KR20050097164A - Light source module of back-light unit for lcd - Google Patents

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Abstract

엘시디용 백라이트 유닛의 광원 모듈이 개시된다. 그러한 엘시디용 백라이트 유닛의 광원 모듈은 하우징과, 상기 하우징의 내측에 구비되며, R,G,B 삼색칩이 동일 공간내에 실장된 다수의 발광 다이오드 패캐지가 그 일측면에 구비되는 기판과, 상기 기판상에 구비되어 상기 발광 다이오드 패캐지로부터 방출되는 광을 반사하여 전반균제도를 높이기 위한 반사경과, 그리고 상기 발광 다이오드 패캐지의 전방에 구비되어 상기 다수의 발광 다이오드 패캐지로부터 방출되는 R,G,B 삼색광의 혼합거리를 감소시키는 렌즈를 포함한다.Disclosed is a light source module of an LCD backlight unit. A light source module of such a backlight unit for an LCD includes a housing, a substrate provided inside the housing, and a plurality of LED packages having R, G, B tricolor chips mounted in the same space on one side thereof, and the substrate. A reflection mirror for reflecting the light emitted from the light emitting diode package to increase the overall uniformity, and a mixture of R, G, and B tricolor light provided in front of the light emitting diode package and emitted from the plurality of light emitting diode packages. It includes a lens for reducing the distance.

Description

발광 다이오드 소자를 이용한 엘시디용 백라이트 유닛의 광원모듈{LIGHT SOURCE MODULE OF BACK-LIGHT UNIT FOR LCD}LIGHT SOURCE MODULE OF BACK-LIGHT UNIT FOR LCD}

본 발명은 발광 다이오드 소자를 이용한 엘시디용 백라이트 유닛의 광원모듈(Module)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 R,G,B 삼색칩을 동일한 패키지에 실장하여 광원으로 사용하고, 광학렌즈와, 열파이프, 및 반사경을 구비함으로써 도광판 입사에 유리한 지향각을 이루면서 광혼합 거리를 줄일 수 있고, 열방출 효과를 향상시킬 수 있으며 전반균제도를 향상시킬 수 있는 발광 다이오드 소자를 이용한 엘시디용 백라이트 유닛의 광원모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a light source module (Module) of an LCD backlight unit using a light emitting diode element, and more particularly, R, G, B tricolor chips are mounted in the same package and used as a light source, an optical lens and a heat pipe And a reflector to reduce the light mixing distance, improve the heat dissipation effect, and improve the overall bactericidal system while achieving a directing angle favoring the light guide plate to the light source module of the LED backlight unit using the LED element. It is about.

일반적으로 액정 디스플레이장치는 전원 공급시 액정의 분자배열이 변화함으로써 영상을 표시하는 장치로서 크게 패널부, 구동부, 백라이트부로 이루어진다.In general, the liquid crystal display device is a device for displaying an image by changing the molecular arrangement of the liquid crystal when the power supply is largely composed of a panel unit, a driver, a backlight unit.

이러한 액정 표시장치는 그 자체가 비발광성이므로 빛이 없는 곳에서는 사용이 불가능하다. 이러한 문제로 인하여 어두운 곳에서도 사용할 수 있도록 정보 표시면에 빛을 균일하게 면조사할 수 있는 백라이트 유닛을 구비하고 있다.Such a liquid crystal display itself is non-luminous and thus cannot be used where there is no light. Due to this problem, the backlight unit may be uniformly irradiated with light on the information display surface for use in a dark place.

백라이트 유닛은 크게 도광판과 광원으로 구성되며, 광원은 도광판 측면에서 광을 도광판 내로 입사하도록 배치되는 것이 일반적이며, 주로 CCFL(냉음극관)을 사용하나 근래에는 긴 수명과 별도의 인버터(Invertor)를 필요로 하지 않는 장점의 발광 다이오드가 선호되고 있다. 특히 R,G,B 삼원색을 모두 포함하여 색 선명도가 뛰어난 장점으로 고화질 제품의 광원으로 발광 다이오드의 사용이 더욱 요구되고 있다.The backlight unit is largely composed of a light guide plate and a light source, and the light source is generally disposed to inject light into the light guide plate from the side of the light guide plate, and mainly uses a CCFL (cold cathode tube). Light emitting diodes that do not have the advantage are preferred. In particular, the use of light-emitting diodes as a light source of high-definition products is required because of the advantages of excellent color clarity, including all three primary colors of R, G, and B.

그러나, 이와 같이 백라이트 유닛에서 광원으로서 발광 다이오드를 사용하는 경우, 발광 다이오드의 특성상 필연적으로 많은 열이 발생하게 되며, 이러한 열은 발광 다이오드의 수명과 성능을 좌우하게 된다.However, when the light emitting diode is used as the light source in the backlight unit as described above, a large amount of heat is inevitably generated due to the characteristics of the light emitting diode, and the heat determines the lifespan and performance of the light emitting diode.

