KR20050112767A

KR20050112767A - Plasma display device

Info

Publication number: KR20050112767A
Application number: KR1020040038175A
Authority: KR
Inventors: 김기정
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2004-05-28
Filing date: 2004-05-28
Publication date: 2005-12-01

Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널에 실장된 칩의 방열이 향상된 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 제1패널 및 상기 제1패널의 후방에 배치되는 제2패널을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널과, 일측에는 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 결합되고, 타측에는 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 회로기판이 배치되는 샤시 베이스와, 상기 샤시 베이스와 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 수용하는 캐비넷 조립체과, 상기 제1,2패널 중 적어도 하나의 가장자리에 배치되며, 상기 회로의 신호를 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극들로 전달하는 칩(chip)을 포함하는 신호전달수단과, 그리고 상기 신호전달 수단과 상기 캐비넷 조립체 사이에 배치되며, 상기 신호전달수단에서 발생하는 열을 상기 캐비넷 조립체로 전달하는 열전달매체를 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.An object of the present invention is to provide a plasma display device having improved heat dissipation of a chip mounted on a plasma display panel. To achieve this object, the present invention provides a first panel and a second panel disposed behind the first panel. A plasma display panel including a panel, a chassis base on which one side of the plasma display panel is coupled, and a circuit board for driving the plasma display panel on the other side, a cabinet assembly accommodating the chassis base and the plasma display panel; Signal transmitting means disposed on an edge of at least one of the first and second panels, the chip including a chip for transmitting a signal of the circuit to the electrodes of the plasma display panel; Disposed between cabinet assemblies, the signaling means The heat generated to provide a plasma display apparatus comprising a heat transfer medium to pass to the cabinet assembly.

Description

Plasma display device

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널에 실장된 칩의 방열을 위한 열전달매체를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device having a heat transfer medium for heat dissipation of a chip mounted on a plasma display panel.

현재 생산 또는 연구되고 있는 디스플레이 장치로서는 CRT(Cathode Ray Tube), LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), EL 디스플레이(Electro-luminescence Display), FED(Field Emission Display) 등이 있다. 그 중에서도 플라즈마 디스플레이 장치는 가스 방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 평판 디스플레이 장치로서, 표시용량, 휘도, 콘트라스트, 잔상 및 시야각 등의 각종 표시 능력이 우수하며, 박형이고 대화면 표시가 가능하여 CRT를 대체할 수 있는 차세대 대형 평판 디스플레이 장치로서 각광을 받고 있다.Display devices currently being produced or researched include a cathode ray tube (CRT), a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), an electro-luminescence display (EL), a field emission display (FED), and the like. Among them, the plasma display device is a flat panel display device that displays images by using gas discharge, and has excellent display capabilities such as display capacity, brightness, contrast, afterimage, and viewing angle, and is thin and large-screen display is possible to replace CRT. It is attracting attention as a next generation large flat panel display device that can be used.

플라즈마 디스플레이 장치에서는, 플라즈마 디스플레이 패널과 구동회로기판 이 전기적으로 연결되어 신호 및 전원을 주고받는데, 최근에는 이러한 신호전달 수단으로는 TCP(tape carrier package) 등이 있으며, TCP에 실장되어 있는 칩은 샤시 베이스의 후방에 배치되어, 칩에서 발생되는 열은 샤시 베이스 또는 별도의 방열 부재에 의하여 외부로 방출된다. In a plasma display device, a plasma display panel and a driving circuit board are electrically connected to each other to transmit and receive signals and power. Recently, such a signal transmission means includes a tape carrier package (TCP), and the chip mounted on the TCP is a chassis. Placed behind the base, heat generated from the chip is released to the outside by the chassis base or a separate heat dissipation member.

그런데 최근 들어, LCD를 중심으로 하여, 기판 상에 칩을 직접 실장하여, 구동하는 기술이 채용되고 있다. 플라즈마 디스플레이 패널의 경우 구동시 높은 전압을 사용하는 관계로 칩에서 많은 열이 발생하고 있다. 따라서, 칩에서 발생되는 열을 적절하게 방열 시키지 않을 경우, 열에 의해 드라이버 IC가 파열되는 등의 고장이 발생할 수 있고, 플라즈마 디스플레이 패널의 형광체가 열에 영향을 받아 잔상(Image Sticking)이 발생하여 전체적인 화질 저하를 유발할 우려가 있다.By the way, in recent years, the technique which mounts and drives a chip directly on a board | substrate centering on LCD is employ | adopted. In the case of a plasma display panel, since a high voltage is used during driving, a lot of heat is generated from a chip. Therefore, if the heat generated from the chip is not properly dissipated, the driver IC may be broken by heat, and the phosphor of the plasma display panel may be affected by heat, resulting in image sticking, resulting in overall image quality. There is a risk of deterioration.

칩 온 글래스의 형식으로 실장되어 있는 칩의 방열 구조에 대한 기술이 일본국 특허공개번호 제2002-083907호에 개시되어 있다. 도 1은 상기의 칩의 방열 구조를 나타내는데, 칩(6b) 상에 요철 형상의 방열판(6d)을 설치하여, 열전단 면적을 증가시킴으로써 방열 능력을 향상시키는 기술이다.A technique for the heat dissipation structure of a chip mounted in the form of chip on glass is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2002-083907. Fig. 1 shows the heat dissipation structure of the above-described chip. The heat dissipation plate 6d having an uneven shape is provided on the chip 6b, and the heat dissipation capability is improved by increasing the thermal shear area.

하지만, 칩의 구동 속도가 증가하게 되면, 칩 상에 형성된 방열판만으로는 열전달 면적이 충분하지 못하여, 칩이 손상될 수 있는 문제점이 있다.However, when the driving speed of the chip is increased, the heat transfer area is not sufficient only by the heat sink formed on the chip, there is a problem that can damage the chip.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 플라즈마 디스플레이 패널에 실장된 칩의 방열이 향상된 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a plasma display device having improved heat dissipation of a chip mounted on a plasma display panel.

