KR20050095492A

KR20050095492A - Low temperature co-fired ceramics module

Info

Publication number: KR20050095492A
Application number: KR1020040020926A
Authority: KR
Inventors: 여수형
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2004-03-26
Filing date: 2004-03-26
Publication date: 2005-09-29

Abstract

본 발명은 칩, 그라운드 패턴, 신호 패턴이 형성되어 적층된 세라믹 패키지, 상기 세라믹 패키지의 맨위층 그라운드 전극과 하부 풋패드의 그라운드 전극을 연결하는 연결수단을 포함하는 LTCC 모듈에 있어서, 상기 연결 수단은 상기 세라믹 패키지의 바닥면으로부터 상부 일정 영역이 캐스틸레이션으로 구성되고, 상기 캐스틸레이션 위는 비어로 연결되는 것으로서, LTCC 기판과 PCB와의 접착력을 좋게 하고, LTCC 내부에 패턴을 충분히 삽입할 수 있다. The present invention provides a LTCC module comprising a ceramic package in which a chip, a ground pattern, and a signal pattern are formed, and connecting means for connecting a top electrode of the ceramic package and a ground electrode of a lower foot pad. The upper predetermined area is formed from the bottom of the ceramic package by the castilization, and the upper portion of the ceramic package is connected to the via, so that the adhesion between the LTCC substrate and the PCB can be improved and a pattern can be sufficiently inserted into the LTCC. .

Description

Low Temperature Co-fired Ceramics module

본 발명은 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)모듈과 PCB와의 접착성을 좋게 하고, LTCC 내부에 패턴을 충분히 삽입할 수 있는 LTCC 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a LTCC module that can improve the adhesion between the Low Temperature Co-fired Ceramics (LTCC) module and the PCB, and can sufficiently insert a pattern into the LTCC.

최근 이동통신 시스템의 발전에 따라 휴대전화, 휴대형 정보 단말기 등의 이동 통신 기기가 급속히 보급되어, 이들 기기의 소형화 및 고성능화의 요구로부터 이들에 사용되는 부품의 소형화 및 고성능화가 요구되고 있다. Recently, with the development of mobile communication systems, mobile communication devices such as mobile phones and portable information terminals are rapidly spreading, and the demand for miniaturization and high performance of these devices has been required to reduce the size and performance of components used therein.

또한, 휴대전화에 있어서는 아날로그 방식과 디지털 방식의 무선 통신 시스템에 이용되고 있고, 무선 통신에 사용되는 주파수도 800MHz-1GHz, 1.5GHz-2.0GHz대로 다방면에 걸쳐 있다. In addition, mobile phones are used in analog and digital wireless communication systems, and the frequencies used for wireless communication are also broadly in the 800 MHz-1 GHz and 1.5 GHz-2.0 GHz bands.

특히 통신 장치 및 다른 전자 장치에서 대역 통과 필터로서 SAW필터가 널리 사용되고 있다. 쏘 필터로는 압전 기판상에 소정 거리로 배열된 두개의 인터디지털 트랜스듀서(IDT)를 가지는 횡형 쏘 필터와 압전 기판상에 공진자를 구성하는 쏘 공진자 필터가 있다. In particular, SAW filters are widely used as band pass filters in communication devices and other electronic devices. A saw filter includes a horizontal saw filter having two interdigital transducers (IDTs) arranged at a predetermined distance on a piezoelectric substrate and a saw resonator filter constituting a resonator on the piezoelectric substrate.

최근에는 통신 기기에서 신호를 송수신할 때 신호의 일정 대역 주파수만 필터하여 송신하거나 일정한 주파수 대역의 신호만을 수신할때 사용될수 있도록 듀플렉서를 칩으로 제조하여 사용하고 있다.Recently, a duplexer is manufactured and used as a chip so that when a signal is transmitted or received by a communication device, only a predetermined band frequency of the signal may be filtered or transmitted.

이하 도면을 참조하여 쏘 듀플렉서에 대하여 설명하기로 한다. Hereinafter, a saw duplexer will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 일반적인 쏘 듀플렉서를 나타낸 도면이다. 1 is a diagram illustrating a general saw duplexer.

도 1을 참조하면, 쏘 듀플렉서(FBAR 듀플렉서)는 필터 역할을 하는 칩(100), 세라믹 패키지(110), 칩(100)과 세라믹 패키지(110)를 연결하는 와이어, 리드(Lid)(130)로 구성된다.Referring to FIG. 1, the FBAR duplexer includes a chip 100, a ceramic package 110, a wire connecting the chip 100 and the ceramic package 110, and a lead 130 to serve as a filter. It consists of.

