KR20050102967A - Apparatus for cleaning substrates - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 웨이퍼와 같은 기판의 세정처리를 실시하기 위한 일련의 처리를 하는 기판세정장치에 관한 것으로, 본 발명의 세정 장치는 상기 세정 장치 내로 또는 그것으로부터 캐리어가 로딩 또는 언로딩되는 로딩/언로딩부; 상기 캐리어로부터 기판들을 로딩 또는 언로딩하는 그리고 그 기판들을 정렬하는 제1정렬부; 상기 캐리어로부터 기판들을 로딩 또는 언로딩하는 그리고 그 기판들을 정렬하는 제2정렬부; 기판의 세정처리가 이루어지는 세정부를 포함하되; 상기 세정부는 상기 제1정렬부로부터 기판들을 인계 받아 기판들의 세정이 이루어지는 제1처리부; 상기 제1처리부와는 층으로 구획되도록 배치되는 그리고 상기 제2정렬부로부터 기판들을 인계 받아 기판들의 세정이 이루어지는 제2처리부를 구비한다. The present invention relates to a substrate cleaning apparatus which performs a series of processing for cleaning a substrate such as a semiconductor wafer, wherein the cleaning apparatus of the present invention is loaded / unloaded with or without a carrier loaded into or from the cleaning apparatus. A loading unit; A first alignment portion for loading or unloading substrates from the carrier and for aligning the substrates; A second alignment portion for loading or unloading substrates from the carrier and for aligning the substrates; A cleaning part for cleaning the substrate; The cleaning unit may take over substrates from the first alignment unit and perform cleaning of the substrates; And a second processing unit disposed to be partitioned with the first processing unit, and taking over the substrates from the second alignment unit to clean the substrates.
Description
본 발명은 반도체 웨이퍼와 같은 기판의 세정처리를 실시하기 위한 일련의 처리를 하는 기판세정장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate cleaning apparatus that performs a series of processes for cleaning a substrate such as a semiconductor wafer.
예컨대, 반도체 디바이스의 제조공정에 있어서는, 반도체 웨이퍼(웨이퍼)의 표리양면, 특히 반도체디바이스가 형성되는 웨이퍼의 표면의 청정도를 높게 유지해야 한다. 이 때문에, 여러 가지의 제조 프로세스의 전후에서 웨이퍼의 표면의 세정이 행하여지고 있다. For example, in the manufacturing process of a semiconductor device, the cleanliness of both the front and back surfaces of a semiconductor wafer (wafer), especially the surface of the wafer in which a semiconductor device is formed, must be maintained high. For this reason, the surface of a wafer is wash | cleaned before and after various manufacturing processes.
이러한 세정은 복수의 세정유닛을 포함하는 일련의 처리를 위한 복수의 처리유닛을 구비한 세정처리 시스템에 의해 행하여지고 있다. Such cleaning is performed by a cleaning processing system having a plurality of processing units for a series of processes including a plurality of cleaning units.
그렇지만, 근년에서는 웨이퍼의 직경의 증대화가 진행하고 있으며, 이것에 대응하기 위해서, 세정처리 시스템에 배치되는 유닛, 예컨대 웨이퍼의 세정을 행하는 베스들이나 웨이퍼를 반전하는 반전유닛 등의 각 유닛 및 웨이퍼의 반송기구를 웨이퍼의 크기에 맞추어서 대형화한 경우에는, 세정처리 시스템의 풋 프린트가 극히 커진다. However, in recent years, the diameter of a wafer is increasing, and in order to cope with this, each unit such as a unit disposed in a cleaning processing system, for example, a wafer for cleaning a wafer or an inverting unit for inverting a wafer, and a wafer are transported. When the mechanism is enlarged to match the size of the wafer, the footprint of the cleaning processing system is extremely large.
이러한 풋 프린트의 증대에 동반하여, 기존의 크린룸(200mm 웨이퍼 제조 설비에 맞도록 설계된 룸)내으로의 세정처리 시스템의 설치가 곤란해지며, 크린룸을 확장 또는 신설하는 등의 필요성이 생겨, 설비부담이 증대한 것이 예상된다. 따라서, 웨이퍼의 직경의 증대화에 따르는 풋프린트의 증대를 최대한 적게 하는 것이 요청된다. With this increase in footprint, installation of cleaning systems in existing clean rooms (rooms designed for 200mm wafer fabrication equipment) becomes difficult, and necessity of expanding or establishing clean rooms is required. This increase is expected. Therefore, it is desired to minimize the increase in footprint resulting from the increase in the diameter of the wafer.
