KR20050101419A

KR20050101419A - Multi hole diaphragm for microphone and condenser microphone using the same

Info

Publication number: KR20050101419A
Application number: KR1020040026632A
Authority: KR
Inventors: 송청담
Original assignee: 주식회사 비에스이
Priority date: 2004-04-19
Filing date: 2004-04-19
Publication date: 2005-10-24
Also published as: KR100606165B1

Abstract

본 발명은 콘덴서 마이크로폰의 다중 진동판 및 이를 이용한 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.The present invention relates to a multiple diaphragm of a condenser microphone and a condenser microphone using the same.

본 발명의 진동판은, 적어도 2개 이상의 진동홀이 형성된 금속판으로 된 극링; 상기 극링에 부착되는 진동막으로 구성된다. 여기서, 상기 진동막은 금속막이 코팅되어 있는 PET, PPS 등의 폴리머 필름으로 이루어진다. 또한 본 발명의 마이크로폰은, 바닥면에 전방음향을 유입하기 위한 음향홀이 형성되고 타면이 개구된 통형으로 되어 개구면이 커링된 케이스; 적어도 2개 이상의 진동홀이 형성된 금속판으로 된 극링과, 극링에 부착되는 진동막으로 구성된 다중 진동판; 진동판에 접촉되는 스페이서; 케이스에 삽입되어 절연기능을 제공하기 위한 절연링; 절연링 안에서 스페이서를 사이에 두고 진동판과 대향하도록 삽입된 백 플레이트; 절연링 내에 위치하고 백 플레이트를 지지하며, 백 플레이트에 전기적인 접속을 제공하기 위한 도전링; 및 도전링을 통해 백플레이트와 전기적으로 연결되고, 케이스를 통해 진동막과 전기적으로 연결되며, 회로소자가 설치된 PCB를 구비한다.The diaphragm of the present invention includes a pole ring made of a metal plate on which at least two vibration holes are formed; It is composed of a vibrating membrane attached to the pole ring. Here, the vibrating membrane is made of a polymer film, such as PET, PPS is coated with a metal film. In addition, the microphone of the present invention includes a case in which an acoustic hole for introducing the front sound on the bottom surface is formed and the other surface is opened and the opening surface is cured; A multiple diaphragm comprising a pole ring made of a metal plate on which at least two vibration holes are formed, and a vibration membrane attached to the pole ring; A spacer in contact with the diaphragm; An insulation ring inserted into the case to provide an insulation function; A back plate inserted into the insulating ring so as to face the diaphragm with the spacer interposed therebetween; A conductive ring located within the insulating ring and supporting the back plate, the conductive ring providing electrical connection to the back plate; And a PCB electrically connected to the back plate through a conductive ring, electrically connected to the vibrating membrane through a case, and provided with circuit elements.

Description

Multi diaphragm for condenser and condenser microphone using the same {Multi hole Diaphragm For Microphone And Condenser Microphone Using the Same}

본 발명은 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 마이크로폰의 다중 진동판 및 이를 이용한 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.The present invention relates to a condenser microphone, and more particularly, to a condenser microphone using multiple diaphragms of the microphone and the same.

일반적으로, 이동통신 단말기나 오디오 등에 널리 사용되는 콘덴서 마이크로폰은 전압 바이어스 요소와, 음압(sound pressure)에 대응하여 변화하는 커패시터(C)를 형성하는 다이어프램/백플레이트 쌍, 그리고 출력신호를 버퍼링하기 위한 전계 효과 트랜지스터(JFET)로 이루어진다.In general, a condenser microphone widely used in a mobile communication terminal or an audio device includes a voltage bias element, a diaphragm / backplate pair forming a capacitor C that changes in response to sound pressure, and a buffer for output signal. It consists of a field effect transistor (JFET).

이러한 콘덴서 마이크로폰은 하나의 케이스 안에 진동판과, 스페이서링, 절연링, 백플레이트, 통전링, PCB가 일체로 조립된 조립체로 이루어지는데, 종래의 진동판(10)은 도 1에 도시된 바와 같이 금속으로 된 원통형의 극링(12)에 금속막이 코팅되어 있는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), PPS(Polyphenylene Sulfide) 등의 폴리머 필름으로 된 진동막(14)을 부착한 구조로 되어 있다.The condenser microphone is composed of an assembly in which a diaphragm, a spacer ring, an insulating ring, a back plate, an energizing ring, and a PCB are integrally assembled in one case. The conventional diaphragm 10 is made of metal, as shown in FIG. 1. And a vibrating membrane 14 made of a polymer film such as polyethylene terephthalate (PET) and polyphenylene sulfide (PPS) coated with a metal film on the cylindrical pole ring 12.

