KR20050120435A - Cover of electrical and electronic product with electromagnetic field shielding structure - Google Patents
Cover of electrical and electronic product with electromagnetic field shielding structure Download PDFInfo
- Publication number
- KR20050120435A KR20050120435A KR1020040045763A KR20040045763A KR20050120435A KR 20050120435 A KR20050120435 A KR 20050120435A KR 1020040045763 A KR1020040045763 A KR 1020040045763A KR 20040045763 A KR20040045763 A KR 20040045763A KR 20050120435 A KR20050120435 A KR 20050120435A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cover
- metal
- electromagnetic
- electrical
- electromagnetic shielding
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0045—Casings being rigid plastic containers having a coating of shielding material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
본 발명은 전자파 차폐 구조를 가지는 전기전자제품의 커버에 관한 것으로서, 전자파를 차폐시킬 수 있는 알루미늄과 같은 금속으로 증착된 금속 전자파 차폐층이 내면에 전체적으로 형성되도록 하는 것을 목적으로 한다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cover of an electrical and electronic product having an electromagnetic shielding structure, and an object of the present invention is to provide a metal electromagnetic shielding layer deposited entirely on an inner surface of a metal such as aluminum that can shield electromagnetic waves.
본 발명의 전자파 차폐 구조를 가지는 전기전자제품의 커버는, 전자파를 발생하는 전장품(40)이 내장되고, 플라스틱으로 이루어진 커버 본체(20, 30)의 내면에, 상기 전장품으로부터 발생하는 전자파를 차폐시킬 수 있는 금속으로 증착된 금속 전자파 차폐층(22, 32)이 전체적으로 형성되어 이루어진다. 상기 커버 본체(20, 30)의 외면에도, 전자파를 차폐시킬 수 있는 금속으로 증착된 금속 전자파 차폐층(22, 32)이 전체적으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 금속 전자파 차폐층(22, 32)은 알루미늄, 니켈, 은 및 황동중에서 어느 하나의 소재로 이루어질 수 있다. In the cover of an electrical and electronic product having an electromagnetic shielding structure of the present invention, the electrical component 40 for generating electromagnetic waves is incorporated, and the inner surface of the cover bodies 20 and 30 made of plastic shields electromagnetic waves generated from the electrical component. The metal electromagnetic shielding layers 22 and 32 which are deposited by the metal which can be formed are formed as a whole. On the outer surfaces of the cover bodies 20 and 30, metal electromagnetic shielding layers 22 and 32 deposited with a metal capable of shielding electromagnetic waves may be formed as a whole. In addition, the metal electromagnetic shielding layers 22 and 32 may be made of any one material of aluminum, nickel, silver, and brass.
Description
본 발명은 전자파 차폐 구조를 가지는 전기전자제품의 커버에 관한 것으로서, 특히 전자파를 차폐시킬 수 있는 알루미늄, 니켈, 은, 황동 등의 금속으로 증착된 금속 전자파 차폐층이 내면에 전체적으로 형성되어 있는 전자파 차폐 구조를 가지는 전기전자제품의 커버에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cover of an electrical and electronic product having an electromagnetic shielding structure. In particular, an electromagnetic shielding layer formed entirely on the inner surface of a metal electromagnetic shielding layer deposited with a metal such as aluminum, nickel, silver, or brass that can shield electromagnetic waves. The present invention relates to a cover of an electrical and electronic product having a structure.
현대인은, 각종 휴대폰, 컴퓨터, 전기장판, 전자레인지 등 전자파를 다량으로 방사하는 전기전자제품의 홍수속에서 생활을 영위해 나가기 때문에, 전기전자제품으로부터 나오는 전자파에 노출되어 있다. Modern people are exposed to electromagnetic waves emitted from electrical and electronic products because they live in floods of electrical and electronic products that emit a large amount of electromagnetic waves such as various mobile phones, computers, electric blankets, and microwave ovens.