상기와 같은 목적 및 그 밖의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 제1패널 및 상기 제1패널의 후방에 배치되는 제2패널을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널과, 일측에는 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 결합되고, 타측에는 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 회로기판이 배치되는 샤시 베이스와, 상기 샤시 베이스와 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 수용하는 캐비넷 조립체과, 상기 제1,2패널 중 적어도 하나의 가장자리에 배치되며, 상기 회로의 신호를 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극들로 전달하는 칩(chip)을 포함하는 신호전달수단과, 그리고 상기 신호전달 수단과 상기 캐비넷 조립체 사이에 배치되며, 상기 신호전달수단에서 발생하는 열을 상기 캐비넷 조립체로 전달하는 열전달매체를 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.In order to achieve the above objects and other objects, the present invention is a plasma display panel having a first panel and a second panel disposed behind the first panel, the plasma display panel is coupled to one side, The other side is disposed on the chassis base for driving the circuit board for driving the plasma display panel, the cabinet assembly for receiving the chassis base and the plasma display panel, and at least one edge of the first and second panels, Signal transmission means including a chip for transmitting a signal to the electrodes of the plasma display panel, and disposed between the signal transmission means and the cabinet assembly, the heat generated by the signal transmission means being in the cabinet assembly. Plasma characterized in that it comprises a heat transfer medium to transfer to It provides a display device.

본 발명에 있어서 바람직하게는 상기 플라즈마 디스플레이 장치에서, 상기 열전달매체는 상기 칩과 상기 캐비넷 조립체 사이에 배치될 수 있다.In the present invention, preferably, in the plasma display apparatus, the heat transfer medium may be disposed between the chip and the cabinet assembly.

또한 본 발명에 있어서 바람직하게는 상기 플라즈마 디스플레이 장치에서, 상기 제2패널은 상기 제1패널의 영역보다 바깥쪽으로 연장된 영역을 가지며, 상기 칩은 상기 제2패널의 연장된 영역에 칩 온 글래스(chip on glass) 형태로 실장될 수 있다.In the present invention, preferably, in the plasma display apparatus, the second panel has a region extending outwardly than the region of the first panel, and the chip has a chip-on glass in the extended region of the second panel. chip on glass).

또한 본 발명에 있어서 바람직하게는 상기 플라즈마 디스플레이 장치에서, 상기 캐비넷 조립체는 필터를 고정하기 위하여 내부 일측에 배치되는 필터 홀더를 더 구비하고, 상기 열전달매체는 상기 필터홀더와 상기 신호전달수단 사이에 배치될 수 있다.In the present invention, preferably, in the plasma display apparatus, the cabinet assembly further includes a filter holder disposed inside one side to fix the filter, and the heat transfer medium is disposed between the filter holder and the signal transmission means. Can be.

또한 본 발명에 있어서 바람직하게는 상기 플라즈마 디스플레이 장치에서, 상기 이격된 부분에 개재되는 열전달매체는 실리콘, 아크릴, 우레탄, 흑연, 발포성 재료, 및 금속 중의 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있다. In the present invention, preferably, in the plasma display apparatus, the heat transfer medium interposed in the spaced apart portion may include at least one of silicon, acrylic, urethane, graphite, foam material, and metal.

이 때 상기 이격된 부분에 개재되는 열전달매체는 열전달매체는 시트(sheet) 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the heat transfer medium interposed in the spaced portion is preferably a heat transfer medium is formed in a sheet (sheet) shape.

또한 본 발명에 있어서 바람직하게는 상기 플라즈마 디스플레이 장치에서, 상기 샤시 베이스의 가장자리는 절곡되어, 상기 칩이 실장된 플라즈마 디스플레이 패널로부터 소정의 거리로 이격되어 있으며, 상기 이격된 부분에는 열전달매체가 개재될 수 있다.In the present invention, preferably, in the plasma display device, an edge of the chassis base is bent, spaced apart from the plasma display panel on which the chip is mounted, by a predetermined distance, and the heat transfer medium is interposed therebetween. Can be.

또한 본 발명에 있어서 바람직하게는 상기 플라즈마 디스플레이 장치에서, 상기 열전달매체는 실리콘, 아크릴, 우레탄, 흑연, 발포성 재료, 및 금속 중의 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있다.In the present invention, preferably, in the plasma display device, the heat transfer medium may include at least one of silicon, acrylic, urethane, graphite, foamable material, and metal.

이 때 상기 열전달매체는 열전달매체는 시트 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the heat transfer medium is preferably a heat transfer medium is formed in a sheet shape.

또한, 본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 본 발명은 제1패널 및 상기 제1패널의 후방에 배치되는 제2패널을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널과, 일측에는 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 결합되고, 타측에는 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 회로기판이 배치되는 샤시 베이스와, 상기 제1,2패널 중 적어도 하나의 가장자리에 배치되며, 상기 회로의 신호를 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극들로 전달하는 칩을 포함하는 신호전달수단과, 그리고 상기 신호전달수단의 외측을 감싸는 것으로서, 상기 칩에서 발생되는 열을 방출하는 보호 플레이트를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.In addition, according to another aspect of the invention, the present invention is a plasma display panel having a first panel and a second panel disposed behind the first panel, the plasma display panel is coupled to one side, the other side A chassis base on which a circuit board for driving the plasma display panel is disposed, and a chip disposed at an edge of at least one of the first and second panels and transferring a signal of the circuit to the electrodes of the plasma display panel. The present invention provides a plasma display apparatus including a signal transmitting means and a protective plate surrounding the outer side of the signal transmitting means and dissipating heat generated from the chip.