이러한 종래의 진동판(10)은 하나의 진동홀(12a)을 통해 진동막(14)이 진동하기 때문에 집음효과가 미흡한 문제점이 있다.The conventional diaphragm 10 has a problem that the sound collection effect is insufficient because the vibration membrane 14 vibrates through one vibration hole 12a.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 금속판에 진동홀을 다수 형성하여 집음효과가 일어나도록 된 다중 진동판 및 이를 이용한 콘덴서 마이크로폰을 제공하는데 그 목적이 있다. An object of the present invention is to provide a multi-vibration plate and a condenser microphone using the same to form a sound collecting effect by forming a plurality of vibration holes in the metal plate to solve the above problems.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 진동판은, 콘덴서 마이크로폰에 있어서, 적어도 2개 이상의 진동홀이 형성된 금속판으로 된 극링; 상기 극링에 부착되는 진동막으로 구성된 것을 특징으로 한다. 여기서, 상기 진동막은 금속막이 코팅되어 있는 PET, PPS 등의 폴리머 필름으로 이루어진다.In order to achieve the above object, the diaphragm of the present invention comprises: a condenser microphone comprising: a pole ring made of a metal plate having at least two vibration holes; It is characterized by consisting of a vibration membrane attached to the pole ring. Here, the vibrating membrane is made of a polymer film, such as PET, PPS is coated with a metal film.

또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 마이크로폰은, 바닥면에 전방음향을 유입하기 위한 음향홀이 형성되고 타면이 개구된 통형으로 되어 개구면이 커링된 케이스; 적어도 2개 이상의 진동홀이 형성된 금속판으로 된 극링과, 상기 극링에 부착되는 진동막으로 구성된 다중 진동판; 상기 진동판에 접촉되는 스페이서; 상기 케이스에 삽입되어 절연기능을 제공하기 위한 절연링; 상기 절연링 안에서 상기 스페이서를 사이에 두고 상기 진동판과 대향하도록 삽입된 백 플레이트; 상기 절연링 내에 위치하고 상기 백 플레이트를 지지하며, 상기 백 플레이트에 전기적인 접속을 제공하기 위한 도전링; 및 상기 도전링을 통해 상기 백플레이트와 전기적으로 연결되고, 상기 케이스를 통해 상기 진동막과 전기적으로 연결되며, 회로소자가 설치된 PCB를 구비한 것을 특징으로 한다.In addition, the microphone of the present invention in order to achieve the above object, the sound hole for introducing the front sound in the bottom surface is formed and the other surface is opened in the tubular opening is cured; A multiple diaphragm comprising a pole ring made of a metal plate having at least two vibration holes and a vibration membrane attached to the pole ring; A spacer in contact with the diaphragm; An insulation ring inserted into the case to provide an insulation function; A back plate inserted into the insulating ring to face the diaphragm with the spacer interposed therebetween; A conductive ring located within the insulating ring and supporting the back plate, the conductive ring providing electrical connection to the back plate; And a PCB electrically connected to the back plate through the conductive ring, electrically connected to the vibrating membrane through the case, and provided with a circuit element.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2a는 본 발명에 따른 마이크로폰용 다중 진동판을 도시한 사시도이고, 도 2b는 평면도이며, 도 2c는 측단면도이다.Figure 2a is a perspective view showing a multiple diaphragm for a microphone according to the present invention, Figure 2b is a plan view, Figure 2c is a side cross-sectional view.

도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 본 발명의 다중 진동판(100)은 적어도 2개 이상의 진동홀(112)이 형성된 금속판으로 된 극링(110)과, 극링(110)에 부착되는 진동막(120)으로 구성된다. 진동막(120)은 금속막이 코팅되어 있는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), PPS(Polyphenylene Sulfide) 등의 폴리머 필름으로 이루어진다.2A to 2C, the multiple diaphragm 100 of the present invention includes a pole ring 110 made of a metal plate having at least two vibration holes 112 and a vibration membrane 120 attached to the pole ring 110. It consists of. The vibration membrane 120 is made of a polymer film, such as polyethylene terephthalate (PET), polyphenylene sulfide (PPS) is coated with a metal film.

