KR20050115669A - An equipment for fabricating semiconductor - Google Patents
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Abstract
반도체 제조 설비가 제공된다. 반도체 제조 설비는, 웨이퍼 제조 공정이 진행되는 공정장치와, 웨이퍼가 적재되는 웨이퍼 캐리어가 놓여지는 웨이퍼 캐리어 로딩장치로 웨이퍼 캐리어 지지 레그의 바닥면과 접촉하여 웨이퍼 캐리어의 놓여진 상태를 감지하는 하나 이상의 센서를 포함하는 웨이퍼 캐리어 로딩장치와, 웨이퍼 캐리어 로딩 장치와 공정장치 사이에서 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송장치로 이루어진다.Semiconductor manufacturing equipment is provided. The semiconductor fabrication equipment includes one or more sensors for contacting the bottom surface of the wafer carrier support leg with a processing apparatus in which a wafer manufacturing process is performed and a wafer carrier loading apparatus in which a wafer carrier on which a wafer is loaded is placed. A wafer carrier loading device comprising a, and a wafer transfer device for transferring the wafer between the wafer carrier loading device and the processing device.
Description
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 특히, 웨이퍼 캐리어 로딩 장치에 웨이퍼 캐리어의 놓여진 상태를 감지할 수 있는 반도체 제조 설비에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, to a semiconductor manufacturing equipment capable of sensing a state of a wafer carrier placed on a wafer carrier loading apparatus.
통상적으로 웨이퍼는 사진, 확산, 식각 및 증착 등의 공정이 반복 수행되어 반도체 소자로 제작된다. 이러한 순서로 반도체 제조 공정이 진행되기 위해서는 우선, 웨이퍼 캐리어 로딩 장치에 웨이퍼가 적재된 웨이퍼 캐리어가 놓여진다. 놓여진 웨이퍼 캐리어에 적재된 웨이퍼가 정렬된 후 이송장치에 의해 공정장치로 운반되어 반도체 제조 공정은 시작된다.In general, a wafer is repeatedly fabricated into a semiconductor device by photographing, diffusion, etching, and deposition. In order for the semiconductor manufacturing process to proceed in this order, first, a wafer carrier on which a wafer is loaded is placed on a wafer carrier loading apparatus. The wafers loaded on the placed wafer carriers are aligned and then transported by the transfer device to the processing equipment to start the semiconductor manufacturing process.
도 1은 종래의 반도체 제조의 웨이퍼 캐리어 로딩 장치를 도시한 단면도이다. 도 1을 참조하여 종래의 웨이퍼 캐리어 로딩 공정을 설명하면, 웨이퍼(80)가 적재된 웨이퍼 캐리어(60)를 웨이퍼 캐리어 로딩 장치(1)에 놓는다. 웨이퍼 캐리어 로딩 장치(1)에 로딩된 웨이퍼(80)는 웨이퍼 플랫죤 정렬기(40)의 회전에 의해 웨이퍼(80) 플랫죤이 아래쪽을 향하도록 정렬된 후 웨이퍼 캐리어 로딩장치(1)의 센서(10)가 웨이퍼 캐리어(60)에 세팅 미스가 없는지 웨이퍼 캐리어(60)의 지지레그(70) 옆면을 감지하여 웨이퍼 캐리어의 놓여진 상태를 확인한다. 확인에 의해 웨이퍼 캐리어의 놓여진 상태가 별다른 이상이 없을 경우에는 스타트 스위치에 불이 켜지고 스위치를 누르면 반도체 소자 제조 공정이 시작된다.1 is a cross-sectional view showing a wafer carrier loading device of conventional semiconductor manufacturing. Referring to FIG. 1, a conventional wafer carrier loading process is described. The wafer carrier 60 on which the wafers 80 are loaded is placed on the wafer carrier loading device 1. The wafer 80 loaded on the wafer carrier loading device 1 is aligned so that the wafer 80 flat zone faces downward by the rotation of the wafer flat zone aligner 40, and then the sensor of the wafer carrier loading device 1. 10 detects the side surface of the support leg 70 of the wafer carrier 60 to see if the wafer carrier 60 has no setting miss, and checks the state of the wafer carrier. When there is no abnormality in the state of placing the wafer carrier by confirmation, the start switch is turned on and the semiconductor device manufacturing process starts when the switch is pressed.