기존의 세정 시스템은 웨이퍼 세정에 사용되는 다수개의 처리베스들이 일렬로 배치되어 있다. 이러한 일렬식 배치 구조는 제한된 길이(200mm 웨이퍼 제조 라인의 크린룸내) 내에서 처리베스의 수량을 나열할 수 없다. 특히, 기존의 세정 시스템은 로드부와 언로드부를 양측에 설치함으로써 풋 프린트가 크다는 단점과, 로드부에서 반대편 언로드부까지 빈 카세트(캐리어)를 이송하기 위한 구성(상부 shuttle 유닛)이 별도로 필요한 단점을 가지고 있다. Existing cleaning systems have a plurality of processing baths arranged in a row for wafer cleaning. This one-line batch structure cannot list the number of process baths within a limited length (in the cleanroom of a 200 mm wafer fabrication line). In particular, the conventional cleaning system has the disadvantage of having a large footprint by installing the rod part and the unload part on both sides, and a disadvantage in that a configuration (upper shuttle unit) for transferring an empty cassette (carrier) from the rod part to the opposite unload part is required separately. Have.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 기판의 대형화에 대응하여, 풋프린트의 대형화를 억제할 수 있는 세정처리장치를 제공하는 점에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a conventional problem, and an object thereof is to provide a cleaning treatment apparatus capable of suppressing an enlargement of a footprint in response to an enlargement of a substrate.
본 발명의 또 다른 목적은 동일한 면적 대비 생산성 향상을 기대할 수 있는 세정처리장치를 제공하는 것에 있다. It is still another object of the present invention to provide a cleaning treatment apparatus that can expect productivity improvement over the same area.
본 발명의 또 다른 목적은 피처리기판 1장당의 세정처리시간을 단축하여 스루풋을 향상시킬 수 있는 세정처리장치를 제공하는 것에 있다. It is still another object of the present invention to provide a cleaning treatment apparatus capable of improving throughput by shortening the cleaning treatment time per substrate to be processed.
상기 기술적 과제들을 이루기 위하여 본 발명의 세정 장치는 상기 세정 장치 내로 또는 그것으로부터 캐리어가 로딩 또는 언로딩되는 로딩/언로딩부; 상기 캐리어로부터 기판들을 로딩 또는 언로딩하는 그리고 그 기판들을 정렬하는 제1정렬부; 상기 캐리어로부터 기판들을 로딩 또는 언로딩하는 그리고 그 기판들을 정렬하는 제2정렬부; 기판의 세정처리가 이루어지는 세정부를 포함하되; 상기 세정부는 상기 제1정렬부로부터 기판들을 인계 받아 기판들의 세정이 이루어지는 제1처리부; 상기 제1처리부와는 층으로 구획되도록 배치되는 그리고 상기 제2정렬부로부터 기판들을 인계 받아 기판들의 세정이 이루어지는 제2처리부를 구비한다. In order to achieve the above technical problem, the cleaning apparatus of the present invention includes: a loading / unloading unit in which a carrier is loaded or unloaded into or from the cleaning apparatus; A first alignment portion for loading or unloading substrates from the carrier and for aligning the substrates; A second alignment portion for loading or unloading substrates from the carrier and for aligning the substrates; A cleaning part for cleaning the substrate; The cleaning unit may take over substrates from the first alignment unit and perform cleaning of the substrates; And a second processing unit disposed to be partitioned with the first processing unit, and taking over the substrates from the second alignment unit to clean the substrates.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1처리부는 일단이 상기 제1정렬부와 연결되고, 상기 제2처리부는 일단이 상기 제2정렬부와 연결되며, 상기 제1처리부와 상기 제2처리부는 각각 기판들을 건조하는 공정이 진행되는 건조조를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, one end of the first processing unit is connected to the first alignment unit, one end of the second processing unit is connected to the second alignment unit, and the first processing unit and the second processing unit are Each includes a drying tank in which a process of drying the substrates is performed.