KR20050097558A - Gun for detecting leak point in semiconductor fabricating apparatus and method for detecting leak point in semiconductor apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 제조장비의 리크 포인트 검출용 건 및 이를 이용한 반도체 제조장비의 리크 포인트를 검출하는 방법을 개시한다. 개시된 발명인 본 발명에 따른 반도체 제조장비의 리크 포인트 검출용 건은 반도체 제조장비의 리크 포인트를 검출하는 장치에 있어서, 몸체내부에 광선방출단을 통해 리크 포인트 발생이 의심되는 반도체 제조장비의 일부분을 향해 광선을 방출시키는 광선공급부와, 내부에 전원공급원이 삽입되어 있는 전원손잡이부 및, 상기 광선방출단을 통해 광선이 방출되어 반도체 제조장비의 일부분에 도달한후 반사되는 광선의 파장특성에 의해 검출되는 리크 포인트 부위를 화면상에 표시해 주는 리크 포인트 표시부를 포함하여 구성된다.The present invention discloses a leak point detecting gun for semiconductor manufacturing equipment and a method for detecting leak point of semiconductor manufacturing equipment using the same. The leak point detecting gun of the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention, which is the disclosed invention, is a device for detecting a leak point of the semiconductor manufacturing apparatus, and is directed toward a part of the semiconductor manufacturing equipment suspected of leak point generation through a light emitting end inside the body. Detected by the wavelength characteristic of the light beam which emits light, a power handle which has a power supply inserted therein, and the light that is emitted through the light emitting end and reaches a part of the semiconductor manufacturing equipment And a leak point display portion for displaying the leak point portion on the screen.
Description
본 발명은 반도체 제조장비의 리크 포인트(leak point) HTTP(Hypertext Transfer Protocol)를 감지하는 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 건을 이용하여 반도체 제조장비의 리크 포인트를 검출할 수 있는 반도체 장비의 리크 포인트 검출용 건 및 이를 이용한 반도체 제조장비의 리크 포인트 감지 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a device for detecting a leak point (Hypertext Transfer Protocol) HTTP of a semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, a leak of a semiconductor equipment capable of detecting a leak point of a semiconductor manufacturing equipment using a gun. Point detection gun and a leak point detection method of a semiconductor manufacturing equipment using the same.
통상적으로 챔버내의 가스 누설을 탐지하는 방법으로는 헬륨가스를 챔버내에 흘려 주면서 챔버내부의 가스 누설을 탐지하거나, 감지센서를 이용하는 방법이 사용되어 왔다.In general, as a method of detecting a gas leak in the chamber, a method of detecting a gas leak in the chamber while flowing helium gas into the chamber or using a sensor is used.
이들 방법중에서, 헬륨가스를 챔버내에 흘려 주면서 챔버내부의 가스 누설을 탐지하는 방법의 경우, 도 1에 도시된 바와같이, 헬륨가스통(7)으로 통해 공급되는 헬륨가스가 헬륨가스공급부(1)에서 반도체장비(3)내로 압력게이지(5)에 의해 적절한 압력으로 보내지고, 반도체장비(3)에는 헬륨가스 리크 포인트를 찾는 디텍터 (dector)(9)가 설치되어 있다.Among these methods, in the case of detecting gas leakage in the chamber while flowing helium gas into the chamber, as shown in FIG. 1, helium gas supplied through the helium gas cylinder 7 is supplied from the helium gas supply unit 1. A pressure gauge 5 is fed into the semiconductor device 3 at an appropriate pressure, and the semiconductor device 3 is provided with a detector 9 for finding a helium gas leak point.
