KR20050066017A

KR20050066017A - Vacuum dry apparatus and drying method using the same

Info

Publication number: KR20050066017A
Application number: KR1020030097202A
Authority: KR
Inventors: 정태균
Original assignee: 엘지.필립스 엘시디 주식회사
Priority date: 2003-12-26
Filing date: 2003-12-26
Publication date: 2005-06-30

Abstract

본 발명에 따른 진공 건조 장비는, 기판에 형성된 수지막의 솔벤트(solvent)를 제거시키기 위한 진공 건조 장비에 있어서, 진공 챔버와; 진공 챔버 내의 공기를 배출시키는 진공 펌프; 및 진공 챔버 내에 위치되어 기판이 안착되며, 기판에 열을 공급하는 핫 플레이트; 를 포함한다.Vacuum drying equipment according to the present invention, vacuum drying equipment for removing the solvent (solvent) of the resin film formed on the substrate, comprising: a vacuum chamber; A vacuum pump for discharging air in the vacuum chamber; And a hot plate positioned in the vacuum chamber to seat the substrate and supply heat to the substrate. It includes.

여기서 본 발명에 의하면, 수지막은 포토레지스트(PR:Photo Resist)막이다.According to the present invention, the resin film is a photoresist (PR) film.

또한 본 발명에 의하면, 핫 플레이트에는 그 내부에 열선이 마련되어, 기판에 열을 공급하며, 핫 플레이트 내에 구비되는 열선은, 그 배치 간격이 동일하도록 마련된다.Moreover, according to this invention, a hot wire is provided in the hot plate, and heat is supplied to a board | substrate, and the hot wire provided in a hot plate is provided so that the arrangement | positioning interval may be the same.

또한, 본 발명에 따른 진공 건조 방법은, 솔벤트(solvent)가 함유된 수지막이 도포된 기판을 진공 챔버의 핫 플레이트 상에 위치시키는 단계; 및 진공 챔버의 내부 공기를 배출시켜 진공 상태를 만들며, 핫 플레이트로부터 기판에 열을 인가하여 수지막에 포함되어 있는 솔벤트를 제거하는 단계; 를 포함한다.In addition, the vacuum drying method according to the present invention comprises the steps of: positioning a substrate coated with a resin film containing a solvent on a hot plate of the vacuum chamber; And exhausting the internal air of the vacuum chamber to create a vacuum state, and applying heat to the substrate from the hot plate to remove the solvent contained in the resin film. It includes.

이와 같은 본 발명에 의하면, 기판 위에 형성된 수지막에 함유되어 있는 솔벤트를 빠르게 증발시켜 건조시킬 수 있는 장점이 있다.According to the present invention as described above, there is an advantage that the solvent contained in the resin film formed on the substrate can be evaporated and dried quickly.

Description

Vacuum drying apparatus and drying method using the same {Vacuum dry apparatus and drying method using the same}

본 발명은 진공 건조 장비에 관한 것으로서, 특히 기판 위에 형성된 수지막의 솔벤트를 빠르게 증발시켜 건조시킬 수 있는 진공 건조 장비 및 이를 이용한 진공 건조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum drying apparatus, and more particularly, to a vacuum drying apparatus capable of rapidly evaporating and drying a solvent of a resin film formed on a substrate and a vacuum drying method using the same.

최근 정보화 사회로 시대가 급격하게 변해가면서 박형화, 경량화, 저 소비전력화 등의 우수한 특성을 가지는 평판표시장치(flat panel display)의 필요성이 대두되었는데, 그 중 색 재현성 등이 우수한 액정표시장치(liquid crystal display)가 활발하게 개발되고 있다.Recently, as the information society changes rapidly, there is a need for a flat panel display having excellent characteristics such as thinning, light weight, and low power consumption. Among them, a liquid crystal display having excellent color reproducibility, etc. displays are actively being developed.

알려진 바와 같이, 액정표시장치는 일측에 전극이 각각 형성되어 있는 두 기판을, 두 전극이 형성되어 있는 면이 마주 대하도록 배치하고 두 기판 사이에 액정 물질을 주입함으로써 형성된다. 또한, 액정표시장치는 두 전극에 전압을 인가하여 생성되는 전기장에 의해 액정 분자를 움직이게 함으로써, 이에 따라 달라지는 빛의 투과율에 의해 영상을 표현하는 장치이다.As is known, a liquid crystal display is formed by arranging two substrates each having electrodes formed on one side thereof so that the surfaces on which the two electrodes are formed face each other and injecting a liquid crystal material between the two substrates. In addition, the liquid crystal display device is a device for representing an image by changing the transmittance of light by moving the liquid crystal molecules by an electric field generated by applying a voltage to the two electrodes.

이와 같은 액정표시장치의 하부 기판은 화소 전극에 신호를 인가하기 위한 박막트랜지스터를 포함하는 TFT 기판으로서, 금속막 및 절연막을 형성하고 사진 식각하는 공정을 반복함으로써 형성된다. 또한, 액정표시장치의 상부 기판은 컬러 필터를 포함하는 기판으로서, 컬러 필터는 적(R), 녹(G), 청(B)의 세 가지 색이 순차적으로 배열되어 있으며, 안료분산법이나 염색법, 전착법 등의 방법으로 제작된다.The lower substrate of the liquid crystal display device is a TFT substrate including a thin film transistor for applying a signal to a pixel electrode, and is formed by repeating a process of forming a metal film and an insulating film and etching a photo. In addition, the upper substrate of the liquid crystal display device is a substrate including a color filter, and the color filter is sequentially arranged three colors of red (R), green (G), blue (B), pigment dispersion method or dyeing method It is produced by a method such as electrodeposition.

그리고, 이와 같은 액정표시장치를 제조함에 있어서, 게이트 전극, 게이트 배선, 데이터 배선, 소스/드레인 전극, 콘택홀 등을 형성함에 있어서 각 층을 원하는 소정 형상으로 패터닝하기 위하여 사진 식각 공정이 반복적으로 수행된다. In manufacturing the liquid crystal display, a photolithography process is repeatedly performed to pattern each layer into a desired shape in forming a gate electrode, a gate wiring, a data wiring, a source / drain electrode, and a contact hole. do.

예를 들어, TFT 기판 상에 게이트 전극을 형성하는 과정을 설명하면 다음과 같이 수행될 수 있다. For example, a process of forming a gate electrode on a TFT substrate may be described as follows.

먼저, 기판 상에 게이트 전극을 형성할 금속막을 형성한다. 그리고, 상기 금속막 상에 포토레지스트층을 적층 형성한다. 이후, 상기 포토레지스트층 상에 소정 패턴이 형성된 마스크를 위치시키고 노광기를 이용하여 노광을 수행한다. 이때, 노광기에 의하여 빛이 조사된 영역과 비조사된 영역으로 구분될 수 있게 되며, 상기 포토레지스트층에는 마스크에 형성되어 있는 소정 패턴과 동일한 형상으로 경화된 영역이 생성된다. First, a metal film for forming a gate electrode is formed on a substrate. Then, a photoresist layer is laminated on the metal film. Thereafter, a mask in which a predetermined pattern is formed is placed on the photoresist layer, and exposure is performed using an exposure machine. In this case, the light may be divided into a region irradiated with light and an unirradiated region, and a region hardened in the same shape as a predetermined pattern formed on the mask is formed in the photoresist layer.

그리고, 이와 같이 노광된 상태에서 현상을 수행하여, 상기 포토레지스트층의 경화되지 않은 영역을 제거함으로써, 상기 포토레지스트층에는 마스크에 형성된 소정 패턴과 동일한 패턴이 형성되게 된다.In addition, by developing in the exposed state to remove the uncured region of the photoresist layer, the same pattern as the predetermined pattern formed on the mask is formed on the photoresist layer.

이어서, 상기 결과물에 대한 식각을 수행하면, 상기 포토레지스트층이 형성되지 않은 영역의 금속막이 식각됨으로써, 기판 상의 금속막을 패터닝하여 게이트 금속을 형성할 수 있게 된다. 이후, 상기 기판 상의 포토레지스트층을 제거하고 TFT 형성을 위한 다음 공정을 진행하게 된다.Subsequently, when the resultant is etched, the metal film in the region where the photoresist layer is not formed is etched to form a gate metal by patterning the metal film on the substrate. Thereafter, the photoresist layer on the substrate is removed and a next process for forming a TFT is performed.

한편, 상기와 같은 사진 식각 공정을 수행함에 있어, 상기 기판에 형성되는 포토레지스트층에는 솔벤트가 다량 함유되어 있다. 따라서, 상기 포토레지스트층에 대한 노광을 수행하기 이전에, 상기 포토레지스트층에 함유된 솔벤트를 제거하기 위한 공정이 수행된다. Meanwhile, in performing the photolithography process as described above, the photoresist layer formed on the substrate contains a large amount of solvent. Therefore, before performing exposure to the photoresist layer, a process for removing the solvent contained in the photoresist layer is performed.

도 1 및 도 2는 이와 같은 솔벤트 제거 공정이 수행되는 진공 건조 장비를 나타낸 것이다. 도 1은 종래 진공 건조 장비의 구성을 개념적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 종래 진공 건조 장비에 채용되는 플레이트의 예를 나타낸 도면이다. 1 and 2 show vacuum drying equipment in which this solvent removal process is performed. 1 is a view conceptually showing the configuration of a conventional vacuum drying equipment, Figure 2 is a view showing an example of a plate employed in the conventional vacuum drying equipment.

종래 진공 건조 장비는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 진공 챔버(101)와, 상기 진공 챔버(101) 내의 공기를 배출시키는 진공 펌프(103) 및 상기 진공 챔버(101) 내에 위치되어 기판(107)이 안착되는 플레이트(105)를 포함하여 구성된다.Conventional vacuum drying equipment, as shown in Figure 1, the vacuum chamber 101, the vacuum pump 103 for discharging the air in the vacuum chamber 101 and the substrate 107 is located in the vacuum chamber 101 It is configured to include a plate 105 to be seated.

이와 같은 구성을 갖는 진공 건조 장비에 있어서, 포토레지스트층이 형성된 기판(107)은 상기 플레이트(105)에 안착되게 되며, 상기 진공 챔버(101) 내부를 진공 상태로 만들어 줌으로써, 상기 기판(107)의 포토레지스트층에 함유된 솔벤트를 빠르게 증발시켜 제거할 수 있게 된다. 이때, 상기 기판(107)은 플레이트(105)에 안착됨에 있어, 일반적으로 지지핀(201)에 의하여 지지되게 된다. 여기서, 상기 지지핀(201)은 상기 기판(107)을 지지하는 역할을 수행하며 수 mm의 길이로 형성된다.In the vacuum drying apparatus having such a configuration, the substrate 107 on which the photoresist layer is formed is seated on the plate 105, and the substrate 107 is made by vacuuming the inside of the vacuum chamber 101. The solvent contained in the photoresist layer can be quickly evaporated and removed. In this case, the substrate 107 is mounted on the plate 105, and is generally supported by the support pin 201. Here, the support pin 201 serves to support the substrate 107 and is formed to have a length of several mm.

그런데, 액정표시장치를 제조하는 일련의 공정에 있어서, 상기 포토레지스트층에 함유된 솔벤트를 제거하기 위한 공정은 타 공정에 비하여 시간이 많이 소요되는 편에 속한다. 특히, 기판이 점점 대형화됨에 따라, 포토레지스트층에 함유된 솔벤트를 제거하는데 걸리는 시간이 점점 많이 걸리게 되며, 전체적인 생산성 향상에 많은 영향을 미치는 요인이 되고 있다.By the way, in the series of processes for manufacturing the liquid crystal display device, the process for removing the solvent contained in the photoresist layer is one that takes more time than other processes. In particular, as the substrate becomes larger in size, it takes more and more time to remove the solvent contained in the photoresist layer, and it becomes a factor influencing the overall productivity improvement.

이에 따라, 포토레지스트층에 함유된 솔벤트를 빠르게 제거할 수 있는 방안에 대한 연구가 모색되고 있다.Accordingly, research has been sought for a method for quickly removing the solvent contained in the photoresist layer.

본 발명은 식각 공정 및 패턴 형성을 위하여 기판 위에 형성된 수지막의 솔벤트를 빠르게 증발시켜 건조시킬 수 있는 진공 건조 장비 및 이를 이용한 진공 건조 방법을 제공함에 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a vacuum drying apparatus capable of rapidly evaporating and drying a solvent of a resin film formed on a substrate to form an etching process and a pattern, and a vacuum drying method using the same.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 진공 건조 장비는, 기판에 형성된 수지막의 솔벤트(solvent)를 제거시키기 위한 진공 건조 장비에 있어서, 진공 챔버와; 상기 진공 챔버 내의 공기를 배출시키는 진공 펌프; 및 상기 진공 챔버 내에 위치되어 상기 기판이 안착되며, 상기 기판에 열을 공급하는 핫 플레이트; 를 포함하는 점에 그 특징이 있다.In order to achieve the above object, a vacuum drying apparatus according to the present invention comprises: a vacuum drying apparatus for removing a solvent of a resin film formed on a substrate, comprising: a vacuum chamber; A vacuum pump for discharging air in the vacuum chamber; And a hot plate positioned in the vacuum chamber to seat the substrate and supply heat to the substrate. Its features are to include.

여기서 본 발명에 의하면, 상기 수지막은 포토레지스트(PR:Photo Resist)막인 점에 그 특징이 있다.According to the present invention, the resin film is characterized in that it is a photoresist (PR) film.

또한 본 발명에 의하면, 상기 핫 플레이트에는 그 내부에 열선이 마련되어, 상기 기판에 열을 공급하며, 상기 핫 플레이트 내에 구비되는 열선은, 그 배치 간격이 동일하도록 마련되는 점에 그 특징이 있다.According to the present invention, a hot wire is provided in the hot plate to supply heat to the substrate, and the hot wire provided in the hot plate is provided so that the arrangement interval is the same.

또한, 상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 진공 건조 방법은, 솔벤트(solvent)가 함유된 수지막이 도포된 기판을 진공 챔버의 핫 플레이트 상에 위치시키는 단계; 및 상기 진공 챔버의 내부 공기를 배출시켜 진공 상태를 만들며, 상기 핫 플레이트로부터 상기 기판에 열을 인가하여 상기 수지막에 포함되어 있는 솔벤트를 제거하는 단계; 를 포함하는 점에 그 특징이 있다.In addition, in order to achieve the above object, the vacuum drying method according to the present invention comprises the steps of: positioning a substrate coated with a resin film containing a solvent (solvent) on a hot plate of the vacuum chamber; And exhausting the internal air of the vacuum chamber to create a vacuum state, and applying heat to the substrate from the hot plate to remove the solvent contained in the resin film. Its features are to include.

또한 본 발명에 의하면, 상기 핫 플레이트에는 그 내부에 열선이 마련되어, 상기 기판에 열을 공급하는 점에 그 특징이 있다.According to the present invention, the hot plate is characterized in that a hot wire is provided inside the hot plate to supply heat to the substrate.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 진공 건조 장비의 구성을 개념적으로 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 진공 건조 장비에 채용되는 핫 플레이트의 예를 나타낸 도면이다.3 is a view conceptually showing the configuration of the vacuum drying equipment according to the present invention, Figure 4 is a view showing an example of a hot plate employed in the vacuum drying equipment according to the present invention.

본 발명에 따른 진공 건조 장비는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 진공 챔버(301)와, 상기 진공 챔버(301) 내의 공기를 배출시키는 진공 펌프(303) 및 상기 진공 챔버(301) 내에 위치되어 기판(307)이 안착되며, 상기 기판(307)에 열을 공급하는 핫 플레이트(305)를 포함하여 구성된다.The vacuum drying equipment according to the present invention, as shown in Figure 3, the vacuum chamber 301, the vacuum pump 303 for discharging air in the vacuum chamber 301 and the substrate located in the vacuum chamber 301 307 is seated and includes a hot plate 305 for supplying heat to the substrate 307.

여기서, 상기 기판(307) 상부에는 솔벤트가 함유되어 있는 수지막이 도포되어 있으며, 본 발명에 의한 진공 건조 장비를 이용하면 솔벤트를 빠르게 제거할 수 있게 된다. 상기 수지막의 하나의 예로는, 액정표시장치를 제조하는 과정에서 사진 식각 공정에 이용되는 포토레지스트층이 있을 수 있다.Here, the resin film containing the solvent is coated on the substrate 307, the solvent can be quickly removed by using the vacuum drying equipment according to the present invention. One example of the resin film may be a photoresist layer used in a photolithography process in a process of manufacturing a liquid crystal display.

그리고, 상기 기판(307)에 열을 공급하는 핫 플레이트(305)에는 열선이 구비된다. 즉, 도 4에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 진공 건조 장비에 채용되는 핫 플레이트(305)에는 열선이 구비됨으로써, 상기 핫 플레이트(305) 상부에 안착되는 기판(307)에 열을 공급할 수 있게 된다. 이에 따라, 상기 기판(307)에 형성되어 있는 포토레지스트층에 함유되어 있는 솔벤트를 더욱 빠르게 제거하여 건조시킬 수 있게 된다.In addition, a hot wire is provided on the hot plate 305 for supplying heat to the substrate 307. That is, as shown in Figure 4, the hot plate 305 employed in the vacuum drying equipment according to the present invention is provided with a heating wire, it is possible to supply heat to the substrate 307 seated on the hot plate 305 do. Accordingly, the solvent contained in the photoresist layer formed on the substrate 307 can be more quickly removed and dried.

여기서, 도면에는 도시하지 아니 하였으나, 상기 기판(307)이 상기 핫 플레이트(305) 상에 안착됨에 있어 지지핀(미도시)에 의하여 지지되도록 할 수도 있다. 이런 경우에는, 상기 핫 플레이트(305)로부터 상기 기판(307)에 열 공급이 원활하게 수행될 수 있도록 상기 지지핀의 높이는 1 mm 이하로 형성하는 것이 바람직하다.Although not shown in the drawings, the substrate 307 may be supported by a support pin (not shown) when the substrate 307 is mounted on the hot plate 305. In this case, the height of the support pin is preferably formed to be 1 mm or less so that the heat supply from the hot plate 305 to the substrate 307 can be performed smoothly.

그리고, 상기 핫 플레이트(305)에 열선을 장착함에 있어서, 그 열선의 형태및 갯수는 다양하게 변형될 수 있으며, 하나의 예는 도 4에 나타낸 바와 같이 3 개의 열선(401, 402, 403)을 이용하는 방안이 있을 수 있다. 여기서, 상기 핫 플레이트(305) 내에 구비되는 열선(401)(402)(403)은 그 배치 간격이 동일하도록 마련되도록 함으로써, 상기 핫 플레이트(305) 상부 영역에서 균일한 온도 분포가 형성되도록 한다. 그리고, 상기 각 열선(401)(402)(403)의 길이도 동일하게 형성하였다. 또한, 상기 열선(401)(402)(403)에 전원을 공급하기 위한 전원 공급부(309)가 별도로 구비될 수 있다.In addition, in mounting the heating wires to the hot plate 305, the shape and number of the heating wires may be variously modified. One example may include three heating wires 401, 402, and 403 as shown in FIG. There may be ways to use it. Here, the heating wires 401, 402, 403 provided in the hot plate 305 are arranged to have the same arrangement interval, thereby forming a uniform temperature distribution in the upper region of the hot plate 305. The lengths of the heating wires 401, 402, and 403 are also the same. In addition, a power supply unit 309 for supplying power to the heating wires 401, 402, 403 may be provided separately.

그러면, 이와 같은 구성을 갖는 진공 건조 장비를 이용하여 기판 상의 수지막에 함유되어 있는 솔벤트를 제거하는 과정에 대하여 간략하게 설명하기로 한다.Then, the process of removing the solvent contained in the resin film on the substrate by using the vacuum drying equipment having such a configuration will be briefly described.

먼저, 솔벤트(solvent)가 함유된 수지막 예컨대, 포토레지스트층이 도포된 기판을 진공 챔버의 핫 플레이트 상에 위치시킨다. 그리고, 상기 진공 챔버의 내부 공기를 배출시켜 진공 상태를 만들며, 상기 핫 플레이트로부터 상기 기판에 열을 공급한다. First, a solvent-containing resin film, for example, a substrate coated with a photoresist layer is placed on a hot plate of a vacuum chamber. Then, the internal air of the vacuum chamber is discharged to create a vacuum state, and heat is supplied from the hot plate to the substrate.