또한 본 발명에 있어서 바람직하게는 상기 플라즈마 디스플레이 장치에서, 상기 제2패널은 상기 제1패널의 영역보다 바깥쪽으로 연장된 영역을 가지며, 상기 칩은 상기 제2패널의 연장된 영역에 칩 온 글래스 형태로 실장될 수 있다.In the present invention, preferably, in the plasma display device, the second panel has a region extending outwardly than the region of the first panel, and the chip has a chip-on-glass shape in the extended region of the second panel. It can be mounted as

또한, 본 발명에 있어서 바람직하게는 상기 플라즈마 디스플레이 장치에서, 상기 샤시 베이스의 가장자리는 절곡되어, 상기 칩이 실장된 플라즈마 디스플레이 패널로부터 소정의 거리로 이격되어 있으며, 상기 이격된 부분에는 열전달매체가 개재될 수 있다.In the present invention, preferably, in the plasma display apparatus, an edge of the chassis base is bent, spaced apart from the plasma display panel on which the chip is mounted, by a predetermined distance, and a heat transfer medium is interposed therebetween. Can be.

이 때 바람직하게는, 상기 이격된 부분에 개재되는 열전달매체는 실리콘, 아크릴, 우레탄, 흑연, 발포성 재료, 및 금속 중의 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있다.In this case, the heat transfer medium may be formed to include at least one of silicon, acrylic, urethane, graphite, foaming material, and metal.

이 때 상기 이격된 부분에 개재되는 열전달매체는 시트 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the heat transfer medium interposed in the spaced portion is preferably formed in a sheet shape.

본 발명에 있어서 바람직하게는 상기 플라즈마 디스플레이 장치에서, 상기 보호 플레이트는 금속으로 형성될 수 있다.In the present invention, preferably, in the plasma display device, the protective plate may be formed of a metal.

이 때 바람직하게는 상기 금속은 알루미늄일 수 있다.In this case, preferably, the metal may be aluminum.

본 발명에 있어서 바람직하게는 상기 플라즈마 디스플레이 장치에서, 상기 샤시 베이스, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 수용하는 캐비넷 조립체와, 상기 캐비넷 조립체와 상기 보호 플레이트 사이에 개재되는 열전달매체를 더 구비할 수 있다.In the present invention, preferably, the plasma display apparatus may further include a cabinet assembly accommodating the chassis base, the plasma display panel, and a heat transfer medium interposed between the cabinet assembly and the protective plate.

또한 본 발명에 있어서 바람직하게는 상기 플라즈마 디스플레이 장치에서, 상기 캐비넷 조립체는 필터를 고정하기 위하여 내부 일측에 배치되는 필터 홀더를 더 구비하고, 상기 열전달매체는 상기 필터홀더와 상기 보호 플레이트 사이에 배치될 수 있다.In the present invention, preferably, in the plasma display apparatus, the cabinet assembly further includes a filter holder disposed inside one side to fix the filter, and the heat transfer medium is disposed between the filter holder and the protection plate. Can be.

이 때 바람직하게는, 상기 열전달매체는 실리콘, 아크릴, 우레탄, 흑연, 발포성 재료, 및 금속 중의 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있다.In this case, preferably, the heat transfer medium may include at least one of silicon, acrylic, urethane, graphite, foamable material, and metal.

이 때 상기 열전달매체는 시트 형상으로 형성되는 것이 바람직하다. At this time, the heat transfer medium is preferably formed in a sheet shape.

(제1실시예)(First embodiment)

도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치(500)가 도시되어 있다.2 to 5, a plasma display apparatus 500 according to a first preferred embodiment of the present invention is shown.

도시된 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 장치(500)는, 제1패널(151) 및 제1패널(151)의 후방에 배치되는 제2패널(152)을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널(150)과, 일측에는 플라즈마 디스플레이 패널(150)이 결합되고, 타측에는 플라즈마 디스플레이 패널(150)을 구동하는 회로기판(162)이 배치되는 샤시 베이스(160)와, 샤시 베이스(160)와 플라즈마 디스플레이 패널(150)을 수용하는 캐비넷 조립체(125)과, 제1,2패널 중 적어도 하나의 가장자리에 배치되며, 회로의 신호를 플라즈마 디스플레이 패널(150)의 전극들로 전달하는 칩(chip)(180)을 포함하는 신호전달수단(175)과, 그리고 신호전달수단(175)과 캐비넷 조립체(125) 사이에 배치되며, 신호전달수단(175)에서 발생하는 열을 캐비넷 조립체(125)로 전달하는 열전달매체(190)를 구비한다.As shown, the plasma display apparatus 500 includes a plasma display panel 150 including a first panel 151 and a second panel 152 disposed behind the first panel 151, and on one side thereof. The plasma display panel 150 is coupled, and the other side accommodates the chassis base 160 on which the circuit board 162 for driving the plasma display panel 150 is disposed, the chassis base 160, and the plasma display panel 150. A signal assembly including a cabinet assembly 125 and a chip 180 disposed at an edge of at least one of the first and second panels and transferring a signal of a circuit to the electrodes of the plasma display panel 150. A means 175 and a heat transfer medium 190 disposed between the signal transfer means 175 and the cabinet assembly 125 and transferring heat generated by the signal transfer means 175 to the cabinet assembly 125. do.

캐비넷 조립체(125)는 중앙에 윈도우(112)가 형성되어 있는 전방 캐비넷(110)과, 전방 캐비넷(110)과 함께 내부공간을 한정하는 후방 케비넷(170)과, 내부 일 측에 배치되는 필터홀더(130)를 구비한다. 또한, 필터(120)는 전방 캐비넷(110)의 내측에 배치되며, 윈도우(112)를 덮고 있다.The cabinet assembly 125 includes a front cabinet 110 in which a window 112 is formed in the center, a rear cabinet 170 defining an inner space together with the front cabinet 110, and a filter holder disposed at one side of the cabinet. 130 is provided. In addition, the filter 120 is disposed inside the front cabinet 110 and covers the window 112.

