KR20050120281A

KR20050120281A - Wafer algner

Info

Publication number: KR20050120281A
Application number: KR1020040045568A
Authority: KR
Inventors: 김동우
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2004-06-18
Filing date: 2004-06-18
Publication date: 2005-12-22

Abstract

본 발명은 플랫존(Flat Zone)을 갖는 웨이퍼를 반도체 공정 설비 내부로 로딩(Loading)하기 전 플랫존이 정해진 위치에 놓이도록 웨이퍼를 정렬(Align)하는 웨이퍼 정렬 장치로서, 웨이퍼가 고정되고 회전 구동하는 원판을 갖는 웨이퍼 로딩부와, 원판에 고정되는 웨이퍼와 수평방향으로 이격된 위치에 형성되고 웨이퍼의 일부가 통과되는 슬릿을 갖는 플랫존 감지부와, 슬릿 상·하부에 형성되고 플랫존의 위치를 감지하는 적어도 두 개 이상의 플랫존 감지 센서, 및 플랫존 감지부가 체결되고 구동 모터와 연결되어 플랫존 감지부를 이동시키는 감지부 이송수단을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 플랫존의 위치를 감지하는 플랫존 감지 센서가 적어도 두 개 이상 구비됨으로써 플랫존이 지정된 위치로부터 틀어짐 없이 정확하게 정렬되고, 이에 따라 웨이퍼의 플랫존이 지정된 위치로부터 틀어진 상태로 반도체 공정 설비 내부로 로딩되는 경우 발생될 수 있는 공정 진행 중 에러 또는 제품 불량이 방지된다. The present invention is a wafer alignment apparatus for aligning a wafer so that the flat zone is placed in a predetermined position before loading the wafer having the flat zone into the semiconductor processing equipment. A flat zone detector having a wafer loading portion having a disc, a slit formed horizontally spaced from the wafer fixed to the disc, and having a slit through which a portion of the wafer passes; At least two or more flat zone detection sensor for detecting a, and the detection zone transfer unit for fastening the flat zone detection unit is connected to the drive motor to move the flat zone detection unit. According to this, at least two flat zone detection sensors for detecting the position of the flat zone are provided so that the flat zone is accurately aligned without being misaligned from the designated position, and thus the flat zone of the wafer is misaligned from the designated position. In-process errors or product defects that can occur when loaded into the furnace are prevented.

Description

Wafer Aligner {Wafer Algner}

본 발명은 웨이퍼를 정렬시키는 웨이퍼 정렬 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 플랫존(Flat Zone)을 갖는 웨이퍼를 반도체 공정 설비 내로 로딩(Loading)하기 전 웨이퍼의 플랫존을 지정된 위치로 정렬시키는 웨이퍼 정렬 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer alignment apparatus for aligning wafers, and more particularly, to a wafer alignment for aligning a flat zone of a wafer to a predetermined position before loading a wafer having a flat zone into a semiconductor processing facility. Relates to a device.

최근 들어, 급속한 기술 개발이 이루어지고 있는 반도체 제품은 주로 원형의 웨이퍼를 기판으로 하고, 웨이퍼 상에 정밀한 반도체 회로(즉, 박막 트랜지스터, 박막 커패시턴스, 박막 래지스터 등과 같은 반도체 소자)가 구성되어 있다. 이에, 반도체 제품은 데이터를 저장하거나 데이터의 연산을 수행하는 역할을 한다. BACKGROUND ART In recent years, semiconductor products in which rapid technological development has been made mainly use circular wafers as substrates, and precise semiconductor circuits (that is, semiconductor devices such as thin film transistors, thin film capacitances, thin film resistors, etc.) are formed on the wafers. Accordingly, the semiconductor product plays a role of storing data or performing data calculation.

여기서, 웨이퍼 상에 상기와 같은 정밀한 반도체 회로가 형성되기 위해서는 반도체 제조 공정 시 반도체 공정 설비 내에서 웨이퍼가 지정된 위치에 정확하게 정렬되어야 하는 것이 매우 중요하며, 이를 위해 원형의 웨이퍼에는 반도체 제조 공정의 기준 위치를 인식할 수 있도록 가장자리 일부를 잘라낸 플랫존(Flat Zone)이 형성되어 있다. Here, in order to form such a precise semiconductor circuit on the wafer, it is very important that the wafer is accurately aligned at a designated position in the semiconductor processing equipment during the semiconductor manufacturing process. The flat zone is formed by cutting a part of the edge to recognize the shape.

