 기판이 스테이지 위에서 파손되는 경우 파티클이 끼게 되는 것을 방지하고, 클리닝 시 용이하게 파티클을 제거하기 위함이다. 이와 같은 차폐부재(130)는 상부 스테이지 또는 하부 스테이지 상에 마련될 수 있지만, 상기 하부 스테이지 상에는 반드시 마련되어야 한다. In addition, the at least two block electrostatic chucks 110 are filled with a shielding member 130. The reason for shielding the gap formed between the block electrostatic chuck 110 by the shielding member 130 is to prevent particles from being caught when the substrate is damaged on the stage, and to easily remove particles during cleaning. to be. The shielding member 130 may be provided on the upper stage or the lower stage, but must be provided on the lower stage.
상기와 같이 적어도 두개 이상의 블록 정전척(110) 사이에 형성되는 틈을 차폐하는 차폐부재(130)는 상기 블록 정전척(110)의 높이보다 더 낮게 마련되어야 한다. 상기 적어도 두개 이상의 블록 정전척(110) 상에는 기판이 부착되므로, 기판이 수평을 유지함과 동시에 휨 현상을 방지하기 위하여 차폐부재(130)는 상기 블록 정전척(110)보다 낮게 형성되어야 한다.As described above, the shielding member 130 that shields the gap formed between the at least two block electrostatic chucks 110 should be provided lower than the height of the block electrostatic chuck 110. Since the substrate is attached to the at least two block electrostatic chuck 110, the shielding member 130 should be formed lower than the block electrostatic chuck 110 in order to keep the substrate horizontal and to prevent bending.
상기 차폐부재(130)는 챔버 내로 주입되는 가스에 의하여 손상을 입지 않은 재질로 형성되어야 한다. 따라서, 상기 차폐부재(130)는 고기능 플라스틱이나 석영(Quartz)으로 만들어지는 것이 바람직하다.The shielding member 130 should be formed of a material that is not damaged by the gas injected into the chamber. Therefore, the shielding member 130 is preferably made of high-performance plastic or quartz (Quartz).
상기 고기능 플라스틱은 강철보다도 강하고 알루미늄보다도 전성이 풍부하며, 금·은보다도 내약품성이 강한 고분자 구조의 고기능 수지이다. 따라서 상기 고기능 플라스틱은 강도 및 탄성뿐만 아니라, 내충격성, 내마모성, 내열성, 내한성, 내약품성, 전기절연성 등이 뛰어나 상기 차폐부재의 재질로 적절하다.The high-performance plastic is a high-performance resin having a polymer structure that is stronger than steel, rich in malleability than aluminum, and strong in chemical resistance than gold and silver. Therefore, the high-performance plastic is excellent in strength, elasticity, impact resistance, abrasion resistance, heat resistance, cold resistance, chemical resistance, electrical insulation, etc., and is suitable as a material of the shielding member.
따라서, 상기 차폐부재(130)는 베스펠(Vespel) 또는 피크(Peek) 등과 같은 고기능 플라스틱으로 형성하는 것이 바람직하다. 상기 베스펠(Vespel)은 듀폰트(dupont)에서 생산된 레진(resin)을 압축성형한 소재로서 높은 열에 의해서도 녹지 않고, 가스에 의해서도 손상을 입지 않은 고기능 플라스틱이고, 상기 피크(Peek)는 폴리에테르에테르케톤(PolyEtherEtherKetron) 수지를 압출 성형한 열가소성 고기능 플라스틱으로서, 뜨거운 가스나 스팀에 의해서도 물성의 변화가 없고 약품에 의해서도 손상되지 않는다.Therefore, the shielding member 130 is preferably formed of a high-performance plastic such as Vespel or Peak. The Vespel is a material formed by compression of a resin produced in Dupont, which is a high-performance plastic that is not melted by high heat and is not damaged by gas, and the peak is a polyether. It is a thermoplastic high-performance plastic extruded from an ether ketone (PolyEtherKetron) resin, and does not change physical properties even by hot gas or steam and is not damaged by chemicals.
이상에서 설명한 바와 같이 적어도 두개의 블록 정전척 사이에 형성되는 틈을 차폐부재에 의하여 차폐함으로써, 파티클이 끼게 되는 것을 최소화하고 파티클이 끼게되더라도 용이하게 클리닝을 할 수 있게된다.As described above, the gap formed between the at least two block electrostatic chucks is shielded by the shielding member, thereby minimizing particle jamming and easily cleaning even when particles are stuck.
상기와 같은 구성 및 작용 그리고 바람직한 실시예를 가지는 본 발명인 기판 합착기에 의하면, 대형의 기판을 부착 고정하기 위하여 두개 이상의 정전척을 스테이지 상에 마련하고, 상기 두개 이상의 정전척 사이에 형성되는 틈을 고기능 플라스틱 등으로 차폐함으로써, 클리닝시 상기 틈에 낀 파티클을 깨끗하게 제거할 수 있는 효과가 있다.According to the substrate joining device of the present invention having the above-described configuration, operation and preferred embodiments, two or more electrostatic chucks are provided on a stage to attach and fix a large substrate, and a gap formed between the two or more electrostatic chucks is highly functional. By shielding with plastic or the like, there is an effect that the particles caught in the gap during cleaning can be removed cleanly.
또한, 기판 합착 단계에서 기판이 파손되더라도, 기판의 잔해 및 조각과 같은 파티클 제거가 용이하기 때문에, 기판 합착의 공정시 상기 파티클에 의해 기판 또는 정전척의 면이 손상되는 것을 방지할 수 있어 향후 공정을 안전하게 진행할 수 있다.In addition, even if the substrate is broken in the substrate bonding step, since it is easy to remove particles such as debris and pieces of the substrate, it is possible to prevent the surface of the substrate or the electrostatic chuck from being damaged by the particles during the substrate bonding process. You can proceed safely.
도 1은 종래 기판 합착기의 개략도이다.1 is a schematic diagram of a conventional substrate bonder.
도 2는 상기 기판 합착기에 구비되는 정전척의 상세도이다.2 is a detailed view of the electrostatic chuck provided in the substrate combiner.
도 3은 본 발명에 적용되는 정전척의 평면도이다.3 is a plan view of an electrostatic chuck applied to the present invention.
도 4는 본 발명에 적용되는 정전척의 정면도이다.4 is a front view of an electrostatic chuck applied to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on main parts of drawing
10 : 챔버 20 : 하부스테이지 30 : 상부스테이지10 chamber 20 lower stage 30 upper stage
40, 50, 100 : 정전척 41, 110 : 블록 정전척 43 : 틈(gap)40, 50, 100: electrostatic chuck 41, 110: block electrostatic chuck 43: gap
130 : 차폐부재130: shielding member
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040046666A KR100650924B1 (en) | 2004-06-22 | 2004-06-22 | apparatus for joining substrates |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040046666A KR100650924B1 (en) | 2004-06-22 | 2004-06-22 | apparatus for joining substrates |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050121507A true KR20050121507A (en) | 2005-12-27 |
| KR100650924B1 KR100650924B1 (en) | 2006-11-29 |
Family
ID=37293650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020040046666A KR100650924B1 (en) | 2004-06-22 | 2004-06-22 | apparatus for joining substrates |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100650924B1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101488518B1 (en) | 2008-02-29 | 2015-02-03 | 엘아이지에이디피 주식회사 | substrate processing apparatus |
-
2004
- 2004-06-22 KR KR1020040046666A patent/KR100650924B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100650924B1 (en) | 2006-11-29 |
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