필터홀더(130)는 필터(120)를 전방 캐비넷(110)의 주변부(111)에 대해 가압하는 요철이 형성된 종장형의 가압부(132)와, 가압부(132)의 일 측방으로부터 연장되고 나사(135)에 의하여 전방 캐비넷의 고정보스(113)에 고정되는 고정부(131)와, 가압부(132)의 종단부로부터 연장되고 전방 캐비넷(110)에 고정되는 종단고정부를 구비한다. 이 필터홀더(130)는 필터를 캐비넷에 고정하는 기능을 수행하고, 별도의 접지선(도시되지 않음)에 의하여 접지된다.The filter holder 130 has an elongated pressurization portion 132 having a concavo-convex formation for pressing the filter 120 against the periphery 111 of the front cabinet 110, and a screw extending from one side of the pressurization portion 132. A fixing part 131 fixed to the high information 113 of the front cabinet by the 135, and a terminal fixing portion extending from the end of the pressing portion 132 and fixed to the front cabinet 110. The filter holder 130 performs a function of fixing the filter to the cabinet and is grounded by a separate ground wire (not shown).

가스 방전을 이용하여 문자나 이미지를 표현하는 제1패널(151)과 제2패널(152)을 포함하며 샤시 베이스(160)의 전방에 지지되는 플라즈마 디스플레이 패널(150)은, 상기 필터홀더 가압부(132)의 후면에 맞대어 지는데, 플라즈마 디스플레이 패널(150)과 필터홀더 가압부(132) 사이에는 탄성의 차폐부재(140)가 개재되어 있다. 차폐부재(140)는 디스플레이 패널(150)과 필터홀더 가압부(132)의 직접적인 접촉에 의한 플라즈마 디스플레이 패널(150)의 파손을 방지하고, 또한 공기 중의 먼지 등이 플라즈마 디스플레이 패널(150)과 필터(120) 사이로 들어오는 것을 방지한다. 이와 같은 차폐부재는 통상 스폰지로 형성된다.The plasma display panel 150 including the first panel 151 and the second panel 152 expressing a character or an image by using gas discharge and supported in front of the chassis base 160 is the filter holder pressurizing unit. Abutting against the back of the 132, the elastic shield member 140 is interposed between the plasma display panel 150 and the filter holder pressing portion 132. The shielding member 140 prevents the plasma display panel 150 from being damaged by the direct contact between the display panel 150 and the filter holder pressurizing unit 132. Prevent entry between 120. Such a shielding member is usually formed of a sponge.

플라즈마 디스플레이 패널(150)은 제1패널(151)과 제2패널(152)을 구비하는데, 제1패널(151)은 전면기판과, 전면기판의 하면에 형성된 방전유지전극들과, 상기 방전유지전극을 덮고 있는 제1유전층과, 및 제1유전층 상에 형성된 보호층을 구비하고, 제2패널(152)은 배면기판과, 배면기판의 상면에 상기 방전유지전극과 교차하도록 형성된 어드레스전극들과, 어드레스전극을 덮고 있는 제2유전층과, 제2유전층 상에 형성된 격벽과, 및 격벽에 의하여 한정되는 발광셀 내에 도포된 형광체층 구비한다. 이와 같은 플라즈마 디스플레이 패널(150)의 구조는 3전극 면방전 형태이지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 플라즈마 디스플레이 패널(150)의 구체적인 구조는 당업자에게 자명하므로 여기서 상세히 서술하지는 않는다.The plasma display panel 150 includes a first panel 151 and a second panel 152. The first panel 151 includes a front substrate, discharge sustaining electrodes formed on a lower surface of the front substrate, and the discharge holding. A first dielectric layer covering the electrode, and a protective layer formed on the first dielectric layer, and the second panel 152 includes a rear substrate, and address electrodes formed on the upper surface of the rear substrate to intersect the discharge sustaining electrode; And a second dielectric layer covering the address electrode, a partition formed on the second dielectric layer, and a phosphor layer coated in a light emitting cell defined by the partition wall. Although the structure of the plasma display panel 150 is a three-electrode surface discharge, the present invention is not limited thereto. The specific structure of the plasma display panel 150 will be apparent to those skilled in the art and thus will not be described in detail herein.

주조, 프레스가공 등에 의하여 제조될 수 있는 샤시 베이스(160)는 플라즈마 디스플레이 패널(150) 및 구동회로기판(162)을 지지하며, 플라즈마 디스플레이 패널(150)과 샤시 베이스(160) 사이에는 열전도성이 좋은 열전도시트(155)가 개재되어 있다.The chassis base 160, which may be manufactured by casting, press working, or the like, supports the plasma display panel 150 and the driving circuit board 162, and thermal conductivity is formed between the plasma display panel 150 and the chassis base 160. A good thermal conductive sheet 155 is interposed.

구동회로기판(162)에는 플라즈마 디스플레이 패널(150)을 구동하는 부품들이 장착되어 있다. 상기 부품들이란, 디스플레이 패널에 전원을 공급하기 위한 부품과 디스플레이 패널에 화상을 구현하기 위한 신호를 인가하는 부품 등 각종의 부품들을 의미한다. 후방 캐비넷(170)의 하측에는 공기유입구(171)가 형성되고 그 상측에는 공기배출구(172)가 형성된다.The driving circuit board 162 is equipped with components for driving the plasma display panel 150. The parts refer to various parts such as a part for supplying power to the display panel and a part for applying a signal for realizing an image to the display panel. An air inlet 171 is formed at a lower side of the rear cabinet 170, and an air outlet 172 is formed at an upper side thereof.

플라즈마 디스플레이 패널(150)을 구동하기 위하여, 플라즈마 디스플레이 패널(150)과 구동회로기판(162) 사이에 신호전달수단(175)이 배치된다. 이 때 신호전달수단(175)은 제1패널(151) 및/또는 제2패널(152)에 형성된 전극들에 연결되도록 형성될 수 있다.In order to drive the plasma display panel 150, a signal transmission means 175 is disposed between the plasma display panel 150 and the driving circuit board 162. In this case, the signal transmission means 175 may be formed to be connected to the electrodes formed on the first panel 151 and / or the second panel 152.