즉, 플랫존이 형성된 웨이퍼는 전공정이 진행된 상태에서 웨이퍼 트랜스퍼(Transfer)에 의해 웨이퍼 카세트에 로딩되어 이송된 후 후공정을 위한 반도체 공정 설비로 이송되어 후공정이 진행되는데, 이 때 전공정이 종료된 웨이퍼는 웨이퍼 카세트에 로딩 도중 또는 웨이퍼 트랜스퍼에 의해 이송되는 도중 웨이퍼의 플랫존이 지정된 위치에서 벗어날 수 있다. 이로 인해, 대부분의 반도체 공정 설비는 반도체 제조 공정을 진행하기 전에 카세트에 수납된 웨이퍼를 웨이퍼 트랜스퍼에 의해 낱장씩 웨이퍼 정렬 장치로 이송하고, 웨이퍼 정렬 장치에 의해 플랫존을 지정된 위치로 이송시켜 웨이퍼를 정렬한 후 내부로 로딩시킨다. That is, the wafer on which the flat zone is formed is loaded into the wafer cassette by the wafer transfer in the state in which the pre-process is in progress and then transferred to the semiconductor processing equipment for the post-process, and then the post-process is completed. The wafer may deviate from the specified location of the flat zone of the wafer during loading into the wafer cassette or while being transported by the wafer transfer. As a result, most semiconductor processing facilities transfer the wafers stored in the cassette to the wafer alignment apparatus sheet by wafer transfer before the semiconductor manufacturing process and transfer the flat zone to the designated position by the wafer alignment apparatus. Align and load internally.

이하 첨부도면을 참조하여 종래 기술에 따른 웨이퍼 정렬 장치에 대해 간략하게 설명하고자 한다.Hereinafter, a wafer alignment apparatus according to the related art will be briefly described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 정렬 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2a는 종래 기술에 따른 웨이퍼 정렬 장치의 슬릿 상에서 플랫존이 지정된 위치에 놓여진 상태를 간략하게 나타낸 평면도이다. 그리고, 도 2b는 종래 기술에 따른 웨이퍼 정렬 장치의 슬릿 상에서 플랫존이 지정된 위치에 놓여지지 않은 상태를 간략하게 나타낸 평면도이고, 도 2c는 종래 기술에 따른 웨이퍼 정렬 장치의 슬릿 상에서 플랫존이 지정된 위치로부터 약간 틀어진 상태를 간략하게 나타낸 평면도이다. 1 is a perspective view schematically showing a wafer alignment device according to the prior art, and FIG. 2A is a plan view briefly showing a state where a flat zone is placed on a slit of the wafer alignment device according to the prior art. 2B is a plan view briefly showing a state where a flat zone is not placed on a slit of the wafer alignment device according to the prior art, and FIG. 2C is a position where the flat zone is designated on the slit of the wafer alignment device according to the prior art. Is a plan view briefly showing a slightly distorted state.

도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 웨이퍼 정렬 장치(101)는 웨이퍼(108)가 고정되고 회전 구동하는 원판(109)을 갖는 웨이퍼 로딩부(102)와, 웨이퍼(108)의 일부가 통과되도록 일측으로 개방된 슬릿(107)을 갖는 플랫존 감지부(103)와, 플랫존 감지부(103)의 슬릿(107) 상·하부에 각각 형성되고 플랫존(108a)의 위치를 감지하는 발광 소자(110a) 및 수광 소자(110b)를 포함하는 플랫존 감지 센서(110), 및 플랫존 감지부(103)가 체결되고 구동 모터(111)와 연결되어 구동 모터(111)에 의해 이송 로드(112)를 구동시킴으로써 이송 레일(106)을 따라 플랫존 감지부(103)를 수평으로 이동시키는 감지부 이송수단(104)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the prior art wafer alignment apparatus 101 includes a wafer loading portion 102 having a disc 109 on which a wafer 108 is fixed and rotationally driven, and a portion of the wafer 108 to pass through. A flat zone detector 103 having a slit 107 open to one side, and a light emitting device formed on the upper and lower portions of the slit 107 of the flat zone detector 103 to sense the position of the flat zone 108a. The flat zone detection sensor 110 including the 110a and the light receiving element 110b, and the flat zone detection unit 103 are fastened and connected to the driving motor 111, so that the transfer rod 112 is driven by the driving motor 111. And a sensing unit transferring unit 104 for horizontally moving the flat zone sensing unit 103 along the conveying rail 106.