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1정렬부는 상기 캐리어로부터 기판들을 로딩 또는 언로딩하는 제1수평 반송로봇; 상기 제1수평 반송로봇에 의해 반송된 기판들을 90도 회전시키는 제1위치전환장치; 및 상기 제1위치전환장치로부터 기판들을 분리하여 상기 제1처리부로 이동하는 제1푸셔를 포함하고, 상기 제2정렬부는 상기 캐리어로부터 기판들을 로딩 또는 언로딩하는 제2수평 반송로봇; 상기 제2수평 반송로봇에 의해 반송된 기판들을 90도 회전시키는 제2위치전환장치; 및 상기 제2위치전환장치로부터 기판들을 분리하여 상기 제2처리부로 이동하는 제2푸셔를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the first alignment unit includes a first horizontal carrier robot for loading or unloading substrates from the carrier; A first position shifting device for rotating the substrates conveyed by the first horizontal transport robot by 90 degrees; And a first pusher that separates the substrates from the first position shifting device and moves the substrates to the first processor, wherein the second alignment unit comprises: a second horizontal carrier robot configured to load or unload the substrates from the carrier; A second position shifting device for rotating the substrates conveyed by the second horizontal transport robot by 90 degrees; And a second pusher that separates the substrates from the second position switching device and moves them to the second processing unit.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1처리부는 복수의 처리조들로 이루어지는 제1세정처리부; 상기 제1세정처리부를 따라 나란히 배치되는 그리고 상기 제1세정처리부의 처리조들 간의 기판 이송을 위한 제1로봇이 구비된 제1이송부를 포함하되; 상기 제1세정처리부는 기판들을 건조하는 공정이 진행되는 건조조와, 상기 제1로봇에 의해 상기 정렬부에서 정렬된 기판들을 인계받는 버퍼부를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the first processing unit comprises a first cleaning processing unit comprising a plurality of processing tanks; A first transfer unit disposed side by side along the first cleaning processing unit and provided with a first robot for transferring a substrate between the processing tanks of the first cleaning processing unit; The first cleaning processing unit includes a drying tank in which a process of drying the substrates is performed, and a buffer unit which takes over the substrates aligned in the alignment unit by the first robot.
예컨대, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다. For example, the embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. These examples are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape of the elements in the drawings and the like are exaggerated to emphasize a clearer description.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부도면 도 1 내지 도 5에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 병기한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 5. In addition, in the drawings, the same reference numerals are denoted together for components that perform the same function.
본 발명은 도 1 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 세정 처리 시스템의 개략구조를 보여주는 구성도이다. 1 to 5 is a schematic view showing a schematic structure of a cleaning treatment system according to an embodiment of the present invention.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 세정 처리 시스템(100)은 캐리어가 로딩 또는 언로딩되는 로딩/언로딩부(110), 기판들의 정렬이 이루어지는 정렬부(120) 그리고 기판들의 세정처리가 이루어지는 세정부(130)를 포함한다. 1 to 5, the cleaning processing system 100 according to the present invention includes a loading / unloading unit 110 in which a carrier is loaded or unloaded, an alignment unit 120 in which substrates are aligned, and cleaning processing of substrates. It includes a cleaning unit 130 is made.
기판들이 담겨진 캐리어(C)는 자동반송장치(AGV(Automated Guided Vehicle)나 RGV(Rail Guided Vehicle)등에 의해 상기 로딩/언로딩부(110)의 인/아웃 포트(112)에 놓여진다. 상기 캐리어(C)에는 25매의 기판(W)이 하나씩 캐리어(C) 내에 수평하게 수납되어 있다. 상기 캐리어(C)에는 기판(W)을 수평으로 눕힌 상태로 보지(preservation)하기 위한 평행한 홈이 25개소씩 형성됨은 물론이다. 예컨대, 상기 캐리어(C)는 기판을 수평한 상태로 수납, 운반 및 보관하는 차세대의 기판 수납 지그인 프론트 오픈 유니파이드 포드(Front Open Unified Pod: FOUP)일 수 있다. The carrier C containing the substrates is placed in the in / out port 112 of the loading / unloading unit 110 by an automated conveying device (AGV (Automated Guided Vehicle) or RGV (Rail Guided Vehicle). 25 substrates W are stored horizontally in the carrier C one by one in C. The carrier C has parallel grooves for preserving the substrate W in a horizontally laid state. The carrier C may be, for example, a front open unified pod (FOUP), which is a next-generation substrate storage jig for accommodating, transporting, and storing the substrate in a horizontal state. .