이러한 경우에, 헬륨가스의 리크포인트를 찾기 위해서는 헬륨 가스(1)가 꼭 있어야만 헬륨가스 리크 포인트 검출이 가능하며, 리크 포인트 검출작업시에 위치에 따라 헬륨 디텍터기(9)와 헬륨가스 통(bottle)(7)을 이동시켜야 하는 문제가 있을 수 있고, 좁은 장소에서도 사용해야 하는 불편함이 있다.In this case, in order to find the leak point of the helium gas, helium gas (1) must be present to detect the helium gas leak point, and at the time of the leak point detection operation, the helium detector 9 and the bottle of helium gas (bottle) There may be a problem to move (7), there is an inconvenience to use even in a narrow place.
한편, 감지센서를 이용하여 가스 누설을 탐지하는 방법은 케미칼 및 가스가 공급원으로부터 공급라인을 통하여 다수의 제조 장비로 공급토록 구성된 반도체 제조장비에서 상기 공급라인이 여러 부분으로 분할되어 연결되는 위치에 상기 케미칼 및 가스의 누설을 감지할 수 있는 감지센서를 설치하여 상기 감지센서의 전기적 상태에 따라 누설 경보를 발생시키게 된다.On the other hand, a method of detecting a gas leak using a detection sensor is a semiconductor manufacturing equipment configured to supply chemical and gas to a plurality of manufacturing equipment through a supply line from a source in the position where the supply line is divided into several parts By installing a detection sensor that can detect the leakage of chemicals and gases to generate a leakage alarm according to the electrical state of the detection sensor.
반도체 제조공정중 리크(leak) 확인은 압력 센서의 증가치 여부를 판단하며, 그 스펙 오버(spec over)시 리크 포인트(leak point)를 찾을 시 변경점이 있는 부분이나, 조인팅 부분 또는 체결되는 부분의 리크(leak)가 일어날 수 있는 의심이 되는 부분을 재차 조인팅(rejointing)하거나, 다시 체결하기 등등의 작업을 부분적으로 점검하게 된다.The leak check during the semiconductor manufacturing process determines whether the pressure sensor is increased, and when the leak is over, the part where there is a change point, the joint part or the fastening part Partial checks will be made on rejointing, refastening, etc. of suspected leaks.
이러한 작업후 일정시간을 두고 다시 압력 센서 증가 수치를 확인하여야 하는 로스타임(loss time)이 발생하게 되고, 또한 한 곳이 아닌 여러 곳을 작업한후 반복 검증을 해야 되므로써 작업 로스가 발생하게 된다.After such a work, a loss time occurs to check the pressure sensor increase value again after a certain time, and a work loss occurs because it is necessary to repeat the verification after working several places instead of one place.
그러나, 제조장비의 리크가 발생하면 프로세스를 진행할 수 없고, 리크 발생시에 발생되는 포인트가 어디인지 정확히 알 수 없으며, 그 리크 포인트를 찾기 힘들땐 설비가 장기간 다운(down)되게 된다.However, if there is a leak in the manufacturing equipment, the process cannot proceed, and it is impossible to know exactly where the point occurs when the leak occurs, and when the leak point is difficult to find, the equipment is down for a long time.
이에 본 발명은 상기 종래기술의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 작업자가 리크 포인트를 찾는 작업 로스를 효과적으로 줄일 수 있고, 빠른 트레이스(trace)로 반도체장비의 가동 능력을 향상시킬 수 있는 반도체 제조장비의 리크 포인트를 검출하는 건 및 이를 이용한 반도체 제조장비의 리크 포인트를 검출하는 방법을 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above problems of the prior art, the operator can effectively reduce the loss of work to find the leak point, the semiconductor manufacturing that can improve the operation ability of the semiconductor equipment with a quick trace (trace) It is an object of the present invention to provide a method for detecting leak points of equipment and a leak point of semiconductor manufacturing equipment using the same.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 제조장비의 리크 포인트감출용 건은, 반도체 제조장비의 리크 포인트를 검출하는 장치에 있어서, 몸체내부에 광선방출단을 통해 리크 포인트 발생이 의심되는 반도체 제조장비의 일부분을 향해 광선을 방출하는 광선공급부와, 내부에 전원공급원이 삽입되어 있는 전원손잡이부 및, 상기 광선공급부를 통해 광선이 방출되어 반도체 제조장비의 일부분에 도달한후 반사되는 광선의 파장특성 차이에 의해 검출되는 리크 포인트 부위를 화면상에 표시해 주는 리크 포인트 표시부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로한다.The leak point detection gun of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention for achieving the above object, in the device for detecting the leak point of the semiconductor manufacturing equipment, semiconductor manufacturing suspected of leak point generation through the light emitting end in the body A wavelength characteristic of the light beam which emits light toward a part of the equipment, a power handle which has a power supply inserted therein, and the light reflected by the light beam through the light supply and reaching a part of the semiconductor manufacturing equipment And a leak point display unit for displaying the leak point portion detected by the difference on the screen.