또한, 웨이퍼 정렬 장치(101)는 웨이퍼 로딩부(102)와, 플랫존 감지 센서(110), 및 감지부 이송수단(104)이 케이블에 의해 반도체 공정 설비의 전반적인 공정 흐름을 제어하는 제어부에 연결되어 제어되고, 이에 따라 웨이퍼(108)의 플랫존(108a)이 슬릿(107) 상의 지정된 위치에 놓이도록 웨이퍼(108)를 정렬시킨다. In addition, the wafer alignment device 101 is connected to a controller in which the wafer loading unit 102, the flat zone detection sensor 110, and the detection unit transfer unit 104 control the overall process flow of the semiconductor processing equipment by cables. And control, thereby aligning the wafer 108 such that the flat zone 108a of the wafer 108 is placed at the designated location on the slit 107.

이러한 구성을 갖는 종래 기술에 따른 웨이퍼 정렬 장치(101)를 이용한 웨이퍼(108) 정렬 방법은 먼저, 웨이퍼(108)가 원판(109) 상에 고정되고, 감지부 이송수단(104)의 구동 모터(111)가 구동되어 이송 로드(112)가 작동되며, 이에 따라 이송 로드(112)에 체결된 플랫존 감지부(103)가 웨이퍼(108) 쪽으로 이송 레일(106)을 따라 수평 이동된다. 이 후, 원판(109)이 회전 구동되어 원판(109) 상의 웨이퍼(108)가 회전된다. In the wafer 108 alignment method using the wafer alignment apparatus 101 according to the related art having such a configuration, first, the wafer 108 is fixed on the disc 109, and the drive motor of the detector transfer means 104 ( 111 is driven to operate the transfer rod 112, whereby the flat zone detector 103 coupled to the transfer rod 112 moves horizontally along the transfer rail 106 toward the wafer 108. Thereafter, the disc 109 is driven to rotate so that the wafer 108 on the disc 109 is rotated.

여기서 도 2a를 참조하면, 이러한 웨이퍼(108)의 회전 구동에 의해 플랫존(108a)이 슬릿(107) 상의 지정된 위치에 놓이게 되어 발광 소자(110a)에서 수직으로 조사된 빛이 슬릿(107) 하부에 형성된 수광 소자(110b)측에서 감지된다. 이에 따라, 감지된 빛은 곧 바로 전기 신호로 바뀌어 제어부에 전달되고, 이에 제어부가 원판(109)의 회전 구동을 멈추게 함으로써 웨이퍼(108)의 플랫존(108a)이 지정된 위치에 놓여지게 된다. Referring to FIG. 2A, the flat zone 108a is placed at the designated position on the slit 107 by the rotational driving of the wafer 108 such that light irradiated vertically from the light emitting device 110a is lower than the slit 107. It is sensed at the light receiving element 110b side formed in the. Accordingly, the sensed light is immediately converted into an electrical signal and transmitted to the control unit, whereby the control unit stops the rotational drive of the disc 109 so that the flat zone 108a of the wafer 108 is placed at the designated position.

한편, 도 2b에 나타낸 바와 같이 슬릿(107) 상에 웨이퍼(108a)의 가장자리 일부 중 플랫존(108a)이 아닌 다른 일부분이 위치하게 되면 발광 소자(110a)에서 조사된 빛은 수광 소자(110b)측에서 감지하지 못하게 된다. Meanwhile, as shown in FIG. 2B, when a portion of the edge of the wafer 108a other than the flat zone 108a is positioned on the slit 107, the light irradiated from the light emitting element 110a receives the light receiving element 110b. It will not be detected by the side.