여기서 리드(130)는 세라믹 패키지(110)의 cavity에 있는 칩을 외부 환경으로부터 보호해 주는 기능을 하는 한편, 와이어간의 기생 결합을 그라운드로 뽑아 제거해주는 기능을 한다.Here, the lead 130 serves to protect the chip in the cavity of the ceramic package 110 from the external environment, while removing the parasitic coupling between the wires to the ground.

따라서, 상기 리드(130)는 세라믹 패키지(110)의 맨 위층 그라운드 패턴에 전기적으로 연결되어 있고, 이 맨 위층 그라운드 패턴과 풋패드(112)의 그라운드 패턴 사이의 연결은 castillation(114)과 via를 통해 이루어진다.Accordingly, the lead 130 is electrically connected to the top ground pattern of the ceramic package 110, and the connection between the top ground pattern and the ground pattern of the foot pad 112 connects the castillation 114 and the via. Is done through.

즉, 세라믹 패키지(110)의 맨위층 그라운드 전극과 하부 풋패드(112)의 그라운드 전극을 연결하기 위한 수단으로서 castillation(114)이 사용된다. That is, the castillation 114 is used as a means for connecting the ground electrode of the top layer ground electrode of the ceramic package 110 and the ground electrode of the lower foot pad 112.

상기 castillation(114)은 세라믹 패키지(110)의 맨위층 그라운드 패턴과 하부 풋패드(112)의 단자 사이에 형성되어 그라운드 패턴내 전극 패턴과 다수의 단자(그라운드/신호)를 필요에 따라 전기적으로 연결하는 역할을 한다. The castillation 114 is formed between the top layer ground pattern of the ceramic package 110 and the terminals of the lower foot pad 112 to electrically connect the electrode pattern in the ground pattern and a plurality of terminals (ground / signal) as necessary. It plays a role.

상기 리드(130)가 castillation(114)에 의해서 세라믹 패키지(110)에 전기적으로 연결되는 것에 대한 상세한 설명은 도 2를 참조한다. See FIG. 2 for a detailed description of the lead 130 being electrically connected to the ceramic package 110 by the castillation 114.

도 2는 종래의 세라믹 패키지와 리드가 castillation에 의해 전기적으로 연결된 쏘 듀플렉서의 외부 옆면을 나타낸 도면, 도 3a는 종래의 쏘 듀플렉서의 상면을 나타낸 도면, 도 3b는 종래의 쏘 듀플렉서의 저면을 나타낸 도면, 도 4는 도 2에 도시된 A영역의 단면을 나타낸 도면이다.2 is a view showing an outer side surface of a saw duplexer in which a conventional ceramic package and leads are electrically connected by castillation, FIG. 3a is a top view of a conventional saw duplexer, and FIG. 3b is a view showing a bottom surface of a conventional saw duplexer. 4 is a cross-sectional view of a region A shown in FIG. 2.

도 2 내지 도 3b를 참조하면, 쏘 듀플렉서를 외부에서 보면, castillation부(114), 세라믹부(116), 리드(130)를 포함한다. 2 to 3B, when viewed from the outside, the saw duplexer includes a castillation unit 114, a ceramic unit 116, and a lead 130.

상기 castillation부(114)는 세라믹 패키지(110)의 맨위층 그라운드 패턴과 하부 풋패드(112)의 단자 사이에 형성되어 그라운드 패턴내 전극 패턴과 다수의 단자(그라운드/신호)를 필요에 따라 전기적으로 연결하는 것으로서, 전도체이다.The castillation part 114 is formed between the top layer ground pattern of the ceramic package 110 and the terminals of the lower foot pad 112 to electrically connect the electrode pattern and the plurality of terminals (ground / signal) in the ground pattern as necessary. As a connection, it is a conductor.

도 3a를 참조하면, 상기 castillation(114)은 송신 신호부와 수신 신호부, 안테나신호부를 제외한 쏘 듀플렉서 전체 주위에 일정 간격으로 분포한다. Referring to FIG. 3A, the castillation 114 is distributed at regular intervals around the entire saw duplexer except for the transmission signal unit, the reception signal unit, and the antenna signal unit.