또한, 발광 다이오드는 점광원이므로 선광원인 기존의 냉음극관에 비하여 다크 에어리어(Dark Area)나 핫 스폿(Hot Spot) 현상이 빈번하게 발생하게 되며, 각각의 R,G,B 삼색칩을 조합하여 백색광을 구현하는 경우에는 이들 삼색을 한 점에 모으기 위해 일정 거리 이상의 색 혼합거리를 필요로 한다.In addition, since the light emitting diode is a point light source, a dark area or a hot spot phenomenon occurs more frequently than a conventional cold cathode tube which is a linear light source, and white light is combined with each of the three R, G, and B tricolor chips. In this case, more than a certain distance of color mixing distance is required to collect these three colors in one point.

그리고, 발광 다이오드를 광원으로 사용하기 위한 여러 기술들이 개발되고 있는 추세이며, 도1 및 도2 에 도시된 백라이트 유닛도 그 일 예이다.In addition, various technologies for using a light emitting diode as a light source have been developed, and the backlight unit illustrated in FIGS. 1 and 2 is one example.

도1 에는 "백라이트 유닛"이라는 명칭으로 2001년 12월 29일 대한민국 특허청에 출원된 특허 제2001-88451호의 발명이 도시된다. 도시된 바와 같이, 액정표시장치는 하우징(3)과, 이 하우징(3)에 구비되어 R,G,B 단색광을 조사하는 엘이디(1)와, 이 엘이디(1)의 단색광을 보상하기 위한 형광램프(2)와, 빛이 입사되는 도광판(4)을 포함한 구조를 갖는다. FIG. 1 shows the invention of patent 2001-88451 filed with the Korean Intellectual Property Office on December 29, 2001 under the name "backlight unit". As shown, the liquid crystal display device includes a housing 3, an LED 1 provided in the housing 3 for irradiating the R, G, and B monochromatic light, and a fluorescence for compensating for the monochromatic light of the LED 1; It has a structure including a lamp 2 and a light guide plate 4 on which light is incident.

따라서, 엘이디(1) 및 형광램프(2)를 광원으로 동시에 사용하여 백색광을 만들 수 있음으로 색재현성과 휘도를 높일 수 있다.Therefore, the LED 1 and the fluorescent lamp 2 can be used simultaneously as a light source to produce white light, thereby improving color reproducibility and luminance.

그러나, 이와 같은 구조를 갖는 백라이트 유닛은 충분한 광량을 확보하기 위하여 발광 다이오드와 형광램프를 서로 결합하여 사용하므로 제조원가가 상승하고 또한 구조가 복잡해지는 문제점이 있다.However, the backlight unit having such a structure uses a light emitting diode and a fluorescent lamp in combination with each other to secure a sufficient amount of light, thereby increasing manufacturing costs and complicating the structure.

도2 에는 2001년 12월 29일 대한민국 특허청에 "백라이트 유닛" 이라는 명칭으로 출원된 특허 제2001-88492호의 발명이 도시된다. 도시된 바와 같이, 백라이트 유닛은 발광 다이오드(5)가 배치된 하우징(6)의 내벽면에 광확산 가이드바(7)를 배치하고, 발광 다이오드(5)로부터 발광된 R,G,B 단색광을 투과시킴으로써 거의 백색광에 가깝게 만들어 도광판(8)으로 입사시킬 수 있다.Figure 2 shows the invention of Patent No. 2001-88492 filed with the name "Backlight Unit" to the Korean Patent Office on December 29, 2001. As shown, the backlight unit arranges the light diffusion guide bar 7 on the inner wall surface of the housing 6 in which the light emitting diodes 5 are disposed, and emits R, G, and B monochromatic light emitted from the light emitting diodes 5. By transmitting, it is made to be nearly white light, and can be made to enter the light guide plate 8.

그러나, 이러한 구조의 백라이트 유닛의 경우, 발광 다이오드로부터 빛이 도광판으로 진행하는 과정에서 산란 및 전반사, 난반사 등에 따른 상당한 손실이 발생하며, 발광 다이오드 자체의 지향각이 변할 수 있음으로 좋은 균제도를 얻기 어려운 문제점이 있다.However, in the case of the backlight unit having such a structure, a considerable loss occurs due to scattering, total reflection, and diffuse reflection in the process of the light from the light emitting diode to the light guide plate, and it is difficult to obtain a good uniformity because the orientation angle of the light emitting diode itself may change. There is a problem.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 R,G,B 삼색칩을 동일 패캐지에 구비하여 광원으로 사용함으로써 백색광 구현에 필요한 혼합거리를 줄일 수 있는 엘시디용 백라이트 유닛의 광원모듈을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention has been proposed to solve the above problems, an object of the present invention is to reduce the mixing distance required to implement white light by using the R, G, B tricolor chip in the same package as a light source It is to provide a light source module of the backlight unit for LCD.