본 발명의 제1실시예에서는, 신호전달수단(175)이 제2패널(152)의 가장자리에 배치되는 칩(180)과, 상기 칩(180)과 구동회로기판(162)을 연결하는 FPC(161)(flexible printed circuit)를 구비한다. 제2패널(152)은 제1기판(151)의 영역보다 바깥쪽으로 연장된 영역(152a)을 가진다. 이 연장된 영역(152a)에는 플라즈마 디스플레이 패널(150)을 구동하기 위한 칩(180)이 칩 온 글래스 형태로 실장된다. 즉, 칩(180)에 형성되어 있는 도전성 범프(25)가 제2패널(152) 상에 형성되어 있는 단자 전극(155)들과 연결 단자(156)들과 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)(188)에 구비된 도전볼(27)들에 의하여 전기적으로 연결된다. In the first embodiment of the present invention, the signal transmission means 175 is a chip (180) disposed on the edge of the second panel 152, FPC (connecting the chip 180 and the driving circuit board 162) ( 161 (flexible printed circuit). The second panel 152 has a region 152a extending outward from the region of the first substrate 151. A chip 180 for driving the plasma display panel 150 is mounted in the extended area 152a in the form of a chip on glass. That is, the conductive bumps 25 formed on the chip 180 may include the terminal electrodes 155, the connection terminals 156, and the anisotropic conductive film (formed on the second panel 152). It is electrically connected by the conductive balls 27 provided in 188.

이러한 칩(180)은 제2패널(152)의 단자부까지 연결되는 유지전극 라인들 및/또는 어드레스전극 라인의 전극 단자(155)들에 전기적으로 연결된다. 또한, 칩(180)과 구동회로기판(162) 사이에는 FPC(161)에 의하여 전기적으로 연결된다. 즉, FPC(161)는 구동회로기판(162)에 형성되어 있는 커넥터에 일 측이 연결되며, 샤시 베이스(160)의 측면을 감싸다가 배면기판(152)에 형성되어 있는 연결 단자(156)들에 이방성 도전 필름을 이용하여 전기적으로 연결된다.The chip 180 is electrically connected to the sustain electrode lines and / or the electrode terminals 155 of the address electrode line connected to the terminal portion of the second panel 152. In addition, the chip 180 and the driving circuit board 162 are electrically connected by the FPC 161. That is, one side of the FPC 161 is connected to the connector formed on the driving circuit board 162, and surrounds the side surface of the chassis base 160 and connects to the connection terminals 156 formed on the rear substrate 152. It is electrically connected using an anisotropic conductive film.

그리고, 전극 단자(155)들과 FPC(161)의 연결 단자(156)들에 실리콘 소재의 절연막(189)이 도포되어 있다. 실리콘의 경우 자연경화 되어 형성되며, 실리콘 이외에 자외선에 의해 경화되는 에폭시(EPOXY) 수지를 이용하여 절연막이 형성될 수 있다. 이러한 절연막은 전극 단자(155)들과 연결 단자(156)들에 수분 침투를 막아주기 때문에, 수분에 의한 단자들의 전기적인 쇼트 현상을 억제할 수 있다.An insulating film 189 made of silicon is coated on the electrode terminals 155 and the connection terminals 156 of the FPC 161. In the case of silicon, the insulating film may be formed using an epoxy resin which is formed by natural curing and cured by ultraviolet rays in addition to silicon. Since the insulating layer prevents moisture infiltration into the electrode terminals 155 and the connection terminals 156, the electrical short phenomenon of the terminals due to moisture can be suppressed.

플라즈마 디스플레이 패널(150)을 구동하는 칩(180)은 많은 열을 방출하기 때문에, 이러한 열을 외부로 방출하기 위한 방열 구조가 요구된다. 본 발명의 제1실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치(500)에서는, 칩(180)과 필터 홀더(130) 사이에 열전달매체(190)가 개재되어 있다. 따라서, 칩(180)에서 발생된 열이 열전달매체(190)를 통하여 필터홀더(130)로 전달된다. 필터홀더(130)는 일반적으로 금속성 재료로 형성되기 때문에, 방열능력이 우수하여, 칩(180)으로부터 전달된 열을 외부로 효과적으로 방출한다.Since the chip 180 driving the plasma display panel 150 emits a lot of heat, a heat dissipation structure for discharging the heat to the outside is required. In the plasma display apparatus 500 according to the first embodiment of the present invention, a heat transfer medium 190 is interposed between the chip 180 and the filter holder 130. Therefore, heat generated from the chip 180 is transferred to the filter holder 130 through the heat transfer medium 190. Since the filter holder 130 is generally formed of a metallic material, the filter holder 130 is excellent in heat dissipation, and effectively discharges heat transferred from the chip 180 to the outside.

이 때 열전달매체(190)는 접착부재들(192, 191)에 의하여 칩(180)과 필터홀더(130)에 각각 고정된다. 접착부재들로서는, 작업성을 고려하여 아크릴 접착제와 같은 것을 열전달매체 제조시 양면에 형성하는 것이 바람직하다. 열전달매체(190)는 다양한 재료로 형성될 수 있으나, 실리콘 시트(sheet), 아크릴 시트, 우레탄 시트, 흑연 시트, 발포성 시트, 알루미늄 또는 구리 등의 금속 시트를 포함하는 열전도 시트를 이용하여 형성될 수 있다. 이 뿐만 아니라, 열전달매체(190)는 상기의 서로 다른 열전도 시트를 다수 개 적층하여 형성될 수 있다. In this case, the heat transfer medium 190 is fixed to the chip 180 and the filter holder 130 by the adhesive members 192 and 191, respectively. As the adhesive members, in consideration of workability, it is preferable to form an acrylic adhesive on both sides in the manufacture of the heat transfer medium. The heat transfer medium 190 may be formed of various materials, but may be formed using a heat conductive sheet including a metal sheet such as silicon sheet, acrylic sheet, urethane sheet, graphite sheet, foam sheet, aluminum or copper. have. In addition, the heat transfer medium 190 may be formed by stacking a plurality of different heat conductive sheets.

