KR20050073297A - Method of discharging bit line in flash memory device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플래쉬 메모리 소자의 비트라인 디스차징 방법에 관한 것으로, 본 발명은 디스차지시 드레인 선택 트랜지스터, 비트라인 선택 트랜지스터, 데이터 로딩을 위한 트렌지스터의 게이트 단자에 인가되는 전압을 스텝 펄스 형태로 인가하여 플래쉬 소자의 프로그램 동작시 선택되지 않은 비트라인의 바이어스 레벨을 안정적으로 유지할 수 있고, 비트라인 로딩으로 인하여 발생하는 프로그램 디스터브 폐일을 현저하게 감소시킬 수 있으며, 프로그램시 비트라인 차징 능력을 향상시켜 프로그램 시간을 줄일 수 있고, 저전압 소자의 경우 비트라인 펌프의 부담을 줄일 수 있어 궁극적으로 생산 단가를 낮출 수 있는 플래쉬 메모리 소자의 비트라인 디스차징 방법을 제공한다. The present invention relates to a bit line discharging method of a flash memory device. The present invention provides a step pulse by applying a voltage applied to a drain select transistor, a bit line select transistor, and a gate terminal of a transistor for data loading. It is possible to stably maintain the bias level of unselected bit lines during the program operation of the flash device, to significantly reduce the program disturbance caused by the bit line loading, and to improve the bit time charging capability during programming. It provides a method for bit line discharging of a flash memory device that can reduce the cost and, in the case of a low voltage device can reduce the burden of the bit line pump and ultimately lower the production cost.

Description

플래쉬 메모리 소자의 비트라인 디스차징 방법{Method of discharging bit line in flash memory device} Method of discharging bit line in flash memory device

본 발명은 플래쉬 메모리 소자의 비트라인 디스차징 방법에 관한 것으로, 특히, NAND 플래쉬 소자의 프로그램 동작시 비트라인의 디스차지 레벨을 제어할 수 있는 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a bit line discharging method of a flash memory device, and more particularly, to a method of controlling the discharge level of a bit line during a program operation of a NAND flash device.

NAND형 플래쉬 셀의 경우 스트링(String) 구조를 사용하므로 프로그램(Program)시 데이터를 쓰기(Write) 위해서는 비트라인에 바이어스(Bias)를 프리 차징(Pre Charging)한 후에 '0'셀이 쓰기의 경우는 비트라인의 차지(Charge)를 소거하고, '1'셀인 경우는 비트라인의 차지를 남겨 셀프 부스팅(Self Boosting) 효과로 프로그램되는 것을 방지한다. In case of NAND type flash cell, since string structure is used, '0' cell is written after precharging bias to bit line to write data during program. Erases the charge of the bit line and, in the case of a '1' cell, leaves the charge of the bit line to prevent the self-boosting effect from being programmed.

이때 기존의 저밀도의 소자(Low Density Device)의 경우 인접 비트라인간의 스페이스(Space)가 상대적으로 크기 때문에 비트라인간 커패시턴스(Capacitance)가 문제가 되지 않지만, 고밀도(High Density) 소자의 경우는 디자인 룰(Design Rule)이 작아지면서 비트라인간의 캡 값이 매우 작아져 비트라인간 바이어스가 상이할 경우, 그 변화에 따라 인접 비트라인에 미치는 영향이 매우 커지게 된다. In this case, the capacitance between the bit lines is not a problem because the space between adjacent bit lines is relatively large in the case of the existing low density device, but in the case of the high density device, the design rule If the design rule becomes smaller and the cap value between the bit lines is very small and the bias between the bit lines is different, the influence on the adjacent bit lines becomes very large according to the change.