본 발명의 다른 목적은 발광 다이오드 패캐지에 전열관을 적용함으로써 발광 다이오드로부터 발생한 열을 효율적으로 방출할 수 있는 엘시디용 백라이트 유닛의 광원모듈을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a light source module of an LCD backlight unit that can efficiently emit heat generated from a light emitting diode by applying a heat pipe to the light emitting diode package.

본 발명의 또 다른 목적은 상대적으로 큰 크기를 갖는 발광 다이오드 패캐지의 사이에 작은 크기를 갖는 발광 다이오드 패캐지를 구비함으로써 다크 에어리어를 감소시킬 수 있는 엘시디용 백라이트 유닛의 광원모듈을 제공하는데 있다.Still another object of the present invention is to provide a light source module of an LCD backlight unit which can reduce a dark area by providing a light emitting diode package having a small size between light emitting diode packages having a relatively large size.

본 발명의 또 다른 목적은 발광 다이오드에 반사경을 구비함으로써 전반균제도를 향상시킬 수 있는 엘시디용 백라이트 유닛의 광원모듈을 제공하는데 있다.Still another object of the present invention is to provide a light source module of an LCD backlight unit that can improve the overall balance by providing a reflector in the light emitting diode.

본 발명의 또 다른 목적은 발광 다이오드에 렌즈를 구비함으로써 R,G,B 삼색의 색혼합 거리를 감소시킬 수 있는 엘시디용 백라이트 유닛의 광원모듈을 제공하는데 있다.Still another object of the present invention is to provide a light source module of an LCD backlight unit capable of reducing a color mixing distance of three colors of R, G, and B by providing a lens in a light emitting diode.

본 발명의 또 다른 목적은 개별 패캐지가 구비되는 기판의 양측벽의 높이를 조절함으로서 지향각의 특성을 조절할 수 있는 엘시디용 백라이트 유닛의 광원모듈을 제공하는데 있다.Still another object of the present invention is to provide a light source module of an LCD backlight unit that can adjust the characteristics of the orientation angle by adjusting the height of both side walls of the substrate provided with an individual package.

상기에서 언급한 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 본 발명은 하우징과; 상기 하우징의 내측에 구비되며, 그 일측면에 R,G,B 삼색칩이 일체로 실장된 발광 다이오드 패캐지가 구비되는 기판과; 상기 기판상에 구비되어 상기 발광 다이오드 패캐지로부터 방출되는 광을 반사하여 전반균제도를 높이기 위한 반사경과; 그리고 상기 발광 다이오드 패캐지의 전방에 구비되어 R,G,B 의 혼합거리를 감소시키는 렌즈를 포함하는 엘시디용 백라이트 유닛의 광원모듈을 제공한다.In order to realize the object of the present invention mentioned above, the present invention comprises a housing; A substrate provided inside the housing and provided with a light emitting diode package having R, G, and B tricolor chips integrally mounted on one side thereof; A reflecting mirror provided on the substrate to reflect light emitted from the light emitting diode package to increase the overall bactericide; And it is provided in front of the light emitting diode package provides a light source module of the backlight unit for an LCD comprising a lens for reducing the mixing distance of R, G, B.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘시디용 백라이트유닛의 광원모듈을 상세하게 설명한다.Hereinafter, a light source module of an LCD backlight unit according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도3 및 도4 에 도시된 바와 같이, 본 발명이 제안하는 백라이트 유닛에 적용되는 광원모듈(10)은 도광판(12)의 일측에 배치되며 발광 다이오드칩을 이용하여 광원으로서 기능을 수행한다.3 and 4, the light source module 10 applied to the backlight unit proposed by the present invention is disposed on one side of the light guide plate 12 and functions as a light source using a light emitting diode chip.

이러한 백라이트 유닛의 광원모듈(10)은 하우징(20)과, 상기 하우징(20)의 내측에 구비되며 일측면에 발광 다이오드 패캐지(24,25)가 구비되는 기판(22)과, 상기 기판(22)상에 구비되며 광을 반사하여 전반균제도를 높이기 위한 반사경(28)과, 상기 발광 다이오드 패캐지(24,25)는 R,G,B 삼색의 칩을 갖는 것으로서, 이 패캐지(24,25)의 전방에는 R,G,B 3색의 혼합거리를 감소시킬 수 있는 렌즈(30)가 제공된다.The light source module 10 of the backlight unit includes a housing 20, a substrate 22 provided inside the housing 20 and having light emitting diode packages 24 and 25 on one side thereof, and the substrate 22. Reflector 28 for reflecting light to increase the overall bactericidal agent, and the LED packages 24 and 25 have R, G and B three-color chips. In front, a lens 30 capable of reducing the mixing distance of three colors of R, G, and B is provided.