상기 세라믹부(116)는 쏘 듀플렉서 세라믹 패키지의 부분으로서, 부도체이다.The ceramic portion 116 is a portion of the saw duplexer ceramic package and is an insulator.

도 3b를 참조하면, 상기 쏘 듀플렉서의 저면에 형성되는 풋패드(112)는 세라믹 패키지의 하부 면적과 동일하게 대략 사각형으로 형성되고, 각 면에는 그라운드 전극과 신호 전극이 일정 간격으로 배열되어지며, 중앙부에 하부 그라운드 패턴이 형성된다. 즉, 상기 풋패드(112)상에는 신호 단자, 그라운드 단자, 하부 그라운드 패턴이 공존하게 된다. Referring to FIG. 3B, the foot pad 112 formed on the bottom surface of the saw duplexer is formed in a substantially rectangular shape with the bottom area of the ceramic package, and ground and signal electrodes are arranged at predetermined intervals on each surface. The lower ground pattern is formed in the center portion. That is, a signal terminal, a ground terminal, and a lower ground pattern coexist on the foot pad 112.

그리고 쏘 듀플렉서의 PCB실장시 상기 풋 패드(112)의 신호 단자와 하부 그라운드 패턴 사이의 전기적인 쇼트를 방지하기 위해서 상기 풋패드(112)의 신호 단자와 그라운드 단자 및 신호 단자와 그라운드 패턴간의 갭을 제외한 나머지 부분에 대해서 유리 성분으로 오버 글래이징을 실시한다.In order to prevent an electrical short between the signal terminal of the foot pad 112 and the lower ground pattern when mounting the PCB of the saw duplexer, a gap between the signal terminal and the ground terminal and the signal terminal and the ground pattern of the foot pad 112 is formed. Overglaze is performed with the glass component about the remainder excepting.

즉, 쏘듀플렉서 상단에 형성된 그라운드 전극과 리드가 전기적으로 연결되고, 이를 위한 전기적 연결은 castillation(114)과 비아를 통해서 이루어진다. That is, the ground electrode formed on the top of the saw duplexer and the lead are electrically connected to each other, and the electrical connection for this is made through the castillation 114 and the via.

상기 castillation부(114)는 각각의 시트 적층시마다 각각의 시트상에 접지단을 인쇄시켜서 구성되는 것으로, PCB와 접속하게 된다.The castillation unit 114 is configured by printing a ground end on each sheet for each sheet stacking, and is connected to the PCB.

이하 상기 castillation부(114)에 대하여 도 4를 참조하여 설명하기로 한다. Hereinafter, the castillation unit 114 will be described with reference to FIG. 4.

도 4를 참조하면, castillation부(114)는 castillation 패드(114a), castillation 전극(114b), castillation hole(114c)로 구성되어 있다. Referring to FIG. 4, the castillation unit 114 includes a castillation pad 114a, a castillation electrode 114b, and a castillation hole 114c.

상기와 같이 구성된 castillation부(114)는 PCB와 연결된다. The castillation unit 114 configured as described above is connected to the PCB.

도 5는 종래의 쏘 듀플렉서를 PCB와 연결하기 위하여 비어를 이용하는 경우를 나타낸 도면이다. FIG. 5 illustrates a case where a via is used to connect a conventional saw duplexer to a PCB.

도 5를 참조하면, 쏘 듀플렉서(110)를 PCB와 연결하기 위하여 비어(120)를 형성한다. 그럼다음 상기 비어(120)를 통해 전극을 연결하여 바닥면에 단자(125)만 설치하여 PCB를 접촉한다. Referring to FIG. 5, a via 120 is formed to connect the saw duplexer 110 to the PCB. Then, the electrode is connected through the via 120 to install only the terminal 125 on the bottom to contact the PCB.

상기 castillation부(114)는 일반적으로 내부 비어(120)에 비해 hole의 크기를 크게 한다. 그리고 비어(120)는 비어 패드(125)가 필요한데 castillation hole(114c)은 크기가 크므로 홀 패드도 비어 패드(125)에 비해서 약 2배에서 3배가량 크다. The castillation part 114 generally increases the size of the hole compared to the internal via 120. The via 120 needs the via pad 125. Since the castillation hole 114c has a large size, the hole pad is also about 2 to 3 times larger than the via pad 125.