그러나 웨이퍼 캐리어 로딩장치(1)의 센서(10)는 웨이퍼 캐리어(80)가 잘못 놓여졌을 경우, 예를 들면 웨이퍼 캐리어(60)가 들떴을 경우에도 지지레그(70)의 옆면을 감지할 수 있으므로 이상 여부를 인식하지 못하게 되고, 이러한 상태에서 반도체 소자 제조 공정이 진행되게 되면 웨이퍼가 장전기로 운반될 때 웨이퍼 겹침으로 인해 웨이퍼 파손(broken) 현상이 발생한다.However, the sensor 10 of the wafer carrier loading device 1 can detect the side surface of the support leg 70 when the wafer carrier 80 is incorrectly placed, for example, even when the wafer carrier 60 is lifted up. When the semiconductor device manufacturing process proceeds in such a state, the wafer breakage phenomenon occurs due to the overlapping of the wafers when the wafers are transported to the loader.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 웨이퍼 캐리어가 웨이퍼 캐리어 로딩장치에 정확히 놓여졌는지를 감지할 수 있는 반도체 제조 설비를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a semiconductor manufacturing facility capable of detecting whether a wafer carrier is correctly placed on a wafer carrier loading device.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Technical problem of the present invention is not limited to the above-mentioned technical problems, another technical problem that is not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기한 기술적 과제들을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비는, 웨이퍼 제조 공정이 진행되는 공정장치, 상기 웨이퍼가 적재된 웨이퍼 캐리어가 놓여지는 웨이퍼 로딩장치로 웨이퍼 캐리어 지지 레그의 바닥면과 접촉하여 웨이퍼 캐리어의 놓여진 상태를 감지하는 하나 이상의 센서를 포함하는 웨이퍼 캐리어 로딩장치 및 웨이퍼 캐리어 로딩장치와 공정장치 사이에서 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송장치를 포함한다.A semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above technical problem, the process apparatus that the wafer manufacturing process is progressed, the wafer loading device on which the wafer carrier loaded with the wafer is placed, the bottom of the wafer carrier support leg And a wafer carrier loading device including at least one sensor in contact with a surface for sensing a placed state of the wafer carrier and a wafer transfer device for transferring a wafer between the wafer carrier loading device and the processing device.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비를 도시한 사시도이다. 2 is a perspective view illustrating a semiconductor manufacturing facility according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하여, 반도체 제조 설비(200)는 공정장치(210), 이송장치(220), 웨이퍼 캐리어 로딩장치(100)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the semiconductor manufacturing facility 200 includes a processing apparatus 210, a transfer apparatus 220, and a wafer carrier loading apparatus 100.
공정장치(210)는 반도체를 제조하기 위해 사진, 확산, 식각 및 증착 등의 공정을 하는 장치로서, 각 공정마다 다른 구성요소를 지니고 있다.The process device 210 is a device that performs a process such as photographing, diffusion, etching, and deposition to manufacture a semiconductor, and has different components for each process.
이송장치(220)는 웨이퍼 캐리어 로딩장치(100)에 놓여진 웨이퍼 캐리어(160)로부터 공정장치(210)로 이송하거나 공정이 완료된 웨이퍼를 공정장치(210)로부터 웨이퍼 캐리어(160)에 이송하는 장치로서, 장전기(220a)와 이송암(220b)을 포함한다.The transfer apparatus 220 is an apparatus for transferring the wafer from the wafer carrier 160 placed on the wafer carrier loading apparatus 100 to the processing apparatus 210 or transferring the completed wafer from the processing apparatus 210 to the wafer carrier 160. , A loader 220a and a transfer arm 220b.
웨이퍼 캐리어 로딩장치(100)는 도 3 및 도 4를 참조하여 상세히 설명한다.The wafer carrier loading apparatus 100 will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조 설비(200)의 웨이퍼 캐리어 로딩장치(100)의 단면도이고, 도 4는 상면도이다.3 is a cross-sectional view of the wafer carrier loading apparatus 100 of the semiconductor manufacturing facility 200 according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a top view.
도 3 및 도 4에서 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼 캐리어 로딩장치(100)는 받침부(120), 조절부(130), 웨이퍼 플랫죤 정렬기(140), 센서(110) 및 고정부(190)를 포함한다.As shown in FIGS. 3 and 4, the wafer carrier loading apparatus 100 includes a support part 120, an adjusting part 130, a wafer flat zone aligner 140, a sensor 110, and a fixing part 190. ).
받침부(120)는 웨이퍼 캐리어(160)의 지지레그(170)의 바닥면이 놓여지는 곳으로 웨이퍼 캐리어(160)밖으로 돌출된 웨이퍼(180)가 수납될 수 있는 내부 공간(125)을 정의하도록 좌, 우측 받침부(120L, 120R)로 구성된다. 각 받침부(120L, 120R) 상면에는 센서(110)가 매몰되어 있다.The support 120 is a place where the bottom surface of the support leg 170 of the wafer carrier 160 is placed so as to define an inner space 125 in which the wafer 180 protruding out of the wafer carrier 160 can be accommodated. It consists of the left and right support parts 120L and 120R. The sensor 110 is buried in the upper surface of each support part 120L, 120R.