따라서, 전원이 기판(22)상에 일열로 배치된 발광 다이오드 패캐지(24,25)에 인가되는 경우, 패캐지(24,25)로부터 백색광이 방출되며, 방출된 광은 반사경(28) 및 렌즈(30)를 통과하게 된다.Therefore, when power is applied to the LED packages 24 and 25 arranged in a row on the substrate 22, white light is emitted from the packages 24 and 25, and the emitted light is reflected by the reflector 28 and the lens ( Pass 30).

그리고, 이와 같이 광원모듈(10)로부터 방출된 빛은 일정 거리 떨어져 배치되는 도광판(12)으로 입사하여 반사판(14) 및 확산 시트(16) 등을 통하여 액정판넬(18)로 공급된다.In this way, the light emitted from the light source module 10 is incident to the light guide plate 12 disposed at a predetermined distance and is supplied to the liquid crystal panel 18 through the reflecting plate 14 and the diffusion sheet 16.

이러한 구조를 갖는 백라이트 유닛의 광원모듈(10)에 있어서, 상기 기판(22)상에는 상대적으로 큰 크기를 갖는 발광 다이오드 패캐지(24)와 상대적으로 작은 크기를 갖는 발광 다이오드 패캐지(25)가 실장되며, 이들 발광 다이오드 패캐지(24,25)로부터 열을 방출하는 전열관(26)이 구비된다.In the light source module 10 of the backlight unit having such a structure, a light emitting diode package 24 having a relatively large size and a light emitting diode package 25 having a relatively small size are mounted on the substrate 22. The heat transfer tubes 26 for dissipating heat from these light emitting diode packages 24 and 25 are provided.

상기 발광 다이오드 패캐지(24,25)는 도5 에 도시된 바와 같이, 일측면에 사방으로 격벽이 형성되는 몸체(40)와, 상기 몸체(40)에 구비되어 그 하부는 상기 몸체(40)의 저부에 노출되어 전원입력 및 방열기능을 수행하며, 그 상면에 R,G,B 삼색칩(R,G,B)이 각각 실장되는 리드 플레이트(32)와, 그리고 상기 리드 플레이트(32)와 일정 거리 떨어져 배치되며, 그 하부는 상기 몸체(40)의 저부에 노출되어 전원이 입력되는 전극단자(42)를 포함한다.As shown in FIG. 5, the light emitting diode packages 24 and 25 are provided with a body 40 having a partition wall formed on one side thereof in all directions, and a lower portion of the body 40. It is exposed to the bottom to perform power input and heat dissipation functions, and the lead plate 32 and R, G, B tricolor chips (R, G, B) are respectively mounted on the upper surface, and the lead plate 32 and constant It is disposed away from each other, and the lower portion thereof includes an electrode terminal 42 exposed to the bottom of the body 40 to receive power.

이러한 발광 다이오드 패캐지(24,25)는 R,G,B 삼색칩(R,G,B)이 격벽에 의하여 둘러싸인 동일 공간내에 배치된 상태이다. In the light emitting diode packages 24 and 25, R, G, and B tricolor chips R, G, and B are arranged in the same space surrounded by the partition wall.

따라서, 상기 R,G,B 삼색칩(R,G,B)으로부터 방출된 광은 짧은 거리 이내에서 서로 혼합되어 일정 지점에서 백색광을 이루어 도광판(12)으로 입사될 수 있다.Therefore, the light emitted from the R, G, and B tricolor chips R, G, and B may be mixed with each other within a short distance to form white light at a predetermined point and be incident to the light guide plate 12.

결국, 백색광을 구현하기 위한 광 혼합거리를 줄일 수 있음으로 백라이트 유닛(10)의 크기를 소형화 할 수 있다.As a result, the light mixing distance for realizing the white light can be reduced, thereby miniaturizing the size of the backlight unit 10.

그리고, 상기 발광 다이오드 패캐지(24,25)들은 도6 및 도7 에 도시된 바와 같이, 상대적으로 큰 크기를 갖는 발광 다이오드 패캐지(24)들을 일열로 배치하고, 그 사이에 상대적으로 작은 크기를 갖는 발광 다이오드 패캐지(25)들을 배치한 것을 보여주고 있다.The light emitting diode packages 24 and 25 are arranged in a row with the light emitting diode packages 24 having a relatively large size, as shown in FIGS. 6 and 7, and having a relatively small size therebetween. The arrangement of the light emitting diode packages 25 is shown.

통상적으로 각각의 발광 다이오드 패캐지(24)로부터 빛이 발광되는 경우, 각 패캐지(24) 사이에는 발광 다이오드 자체의 특성에 따라 다크 에어리어(Dark Area)가 발생하게 되는 바, 상기와 같이 보다 작은 크기의 발광 다이오드 패캐지(25)들을 그 사이에 배치함으로써 이러한 다크 에어리어의 발생을 방지할 수 있다.In general, when light is emitted from each LED package 24, a dark area is generated between the packages 24 according to characteristics of the LEDs themselves. The occurrence of such dark areas can be prevented by disposing the light emitting diode packages 25 therebetween.