또한, 상기 리크 포인트 표시부는 리크 발생시에 리크 포인트라는 문자가 표시되는 문자표시부와, 멜로디가 울리는 멜로디 신호부와, 광선의 폭을 조절하는 기능을 구비한 확대/축소키와, 멀리 있는 곳을 가깝게 볼 수 있는 기능을 하는 줌키가 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the leak point display unit is a character display unit in which a leak point character is displayed when a leak occurs, a melody signal unit in which a melody sounds, an enlargement / reduction key having a function of adjusting the width of a light beam, and a distant place. And a zoom key for viewing.
그리고, 본 발명에 따른 리크 포인트 검출용 건을 이용한 반도체 제조장비의 리크 포인트를 검출하는 방법은, 반도체 제조장비의 리크 포인트를 검출하는 방법에 있어서, 리크 포인트 검출용 건의 광선공급부로 부터 방출단을 통해 반도체 제조장비내부와 연결되는 리크가 발생될 우려가 있는 공급라인의 조인트부를 향해 광선를 방출하는 단계와; 방출된 광선이 반도체 제조장비내부와 연결되는 공급라인의 조인트부에 도달하게 되고, 이 조인트부에서 광선이 조인트부를 통해 그 내부쪽으로 들어 가거나 조인트부에서 반사되어 되돌아 올때 광선의 파장 특성이 광선공급부로 부터 최초로 방출될 때의 광선의 파장특성과의 차이를 검출하는 단계; 및 광선이 방출될 때와 반사될 때의 광선의 파장특성 차이로 인해 리크 포인트 발생이 검출되고 이를 리크 포인트 표시부의 화면부상에 리크 포인트가 발생된 부위가 화면에 표시되게 하는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로한다.The leak point detection method of the semiconductor manufacturing equipment using the leak point detection gun according to the present invention is a method of detecting the leak point of the semiconductor manufacturing equipment. Emitting light rays toward the joint part of the supply line through which leaks connected to the inside of the semiconductor manufacturing equipment may be generated; The emitted light beam reaches the joint part of the supply line which is connected with the inside of the semiconductor manufacturing equipment, and when the light beam enters through the joint part or is reflected from the joint part, the wavelength characteristic of the light beam is returned to the light supply part. Detecting a difference from the wavelength characteristic of the light beam when it is first emitted from the light source; And detecting a leak point generation due to a difference in wavelength characteristics of the light beam when the light beam is emitted and reflected, and causing the leaked point to be displayed on the screen of the leak point display unit on the screen. It is characterized by.
또한, 본 발명에 따른 리크 포인트 검출용 건을 이용한 반도체 제조장비의 리크 포인트를 검출하는 방법은, 상기 리크 포인트가 발생하는 순간에 리크 포인트 표시부에 마련된 멜로디신호부에서 멜로디가 울리는 것을 특징으로한다.In addition, the method for detecting a leak point of the semiconductor manufacturing equipment using the leak point detection gun according to the present invention is characterized in that the melody sounds at the melody signal unit provided in the leak point display unit at the moment of occurrence of the leak point.