전자파는 전기장과 자기장의 두 가지 성분으로 구성된 파동이며, 인체가 전자파에 노출되면, 강한 전자장을 형성하여 열 작용에 의해 생체조직을 자극시켜 인체의 미약한 생체에너지의 흐름을 차단함으로써, 인체의 면역 기능이 약화되고, 심장부 체온의 상승, 각종 암 질환 및 두통, 안구통증, 안구출혈 등의 질환을 유발 시킬 수 있다고 보고되고 있다. 또한, 상기 전자파에 의하여, 전기전자제품의 오작동이나 고장이 유발되기도 한다. Electromagnetic wave is a wave composed of two components of electric field and magnetic field, and when human body is exposed to electromagnetic wave, it forms strong electromagnetic field and stimulates biological tissue by thermal action to block the flow of weak body energy of human body. It is reported that the function is impaired and can cause diseases such as elevated heart temperature, various cancer diseases and headaches, eye pain, and eye bleeding. In addition, the electromagnetic waves may cause malfunctions or failures of electrical and electronic products.
따라서, 각국에서는, 전자파 관련 법률을 통하여, 전자파의 강도가 전자파 인체보호기준을 초과하지 아니하도록 규제하고 있다. Therefore, in each country, electromagnetic wave laws regulate that the intensity of electromagnetic waves does not exceed the electromagnetic wave protection standards.
전기전자제품의 전자파 차폐에 대한 일반적인 기술을 살펴보면, 전장품이 내장되는 커버는 주로 플라스틱(Plastic)으로 이루어지고, 이 플라스틱 커버에 도전성 금속망사를 설치함으로써, 상기 전장품으로부터 방사되는 전자파가 커버에 의해 흡수되도록 하는 것을 들 수 있다. 예컨대, 도전성 금속망사를 합성수지와 일체로 사출성형함으로써, 상기 커버를 제조할 수 있으며, 이러한 기술은, 본 발명자에 의하여 한국 공개특허 제2001-1536호에 제안되어 있다. 그러나, 상기한 바와 같은 전자파 차폐 기술에서는, 전자파 차폐구조가 도전성 금속망사에 의해 이루어지므로, 전자파 차폐 효율이 낮은 문제점이 있다. Looking at the general technology for shielding electromagnetic waves of electrical and electronic products, the cover in which the electrical equipment is embedded is mainly made of plastic, and by installing a conductive metal mesh on the plastic cover, electromagnetic waves emitted from the electrical equipment are absorbed by the cover. To make it possible. For example, the cover can be manufactured by integrally injection molding a conductive metal mesh with a synthetic resin, and this technique has been proposed in Korean Patent Laid-Open No. 2001-1536 by the present inventor. However, in the electromagnetic shielding technique as described above, since the electromagnetic shielding structure is made of a conductive metal mesh, there is a problem that the electromagnetic shielding efficiency is low.
최근에는, 전자파 차폐 도료(소위, EMI 스프레이(Electromagnetic Interference Spray) 도료를 전기전자제품의 커버 내면에 분사하여, 상기 커버의 내면에 전자파 차폐층을 적층하는 기술이 제안되고 있다. In recent years, the technique of spraying an electromagnetic wave shielding paint (so-called EMI spray (Electromagnetic Interference Spray) paint on the inner surface of the cover of an electric and electronic product, and laminating an electromagnetic wave shielding layer on the inner surface of the cover) has been proposed.
예컨대, 한국 등록실용신안 제248585에는 휴대폰으로부터 발생하는 전자파를 차단하기 위하여, 전자파 차폐 도료로서, 은(Ag) 페인트를 휴대폰의 커버에 도포하는 기술이 제안되어 있다. 상기 기술은, 휴대폰 커버를 지그(Jig)를 통해 안착시키고, 전자파 차폐 도료가 도포되지 않아야 하는 부분을 막음부로 마스킹(Masking) 처리한 상태에서, 휴대폰 커버에 전자파 차폐 도료를 휴대폰 커버의 내면에 도포하고 있다. For example, Korean Utility Model Registration No. 248585 proposes a technique for applying silver (Ag) paint to the cover of a mobile phone as an electromagnetic shielding paint to block electromagnetic waves generated from the mobile phone. The above technology is applied to the mobile phone cover with the electromagnetic shielding paint applied to the inner surface of the mobile phone cover in a state in which the mobile phone cover is seated through a jig and masked to a portion where the electromagnetic shielding paint should not be applied. Doing.