또한, 큰 크기의 발광 다이오드 패캐지(24) 수를 감소할 수 있음으로 제조원가를 절감할 수 있다.In addition, it is possible to reduce the number of large size LED package 24 can reduce the manufacturing cost.

다시, 도3 및 도8 을 참조하면, 기판(22) 상에는 각 발광 다이오드 패캐지(24,25)로부터 발생하는 열을 효율적으로 방출하기 위하여 전열관(26)이 구비된다.3 and 8, heat transfer tubes 26 are provided on the substrate 22 in order to efficiently discharge heat generated from the respective LED packages 24 and 25. As shown in FIG.

일반적으로 발광 다이오드의 경우 온도가 올라가는 경우 밴드갭(Bandgap)이 수축되므로 레드(Red)방향으로 주파장이 이동하여 원래의 색을 잃어 버리게 되고, 방사 재결합율이 감소하게 되어 결과적으로 발광 다이오드의 효율 및 수명에 영향을 미치게 된다.In general, in the case of the light emitting diode, when the temperature rises, the bandgap is contracted, so the dominant wavelength is shifted in the red direction, and the original color is lost. As a result, the radiation recombination rate decreases. And longevity.

따라서, 이를 방지하기 위하여 구비되는 전열관(26)은 도시된 바와 같이, 내부에 일정 용적의 공간이 형성되는 몸체(56)에 휘발성 액체(64)를 저장한 구조를 갖는다.Therefore, the heat transfer pipe 26 provided to prevent this has a structure in which the volatile liquid 64 is stored in the body 56 in which a predetermined volume of space is formed therein.

몸체(56)는 바람직하게는 구리, 스테인레스, 세라믹스, 텅스텐 등이 사용되고, 그 내측벽은 다공질의 파이버(Fiber) 등의 재료가 사용된다. 그리고, 휘발성 액체(64)로는 메탄올, 아세톤, 물, 수은 등이 사용된다.The body 56 is preferably copper, stainless steel, ceramics, tungsten, or the like, and an inner wall thereof is made of a material such as porous fiber. As the volatile liquid 64, methanol, acetone, water, mercury, or the like is used.

이러한 전열관(26)은 일측에 열을 가하는 경우, 휘발성 액체(64)가 증발하여 일정한 흐름(58)을 따라 유동하여 기준선(62)을 통과하며, 기준선(62)을 통과한 휘발성 액체(64)는 타측으로 이동하여 방열하고, 다시 액체의 흐름(60)을 따라 본래의 위치로 복귀하게 된다.When the heat pipe 26 is heated to one side, the volatile liquid 64 evaporates and flows along a constant flow 58 to pass through the reference line 62, and passes through the reference line 62. Is moved to the other side to radiate heat, and then returns to its original position along the flow of liquid 60.

따라서, 이러한 과정에서 가열된 일측으로부터 열에너지를 흡수하여 타측으로 열에너지를 공급하여 방출함으로써 발광 다이오드를 냉각시킬 수 있다.Therefore, the light emitting diode can be cooled by absorbing thermal energy from one side heated in this process and supplying and releasing thermal energy to the other side.

한편, 도3 및 도9 에 도시된 바와 같이, 상기 발광 다이오드 패캐지(24,25)의 전방에는 일정한 형상의 렌즈(30)가 구비됨으로써 발광 다이오드 패캐지(24,25)로부터 방출된 빛의 균제도를 향상시킬 수 있다.On the other hand, as shown in Figures 3 and 9, in front of the light emitting diode package (24, 25) is provided with a lens 30 of a predetermined shape to equalize the light emitted from the light emitting diode package (24, 25) Can be improved.

이러한 렌즈(30)는 투과율이 좋은 재질로 제조되며 바람직하게는 물결형상의 렌즈(30)를 적용함으로써 빛의 손실을 줄일 수 있다.The lens 30 is made of a material having a good transmittance, and preferably, the loss of light can be reduced by applying the wavy lens 30.

또한, 상기 렌즈(30)를 하우징(20)에 장착함으로써 발광 다이오드 패캐지(24,25)의 전방에 적절한 위치에 배치될 수 있다.In addition, the lens 30 may be mounted on the housing 20 so that the lens 30 may be disposed at an appropriate position in front of the LED packages 24 and 25.

따라서, 발광 다이오드 패캐지(24,25)로부터 발광된 빛이 이 렌즈(30)를 통과하게 되며, 이 과정에서 산란, 전반사, 난반사 등에 의한 손실이 방지될 수 있다.Therefore, light emitted from the LED packages 24 and 25 passes through the lens 30, and in this process, loss due to scattering, total reflection, diffuse reflection, and the like can be prevented.