그리고, 본 발명에 따른 리크 포인트 검출용 건을 이용한 반도체 제조장비의 리크 포인트를 검출하는 방법은, 상기 리크 포인트 표시부에 리크 포인트가 발생하는 부분이 표시되는 경우에 리크 포인트 표시부아래에 마련된 문자표시부에 리크포인트 발생을 알리는 문자가 표시되는 것을 특징으로한다.The leak point detection method of the semiconductor manufacturing apparatus using the leak point detection gun according to the present invention includes a character display unit provided below the leak point display unit when the leak point display unit displays a leak point. Characterized in that the leak point generation is displayed.
(실시예)(Example)
이하, 본 발명에 따른 반도체 장비의 리크 포인트 검출용 건 및 이를 이용한 반도체 제조장비의 리크 포인트를 검출하는 방법에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a leak point detecting gun of a semiconductor device and a method of detecting a leak point of a semiconductor manufacturing device using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 건(gun)을 이용한 반도체 제조장비의 리크 포인트를검출하는 방법을 설명하기 위한 건과 반도체 제조장비 일부분을 보여 주는 상태도이다.2 is a state diagram showing a part of the gun and the semiconductor manufacturing equipment for explaining a method for detecting a leak point of the semiconductor manufacturing equipment using a gun according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조장비의 리크 포인트를 검출하는 건에 있어서, 건에 구비된 리크 포인트 표시부에 리크포인트 검출 부위 및 구성요소들을 보여 주는 부분 확대도이다.3 is a partial enlarged view showing a leak point detection part and components in a leak point display unit provided in the gun in detecting a leak point of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention.
본 발명에 따른 반도체 제조장비의 리크 포인트 검출용 건은, 도 2에 도시된 바와같이, 몸체내부에 광선방출단(33)을 통해 리크 포인트가 의심되는 반도체 제조장비(11)의 일부분을 향해 광선(41)을 방출하는 광선공급부(31)와, 내부에 전원공급원(즉, 충전기능 또는 건전지)이 삽입되어 있는 전원손잡이부(35)와, 광선방출단 (33)를 통해 광선(41)이 방출되어 리크 포인트 발생이 의심되는 제조장비의 일부분에 도달되면서 나타나는 광선의 파장특성 차이에 따라 검출되는 리크 포인트가 화면상으로 표시해 주는 리크 포인트 표시부(51)로 구성되어 있다.The leak point detection gun of the semiconductor manufacturing equipment according to the present invention, as shown in Figure 2, through the light emitting end 33 in the body beams toward the portion of the semiconductor manufacturing equipment 11 suspected of leak point The light beams 41 are provided through the light source 31 which emits the light 41, the power source knob 35 into which a power supply source (i.e., a charging function or a battery) is inserted, and the light emitting end 33. It consists of a leak point display unit 51 which displays the leak point detected on the screen according to the difference in the wavelength characteristic of the light emitted by reaching the portion of the manufacturing equipment suspected of leak point generation.
여기서, 상기 리크 포인트 검출용 건은 리크 포인트 발생부위로 의심되는 부분인, 가스공급원(미도시)에서 연장되어 반도체 제조장비(11)내에 연결되는 공급라인(21)의 조인트부(23)를 향해 광선(41)을 방출하도록 구성되어 있다.Here, the leak point detection gun is directed toward the joint part 23 of the supply line 21 extending from a gas supply source (not shown), which is a part suspected of a leak point occurrence area, and connected to the semiconductor manufacturing equipment 11. It is configured to emit a light beam 41.