조절부(130)는 받침부(120) 상면의 센서(110)가 매몰되지 않은 곳에 위치하고, 웨이퍼 캐리어(160)의 길이(L)에 맞춰 이동 조절한다. 조절부(130)는 조절 나사(150)를 포함하여 길이(L) 조절이 용이하게 한다.The adjusting unit 130 is positioned where the sensor 110 of the upper surface of the supporting unit 120 is not buried, and adjusts the movement according to the length L of the wafer carrier 160. Adjusting unit 130 includes an adjustment screw 150 to facilitate the length (L) adjustment.
웨이퍼 플랫죤 정렬기(140)는 웨이퍼 캐리어(160)에 적재된 웨이퍼(180)의 플랫죤을 정렬한다. 정렬하기 위해 웨이퍼 캐리어 로딩장치(100)의 내부공간(125) 중앙에 위치하는 것이 바람직하다. The wafer flat zone aligner 140 aligns the flat zone of the wafer 180 loaded on the wafer carrier 160. It is preferable to be located in the center of the inner space 125 of the wafer carrier loading device 100 to align.
센서(110)는 받침부(120)에 매몰되어 설치되어 웨이퍼 캐리어 지지 레그(170)의 바닥면과 접촉하여 웨이퍼 캐리어(170)의 놓여진 상태를 감지한다. 센서(110)는 받침부(120)와 실질적으로 동일한 평면을 이루게 매몰되어 있다. 정확한 감지를 위해 상기 센서(110)의 폭은 상기 웨이퍼 캐리어(160) 지지레그(170)의 폭보다 넓은 것이 바람직하다. The sensor 110 is buried in the support part 120 to be in contact with the bottom surface of the wafer carrier support leg 170 to detect a placed state of the wafer carrier 170. The sensor 110 is buried in substantially the same plane as the support 120. For accurate sensing, the width of the sensor 110 is preferably wider than the width of the support leg 170 of the wafer carrier 160.
또한 센서(110)는 상기 받침부(120)의 같은 선상에 매몰될 때 반대 선상의 상기 웨이퍼 캐리어(160) 지지 레그(170)가 들뜬 상태일 경우 놓여진 상태를 제대로 감지 못할 수 있기 때문에 도 4에 도시된 것과 같이 좌측 받침부(120L)에 매몰된 센서(110L)와 우측 받침부(120R)에 매몰된 센서(110R)들이 서로 어긋나게 설치하는 것이 바람직하다.In addition, when the sensor 110 is buried on the same line of the support part 120, the sensor 110 may not properly detect a placed state when the support carrier 170 of the wafer carrier 160 on the opposite line is excited. As illustrated, the sensor 110L buried in the left base 120L and the sensor 110R buried in the right base 120R may be installed to be offset from each other.
고정부(190)는 받침부(120)에 놓여진 웨이퍼 캐리어(160)의 지지레그(170)를 고정시킨다. 받침부(120)의 상면에 센서(110)가 설치되지 아니한 곳에 위치하고, 하나 이상의 고정부(190)가 한면의 받침부(120L, 120R)에 설치되는 것이 바람직하다.The fixing part 190 fixes the support leg 170 of the wafer carrier 160 placed on the supporting part 120. It is preferable that the sensor 110 is located on the upper surface of the supporting part 120 where it is not installed, and at least one fixing part 190 is installed at the supporting parts 120L and 120R of one surface.
웨이퍼 캐리어 로딩장치(100)의 각 구성요소의 동작 및 사용방법은 다음과 같다.Operation and usage of each component of the wafer carrier loading apparatus 100 are as follows.
웨이퍼 제조 공정을 하기 위해 웨이퍼(180)가 적재된 웨이퍼 캐리어(160)를 웨이퍼 캐리어 로딩장치(100)에 놓기 위해 조절부(130)에서 웨이퍼 캐리어(160) 길이(L)에 맞추어 웨이퍼 캐리어 로딩장치(100)의 길이를 맞춘다. Wafer carrier loading device in accordance with the wafer carrier 160 length (L) in the adjusting unit 130 to place the wafer carrier 160 loaded with the wafer 180 on the wafer carrier loading device 100 for the wafer manufacturing process Fit the length of 100.