이러한 진동판(100)은 스페이서를 사이에 두고 백플레이트와 대향하여 다수의 진동셀을 형성하게 되는데, 각 진동셀은 전방 음향홀을 통해 유입된 음압에 의해 각각 독립적으로 진동하여 전체적으로 집음효과를 달성한다.The diaphragm 100 forms a plurality of vibrating cells facing the back plate with the spacers interposed therebetween, and each vibrating cell vibrates independently by sound pressure introduced through the front sound hole, thereby achieving an overall sound collecting effect. .

도 3은 본 발명이 적용된 콘덴서 마이크로폰의 제1 실시예로서, 본 발명의 다중 진동판을 통상의 원형 마이크로폰에 적용한 경우이다.3 is a first embodiment of the condenser microphone to which the present invention is applied, and is a case where the multiple diaphragm of the present invention is applied to a conventional circular microphone.

도 3을 참조하면, 본 발명 제1 실시예의 마이크로폰(200)은 일면이 개구되고 바닥면에 음향홀(202a)이 형성된 원통형의 케이스(202)와, 원통형의 케이스(202)에 삽입되는 다중 진동판(204), 링형의 얇은 스페이서(206), 상하가 개구된 원통형의 절연링(208), 음공(210a)이 형성된 원판형의 백플레이트(210), 백플레이트(210)를 회로기판(PCB:214)과 전기적으로 접속시키기 위한 도전링(212), 일면에 부품(IC, MLCC)이 실장되고 타면에 접속단자가 형성된 원판형의 PCB(214)로 구성되어 있다. 여기서, 다중 진동판(204)은 다수의 진동홀(112)이 형성된 금속판으로 된 극링(204b)과, 극링(204b)에 부착되는 진동막(204a)으로 구성되고, 진동막(204a)은 금속막이 코팅되어 있는 PET, PPS 등의 폴리머 필름으로 이루어진다. 백플레이트(210)는 금속판에 유기필름이 융착되어 있고 유기필름에 일렉트릿이 형성되어 있다.Referring to FIG. 3, the microphone 200 of the first exemplary embodiment of the present invention has a cylindrical case 202 having one surface opened and a sound hole 202a formed at a bottom thereof, and a multiple diaphragm inserted into the cylindrical case 202. 204, a ring-shaped thin spacer 206, a cylindrical insulating ring 208 having an upper and lower openings, a disk-shaped back plate 210 having a sound hole 210a, and a back plate 210, a circuit board (PCB: Conductive ring 212 for electrically connecting with 214, and a disk-shaped PCB 214 is mounted on one side (IC, MLCC) and the connection terminal is formed on the other side. Here, the multiple diaphragm 204 is composed of a pole ring 204b made of a metal plate on which a plurality of vibration holes 112 are formed, and a vibration membrane 204a attached to the pole ring 204b, and the vibration membrane 204a is formed of a metal film. It consists of a polymer film of PET, PPS, etc. coated. In the back plate 210, an organic film is fused to a metal plate, and an electret is formed on the organic film.

이와 같은 제1 실시예의 콘덴서 마이크로폰(200)은 원통형 모양의 케이스(202)안에 다중 진동판(204), 스페이서(206), 절연링(208), 음공(210a)이 형성된 백플레이트(210), 도전링(212), 원판형의 PCB(214)가 순차적으로 배설된 후 케이스(202)의 끝단을 커링시킨 구조로 조립되어 있다.The condenser microphone 200 according to the first embodiment has the multiple diaphragm 204, the spacer 206, the insulation ring 208, and the back plate 210 formed with the sound hole 210a in the cylindrical case 202. The ring 212 and the disk-shaped PCB 214 are sequentially arranged and then assembled into a structure in which the end of the case 202 is cured.

이와 같은 제1 실시예의 콘덴서 마이크로폰의 동작을 살펴보면 다음과 같다.The operation of the condenser microphone of the first embodiment is as follows.