필터홀더(130)는 압출가공이나 프레스가공에 의하여 제조되나, 이에 한정되는 것은 아니다. 필터홀더(130)가 프레스가공에 의하여 제조되는 경우에는, 소정의 두께를 갖는 도전성의 금속판을 전단가공, 벤딩가공 등의 프레스가공을 통해 필터홀더의 형상을 형성한다. 압출가공의 경우에는 소정형상의 틀에 금속재료를 힘을 가해 밀어 넣어 원하는 형상의 필터홀더를 만들 수 있다.The filter holder 130 is manufactured by extrusion processing or press working, but is not limited thereto. When the filter holder 130 is manufactured by pressing, the shape of the filter holder is formed by pressing a conductive metal plate having a predetermined thickness through shearing, bending, or the like. In the case of extrusion processing, it is possible to make a filter holder having a desired shape by applying a metal material to a mold of a predetermined shape.

본 발명의 제1실시예의 변형예가 도 5에 도시되어 있다. 변형예가 제1실시예와 다른 점은, 샤시 베이스(160)의 가장자리가 "ㄱ" 형상으로 절곡되어 있어서, 절곡부(160a)가 칩(180)이 실장된 제2패널(152) 부분으로부터 소정의 거리로 이격되어 있다는 것이다. 또한, 상기의 이격된 부분에는 별도의 열전달매체(194)가 개재되어 있다. 열전달매체(194)는 칩(180)이 실장되어 있는 제2패널의(152) 반대편 부분과 샤시 베이스(160)를 연결하여, 칩(180)으로부터 발생된 열을 샤시 베이스(160)에 전달하는 역할을 한다. 따라서, 칩(180)으로부터 발생되는 열이 열전달매체(194)를 통하여 외부로 방출되기 때문에, 칩(180)의 열방출 능력이 향상된다. 이러한 열전달매체(194)는 접착부재들(197, 198)에 의하여 고정된다. A modification of the first embodiment of the present invention is shown in FIG. The modification is different from the first embodiment in that the edge of the chassis base 160 is bent in a "b" shape so that the bent portion 160a is predetermined from the portion of the second panel 152 on which the chip 180 is mounted. Is spaced apart. In addition, a separate heat transfer medium 194 is interposed therebetween. The heat transfer medium 194 connects the chassis base 160 to an opposite portion of the second panel 152 on which the chip 180 is mounted, and transfers heat generated from the chip 180 to the chassis base 160. Play a role. Therefore, since the heat generated from the chip 180 is discharged to the outside through the heat transfer medium 194, the heat dissipation capability of the chip 180 is improved. The heat transfer medium 194 is fixed by the adhesive members 197 and 198.

(제2실시예)Second Embodiment

도 6을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치(600)가 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 장치(600)는 제1패널(151) 및 제1패널(151)의 후방에 배치되는 제2패널(152)을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널(150)과, 일 측에는 플라즈마 디스플레이 패널(150)이 결합되고, 타 측에는 플라즈마 디스플레이 패널(150)을 구동하는 회로기판(162)이 배치되는 샤시 베이스(160)와, 제1,2패널 중 적어도 하나의 가장자리에 배치되며, 회로의 신호를 플라즈마 디스플레이 패널(150)의 전극들로 전달하는 칩(180)을 포함하는 신호전달수단(175)과, 그리고 신호전달수단(175)의 외측을 감싸는 것으로서, 칩(180)에서 발생되는 열을 방출하는 보호 플레이트(244)를 구비한다.Referring to FIG. 6, a plasma display device 600 according to a second embodiment of the present invention is shown. As shown, the plasma display apparatus 600 includes a plasma display panel 150 including a first panel 151 and a second panel 152 disposed behind the first panel 151, and a plasma on one side thereof. The display panel 150 is coupled to the chassis base 160 on which the circuit board 162 for driving the plasma display panel 150 is disposed, and disposed at an edge of at least one of the first and second panels. The signal transmission means 175 including a chip 180 for transmitting a signal of the plasma display panel 150 to the electrodes of the plasma display panel 150, and surrounding the outside of the signal transmission means 175, generated by the chip 180. And a protective plate 244 for releasing heat.

또한 플라즈마 디스플레이 장치(600)는 샤시 베이스(160), 플라즈마 디스플레이 패널(150)을 수용하는 캐비넷 조립체(125)를 더 구비할 수 있다. 그리고, 캐비넷 조립체(125)는 전방 캐비넷(110) 및 후방 캐비넷(170)과, 필터(120)를 고정하기 위하여 내부 일 측에 배치되는 필터홀더(130)를 구비할 수 있다.In addition, the plasma display apparatus 600 may further include a cabinet assembly 125 accommodating the chassis base 160 and the plasma display panel 150. In addition, the cabinet assembly 125 may include a front cabinet 110 and a rear cabinet 170, and a filter holder 130 disposed at an inner side to fix the filter 120.

제1실시예와 도면부호가 동일한 구성요소는 구조 및 기능이 동일 또는 유사하므로, 이하에서는 생략한다.Components having the same reference numerals as those in the first embodiment have the same or similar structure and function, and will be omitted below.

이하에서는 제1실시예와 상이한 점을 중심으로 하여, 설명하도록 하겠다.The following description will focus on differences from the first embodiment.