이러한 문제 때문에 castillation을 하게 되면 내부에 패턴을 형성할 공간이 전극을 비어로 형성하는 것에 비해 약 100-200정도 손해 보게 된다.Because of this problem, when the castillation is performed, the space to form a pattern there is about 100-200 loss compared to forming the electrode as a via.

그러나 위와 같은 문제가 있다고 해도 비어를 형성하는 경우에는 전극이 바닥면에만 위치하게 되므로 LTCC 모듈을 PCB 기판에 솔덩링할때는 접착력이 좋지 않다.However, even with the above problem, when the via is formed, the electrode is placed only on the bottom surface, and thus the adhesion is not good when the LTCC module is brushed onto the PCB board.

상기와 같이 종래에는 LTCC 패턴을 넣을 공간을 늘리기 위해서는 접착력을 손해 봐야하고, 접착력을 증가시키기 위해서는 LTCC 내에 패턴을 넣을 공간을 충분히 확보할 수 밖에 없는 문제점이 있다. As described above, conventionally, in order to increase the space for inserting the LTCC pattern, the adhesive force has to be lost, and in order to increase the adhesive force, there is a problem that the space for inserting the pattern in the LTCC has to be sufficiently secured.

또한, castillation hole은 원으로 구성되어 있기 때문에 전극의 크기를 늘리기 위해서는 LTCC기판의 안쪽, 즉 내부 전극 패턴을 인쇄할 영역으로 침범을 하게되고, 그렇지 않기 위해서는 내부 전극 패턴을 구성하는 영역을 줄여야 하는데, castillation hole을 줄이면, castillation전극을 형성하기 어렵고 형성하더라도 PCB와 LTCC 기판의 접착력을 충분히 확보할 수 없게 된다. In addition, since the castillation hole is composed of circles, in order to increase the size of the electrode, the inside of the LTCC substrate, that is, the area of the inner electrode pattern is invaded by the area to be printed. Otherwise, the area constituting the inner electrode pattern must be reduced. If the castillation hole is reduced, it is difficult to form the castillation electrode and the adhesion between the PCB and the LTCC substrate cannot be secured even if it is formed.

따라서, 본 발명의 목적은 LTCC 기판과 PCB와의 접착력을 좋게 하고, LTCC 내부에 패턴을 충분히 삽입할 수 있는 LTCC 모듈을 제공하는데 있다. Accordingly, an object of the present invention is to provide an LTCC module which can improve the adhesion between the LTCC substrate and the PCB and can sufficiently insert a pattern into the LTCC.

상기 목적들을 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따르면, 칩, 그라운드 패턴, 신호 패턴이 형성되어 적층된 세라믹 패키지, 상기 세라믹 패키지의 맨위층 그라운드 전극과 하부 풋패드의 그라운드 전극을 연결하는 연결수단을 포함하는 LTCC 모듈에 있어서, 상기 연결 수단은 상기 세라믹 패키지의 바닥면으로부터 상부 일정 영역이 캐스틸레이션으로 구성되고, 상기 캐스틸레이션 위는 비어로 연결되는 것을 특징으로 하는 LTCC 모듈이 제공된다.According to an aspect of the present invention in order to achieve the above object, a chip, a ground pattern, a signal pattern is formed on the ceramic package is laminated, the connecting means for connecting the ground electrode of the top layer ground electrode and the lower foot pad of the ceramic package In the LTCC module comprising, the connecting means is provided with an LTCC module, characterized in that the upper predetermined area from the bottom surface of the ceramic package is composed of the castilization, and the upper portion of the caster is connected via a via.

상기 캐스틸레이션은 전극의 크기를 넓게 하여 상기 LTCC 모듈과 피씨비와의 접착력을 좋게 하고, 상기 비어에 의해 패턴 삽입 공간이 확보된다. The casting is to increase the size of the electrode to improve the adhesion between the LTCC module and the PCB, and the pattern insertion space is secured by the via.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 칩, 그라운드 패턴과 신호 패턴이 형성되어 적층된 세라믹 패키지, 상기 세라믹 패키지의 맨위층 그라운드 전극과 하부 풋패드의 그라운드 전극을 연결하는 연결수단을 포함하는 LTCC 모듈에 있어서, 상기 연결수단은 가로와 세로의 비가 다른 팔각 형태의 캐스틸레이션인 것을 특징으로 하는 LTCC 모듈이 제공된다. According to another aspect of the present invention, in the LTCC module comprising a ceramic package stacked by forming a chip, a ground pattern and a signal pattern, and connecting means for connecting the top layer ground electrode of the ceramic package and the ground electrode of the lower foot pad; The connecting means is provided with an LTCC module, characterized in that the octagonal castilization of the ratio between the horizontal and vertical.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 LTCC 모듈과 PCB 기판의 접착력을 증가시키기 위한 LTCC 모듈을 나타낸 도면이다. 6 is a view showing the LTCC module for increasing the adhesion between the LTCC module and the PCB substrate according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, PCB 기판과의 접착력을 증가시키기 위한 LTCC 모듈(600)은 castillation부(610)를 제외하고 도 1과 같은 형태이므로 상세한 설명은 생략하고 castillation부(610)에 대하여 설명하기로 한다. Referring to FIG. 6, since the LTCC module 600 for increasing adhesion to the PCB substrate is the same as FIG. 1 except for the castillation unit 610, a detailed description thereof will be omitted and the castillation unit 610 will be described. do.