그러나, 상기한 바와 같은 선행기술에 따르면, 규격이 다르거나 형상이 다른 전기전자제품의 커버마다 복잡한 구조의 지그가 적용되어야 하므로, 생산성이 저하된다. 또한, 전자파 차폐 도료가 도포되지 않아야 하는 부분, 즉 마스킹 처리되어야 하는 부분이 복잡할 경우에는 마스킹 구조도 복잡해지는 문제점이 있다. 예컨대, 마스킹 테이프(Masking Tape)로 마스킹 처리할 경우에는, 수작업으로 마스킹 작업이 진행되어야 하므로, 생산성이 저하된다. 더욱이, 전자파 차폐 도료에 의하여 전자파 차폐층을 형성하게 되면, 도포과정에서 미세먼지나 이물질 등에 의하여, 전자파 차폐층에 핀홀(Pinhole)과 같은 결함부위가 발생하는 등 불량률이 대폭적으로 상승하게 된다. 이와 같이, 핀홀이 발생하게 되면, 전자파 차폐 효율이 저하되고, 전장품의 구획된 회로간에 전자파에 의한 영향을 끼치게 되어, 전기전자제품의 오작동이나 고장이 유발되는 문제점이 있다. However, according to the prior art as described above, since the jig of a complicated structure must be applied to each cover of the electrical and electronic products having different specifications or different shapes, productivity is reduced. In addition, when the portion to which the electromagnetic shielding paint is not to be applied, that is, the portion to be masked is complicated, the masking structure also becomes complicated. For example, in the case of masking with a masking tape, the masking operation must be performed by hand, thereby reducing productivity. In addition, when the electromagnetic shielding layer is formed by the electromagnetic shielding paint, a defect rate such as a pinhole occurs in the electromagnetic shielding layer due to fine dust or foreign matter in the coating process, and the defect rate greatly increases. As described above, when the pinhole is generated, the electromagnetic wave shielding efficiency is lowered, and the electromagnetic wave is affected between the divided circuits of the electrical equipment, causing malfunction or failure of the electrical and electronic products.
본 발명은 상기한 종래 문제점을 고려하여 이루어진 것으로서, 전자파를 차폐시킬 수 있는 알루미늄, 니켈, 은, 황동 등의 금속으로 증착된 금속 전자파 차폐층이 내면에 전체적으로 형성되어 있는 전자파 차폐 구조를 가지는 전기전자제품의 커버의 제공을 목적으로 한다. The present invention has been made in consideration of the above-mentioned conventional problems, and has an electromagnetic shielding structure in which a metal electromagnetic shielding layer deposited with a metal, such as aluminum, nickel, silver, or brass, which is capable of shielding electromagnetic waves, is entirely formed on an inner surface thereof. To provide a cover for the product.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 전자파 차폐 구조를 가지는 전기전자제품의 커버는, 전자파를 발생하는 전장품이 내장되고, 플라스틱으로 이루어진 커버 본체의 내면에, 상기 전장품으로부터 발생하는 전자파를 차폐시킬 수 있는 금속으로 증착된 금속 전자파 차폐층이 전체적으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the cover of an electrical and electronic product having an electromagnetic shielding structure according to the present invention, the electrical equipment for generating electromagnetic waves is embedded, the inner surface of the cover body made of plastic, shielding the electromagnetic waves generated from the electrical equipment It is characterized in that the metal electromagnetic shielding layer deposited as a metal can be formed as a whole.
상기 커버 본체의 외면에도, 전자파를 차폐시킬 수 있는 금속으로 증착된 금속 전자파 차폐층이 전체적으로 형성될 수 있다. On the outer surface of the cover body, a metal electromagnetic shielding layer deposited with a metal capable of shielding electromagnetic waves may be formed as a whole.
또한, 상기 금속 전자파 차폐층은, 알루미늄, 니켈, 은 및 황동중에서 어느 하나의 소재로 이루어질 수 있다. The metal electromagnetic shielding layer may be made of any one material among aluminum, nickel, silver, and brass.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings. Prior to this, the terms or words used in the present specification and claims are based on the principle that the inventor can appropriately define the concept of terms in order to explain the invention in the best way. It should be interpreted as meanings and concepts corresponding to
도 1에는, 본 발명의 커버가 적용된 전기전자제품의 예가 도시되어 있다. 1 shows an example of an electrical and electronic product to which the cover of the present invention is applied.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 커버(10)는, 그 내부에 전자파를 발생시키는 회로기판과 같은 전장품(40)이 내장되며, 상기 전자파를 차폐시킬 수 있도록 되어 있다. As shown in FIG. 1, the cover 10 of the present invention has a built-in electrical component 40 such as a circuit board for generating electromagnetic waves therein and is capable of shielding the electromagnetic waves.