상기 로딩/언로딩부(110)는 캐리어가 로딩/언로딩되는 인/아웃 포트(112), 세정공정을 위해 운반되어진 캐리어(C) 또는 다음 공정으로 운반되기 위한 캐리어들이 대기상태로 보관되는 스톡커(stocker;116)를 포함한다. 이 스톡커는 캐리어(c)들이 놓여지는 선반(116a)들과, 캐리어 반송로봇(116b)을 포함한다. 한편, 상기 로딩/언로딩부(110)와 상기 정렬부(120) 사이에는 캐리어의 도어를 개방하기 위한 2개의 오프너(opener;118a,118b)가 설치된다. 도 3 과 도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서는 오프너(118a,118b)가 제1정렬부와 제2정렬부에 각각 사용하기 위해 2개가 설치된다. 하지만 이는 하나의 실시예에 불과하며, 상기 제1,2정렬부 겸용으로 하나의 오프너만 설치될 수 있다. 이 경우에는 상하 동작이 가능한 수평반송로봇이 설치된다.The loading / unloading unit 110 is an in / out port 112 in which a carrier is loaded / unloaded, a carrier C transported for a cleaning process, or stocks in which carriers for transport to a next process are stored in a standby state. Stocker 116. This stocker comprises shelves 116a on which carriers c are placed and a carrier carrier robot 116b. Meanwhile, two openers 118a and 118b are installed between the loading / unloading unit 110 and the alignment unit 120 to open the door of the carrier. As shown in Figs. 3 and 4, two openers 118a and 118b are provided for use in the first and second alignment portions, respectively. However, this is only one embodiment, and only one opener may be installed as the first and second alignment units. In this case, a horizontal transport robot capable of vertical operation is installed.
다시 도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 정렬부(120)는 층으로 구획되도록 배치되는제1정렬부(120a)와 제2정렬부(120b)로 이루어지며, 상기 제1정렬부는 하부에 배치되고, 상기 제2정렬부는 상부에 배치된다. 이들 제1,2정렬부에서는 기판들을 세정공정에 맞도록 정렬하고, 세정공정을 마친 기판들을 캐리어에 수납하기 위해 재정렬하는 공정을 수행하게 된다. 2 to 4, the alignment unit 120 includes a first alignment unit 120a and a second alignment unit 120b arranged to be partitioned into layers, and the first alignment unit is disposed below. The second alignment portion is disposed above. In the first and second alignment units, the substrates are aligned to meet the cleaning process, and the substrates that have been cleaned are rearranged to accommodate the carriers.
도 3,4를 참조하면, 상기 하부 공간의 제1정렬부(120a)에는 제1수평반송로봇(122a), 제1위치전환장치(124a) 그리고 제1푸셔(126a)가 설치되며, 상기 상부 공간의 제2정렬부(120b)에는 제2수평반송로봇(122b), 제2위치전환장치(124b) 그리고 제2푸셔(126b)가 설치되어 있다. 예컨대, 상기 정렬부(120)는 상부 공간의 제1정렬부(120b)와, 하부 공간의 제2정렬부(120a)로 구분하지 않고, 하나의 수평반송로봇과 하나의 위치전환장치를 설치하여 운영할 수도 있다. 3 and 4, a first horizontal transport robot 122a, a first position shifting device 124a, and a first pusher 126a are installed in the first alignment unit 120a of the lower space. The second horizontal conveying robot 122b, the second position switching device 124b and the second pusher 126b are installed in the second alignment portion 120b of the space. For example, the alignment unit 120 is not divided into the first alignment unit 120b of the upper space and the second alignment unit 120a of the lower space, and installs one horizontal transport robot and one position shifting device. It can also be operated.