상기 castillation부(610)는 바닥면으로부터 높이 방향으로 반정도는 castillation(614)으로 구성되고, 그 위는 비어(618)로 연결된 형태이다. The castillation part 610 is composed of a castillation 614 half in the height direction from the bottom surface, and is connected to the via 618 above.

그러면, PCB 접속 영역은 castillation(614)으로 구성되어 전극의 크기가 늘어나 PCB와의 접착력을 충분히 확보하고, 내부 전극 패턴 인쇄 영역은 비어(618)로 구성하여 내부 전극 패턴을 인쇄할 영역을 확보한다. Then, the PCB connection area is composed of a castillation (614) to increase the size of the electrode to ensure sufficient adhesion with the PCB, and the internal electrode pattern printing area is composed of a via 618 to secure the area for printing the internal electrode pattern.

따라서, LTCC 모듈(600)과 PCB의 접착력을 좋게 할 수 있고, LTCC내에 포함되어 있는 소자가 주로 삽입되는 위쪽층에는 비어(618)로 연결하여 패턴을 넣을 공간을 확보할 수 있다.Therefore, the adhesion between the LTCC module 600 and the PCB can be improved, and the via layer 618 can be connected to the upper layer where the element included in the LTCC is mainly inserted to secure a space for the pattern.

상기와 같이 LTCC 모듈(600)을 구성하기 위해서는 먼저, castillation(614)이 필요한 LTCC 쉬트와 비어(618)가 필요한 LTCC 쉬트를 각각 인쇄한다. In order to configure the LTCC module 600 as described above, first, the LTCC sheet requiring the castillation 614 and the LTCC sheet requiring the via 618 are printed.

그런다음 castillation(614)이 인쇄된 쉬트부터 적층하고 그 위에 비어(618)가 인쇄된 LTCC 쉬트를 적층한다. 이때, 상기 castillation(614)이 인쇄된 쉬트에서의 castillation(614)과 비어(618)가 인쇄된 쉬트의 비어(618)는 연결되어 있다. The castillation 614 is then stacked from the printed sheet and the LTCC sheet printed with the vias 618 is stacked thereon. At this time, the castillation 614 of the sheet on which the castillation 614 is printed and the via 618 of the sheet on which the via 618 is printed are connected.

그러면, 바닥면으로부터 높이 방향으로 반정도는 castillation(614)이 형성되고, 그 위는 비어(618)가 형성된 LTCC 모듈(600)이 생성된다. Then, the castillation 614 is formed about halfway from the bottom surface, and the LTCC module 600 having the via 618 is formed thereon.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LTCC 모듈과 PCB 기판의 접착력을 증가시키기 위한 LTCC 모듈에서의 castillation부의 단면을 나타낸 도면이다. 7 is a cross-sectional view of a castillation part in the LTCC module for increasing the adhesion between the LTCC module and the PCB substrate according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, LTCC 모듈과 PCB 기판의 접착력을 증가시키기 위한 LTCC 모듈은 castillation부(700)를 제외하고 도 1과 같은 형태이므로 상세한 설명은 생략하고 castillation부(700)에 대하여 설명하기로 한다. Referring to FIG. 7, since the LTCC module for increasing the adhesion between the LTCC module and the PCB substrate is the same as FIG. 1 except for the castillation unit 700, a detailed description thereof will be omitted and the castillation unit 700 will be described. .

상기 castillation부(700)는 팔각 모양으로 구성한다.The castillation part 700 is configured in an octagonal shape.

즉, 상기 castillation부(700)는 castillation 패드(712), castillation 전극(714), castillation hole(716)이 모두 팔각 모양으로 구성되어 있다.That is, the castillation part 700 has a castillation pad 712, a castillation electrode 714, and a castillation hole 716 in an octagonal shape.

상기와 같이 castillation부(700)를 팔각 형태로 구성하면, 가로와 세로의 비율이 다르므로 전극의 크기를 넓게 해도 LTCC 내부의 영역을 차지하지 않아 내부 전극 패턴을 삽입할 공간을 충분히 마련할 수 있다.When the castillation part 700 is configured in the octagonal shape as described above, the ratio between the width and the length is different, so even if the size of the electrode is widened, it does not occupy the area inside the LTCC, thereby providing sufficient space for inserting the internal electrode pattern. .

또한 castillation hole(716)이 팔각 형태이므로 castillation의 도금시 모세관 현상을 원활히 할 수 있다. In addition, since the castillation hole 716 is octagonal, it is possible to smooth the capillary phenomenon during the plating of the castillation.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 물론이다. The present invention is not limited to the above embodiments, and many variations are possible by those skilled in the art within the spirit of the present invention.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, LTCC 기판과 PCB와의 접착력을 좋게 하고, LTCC 내부에 패턴을 충분히 삽입할 수 있는 LTCC 모듈을 제공할 수 있다. According to the present invention as described above, it is possible to provide an LTCC module that can improve the adhesion between the LTCC substrate and the PCB, and can sufficiently insert a pattern into the LTCC.

도 1은 일반적인 쏘 듀플렉서를 나타낸 도면. 1 shows a typical saw duplexer.

도 2는 종래의 세라믹 패키지와 리드가 castillation에 의해 전기적으로 연결된 쏘 듀플렉서의 외부 옆면을 나타낸 도면.FIG. 2 shows the outer side of a saw duplexer with a conventional ceramic package and leads electrically connected by castillation. FIG.

도 3a는 종래의 쏘 듀플렉서의 상면을 나타낸 도면.3A is a top view of a conventional saw duplexer.

도 3b는 종래의 쏘 듀플렉서의 저면을 나타낸 도면.3B is a bottom view of a conventional saw duplexer.

도 4는 도 2에 도시된 A영역의 단면을 나타낸 도면.4 is a cross-sectional view of a region A shown in FIG. 2;

도 5는 종래의 쏘 듀플렉서를 PCB와 연결하기 위하여 비어를 이용하는 경우를 나타낸 도면. 5 is a diagram illustrating a case where a via is used to connect a conventional saw duplexer with a PCB.

도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 LTCC 모듈과 PCB 기판의 접착력을 증가시키기 위한 LTCC 모듈을 나타낸 도면. 6 is a view showing the LTCC module for increasing the adhesion between the LTCC module and the PCB substrate according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LTCC 모듈과 PCB 기판의 접착력을 증가시키기 위한 LTCC 모듈에서의 castillation부의 단면을 나타낸 도면. 7 is a cross-sectional view of a castillation part in the LTCC module for increasing the adhesion between the LTCC module and the PCB substrate according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

100 : 칩 110 : 세라믹 패키지 100: chip 110: ceramic package

112 : 풋패드 114, 614, 700 : castillation112: foot pads 114, 614, 700: castillation

120, 618 : 비어 130 : 리드120, 618: Beer 130: Lead

500, 600 : LTCC 모듈 500, 600: LTCC module

Claims

An LTCC module comprising: a ceramic package having a chip, a ground pattern, and a signal pattern formed thereon, and connecting means for connecting a ground electrode of a top layer of the ceramic package and a ground electrode of a lower foot pad;

The connecting means is a LTCC module, characterized in that the upper predetermined area from the bottom surface of the ceramic package is composed of the castilization, and the upper portion of the casing is connected via a via.

The method of claim 1,

The castellation is characterized in that the LTCC module to increase the size of the electrode to improve the adhesion between the LTCC module and the PC.

The method of claim 1,

LTCC module, characterized in that the pattern insertion space is secured by the via.

An LTCC module comprising: a ceramic package having a chip, a ground pattern and a signal pattern formed thereon, and connecting means for connecting a top electrode of the ceramic package and a ground electrode of a lower foot pad;

The connecting means is an LTCC module, characterized in that the octagonal castilization of the ratio between the horizontal and vertical.