본 발명의 커버(10)는, 상부 커버 본체(20)와, 상기 상부 커버 본체(20)와 결합되는 하부 커버 본체(30)를 가지며, 상기 상/하부 커버 본체(30)는 플라스틱으로 이루어진다. The cover 10 of the present invention has an upper cover body 20 and a lower cover body 30 coupled to the upper cover body 20, and the upper / lower cover body 30 is made of plastic.
상기 커버 본체들(20, 30)의 내면에는, 상기 전장품(40)으로부터 발생하는 전자파를 차폐시킬 수 있도록, 전자파를 차폐시킬 수 있는 금속으로 증착된 박막 구조의 금속 전자파 차폐층(22, 32)이 전체적으로 형성된다. On the inner surfaces of the cover bodies 20 and 30, metal electromagnetic shielding layers 22 and 32 having a thin film structure deposited with metal capable of shielding electromagnetic waves so as to shield electromagnetic waves generated from the electrical component 40. This is formed entirely.
상기 금속 전자파 차폐층(22, 32)은, 도전성이 우수한 알루미늄, 은, 황동, 니켈 등 다양한 금속이 채용될 수 있고, 그 중에서 차폐효율과 더불어 경제적인 점을 고려할 때, 알루미늄으로 이루어지는 것이 가장 바람직하다. The metal electromagnetic shielding layers 22 and 32 may be made of various metals such as aluminum, silver, brass, and nickel having excellent conductivity, and among them, the metal electromagnetic shielding layers 22 and 32 are most preferably made of aluminum in consideration of economical efficiency with shielding efficiency. Do.
금속 전자파 차폐층(22, 32)을 증착시키는 방법으로, 텅스텐 필라멘트를 이용한 진공증착법, 전자빔을 이용한 진공증착법, 스퍼터링(Sputtering) 진공증착법 등이 채용될 수 있으나, 설비 및 생산성을 고려할 때 텅스텐 필라멘트를 이용한 진공증착법이 적용되는 것이 바람직하다. As a method of depositing the metal electromagnetic shielding layers 22 and 32, a vacuum deposition method using tungsten filament, a vacuum deposition method using an electron beam, a sputtering vacuum deposition method, and the like may be employed. It is preferable that the vacuum deposition method used is applied.
텅스텐 필라멘트를 이용한 진공증착법에 의하면, 진공용기 속에 커버 본체(20, 30)를 각각 조립해 넣고, 텅스텐 필라멘트에 전류를 흘려 대략 3,000℃의 고온으로 진공용기에 든 작은 금속 조각들, 예컨대 알루미늄 조각들을 증발시키면, 이 증발된 금속입자가 차가운 커버 본체(20, 30)의 표면(내면)에 증착되어 알루미늄 박막을 형성함으로써, 금속 전자파 차폐층(22, 32)이 커버 본체(20, 30)의 내면에 형성될 수 있다. 이 경우, 커버 본체(20, 30)의 내면에만 금속 전자파 차폐층(22, 32)을 증착시키는 점을 고려하여, 커버 본체(20, 30)의 외면쪽은 마스킹 구조로 진공용기속에 투입되어야 한다. According to the vacuum evaporation method using tungsten filament, the cover bodies 20 and 30 are assembled in a vacuum container, and small pieces of metal, such as aluminum pieces, in the vacuum container at a high temperature of about 3,000 ° C. by flowing current through the tungsten filament When evaporated, these evaporated metal particles are deposited on the surfaces (inner surfaces) of the cold cover bodies 20 and 30 to form an aluminum thin film, whereby the metal electromagnetic shielding layers 22 and 32 form the inner surfaces of the cover bodies 20 and 30. Can be formed on. In this case, in consideration of depositing the metal electromagnetic shielding layers 22 and 32 only on the inner surfaces of the cover bodies 20 and 30, the outer surface side of the cover bodies 20 and 30 should be put into the vacuum container in a masking structure. .