이러한 종래 기술에 따른 웨이퍼 정렬 방법은 도 2b에 나타낸 바와 같이, 발광 소자(110a)가 슬릿(107)의 상부 중앙에 위치하고 있기에 웨이퍼(108)가 소정의 각도로 틀어질 시에도 수광 소자(110b)측에서는 발광 소자(110a)에서 조사된 빛이 감지되어 플랫존(108a)이 지정된 위치에 정렬된 것으로 인식하게 된다. As shown in FIG. 2B, the wafer alignment method according to the related art has the light emitting device 110b positioned at the upper center of the slit 107, even when the wafer 108 is twisted at a predetermined angle. On the side, the light irradiated from the light emitting device 110a is sensed to recognize that the flat zone 108a is aligned at a designated position.

따라서, 정렬되었다고 판단된 웨이퍼(108)가 반도체 공정 설비 내부로 로딩되어 공정이 진행될 시 웨이퍼(108)는 플랫존(108a)이 지정된 위치에서 틀어짐으로 인해 반도체 공정 설비 내부에 웨이퍼(108)를 고정시키는 웨이퍼 척에 완전히 진공 흡착되지 못하게 되어 공정 중 에러가 발생되거나, 제품 불량이 발생될 수 있다. Accordingly, when the wafer 108 determined to be aligned is loaded into the semiconductor processing equipment and the process is performed, the wafer 108 fixes the wafer 108 inside the semiconductor processing equipment because the flat zone 108a is displaced at a designated position. The vacuum may not be completely adsorbed on the wafer chuck, which may cause errors during the process or product defects.

따라서, 본 발명은 웨이퍼의 플랫존 위치가 약간의 틀어짐도 허용되지 않고 정확하게 지정된 위치에 놓이도록 웨이퍼를 정렬하는 웨이퍼 정렬 장치를 제공함에 있다. Accordingly, the present invention provides a wafer alignment apparatus for aligning a wafer such that the flat zone position of the wafer is not allowed to be slightly displaced and is placed at a precisely designated position.

본 발명은 플랫존을 갖는 웨이퍼를 반도체 공정 설비 내부로 로딩하기 전 플랫존이 정해진 위치에 놓이도록 웨이퍼를 정렬하는 웨이퍼 정렬 장치로서, 웨이퍼가 고정되고 회전 구동하는 원판을 갖는 웨이퍼 로딩부와, 원판에 고정되는 웨이퍼의 수평 방향으로 이격된 위치에 웨이퍼의 일부가 통과되는 슬릿을 갖는 플랫존 감지부와, 슬릿 상하부에 형성되어 서로 수직된 위치에 놓이게 되어 슬릿을 통과하게 되는 플랫존의 위치를 감지하는 두 개 이상의 플랫존 감지 센서, 및 플랫존 감지부가 체결되고 구동 모터와 연결되어 플랫존 감지부를 이동시키는 감지부 이송수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a wafer alignment device for aligning a wafer so that the flat zone is placed in a predetermined position before loading the wafer having the flat zone into the semiconductor processing equipment, the wafer loading portion having a disc on which the wafer is fixed and rotationally driven, and a disc. A flat zone detector having a slit through which a portion of the wafer passes in a horizontally spaced position of the wafer to be fixed to the wafer, and a position of the flat zone formed at upper and lower portions of the slit to be placed perpendicular to each other to pass through the slit At least two flat zone detection sensor, and a flat zone detection unit is coupled to the drive motor is characterized in that it comprises a detector transfer means for moving the flat zone detection unit.

본 발명에 따른 웨이퍼 정렬 장치는 플랫존 감지 센서가 발광 소자 및 수광 소자를 포함하는 것이 바람직하다.In the wafer alignment apparatus according to the present invention, the flat zone sensing sensor preferably includes a light emitting element and a light receiving element.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 정렬 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 정렬 장치의 슬릿 상에서 플랫존이 지정된 위치에 놓여진 상태를 나타낸 단면도이다.3 is a perspective view schematically showing a wafer alignment apparatus according to the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state where a flat zone is placed on a slit of the wafer alignment apparatus according to the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 정렬 장치(1)는 웨이퍼(8)가 고정되고 회전 구동하는 원판(9)을 갖는 웨이퍼 로딩부(2)와, 웨이퍼(8)의 일부가 통과되는 슬릿(7)을 갖는 플랫존 감지부(3)와, 슬릿(7) 상·하부에 형성되어 플랫존(8a)의 위치를 감지하는 세 개의 플랫존 감지 센서(10), 및 플랫존 감지부(3)가 체결되어 이를 이동시키는 감지부 이송수단(4)을 포함한다. Referring to FIG. 3, the wafer alignment apparatus 1 according to the present invention includes a wafer loading portion 2 having a disc 9 on which a wafer 8 is fixed and rotationally driven, and a portion of the wafer 8 being passed through. A flat zone sensing unit 3 having a slit 7, three flat zone sensing sensors 10 formed above and below the slit 7 to sense the position of the flat zone 8a, and a flat zone sensing unit (3) is fastened to include a detector conveying means (4) for moving it.