상기 제1수평반송로봇(122a)은 캐리어(C)로부터 25매의 기판들을 일괄적으로 로딩하여 위치전환장치(124a)로 옮길 수 있도록, X,Y,Z축 등 3차원의 공간상에서 자유로이 동작되는 기판 지지암을 갖는다. 상기 기판 지지암은 상기 캐리어(C) 내에 적층된 기판들과 동일 갯수 및 간격을 가지면서 기판의 저면을 다수곳에서 점접촉 상태로 지지되는 "Y"형태의 선단부를 갖는다. The first horizontal transport robot 122a freely operates in three-dimensional spaces such as X, Y, and Z axes so that the 25 substrates can be collectively loaded from the carrier C and moved to the position changer 124a. It has a substrate support arm. The substrate support arm has the same number and spacing as those of the substrates stacked in the carrier C, and has a “Y” shaped front end portion which supports the bottom surface of the substrate in a point contact state at a plurality of places.
상기 제1위치전환장치(124a)는 상기 제1수평반송로봇(122a)의 기판 지지암으로부터 기판들을 넘겨받는 카세트(125)를 포함하며, 이 카세트(125)는 기판 정렬을 위해 회전된다. 상기 제1위치전환장치(124)에서는 기판들이 풀 피치(10mm)에서 하프(half) 피치(5mm) 또는 그 반도로 정렬되며, 수평-수직 상태로 위치 전환된다. 예컨대, 상기 제1,2정렬부는 특허공개 2000-44848호 및 특허출원 2002-18939에서 개시된 정렬 장치가 사용될 수 있다. The first position shifting device 124a includes a cassette 125 which receives the substrates from the substrate support arm of the first horizontal transfer robot 122a, which is rotated for substrate alignment. In the first position shifting device 124, the substrates are aligned from full pitch (10 mm) to half pitch (5 mm) or its half, and are shifted into a horizontal-vertical state. For example, the first and second alignment units may use the alignment device disclosed in Patent Publication No. 2000-44848 and Patent Application 2002-18939.
한편, 상기 제1위치전환장치(124a)에 의해 수직상태로 위치 전환된 기판들은 제1푸셔(126a)에 의해 상기 카세트(125)로부터 분리된다. 이렇게 분리된 기판들은 제1푸셔에 의해 제1처리부의 버퍼부로 이송된다. 상기 제1처리부에서 세정완료된 기판들은 상기 제1푸셔에 의해 상기 버퍼부로부터 상기 제1위치전환장치의 카세트로 이송된다. On the other hand, the substrates that are shifted in the vertical state by the first position switching device 124a are separated from the cassette 125 by the first pusher 126a. The separated substrates are transferred to the buffer unit of the first processing unit by the first pusher. The substrates cleaned in the first processing unit are transferred from the buffer unit to the cassette of the first position switching device by the first pusher.
도 3, 도 4를 참조하면, 상기 세정부(130)는 층으로 구획되도록 배치되는 제1처리부(132)와 제2처리부(140)로 이루어진다. 상기 세정부(130)는 제1처리부(132)와 제2처리부(140)에서 각각 기판들의 개별 세정처리가 가능하도록 건조조가 구비되어 있는 구조적인 특징이 있다. 3 and 4, the cleaning unit 130 includes a first processing unit 132 and a second processing unit 140 arranged to be partitioned into layers. The cleaning unit 130 has a structural feature in which a drying tank is provided to enable individual cleaning processing of substrates in the first processing unit 132 and the second processing unit 140, respectively.
상기 제1처리부(132)는 상기 제2처리부(140) 아래에 층으로 구획되도록 배치된다. 상기 제1처리부와 제2처리부는 환경(습도, 파티클, 온도) 제어를 위한 각각 에어 크린 유닛(180)들을 갖는다. 상기 제1처리부(132)의 일단은 상기 제1정렬부와 연결되며, 상기 제2처리부(140)는 일단이 상기 제2정렬부(120)와 연결된다. The first processor 132 is disposed to be partitioned into layers under the second processor 140. The first processor and the second processor have air clean units 180 for controlling the environment (humidity, particles, temperature), respectively. One end of the first processing unit 132 is connected to the first alignment unit, and one end of the second processing unit 140 is connected to the second alignment unit 120.
도 3을 참조하면서 상기 제1처리부(132)에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.The first processor 132 will be described in detail with reference to FIG. 3.
상기 제1처리부(132)는 제1세정처리부(134), 제1로봇(138a)이 설치된 제1이송로(138)를 갖는다. 상기 제1세정처리부(134)는 일측으로부터 기판들을 일시적으로 대기하는 제1버퍼부(134a), 그리고 5개의 처리조들을 갖는다. 이 처리조들은 건조조(134b), 린즈조(134c), 약액조(134d), 린스조(134e) 그리고 약액조(134f)를 포함한다. 한편, 상기 제1로봇(138a)은 상기 제1푸셔(126a)로부터 기판들을 인계받는다. 상기 제1로봇(138a)은 상기 처리조들 간의 기판 이송을 담당하게 된다. 예컨대, 상기 처리조들의 개수 및 배치는 세정공정에 따라 변경될 수 있다. 상기 제1세정처리부(134)에서 공정을 마친 기판들은 다시 상기 제1버퍼부에 배기중인 제1푸셔 상으로 옮겨진 후, 제1정렬부로 이송되어 정렬된 후 상기 오프너(118a)에서 대기하는 캐리어(C)에 수납된다. The first processor 132 has a first transport path 138 in which the first cleaning processor 134 and the first robot 138a are installed. The first cleaning processing unit 134 has a first buffer unit 134a that temporarily waits for substrates from one side, and five processing tanks. These treatment tanks include a drying tank 134b, a rinse tank 134c, a chemical liquid tank 134d, a rinse tank 134e and a chemical liquid tank 134f. Meanwhile, the first robot 138a takes over substrates from the first pusher 126a. The first robot 138a is responsible for transferring the substrate between the treatment tanks. For example, the number and arrangement of the treatment tanks can be changed according to the cleaning process. The substrates which have been processed by the first cleaning processing unit 134 are transferred to the first pusher exhausted from the first buffer unit and then transferred to the first alignment unit to be aligned, and then waited by the opener 118a. C) is stored.
도 4를 참조하면서 상기 제2처리부(140)에 대해 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the second processor 140 will be described in detail with reference to FIG. 4.
상기 제2처리부(140)는 제2세정처리부(144), 제2로봇(148a)이 설치된 제1이송로(148)를 갖는다. 상기 제2세정처리부(144)는 일측으로부터 기판들을 일시적으로 대기하는 제2버퍼부(144a), 그리고 5개의 처리조들을 갖는다. 이 처리조들은 건조조(144b), 린즈조(144c), 약액조(144d), 린스조(144e) 그리고 약액조(144f)를 포함한다. 한편, 상기 제2로봇(148a)은 상기 제2푸셔(126b)로부터 기판들을 인계받는다. 상기 제2로봇(148a)은 상기 처리조들 간의 기판 이송을 담당하게 된다. 예컨대, 상기 처리조들의 개수 및 배치는 세정공정에 따라 변경될 수 있다. 상기 제2세정처리부(144)에서 공정을 마친 기판들은 다시 상기 제2버퍼부에 대기중인 제2푸셔(126b) 상으로 옮겨진 후, 제2정렬부로 이송되어 정렬된 후 상기 오프너(118b)에서 대기하는 캐리어(C)에 수납된다. The second processor 140 has a first transport path 148 on which the second cleaning processor 144 and the second robot 148a are installed. The second cleaning processing unit 144 has a second buffer unit 144a which temporarily waits for substrates from one side, and five processing tanks. These treatment tanks include a drying tank 144b, a rinse tank 144c, a chemical liquid tank 144d, a rinse tank 144e and a chemical liquid tank 144f. Meanwhile, the second robot 148a takes over substrates from the second pusher 126b. The second robot 148a is in charge of substrate transfer between the treatment tanks. For example, the number and arrangement of the treatment tanks can be changed according to the cleaning process. The substrates which have been processed by the second cleaning processing unit 144 are transferred to the second pusher 126b which is waiting in the second buffer unit, transferred to the second alignment unit, aligned, and then waited in the opener 118b. It is stored in the carrier C.
상기 처리조 각각에는 기판들을 지지하는 웨이퍼 가이드(보유부재)가 설치되어 있다. 상기 웨이퍼 가이드는 조 안에 고정되어 있어, 상기 로봇의 척아암이 조 안으로 이동해서 척킹하는 타입과, 조에서 승강되는 리프트 타입을 모두 적용할 수 있다. Each of the processing tanks is provided with a wafer guide (holding member) for supporting the substrates. The wafer guide is fixed in the tank, so that the chuck arm of the robot moves into the tank and chucks, and both the lift type and the lift type lifted from the tank can be applied.