또한, 본 발명에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 커버 본체(20, 30)의 외면에도, 전자파를 차폐시킬 수 있는 금속으로 증착된 금속 전자파 차폐층(22, 32)이 전체적으로 형성될 수 있다. 이 경우, 진공증착을 수행할 때 커버 본체(20, 30)를 마스킹 처리할 필요가 없다. In addition, according to the present invention, as shown in Fig. 2, also on the outer surface of the cover body (20, 30), the metal electromagnetic shielding layer (22, 32) deposited with a metal capable of shielding the electromagnetic wave is formed as a whole Can be. In this case, it is not necessary to mask the cover bodies 20 and 30 when performing vacuum deposition.
또한, 상기 상부 커버 본체(20)의 내면에는, 전장품(40)에 설치되어 전자파를 발생시키는, 예컨대 회로(42)들을 구획할 수 있도록 다수 개의 방(24)이 구획설치될 수 있다. In addition, a plurality of rooms 24 may be partitioned on the inner surface of the upper cover body 20 so as to partition, for example, the circuits 42 that are installed in the electrical equipment 40 to generate electromagnetic waves.
상기한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 전자파 차폐 구조를 가지는 전기전자제품의 커버에 따르면, 커버(10)에 전자파를 차폐시킬 수 있는 금속 전자파 차폐층(22, 32)이 박막 구조로 전체적으로 균일하게 증착되어 있으므로, 커버(10)에 내장되는 전장품(40)으로부터 발생하는 전자파를 효과적으로 차폐시킬 수 있다. 이와 같이, 전자파를 효과적으로 차폐시킬 수 있게 되면, 전장품(40)에 구획된 채 배치된 회로(42)들간에 악영향을 끼치는 것을 방지할 수 있다. According to the cover of the electrical and electronic product having an electromagnetic shielding structure according to the present invention configured as described above, the metal electromagnetic shielding layer (22, 32) capable of shielding the electromagnetic wave on the cover 10 is deposited uniformly as a whole thin film structure As a result, electromagnetic waves generated from the electrical component 40 incorporated in the cover 10 can be effectively shielded. In this way, when the electromagnetic waves can be effectively shielded, adverse effects can be prevented between the circuits 42 arranged to be partitioned in the electrical component 40.
상기한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 전자파 차폐 구조를 가지는 전기전자제품의 커버에 의하면, 커버(10)에 전체적으로 균일하게 증착된 금속 전자파 차폐층(22, 32)에 의하여, 내장되는 전장품(40)으로부터 발생하는 전자파를 차폐시키는 효율을 높일 수 있으므로, 인체가 전자파에 노출되어 건강을 해치는 현상을 효과적으로 방지할 수 있다. According to the cover of the electrical and electronic product having an electromagnetic shielding structure according to the present invention configured as described above, the electrical component 40 is embedded by the metal electromagnetic shielding layers 22, 32 uniformly deposited on the cover 10 as a whole Since it is possible to increase the efficiency of shielding the electromagnetic waves generated from the human body, it is possible to effectively prevent the phenomenon that the human body is exposed to electromagnetic waves and harm health.
또한, 전장품(40)에 구획된 채 배치된 회로(42)들간에 악영향을 끼치는 것을 방지할 수 있으므로, 전자파로 인한 전기전자제품의 오작동이나 고장 현상을 방지할 수 있다. In addition, since adverse effects can be prevented between the circuits 42 arranged to be partitioned in the electrical component 40, malfunctions or failures of electrical and electronic products due to electromagnetic waves can be prevented.
도 1은, 본 발명에 따른 커버가 적용된 전기전자제품의 예를 개략적으로 나타내는 단면도이다. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of an electric and electronic product to which a cover according to the present invention is applied.