웨이퍼 로딩부(2)는 상면 중앙에 웨이퍼(8)를 진공 흡착하여 고정시키기 위한 진공 흡착부(9a)가 형성되고 회전 구동모터(도시 되지 않음)와 연결되어 회전구동되는 원판(9)과, 원판(9) 하부에 형성되고 진공관(15)이 연결된 몸체(5), 및 이들을 지지하는 받침대(14)를 포함한다. The wafer loading unit 2 includes a disk 9 having a vacuum suction unit 9a for vacuum suction and fixing the wafer 8 at the center of the upper surface and connected to a rotation driving motor (not shown) to rotate and drive the wafer. A body 5 formed below the disc 9 and to which the vacuum tube 15 is connected, and a pedestal 14 supporting them.

플랫존 감지부(3)는 웨이퍼 로딩부(2)와 수평으로 이격된 위치에 형성되고, 웨이퍼 로딩부(2)에 고정되는 웨이퍼(8)와 같은 높이에 형성되어 웨이퍼(8)의 일부가 통과되도록 일측이 개방된 슬릿(7)을 갖는다. The flat zone sensing unit 3 is formed at a position horizontally spaced from the wafer loading unit 2, and is formed at the same height as the wafer 8 fixed to the wafer loading unit 2 so that a part of the wafer 8 is formed. It has a slit 7 open at one side to pass through.

플랫존 감지센서(10)는 슬릿(7) 상부에 형성된 발광 소자(10a) 및 슬릿(7) 하부에 형성된 수광 소자(10b)를 각각 한 쌍으로 하여 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 이들은 웨이퍼(8)의 플랫존(8a) 길이 내에서 일정한 간격을 두고 각각 세 개씩 형성되어 있고, 케이블을 통해 웨이퍼 정렬 장치(1) 전체를 제어하는 제어부에 연결되어 있다. 여기서, 발광 소자(10a) 및 수광 소자(10b)는 슬릿(7) 상의 지정된 플랫존(8a) 위치 중 양쪽 에지 및 중심으로부터 수평으로 소정거리 이격된 위치 상·하부에 형성되고, 수광 소자(10b)로부터 감지된 빛은 즉시 전기 신호로 바뀌어 케이블을 통해 제어부로 전달된다. The flat zone sensor 10 preferably includes a pair of light emitting elements 10a formed on the slit 7 and light receiving elements 10b formed on the slit 7. In addition, they are each formed three at regular intervals within the length of the flat zone 8a of the wafer 8, and are connected to a control unit that controls the entire wafer alignment device 1 through a cable. Here, the light emitting element 10a and the light receiving element 10b are formed above and below the position spaced apart by a predetermined distance horizontally from both edges and the center of the designated flat zone 8a positions on the slit 7, and the light receiving element 10b The light sensed from) is immediately converted into an electrical signal and transmitted to the controller via the cable.

감지부 이송수단(4)은 플랫존 감지부(3)가 고정되는 감지부 고정판(13)과, 감지부 고정판(13)이 체결되고 구동 모터(11)와 연결되어 감지부 고정판(13)을 수평방향으로 이동시키는 이송 로드(12)와, 감지부 고정판(13) 하부에 형성되어 감지부 고정판(13)의 이동 경로가 되는 이송 레일(6), 및 감지부 고정판(13)과 케이블(16)로 연결되어 감지부 고정판(13)의 구동을 제어하는 제어판(17)을 포함한다. The sensing unit conveying means 4 includes a sensing unit fixing plate 13 to which the flat zone sensing unit 3 is fixed, and a sensing unit fixing plate 13 are fastened and connected to the driving motor 11 to connect the sensing unit fixing plate 13. The transfer rod 12 moving in the horizontal direction, the transfer rail 6 formed under the detector fixing plate 13 and serving as a moving path of the detector fixing plate 13, and the detector fixing plate 13 and the cable 16. It includes a control panel 17 is connected to the control panel 17 for controlling the driving of the sensing unit fixing plate (13).