여기서, 상기 기판은 포토레티클(reticlo: 회로 원판)용 기판, 액정 디스플레이 패널용 기판이나 플라즈마 디스플레이 패널용 기판 등의 표시 패널 기판, 하드 디스크용 기판, 반도체 장치 등의 전자 디바이스용 웨이퍼 등을 뜻한다. Herein, the substrate refers to a substrate for a photo reticle, a display panel substrate such as a substrate for a liquid crystal display panel or a substrate for a plasma display panel, a substrate for a hard disk, a wafer for an electronic device such as a semiconductor device, and the like. .
한편, 본 발명은 상기의 구성으로 이루어진 기판세정장치는 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있다. 하지만, 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.On the other hand, the present invention can be variously modified substrate cleaning apparatus consisting of the above configuration can take a variety of forms. It is to be understood, however, that the present invention is not limited to the specific forms referred to in the above description, but rather includes all modifications, equivalents and substitutions within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It should be understood to do.
이상에서, 본 발명에 따른 기판 세정 장치 및 방법의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.In the above, the configuration and operation of the substrate cleaning apparatus and method according to the present invention have been shown in accordance with the above description and drawings, which are merely described for example, and various changes and modifications may be made without departing from the technical spirit of the present invention. Of course it is possible.
이와 같은 본 발명을 적용하면, 본 장치는 웨이퍼 세정에 사용되는 다수개의 처리조들이 층으로 배치되어 있고, 각각의 처리조에서 개별 세정처리가 가능하기 때문에, 기판의 세정처리가 2개의 처리조에서 동시에 실시됨으로써 처리량을 향상시킬 수 있고, 심플한 장치의 구성이 가능하다. 또한, 본 발명은 기판의 대형화에 대응하여, 풋프린트의 대형화를 억제할 수 있다. 또 다른 효과는 동일한 면적 대비 생산성 향상을 기대할 수 있다. 또한, 피처리기판 1장당의 세정처리시간을 단축하여 스루풋을 향상시킬 수 있다 . According to the present invention, since the apparatus has a plurality of processing tanks used for wafer cleaning in layers, and individual cleaning processing is possible in each processing tank, the substrate cleaning process is performed in two processing tanks. By implementing at the same time, the throughput can be improved, and a simple device can be configured. Moreover, this invention can suppress the enlargement of a footprint corresponding to enlargement of a board | substrate. Another effect can be expected to increase productivity over the same area. In addition, the throughput can be improved by shortening the cleaning treatment time per sheet to be processed.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 세정 처리 장치의 외관도;1 is an external view of a cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention;
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 세정 처리 장치의 구성을 설명하기 위한 정단면;2 is a front sectional view for explaining the configuration of the cleaning treatment apparatus according to the embodiment of the present invention;
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 세정 처리 장치의 1층 구조를 보여주는 평면 구성도;3 is a plan view showing a one-layer structure of the cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention;
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 세정 처리 장치의 2층 구조를 보여주는 평면 구성도;4 is a plan view showing a two-layer structure of the cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention;
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 세정 처리 장치의 구성을 설명하기 위한 측단면;5 is a side cross-sectional view for explaining the configuration of the cleaning treatment apparatus according to the embodiment of the present invention;
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings
110 : 로딩/언로딩부110: loading / unloading unit
120 : 정렬부120: alignment unit
120a : 제1정렬부120a: first alignment unit
120b : 제2정렬부120b: second alignment unit
130 : 세정부130: cleaning unit
132 : 제1처리부132: first processing unit
140 : 제2처리부 140: second processing unit
Claims (4)
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| KR1020040028314A KR100625308B1 (en) | 2004-04-23 | 2004-04-23 | Apparatus for cleaning substrates |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040028314A KR100625308B1 (en) | 2004-04-23 | 2004-04-23 | Apparatus for cleaning substrates |
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ID=37281031
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|---|---|---|---|
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| KR (1) | KR100625308B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100898395B1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-05-21 | 세메스 주식회사 | Apparatus for aligning substrate and method thereof |
-
2004
- 2004-04-23 KR KR1020040028314A patent/KR100625308B1/en not_active IP Right Cessation
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|---|---|---|---|---|
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| KR100625308B1 (en) | 2006-09-20 |
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