길이가 맞춰지면 웨이퍼 캐리어 로딩장치(100)의 받침부(120)의 상면에 웨이퍼 캐리어(160)를 놓는다. 놓여진 웨이퍼 캐리어(100)의 움직임을 방지하기 위해 고정부(190)는 웨이퍼 캐리어(160) 지지 레그(170)를 고정시킨다. 놓여진 후에 웨이퍼 플랫죤 정렬기(140)는 웨이퍼 캐리어(160)에 적재된 웨이퍼(180)의 플랫죤이 하측을 향하도록 정렬한다. When the length is matched, the wafer carrier 160 is placed on the upper surface of the support 120 of the wafer carrier loading apparatus 100. The fixing unit 190 fixes the wafer carrier 160 support leg 170 to prevent movement of the placed wafer carrier 100. After being placed, the wafer flat zone aligner 140 aligns the flat zone of the wafer 180 loaded on the wafer carrier 160 to face downward.
정렬이 끝나면 받침부(120)에 매몰된 센서(110)는 웨이퍼 캐리어 지지 레그(170)와 접촉 여부로 상기 웨이퍼 캐리어(160)의 놓여진 상태를 감지한다. 센서(110)와 웨이퍼 캐리어 지지 레그(170)가 접촉되지 않았다면 웨이퍼 캐리어(160)가 잘못 놓여졌다고 인식하게 되어 다음 단계로 진행되는 스타트 스위치에 불이 들어 오지 않는다. 이와 같은 경우, 웨이퍼 캐리어(160)의 놓여진 상태를 확인하고 다시 놓게 된다. 웨이퍼 캐리어(160)가 정확히 놓여졌다고 센서(110)가 감지하면 스타트 스위치에 불이 들어온다.After the alignment is completed, the sensor 110 buried in the support 120 detects the placed state of the wafer carrier 160 by contact with the wafer carrier support leg 170. If the sensor 110 and the wafer carrier support leg 170 are not in contact with each other, it is recognized that the wafer carrier 160 is misplaced, and the start switch, which proceeds to the next step, does not light up. In this case, the placed state of the wafer carrier 160 is checked and then placed again. The start switch is lit when the sensor 110 detects that the wafer carrier 160 is correctly placed.
스타트 스위치를 누르면 적재된 캐리어(180)는 이송장치(220)로 이동하면서 다음 단계로 진행된다. 정확히 놓여진 웨이퍼 캐리어(160)에 적재된 웨이퍼(180)는 이송장치(220)로 이송될 때 웨이퍼(180)는 각각 장전기(220a) 내의 각 슬롯으로 로딩된다. 그러므로 웨이퍼 캐리어 로딩장치(100)에서 장전기(220a)로 로딩시 웨이퍼(180)의 파손을 방지할 수 있다. When the start switch is pressed, the loaded carrier 180 moves to the transfer device 220 and proceeds to the next step. When the wafer 180 loaded in the correctly placed wafer carrier 160 is transferred to the transfer device 220, the wafers 180 are loaded into respective slots in the loader 220a, respectively. Therefore, it is possible to prevent breakage of the wafer 180 when loading the loader 220a from the wafer carrier loading device 100.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러가지 변형이 가능하다.As mentioned above, although the present invention has been described with reference to preferred embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 웨이퍼 캐리어 로딩 장치는 웨이퍼 캐리어가 정확히 놓여지는 것을 감지하여 웨이퍼 캐리어에 적재된 웨이퍼가 장전기로 이송될 때 웨이퍼 파손 현상을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the wafer carrier loading apparatus detects that the wafer carrier is correctly placed, thereby preventing the wafer breakage phenomenon when the wafer loaded on the wafer carrier is transferred to the loader.
도 1은 종래 반도체 제조 설비의 웨이퍼 캐리어 로딩장치를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a wafer carrier loading apparatus of a conventional semiconductor manufacturing facility.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 설비를 간략히 도시한 사시도이다.2 is a perspective view briefly illustrating a semiconductor manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 3은 도 2의 웨이퍼 캐리어 로딩장치를 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating the wafer carrier loading apparatus of FIG. 2.
도 4는 도 2의 웨이퍼 캐리어 로딩장치의 상면도이다.4 is a top view of the wafer carrier loading apparatus of FIG. 2.
<도면의 주요부분에 관한 부호 설명><Description of symbols on the main parts of the drawings>
100 : 웨이퍼 캐리어 로딩장치 110 : 센서100: wafer carrier loading device 110: sensor
120 : 받침부 130 : 조절부120: support portion 130: control unit
140 : 웨이퍼 플랫죤 정렬기 160 : 웨이퍼 캐리어140: wafer flat zone aligner 160: wafer carrier
170 : 웨이퍼 캐리어 지지레그 180 : 웨이퍼170: wafer carrier support leg 180: wafer
190: 고정부190: fixed part
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2004
- 2004-06-04 KR KR1020040040884A patent/KR20050115669A/en not_active Application Discontinuation
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |