KR20050089086A - Variable numerical aperture large-field unit-magnification projection system - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 광학 투사 시스템 (optical projection system) 에 관한 것이며, 특히 가변 개구수, 대형 필드 단위 확대 투사 광학 시스템 (a variable numerical aperture, large-field unit-magnification projection optical system) 에 관한 것이다.FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to optical projection systems, and more particularly to a variable numerical aperture, a large-field unit-magnification projection optical system.
포토리소그래피는 현재 서브 마이크론 해상도 집적 회로 제조에서 사용될 뿐만 아니라 진보된 웨이퍼 레벨 IC 패키징 및 반도체, 마이크로 전자 기계 시스템 (MEMS), (나노스케일 구조물 및 디바이스를 형성하는) 나노테크놀러지 및 다른 애플리케이션에서 점점 더 사용되고 있다. 이들 애플리케이션은 큰 초점 깊이를 갖는 상대적으로 낮은 해상도 (즉, 수 마이크론의 해상도) 에서 서브 마이크론 해상도 및 높은 처리량에 이르는 다수의 이미징 능력을 필요로 한다.Photolithography is currently used not only in submicron resolution integrated circuit manufacturing, but also in advanced wafer-level IC packaging and semiconductors, microelectromechanical systems (MEMS), nanotechnology (forming nanoscale structures and devices) and other applications. have. These applications require multiple imaging capabilities ranging from relatively low resolution (ie, resolutions of several microns) with large focal depths to sub-micron resolutions and high throughput.
이후의 발명의 상세한 설명 부분에서 개시되는 본 발명은 1983년 7월 5일에 발행되고 제너럴 시그널 (General Signal) 사에 허여된 Ronald S. Hershel 의 본 명세서에서 참조로서 인용되는 미국 특허 제 4,391,494 호 (이후부터는, '494 특허로 지칭됨) 에 개시된 광학 시스템과 관련된다. The invention, which is disclosed in the following detailed description of the invention, is incorporated by reference in the context of US Patent No. 4,391,494, incorporated by reference by Ronald S. Hershel, issued July 5, 1983 and issued to General Signals. Hereinafter referred to as the '494 patent).
도 1은 상기 '494 특허에 따른 종래 기술의 예시적인 광학 시스템 (8) 의 단면도이다. 이 '494 특허에서 개시되고 그의 도 1에서 도시된 광학 시스템은 대형 필드 크기 및 큰 개구수 (aperture) (NA) 를 성취하기 위해서 반사 요소와 굴절 요소를 상보적으로 이용하는 단위 확대 (a unit-magnification), 반사 망원 (catadioptric), 무색 (achromatic) 및 비점수차 보정 (anastigmatic) 광학 시스템이다. 이 시스템은 기본적으로 미러에 위치한 개구 정지부 (an aperature stop) 에 대해서 대칭이어서, 코마 (coma), 왜곡 및 횡형 칼라 (lateral color) 와 같은 홀수 차수 수차 (odd order aberration) 가 제거된다. 모든 구형 표면은 거의 동심형이며, 곡률 (curvature) 의 중심이 초점면이 만일에 시스템이 폴딩 (folding) 되지 않는다면 위치하게 되는 구역에 근접하여 위치한다. 따라서, 이렇게 생성된 시스템은 렌즈들 내의 공기층의 굴절율과 반드시 무관하며, 이로써 압력 보상이 불필요하다.1 is a cross-sectional view of an exemplary optical system 8 of the prior art according to the '494 patent. The optical system disclosed in this' 494 patent and shown in FIG. 1 is a unit-magnification that uses complementary and reflective elements to achieve large field sizes and large apertures (NA). ), Catadioptric, achromatic and astigmatic optical systems. The system is basically symmetrical about an aperature stop located in the mirror, eliminating coma, distortion and odd order aberrations such as lateral color. All spherical surfaces are nearly concentric and the center of curvature is located close to the area where the focal plane is located if the system is not folded. Thus, the system thus created is necessarily independent of the refractive index of the air layer in the lenses, thereby eliminating the need for pressure compensation.
광학 시스템 (8) 은 오목 구형 미러 (10), 이 미러에 위치한 개구 정지부 (AS1) 및 복합, 무색, 평철 더블릿 렌즈 프리즘 어셈블리 (a composite, achromatic plano-convex doublet lens-prism assembly) (12) 를 포함한다. 이 미러 (10) 및 어셈블리 (12) 는 광학축 (14) 에 대하여 대칭적으로 배치된다. 광학 시스템(8) 은 미러 (10) 에 위치한 개구 정지부 (AS1) 에 대해서 반드시 대칭적이며 이로써 이 시스템의 코마, 왜곡 및 횡형 칼라가 초기에 보정된다. 광학 시스템 (8) 내의 모든 구형 표면은 거의 동심형이다.The optical system 8 comprises a concave spherical mirror 10, an aperture stop AS1 located therein and a composite, achromatic plano-convex doublet lens-prism assembly 12 ) This mirror 10 and assembly 12 are arranged symmetrically with respect to the optical axis 14. The optical system 8 is necessarily symmetrical with respect to the aperture stop AS1 located in the mirror 10 whereby the coma, distortion and lateral color of the system are initially corrected. All spherical surfaces in the optical system 8 are nearly concentric.
광학 시스템 (8) 에서, 더블릿 프리즘 어셈블리 (12) 는 메니스커스 렌즈 (a meniscus lens) (13A), 평철 렌즈 (13B) 및 대칭형 폴드 프리즘 (symmetric fold prism) (15A,15B) 을 포함한다. 이 어셈블리 (12) 는 미러 (10) 와 함께 축 방향 칼라 (axial color), 비점 수차 (astigmatism), 페츠발 (petzval) 및 구형 수차를 포함하는 잔여 광학 수차를 보정한다. 대칭형 폴딩 프리즘 (15A,15B) 은 레티클 (16) 및 웨이퍼 (16) 의 이동을 위해 충분한 작업 공간을 획득하는데 사용된다.In the optical system 8, the doublet prism assembly 12 includes a meniscus lens 13A, a flat iron lens 13B and a symmetric fold prism 15A, 15B. . This assembly 12 together with the mirror 10 corrects for residual optical aberrations including axial color, astigmatism, petzval and spherical aberration. Symmetrical folding prisms 15A, 15B are used to obtain sufficient working space for the movement of the reticle 16 and the wafer 16.