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 정렬 장치(1)를 이용한 웨이퍼(8) 정렬 방법은 원판(9)에 고정된 웨이퍼(8)가 회전됨으로써 웨이퍼(8)의 가장자리 일부가 슬릿(7)을 차례로 통과하게 되고, 세 개의 플랫존 감지 센서(10)가 작동되어 발광 소자(10a)로부터 수광 소자(10b) 쪽으로 빛이 조사된다. Referring to FIG. 4, in the method of aligning the wafer 8 using the wafer aligning device 1 according to the present invention, a portion of the edge of the wafer 8 is slit 7 by rotating the wafer 8 fixed to the disc 9. ), And then three flat zone detection sensors 10 are operated to emit light from the light emitting element 10a toward the light receiving element 10b.

여기서, 웨이퍼(8)의 회전 구동에 의해 플랫존(8a)이 슬릿(7) 상으로 들어오기 시작하면 하나씩 수광 소자(110b)가 빛을 감지하게 되고, 이 후 플랫존(8a)이 완전히 슬릿(7) 상에 놓여져 지정된 위치에 놓이게 되면 세 개의 수광 소자(110b) 모두 빛을 감지하게 된다. Here, when the flat zone 8a starts to enter the slit 7 by the rotational driving of the wafer 8, the light receiving elements 110b sense light one by one, and then the flat zone 8a completely slits. When placed on (7) and placed in a designated position, all three light receiving elements 110b sense light.

따라서, 수광 소자(110b)측에서 감지된 빛은 감지된 즉시 전기 신호로 바뀌어 수광 소자(110b)와 연결된 케이블을 통해 제어부에 전달되고, 이에 따라 제어부는 원판(9)의 회전구동을 멈추게 하여 웨이퍼(8) 정렬을 완료시킨다. Therefore, the light detected by the light receiving element 110b is immediately converted into an electrical signal and transmitted to the control unit through a cable connected to the light receiving element 110b. As a result, the control unit stops the rotation driving of the original plate 9 and the wafer. (8) Complete the alignment.

이러한 구성을 갖는 본 발명에 따른 웨이퍼 정렬 장치(1)는 종래 기술에 따른 웨이퍼 정렬 장치(도 1의 101)와는 달리, 발광 소자(10a) 및 수광 소자(10b)를 갖는 플랫존 감지 센서(10)가 플랫존(8a)의 중심 외에 양쪽 에지에서 수평으로 소정거리 이격된 위치의 상·하부에 더 형성된다. 이에 따라, 웨이퍼(8)가 약간이라도 틀어지게 되어 수광 소자(10b) 중 어느 하나라도 빛을 감지하지 못하게 되면 제어부에서는 웨이퍼(8)가 정렬되지 않은 것으로 인식하게 되기에 플랫존(8a)이 슬릿(7)상의 지정된 위치에 정확하게 놓이도록 한다. The wafer alignment apparatus 1 according to the present invention having such a configuration has a flat zone detection sensor 10 having a light emitting element 10a and a light receiving element 10b, unlike the wafer alignment apparatus 101 of FIG. 1 according to the prior art. In addition to the center of the flat zone 8a, a) is further formed at the upper and lower portions of the position spaced apart by a predetermined distance horizontally at both edges. Accordingly, when the wafer 8 is slightly twisted and no one of the light receiving elements 10b detects light, the controller recognizes that the wafer 8 is not aligned so that the flat zone 8a is slit. (7) Place it exactly at the designated position.