또한, 상기 건에 마련되어 있는 리크 포인트 표시부(51)는, 도 3에 도시된 바와같이, 리크포인트(A)가 화면상에 표시되는 리크 포인트 표시부(53)와, 그 아래에 리크 포인트를 알리는 문자표시부(55)와, 리크 포인트 발생시에 멜로디가 나오는 멜로디 신호부(59)와, 리크 포인트 검출용 건의 동작을 온/오프하는 작동스위치부(59)와, 리크 점검 방법을 선택하는 기능을 가진 매뉴키(61)와, 광선의 폭을 넓게 혹은 좁게 조절할 수 있는 기능을 하는 확대/축소 키(63)와, 선택키(61)에 항목을 선택해 주는 항목선택키(65)와, 멀리 있는 곳을 가깝게 볼 수 있는 기능을 수행하는 줌키(67)와, 메뉴 선택 이동을 할 수 있도록 하는 이동키(69) 등으로 구성되어 있다.In addition, the leak point display unit 51 provided in the gun includes a leak point display unit 53 on which the leak point A is displayed on the screen as shown in FIG. A menu having a function of selecting a display unit 55, a melody signal unit 59 in which melody is emitted when a leak point is generated, an operation switch unit 59 for turning on / off the operation of the leak point detection gun, and a leak checking method A key 61, an enlargement / reduction key 63 for adjusting the width of the light beam broadly or narrowly, an item selection key 65 for selecting an item on the selection key 61, and a remote place. And a zoom key 67 for performing a function of close viewing, a moving key 69 for allowing menu selection movement, and the like.
상기 구성으로 이루어진 리크 포인트 검출용 건을 이용한 리크 포인트를 검출하는 방법에 대해 설명하면, 먼저 리크 포인트 검출용 건의 광선공급부(31)로 부터 광선방출단(33)을 통해, 반도체 제조장비(11)내부와 연결되어 있는 공급라인 (21)의 조인트부(23)를 향해 광선(41)을 쏘게 된다.The leak point detection method using the leak point detection gun having the above-described configuration will be described. First, the semiconductor manufacturing equipment 11 is provided through the light emitting end 33 from the light supply unit 31 of the leak point detection gun. The light beam 41 is directed toward the joint 23 of the supply line 21 which is connected to the inside.
그렇게 하면, 광선(41)이 반도체 제조장비(11)내부와 연결되는 공급라인(21)의 조인트부(23)에 도달하게 되고, 이 조인트부(23)에서 리크 포인트가 있는 경우에 광선(41)이 조인트부(23)를 통해 그 내부쪽으로 들어 가거나 조인트부(23)에서 반사되어 되돌아 올때 광선(41)의 파장 특성이 광선(41)이 광선공급부(31)로 부터 방출될 때의 파장특성과 차이를 보이게 된다.Then, the light beam 41 reaches the joint part 23 of the supply line 21 which is connected to the inside of the semiconductor manufacturing equipment 11, and when there is a leak point in the joint part 23, the light beam 41 Wavelength characteristic of the light beam 41 when the light enters into the interior through the joint part 23 or is reflected back from the joint part 23, the wavelength characteristic when the light beam 41 is emitted from the light supply part 31; Will make a difference.
이렇게 되면, 광선(41)이 방출될 때와 반사될 때의 광선의 파장특성 차이로 인해 리크 포인트 발생이 감지되어 리크 포인트 검출용 표시부(51)의 리크 포인트 화면부(53)상에 리크 포인트(A)가 발생된 부위가 화면에 나타나게 되고, 그 아래의 문자표시부(55)에는 예를 들어, "리크 포인트"라는 위험 표시 문자가 나타난다. 또한, 리크 발생시에 멜로디신호부(57)를 통해 멜로디가 울리게 되므로써 리크 포인트를 신속하게 찾을 수 있게 된다. In this case, a leak point is detected due to a difference in wavelength characteristics of the light beams when the light beams 41 are emitted and reflected, and thus the leak point (on the leak point screen unit 53 of the leak point detection display unit 51) is detected. The site where A) has occurred is displayed on the screen, and the danger display character "Leak point" appears in the character display part 55 below, for example. In addition, when a leak occurs, the melody sounds through the melody signal unit 57, so that the leak point can be found quickly.