도 1a 및 도 1b는 종래의 문제점을 설명하기 위한 페이지 프로그램시의 비트라인전압의 변화 그래프이다. 1A and 1B are graphs of changes in bit line voltage during page programming for explaining a conventional problem.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 프로그램 혹은 독출 동작시 모든 비트라인에 프리 차징한 후에 선택적으로, '0' 셀이 쓰기되는 경우 인접 셀의 비트라인에 바이어스를 강제적으로 낮추게 된다. 도 1은 모든 페이지를 모두 프로그램할 경우, 모든 비트라인을 디스차지할 경우, 인접 비트라인이 다시 원래의 레벨까지 올라오는 시간과 바이어스 레벨을 모니터한 것이고, 도 1b는 절반 페이지만을 모니터한 것이다. 상기의 두면모두 정도의 차이는 있지만 원래의 비트라인 레벨까지 돌아오는데 상당한 시간(약 20usec)이 걸리는 것을 확인 할 수 있다. 이는 비트라인의 바이어스를 접지 전원(GND)에서 전원 전압에서 4.5V까지 한번에 올리게 되어 있다. 이 경우 비트라인의 바이어스가 접지 전원까지 내려가고 이때 인접 비트라인의 바이어스 레벨은 비트라인 캐피시턴스의 영향으로 마치 음(Negative) 방향으로 캐패시턴스가 움직이는 것처럼 접지 전원과 비슷한 레벨로 움직이게 된다. 1A and 1B, after precharging all bit lines during a program or read operation, selectively biasing the bit lines of adjacent cells when '0' cells are written is forced. FIG. 1 monitors the time and bias level at which adjacent bit lines rise back to their original level when all pages are programmed, when all bit lines are discharged, and FIG. 1B monitors only half a page. Although there is a difference in both sides, it can be seen that it takes a considerable time (about 20 usec) to return to the original bit line level. This raises the bias of the bit line up to 4.5V from the supply voltage at ground supply (GND) at once. In this case, the bias of the bit line is lowered to the ground power supply. At this time, the bias level of the adjacent bit line is moved to a level similar to the ground power supply as if the capacitance moves in the negative direction due to the bit line capacitance.

따라서, 이를 보상(Recovery)하기 위해서는 어느 정도의 시간이 걸리게 되어 프로그램 시간을 늘리는 문제가 발생하고, 이를 충분히 보상하지 못할 경우, 채널 부팅 레벨(Channel Booting level)의 저하로 인해 프로그램 디스터브(Disturb) 특성이 나빠진다. Therefore, it takes a certain amount of time to recover this problem, which causes a problem of increasing program time, and if it is not sufficiently compensated for, a program disturb characteristic due to a decrease in the channel booting level. This gets worse.

본 발명의 목적은 비트라인의 디스차지 양을 조절하여 선택되지 않은 비트라인의 차징 부담을 줄일 수 있는 플래쉬 메모리 소자의 비트라인 디스차징 방법을 제공하는데 있다. An object of the present invention is to provide a bit line discharging method of a flash memory device capable of reducing the charging burden of unselected bit lines by adjusting the amount of discharge of the bit lines.

본 발명에 따른 플래쉬 메모리 소자의 비트라인 디스차징 방법은 다수의 셀 스트링과, 상기 셀 스트링 내의 셀을 선택하기 위한 다수의 워드라인 및 비트라인과, 상기 셀 스트링의 드레인 단자와 상기 비트라인 사이에 접속되어 드레인 선택 신호에 따라 구동하는 드레인 선택 트렌지스터와, 상기 셀 스트링의 소오스 단자와 공통 소오스 라인 사이에 접속되어 소오스 선택 신호에 따라 구동하는 소오스 선택 트랜지스터 및 상기 비트라인에 접속되어 상기 셀 스트링 내의 셀의 정보를 제어하는 페이지 버퍼를 포함하는 플래쉬 메모리 소자에 있어서, 프로그램 동작시 상기 비트라인을 디스차지 하기 위해 상기 드레인 선택 신호를 스텝 펄스 파형으로 인가하거나, 소정의 슬로프를 갖는 파형으로 인가한다.A bit line discharging method of a flash memory device according to the present invention includes a plurality of cell strings, a plurality of word lines and bit lines for selecting cells in the cell string, and a drain terminal between the cell strings and the bit lines. A drain select transistor connected to and driven in accordance with a drain select signal, a source select transistor connected between a source terminal of the cell string and a common source line and driven according to a source select signal, and a cell in the cell string connected to the bit line In a flash memory device including a page buffer for controlling the information of the information, the drain selection signal is applied as a step pulse waveform or a waveform having a predetermined slope to discharge the bit line during a program operation.

또한, 본 발명에 따른 플래쉬 메모리 소자의 비트라인 디스차징 방법은 제 1 및 제 2 셀 스트링과, 상기 제 1 및 제 2 셀 스트링 각각의 드레인 단자에 연결된 제 1 및 제 2 비트라인과, 상기 제 1 및 제 2 셀 스트링 내의 셀의 정보를 제어하기 위한 페이지 버퍼와, 상기 제 1 셀 스트링과 상기 페이지 버퍼 사이에 접속되어 제 1 비트라인 선택 신호에 따라 구동하는 제 1 NMOS 트랜지스터 및 상기 제 2 셀 스트링과 상기 페이지 버퍼 사이에 접속되어 제 2 비트라인 선택 신호에 따라 구동하는 제 2 NMOS 트랜지스터를 포함하는 플래쉬 메모리 소자에 있어서, 프로그램 동작시 상기 제 1 또는 제 2 비트라인을 디스차지 하기 위해 상기 제 1 또는 제 2 비트라인 선택 신호를 스텝 펄스 파형으로 인가하거나, 소정의 슬로프를 갖는 파형으로 인가한다.In addition, a bit line discharging method of a flash memory device according to an exemplary embodiment of the present invention may include first and second cell strings, first and second bit lines connected to drain terminals of the first and second cell strings, respectively, A page buffer for controlling information of cells in the first and second cell strings, a first NMOS transistor and the second cell connected between the first cell string and the page buffer and driven according to a first bit line selection signal A flash memory device comprising a second NMOS transistor connected between a string and the page buffer and driven according to a second bit line selection signal, the flash memory device comprising: the first memory device for discharging the first or second bit line during a program operation; The first or second bit line selection signal is applied as a step pulse waveform or as a waveform having a predetermined slope.

또한, 본 발명에 따른 플래쉬 메모리 소자의 비트라인 디스차징 방법은 다수의 셀이 직렬 접속된 다수의 셀 스트링과, 상기 셀 스트링의 드레인 단자에 접속된 다수의 비트라인과, 상기 셀 스트링의 소오스 단자에 접속된 공통 소오스 라인과, 상기 비트라인과 교차하며 상기 셀 각각을 선택하기 위한 다수의 워드라인과, 프리차지 노드와, 상기 비트라인과 상기 프리차지 노드에 사이에 접속되어 비트라인 선택 신호에 따라 구동하는 제 3 NMOS 트랜지스터와, 프리차지 인에이블 신호에 따라 상기 프리차지 노드에 프리차지 전압을 인가하는 PMOS 트랜지스터와, 상기 프리차지 노드와 래치 제어신호에 따라 소정의 정보를 저장하는 래치부 및 데이터 로딩 신호에 따라 상기 프리차지 노드에 상기 래치부의 정보를 로딩하기 위한 제 4 NMOS 트랜지스터를 포함하는 플래쉬 메모리 소자에 있어서, 프로그램 동작시 상기 비트라인을 디스차지 하기 위해 상기 데이터 로딩 신호를 스텝 파형으로 인가하거나, 소정의 슬로프를 갖는 파형으로 인가한다. Further, the bit line discharging method of a flash memory device according to the present invention includes a plurality of cell strings in which a plurality of cells are connected in series, a plurality of bit lines connected to a drain terminal of the cell string, and a source terminal of the cell string. A common source line connected to the plurality of word lines, a plurality of word lines intersecting the bit lines, for selecting each of the cells, a precharge node, the bit line and the precharge node, and connected to a bit line selection signal. A third NMOS transistor to be driven along with it, a PMOS transistor applying a precharge voltage to the precharge node according to a precharge enable signal, a latch unit for storing predetermined information according to the precharge node and a latch control signal; And a fourth NMOS transistor for loading information of the latch unit in the precharge node according to a data loading signal. In the flash memory element, it is applied to the step waveforms for the data load signal to the program operation to charge the bit line discharge, or applied with a waveform having a predetermined slope.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention;

도 2는 본 발명에 따른 플래쉬 메모리 소자의 회로도이다. 2 is a circuit diagram of a flash memory device according to the present invention.

다수의 셀 스트링(100e 및 100o)과, 셀 스트링(100e 및 100o) 내의 각각의 셀을 선택하기 위한 워드라인(W/L) 및 비트라인(B/L)과, 셀 스트링(100e 및 100o)의 드레인 단자와 비트라인(B/L) 사이에 접속되어 드레인 선택 신호(DSLs)에 따라 구동하는 드레인 선택 트렌지스터(T1, T2)와, 셀 스트링(100e 및 100o)의 소오스 단자와 공통 소오스 라인 사이에 접속되어 소오스 선택 신호(SSLs)에 따라 구동하는 소오스 선택 트랜지스터(T3, T4)와, 상기 비트라인(B/L)에 접속되어 셀 스트링(100e 및 100o) 내의 셀의 정보를 센싱하거나, 셀에 정보를 프로그램하는 페이지 버퍼(200)를 포함하되, 프로그램 동작시 비트라인을 디스차지하기 위해 드레인 선택 신호(DSLs)를 스텝 펄스 파형으로 인가하거나, 소정의 슬로프를 갖는 파형으로 인가하여 비트라인의 디스차지 부담을 줄일 수 있다.A plurality of cell strings 100e and 100o, wordlines (W / L) and bitlines (B / L) for selecting respective cells in the cell strings 100e and 100o, and cell strings 100e and 100o. Drain select transistors T1 and T2, which are connected between the drain terminal and the bit line B / L and are driven in accordance with the drain select signal DSLs, between the source terminals of the cell strings 100e and 100o and the common source line. Source information transistors T3 and T4 connected to the source selection signals SSLs and driven according to source selection signals SSLs, and connected to the bit lines B / L to sense information of cells in the cell strings 100e and 100o, or And a page buffer 200 for programming information, wherein the drain select signal DSLs are applied as a step pulse waveform or a waveform having a predetermined slope to discharge the bit line during the program operation. The discharge burden can be reduced.