이상에서와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 정렬 장치는 적어도 두 개 이상의 플랫존 감지 센서가 구비됨으로써, 웨이퍼 플랫존을 지정된 위치로부터 틀어짐 없이 정확하게 놓여지도록 웨이퍼를 정렬시킨다. 따라서, 정확하게 정렬된 웨이퍼가 반도체 공정 설비 내로 로딩되어 공정이 진행됨에 따라 웨이퍼가 웨이퍼 척 상의 지정된 위치에 바르게 진공 흡착되어 공정 상의 에러가 발생되지 않고, 이에 정밀한 반도체 회로 패턴이 정해진 위치에 바르게 형성됨으로써 제품 불량이 발생되지 않는다. As described above, the wafer alignment apparatus according to the present invention is provided with at least two flat zone detection sensors, thereby aligning the wafer so that the wafer flat zone is accurately placed without being distorted from the designated position. Therefore, as the wafers are correctly aligned and are loaded into the semiconductor processing equipment and the process proceeds, the wafers are vacuum-adsorbed correctly at the designated positions on the wafer chuck so that no error occurs in the process, and thus a precise semiconductor circuit pattern is formed correctly at the predetermined positions. Product defects do not occur.

도 1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 정렬 장치를 개략적으로 나타낸 사시도.1 is a perspective view schematically showing a wafer alignment device according to the prior art;

도 2a는 종래 기술에 따른 웨이퍼 정렬 장치의 슬릿 상에서 플랫존이 지정된 위치에 놓여진 상태를 간략하게 나타낸 평면도.2A is a plan view briefly showing a state where a flat zone is placed at a designated position on a slit of a wafer alignment device according to the prior art;

도 2b는 종래 기술에 따른 웨이퍼 정렬 장치의 슬릿 상에서 플랫존이 지정된 위치에 놓여지지 않은 상태를 간략하게 나타낸 평면도.2B is a plan view briefly showing a state where a flat zone is not placed at a designated position on a slit of a wafer alignment device according to the prior art;

도 2c는 종래 기술에 따른 웨이퍼 정렬 장치의 슬릿 상에서 플랫존이 지정된 위치로부터 약간 틀어진 상태를 간략하게 나타낸 평면도.2C is a plan view briefly showing a state in which a flat zone is slightly twisted from a designated position on a slit of a wafer alignment device according to the prior art;

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 정렬 장치를 개략적으로 나타낸 사시도.Figure 3 is a perspective view schematically showing a wafer alignment device according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 정렬 장치의 슬릿 상에서 플랫존이 지정된 위치에 놓여진 상태를 나타낸 단면도.4 is a cross-sectional view showing a state where a flat zone is placed on a slit of a wafer alignment device according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1, 101: 웨이퍼 정렬 장치 2, 102: 웨이퍼 로딩부1, 101: wafer alignment apparatus 2, 102: wafer loading unit

3, 103: 플랫존 감지부 4, 104: 감지부 이송수단3, 103: flat zone detector 4, 104: detector transfer means

5: 몸체 6, 106: 이송 레일5: body 6, 106: transfer rail

7, 107: 슬릿 8, 108: 웨이퍼7, 107: slit 8, 108: wafer

8a, 108a: 플랫존 9, 109: 원판 8a, 108a: flat zone 9, 109: negative

10, 110: 플랫존 감지 센서 10a, 110a: 발광 소자10, 110: flat zone detection sensor 10a, 110a: light emitting element

10b, 110b: 수광 소자 11, 111: 구동 모터10b and 110b: light receiving elements 11 and 111: drive motor

12, 112: 이송 로드 13: 감지부 고정판12, 112: feed rod 13: sensing plate fixing plate

14: 받침대 15: 진공관14: base 15: vacuum tube

16: 케이블 17: 제어판16: cable 17: control panel

Claims

A wafer alignment apparatus for aligning a wafer having a flat zone so that the flat zone is placed at a designated position before loading a wafer having a flat zone into a semiconductor processing apparatus.

A wafer loading portion having a disk on which the wafer is fixed and rotationally driven;

A flat zone detector formed at a horizontally spaced position of the wafer fixed to the disc and having a slit through which a portion of the wafer passes;

Two or more flat zone detection sensors formed on upper and lower portions of the slit to sense a position of the flat zone passing through the slit; And

And a detector transfer means for fastening the flat zone detector and connected to a driving motor to move the flat zone detector.

The wafer alignment apparatus of claim 1, wherein the flat zone sensor comprises a light emitting device and a light receiving device.