도 2는, 본 발명에 따른 커버가 적용된 전기전자제품의 다른 예를 개략적으로 나타내는 단면도이다. 2 is a cross-sectional view schematically showing another example of the electric and electronic products to which the cover according to the present invention is applied.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10 : 커버, 20 : 상부 커버 본체, 10: cover, 20: upper cover body,
22, 32 : 금속 전자파 차폐층, 30 : 하부 커버 본체, 22, 32: metal electromagnetic shielding layer, 30: lower cover body,
40 : 전장품. 40: Electronic equipment.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040045763A KR20050120435A (en) | 2004-06-18 | 2004-06-18 | Cover of electrical and electronic product with electromagnetic field shielding structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040045763A KR20050120435A (en) | 2004-06-18 | 2004-06-18 | Cover of electrical and electronic product with electromagnetic field shielding structure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050120435A true KR20050120435A (en) | 2005-12-22 |
Family
ID=37292950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020040045763A KR20050120435A (en) | 2004-06-18 | 2004-06-18 | Cover of electrical and electronic product with electromagnetic field shielding structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20050120435A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9192083B2 (en) | 2012-07-05 | 2015-11-17 | Lsis Co., Ltd. | Electronic component box for vehicle |
| KR20160035694A (en) * | 2014-09-23 | 2016-04-01 | 현대모비스 주식회사 | power steering system controller |
| CN111278210A (en) * | 2018-12-04 | 2020-06-12 | 三星电机株式会社 | Printed circuit board |
| WO2020145423A1 (en) * | 2019-01-08 | 2020-07-16 | 주식회사 아이엠기술 | Mobile device case and method for coating same |
-
2004
- 2004-06-18 KR KR1020040045763A patent/KR20050120435A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9192083B2 (en) | 2012-07-05 | 2015-11-17 | Lsis Co., Ltd. | Electronic component box for vehicle |
| KR20160035694A (en) * | 2014-09-23 | 2016-04-01 | 현대모비스 주식회사 | power steering system controller |
| CN111278210A (en) * | 2018-12-04 | 2020-06-12 | 三星电机株式会社 | Printed circuit board |
| WO2020145423A1 (en) * | 2019-01-08 | 2020-07-16 | 주식회사 아이엠기술 | Mobile device case and method for coating same |
| KR20200086098A (en) * | 2019-01-08 | 2020-07-16 | 주식회사 아이엠기술 | Case of mobile device and coating method thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7488901B2 (en) | EMI absorbing shielding for a printed circuit board | |
| US20010033478A1 (en) | EMI and RFI shielding for printed circuit boards | |
| US9137934B2 (en) | Compartmentalized shielding of selected components | |
| JP5864838B2 (en) | Method for forming patterned shape adaptive structure and shape adaptive structure with separate shape adaptive shielding region formed | |
| US9832914B2 (en) | Structure for shielding electronomagnetic waves | |
| WO2003107729A1 (en) | Composite emi shield | |
| DE60309150D1 (en) | EMC SHIELDING WITH IMPROVED HEAT REMOVAL | |
| DE60222096D1 (en) | REMOVABLE ELECTROMAGNETIC SHIELDING | |
| JP2005536059A (en) | Method and apparatus for reducing electromagnetic radiation from electronic circuits | |
| KR100618085B1 (en) | An apparutus and method for EMI and ESD shielding using plastic can in borad of electronic equipment | |
| JP2010245931A (en) | Antenna integrated module component, method for manufacturing the same, and electronic apparatus using the module component | |
| KR20050120435A (en) | Cover of electrical and electronic product with electromagnetic field shielding structure | |
| KR20150130915A (en) | Magnetism suppressing sheet and manufacturing method thereof | |
| JPH07183682A (en) | Plastic configuration component and its manufacturing process | |
| KR20030076470A (en) | An apparutus and method for EMI and ESD shielding using plastic can in borad of electronic equipment | |
| KR100770399B1 (en) | Method for manufacturing sectional conductive material-based cover applied to cushion gasket for shielding of electro magnetic waves | |
| CN113133195A (en) | Method for manufacturing three-dimensional circuit and electronic component | |
| TW200946012A (en) | Electromagnetic interference shield | |
| JP2002299132A (en) | Power transformer device | |
| CN104103631B (en) | Electronic module and manufacturing method thereof | |
| JPH07235776A (en) | Multilayer printed wiring substrate | |
| KR20060018545A (en) | Flexible printed circuit preventing electromagnetic interference | |
| KR20150053497A (en) | Printed Circuit Board and The Method of Manufacturing the same | |
| KR100539316B1 (en) | paper having conductivity and method thereof | |
| KR20090114103A (en) | A manufacture method of electroconductive fiber for electron-wave interception |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |