KR20050071207A

KR20050071207A - D-sonic pad cleaning system

Info

Publication number: KR20050071207A
Application number: KR1020030102188A
Authority: KR
Inventors: 한경수
Original assignee: 동부아남반도체 주식회사
Priority date: 2003-12-31
Filing date: 2003-12-31
Publication date: 2005-07-07

Abstract

본 발명은 패드 세정시스템에 있어서, 패드 표면과 헤드에 DI를 분사하기 위한 노즐, 상기 노즐을 패드 표면과 헤드 위치로 이동시키기 위한 모터, 상기 모터에 의해 노즐의 위치를 변경시키기 위한 원형의 기어박스, 상기 패드 표면과 헤드에 DI를 노즐을 통하여 분사하여 세정과 젖음상태로 만들기 위한 DI를 공급하는 DI공급부, 및 상기 DI공급부에서 공급된 DI에 소닉을 발진시키기 위한 컨트롤러를 구비한 메가소닉 밸브로 구성되는 것을 특징으로 한다.The present invention provides a pad cleaning system comprising: a nozzle for injecting DI to a pad surface and a head, a motor for moving the nozzle to a pad surface and a head position, and a circular gearbox for changing the position of the nozzle by the motor. A megasonic valve having a DI supply unit for supplying DI for cleaning and wetting by spraying DI on the pad surface and the head through a nozzle, and a controller for oscillating sonic in the DI supplied from the DI supply unit. It is characterized in that the configuration.

본 발명에 의해서 패드의 표면에 묻은 슬러지들이 제거되고, 헤드의 하부에 침투된 슬러리를 제거함과 동시에 젖음 기능을 하도록 하여 반도체 공정에서의 수율을 높일 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, the sludge on the surface of the pad is removed, and the slurry penetrated into the lower part of the head is removed, and at the same time, the wet function is performed, thereby increasing the yield in the semiconductor process.

Description

D-Sonic Pad Cleaning System

본 발명은 디-소닉 패드 세정시스템에 관한 것으로서, 특히 분사식 메가소닉을 패드 표면과 헤드의 필름부분에 DI를 분사하여 패드에 묻어 있는 이물질을 제거하기 위한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a de-sonic pad cleaning system, and in particular, to spray foreign substances on the pad by spraying DI on the pad surface and the film portion of the head.

이하, 도1에 나타낸 IPEC 776장비를 기준으로 종래의 기술에 대하여 설명한다.Hereinafter, a conventional technology will be described with reference to the IPEC 776 equipment shown in FIG. 1.

IPEC 776 장비에 설치되어 있는 패드 컨디셔너(PC)의 역할은 DI와 함께 패드의 윤모를 살려주는 역할을 한다. 이 장비에선 MP1,2와 MP3,4에 각각 한 개씩 패드 컨디셔너가 사용되고 있으며, 패드 컨디셔너가 위치하는 부분은 MP1(3), MP2(4) 및 Home의 3개 위치가 있다(컨디셔너 1의 경우). The role of the pad conditioner (PC) installed in the IPEC 776 equipment is to help the pad's lubrication with DI. In this equipment, one pad conditioner is used for MP1, 2, MP3, and 4, and the pad conditioner has three positions of MP1 (3), MP2 (4) and Home (in the case of Conditioner 1). .

패드 컨디셔닝의 방법은 Home 위치에서 각 MP로 이동되어 패드에서 나오는 DI와 함께,그리고 스트립 양 옆에서 나오는 DI를 쏘면서 좌우로 이동하게 되며, 컨디셔닝이 종료되면 Home 위치로 복귀하여 DI가 분사가 중지되고 유휴(Idle)상태가 된다.The pad conditioning method moves from the Home position to each MP and moves from side to side with the DI coming from the pad and from the sides of the strip, and after the conditioning ends, it returns to the Home position and the DI stops spraying. And idle.

MP는 상하로 움직이는 헤드부분과 패드부분으로 나누어진다. 공정을 진행하는 경우에는 웨이퍼를 헤드가 업된 상태에서 로딩하고, 하강하여 패드에 회전을 통하여 폴리싱하며 이때 패드에서는 슬러리가 공급된다.MP is divided into a head part and a pad part moving up and down. In the case of the process, the wafer is loaded with the head up, lowered, and polished by rotation to the pad, at which time slurry is supplied from the pad.

폴리싱이 종료되면 헤드는 웨이퍼를 패드위에 올려 놓고 업된다. 그럼 로봇은 패드위에 있는 웨이퍼를 잡고 간다. 프로세스가 완전히 끝나면 MP는 젖음(Wet)시간을 가진다. 젖음 시간은 패드와 헤드의 필름이 마르지 않도록 헤드가 패드부로 내려와 패드부에서 나오는 DI에 의해 젖음 상태로 만든다.When polishing is finished, the head is lifted up with the wafer on the pad. The robot then picks up the wafer on the pad. At the end of the process, the MP has a wet time. The wet time is brought into the wet state by DI coming out of the pad part so that the film of the pad and the head does not dry out.

이러한 동작은 약 5초 정도 동안 수행되며, 이후 헤드는 업된 상태로 유휴상태가 된다.이런 동작을 반복하며 젖음 시간을 갖는다.This operation is performed for about 5 seconds, after which the head is idle in an up state. This operation is repeated and has a wet time.

그러나 이러한 동작은 패드와 헤드의 필름이 마르지 않도록 하는 것에 그치고 있다는 단점이 있다. However, this operation has a disadvantage in that the film of the pad and the head is not dried.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기한 종래의 기술이 가지는 단순히 패드와 헤드의 필름이 젖음 상태만을 유지시키는 기능에 패드 및 헤드의 필름에 잔존하게 되는 슬러지를 제거하는 디-소닉 패드 세정시스템을 제공하는 데 있다. Accordingly, a technical problem to be achieved by the present invention is a de-sonic pad cleaning system that removes the sludge remaining on the film of the pad and the head in the function of maintaining only the wet state of the film of the pad and the head simply having the prior art. To provide.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 패드 세정시스템에 있어서, 패드 표면과 헤드에 DI를 분사하기 위한 노즐, 상기 노즐을 패드 표면과 헤드 위치로 이동시키기 위한 모터, 상기 모터에 의해 노즐의 위치를 변경시키기 위한 원형의 기어박스, 상기 패드 표면과 헤드에 DI를 노즐을 통하여 분사하여 세정과 젖음상태로 만들기 위한 DI를 공급하는 DI공급부, 및 상기 DI공급부에서 공급된 DI에 소닉을 발진시키기 위한 컨트롤러를 구비한 메가소닉 밸브로 구성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a pad cleaning system comprising: a nozzle for injecting DI to a pad surface and a head, a motor for moving the nozzle to a pad surface and a head position, and A circular gearbox for changing the position, a DI supply unit for supplying DI for cleaning and wetting by injecting DI to the pad surface and the head through a nozzle, and oscillating sonic in the DI supplied from the DI supply unit. It is characterized by consisting of a megasonic valve having a controller for.

또한, 노즐을 통해 분사되는 DI에 의해 패드를 세정한 후 DI공급이 정지되고, 노즐이 헤드의 하부를 향하도록 모터를 구동한 후 DI공급을 재개하여 DI를 분사하는 것을 특징으로 한다.In addition, after the pad is cleaned by DI sprayed through the nozzle, the DI supply is stopped, and after driving the motor so that the nozzle faces the lower portion of the head, the DI supply is restarted to inject DI.

본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다.Details of the above object and technical configuration of the present invention and the effects thereof according to the present invention will be more clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

이하, 도2을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2.

종래의 기술에서는 젖음처리를 위해 상단 헤드가 패드로 내려와 DI로 헤드의 필름까지 적셔 젖음상태를 유지하였으나, 본 발명은 불필요한 헤드의 다운 동작을 제거하기 위해 패드의 앞쪽에 디-소닉을 설치한다. In the prior art, the top head is lowered to the pad to wet the film, so that the film of the head is wetted with DI to maintain the wet state. However, the present invention installs a de-sonic in front of the pad to eliminate unnecessary down operation of the head.

디-소닉은 하부에 소닉을 발진하는 컨트롤러가 장착되어 있으며, 하부에서 DI가 소닉의 밸브에 다가오면 소닉은 DI를 열어주고 소닉을 발진시킨다. 따라서, DI는 소닉의 웨이브를 싣고 노즐로 올라간다.De-Sonic is equipped with a controller that generates a sonic at the bottom, and when DI approaches Sonic's valve at the bottom, Sonic opens the DI and starts the sonic. Thus, DI carries Sonic's wave and goes up to the nozzle.

본 발명에 의한 노즐은 패드 위치와 헤드 위치의 두개의 동작위치를 가지고 있다.The nozzle according to the present invention has two operating positions, a pad position and a head position.

노즐이 패드 위치인 경우, 모터는 노즐을 패드 방향으로 구동시키며, 따라서, DI가 노즐을 통해 패드 표면에 분사하게 된다. 패드에는 그루브(Groove)가 있으며, 이 그루브 사이를 디-소닉은 세척하게 된다. 노즐에 의해 공급되는 DI는 패드의 표면을 세척과 동시에 표면의 젖음 상태를 유지시킬 수 있다.When the nozzle is in the pad position, the motor drives the nozzle in the pad direction, so that DI sprays the pad surface through the nozzle. There is a groove in the pad, and the de-sonic will clean between the grooves. DI supplied by the nozzle may keep the surface wet while simultaneously cleaning the surface of the pad.

이와 같이 수 초동안 디-소닉은 패드를 세척한 후 DI가 공급을 중지하고, 모터에 의해 노즐이 헤드의 하부를 향하게 구동되어 디-소닉은 다시 DI를 분사하여 헤드의 필름부분을 세척한다. 헤드는 슬러리가 쉽게 들어갈 수 있으므로 이 디-소닉에 의해 젖음 기능과 세척 기능이 동시에 구현된다.In this way, the de-sonic cleans the pad for several seconds, and then the DI stops supplying, and the nozzle is driven toward the bottom of the head by the motor, so the de-sonic sprays the DI again to clean the film portion of the head. Since the head can easily enter the slurry, this de-sonic provides both wet and wash functions.

이는 수초 동안 헤드를 세척한 다음 공정 진행에 소요되는 시간동안 유휴시간을 가진 후 동일 기능을 반복하게 된다.This will repeat the same function after washing the head for a few seconds and then having idle time for the time it takes to process.

상세히 설명된 본 발명에 의하여 본 발명의 특징부를 포함하는 변화들 및 변형들이 당해 기술 분야에서 숙련된 보통의 사람들에게 명백히 쉬워질 것임이 자명하다. 본 발명의 그러한 변형들의 범위는 본 발명의 특징부를 포함하는 당해 기술 분야에 숙련된 통상의 지식을 가진 자들의 범위 내에 있으며, 그러한 변형들은 본 발명의 청구항의 범위 내에 있는 것으로 간주된다. It will be apparent that changes and modifications incorporating features of the invention will be readily apparent to those skilled in the art by the invention described in detail. It is intended that the scope of such modifications of the invention be within the scope of those of ordinary skill in the art including the features of the invention, and such modifications are considered to be within the scope of the claims of the invention.

상술한 바와 같이 본 발명의 디-소닉 패드 세정시스템에 의해 패드의 표면에 묻은 슬러지들이 제거되고, 헤드의 하부에 침투된 슬러리를 제거함과 동시에 젖음 기능을 하도록 하여 반도체 공정에서의 수율을 높일 수 있는 효과가 있다.As described above, the sludge deposited on the surface of the pad is removed by the de-sonic pad cleaning system of the present invention, and the slurry infiltrated into the lower part of the head can be removed and the wet function can be performed to increase the yield in the semiconductor process. It works.

도1은 종래의 IPEC 776 장비의 평면도.1 is a plan view of a conventional IPEC 776 equipment.

도2는 본 발명에 의한 디-소닉 패드 세정시스템을 나타낸 개략도. Figure 2 is a schematic diagram showing a de-sonic pad cleaning system according to the present invention.

Claims

In pad cleaning system,

A nozzle for injecting DI to the pad surface and the head;

A motor for moving the nozzle to a pad surface and a head position;

A circular gearbox for changing the position of the nozzle by the motor;

A DI supply unit for supplying DI to the pad surface and the head to be cleaned and wet by spraying DI through a nozzle; And

Megasonic valve having a controller for generating a sonic to the DI supplied from the DI supply unit

Pad cleaning system, characterized in that configured to include.

The method of claim 1,

And after the pad is cleaned by DI sprayed through the nozzle, the DI supply is stopped, and the DI is sprayed by resuming DI supply after driving the motor so that the nozzle faces the lower part of the head.