본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰(200)은 접속단자를 통해 외부로부터 Vdd와 GND 전원이 인가된다. 이에 따라 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰의 다중 진동판(204)은 케이스(202)를 거쳐 PCB(214)와 전기적으로 연결되고, 백플레이트(210)는 도전링(212)을 통해 PCB(214)와 전기적으로 연결된다.In the condenser microphone 200 according to the present invention, Vdd and GND power are applied from the outside through a connection terminal. Accordingly, the multiple diaphragm 204 of the condenser microphone according to the present invention is electrically connected to the PCB 214 via the case 202, and the back plate 210 is electrically connected to the PCB 214 through the conductive ring 212. Is connected.

이와 같은 상태에서 외부 음원으로부터의 음향은 케이스(202)의 음향홀(202a)을 통해 마이크로폰의 내부로 유입되어 극링(204b)의 각 진동홀(112)로 전달되어 진동막(204a)을 개별적으로 진동시키고, 각 진동홀(112)의 진동막(204a)이 진동함에 따라 각 진동홀의 진동막(204a)과 백플레이트(210)와의 간격이 변하게 되며, 그 결과 정전용량이 변화되어 음파에 따른 전기적인 신호(전압)의 변화를 얻을 수 있고, 이 신호가 앞서의 전기적인 연결선로를 따라 PCB(214)에 실장된 IC로 전달되어 증폭된 후 접속단자를 통해 외부 회로로 출력된다.In such a state, the sound from the external sound source is introduced into the microphone through the sound hole 202a of the case 202 and transmitted to each of the vibration holes 112 of the pole ring 204b to individually separate the vibration membrane 204a. As the vibrating membrane 204a of each vibrating hole 112 vibrates, the distance between the vibrating membrane 204a of each vibrating hole and the back plate 210 is changed, and as a result, the capacitance changes so that electric The signal (voltage) can be changed, and this signal is transferred to the IC mounted on the PCB 214 along the electrical connection line, amplified, and then output to the external circuit through the connection terminal.

도 4는 본 발명이 적용된 콘덴서 마이크로폰의 제2 실시예로서, 본 발명의 다중 진동판을 통합 베이스를 갖는 콘덴서 마이크로폰에 적용한 예이다.4 is a second embodiment of the condenser microphone to which the present invention is applied, and is an example of applying the multiple diaphragm of the present invention to a condenser microphone having an integrated base.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰(300)은 일면이 개구된 원통형의 케이스(302)에 진동판(304), 스페이서(306), 백플레이트 절연링(308), 백플레이트(310), 통합 베이스(312), PCB(314)가 순차적으로 배설된 후 케이스(302)의 끝부분을 커링시켜 조립을 완료한다. 여기서, 다중 진동판(304)은 다수의 홀(112)이 형성된 금속판으로 된 극링(304b)과, 극링(304b)에 부착되는 진동막(304a)으로 구성되고, 진동막(304a)은 금속막이 코팅되어 있는 PET, PPS 등의 폴리머 필름으로 이루어진다.Referring to FIG. 4, the condenser microphone 300 according to the present invention includes a diaphragm 304, a spacer 306, a back plate insulating ring 308, and a back plate 310 in a cylindrical case 302 having one surface open. After the integrated base 312 and the PCB 314 are sequentially disposed, the end of the case 302 is cured to complete the assembly. Here, the multiple diaphragm 304 is composed of a pole ring 304b made of a metal plate on which a plurality of holes 112 are formed, and a vibrating membrane 304a attached to the pole ring 304b, and the vibrating membrane 304a is coated with a metal film. It consists of polymer films, such as PET and PPS.

이때 백플레이트(310)는 금속판에 유기필름(고분자필름)이 접착되어 구성되고, 유기필름(고분자필름)에는 일렉트릿이 형성되어 있으며, 통합 베이스(312)가 아닌 별도의 백플레이트 절연링(308)에 의해 케이스(302)와 절연되어 있다. 백플레이트(310)는 통합 베이스(312)에 의해 지지됨과 아울러 통합 베이스(312)의 양면 내측에 형성된 금속도금층으로 된 도전패턴(312a)에 의해 PCB 기판(314)에 전기적으로 접속된다. PCB기판(314)에는 JFET 등과 같은 회로부품이 실장되어 있고, 케이스(302)의 끝단이 커링되어 PCB(314)를 내측으로 압착하고 있다. 또한 백플레이트(310)와 통합 베이스(312) 및 PCB(314)에 의해 형성된 내부 공간을 백 챔버라 하는데, 본 발명에 따른 마이크로폰의 백 챔버는 종래의 제2 베이스가 없으므로 종래 마이크로폰의 백 챔버에 비해 체적을 크게 할 수 있다. In this case, the back plate 310 is formed by bonding an organic film (polymer film) to a metal plate, and an electret is formed on the organic film (polymer film), and a separate back plate insulating ring 308 instead of the integrated base 312. Is insulated from the case 302. The back plate 310 is supported by the integrated base 312 and electrically connected to the PCB substrate 314 by a conductive pattern 312a formed of a metal plating layer formed on both sides of the integrated base 312. A circuit component such as a JFET is mounted on the PCB substrate 314. The end of the case 302 is cured to press the PCB 314 inward. In addition, the inner space formed by the back plate 310 and the integrated base 312 and the PCB 314 is called a back chamber. The back chamber of the microphone according to the present invention has no conventional second base. The volume can be made larger.

이러한 본 발명의 콘덴서 마이크로폰(300)은 진동막(304a)이 극링(304b)과 케이스(302)를 통해 PCB(314)회로와 전기적으로 연결되고, 백플레이트(310)은 통합 베이스(312)의 도전패턴(312a)을 통해 PCB(314)회로와 전기적으로 연결되어 전기적인 회로를 구성하고 있다.In the condenser microphone 300 of the present invention, the vibration membrane 304a is electrically connected to the PCB 314 circuit through the pole ring 304b and the case 302, and the back plate 310 is formed of the integrated base 312. The conductive pattern 312a is electrically connected to the PCB 314 to form an electrical circuit.

이와 같은 본 발명의 콘덴서 마이크로폰(300)은 외부의 음파에 의해 공기가 케이스(302)의 음향홀(302a)을 통해 마이크로폰 내부로 유입되면, 이 음압에 의해 각 진동홀의 진동막(304a)이 진동됨과 아울러 백플레이트(310)에 형성된 음공(310a)을 통해 PCB(314)와 백플레이트(310) 사이에 형성된 백 챔버로 유입된다. 이때, 음향홀(302a)을 통해 유입된 음압에 의해 진동막(304a)이 진동하게 되면, 진동막(304a)과 백플레이트(310)와의 간격이 변하게 된다. 그리고 음압에 의해 간격이 변하게 되면, 진동막(304a)과 백플레이트(310)에 의해 형성된 정전용량이 변화되어 음파에 따른 전기적인 신호(전압)의 변화를 얻을 수 있고, 이 신호가 PCB(314)에 실장된 JFET 등의 IC로 전달되어 증폭된 후 접속단자를 통해 외부로 전송된다.In the condenser microphone 300 of the present invention as described above, when air is introduced into the microphone through the sound hole 302a of the case 302 by external sound waves, the vibrating membrane 304a of each vibration hole vibrates by this sound pressure. In addition, it is introduced into the back chamber formed between the PCB 314 and the back plate 310 through the sound hole 310a formed in the back plate 310. At this time, when the vibration membrane 304a is vibrated by the sound pressure introduced through the sound hole 302a, the distance between the vibration membrane 304a and the back plate 310 is changed. When the interval is changed by the sound pressure, the capacitance formed by the vibrating membrane 304a and the back plate 310 is changed to obtain a change in the electrical signal (voltage) according to the sound wave. It is transferred to IC such as JFET mounted in the amplification and amplified and transmitted to the outside through connection terminal.

도 5는 본 발명이 적용된 콘덴서 마이크로폰의 제3 실시예로서, 본 발명의 다중 진동판을 사각형 마이크로폰에 적용한 예이다. 본 발명의 제3 실시예에서는 내부의 소자도 사각형인 경우를 예로들어 설명하였으나 내부 소자의 형상이 원형인 경우에도 가능하다.5 is a third embodiment of the condenser microphone to which the present invention is applied, and is an example in which the multiple diaphragm of the present invention is applied to a rectangular microphone. In the third embodiment of the present invention, the case in which the inner element is also a quadrangle has been described as an example.

도 5를 참조하면, 본 발명의 콘덴서 마이크로폰(400)은, 일면이 개구되고 바닥면에 음을 유입하기 위한 음향홀(402a)이 형성된 사각통형의 케이스(402)와, 사각통형의 케이스(402)에 삽입될 수 있는 외주면이 사각형이고 다수의 원형 진동홀이 형성된 진동판(404), 외주면이 사각형이고 내주면도 사각형으로 된 스페이서(406), 상하면이 개구된 사각통형의 절연링(408), 음공(410a)이 형성된 사각판형의 백플레이트(410), 백플레이트(410)를 회로기판(414)과 전기적으로 접속시키기 위한 외주면이 사각형이고 내주면도 사각형으로 된 도전링(412), 일면에 부품(IC, MLCC)이 실장되고 타면에 돌출단자가 형성된 사각판형의 PCB(414)로 구성되어 있다. 여기서, 진동판(404)은 다수의 진동홀(112)이 형성된 금속판으로 된 극링(404b)과, 극링(404b)에 부착되는 진동막(404a)으로 구성되고, 진동막(404a)은 금속막이 코팅되어 있는 PET, PPS 등의 폴리머 필름으로 이루어진다.Referring to FIG. 5, the condenser microphone 400 of the present invention includes a rectangular cylindrical case 402 having one surface opened and an acoustic hole 402a for introducing sound into the bottom surface, and a rectangular cylindrical case 402. A diaphragm 404 having a rectangular outer circumferential surface and a plurality of circular vibration holes formed therein; a spacer 406 having a rectangular outer circumferential surface and a rectangular inner circumferential surface; Square plate-shaped back plate 410 having a 410a formed therein, a conductive ring 412 having an outer circumferential surface for connecting the back plate 410 to the circuit board 414 and a rectangular inner circumferential surface, and a component IC, MLCC) is mounted, and is composed of a square plate-shaped PCB 414 having protruding terminals formed on the other surface thereof. Here, the diaphragm 404 is composed of a pole ring 404b made of a metal plate having a plurality of vibration holes 112 and a vibrating membrane 404a attached to the pole ring 404b, and the vibrating membrane 404a is coated with a metal film. It consists of polymer films, such as PET and PPS.

이와 같은 제3 실시예의 콘덴서 마이크로폰의 동작을 살펴보면 다음과 같다.The operation of the condenser microphone of the third embodiment is as follows.

본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰(400)은 메인 PCB의 접속단자에 접속되어 Vdd와 GND 전원이 인가된다. 이에 따라 본 발명에 따른 콘덴서 마이크로폰(400)에서 진동막(404a)은 케이스(402)와 극링(404b)을 거쳐 PCB(414)에 전기적으로 연결되고, 백플레이트(410)는 도전링(412)을 통해 PCB(414)와 전기적으로 연결된다.The condenser microphone 400 according to the present invention is connected to the connection terminal of the main PCB so that Vdd and GND power are applied. Accordingly, in the condenser microphone 400 according to the present invention, the vibrating membrane 404a is electrically connected to the PCB 414 via the case 402 and the pole ring 404b, and the back plate 410 is electrically conductive. It is electrically connected to the PCB 414 through.

이와 같은 상태에서 외부 음원으로부터의 음향은 케이스의 음향홀(402a)을 통해 마이크로폰의 내부로 유입되어 진동막(404a)으로 전달되고, 백챔버의 음향은 백플레이트(410)의 음공(410a)을 지나 진동막(404a)으로 전달된다.In this state, the sound from the external sound source is introduced into the microphone through the sound hole 402a of the case and transmitted to the vibrating membrane 404a, and the sound of the back chamber passes the sound hole 410a of the back plate 410. Passed to the vibrating membrane 404a.