상기 리크 포인트 검출용 표시부(51)에 장착된 다양한 기능들(즉, 확대/축소 키, 줌키 등)을 선택적으로 사용하므로써 리크 포인트가 발생되는 부분을 좀더 용이하게 검출할 수 있게 된다.By selectively using various functions (that is, an enlargement / reduction key, a zoom key, etc.) mounted on the leak point detection display unit 51, it is possible to more easily detect a portion where a leak point is generated.
한편, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.On the other hand, the present invention is not limited to the above-described specific preferred embodiments, and various changes can be made by those skilled in the art without departing from the gist of the invention claimed in the claims. will be.
상기에서 설명한 바와 같이, 반도체 제조장비의 리크 포인트 검출용 건 및 이를 이용한 반도체 제조장비의 리크 포인트를 검출하는 방법에 의하면, 리크 포인트 검출용 건을 이용하여 리크가 일어날 수 있는 부분에 광선을 쏘므로써 반도체 제조장비의 리크 포인트 발생부위에서의 광선의 파장특성의 변화에 의해 반도체 제조장비의 리크 포인트를 용이하게 검출할 수 있다.As described above, according to the leak point detection gun of the semiconductor manufacturing equipment and the method of detecting the leak point of the semiconductor manufacturing equipment using the same, by using a leak point detection gun by shooting a ray to the portion where the leak may occur The leak point of the semiconductor manufacturing equipment can be easily detected by the change of the wavelength characteristic of the light beam at the leak point generating portion of the semiconductor manufacturing equipment.
또한, 본 발명에 의한 건을 이용한 리크 포인트를 검출하는 방법은, 기존의 반도체 제조장비의 리크 포인트를 찾기 위해 기존에 사용되었던 감지센서 또는 헬륨을 이용한 방법에 비해, 리크 발생시에 작업자가 리크 포인트를 찾는 작업 로스를 줄이는데 매우 효과적이며, 빠른 트레이스(trace)로 설비 가동 향상을 매우 높일 수 있다.In addition, a method of detecting leak points using a gun according to the present invention is compared to a method of using a sensor or helium used to find a leak point of a conventional semiconductor manufacturing equipment. It is very effective in reducing search losses, and a quick trace can greatly improve plant uptime.
도 1은 종래기술에 따른 가스누설 검출시스템을 설명하기 위한 블럭도,1 is a block diagram for explaining a gas leakage detection system according to the prior art,
도 2는 본 발명에 따른 건(gun)을 이용한 반도체 제조장비의 리크 포인트를검출하는 방법을 설명하기 위한 건과 반도체 제조장비 일부분을 보여 주는 상태도,2 is a state diagram showing a part of the gun and the semiconductor manufacturing equipment for explaining a method for detecting a leak point of the semiconductor manufacturing equipment using a gun according to the present invention;
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조장비의 리크 포인트를 검출하는 건에 있어서, 건에 구비된 리크 포인트 표시부에 리크포인트 검출 부위 및 구성요소들을 보여 주는 부분 확대도.3 is a partial enlarged view showing a leak point detection part and components in a leak point display unit provided in the gun in detecting a leak point of a semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention;
[도면부호의설명][Description of Drawing Reference]
11 : 반도체 제조장비 13 : 챔버덮개11 semiconductor manufacturing equipment 13 chamber cover
15 : 챔버연결관 21 : 공급라인15: chamber connecting pipe 21: supply line
23 : 조인트부 31 : 광선공급부23 joint portion 31 light source
33 : 광선방출단 35 : 전원손잡이부33: light emitting unit 35: power supply handle
37 : 방아쇠 41 : 광선37: trigger 41: rays
51 : 리크 포인트 표시부 53 : 화면부 51: leak point display unit 53: screen unit
55 : 문자표시부 57 : 멜로디신호부55 character display unit 57 melody signal unit
59 : 작동스위치부 61 : 메뉴키59: operation switch 61: menu key
63 : 확대/축소키 65 : 항목선택키63: Zoom In / Out Key 65: Item Select Key
67 : 줌키 69 : 이동키67: Zoom key 69: Move key
A : 리크포인트A: leak point
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