제 1 및 제 2 셀 스트링(100e 및 100o)과, 제 1 및 제 2 셀 스트링(100e 및 100o) 각각의 드레인 단자에 연결된 제 1 및 제 2 비트라인(B/L)과, 제 1 및 제 2 셀 스트링(100e 및 100o) 내의 셀의 정보를 제어하기 위한 페이지 버퍼(200)와, 제 1 셀 스트링(100e)과 페이지 버퍼(200) 사이에 접속되어 제 1 비트라인 선택 신호(BSLe)에 따라 구동하는 제 1 NMOS 트랜지스터(N1)와, 제 2 셀 스트링(100o)과 페이지 버퍼(200) 사이에 접속되어 제 2 비트라인 선택 신호(BSLo)에 따라 구동하는 제 2 NMOS 트랜지스터(N2)를 포함하되, 프로그램 동작시 제 1 또는 제 2 비트라인(B/L)을 디스차지 하기 위해 제 1 또는 제 2 비트라인 선택 신호(BSLe 및 BSLo)를 스텝 파형으로 인가하거나, 소정의 슬로프를 갖는 파형으로 인가하여 제 1 및 제 2 비트라인(B/L)의 디스차지 부담을 줄일 수 있다. The first and second cell lines 100e and 100o, the first and second bit lines B / L connected to the drain terminals of the first and second cell strings 100e and 100o, respectively, and the first and second cells. A page buffer 200 for controlling information of cells in the two cell strings 100e and 100o, and is connected between the first cell string 100e and the page buffer 200 to the first bit line selection signal BSLe. The first NMOS transistor N1 and the second NMOS transistor N2 are connected between the second cell string 100o and the page buffer 200 and driven according to the second bit line selection signal BSLo. Including, but not including the first or second bit line selection signal (BSLe and BSLo) as a step waveform to discharge the first or second bit line (B / L) in the program operation, or a waveform having a predetermined slope In this case, the discharge burden of the first and second bit lines B / L may be reduced.

제 1 및 제 2 셀 스트링(100e 및 100o)내의 각각의 셀을 선택하기 위한 워드라인(W/L)과, 제 1 및 제 2 셀스트링(100e 및 100o)의 소오스 단자에 접속된 공통 소오스 라인(CSL)을 더 포함할 수 있다. 제 1 및 제 2 비트라인(B/L) 사이에 직렬 접속되어 외부의 제 1 및 제 2 차징 제어 신호(DSCe 및 DSCo)에 따라 각기 구동하여 제 1 또는 제 2 비트라인(B/L)에 소정의 가상 전압 전압(VIR)을 인가하는 제 3 및 제 4 NMOS 트랜지스터(N3 및 N4)를 더 포함할 수도 있다.A word line (W / L) for selecting respective cells in the first and second cell strings 100e and 100o, and a common source line connected to the source terminals of the first and second cell strings 100e and 100o. (CSL) may further include. It is connected in series between the first and second bit lines B / L and driven according to external first and second charging control signals DSCe and DSCo, respectively, to the first or second bit lines B / L. The device may further include third and fourth NMOS transistors N3 and N4 for applying a predetermined virtual voltage voltage VIR.

다수의 셀이 직렬 접속된 다수의 셀 스트링(100)과, 셀 스트링(100)의 공통 드레인 단자에 접속된 다수의 비트라인(B/L)과, 셀 스트링(100)의 공통 소오스 단자에 접속된 공통 소오스 라인(CSL)과, 상기 비트라인(B/L)과 교차하며 상기 셀 각각을 선택하기 위한 다수의 워드라인(W/L)과, 프리차지 노드(Q1)와, 비트라인(B/L)과 프리차지 노드(Q1)에 사이에 접속되어 비트라인 선택 신호(BSL)에 따라 구동하는 제 1 NMOS 트랜지스터(N1)와, 프리차지 인에이블 신호(PREch)에 따라 프리차지 노드(Q1)에 프리차지 전압을 인가하는 PMOS 트랜지스터(P1)와, 프리차지 노드(Q1)와 래치 제어신호(LATCH)에 따라 소정의 정보를 저장하는 래치부(210)와, 데이터 로딩 신호(PGM)에 따라 프리차지 노드(Q1)에 래치부(210)의 정보를 로딩하기 위한 제 10 NMOS 트랜지스터(N10)를 포함하되, 프로그램 동작시 비트라인(B/L)을 디스차지 하기 위해 데이터 로딩 신호(PGM)를 스텝 펄스 파형으로 인가하거나, 소정의 슬로프를 갖는 파형으로 인가하여 비트라인(B/L)의 디스차지 부담을 줄일 수 있다.A plurality of cell strings 100 in which a plurality of cells are connected in series, a plurality of bit lines B / L connected to a common drain terminal of the cell string 100, and a common source terminal of the cell string 100. A common source line CSL, a plurality of word lines W / L for selecting each of the cells and intersecting the bit lines B / L, a precharge node Q1, and a bit line B / L) and a first NMOS transistor N1 connected between the precharge node Q1 and driven according to the bit line selection signal BSL, and the precharge node Q1 according to the precharge enable signal PREch. To the PMOS transistor P1 for applying the precharge voltage to the preload voltage, the latch unit 210 for storing predetermined information according to the precharge node Q1 and the latch control signal LATCH, and the data loading signal PGM. Accordingly, a tenth NMOS transistor N10 for loading the information of the latch unit 210 into the precharge node Q1 is included in the program operation. In order to discharge the line B / L, the data loading signal PGM may be applied as a step pulse waveform or a waveform having a predetermined slope to reduce the discharge burden of the bit line B / L. .

외부의 차징 제어 신호(DSC)에 따라 각기 구동하여 비트라인(B/L)에 소정의 가상 전압 전압(VIR)을 인가하는 제 3 NMOS 트랜지스터(N3)를 더 포함할 수 도 있다. The third NMOS transistor N3 may further include a third NMOS transistor N3 which is driven according to an external charging control signal DSC to apply a predetermined virtual voltage voltage VIR to the bit line B / L.

래치부(210)는 소정의 데이터를 래치하는 제 1 래치(L1)와, 제 1 래치(L1)의 일 입력단자와 제 1 노드(Q10) 사이에 접속되어 래치 제어 신호(LATCH)에 따라 구동하는 제 20 NMOS 트랜지터(N20)와, 제 1 래치(L1)의 다른 일 입력단자와 제 1 노드(Q10) 사이에 접속되어 소정의 제어 신호에 따라 구동하는 제 30 NMOS 트랜지스터(N30)와, 제 1 노드(Q10)와 접지전원 사이에 접속되어 프리차지 노드(Q1)에 따라 구동하는 제 40 NMOS 트랜지스터(N40)를 포함한다. The latch unit 210 is connected between the first latch L1 for latching predetermined data and one input terminal of the first latch L1 and the first node Q10 to be driven according to the latch control signal LATCH. A thirtieth NMOS transistor N20, a thirtieth NMOS transistor N30 connected between the other input terminal of the first latch L1 and the first node Q10, and driven according to a predetermined control signal; And a 40th NMOS transistor N40 connected between the first node Q10 and the ground power source and driven according to the precharge node Q1.

상술한 바와 같이 구성되는 본 발명에 따른 플래쉬 소자의 프로그램 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the program operation of the flash device according to the present invention configured as described above are as follows.

도 3은 본 발명에 따른 바이어스 전압 인가를 설명하기 위한 개념도이다.3 is a conceptual diagram illustrating a bias voltage application according to the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면, 비트라인 선택 신호(BSL)에 따라 제 1 및 제 2 NMOS 트랜지스터(N1 및 N2)가 구동하여 제 1 또는 제 2 비트라인중 하나의 비트라인을 선택한다. '0'데이터를 프로그램 할 것인지 '1'데이터를 프로그램 할 것인지 래치부(L1)에 소정의 정보를 입력한다. 가상 전압(VIR) 레벨로 셀의 모든 비트라인을 프리차지한다. '0'데이터로 프로그램할 경우는 접지 전원까지 선택된 비트라인을 디스차지하고, '1'데이터로 프로그램할 경우는 전원 전압 레벨을 비트라인이 유지하므로 디스차지가 거의 일어나지 않는다. 즉, 선택되지 않은 비트라인은 가상 전압(VIR) 레벨을 그대로 유지한다. 이후에 워드라인 바이어스를 인가하여 프로그램을 하게 된다. 본 발명은 선택된 비트라인을 디스차지 할 경우, 비트라인에 연결된 드레인 선택 트랜지스터(T1, T2), 제 1 NMOS 트랜지스터(N1, N2) 및 제 10 NMOS 트랜지스터(N10) 중 적어도 어느 하나의 트랜지스터의 게이트 단자에 인가되는 전압을 제어하여 디스차지되는 전압의 레벨을 조절한다. 즉, 상술한 트랜지스터에 게이트 단자에 스텝 펄스 형태의 전압을 인가하거나, 수직한 형태의 전압이 아닌 소정의 슬로프를 갖는 형태의 전압을 인가하여 디스차지 되는 비트라인의 전압을 제어하여 인접한 비트라인의 전압 레벨이 감소하는 현상을 방지한다. 스텝 펄스 파형은 디스차지되는 시간과, 소자의 특성에 따라 다양하게 구현할 수 있으며, 소자의 세츄레이션 모드까지 스텝 펄스 파형을 인가하는 것이 바람직하다. 또한, 디스차지 타임보다는 완만한 곡선을 갖는 슬로프된 바이어스를 인가하는 것이 바람직하다. 슬로프 파형은 다양한 기울기와 모양이 가능하고, 스텝 펄스 파형 또한 각 펄스 간의 간격과 펄스의 개수는 다양하게 조절 가능하다.2 and 3, the first and second NMOS transistors N1 and N2 are driven according to the bit line selection signal BSL to select one bit line among the first or second bit lines. Predetermined information is input to the latch unit L1 whether to program '0' data or '1' data. Precharge all bit lines in the cell to the virtual voltage (VIR) level. When programming with '0' data, the selected bit line is discharged to the ground power supply. When programming with '1' data, the discharge is hardly generated since the bit line maintains the power supply voltage level. That is, the unselected bit lines maintain the virtual voltage VIR level. After that, the word line bias is applied to the program. When the selected bit line is discharged, the gate of at least one of the drain select transistors T1 and T2, the first NMOS transistors N1 and N2, and the tenth NMOS transistor N10 connected to the bit line is discharged. The voltage applied to the terminal is controlled to adjust the level of the discharged voltage. That is, by applying a voltage in the form of a step pulse to the gate terminal to the above-described transistor or by applying a voltage having a predetermined slope instead of a vertical voltage, the voltage of the bit line discharged is controlled to control the voltage of the adjacent bit line. This prevents the voltage level from decreasing. The step pulse waveform can be implemented in various ways depending on the discharge time and the characteristics of the device, and it is preferable to apply the step pulse waveform to the device's separation mode. It is also desirable to apply a sloped bias with a gentle curve rather than a discharge time. Slope waveforms can have various inclinations and shapes, and step pulse waveforms can be adjusted in various ways.

이때, 선택된 비트라인의 셀은 프로그램이 되지만 선택되지 않은 비트라인의 셀이나 '1' 데이터를 프로그램 하는 경우에는 프로그램이 수행되지 않고, 디스터브(Disturb)만 받게 된다. At this time, if the cell of the selected bit line is programmed, but the cell of the non-selected bit line or '1' data is programmed, the program is not performed and only the disturb (Disturb) is received.

본 발명은 디스차지시 셀의 트레인 선택 트랜지스터에 인가되는 드레인 선택 신호의 바이어스를 스텝 펄스로 증가시키게 되면 선택된 비트라인의 디스차지가 한번에 이루어지지 않음으로 인접 비트라인의 바이어스는 금방 리커버리가 되어 원래의 레벨을 유지하게 된다. 물론 제 1 NMOS 트랜지스터의 비트라인 선택 신호 또는 제 10 NMOS 트랜지스터에 인가되는 데이터 로딩 신호의 바이어스 또한 여러 단계의 스텝 파형으로 인가하는 것이 바람직하다. According to the present invention, when the bias of the drain select signal applied to the train select transistor of the cell is increased to a step pulse, the discharge of the selected bit line is not performed at once, so that the bias of the adjacent bit line is quickly recovered. To maintain the level. Of course, the bias of the bit line selection signal of the first NMOS transistor or the data loading signal applied to the tenth NMOS transistor is also preferably applied in a step waveform of various steps.

그후, 다음 스텝에서의 디스차지는 비트라인간의 바이어스 차이가 유지된 후에 디스차지가 되는 것이므로 원래의 가상전압 혹은 전원전압 레벨에서 변화에서 선택된 비트라인의 변화량만큼만 변화하게 되므로 바이어스 강하(Drop)량 만큼만 영향을 받게 되므로 궁극적으로는 그 만큼 다시 차징 해주어야 하는 양의 부담을 줄일 수 있다. After that, since the discharge in the next step is discharged after the bias difference between the bit lines is maintained, the discharge is changed only by the amount of change of the selected bit line in the change in the original virtual voltage or power supply voltage level, so that only the amount of the bias drop is reduced. This will ultimately reduce the burden of recharging.

예를 들어, 첫 번째 스텝에서 드레인 선택 트랜지스터의 게이트 바이어스를 증가시켜 선택된 비트라인의 바이어스가 1V 만큼 디스차지 되었다면 선택되지 않은 비트라인은 가상전압 - 1V 만큼의 바이어스가 강하되었다가 1V만큼 만 다시 차징되면 된다. 또한, 다음번 스텝에서 1V만큼 디스차지가 된다면, 선택된 비트라인은 가상전압 - 2V의 전압 만큼 전압 강하 되지만, 선택되지 않은 비트라인은 가상전압으로 다시 차징되었다가 변화량이 1V이므로 1V 만큼만 강하되었다가 다시 1V만 차징하면 된다. 이러한 경우, 선택된 비트라인이 접지전원이 될 때까지 드레인 선택 트랜지스터의 게이트 바이어스를 증가시킨다면 선택되지 않은 양은 향상 1V 이상을 넘지 않게 된다. 따라서 선택되지 않은 비트라인의 레벨을 안정적으로 유지할 수 있으며 기존에 재충전되는 시간을 단축할 수 있게 되므로 프로그램 타임을 줄일 수 있게 된다. 또한, 저전압 소자의 경우 비트라인 차징을 위하여 많은 캡을 사용한 펌프가 요구 되었는데 이 경우 단지 1V 차징만 고려하면 되므로 캡의 용량을 획기적으로 줄일 수 있다. For example, if the bias of the selected bit line is discharged by 1V by increasing the gate bias of the drain select transistor in the first step, the unselected bit line is biased by virtual voltage minus 1V and then recharged only by 1V. That's it. Also, if the discharge is discharged by 1V in the next step, the selected bit line drops by the voltage of virtual voltage-2V, but the unselected bit lines are charged back to the virtual voltage and then drop by only 1V because the change amount is 1V. Only 1V needs to be charged. In this case, if the gate bias of the drain select transistor is increased until the selected bit line becomes the ground power supply, the unselected amount will not exceed the enhancement 1V or more. Therefore, the level of unselected bit lines can be maintained stably, and the recharging time can be shortened, thereby reducing program time. In addition, in the case of low voltage devices, a pump using many caps was required for bit line charging. In this case, only 1V charging needs to be considered, thereby greatly reducing the cap capacity.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면 디스차지시 드레인 선택 트랜지스터, 비트라인 선택 트랜지스터, 데이터 로딩을 위한 트렌지스터의 게이트 단자에 인가되는 전압을 스텝 펄스 형태로 인가하여 플래쉬 소자의 프로그램 동작시 선택되지 않은 비트라인의 바이어스 레벨을 안정적으로 유지할 수 있고, 비트라인 로딩으로 인하여 발생하는 프로그램 디스터브 폐일을 현저하게 감소시킬 수 있다. 또한, 프로그램시 비트라인 차징 능력을 향상시켜 프로그램 시간을 줄일 수 있고, 저전압 소자의 경우 비트라인 펌프의 부담을 줄일 수 있어 궁극적으로 생산 단가를 낮출 수 있다. As described above, according to the present invention, a voltage applied to the drain selection transistor, the bit line selection transistor, and the gate terminal of the transistor for data loading is applied in the form of a step pulse so that the bit line is not selected during the program operation of the flash device. The bias level can be maintained stably, and the program disturb work caused by bit line loading can be significantly reduced. In addition, the programming time can be reduced by improving the bit line charging capability during programming, and in the case of low voltage devices, the burden on the bit line pump can be reduced, thereby ultimately lowering the production cost.

도 1a 및 도 1b는 종래의 문제점을 설명하기 위한 페이지 프로그램시의 비트라인전압의 변화 그래프. 1A and 1B are graphs of changes in bit line voltage during page programming for explaining a conventional problem.

도 2는 본 발명에 따른 플래쉬 메모리 소자의 회로도. 2 is a circuit diagram of a flash memory device according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 바이어스 전압 인가를 설명하기 위한 개념도. 3 is a conceptual diagram illustrating a bias voltage application according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 셀 스트링 200 : 페이지 버퍼100: cell string 200: page buffer

210 : 래치부 210: latch portion

Claims (3)

다수의 셀 스트링;Multiple cell strings; 상기 셀 스트링 내의 셀을 선택하기 위한 다수의 워드라인 및 비트라인;A plurality of word lines and bit lines for selecting cells in the cell string; 상기 셀 스트링의 드레인 단자와 상기 비트라인 사이에 접속되어 드레인 선택 신호에 따라 구동하는 드레인 선택 트렌지스터;A drain select transistor connected between the drain terminal of the cell string and the bit line and driven according to a drain select signal; 상기 셀 스트링의 소오스 단자와 공통 소오스라인 사이에 접속되어 소오스 선택 신호에 따라 구동하는 소오스 선택 트랜지스터; 및 A source select transistor connected between a source terminal of the cell string and a common source line and driven according to a source select signal; And 상기 비트라인에 접속되어 상기 셀 스트링 내의 셀의 정보를 제어하는 페이지 버퍼를 포함하는 플래쉬 메모리 소자에 있어서,A flash memory device comprising a page buffer connected to the bit line to control information of a cell in the cell string. 프로그램 동작시 상기 비트라인을 디스차지 하기 위해 상기 드레인 선택 신호를 스텝 펄스 파형으로 인가하거나, 소정의 슬로프를 갖는 파형으로 인가하는 플래쉬 메모리 소자의 비트라인 디스차징 방법.And applying the drain select signal as a step pulse waveform to discharge the bit line during a program operation, or as a waveform having a predetermined slope. 제 1 및 제 2 셀 스트링;First and second cell strings; 상기 제 1 및 제 2 셀 스트링 각각의 드레인 단자에 연결된 제 1 및 제 2 비트라인;First and second bit lines connected to drain terminals of each of the first and second cell strings; 상기 제 1 및 제 2 셀 스트링 내의 셀의 정보를 제어하기 위한 페이지 버퍼;A page buffer for controlling information of cells in the first and second cell strings; 상기 제 1 셀 스트링과 상기 페이지 버퍼 사이에 접속되어 제 1 비트라인 선택 신호에 따라 구동하는 제 1 NMOS 트랜지스터; 및A first NMOS transistor connected between the first cell string and the page buffer and driven according to a first bit line selection signal; And 상기 제 2 셀 스트링과 상기 페이지 버퍼 사이에 접속되어 제 2 비트라인 선택 신호에 따라 구동하는 제 2 NMOS 트랜지스터를 포함하는 플래쉬 메모리 소자에 있어서, A flash memory device comprising a second NMOS transistor connected between the second cell string and the page buffer and driven according to a second bit line selection signal. 프로그램 동작시 상기 제 1 또는 제 2 비트라인을 디스차지 하기 위해 상기 제 1 또는 제 2 비트라인 선택 신호를 스텝 펄스 파형으로 인가하거나, 소정의 슬로프를 갖는 파형으로 인가하는 플래쉬 메모리 소자의 비트라인 디스차징 방법.Bit line display of a flash memory device which applies the first or second bit line selection signal as a step pulse waveform to discharge the first or second bit line during a program operation, or applies the waveform as a waveform having a predetermined slope. Charging method. 다수의 셀이 직렬 접속된 다수의 셀 스트링;A plurality of cell strings in which a plurality of cells are connected in series; 상기 셀 스트링의 드레인 단자에 접속된 다수의 비트라인;A plurality of bit lines connected to the drain terminals of the cell strings; 상기 셀 스트링의 소오스 단자에 접속된 공통 소오스라인;A common source line connected to the source terminal of the cell string; 상기 비트라인과 교차하며 상기 셀 각각을 선택하기 위한 다수의 워드라인;A plurality of word lines crossing each of the bit lines and for selecting each of the cells; 프리차지 노드;Precharge node; 상기 비트라인과 상기 프리차지 노드에 사이에 접속되어 비트라인 선택신호에 따라 구동하는 제 3 NMOS 트랜지스터;A third NMOS transistor connected between the bit line and the precharge node and driven according to a bit line selection signal; 프리차지 인에이블 신호에 따라 상기 프리차지 노드에 프리차지 전압을 인가하는 PMOS 트랜지스터;A PMOS transistor applying a precharge voltage to the precharge node according to a precharge enable signal; 상기 프리차지 노드와 래치 제어신호에 따라 소정의 정보를 저장하는 래치부; 및A latch unit for storing predetermined information according to the precharge node and a latch control signal; And 데이터 로딩 신호에 따라 상기 프리차지 노드에 상기 래치부의 정보를 로딩하기 위한 제 4 NMOS 트랜지스터를 포함하는 플래쉬 메모리 소자에 있어서,A flash memory device comprising a fourth NMOS transistor for loading information of the latch unit in the precharge node according to a data loading signal, 프로그램 동작시 상기 비트라인을 디스차지 하기 위해 상기 데이터 로딩 신호를 스텝 파형으로 인가하거나, 소정의 슬로프를 갖는 파형으로 인가하는 플래쉬 메모리 소자의 비트라인 디스차징 방법.The method of claim 1, wherein the data loading signal is applied as a step waveform or a waveform having a predetermined slope to discharge the bit line during a program operation.
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