따라서 진동막(404a)은 음압에 의해 진동하게 되고, 이에 따라 진동막(404a)과 백플레이트(410)와의 간격이 변하게 되며, 그 결과 진동막(404a)과 백 플레이트(410)에 의해 형성된 정전용량이 변화되어 음파에 따른 전기적인 신호(전압)의 변화를 얻을 수 있고, 이 신호가 앞서의 전기적인 연결선로를 따라 PCB(414)에 실장된 IC로 전달되어 증폭된 후 돌출단자를 통해 외부 회로로 출력된다.Therefore, the vibrating membrane 404a vibrates by sound pressure, and thus the distance between the vibrating membrane 404a and the back plate 410 is changed, and as a result, the electrostatic formed by the vibrating membrane 404a and the back plate 410 is changed. Capacitance is changed to obtain a change in the electrical signal (voltage) according to the sound wave, this signal is transferred to the IC mounted on the PCB 414 along the previous electrical connection line, amplified, and then externally Output to the circuit.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 극링에 다수의 진동홀을 형성하여 하나의 마이크로폰으로도 여러개의 마이크로폰을 사용하는 것과 같은 집음효과를 제공할 수 있다. As described above, according to the present invention, a plurality of vibration holes may be formed in the pole ring to provide a sound collection effect such as using a plurality of microphones even with one microphone.

도 1은 종래의 마이크로폰용 진동판의 구조를 도시한 도면,1 is a view showing the structure of a conventional diaphragm for a microphone,

도 2a 내지 2c는 본 발명에 따른 마이크로폰용 다중 진동판을 도시한 도면,2a to 2c are views showing the multiple diaphragm for the microphone according to the present invention,

도 3은 본 발명이 적용된 콘덴서 마이크로폰의 제1 실시예,3 is a first embodiment of a condenser microphone to which the present invention is applied;

도 4는 본 발명이 적용된 콘덴서 마이크로폰의 제2 실시예,4 is a second embodiment of a condenser microphone to which the present invention is applied;

도 5는 본 발명이 적용된 콘덴서 마이크로폰의 제3 실시예.5 is a third embodiment of a condenser microphone to which the present invention is applied.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

100: 다중 진동판 110: 극판100: multiple diaphragm 110: pole plate

120: 진동막 112: 진동홀120: vibration membrane 112: vibration hole

202: 케이스 204: 진동판202: case 204: diaphragm

206: 스페이서 208: 절연링206: spacer 208: insulating ring

210: 백플레이트 212: 도전링210: back plate 212: conductive ring

214: PCB214: PCB

Claims

In the condenser microphone,

A pole ring made of a metal plate on which at least two vibration holes are formed;

Multiple diaphragm, characterized in that consisting of a diaphragm attached to the pole ring.

According to claim 1, wherein the vibration membrane is a multiple diaphragm, characterized in that made of a polymer film, such as PET, PPS is coated with a metal film.

A case in which an acoustic hole for introducing the front sound is formed on the bottom surface and the other surface is opened, and the opening surface is cured;

A multiple diaphragm comprising a pole ring made of a metal plate having at least two vibration holes and a vibration membrane attached to the pole ring;

A spacer in contact with the diaphragm;

An insulation ring inserted into the case to provide an insulation function;

A back plate inserted into the insulating ring to face the diaphragm with the spacer interposed therebetween;

A conductive ring located within the insulating ring and supporting the back plate, the conductive ring providing electrical connection to the back plate; And

And a PCB electrically connected to the back plate through the conductive ring, and electrically connected to the vibrating membrane through the case, and having a circuit element installed thereon.

A spacer in contact with the diaphragm;

An annular back plate insulating ring for insulating the back plate;

A disk-shaped back plate in which sound holes are formed;

An integrated base having a conductive pattern formed on the inner circumferential surface of the cylindrical insulating body having a top and bottom openings for providing an electrical connection between the back plate and the PCB; And

Condenser microphone using a multiple diaphragm, characterized in that the electrical circuit is electrically connected to the back plate through the conductive pattern, through the case and electrically connected to the vibrating membrane, the circuit device is installed.

A case having a rectangular cylindrical shape in which one surface is opened and an acoustic hole for introducing sound into the bottom surface is formed;

Ring-shaped thin spacers;

Insulation ring with upper and lower openings;

A back plate on which sound holes are formed;

A conductive ring for electrically connecting the back plate to a circuit board (PCB); And

Condenser microphone using a multiple diaphragm, characterized in that the electrically connected to the back plate through the conductive ring, the case is electrically connected to the vibrating membrane through the case, a circuit board is installed in a rectangular plate-shaped PCB.