또한, 광학 시스템 (8) 은 폴딩 프리즘 (15A,15B) 을 통하셔 분리되는 대상 플레인 (OP1) 및 이미지 플레인 (IP1) 을 포함한다. 작업 공간이 커지게 되면 총 잠재적인 필드의 약 25 % 내지 35 % 정도로 가용한 필드 크기가 감소된다. 과거에는, 최신의 회로에서 필요한 해상도 및 허용가능한 필드 크기 모두를 획득할 수 있었기 때문에 이러한 필드 크기 감소는 중요한 사항이 아니었다. The optical system 8 also includes an object plane OP1 and an image plane IP1 that are separated through the folding prisms 15A, 15B. Larger workspaces reduce available field size by about 25% to 35% of the total potential field. In the past, this field size reduction was not important because it was possible to obtain both the required resolution and acceptable field size in modern circuits.
그러나, 대부분의 현재의 (차세대의) 첨단 기술 마이크로 제조 프로세스 (가령, 웨이퍼 레벨 IC 패키징, 반도체 제조, MEMS 및 나노 구조물 형성 등) 는 200 mm 웨이퍼 및 300 mm 웨이퍼를 사용하여 다수의 노광 단계를 수행하는 프로세스를 포함한다. 또한, 이 제조 프로세스가 경제적으로 실현 가능하도록 대량의 처리량을 산출하는 방식으로 노광 단계들이 수행되어야 한다.However, most current (next generation) high technology microfabrication processes (eg, wafer level IC packaging, semiconductor fabrication, MEMS and nanostructure formation, etc.) perform multiple exposure steps using 200 mm wafers and 300 mm wafers. It includes a process for doing so. In addition, the exposure steps must be performed in a manner that yields a large amount of throughput so that this manufacturing process is economically feasible.
불행하게도, '494 특허의 광학 시스템은 0.75 마이크론 내지 1.4 마이크론에 해당하는 최소의 해상도로 (가령, 3 개 내지 6 개의 34×26 mm 스텝 앤드 스캔 필드와 같은) 대형 필드 크기에 고품질 이미징을 제공하는 능력이 없다. 이러한 성능은 무엇보다도 이른바 "믹스 앤드 매치 (mix-and-match)" 애플리케이션에서 필요한데, 이 애플리케이션에서 (통상적으로 상이한 포토리소그래픽 시스템을 필요로 하는) 상이한 해상도를 요구하는 상이한 마스크들이 마이크로디바이스 제조 프로세스에서 사용된다.Unfortunately, the '494 patented optical system provides high quality imaging at large field sizes (such as three to six 34 × 26 mm step and scan fields) with minimal resolutions ranging from 0.75 microns to 1.4 microns. Not capable This performance is, among other things, needed in so-called "mix-and-match" applications, where different masks that require different resolutions (typically requiring different photolithographic systems) are required for the microdevice manufacturing process. Used in
발명의 개요Summary of the Invention
본 발명은 가변 NA, 단위 확대 투사 광학 시스템이다. 일 실시형태에서, 이 시스템은 통상적으로 낮은 NA 구성 (즉, 0.16 이하의 수치를 갖는 NA) 으로는 적어도 6 개의 34 mm × 26 mm 스텝 앤드 스캔 필드를 이미징할 수 있으며, 높은 NA 구성 (즉, 0.34 이상의 수치를 갖는 NA) 으로 적어도 3 개의 34 mm × 26 mm 스텝 앤드 스캔 필드를 이미징할 수 있고, 중간 범위의 NA 구성 (즉, 0.16 내지 0.34 의 크기를 갖는 NA) 으로는 4 개 또는 5 개의 34 mm × 26 mm 스텝 앤드 스캔 필드를 이미징할 수 있다.The present invention is a variable NA, unitary magnification projection optical system. In one embodiment, the system is able to image at least six 34 mm by 26 mm step and scan fields, typically with a low NA configuration (ie, having a numerical value of 0.16 or less), and a high NA configuration (ie, At least three 34 mm by 26 mm step-and-scan fields with NA values greater than 0.34, and four or five with a mid-range NA configuration (i.e., NA with a size of 0.16 to 0.34). A 34 mm by 26 mm step and scan field can be imaged.
본 발명의 제 1 양태는 광학축을 따라서 오목 구형 미러를 포함하는 광학 시스템이다. 미러에 위치한 가변 개구 정지부가 이 시스템의 NA를 결정한다. 포지티브 굴절력을 갖는 주 렌즈 그룹은 미러에 인접하여 위치하며 미러와 이격되어 있다. 이 주 렌즈 그룹은 미러를 향해서 순서대로 포지티브 굴절력을 갖는 제 1 서브그룹 및 네거티브 굴절력을 갖는 제 2 서브그룹을 포함한다. 이 제 2 서브그룹은 공기층에 의해서 제 1 서브그룹과 이격된다. 또한, 이 시스템은 제 1 프리즘 및 제 2 프리즘을 포함하고 이 프리즘 각각은 제 1 평탄 표면 및 제 2 평탄 표면을 포함한다. 제 2 평탄 표면들은 광학축의 대향하는 측면 상에서 포지티브 서브그룹에 인접하여 배치된다. 제 1 평탄 표면들은 대상 플레인 및 이미지 플레인에 각기 인접하여 배치된다. 또한, 이 시스템은 가변 개구 정지부를 조절함으로써 조절가능한 필드 크기를 이미지 플레인에서 갖는다. 이 조절가능한 필드 크기는 두 개 이상의 34 mm × 26 mm 스텝 앤드 스캔 필드를 이미징할 수 있다.A first aspect of the invention is an optical system comprising a concave spherical mirror along an optical axis. A variable aperture stop located in the mirror determines the NA of this system. The main lens group with positive refractive power is located adjacent to the mirror and spaced apart from the mirror. This main lens group comprises a first subgroup having positive refractive power and a second subgroup having negative refractive power in order towards the mirror. This second subgroup is spaced apart from the first subgroup by an air layer. The system also includes a first prism and a second prism, each of which includes a first flat surface and a second flat surface. The second flat surfaces are disposed adjacent to the positive subgroup on opposite sides of the optical axis. The first flat surfaces are respectively disposed adjacent to the object plane and the image plane. The system also has an adjustable field size in the image plane by adjusting the variable aperture stop. This adjustable field size can image more than two 34 mm by 26 mm step and scan fields.
본 발명의 제 2 양태는 본 발명의 투사 광학 시스템을 포함하는 포토리소그래피 시스템이다.A second aspect of the present invention is a photolithography system comprising the projection optical system of the present invention.
도면의 간단한 설명Brief description of the drawings
도 1은 상기 '494 특허에 따른 예시적인 종래 기술 단위 확대 투사 광학 시스템의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an exemplary prior art unit magnification projection optical system according to the '494 patent.
도 2는 본 발명에 따른 단위 확대 투사 광학 시스템의 제 1 예시적인 실시 형태의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a first exemplary embodiment of a unit magnification projection optical system according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 단위 확대 투사 광학 시스템의 제 2 예시적인 실시 형태의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a second exemplary embodiment of a unit magnification projection optical system according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 단위 확대 투사 광학 시스템의 제 3 예시적인 실시 형태의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a third exemplary embodiment of a unit magnification projection optical system according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 단위 확대 투사 광학 시스템을 사용하는 포토리소그래피 시스템의 개략도이다. 5 is a schematic diagram of a photolithography system using a unitary magnification projection optical system according to the present invention.
도면에 도시된 다양한 요소들은 단지 대표적인 특성이 있으며 실제 축척으로 도시되지 않는다. 따라서, 이 요소들의 소정의 부분은 확대되며 다른 부분은 축소될 수 있다. 이 도면은 본 기술 분야의 당업자가 이해할 수 있으면서 적절하게 실행할 수 있는 다양한 구현 사항을 도시하는 데 그 의도가 있다.The various elements shown in the figures are merely representative and are not drawn to scale. Thus, some parts of these elements can be enlarged and others can be reduced. This figure is intended to illustrate various implementations that will be apparent to those skilled in the art and that can be executed appropriately.
본 발명은 레티클 상에 형성된 패턴의 이미지를 거의 단위 확대 방식으로 기판 (웨이퍼) 상으로 투사하는 대형 필드, 광 스펙트럼 대역 또는 협 스펙트럼 대역, 칼라 보정 및 비점수차 보정 투사 광학 시스템이다. 본 발명의 단위 확대 투사 광학 시스템은 도 1를 참조하여 간략하게 상술된 실시 형태인 '494 특허의 종래 기술 광학 시스템의 개선된 시스템이다. The present invention is a large field, light spectral band or narrow spectral band, color correction and astigmatism correction projection optical system for projecting an image of a pattern formed on a reticle onto a substrate (wafer) in a substantially unitary magnification manner. The unit magnification projection optical system of the present invention is an improved system of the prior art optical system of the '494 patent, which is the embodiment briefly described above with reference to FIG.
본 명세서에서, 용어 "대형 필드"는 각각이 34 mm × 26 mm의 크기를 갖는 직사각형의 n 개의 스탭 앤드 스캔 필드 (n=2 에 대해서는 "n-튜플") 를 갖는 노광 필드를 의미한다. 따라서, 이 용어가 본 명세서에서 사용되면, "노광 필드"는 스텝 앤드 반복 동작 모드에서 스텝퍼 시스템 (stepper system) 이 이미징할 수 있는 필드 크기를 의미한다. 또한, 용어 "광 스펙트럼 대역"은 g,h,i 수은 스펙트럼 라인 (즉, 각기 436 nm, 405 nm, 365 nm임) 을 포함하는 스펙트럼 대역을 지칭한다. 용어 "협 스펙트럼 대역"은 i 라인 (가령, 365 nm) ±10 nm을 포함하는 스펙트럼 대역을 지칭한다.As used herein, the term "large field" means an exposure field having n rectangular step and scan fields ("n-tuple" for n = 2) each of which has a size of 34 mm x 26 mm. Thus, when this term is used herein, "exposure field" means the field size that a stepper system can image in a step and repeat mode of operation. The term “light spectral band” also refers to a spectral band comprising g, h, i mercury spectral lines (ie, 436 nm, 405 nm, 365 nm, respectively). The term “narrow spectral band” refers to a spectral band comprising i lines (eg, 365 nm) ± 10 nm.
이하에서 상세하게 설명되는 본 발명의 투사 광학 시스템은 대형 필드 및 광 스펙트럼 대역 또는 협 스펙트럼 대역에 걸쳐서 매우 우수한 이미지 품질 (즉, 0.96 이상의 다색 스트렐 비) 을 갖는다. The projection optical system of the present invention described in detail below has very good image quality (i.e., multi-color strel ratio of 0.96 or more) over a large field and light spectral band or narrow spectral band.
본 발명의 투사 광학 시스템은 두 개의 바람직한 구성, 즉 광 스펙트럼 대역 저 NA 구성 및 협 스펙트럼 대역 고 NA 구성을 갖는다. 광 스펙트럼 대역 저 NA 구성은 상대적으로 높은 방사도의 이미징으로부터 유리하며 최고 레벨의 해상도를 요구하지 않는 범프 리소그래피 등과 같은 웨이퍼 레벨 IC 패키징 애플리케이션에서 특히 유용하다. 한편, 협 스펙트럼 대역 고 NA 구성은 서브마이크론 해상도를 요구하는 애플리케이션에서 유용하다.The projection optical system of the present invention has two preferred configurations, a light spectral band low NA configuration and a narrow spectral band high NA configuration. The broad spectral band low NA configuration is particularly useful in wafer level IC packaging applications such as bump lithography which does benefit from relatively high radiation imaging and does not require the highest level of resolution. Narrow spectral band high NA configurations, on the other hand, are useful in applications that require submicron resolution.
상이한 n 개의 34 nm × 26 nm 스텝 앤드 스캔 필드에서 가변 NA 능력은 믹스 앤드 매치 리소그래피를 수행하는데 있어서 다방면에 장점을 제공한다. 가령, 본 발명의 광학 시스템의 이러한 다방면의 장점으로 인해서 상이한 크기를 갖는 피처 (feature) 를 갖는 상이한 마스크 레벨이 다수의 상이한 고정 파라미터 시스템 상에서 노출 단계를 수행하기보다는 선택적 해상도 및 방사도 레벨로 이미징될 수 있다.The variable NA capability in different n 34 nm × 26 nm step and scan fields offers a number of advantages in performing mix and match lithography. For example, the advantages of this multiple aspect of the optical system of the present invention allow different mask levels with features with different sizes to be imaged at selective resolution and emissivity levels rather than performing an exposure step on a number of different fixed parameter systems. Can be.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 단위 확대 투사 광학 시스템 (100) 의 예시적인 실시 형태의 도면이다. 이 투사 광학 시스템 (100) 은 축 (A1) 을 따라서 오목 구형 미러 (M1) 를 포함한다. 예시적인 실시 형태에서, 미러 (M) 는 광학축 상의 개구 (AP) 를 포함한다. 이 개구 (AP) 는 광학 시스템 (100) 으로 직접 이미징하는 기능 이외의 기능들, 가령 그의 이미지와 대상 (가령, 마스크) 을 정렬하는 기능 또는 이 대상을 검사하는 기능을 수행하기 위해서 광을 광학 시스템 내부로 도입하는데 사용된다.2-4 are diagrams of exemplary embodiments of the unit magnification projection optical system 100 of the present invention. This projection optical system 100 comprises a concave spherical mirror M1 along the axis A1. In an exemplary embodiment, the mirror M comprises an opening AP on the optical axis. This aperture (AP) may be used to provide light to the optical system to perform functions other than the ability to directly image into the optical system 100, such as aligning its image with an object (eg, a mask) or inspecting the object. Used to introduce inside.
광학 시스템 (100) 은 미러 (M) 에 위치한 가변 개구 정지부 (AS2) 를 더 포함한다. 이 가변 개구 정지부 (AS2) 는 조절가능한 아이리스 (an adjustable iris) 와 같은 광학 시스템 내의 개구의 크기를 변화시키는 임의의 알려진 형태를 갖는다. 일 예시적인 실시 형태에서, 가변 개구 정지부 (AS2) 의 크기는 수동으로 설정된다. 다른 예시적인 실시 형태에서, 가변 개구 정지부 (AS2) 는 라인 (101) 을 통해 제어기 (102)에 동작 가능하게 접속되며 이 제어기는 이 개구 정지부의 크기를 자동으로 설정한다. 광학 시스템 (100) 은 축 (A1) 을 따라서 미러 (M) 에 인접하여 이격되며 포지티브 굴절력을 갖는 필드 보정기 (가령, 주) 렌즈 그룹 (G) 을 더 포함한다. 이 주 렌즈 그룹 (G) 은 미러 (M) 로부터 가장 멀리 있는 포지티브 서브 그룹 (GP) 및 미러 (M) 에 인접하여 있는 네거티브 서브 그룹 (GN) 을 포함하며, 이 네거티브 서브 그룹은 상대적으로 소량의 공기 충진 공간 (104) 에 의해서 포지티브 서브 그룹으로부터 분리된다. 이 공기 충진 공간 (104) 은 광 스펙트럼 대역 가변 NA 구성 및 협 스펙트럼 대역 가변 NA 구성의 경우에 대형 필드에 걸쳐서 고품질 이미징 성능을 유지하면서 특히 색 편차와 같은 잔여 수차를 더 감소시킨다.The optical system 100 further comprises a variable aperture stop AS2 located in the mirror M. FIG. This variable aperture stop AS2 has any known form of varying the size of the aperture in the optical system, such as an adjustable iris. In one exemplary embodiment, the size of the variable aperture stop AS2 is set manually. In another exemplary embodiment, variable aperture stop AS2 is operably connected to controller 102 via line 101, which automatically sets the size of this aperture stop. The optical system 100 further comprises a field corrector (eg main) lens group G, spaced adjacent to the mirror M along the axis A1 and having a positive refractive power. This main lens group G comprises a positive subgroup GP farthest from the mirror M and a negative subgroup GN adjacent to the mirror M, which negative subgroup is relatively small. It is separated from the positive subgroup by the air filling space 104. This air fill space 104 further reduces residual aberrations, especially color deviations, while maintaining high quality imaging performance over large fields in the case of wide-spectrum band variable NA configurations and narrow-spectrum band variable NA configurations.
도 2 내지 도 4를 계속 참조하면, 인접하는 포지티브 그룹 (GP) 은 표면 (S1A,S2A) 을 갖는 제 1 프리즘 (PA) 및 표면 (S1B,S2B) 을 갖는 제 2 프리즘 (PB) 이다. 표면 (S1A) 은 대상 플레인 (OP2) 을 대면하고 표면 (S1B) 은 이미지 플레인 (IP2) 을 대면한다. 대상 플레인 (OP2) 과 이미지 플레인 (IP2) 은 작업 공간을 나타내는 각각의 갭 (WDA,WDB)에 의해서 각각의 평탄 표면 (S1A,S1B) 과 이격되어 있다. 가변 개구 정지부 (AS2) 에 대해서 완벽한 대칭성이 존재하는 예시적인 실시형태에서는, WDA = WDB 이다. WDA = WDB 이기 때문에, 표 1 내지 표 9 에서 이들 거리는 WD로 지칭된다.With continued reference to FIGS. 2 to 4, the adjacent positive groups GP are the first prism PA having the surfaces S1A, S2A and the second prism PB having the surfaces S1B, S2B. Surface S1A faces object plane OP2 and surface S1B faces image plane IP2. The object plane OP2 and the image plane IP2 are spaced apart from the respective flat surfaces S1A, S1B by respective gaps WDA, WDB representing the working space. In an exemplary embodiment where there is perfect symmetry with respect to the variable aperture stop AS2, WDA = WDB. Since WDA = WDB, these distances are referred to as WD in Tables 1-9.
프리즘 (PA,PB) 이 주 렌즈 그룹 (G) 내에 포함되지 않지만, 이들 프리즘은 색 수차 보정을 포함하는 수차 보정에 있어서 중요한 역할을 한다. Although prisms PA and PB are not included in the main lens group G, these prisms play an important role in aberration correction including chromatic aberration correction.
예시적인 실시형태에서, 대형 필드 고 NA 애플리케이션의 경우에 설계 성능을 개선하기 위해서 미러 (M) 는 비구형화된다. 본 발명의 시스템의 모든 예시적인 실시 형태는 가변 개구 정지부 (AS2) 에 대해 시스템 대칭성을 필수적으로 보유하고 있어서 코마, 왜곡 및 횡형 칼라와 같은 홀수 차수 수차를 내재적으로 제거한다. 광학 시스템 (100) 은 주 렌즈 그룹 (G) 내에 비동심형 렌즈 요소를 포함하거나 오목 미러 (M) 와 동심인 렌즈 표면을 포함한다.In the exemplary embodiment, the mirror M is unsphered to improve design performance in the case of large field high NA applications. All exemplary embodiments of the system of the present invention essentially retain system symmetry for the variable aperture stop AS2, which inherently eliminates odd order aberrations such as coma, distortion, and lateral collars. The optical system 100 comprises a lens surface concentric with the concave mirror M or with an asymmetric lens element in the main lens group G.
특허 '494의 종래 기술 광학 시스템에 대한 본 발명의 광학 시스템 (100) 의 주요한 설계 개선 사항은 공기 충진 공간 (104) 을 선택적으로 추가하고 메니스커스 렌즈 요소를 추가하며 주 렌즈 그룹 (G) 내에서는 적어도 하나의 비구형 표면을 선택 사양적으로 사용한 것이다. 주요한 설계 수정 사항은 필드 수차 (특히, 비점수차), 구형 수차, 페츠발 곡율(petzval curvature), 축방향 칼라 및 이들 수차의 색 편차를 상이한 NA 에서 대형 필드 크기 및 광 스펙트럼 대역 및 협 스펙트럼 대역에 걸쳐서 보정하기 위해서 그 내부의 필드 보정기 렌즈 (도 2에서는 렌즈 L1, L2 또는 도 3 및 도 4에서는 렌즈 L1 내지 L3 임) 및 프리즘을 위한 광학 유리 타입을 적합하게 선택하는 것을 포함한다.A major design improvement of the optical system 100 of the present invention over the prior art optical system of patent '494 is to selectively add an air fill space 104 and add a meniscus lens element and within the main lens group G. At least one non-spherical surface is optionally used. Major design modifications include field aberrations (especially astigmatism), spherical aberration, petzval curvature, axial color, and color deviation of these aberrations from different NAs to large field sizes and broad and narrow spectral bands. Suitably selecting an optical glass type for the field corrector lens (lens L1, L2 in FIG. 2 or lenses L1 to L3 in FIGS. 3 and 4) and prism therein for correction over.
2 요소 주 그룹 (Two-Element Main Group)Two-Element Main Group
도 2를 참조하면, 소정의 예시적인 실시형태에서, 포지티브 서브 그룹 (GP) 이 단일 평철 렌즈 (L1) 를 포함하고 네거티브 서브 그룹 (GN) 은 단일 네거티브 메니스커스 렌즈 (L2) 를 포함한다. 또한, 이 실시형태에서, 렌즈 요소 (L1,L2) 는 제 1 및 제 2 프리즘 (PA,PB) 과 함께 g,h,i 라인을 포함하는 광 스펙트럼 대역에 걸쳐서 색수차를 집합적으로 보정하는 두 개의 상이한 유리 타입으로 구성된다. 본 실시형태를 기반으로 하는 설계가 표 3에서 제안된다.With reference to FIG. 2, in certain exemplary embodiments, the positive subgroup GP comprises a single flat convex lens L1 and the negative subgroup GN comprises a single negative meniscus lens L2. In addition, in this embodiment, the lens elements L1, L2, together with the first and second prisms PA, PB, are used to collectively correct chromatic aberration over the optical spectral band including the g, h, i lines. It consists of two different glass types. A design based on this embodiment is proposed in Table 3.
표 1 및 표 2는 0.34 > NA > 0.16 의 가변 NA 및 대형 필드의 경우에 i 라인을 포함하는 협 스펙트럼 대역에 걸쳐서 색수차가 보정되는 상기 실시형태를 기반으로 하는 설계를 제안한다.Tables 1 and 2 propose a design based on this embodiment in which chromatic aberration is corrected over a narrow spectral band comprising i lines for variable NA and large fields of 0.34> NA> 0.16.
3 요소 주 렌즈 Three element main lens
일 예시적인 실시형태에서, 주 렌즈 그룹 (G) 은 3 개의 렌즈 요소 (L1,L2,L3) 로 구성된다. 이러한 실시형태를 기반으로 하는 설계가 표 4 내지 표 9에 제안되며 도 3 및 도 4에 도시된다.In one exemplary embodiment, the main lens group G consists of three lens elements L1, L2, L3. Designs based on this embodiment are proposed in Tables 4-9 and are shown in FIGS. 3 and 4.
제 1 프리즘 및 제 2 프리즘과 함께, 렌즈 요소 (L1,L2,L3) 는 표 4 및 표 5에서 제안된 설계에서처럼 0.34 > NA > 0.16 의 가변 NA 및 대형 필드 시스템의 경우에 i 라인을 포함하는 협 스펙트럼 대역에 걸쳐서 색수차가 보정한다.Together with the first and second prisms, the lens elements L1, L2, L3 comprise i lines in the case of variable NA and large field systems of 0.34> NA> 0.16 as in the designs proposed in Tables 4 and 5 Chromatic aberration is corrected over a narrow spectral band.
일 예시적인 실시형태에서, 렌즈 요소 (L1,L2,L3) 는 서로 다른 유리 타입을 갖는다. 제 1 프리즘과 제 2 프리즘과 함께, 색수차는 협 스펙트럼 대역에 걸쳐서 보정된다. 본 예시적인 실시형태는 표 8 및 표 9에 제안된 설계에서 도시된다.In one exemplary embodiment, the lens elements L1, L2, L3 have different glass types. With the first prism and the second prism, the chromatic aberration is corrected over the narrow spectral band. This exemplary embodiment is shown in the designs proposed in Tables 8 and 9.
다른 실시형태에서, 표 6 및 표 7에 제안된 설계에서처럼 렌즈 요소 (L1,L3)의 유리 타입이 동일하다.In other embodiments, the glass types of the lens elements L1, L3 are the same, as in the designs proposed in Tables 6 and 7.
단일 요소 GP, 이중 요소 GNSingle Element GP, Dual Element GN
도 3을 참조하면, 일 예시적인 실시형태에서, 포지티브 서브그룹 (GP) 은 단일 평철 렌즈 (L1) 를 포함하고, 네거티브 서브그룹 (GN) 은 광학적으로 접촉되어 있거나 서로 결합되어 있는 3 개의 네거티브 메니스커스 렌즈 요소 (L2,L3) 로 구성된 네거티브 더블릿을 포함한다.Referring to FIG. 3, in one exemplary embodiment, the positive subgroup GP comprises a single flat convex lens L1, and the negative subgroup GN is three negative megaphones that are in optical contact or are bonded to each other. A negative doublet consisting of the varnish lens elements (L2, L3).
단일 요소 GN, 이중 요소 GPSingle Element GN, Dual Element GP
도 4를 참조하면, 일 예시적인 실시형태에서, 포지티브 서브그룹 (GP) 은 네거티브 렌즈 요소 (L1,L2) 를 갖는 더블릿으로 구성되며, 네거티브 서브그룹 (GN) 은 단일 렌즈 (L3) 로 구성된다. 또한, 본 실시형태에서, 렌즈 (L1) 는 네거티브 메니스커스 렌즈 요소 (L2) 와 광학적으로 접촉되거나 결합되어 있는 평철 렌즈 요소이며, 렌즈 (L3) 는 단일 네거티브 메니스커스 렌즈 요소이다.Referring to FIG. 4, in one exemplary embodiment, the positive subgroup GP consists of a doublet with negative lens elements L1, L2, and the negative subgroup GN consists of a single lens L3. do. Also, in the present embodiment, the lens L1 is a flat iron lens element that is in optical contact or coupling with the negative meniscus lens element L2, and the lens L3 is a single negative meniscus lens element.
실시예 설계Example design
투사 광학 시스템 (100) 의 다른 예시적인 실시형태가 표 1 내지 표 9에 제공된 설계로부터 자명하며 이하에서 보다 상세하게 설명된다. Other exemplary embodiments of the projection optical system 100 are apparent from the designs provided in Tables 1-9 and are described in more detail below.
광학 시스템 (100) 이 대칭적이면, 표 1 내지 표 9에서 제안된 세부 사항은 대상 플레인 (OP2) 에서 오목 미러 (M) 까지의 값만을 포함한다. 표 1 내지 표 9에서, 포지티브 반경은 곡율의 중심이 표면의 우측에 있음을 표시하며 네거티브 반경은 곡율의 중심이 표면의 좌측에 있음을 표시한다. 요소의 두께 또는 요소 간의 분리 거리는 다음 표면으로의 축 방향 거리이며 모든 크기는 수 밀리 미터 내에 존재한다. 또한, "S#"은 도 2 내지 도 4에서 라벨링된 것과 같이 표면 번호를 나타내며, "T 또는 S"는 "두께 또는 분리 정도" 를 나타내고, "STOP"는 개구 정지부 (AS2) 를 나타낸다. 또한, "CC"는 오목 특성을 나타내고 "CX"는 볼록 특성을 나타낸다.If the optical system 100 is symmetric, the details proposed in Tables 1 to 9 only include values from the object plane OP2 to the concave mirror M. FIG. In Tables 1-9, the positive radius indicates that the center of curvature is to the right of the surface and the negative radius indicates that the center of curvature is to the left of the surface. The thickness of the element or the separation distance between the elements is the axial distance to the next surface and all sizes are within a few millimeters. In addition, "S #" represents a surface number as labeled in FIGS. 2 to 4, "T or S" represents "thickness or degree of separation", and "STOP" represents an opening stop AS2. In addition, "CC" shows a concave characteristic, and "CX" shows a convex characteristic.
또한, 앞 부분의 "표면 형상" 에서, 비구형 표면이 "ASP" 로 표시되고, 평탄한 표면은 "FLT"로 표시되며, 구형 표면을 "SPH"로 표시된다.Further, in the "surface shape" of the preceding part, the non-spherical surface is represented by "ASP", the flat surface is represented by "FLT", and the spherical surface is represented by "SPH".
비구형 표면을 나타내는 비구형 등식은 다음과 같이 주어진다.A non-spherical equation representing a non-spherical surface is given by
Z=(CURV)Y2/(1+(l-(l+K)(CURV)2Y2)1/2+(A)Y4+(B)Y6+(C)Y8+(D)Y10+(E)YZ = (CURV) Y 2 / (1+ (l- (l + K) (CURV) 2 Y 2 ) 1/2 + (A) Y 4 + (B) Y 6 + (C) Y 8 + (D ) Y 10 + (E) Y
여기서, "CURV"는 표면의 구형 곡율이며, K는 원뿔 상수(conic constant)이고, A,B,C,D,E는 비구형 계수이다. 첨부된 표들에서, "e"는 지수 표기 (exponential notation) (10의 멱승) 를 나타낸다.Where "CURV" is the spherical curvature of the surface, K is the conic constant, and A, B, C, D, and E are non-spherical coefficients. In the accompanying tables, "e" represents exponential notation (power of 10).
표 1 내지 표 9를 참조하면, 일 예시적인 실시형태에서, 광학 시스템 (100) 은 3 요소 주 렌즈 그룹 (G) 을 가지며, 제 1 프리즘 및 제 2 프리즘 (PA,PB) 은 Ohara BSM51Y와 같은 유리 타입 603606으로 형성된다 (표 8 참조). 또한, 본 실시형태에서, 평철 렌즈 (L1) 는 융해된 실리카 또는 실리카 유리와 같은 유리 타입 458678으로 형성되며, 메니스커스 렌즈 요소 (L2,L3) 는 Ohara PBL25Y와 같은 유리 타입 581408 및 Ohara PBL6Y와 같은 유리 타입 532490으로 형성된다.Referring to Tables 1-9, in one exemplary embodiment, the optical system 100 has a three element main lens group G, wherein the first prism and the second prism PA, PB are the same as the Ohara BSM51Y. It is formed of glass type 603606 (see Table 8). Also, in the present embodiment, the flat iron lens L1 is formed of glass type 458678 such as fused silica or silica glass, and the meniscus lens elements L2, L3 are formed of glass type 581408 such as Ohara PBL25Y and Ohara PBL6Y. The same glass type is formed of 532490.
유사한 설계 구성을 갖는 다른 실시형태에서, 렌즈 (L1) 는 Ohara BSL7Y 또는 Schott BK7HT, BK7, UBK7과 같은 유리 타입 516643으로 형성되며, 렌즈 (L2) 는 Ohara PBM8Y 와 같은 유리 타입 596393으로 형성된다 (표 9 참조). 표 9에서 렌즈 (L3) 및 프리즘을 위한 유리 타입은 표 8의 실시형태에서 사용된 바와 동일하다.In another embodiment having a similar design configuration, lens L1 is formed of glass type 516643 such as Ohara BSL7Y or Schott BK7HT, BK7, UBK7, and lens L2 is formed of glass type 596393 such as Ohara PBM8Y (Table 9). The glass type for the lens L3 and prism in Table 9 is the same as used in the embodiment of Table 8.
다른 예시적인 실시형태에서, 광학 시스템 (100) 은 3 요소 주 렌즈 그룹 (G) 을 포함하며 제 1 프리즘 및 제 2 프리즘 (PA,PB) 은 Ohara BAL35Y와 같은 유리 타입 589612로부터 형성된다 (표 5 참조). 또한, 본 실시형태에서, 평철 렌즈 (L1) 는 Ohara BSL7Y 또는 Schott BK7HT, BK7, UBK7과 같은 유리 타입 516643으로 형성되며, 메니스커스 렌즈 요소 (L2,L3) 는 Ohara PBM8Y 와 같은 유리 타입 596393 및 융해된 실리카 또는 실리카 유리와 같은 유리 타입 458676으로 형성된다.In another exemplary embodiment, the optical system 100 comprises a three element main lens group G and the first prism and the second prism PA, PB are formed from a glass type 589612 such as Ohara BAL35Y (Table 5 Reference). Further, in the present embodiment, the flat iron lens L1 is formed of glass type 516643 such as Ohara BSL7Y or Schott BK7HT, BK7, UBK7, and the meniscus lens elements L2, L3 are formed of glass type 596393 such as Ohara PBM8Y and It is formed of glass type 458676, such as fused silica or silica glass.
다른 예시적인 실시형태에서, 표 8 및 표 9에서 제안된 설계에서 도시된 바와 같이, 광학 시스템 (100) 은 3 요소 주 렌즈 그룹 (G) 을 포함하고 렌즈 (L3) 는 오목 표면 (S7) 상의 비구형 표면을 포함한다. 이와 관련된 실시형태에서, 렌즈 (L3) 는 표 5 및 표 6에서 도시된 바와 같이 오목 표면 (S7) 및 볼록 표면 (S8) 상에 구형 표면을 포함한다.In another exemplary embodiment, as shown in the designs proposed in Tables 8 and 9, optical system 100 comprises a three element main lens group G and lens L3 is on concave surface S7. Non-spherical surfaces. In an embodiment related to this, the lens L3 comprises a spherical surface on the concave surface S7 and the convex surface S8 as shown in Tables 5 and 6.
다른 예시적인 실시형태에서, 표 4 내지 표 6에 제안된 설계에서 도시된 바와 같이, 광학 시스템 (100) 은 3 요소 주 렌즈 그룹 (G) 을 포함하고, 렌즈 (L2) 는 표면 (S5) 상에 구형 표면을 갖는다. 이와 유사한 실시형태에서, 렌즈 요소 (L1) 는 표 1 내지 표 3에 제안된 설계에서 도시된 바와 같이 비구형 표면을 갖는다.In another exemplary embodiment, as shown in the designs proposed in Tables 4-6, the optical system 100 comprises a three element main lens group G, and the lens L2 is on the surface S5. To have a spherical surface. In a similar embodiment, the lens element L1 has a non-spherical surface as shown in the designs proposed in Tables 1-3.
다른 예시적인 실시형태에서, 광학 시스템 (100) 은 2 요소 또는 3 요소 주 렌즈 그룹 (G) 을 포함하며 그의 필드 크기는 0.34 NA에서는 적어도 3 개의 34 mm × 26 mm 스텝 앤드 스캔 필드를 포함하고, 0.26 NA에서는 적어도 4 개의 34 mm × 26 mm 스텝 앤드 스캔 필드를 포함하며, 0.16 이하의 NA에서는 적어도 6 개의 34 mm × 26 mm 스텝 앤드 스캔 필드를 포함한다. 이러한 설계를 갖는 예시적인 실시형태가 표 1, 표 4, 표 5, 표 6, 표 7에 제안된다.In another exemplary embodiment, the optical system 100 comprises a two or three element main lens group G and its field size comprises at least three 34 mm × 26 mm step and scan fields at 0.34 NA, At 0.26 NA, there are at least four 34 mm by 26 mm step and scan fields, and at or below 0.16, there are at least six 34 mm by 26 mm step and scan fields. Exemplary embodiments with this design are proposed in Tables 1, 4, 5, 6, and 7.
다른 예시적인 실시형태에서, 광학 시스템 (100) 은 2 요소 주 렌즈 그룹 (G) 을 포함하며 그의 필드 크기는 0.26 NA에서는 적어도 5 개의 34 mm × 26 mm 스텝 앤드 스캔 필드를 포함하며, 0.16 이하의 NA에서는 적어도 6 개의 34 mm × 26 mm 스텝 앤드 스캔 필드를 포함한다 (표 2 참조).In another exemplary embodiment, the optical system 100 includes a two element main lens group G and its field size includes at least five 34 mm × 26 mm step and scan fields at 0.26 NA, and is no greater than 0.16. The NA contains at least six 34 mm × 26 mm step and scan fields (see Table 2).
다른 예시적인 실시형태에서, 광학 시스템 (100) 은 2 요소 주 렌즈 그룹 (G) 을 포함하며 그의 필드 크기는 수은 광 소스의 g,h,i 스펙트럼 라인을 포함하는 파장을 갖는 광 스펙트럼 대역 애플리케이션의 경우에 0.26 NA에서는 적어도 4 개의 34 mm × 26 mm 스텝 앤드 스캔 필드를 포함하며, 0.16 이하의 NA에서는 적어도 6 개의 34 mm × 26 mm 스텝 앤드 스캔 필드를 포함한다 (표 3 참조).In another exemplary embodiment, the optical system 100 comprises a two element main lens group G, the field size of which is of a broad spectral band application having a wavelength comprising the g, h, i spectral lines of the mercury light source. In the case of 0.26 NA, it contains at least four 34 mm by 26 mm step and scan fields, and in an NA below 0.16 it contains at least six 34 mm by 26 mm step and scan fields (see Table 3).
다른 예시적인 실시형태에서, 광학 시스템 (100) 은 3 요소 주 렌즈 그룹 (G) 을 포함하며 그의 필드 크기는 0.365 NA에서는 적어도 2 개의 34 mm × 26 mm 스텝 앤드 스캔 필드를 포함하고, 0.34 NA에서는 적어도 3 개의 34 mm × 26 mm 스텝 앤드 스캔 필드를 포함하며, 0.26 NA에서는 적어도 4 개의 34 mm × 26 mm 스텝 앤드 스캔 필드를 포함하고, 0.16 이하의 NA에서는 적어도 6 개의 34 mm × 26 mm 스텝 앤드 스캔 필드를 포함한다 (표 8 및 표 9 참조).In another exemplary embodiment, the optical system 100 comprises a three element main lens group G whose field size comprises at least two 34 mm × 26 mm step and scan fields at 0.365 NA, and at 0.34 NA At least three 34 mm × 26 mm step-and-scan fields, including at least four 34 mm × 26 mm step-and-scan fields at 0.26 NA, and at least six 34 mm × 26 mm step-ends at NA up to 0.16 Include scan fields (see Tables 8 and 9).
포토리소그래피 시스템Photolithography system
도 5는 본 발명에 따른 단위 확대 투사 광학 시스템 (100) 을 사용하는 포토리소그래피 시스템 (200) 의 개략도이다. 이 시스템 (200) 은 광학축 (A2) 을 가지며 이 광학축을 따라서 대상 플레인 (OP2) 에서 마스크 (220) 를 지지하는 마스크 스테이지 (210) 를 포함한다. 마스크 (220) 는 마스크 표면 (226) 상에 형성된 패턴을 갖는다. 조사기 (230) 가 이 광학 시스템 (100) 에 대향하여 마스크 스테이지 (220) 에 인접하여 배치되고 마스크 (220) 를 조사한다.5 is a schematic diagram of a photolithography system 200 using a unit magnification projection optical system 100 according to the present invention. The system 200 includes a mask stage 210 having an optical axis A2 and supporting the mask 220 in the object plane OP2 along this optical axis. Mask 220 has a pattern formed on mask surface 226. An irradiator 230 is disposed adjacent the mask stage 220 opposite this optical system 100 and irradiates the mask 220.
또한, 시스템 (200) 은 이미지 플레인 (IP2) 에서 웨이퍼 (246) 를 이동하면서 지지하는 웨이퍼 스테이지 (240) 를 포함한다. 한 예시적인 실시형태에서, 웨이퍼 (246) 는 조사기로부터 방사된 하나 이상의 파장을 갖는 광에 의해서 활성화되는 광감지 층(250) 으로 코팅된다. 이러한 방사는 본 기술 분야에서 "화학선 방사 (actinic radiation)" 로 지칭된다. 일 예시적인 실시형태에서, 이러한 방사가 갖는 하나 이상의 파장은 수은 g, h 및 i 라인들을 포함한다.The system 200 also includes a wafer stage 240 that supports moving the wafer 246 in the image plane IP2. In one exemplary embodiment, wafer 246 is coated with a photosensitive layer 250 that is activated by light having one or more wavelengths emitted from the irradiator. Such radiation is referred to in the art as "actinic radiation". In one exemplary embodiment, one or more wavelengths of such radiation include mercury g, h and i lines.
동작 시에, 패턴 (224) 이 광학 시스템 (100) 에 의해서 웨이퍼 (246) 에서 이미징되어 포토레지스트 층 (250) 내에 패턴을 형성하도록 조사기 (230) 는 마스크 (240) 를 조사한다. 이로써, 웨이퍼의 일부분이 노광 필드 EF 가 된다. 이어서, 웨이퍼 스테이지 (240) 가 소정의 증분 거리 만큼 (가령, 한 노광 필드 EF의 크기 만큼) 소정의 방향으로 (가령, 화살표 264로 표시된 x 방향으로) 웨이퍼 (246) 를 이동시킨다(스텝핑한다). 이러한 노광 프로세스가 반복된다. 이러한 스텝 앤드 노광 프로세스(step-and-expose process)는 원하는 수의 노광 필드 EF 가 웨이퍼 (246) 상에 형성될 까지 반복된다(즉, 스텝 앤드 반복 프로세스).In operation, the irradiator 230 illuminates the mask 240 so that the pattern 224 is imaged at the wafer 246 by the optical system 100 to form a pattern in the photoresist layer 250. As a result, a part of the wafer becomes the exposure field EF. The wafer stage 240 then moves (steps) the wafer 246 in a predetermined direction (eg, in the x direction indicated by arrow 264) by a predetermined incremental distance (eg, by the size of one exposure field EF). . This exposure process is repeated. This step-and-expose process is repeated until the desired number of exposure fields EF are formed on the wafer 246 (ie, step and repeat process).
이어서, (도시되지 않은 웨이퍼 처리 시스템을 사용하여) 웨이퍼가 시스템 (200) 으로부터 제거되며 가령 현상, 경화, 에칭 등과 같은 프로세스를 받아서 각 스캐닝된 노광 필드 EF 내의 포토레지스트 내에 형성된 패턴을 웨이퍼로 전사한다. 상이한 마스크로 이러한 포토리소그래피 프로세스를 반복함으로써 3 차원 구조물이 웨이퍼 내에 형성되어 집적 회로와 같은 동작 디바이스가 생성된다. 또한, 시스템 (100) 의 NA를 조절함으로써, 상이한 크기 및 상이한 해상도를 갖는 스캐닝된 필드 EF 가 소정의 마스크에 대응되도록 설정될 수 있으며, 이로써 믹스 앤드 매치 (mix and match) 리소그래피 프로세스가 간단하게 된다.The wafer is then removed from the system 200 (using a wafer processing system not shown) and subjected to processes such as development, curing, etching, etc., to transfer the pattern formed in the photoresist in each scanned exposure field EF to the wafer. . By repeating this photolithography process with a different mask, a three-dimensional structure is formed in the wafer to create an operating device such as an integrated circuit. In addition, by adjusting the NA of the system 100, the scanned field EFs having different sizes and different resolutions can be set to correspond to a predetermined mask, thereby simplifying the mix and match lithography process. .
전술한 상세한 설명 부분에서, 이해의 용이성을 위해서 다양한 특징들이 다양한 실시형태에서 함께 집합되었다. 본 발명의 수 많은 특징 및 장점이 상세한 설명 부분에서 명백하였으며 첨부된 청구 범위는 본 발명의 사상 및 범위를 따르는 기술된 장치의 모든 상기의 특징 및 장점을 포함한다. 또한, 수 많은 수정 및 변경이 본 기술 분야의 당업자에게는 가능하며, 본 발명을 본 명세서에서 상술된 구성 및 동작으로만 정확하게 한정지을 수는 없다. 따라서, 다른 실시형태들은 첨부된 청구 범위의 범위 내에 포함된다.In the foregoing Detailed Description, various features are grouped together in various embodiments for ease of understanding. Numerous features and advantages of the invention have been made apparent in the detailed description, and the appended claims cover all of the above features and advantages of the described apparatus which follow the spirit and scope of the invention. In addition, many modifications and variations are possible to those skilled in the art, and the invention is not to be limited precisely to the configurations and operations described herein. Accordingly, other embodiments are included within the scope of the appended claims.
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