동시에, 각 발광 다이오드 패캐지(24,25)의 삼색칩(R,G,B)으로부터 발광된 빛들이 이 렌즈(30)에 입사됨으로서 보다 짧은 거리에서 혼합되어 혼합거리를 최소화할 수 있다.At the same time, light emitted from the tricolor chips R, G, and B of each of the LED packages 24 and 25 is incident on the lens 30 to be mixed at a shorter distance, thereby minimizing the mixing distance.

그리고, 상기 렌즈(30)는 물결형상으로 한정하여 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니고 기타 다른 형상, 즉 도10 에 도시된 바와 같이 그 일측면에 요철(52)이 형성된 모양의 렌즈(50)도 포함할 수 있음은 물론이다.In addition, the lens 30 has been described as being limited to a wavy shape, but is not limited thereto, and the lens 50 also has other shapes, that is, the unevenness 52 is formed on one side thereof as shown in FIG. 10. Of course it can include.

또한, 도3 및 도9 에 도시된 바와 같이, 기판(22)상에는 더미 반사경(Dummy Reflector;28)이 구비된다. 3 and 9, a dummy reflector 28 is provided on the substrate 22.

일반적으로 백라이트에 광원으로서 발광 다이오드들 사용하는 경우, 도광판(12)에 수직하는 방향으로 진행하는 빛은 손실이 되며, 이는 핫 스폿을 발생시키고 엘시디의 전반 균일도를 저하시킬 수 있다.In general, when the light emitting diodes are used as the light source for the backlight, the light traveling in the direction perpendicular to the light guide plate 12 is lost, which may generate a hot spot and lower the overall uniformity of the LCD.

따라서, 이러한 전반 균일도의 저하를 방지하기 위하여 상기한 바와 같이 더미 반사경(28)을 적용하게 된다.Therefore, in order to prevent such a decrease in overall uniformity, the dummy reflector 28 is applied as described above.

이러한 더미 반사경(28)은 일정한 곡률을 갖는 통상적인 반사경이며, 기판(22)상에 부착되어 발광 다이오드 패캐지(24,25)를 에워싸는 형상을 갖는다. 또한, 그 내측면은 빛의 반사율을 높일 수 있도록 가공되거나 혹은 도금층이 형성된다.The dummy reflector 28 is a conventional reflector having a constant curvature and is attached to the substrate 22 to enclose the light emitting diode packages 24 and 25. In addition, the inner surface is processed to increase the reflectance of light or a plating layer is formed.

따라서, 발광 다이오드 패캐지(24,25)로부터 방출된 빛이 더미 반사경(28)의 내측면에 반사되어 렌즈(30)를 통과함으로써 일정한 균일도로 도광판(12)에 입사될 수 있다.Accordingly, light emitted from the LED packages 24 and 25 may be reflected on the inner surface of the dummy reflector 28 and pass through the lens 30 to be incident on the light guide plate 12 with a uniform uniformity.

한편, 도11 에 도시된 바와 같이, 각 발광 다이오드 패캐지(24)의 사이에는 측벽(70)을 돌출 형성함으로써 지향각의 폭을 조절할 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 11, the width of the orientation angle can be adjusted by protruding the sidewall 70 between each LED package 24.

일반적으로, 냉음극관은 선광원이므로 휘선 등의 문제가 있지만 백라이트 유닛에 적용하기 용이한 형태의 광원이었다. 하지만, 발광 다이오드의 경우 선광원이 아닌 점광원이므로 이를 백라이트 유닛의 광원으로 적용하는 경우 다크 에어리어, 혼합거리, 핫 스폿 등의 문제가 발생하게 된다.In general, since the cold cathode tube is a linear light source, there is a problem such as a bright line, but it is a light source that is easy to be applied to a backlight unit. However, since the light emitting diode is a point light source instead of a linear light source, when the light emitting diode is applied as a light source of the backlight unit, problems such as a dark area, a mixing distance, and a hot spot occur.

따라서, 이러한 여러 문제들을 해결하기 위하여 상기한 바와 같이 측벽(70)을 형성한다.Thus, sidewalls 70 are formed as described above to solve these various problems.

즉, 다수의 발광 다이오드 패캐지(24)가 실장된 기판(22)상에 각각의 발광 다이오드 패캐지(24)의 사이 및 양측에 각각 측벽(70)을 각각 형성한다.That is, sidewalls 70 are respectively formed between and on both sides of each LED package 24 on the substrate 22 on which the plurality of LED packages 24 are mounted.

따라서, 각각의 발광 다이오드 패캐지(24)로부터 발광된 빛은 사방으로 일정한 각도로 진행하게 되며, 이 과정에서 측벽(70,72)에 반사됨으로써 점광원으로서의 단점을 극복할 수 있다.Therefore, the light emitted from each LED package 24 proceeds at a predetermined angle in all directions, and in this process, the light emitted from the LED packages 24 may be reflected by the side walls 70 and 72 to overcome the disadvantage of the point light source.