제1실시예와 상이한 점은, FPC(161)의 외측을 둘러싸는 보호 플레이트(244)가 더 구비되어 있다는 것이다. 또한, 상기의 보호 플레이트(244)는 샤시 베이스(160)의 측면을 감싸다가 제2기판(152)의 연장된 영역(152a)으로 절곡되어, 칩 온 글래스 형태로 제2기판(152)에 실장된 칩(190)까지 연장된다는 것이다. 칩(180)이 제2기판(152)에 실장된 형태는 제1실시예에서 서술된 바와 같으며, 칩(180)은 접착부재에 의하여 보호 플레이트(244)와 고정된다. 이 때 칩(180)과 보호 플레이트(244) 사이에 열전도매체를 삽입하여 보호플레이트에 가해지는 진동이나 충격에 의해 칩이 파손되는 것을 방지할 수 있다.The difference from the first embodiment is that the protection plate 244 surrounding the outside of the FPC 161 is further provided. In addition, the protection plate 244 surrounds the side surface of the chassis base 160 and is bent into the extended area 152a of the second substrate 152 to be mounted on the second substrate 152 in the form of a chip on glass. It extends to the chip 190. The chip 180 is mounted on the second substrate 152 as described in the first embodiment, and the chip 180 is fixed to the protection plate 244 by an adhesive member. At this time, by inserting a thermal conductive medium between the chip 180 and the protective plate 244, it is possible to prevent the chip from being damaged by the vibration or impact applied to the protective plate.

보호 플레이트(244)는 다양한 재료로 형성될 수 있으나, 알루미늄과 같은 금속 재료로 형성되는 것이 가벼우면서도 방열 효과에 있어서 바람직하다.Although the protective plate 244 may be formed of various materials, it is preferable that the protective plate 244 is formed of a metal material such as aluminum in terms of light and heat dissipation effect.

따라서, 칩(180)에서 발생된 열이 보호 플레이트(244)에 전달되어, 외부로 방출된다. 특히, 보호 플레이트(244)의 열전달면적이 상대적으로 넓기 때문에, 방열 효과가 향상된다.Therefore, heat generated in the chip 180 is transferred to the protection plate 244 and is discharged to the outside. In particular, since the heat transfer area of the protective plate 244 is relatively large, the heat dissipation effect is improved.

본 발명에 따른 제2실시예의 제1변형예가 도 7에 도시되어 있다. 제1변형예가 제2실시예와 다른 점은, 보호 플레이트(244)와 홀더필터(130) 사이에 개재되는 열전달매체(290)를 더 구비한다는 점이다. 열전달매체(290)는 접착부재들(291, 292)에 의하여 고정된다.A first variant of the second embodiment according to the present invention is shown in FIG. The first modification is different from the second embodiment in that it further includes a heat transfer medium 290 interposed between the protective plate 244 and the holder filter 130. The heat transfer medium 290 is fixed by the adhesive members 291 and 292.

열전달매체(290)는 다양한 재료로 형성될 수 있으나, 실리콘 시트, 아크릴 시트, 우레탄 시트, 흑연 시트, 발포성 시트, 알루미늄 또는 구리 등의 금속 시트를 포함하는 열전도 시트를이용하여 형성될 수 있다. 이 뿐만 아니라, 열전달매체(290)는 상기의 서로 다른 열전도 시트를 다수 개 적층하여 형성될 수 있다. The heat transfer medium 290 may be formed of various materials, but may be formed using a heat conductive sheet including a metal sheet such as silicon sheet, acrylic sheet, urethane sheet, graphite sheet, foam sheet, aluminum or copper. In addition, the heat transfer medium 290 may be formed by stacking a plurality of different heat conductive sheets.

따라서, 칩(180)에서 발생되는 열이 보호 플레이트(244)에 의하여 방출될 뿐만 아니라, 열전달매체(290)에 의하여 홀더필터(130)로 전달되어 외부로 방출되기 때문에, 열방출 능력이 향상된다.Therefore, the heat generated in the chip 180 is not only discharged by the protection plate 244, but also transferred to the holder filter 130 by the heat transfer medium 290 to be discharged to the outside, thereby improving heat dissipation capability. .

본 발명에 따른 제2실시예의 제2변형예가 도 8에 도시되어 있다. A second variant of the second embodiment according to the present invention is shown in FIG.

제2변형예가 제2실시예와 다른 점은, 샤시 베이스(160)의 절곡부(160a)가 배면기판(152) 사이의 공간에 열전도계수가 높은 열전달매체(294)가 개재되어 있다는 것이다. 이 때 열전달매체(294)의 재료적 특성은, 전술한 보호 플레이트(244)와 홀더필터(130) 사이에 개재되는 열전달매체(290)의 재료적 특성과 동일하므로, 여기서는 생략한다.The second modification is different from the second embodiment in that the bent portion 160a of the chassis base 160 has a heat transfer medium 294 having a high thermal conductivity in a space between the rear substrate 152. At this time, the material properties of the heat transfer medium 294 are the same as the material properties of the heat transfer medium 290 interposed between the protection plate 244 and the holder filter 130 described above, and thus will be omitted here.

따라서, 칩(180)에서 발생되는 열이 보호 플레이트(244)에 의하여 방출될 뿐만 아니라, 열전달매체(294)에 의하여 샤시 베이스(160)로 전달되어 외부로 방출되기 때문에, 열방출 능력이 향상된다.Therefore, the heat generated in the chip 180 is not only discharged by the protection plate 244, but also transferred to the chassis base 160 by the heat transfer medium 294 and released to the outside, thereby improving heat dissipation capability. .

이러한 열전달매체(294)는 접착부재들(297, 298)에 의하여 고정된다.The heat transfer medium 294 is fixed by the adhesive members 297 and 298.

앞서 도시된 도면에서와 동일한 참조부호는 동일한 부재를 가리킨다.Like reference numerals in the drawings shown above indicate the same members.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에서, 플라즈마 디스플레이 패널 상에 실장되어 있는 칩으로부터 발생되는 열이 효과적으로 외부로 방출되기 때문에, 칩의 구동 성능이 향상되고, 열에 의한 플라즈마 디스플레이 패널의 잔상이 방지된다.In the plasma display device according to the present invention, since the heat generated from the chip mounted on the plasma display panel is effectively discharged to the outside, the driving performance of the chip is improved, and the afterimage of the plasma display panel due to heat is prevented.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

도 1은 종래기술에 따른 플라즈마 디스플레이 패널에서, 기판 상에 칩 온 글래스 형태로 실장되어 있는 칩의 방열구조를 나타내는 단면도이고,1 is a cross-sectional view illustrating a heat dissipation structure of a chip mounted in a chip on glass form on a substrate in a plasma display panel according to the related art.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분리 사시도이고,2 is an exploded perspective view of a plasma display device according to a first embodiment of the present invention;

도 3은 도 2의 A-A선을 따라 취한 부분 단면도이고,3 is a partial cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 4는 제1패널 상에 글래스 온 칩의 형태로 실장된 칩을 도시하는 부분 확대 단면도이고,4 is a partially enlarged cross-sectional view illustrating a chip mounted in the form of a glass on chip on a first panel;

도 5는 제1실시예의 변형예로서, 도 3에 대응하는 단면도이고,5 is a sectional view corresponding to FIG. 3 as a modification of the first embodiment;

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 도면으로서, 도 3에 대응하는 단면도이고,FIG. 6 is a sectional view corresponding to FIG. 3, showing a plasma display device according to a second embodiment of the present invention.

도 7은 제2실시예의 제1변형예로서, 도 6에 대응하는 단면도이고,FIG. 7 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 6 as a first modification of the second embodiment;

도 8은 제2실시예의 제2변형예로서, 도 6에 대응하는 단면도이다.8 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 6 as a second modification of the second embodiment.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on main parts of drawing

130 : 필터홀더 150 : 플라즈마 디스플레이 패널 130 filter holder 150 plasma display panel

151 : 제1패널 152 : 제2패널151: first panel 152: second panel

175 : 신호전달수단 180 : 칩 175: signal transmission means 180: chip

190 : 열전달매체 244 : 보호 플레이트190: heat transfer medium 244: protective plate

500, 600 : 플라즈마 디스플레이 장치500, 600: plasma display device

Claims

A plasma display panel having a first panel and a second panel disposed behind the first panel;

A chassis base on which one side of the plasma display panel is coupled, and on the other side, a circuit board for driving the plasma display panel;

A cabinet assembly housing the chassis base and the plasma display panel;

Signal transmission means disposed at an edge of at least one of the first and second panels, the signal transmission means including a chip for transmitting a signal of the circuit to electrodes of the plasma display panel; And

And a heat transfer medium disposed between the signal transmission means and the cabinet assembly and transferring heat generated by the signal transmission means to the cabinet assembly.

The plasma display apparatus of claim 1, wherein the heat transfer medium is disposed between the chip and the cabinet assembly.

The method of claim 1, wherein the second panel has a region extending outwardly than the region of the first panel, the chip is mounted on the extended region of the second panel in the form of a chip on glass (chip on glass) Plasma display device, characterized in that.

The plasma display apparatus of claim 3, wherein an edge of the chassis base is bent, spaced apart from the plasma display panel on which the chip is mounted, by a predetermined distance, and a heat transfer medium is interposed therebetween.

The plasma display apparatus of claim 4, wherein the heat transfer medium disposed in the spaced portion comprises at least one of silicon, acrylic, urethane, graphite, a foamable material, and a metal.

The plasma display apparatus of claim 5, wherein the heat transfer medium disposed in the spaced portion is formed in a sheet shape.

The plasma display of claim 1, wherein the cabinet assembly further includes a filter holder disposed at an inner side of the cabinet to fix the filter, and the heat transfer medium is disposed between the filter holder and the signal transmission means. Device.

The plasma display apparatus of claim 1, wherein the heat transfer medium comprises at least one of silicon, acryl, urethane, graphite, a foamable material, and a metal.

The plasma display apparatus of claim 6, wherein the heat transfer medium has a sheet shape.

Signal transmission means disposed on an edge of at least one of the first and second panels, the signal transmission means including a chip for transmitting a signal of the circuit to electrodes of the plasma display panel; And

And a protective plate surrounding the outer side of the signal transmission means and dissipating heat generated from the chip.

12. The plasma display panel of claim 11, wherein the second panel has a region extending outwardly than the region of the first panel, and the chip is mounted on the extended region of the second panel in the form of a chip on glass. Display device.

The plasma display apparatus of claim 11, wherein an edge of the chassis base is bent, spaced apart from the plasma display panel on which the chip is mounted, by a predetermined distance, and a heat transfer medium is interposed therebetween.

The plasma display apparatus of claim 12, wherein the heat transfer medium disposed in the spaced portion comprises at least one of silicon, acrylic, urethane, graphite, a foamable material, and a metal.

The plasma display apparatus of claim 13, wherein the heat transfer medium disposed in the spaced portion is formed in a sheet shape.

The plasma display apparatus of claim 10, wherein the protection plate is made of metal.

The plasma display apparatus of claim 15, wherein the protection plate is made of aluminum.

The plasma display apparatus of claim 10, further comprising a cabinet assembly accommodating the chassis base, the plasma display panel, and a heat transfer medium interposed between the cabinet assembly and the protection plate.

18. The plasma display apparatus of claim 17, wherein the cabinet assembly further includes a filter holder disposed at an inner side of the cabinet to fix the filter, and the heat transfer medium is disposed between the filter holder and the protection plate. .

18. The plasma display apparatus of claim 17, wherein the heat transfer medium comprises at least one of silicon, acrylic, urethane, graphite, foam, and metal.

21. The plasma display apparatus of claim 20, wherein the heat transfer medium has a sheet shape.