KR20050080652A - Image sensor modular of a cog type and manufacture method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 공동을 갖는 RF(Rigid Flexible) PCB를 이용하여 단소 경박하게 구성할 수 있도록 하며 범프 접속부에 이방성 전도성 필름 또는 접착제를 이용하여 공정을 단순화시킬 수 있도록 하는 COG 타입의 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image sensor module and a method for manufacturing the same. In particular, the present invention relates to an image sensor module and a manufacturing method thereof. It relates to a COG type image sensor module and a method of manufacturing the same.
또한, 본 발명은, 리지드부를 제거하여 형성된 공동이 구비된 실장 기판; 하면이 상기 실장 기판에 형성된 공동의 중앙 부위에 안착되어 있으며, 이미지 센서를 상면의 중앙 부분에 구비하며, 상기 이미지 센서가 부착된 부분외의 위치에 적어도 한쌍 이상의 범프가 구비된 고체 촬상 소자칩; 상기 고체 촬상 소자칩의 상기 이미지 센서가 형성된 부분외의 영역에 대향하여 금속 배선이 형성되어 있으며, 상기 실장 기판의 접합부와 대향되는 위치와 상기 고체 촬상 소자의 범프에 대향하는 위치에 적어도 한쌍 이상이 범프를 구비하고 있는 평판부; 및 상기 실장 기판에 형성된 공동의 외측에 도포되어 상기 평판부와 상기 실장 기판을 결합하기 위한 접착제를 포함하여 이루어진 이미지 센서 모듈이 제공된다.The present invention also provides a mounting substrate having a cavity formed by removing the rigid portion; A solid-state imaging device chip having a lower surface seated at a central portion of a cavity formed in the mounting substrate, having an image sensor at a central portion of the upper surface, and having at least one pair of bumps at positions other than the portion to which the image sensor is attached; At least one pair of bumps is formed at a position opposite to a junction portion of the mounting substrate and at a position opposite to the bump of the solid state image pickup device, wherein metal wiring is formed to face an area other than a portion where the image sensor of the solid state image pickup device chip is formed. Flat plate portion having; And it is applied to the outside of the cavity formed in the mounting substrate is provided with an image sensor module comprising an adhesive for bonding the flat plate and the mounting substrate.
Description
본 발명은 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 공동을 갖는 RF(Rigid Flexible) PCB를 이용하여 단소 경박하게 구성할 수 있도록 하며 범프 접속부에 이방성 전도성 필름 또는 접착제를 이용하여 공정을 단순화시킬 수 있도록 하는 COG 타입의 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an image sensor module and a method for manufacturing the same. In particular, the present invention relates to an image sensor module and a manufacturing method thereof. It relates to a COG type image sensor module and a method of manufacturing the same.
최근, 휴대전화의 정보 단말기로서의 가치가 급증하는 추세속에 카메라가 부착된 모델이 상업적으로 이용가능하게 되었다. 그러나, 휴대전화용 카메라는 디지털 카메라 또는 PC 카메라에 비해 광학 모듈의 크기가 현저히 작아야만 휴대전화에 적용할 수 있다는 제약이 따른다. Recently, models with cameras have become available commercially amid the rapid increase in the value of mobile phones as information terminals. However, mobile phone cameras have a limitation that they can be applied to mobile phones only when the size of the optical module is significantly smaller than that of a digital camera or a PC camera.
특히, 휴대전화용 카메라 모듈은 그 두께(광축 방향의 크기)가 5㎜ 내지 7㎜ 이하로 억제되지 않으면 현재 사용화되고 있는 휴대전화에 탑재가 불가능한 상태이다. In particular, the camera module for a cellular phone is in a state in which it cannot be mounted in a cellular phone currently being used unless its thickness (the size in the optical axis direction) is suppressed to 5 mm to 7 mm or less.
더욱이, 향후 메가급 이상의 유효화소를 적용하고자 한다면, 카메라 모듈의 크기는 더 증대될 것이기 때문에, 렌즈를 포함한 카메라 모듈은 새로운 기술과의 접목을 통해 그 크기를 줄이려는 연구가 이루어지고 있다. In addition, since the size of the camera module will be further increased if a megapixel or more effective pixel is to be applied in the future, researches are being made to reduce the size of the camera module including a lens by incorporating new technology.
카메라 모듈의 크기를 줄이는 방법으로서, CCD(전하결합소자) 이미지 센서 또는 CMOS(상보성금속산화막반도체) 이미지 센서의 채용, 렌즈의 외형 축소, 이미지 센서의 화소 간격 축소, 패키징 방법의 개선 등이 고려되었다. As a method of reducing the size of the camera module, adoption of a charge coupled device (CCD) image sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) image sensor, reduction of the appearance of the lens, reduction of pixel spacing of the image sensor, and improvement of the packaging method have been considered. .
일반적으로 카메라 모듈이라 함은, 비디오 카메라, 전자스틸 카메라, PC카메라, 단말기, PDA등에서 이미지의 인식을 위하여 마련되는 것으로서, 그 상세한 구조를 보면, 도 1에서와 같이, 내부에 공간부(11)가 마련된 하우징(housing;10)을 구비한다.In general, a camera module is provided for recognizing an image in a video camera, an electronic still camera, a PC camera, a terminal, a PDA, and the like. The detailed structure thereof, as shown in FIG. It has a housing (housing) is provided.
이 하우징(10)의 일단부에는 홀더(holder;20)가 개재되는 바, 이 홀더(20)의 내부에는 이미지(image)의 정확한 집속을 위한 렌즈(lens;21)가 내장된다.A holder 20 is interposed in one end of the housing 10, and a lens 21 for accurately focusing an image is embedded in the holder 20.
한편, 하우징(10)의 공간부(11)상에는 조리개 즉, 아이리스 필터(IR filter;30)가 에폭시(epoxy)수지(40)를 통해 접착 고정되며, 단부에는 세라믹 회로 기판(50)이 역시 에폭시 수지(40)를 통해 고정 설치된다. 이 회로기판(50)의 상면에는 이미지 센서(image sensor;51)가 마련된다.On the other hand, on the space portion 11 of the housing 10, an aperture, that is, an iris filter (IR filter) 30 is adhesively fixed through an epoxy resin 40, and at the end, the ceramic circuit board 50 is also epoxy It is fixedly installed through the resin 40. An image sensor 51 is provided on the upper surface of the circuit board 50.
이때 전술한 이미지 센서(51)는 다이 본딩(die bonding)을 한후, 다시 와이어 본딩(wire bonding)을 통해 회로기판(50)상에 설치되는 것이다. In this case, the image sensor 51 is installed on the circuit board 50 through die bonding and then wire bonding.
그러나 이와같은 종래 촬상소자 패키지에 있어서는, 이미지 센서(51)를 결합하기 위하여 다이 본딩을 거쳐 와이어 본딩을 행하여야 하는 것이기 때문에 이 와이어 본딩을 행하기 위한 면적이 필요로 하다. However, in such a conventional image pickup device package, since the wire bonding must be performed through die bonding in order to couple the image sensor 51, an area for performing the wire bonding is required.
따라서 전체 제품의 사이즈를 줄일 수 있는 것에 한계가 있어 제품의 슬림화를 도모할 수 없는 문제점이 야기된다.Therefore, there is a limit to reducing the size of the entire product, causing a problem that can not be slimmed down the product.
이외에도 각 부품을 각각 별개로 패키지를 행하여야 함으로써 생산성이 떨어지는 문제점이 내재되어 있다. In addition, there is a problem in that productivity is lowered by having to package each part separately.
이러한 문제점 외에도 와이어 본딩을 위하여 사용되는 코일이 금으로 형성된 것이기 때문에 단가상승의 원인이 되고 있다.In addition to these problems, since the coil used for wire bonding is formed of gold, it is a cause of unit price increase.
한편, 일본특허공개 특개2003-163341호에는 도 2에 도시된 바와 같이 신뢰성이 있는 기밀 봉지부를 갖춘 이미지 센서 모듈에 대하여, 간단하게 한편 정확하게 패키지에 탑재함과 동시에 박형화 실장이 가능하게 한 이미지 센서 모듈이 제공된다.On the other hand, Japanese Patent Laid-Open No. 2003-163341 discloses an image sensor module having a reliable hermetic sealing portion as shown in FIG. This is provided.
도 2는 종래 기술에 따른 이미지 센서 모듈의 단면도로서, 고체 촬상 소자 칩(61)에는 수광부(62)와 범프(67)가 형성되어 있다. 2 is a cross-sectional view of an image sensor module according to the prior art, in which a light receiving portion 62 and a bump 67 are formed on the solid-state image sensor chip 61.
평판부(64)에서 고체 촬상 소자 칩(61)의 수광부(62)를 제외한 영역에 대응하는 영역에 응력 완충층(65)를 개입시켜 금속 배선(66)이 형성되어 있다. The metal wiring 66 is formed through the stress buffer layer 65 in a region corresponding to the region except for the light receiving portion 62 of the solid-state image sensor chip 61 in the flat plate portion 64.
그리고, 고체 촬상 소자칩(61)에 평판부(64)가 거듭해 합쳐져 범프(67)와 금속 배선(66)을 전기적으로 접속함과 동시에, 범프(67)의 주변부가 봉지제(68)로 봉지되어 기밀 봉지부를 갖춘 이미지 센서 모듈(69)이 구성되고 있다. 도 2에서 도면 부호 63은 피기밀 봉지 영역이다.Then, the flat plate portion 64 is repeatedly stacked on the solid-state imaging device chip 61 to electrically connect the bump 67 and the metal wiring 66, and at the same time, the peripheral portion of the bump 67 is sealed with the encapsulant 68. The image sensor module 69 provided with the airtight sealing part is comprised. In FIG. 2, reference numeral 63 denotes a pneumatic sealing region.
그리고, 이와 같이 구성된 기밀 봉지부를 갖춘 이미지 센서 모듈(69)은, 캐비티(70)와 창틀부(71)를 갖춘 패키지(72)에 탑재되어 창틀부(71)에 형성한 배선 영역(73)상에 마련한 범프(74)에, 이미지 센서 모듈(69)의 금속 배선(66)을 전기적으로 접속함과 동시에, 그 접속부를 봉지 수지(75)로 봉지해 이미지 센서 모듈을 구성하고 있다. 덧붙여 도 2에서 도면 부호 76은 패키지(72)의 창틀부(71)에 설치되고 있는 위치 결정용의 기준면이다.And the image sensor module 69 with the airtight sealing part comprised in this way was mounted in the package 72 provided with the cavity 70 and the window frame part 71, and formed on the wiring area 73 formed in the window frame part 71. As shown in FIG. The metal wire 66 of the image sensor module 69 is electrically connected to the bump 74 provided at the same time, and the connecting portion is sealed with the sealing resin 75 to form an image sensor module. In addition, in FIG. 2, the code | symbol 76 is a reference surface for positioning provided in the window frame part 71 of the package 72. As shown in FIG.
이와 같이, 종래 기술에 따른 이미지 센서 모듈은 기밀 봉지부를 갖춘 이미지 센서 모듈(69)을 패키지(72)에 실장하는 것이고, 그 구성 부재는 이미지 센서 모듈과 패키지로 대별된다. As described above, the image sensor module according to the prior art mounts the image sensor module 69 having the airtight sealing portion on the package 72, and its constituent members are roughly divided into the image sensor module and the package.
이와 같이 구성된 종래 기술에 따른 이미지 센서 모듈(61)은 패키지(72)에 고정되어 있지 않고 유리 평판부(64)에 장착되어 패키지(72)내에 빈공간을 형성하므로 외부충격 등에 대한 신뢰성에 약점을 지니고 있다.Since the image sensor module 61 according to the related art configured as described above is not fixed to the package 72 but is mounted on the glass flat plate 64 to form an empty space in the package 72, there is a weak point in reliability of external impact. I have it.
한편, 일본특허공개공보 특개2001-78064호에는 도 3에 도시된 바와 같이 촬상소자를 갖춘 카메라 모듈과 이것을 이용한 카메라 시스템, 및 광학 소자를 갖춘 광학 모듈을 제공하고 있다.On the other hand, Japanese Patent Laid-Open No. 2001-78064 provides a camera module having an imaging device, a camera system using the same, and an optical module having an optical device, as shown in FIG.
도 3은 종래 기술에 따른 카메라 모듈의 옆단면도로서, 도시한 카메라 모듈(82)은 기판(90)과, 촬상소자(91) 및 렌즈 유니트(92)에 의해 구성되어 있다.3 is a side cross-sectional view of a camera module according to the prior art, wherein the illustrated camera module 82 is composed of a substrate 90, an imaging device 91, and a lens unit 92.
기판(90)에는 투광용의 관통 구멍(94)이 설치되고 있다. 이 관통 구멍(94)은, 플렉서블 배선 기판(84)과 메탈 플레이트(93)를 붙여 맞댐 부분의 중앙부에 설치되고 있다. The through hole 94 for light transmission is provided in the board | substrate 90. FIG. This through hole 94 is provided with the flexible wiring board 84 and the metal plate 93, and is provided in the center part of the butt | matching part.
또, 관통 구멍(94)는, 후술하는 촬상 소자(84)의 수광부와 거의 같은 크기를 가져 사각형(구형 모양)에 열리고 있다. 이것에 대해서, 플렉서블 배선 기판(84)의 배선 패턴의 단부는, 상기 관통 구멍(94)의 주변부에 촬상 소자(91)의 전극 위치에 대응해 배치되고 있다. In addition, the through hole 94 has a size substantially the same as that of the light receiving portion of the imaging element 84 described later, and is opened in a rectangle (spherical shape). On the other hand, the edge part of the wiring pattern of the flexible wiring board 84 is arrange | positioned corresponding to the electrode position of the imaging element 91 in the peripheral part of the said through-hole 94.
부가적으로 메탈 플레이트(93)는, 후술하듯이 촬상 소자(91)와 렌즈 유니트 (92)를 기판(90)에 실장하기 위하여 그 실장 부분을 기계적으로 보강하는 한편 광축 방향에 있어서의 렌즈 유니트(82)의 위치 맞춤 정밀도를 확보하기 위한 것이다. In addition, the metal plate 93 mechanically reinforces the mounting portion in order to mount the imaging element 91 and the lens unit 92 on the substrate 90 as described later, while the lens unit in the optical axis direction ( 82) is to ensure the alignment accuracy.
그 때문에, 플렉서블 배선 기판(84)의 두께를 두껍게 해 충분한 강도(강성)를 얻을 수 있는 경우에는, 메탈 플레이트(93)를 마련할 필요는 없다. 또, 기판 재료로서는, 기판(90)의 전부 또는 일부를, 폴리이미드계 유기 재료, 유리 에폭시계 유기 재료, 혹은 세라믹계 재료로 구성해도 괜찮다. Therefore, when the thickness of the flexible wiring board 84 can be thickened and sufficient strength (stiffness) can be obtained, it is not necessary to provide the metal plate 93. Moreover, as a board | substrate material, you may comprise all or one part of the board | substrate 90 with a polyimide organic material, a glass epoxy organic material, or a ceramic material.
다만, 어느 기판 재료를 채용하는 경우에서도, 촬상 소자(91)와의 전기적인 접속을 위한 배선 패턴을 마련할 필요는 있다. However, even when any substrate material is employed, it is necessary to provide a wiring pattern for electrical connection with the imaging element 91.
촬상 소자(91)는, 예를 들면 CCD 촬상 소자, CMOS 촬상 소자등으로부터 되는 것으로, 그 주변상에 다수의 독해 화소를 2 차원적으로 배열해 되는 수광부(95)를 가지고 있다. The imaging element 91 is, for example, a CCD imaging element, a CMOS imaging element, etc., and has a light receiving unit 95 in which a plurality of reading pixels are arranged two-dimensionally on the periphery thereof.
또, 촬상 소자(91)의 주변부에는, 상기 수광부(95)를 둘러싸는 상태로, 예를 들면 알루미늄 패드로부터 되는 복수의 전극부가 형성되고 있다. 이 촬상 소자(91)은, 베어 칩의 상태로, 범프(96)를 개입시켜 기판(90)의 한쪽의 면(플렉서블 배선 기판(84)의 아래쪽 면)에 실장(플립 팁 실장)되어 이것에 의해 촬상 소자(91)의 전극부와 플렉서블 배선 기판(84)의 배선 패턴이 범프(96)를 개입시켜 전기적으로 접속되고 있다.Moreover, the some electrode part which consists of aluminum pads is formed in the peripheral part of the imaging element 91 in the state which surrounds the said light receiving part 95, for example. The imaging element 91 is mounted (flip tip mounted) on one surface (lower surface of the flexible wiring board 84) of the substrate 90 via the bump 96 in the state of a bare chip. As a result, the electrode portion of the imaging element 91 and the wiring pattern of the flexible wiring board 84 are electrically connected through the bump 96.
또, 이 실장 상태에 대해서는, 촬상 소자(91)의 수광부(95)가 기판(90)의 관통 구멍(94)으로부터 노출하는 상태에 배치되고 있다. Moreover, about this mounting state, it is arrange | positioned in the state which the light receiving part 95 of the imaging element 91 exposes from the through-hole 94 of the board | substrate 90. FIG.
게다가 촬상 소자(91)의 주변부에는 그 사방에 걸쳐서 봉지 수지(97)가 도포되고 있다. 이 봉지 수지(97)는, 촬상 소자(91)와 기판(90)의 전기적 접속부(범프 접합부)의 기계적인 강도를 높이는 것으로, 그러한 틈새로부터의 먼지의 진입을 저지하는 역할을 한다. Furthermore, the sealing resin 97 is apply | coated to the peripheral part of the imaging element 91 over the all directions. This sealing resin 97 raises the mechanical strength of the electrical connection part (bump junction part) of the imaging element 91 and the board | substrate 90, and serves to prevent the entry of the dust from such a clearance.
봉지 수지(97)로서는, 그 특성으로서 가스의 발생이 극력 적은 수지 재료, 예를 들면 유리 에폭시 수지 등을 이용하는 것이 바람직하다. 그 이유는, 봉지 수지(97)로부터 발생한 가스가 후술하는 렌즈에 부착하자면, 렌즈 표면이 흐려 촬상 성능에 악영향을 주기 때문에 있다. As sealing resin 97, it is preferable to use the resin material with little generation | occurrence | production of gas as a characteristic, for example, a glass epoxy resin. The reason for this is that if the gas generated from the encapsulating resin 97 adheres to the lens described later, the lens surface is clouded, which adversely affects the imaging performance.
렌즈 유니트(92)는, 홀더(98), 경통(99), 광학 필터(100) 및 렌즈(101)에 의해 구성되고 있다. 홀더(98)는, 원통 구조를 이루는 것으로, 그 내주 측에 경통(99)이 감합되고 있다. The lens unit 92 is composed of a holder 98, a barrel 99, an optical filter 100, and a lens 101. The holder 98 has a cylindrical structure, and the barrel 99 is fitted to the inner circumferential side thereof.
홀더(98)의 내주면과 경통(99)의 외주면에는 필요에 따라서 나사산이 형성된다. 이 나사산을 형성해 홀더(98)와 경통(99)을 서로 나합하면, 양자를 중심축방향(광축 방향)으로 상대 이동시켜 초점 맞댐을 실시할 수가 있다. Threads are formed on the inner circumferential surface of the holder 98 and the outer circumferential surface of the barrel 99 as necessary. When the screw thread is formed and the holder 98 and the barrel 99 are screwed together, both of them can be relatively moved in the central axis direction (optical axis direction) to achieve focusing.
경통(99)의 첨단부는 중심축측에 직각에 휨성형되어 이것에 의해 입사 빛의 규제를 위한 조임부(19A)가 도체내에 형성되어 있다. The tip portion of the barrel 99 is bent at right angles to the central axis side, whereby a fastening portion 19A for restricting incident light is formed in the conductor.
광학 필터(100)는, 예를 들면 상기 조임부(99 A)를 개입시켜 입사 하는 입사빛중에서 적외부를 컷 하는 기능을 완수하는, 이른바 적외 컷오프 필터이다. The optical filter 100 is a so-called infrared cutoff filter which fulfills the function which cuts an infrared part among incident light incident through the said fastening part 99A, for example.
이 광학 필터(100)는, 상기 조임부(19A)에 근접해 경통(99)의 첨단 집합에 감합 고정되고 있다. 렌즈(101)는, 상기 조임부(99A) 및 광학 필터(100)를 개입시켜 입사 한 빛을, 촬상 소자(91)의 수광부(95)로 결상시키기 위한 것이다. The optical filter 100 is fixed to the tip set of the barrel 99 in close proximity to the fastening portion 19A. The lens 101 is for forming the light incident through the fastening portion 99A and the optical filter 100 into the light receiving portion 95 of the imaging element 91.
이 렌즈(101)는, 상기 조임부(99 A)를 기준에 위치 방편을 실시한 상태로, 상기 광학 필터(100)와 함께 경통(99)의 내부에 장착되고 있다. The lens 101 is attached to the inside of the barrel 99 together with the optical filter 100 in a state where the tightening part 99A is positioned as a reference.
그러나, 상기와 같은 카메라 모듈은 접속부분의 신뢰성 확보를 위한 추가적인 봉지 공정이 필요하다는 문제점이 있었다.However, there is a problem that the camera module as described above requires an additional encapsulation process to secure the reliability of the connection portion.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 공동을 갖는 RF(Rigid Flexible) PCB를 이용하여 단소 경박하게 구성할 수 있도록 하는 COG 타입의 이미지 센서 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, to provide a COG type image sensor module and a method of manufacturing the same that can be configured simply and lightly using an RF (Rigid Flexible) PCB having a cavity. For that purpose.
또한, 본 발명은, 범프 접속부에 이방성 전도성 필름 또는 접착제를 이용하여 범프의 접속을 제공하여 공정을 단순화시킬 수 있도록 하는 COG 타입의 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. It is also an object of the present invention to provide a COG type image sensor module and a method of manufacturing the same, which can simplify the process by providing a bump connection using an anisotropic conductive film or adhesive to the bump connection portion.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 리지드부를 제거하여 형성된 공동이 구비된 실장 기판; 하면이 상기 실장 기판에 형성된 공동의 중앙 부위에 안착되어 있으며, 이미지 센서를 상면의 중앙 부분에 구비하며, 상기 이미지 센서가 부착된 부분외의 위치에 적어도 한쌍 이상의 범프가 구비된 고체 촬상 소자칩; 상기 고체 촬상 소자칩의 상기 이미지 센서가 형성된 부분외의 영역에 대향하여 금속 배선이 형성되어 있으며, 상기 실장 기판의 접합부와 대향되는 위치와 상기 고체 촬상 소자의 범프에 대향하는 위치에 적어도 한쌍 이상이 범프를 구비하고 있는 평판부; 및 상기 실장 기판에 형성된 공동의 외측에 도포되어 상기 평판부와 상기 실장 기판을 결합하기 위한 접착제를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object, the mounting substrate having a cavity formed by removing the rigid portion; A solid-state imaging device chip having a lower surface seated at a central portion of a cavity formed in the mounting substrate, having an image sensor at a central portion of the upper surface, and having at least one pair of bumps at positions other than the portion to which the image sensor is attached; At least one pair of bumps is formed at a position opposite to a junction portion of the mounting substrate and at a position opposite to the bump of the solid state image pickup device, wherein metal wiring is formed to face an area other than a portion where the image sensor of the solid state image pickup device chip is formed. Flat plate portion having; And an adhesive applied to the outside of the cavity formed on the mounting substrate to bond the flat plate portion to the mounting substrate.
또한, 본 발명은, 리지드 플렉서블 실장 기판에서 리지드부를 제거하여 공동을 형성하는 제 1 단계; 상기 실장 기판에 형성된 공동에 중앙 부위에 이미지 센서가 구비되고, 상기 이미지 센서가 구비된 영역 외에 적어도 한쌍의 범프가 구비된 고체 촬상 소자칩을 안착시키는 제 2 단계; 평판부에 상기 고체 촬상 소자칩의 이미지 센서가 구비된 영역 외의 영역에 대향하는 위치에 금속 배선을 형성하고, 금속 배선의 끝단에 적어도 한쌍 이상의 범프와 댐을 형성하는 제 3 단계; 및 상기 리지드 플렉서블 실장 기판의 공동이 형성된 영역의 외측에 접착제를 도포한 후에, 상기 평판부와 상기 실장 기판을 접합시키는 제 4 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is a first step of forming a cavity by removing the rigid portion from the rigid flexible mounting substrate; A second step of mounting a solid-state imaging device chip having an image sensor in a central portion of the cavity formed in the mounting substrate and having at least one pair of bumps in addition to an area in which the image sensor is provided; A third step of forming a metal wiring at a position opposite to a region other than a region where the image sensor of the solid-state imaging chip is provided in the flat plate, and forming at least one pair of bumps and a dam at an end of the metal wiring; And a fourth step of bonding the flat plate and the mounting substrate after applying an adhesive to an outside of a region where the cavity of the rigid flexible mounting substrate is formed.
이제, 도 4 이하의 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Now, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings of FIG. 4.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 COG 방식의 이미지 센서 모듈이 구비된 카메라 모듈의 구조도이다.4 is a structural diagram of a camera module provided with a COG image sensor module according to an embodiment of the present invention.
도면을 참조하면, 본 발명의 일실시예에에 따른 COG 방식의 이미지 센서 모듈이 구비된 카메라 모듈은 렌즈유니트(110), 이미지 센서 모듈(120), 커넥터부(140)를 구비하고 있다.Referring to the drawings, a camera module equipped with a COG image sensor module according to an embodiment of the present invention includes a lens unit 110, an image sensor module 120, and a connector unit 140.
렌즈 유니트(110)는 렌즈 베럴(111, 112)과 렌즈 홀더(113)로 구성되어 있으며, 렌즈 베럴(111, 112)은 이미지(image)의 정확한 집속을 위한 렌즈(111)와 렌즈 홀더(113)에 렌즈 베럴(111, 112)을 고정하기 위한 경통(112)으로 구성되어 있다.The lens unit 110 includes the lens barrels 111 and 112 and the lens holder 113, and the lens barrels 111 and 112 are the lens 111 and the lens holder 113 for accurate focusing of an image. ) And barrels 112 for fixing the lens barrels 111 and 112.
렌즈 홀더(113)는 원통 구조를 이루는 것으로, 그 내주 측에 경통(112)이 감합되고 있다. 렌즈 홀더(113)의 내주변과 경통(112)의 외주면에는 필요에 따라 나사산이 형성된다. 이 나사산을 형성해 렌즈 홀더(113)와 경통(112)을 서로 나합하면, 양자는 중심축방향으로 상대 이동시켜 초점 맞댐을 실시할 수가 있다. The lens holder 113 has a cylindrical structure, and the barrel 112 is fitted to the inner circumferential side thereof. Threads are formed on the inner circumference of the lens holder 113 and the outer circumferential surface of the barrel 112 as necessary. If the screw holder is formed and the lens holder 113 and the barrel 112 are screwed together, both of them can be relatively moved in the central axis direction to achieve focusing.
렌즈(111)는 입사한 빛을 이미지 센서부(120)의 이미지 센서(126)에 결상시키도록 하기 위한 것이다. 렌즈(111)는 경통(112)의 상부에 장착되어 있다. The lens 111 is configured to form incident light on the image sensor 126 of the image sensor unit 120. The lens 111 is mounted on the top of the barrel 112.
상기 구성의 렌즈 유니트(110)는 이미지 센서 모듈(120)의 한쪽의 면에 실장되어 있다. 렌즈 유니트(110)의 홀더(113)의 단면 또는 렌즈 유니트(110)의 실장 위치에 대응한 이미지 센서 모듈(120)의 한편의 면에 예를 들면 에폭시계의 접착제를 도포한다.The lens unit 110 having the above configuration is mounted on one surface of the image sensor module 120. For example, an epoxy-based adhesive is applied to one surface of the image sensor module 120 corresponding to the end face of the holder 113 of the lens unit 110 or the mounting position of the lens unit 110.
그후, 렌즈 유니트(110)와 이미지 센서 모듈(120)을 위치 맞춤한 상태로 이미지 센서 모듈(120)의 한편의 면에 렌즈 유니트(110)를 꽉 누르는 것으로, 상기 접착제를 개입시켜 렌즈 유니트(110)를 이미지 센서부(120)에 고정한다.Thereafter, by pressing the lens unit 110 firmly on one surface of the image sensor module 120 while the lens unit 110 and the image sensor module 120 are aligned, the lens unit 110 is interposed with the adhesive. ) Is fixed to the image sensor unit 120.
이미지 센서부(120)는 실장 RF(Rigid Flexible) 기판(125)과, 이미지 센서(128)가 형성된 고체 촬상 소자 칩(127)과, 평판부(121)를 구비하고 있다.The image sensor unit 120 includes a mounting RF (rigid flexible) substrate 125, a solid-state imaging device chip 127 on which the image sensor 128 is formed, and a flat plate unit 121.
평판부(121)는 글라스 또는 아이리스 필터(IR filter)가 사용되며, 평판부(121)에는 고체 촬상 소자칩(127)의 이미지 센서(126)를 제외한 영역에 대응하는 영역에 금속 배선(122)이 형성되어 있다.The flat plate 121 may be formed of glass or an iris filter, and the metal line 122 may be formed in the flat plate 121 in a region corresponding to a region excluding the image sensor 126 of the solid-state image sensor chip 127. Is formed.
그리고, 평판부(121)의 금속 배선이 끝나는 양측에는 댐(123, 123')이 형성되어 평판부(121)를 실장 기판(125)에 접착할 때 접착제(128)가 흘러 넘치는 것을 방지할 수 있도록 한다.In addition, dams 123 and 123 ′ are formed at both ends of the metal wiring of the flat plate 121 to prevent the adhesive 128 from flowing out when the flat plate 121 is adhered to the mounting substrate 125. Make sure
또한, 평판부(121)의 금속 배선(122, 122')의 끝단에는 범프(124, 124')가 형성되어 평판부(121)가 실장 기판(125)에 접착될 때 금속 배선(122, 122')이 실장 기판(125)과 전기적 접속을 유지하도록 하며, 고체 촬상 소자칩(127)과 전기적 접속을 유지하도록 한다. 즉, 평판부(121)의 금속 배선의 안쪽에 있는 끝단의 범프(124, 124')는 고체 촬상 소자칩(127)과 전기적 접속을 유지할 수 있도록 하고 있으며, 평판부(121)의 금속 배선(122, 122')의 바깥쪽에 있는 끝단의 범프(124, 124')는 실장 기판(125)과 접속을 유지할 수 있도록 한다.In addition, bumps 124 and 124 'are formed at ends of the metal wires 122 and 122' of the flat plate 121, and the metal wires 122 and 122 are formed when the flat plate 121 is bonded to the mounting substrate 125. FIG. ') Maintains electrical connection with the mounting substrate 125 and maintains electrical connection with the solid-state imaging device chip 127. That is, the bumps 124 and 124 'at the ends inside the metal wiring of the flat plate 121 can maintain the electrical connection with the solid-state imaging device chip 127, and the metal wires ( End bumps 124 and 124 'outside the ends 122 and 122' allow for connection with the mounting substrate 125.
실장 기판(125)은 고체 촬상 소자칩(127)이 안착되도록 공동을 구비하고 있으며, 고체 촬상 소자칩(127)은 실장 기판(125)의 공동의 중앙에 안착되어 있다. 이때, 고체 촬상 소자칩(127)은 실장 기판(125)의 공동에 내부벽과 밀결합되는 것이 아니라 여유 공간을 가지고 즉 틈새를 가지고 결합되도록 내부벽과의 충분한 거리를 확보하고 있으며, 확보된 공간에는 접착제(128, 128')이 충진되어 접착력을 높일 수 있도록 한다.The mounting substrate 125 has a cavity in which the solid-state imaging device chip 127 is seated, and the solid-state imaging device chip 127 is seated in the center of the cavity of the mounting substrate 125. At this time, the solid-state imaging device chip 127 is not tightly coupled to the inner wall in the cavity of the mounting substrate 125, but secures a sufficient distance from the inner wall to have a free space, that is, a gap, and the adhesive in the secured space (128, 128 ') is filled to increase adhesion.
실장 기판(125)의 내부벽과 고체 촬상 소자칩(127)의 사이에 접착제(128)이 충진될 때 충진되는 접착제(128)이 고체 촬상 소자칩(127)의 이미지 센서(126)로 흘러 넘쳐 이미지 센서(126)를 덮게되는 수가 있을 수 있다.When the adhesive 128 is filled between the inner wall of the mounting substrate 125 and the solid-state imaging device chip 127, the adhesive 128 filled with the image sensor 126 of the solid-state imaging device chip 127 overflows the image. There may be a number that covers the sensor 126.
따라서, 본 발명에서는 고체 촬상 소자칩(127)의 이미지 센서(126)의 둘레에 댐(129, 129')을 형성함으로 접착제(128, 128') 충진시에 충진되는 접착제(128, 128')이 이미지 센서(126)로 넘치지 않도록 한다.Therefore, in the present invention, the dams 129 and 129 'are formed around the image sensor 126 of the solid state imaging device chip 127 to fill the adhesives 128 and 128'. Do not overflow this image sensor 126.
그리고, 고체 촬상 소자칩(127)에는 댐(129, 129')뿐만 아니라 범프(130, 130')가 구비되어 있어, 금속 배선(122, 122')과 고체 촬상 소자칩(127)의 전기적 접속을 유지할 수 있도록 한다.The solid-state imaging device chip 127 is provided with bumps 130 and 130 'as well as the dams 129 and 129', and electrically connects the metal wires 122 and 122 'to the solid-state imaging device chip 127. To maintain.
즉, 평판부(121)가 실장 기판(125)과 결합될 때에 평판부(121)에 있는 범프(124, 124')와 고체 촬상 소자칩(127)에 있는 범프(130, 130')가 결합되어 전기적 접속을 유지할 수 있도록 한다.That is, when the flat plate 121 is coupled with the mounting substrate 125, the bumps 124 and 124 ′ in the flat plate 121 and the bumps 130 and 130 ′ in the solid-state image sensor chip 127 are coupled to each other. To maintain electrical connections.
실장 기판(125)과 고체 촬상 소자칩(127) 사이에 형성된 틈새에 충진된 접착제(128, 128')은 평판부(121)와 실장 기판(125)의 단단한 결속을 제공하여, 밀봉 역할을 담당한다.Adhesives 128 and 128 'filled in the gap formed between the mounting board 125 and the solid-state imaging chip 127 provide a tight bond between the flat plate 121 and the mounting board 125, thereby serving as a seal. do.
여기에서, 평판부(121)로는 유리를 이용한 것을 나타내었지만, 여기에 한정될 것은 없고, 석영 혹은 사파이어도 좋다. 접착제(128, 128')로는 실리콘계나 에폭시계 수지가 적합하지만, 점성이 높고 절연성이 뛰어나 범프(130, 130')의 틈새를 묻어 이미지 센서(126)에 흘러들지 않는 것이고 위에서 설명한 것에 한정될 것은 없으며, 이방 도전성의 재료를 이용해도 상관없다.Here, although the glass was used as the flat plate part 121, it is not limited to this, Quartz or sapphire may be sufficient. As the adhesives 128 and 128 ', silicone-based or epoxy-based resins are suitable, but they are highly viscous and have excellent insulating properties so that they do not bury the gaps of the bumps 130 and 130' and flow into the image sensor 126. You may use the material of anisotropic electroconductivity.
이방 도전성의 재료를 사용하는 경우에는 범프(130, 130')와 금속 배선(122)과의 전기적 접속이 확실히, 한편 용이하게 행해진다.In the case of using an anisotropic conductive material, the electrical connection between the bumps 130 and 130 'and the metal wiring 122 is reliably and easily performed.
여기서, 이방도전성 재료로서는 필름이나 겔상의 것이 사용되지만, 이것으로 한정되는 것은 아미고, 접착제로서 전술한 특성을 가지고 있는 것이며 무엇을 이용해도 좋다. 또한, 금속 배선(122)은 일반적으로 Au 배선이지만, Ag, Cu등, 저저항이고 전기 특성이 뛰어난 임의의 배선 형상도 가능하다. 도 4에서 위면의 있는 확대도는 평판부(121)가 실장 기판(125)에 접합된 상태를 보여주는 도면으로, 평판부(121)에 있는 금속 배선(122, 122')이 고체 촬상 소자칩(127)에 있는 범프(130, 130')와 전기적 접속을 유지하고 있음을 보여준다.Here, as an anisotropic conductive material, although a film or a gel-like thing is used, it is not limited to this, It has the above-mentioned characteristic as an adhesive agent, You may use what kind of thing. In addition, although the metal wiring 122 is generally Au wiring, arbitrary wiring shapes, such as Ag and Cu, which are low resistance and are excellent in electrical characteristics are also possible. In FIG. 4, an enlarged view of the upper surface shows a state in which the flat plate 121 is bonded to the mounting substrate 125, and the metal wires 122 and 122 ′ in the flat plate 121 are formed of a solid-state image sensor chip ( 127 maintains electrical connection with bumps 130 and 130 '.
도 5는 본 발명에 이용되는 RF 실장 기판의 공동 형성 과정을 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining a cavity forming process of the RF mounting substrate used in the present invention.
도면에서 알 수 있는 바와 같이 RF 실장 기판에 있어서 기존의 RF 실장 기판의 리지드 부분을 고체 촬상 소자칩이 들어갈 수 있을 정도로 미리 공동(201)을 형성하게 되는데 이때, 이러한 공동(201)을 형성하기 위해 사용되는 기술로는 다양한 빌드업 기술과 RF 기판의 제조기술을 이용하여 제조가능하다.As can be seen in the drawing, the cavity 201 is formed in advance so that the solid-state imaging chip can enter the rigid part of the existing RF mounting substrate in the RF mounting substrate. The technology used can be manufactured using a variety of build-up technology and manufacturing technology of the RF substrate.
이때, 평판부의 범프와 접속하는 RF 실장 기판의 단자부위(202, 202')의 폭(ⓐ)은 충분히 작게 만들 수 있으며, 기존의 COF 타입의 패키지 모듈과 비교해 크기가 커지지 않으며, 오히려 COB 타입의 패키지 보다는 크기를 작게할 수 있다.At this time, the width ⓐ of the terminal portions 202 and 202 'of the RF mounting board to be connected to the bumps of the flat plate can be made sufficiently small, and does not increase in size as compared with the conventional COF type package module. It can be smaller than a package.
도 6a 내지 도 6i는 본 발명의 일실시예에 따른 평판부의 형성 과정을 보여주는 도면이다.6A to 6I illustrate a process of forming a flat plate according to an embodiment of the present invention.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 글라스나 IR 필터(301)에 Au, Ag 또는 Cu 등을 스퍼터링을 하여 금속 배선층(302)을 형성한다.6A and 6B, the metal wiring layer 302 is formed by sputtering Au, Ag, Cu, or the like on the glass or the IR filter 301.
다음에, 도 6c를 참조하면 글라스나 IR 필터(301)에 Au, Ag 또는 Cu 등을 스퍼터링한 후에 포토 레지스트층(303)을 입힌다. Next, referring to FIG. 6C, the photoresist layer 303 is coated after sputtering Au, Ag, Cu, or the like on the glass or the IR filter 301.
도 6d를 참조하면, 금속 배선층(301)에서 금속 배선이 형성될 부분이 노출된 네거티브 마스크층(304)을 입히고, 도 6e를 참조하면 현상하여 금속배선이 형성되어야 할 부분에 포토 레지스트층(303)을 남기고 나머지 부분을 제거한다.Referring to FIG. 6D, a negative mask layer 304 exposing a portion of the metal wiring layer 301 on which a metal wiring is to be formed is coated. Referring to FIG. 6E, a photoresist layer 303 is formed on a portion where a metal wiring is to be formed. Leave) and remove the rest.
도 6f를 참조하면, 포토 레지스트층(303)이 남겨진 부분을 제외한 영역의 금속 배선층(301)을 식각하여 제거하고, 도 6g를 참조하면 이제 금속 배선이 형성되었음으로 남겨져 있던 포토 레지스트층(303)을 제거한다.Referring to FIG. 6F, the metal wiring layer 301 in the region except for the portion where the photoresist layer 303 is left is etched and removed. Referring to FIG. 6G, the photoresist layer 303 that is now left as the metal wiring is formed. Remove it.
그리고, 이후 도 6h를 참조하면 리소그래피 공정에 의해 금속 배선의 양측에 범프(305)를 형성하며, 도 6i를 참조하면 리소그래피 공정에 의해 금속배선의 안쪽에 댐(306)을 형성한다.6H, bumps 305 are formed on both sides of the metal wiring by the lithography process, and referring to FIG. 6I, dams 306 are formed inside the metal wiring by the lithography process.
도 7a 내지 도 7h 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판부의 형성 과정을 보여주는 도면이다.7A to 7H illustrate a process of forming a flat plate according to another exemplary embodiment of the present invention.
도 7a 와 도 7b를 참조하면 글래스 또는 IR 필터(401) 위에 포토 레지스트층(402)을 입힌다.7A and 7B, a photoresist layer 402 is coated on the glass or IR filter 401.
이후에, 도 7c를 참조하면, 금속 배선이 형성되어야 할 부분에 네거티브 마스크층(403)을 형성하고, 도 7d를 참조하면 현상하여 네거티브 마스크층(403)과 포토레지스트층(402)를 제거한다.Subsequently, referring to FIG. 7C, a negative mask layer 403 is formed on a portion where the metal wiring is to be formed, and referring to FIG. 7D, the negative mask layer 403 and the photoresist layer 402 are removed. .
도 7e를 참조하면, 현상된 부분에 도전성 물질을 증착하여 금속 배선층(404)를 형성한 후에, 도 7f를 참조하면 포토 레지스트층(402)을 제거한다.Referring to FIG. 7E, after the conductive material is deposited on the developed portion to form the metal wiring layer 404, referring to FIG. 7F, the photoresist layer 402 is removed.
그리고, 이후 도 7g를 참조하면 리소그래피 공정에 의해 금속 배선의 양측에 범프(405)를 형성하며, 도 7h를 참조하면 리소그래피 공정에 의해 금속배선의 안쪽에 댐(406)을 형성한다.Then, referring to FIG. 7G, bumps 405 are formed on both sides of the metal wiring by the lithography process, and referring to FIG. 7H, the dam 406 is formed inside the metal wiring by the lithography process.
도 8a 내지 도 8f는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 평판부의 형성 과정을 보여주는 도면이다.8A to 8F are views illustrating a process of forming a flat plate according to another embodiment of the present invention.
도 8a와 도 8b를 참조하면, 글래스 또는 IR 필터(501) 위에 마스크층(502)을 입힌 후에, 도 8c를 참조하면 도전성 물질을 증착하여 금속 배선층(503)을 형성한다.8A and 8B, after the mask layer 502 is coated on the glass or IR filter 501, referring to FIG. 8C, a conductive material is deposited to form a metal wiring layer 503.
이후에, 도 8d를 참조하면, 금속 배선층(503)을 남기고, 마스크층(502)을 제거한다.Subsequently, referring to FIG. 8D, the metal layer 503 is left and the mask layer 502 is removed.
그리고, 이후 도 8e를 참조하면 리소그래피 공정에 의해 금속 배선의 양측에 범프(504)를 형성하며, 도 8f를 참조하면 리소그래피 공정에 의해 금속배선의 안쪽에 댐(505)을 형성한다.Then, referring to FIG. 8E, bumps 504 are formed on both sides of the metal wiring by the lithography process. Referring to FIG. 8F, the dam 505 is formed inside the metal wiring by the lithography process.
도 9a 내지 도 9e는 본 발명의 일실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 제조 과정을 보여주는 도면이다.9A to 9E are views illustrating a manufacturing process of an image sensor module according to an embodiment of the present invention.
도 9a와 도 9b를 참조하면, 먼저 도 5에서 설명하였듯이 공동이 형성된 RF 실장 기판(601)에 이미지 센서와 범프 그리고 댐이 부착되어 있는 고체 촬상 소자칩(602)을 하면이 공동의 중앙 부위에 위치하도록 부착시킨다. 이때, 고체 촬상 소자칩(602)과 RF 실장 기판(601)이 밀결합되지 않고 틈새를 가지게 되는데, 도 9c를 참조하면 고체 촬상 소자칩(602)과 RF 실장 기판(601)의 틈새에 접착제(603)를 충진한다.9A and 9B, as described above with reference to FIG. 5, a solid-state imaging device chip 602 having an image sensor, bumps, and a dam attached to a cavity-mounted RF mounting substrate 601 is located at the center of the cavity. Attach to position. In this case, the solid-state imaging device chip 602 and the RF mounting substrate 601 may have a gap without being tightly coupled. Referring to FIG. 9C, an adhesive may be formed in the gap between the solid-state imaging device chip 602 and the RF mounting substrate 601. 603).
그리고, 도 9d를 참조하면, 금속 배선과 범프 그리고 댐이 형성되어 있는 평판부(604)를 RF 실장 기판(601)에 부착하여 이미지 센서 모듈을 형성하여, 도 9e를 참조하면 패키지화한다.Referring to FIG. 9D, an image sensor module is attached to the RF mounting substrate 601 by attaching a flat plate 604 on which metal wires, bumps, and dams are formed, and packaged by referring to FIG. 9E.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 COG 타입의 이미지 센서 모듈 및 그 제조방법을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is just one embodiment for implementing the COG type image sensor module and its manufacturing method according to the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment, which is claimed in the following claims As will be apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention, the technical spirit of the present invention may be changed to the extent that various modifications can be made.
상기와 같은 본 발명은, 평판부의 범프와 접속하는 RF 실장 기판의 단자부위를 소형화할 수 있으므로 종래 COB 타입에 비하여 이미지 센서 모듈을 소형화할 수 있도록 하는 효과가 있다.The present invention as described above can reduce the size of the terminal portion of the RF mounting board to be connected to the bump of the flat plate, there is an effect that can be downsized the image sensor module compared to the conventional COB type.
또한, 본 발명에 따르면, 종래 신뢰성 확보를 위한 추가적인 봉지 공정이 필요한 COF 타입과 달리 접속부분의 신뢰성 확보를 위한 추가적인 봉지 공정이 불필요하도록 하여 비용 절감의 효과가 있다.In addition, according to the present invention, unlike the COF type that requires an additional encapsulation process for securing the conventional reliability, there is an effect of reducing the cost by eliminating the need for an additional encapsulation process for securing the reliability of the connection portion.
도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈의 구조를 보여주는 도면이다.1 is a view showing the structure of a camera module according to the prior art.
도 2는 종래 기술에 따른 이미지 센서 모듈의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of an image sensor module according to the prior art.
도 3은 종래 기술에 따른 카메라 모듈의 옆단면도이다.3 is a side cross-sectional view of the camera module according to the prior art.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 COG 방식의 이미지 센서 모듈이 구비된 카메라 모듈의 구조도이다.4 is a structural diagram of a camera module provided with a COG image sensor module according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명에 이용되는 RF 실장 기판에 공동 형성 과정을 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining a cavity forming process in the RF mounting substrate used in the present invention.
도 6a 내지 도 6i는 본 발명의 일실시예에 따른 평판부의 형성 과정을 보여주는 도면이다.6A to 6I illustrate a process of forming a flat plate according to an embodiment of the present invention.
도 7a 내지 도 7h 는 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판부의 형성 과정을 보여주는 도면이다.7A to 7H illustrate a process of forming a flat plate according to another exemplary embodiment of the present invention.
도 8a 내지 도 8f는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 평판부의 형성 과정을 보여주는 도면이다.8A to 8F are views illustrating a process of forming a flat plate according to another embodiment of the present invention.
도 9a 내지 도 9e는 본 발명의 일실시예에 따른 이미지 센서 모듈의 제조 과정을 보여주는 도면이다.9A to 9E are views illustrating a manufacturing process of an image sensor module according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
110 : 렌즈 유니트 111 : 렌즈110: lens unit 111: lens
112 : 경통 113 : 렌즈 홀더112: barrel 113: lens holder
120 : 이미지 센서 모듈 121 : 평판부120: image sensor module 121: flat plate
122 : 금속 배선 123, 129 : 댐122: metal wiring 123, 129: dam
124, 130 : 범프 125 : RF 실장기판124, 130: bump 125: RF mounting board
126 : 이미지 센서 127 : 고체 촬상 소자칩126: image sensor 127: solid-state image sensor chip
128 : 접착제 128: glue
Claims (8)
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