상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘시디용 백라이트 유닛의 광원모듈은 다음과 같은 장점이 있다.As described above, the light source module of the backlight unit for an LCD according to the preferred embodiment of the present invention has the following advantages.

첫째, R,G,B 삼색칩을 동일 발광 다이오드 패캐지에 실장하여 광원을 구성함으로써 백색광 구현에 필요한 혼합거리를 줄일 수 있다.First, by mixing R, G, and B tricolor chips in the same LED package to configure a light source, the mixing distance required to implement white light can be reduced.

둘째, 각 발광 다이오드 패캐지에 열을 방출할 수 있는 전열관을 적용함으로써 발광 다이오드로부터 발생한 열을 효율적으로 방출할 수 있다.Second, by applying heat transfer tubes capable of dissipating heat to each LED package, heat generated from the LEDs can be efficiently discharged.

셋째, 상대적으로 큰 크기를 갖는 발광 다이오드 패캐지의 사이에 작은 크기를 갖는 발광 다이오드 패캐지를 구비함으로써 다크 에어리어를 감소시킬 수 있다.Third, the dark area can be reduced by providing a light emitting diode package having a small size between the light emitting diode packages having a relatively large size.

넷째, 발광 다이오드 주위에 반사경을 구비함으로써 전반균제도를 향상시킬 수 있다.Fourth, by providing a reflector around the light emitting diode, the overall bacterium can also be improved.

다섯째, 발광 다이오드의 전방에 렌즈를 구비함으로써 R,G,B 삼색의 색혼합 거리를 감소시킬 수 있다.Fifth, by providing a lens in front of the light emitting diode, the color mixing distance of the three colors of R, G, and B can be reduced.

여섯째, 개별 패캐지 사이에 측벽을 형성하여 이 높이를 조절함으로서 지향각의 특성을 조절할 수 있다.Sixth, by adjusting the height by forming a side wall between the individual packages it is possible to adjust the characteristics of the orientation angle.

이상을 통해서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 특허청구 범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it is within the scope of the present invention.

도1 및 도2 는 종래기술에 따른 백라이트 유닛의 광원모듈을 도시하는 도면.1 and 2 show a light source module of a backlight unit according to the prior art.

도3 은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘시디 백라이트 유닛의 구조를 도시하는 분해 사시도.3 is an exploded perspective view showing the structure of an LCD backlight unit according to a preferred embodiment of the present invention;

도4 는 도3 에 도시된 도광판과 발광 다이오드소자를 이용한 백라이트 유닛의 관계를 개략적으로 도시하는 도면.FIG. 4 is a diagram schematically showing a relationship between the light guide plate shown in FIG. 3 and a backlight unit using light emitting diode elements. FIG.

도5 는 도3 에 도시된 R,G,B 삼색칩이 동일 공간내에 구비된 발광 다이오드 패캐지를 도시하는 사시도.Fig. 5 is a perspective view showing a light emitting diode package in which the R, G, B tricolor chips shown in Fig. 3 are provided in the same space.

도6 은 도3 에 도시된 상대적으로 큰 크기의 발광 다이오드 패캐지와 작은 크기의 발광 다이오드 패캐지의 배열관계를 도시한 도면.FIG. 6 is a diagram showing an arrangement relationship between the relatively large sized light emitting diode package and the small sized light emitting diode package shown in FIG.

도7 은 도6 에 도시된 발광 다이오드 패캐지들과 이들 패캐지들로부터 빛이 일정한 지향각으로 방출되는 것을 도시하는 개략도.FIG. 7 is a schematic diagram showing the light emitting diode packages shown in FIG. 6 and light emitted from these packages at a constant directivity angle; FIG.

도8 은 도5 에 도시된 방열파이프의 구조를 개략적으로 도시한 도면.8 is a view schematically showing the structure of a heat radiation pipe shown in FIG.

도9 는 도3 에 도시된 도광판과, 발광 다이오드 패캐지와, 렌즈와, 반사경의 결합관계를 개략적으로 도시한 도면. FIG. 9 is a diagram schematically showing a coupling relationship between the light guide plate, the light emitting diode package, the lens, and the reflector shown in FIG.

도10 은 도3 에 도시된 렌즈의 다른 실시예를 도시하는 사시도.Fig. 10 is a perspective view showing another embodiment of the lens shown in Fig. 3;

도11 은 발광 다이오드 패캐지의 폭방향 측벽을 조절함으로써 지향각을 조절하는 것을 개략적으로 도시한 도면.FIG. 11 is a diagram schematically showing the adjustment of the directivity angle by adjusting the widthwise sidewall of the LED package; FIG.

Claims (8)

하우징과;A housing; 상기 하우징의 내측에 구비되며, R,G,B 삼색칩이 동일 공간내에 실장된 다수의 발광 다이오드 패캐지가 그 일측면에 구비되는 기판과;A substrate provided inside the housing and having a plurality of LED packages mounted on one side thereof in which R, G, and B tricolor chips are mounted in the same space; 상기 기판상에 구비되어 상기 발광 다이오드 패캐지로부터 방출되는 광을 반사하여 전반균제도를 높이기 위한 반사경과; 그리고A reflecting mirror provided on the substrate to reflect light emitted from the light emitting diode package to increase the overall bactericide; And 상기 발광 다이오드 패캐지의 전방에 구비되어 상기 다수의 발광 다이오드 패캐지로부터 방출되는 R,G,B 삼색광의 혼합거리를 감소시키는 렌즈를 포함하는 엘시디용 백라이트 유닛의 광원모듈.The light source module of the backlight unit for an LCD comprising a lens provided in front of the light emitting diode package to reduce the mixing distance of the R, G, B tricolor light emitted from the plurality of light emitting diode packages. 제1 항에 있어서, 상기 발광 다이오드 패캐지는 사방으로 격벽이 형성되는 몸체와, 상기 몸체에 구비되어 그 하부는 상기 몸체의 저부에 노출되어 전원입력 및 방열기능을 수행하며, 그 상면에 R,G,B의 삼색칩이 각각 실장되는 리드 플레이트와, 상기 리드 플레이트와 일정 거리 떨어져 배치되며, 그 하부는 상기 몸체의 저부에 노출되어 전원이 입력되는 전극단자를 포함하며, 상기 R,G,B 삼색칩으로부터 방출된 삼색광이 상기 몸체의 격벽에 의하여 반사됨으로서 백색광을 이루어 도광판에 입사되는 엘시디용 백라이트 유닛의 광원모듈.The light emitting diode package of claim 1, wherein the light emitting diode package has a body in which partition walls are formed in all directions, and is provided in the body, and a lower portion thereof is exposed to a bottom of the body to perform power input and heat radiating functions. And a lead plate on which the three-color chip of B is mounted, and a predetermined distance from the lead plate, and a lower portion thereof includes an electrode terminal exposed to the bottom of the body to receive power, and the three colors R, G, and B. 3. The light source module of the backlight unit of an LCD, wherein the tricolor light emitted from the chip is reflected by the partition wall of the body to form white light and enter the light guide plate. 제1 항에 있어서, 상기 다수의 발광 다이오드 패캐지는 그 사이에 상대적으로 작은 크기의 발광 다이오드 패캐지를 배치함으로서 다크 에어리어를 감소시킬 수 있는 엘시디용 백라이트 유닛의 광원모듈.The light source module of claim 1, wherein the plurality of light emitting diode packages may reduce a dark area by disposing a light emitting diode package having a relatively small size therebetween. 제1 항에 있어서, 상기 기판의 일측면에는 열을 방출하기 위한 전열관이 추가로 포함되며, 이 전열관은 내부에 일정 용적의 공간이 형성되어 휘발성 액체가 저장되고, 그 내측벽에는 다공질 재료가 구비되는 몸체를 포함하는 엘시디용 백라이트 유닛의 광원모듈.According to claim 1, wherein one side of the substrate further comprises a heat transfer tube for dissipating heat, the heat transfer tube is a volume of space formed therein to store the volatile liquid, the inner wall is provided with a porous material Light source module of the backlight unit for an LCD comprising a body. 제1 항에 있어서, 상기 반사경은 일정한 곡율을 갖도록 형성되어 기판상에 부착되며, 상기 발광 다이오드 패캐지를 에워싸도록 구비됨으로서 빛을 반사하는 엘시디용 백라이트 유닛의 광원모듈.The light source module of claim 1, wherein the reflector is formed to have a predetermined curvature and attached to a substrate, and is provided to surround the light emitting diode package. 제1 항에 있어서, 상기 렌즈는 상기 하우징에 의하여 상기 발광 다이오드 패캐지의 전방에 구비되며, 투과율이 높은 재질로 형성됨으로써 빛의 손실을 방지할 수 있는 엘시디용 백라이트 유닛의 광원모듈. The light source module of claim 1, wherein the lens is provided at the front of the LED package by the housing and is formed of a material having high transmittance to prevent light loss. 제5 항에 있어서, 상기 렌즈는 물결형상 혹은 요철형상을 선택적으로 포함하는 엘시디용 백라이트 유닛의 광원모듈.The light source module of claim 5, wherein the lens selectively includes a wave shape or an uneven shape. 제1 항에 있어서, 상기 다수의 발광 다이오드 패캐지의 사이에는 측벽이 돌출 형성되어 발광 다이오드로부터 방출된 광의 지향각을 조절가능한 엘시디용 백라이트 유닛의 광원모듈. The light source module of claim 1, wherein sidewalls are formed to protrude between the plurality of light emitting diode packages to adjust a direction angle of light emitted from the light emitting diodes.
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