이와 같이 상기 핫 플레이트로부터 열이 공급되고, 또한 진공 상태를 만들어 줌으로써, 상기 기판 상부에 형성된 포토레지스트층에 함유되어 있는 솔벤트 성분을 보다 빠르게 제거할 수 있게 된다. 여기서, 상기 포토레지스트층에 함유되어 있는 솔벤트의 함량은 각 포토레지스트에 따라 다르지만, 일반적으로 80% 이상의 솔벤트가 함유된 포토레지스트가 이용된다. 따라서, 액정표시장치의 제조공정에 있어서, 포토레지스트층에 함유된 솔벤트를 제거하여 건조시키는 것은 공정 정밀도나 공정 시간의 측면에서 매우 중요한 요소가 되는 것이다.In this way, heat is supplied from the hot plate and the vacuum state is generated, so that the solvent component contained in the photoresist layer formed on the substrate can be removed more quickly. Here, although the content of the solvent contained in the photoresist layer is different for each photoresist, a photoresist containing 80% or more of solvent is generally used. Therefore, in the manufacturing process of the liquid crystal display device, removing and drying the solvent contained in the photoresist layer is a very important factor in terms of process precision and process time.

그리고, 상기 기판 상부에 형성된 포토레지스트층으로부터 솔벤트를 제거하여 건조시킴에 있어, 상기 기판의 온도는 20~40℃ 사이에서 유지시키도록 한다. 이는 공정 온도가 높아지는 경우에는 포토레지스트층 표면의 솔벤트 증발에 의한 불량이 발생될 수 있기 때문이다. 또한, 상기 기판을 지지하는 지지핀 주위에 동심원 형상의 얼룩이 발생될 수 있기 때문이다. 이에 대해서는, 솔벤트의 대류에 의하여 발생된다는 해석과 온도 차이에 의한 국부적인 점도 차이에 의해서 발생된다는 해석이 가능하다.And, in removing the solvent from the photoresist layer formed on the substrate to dry, the temperature of the substrate is to be maintained between 20 ~ 40 ℃. This is because when the process temperature increases, defects due to solvent evaporation on the surface of the photoresist layer may occur. In addition, it is because concentric stains may be generated around the support pin for supporting the substrate. In this regard, it is possible to analyze that it is caused by the convection of the solvent and that it is caused by the local viscosity difference due to the temperature difference.

이와 같이 본 발명에 의하면, 진공 챔버 내의 분위기를 진공 상태로 만들어 줌으로써 포토레지스트층에 함유된 솔벤트를 빠르게 제거할 수 있을 뿐만 아니라, 포토레지스트층이 형성된 기판 자체의 온도를 상승시켜 줌으로써 포토레지스트층에 함유된 솔벤트를 보다 빠르게 제거할 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, the solvent contained in the photoresist layer can be quickly removed by making the atmosphere in the vacuum chamber into a vacuum state, and the temperature of the substrate itself on which the photoresist layer is formed is increased. The solvent contained can be removed more quickly.

이상의 설명에서와 같이 본 발명에 따른 진공 건조 장비 및 이를 이용한 진공 건조 방법에 의하면, 기판 위에 형성된 수지막에 함유되어 있는 솔벤트를 빠르게 증발시켜 건조시킬 수 있는 장점이 있다.As described above, according to the vacuum drying apparatus and the vacuum drying method using the same, there is an advantage that the solvent contained in the resin film formed on the substrate can be evaporated and dried quickly.

이에 따라 본 발명에 의하면, 기판에 형성된 수지막의 솔벤트를 제거시키는 공정 시간을 단축할 수 있게 됨으로써 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.Accordingly, according to the present invention, the process time for removing the solvent of the resin film formed on the substrate can be shortened, thereby improving the productivity.

도 1은 종래 진공 건조 장비의 구성을 개념적으로 나타낸 도면.1 is a view conceptually showing the configuration of a conventional vacuum drying equipment.

도 2는 종래 진공 건조 장비에 채용되는 플레이트의 예를 나타낸 도면.2 is a view showing an example of a plate employed in a conventional vacuum drying equipment.

도 3은 본 발명에 따른 진공 건조 장비의 구성을 개념적으로 나타낸 도면.3 is a view conceptually showing the configuration of a vacuum drying equipment according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 진공 건조 장비에 채용되는 핫 플레이트의 예를 나타낸 도면.Figure 4 shows an example of a hot plate employed in the vacuum drying equipment according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

101, 301... 진공 챔버 103, 303... 진공 펌프101, 301 ... vacuum chamber 103, 303 ... vacuum pump

105... 플레이트 107, 307... 기판105 ... plate 107, 307 ... substrate

201... 지지핀 305... 핫 플레이트201 ... support pin 305 ... hot plate

309... 전원 공급부 401, 402, 403... 열선309 ... power supply 401, 402, 403 ... heated

Claims

In the vacuum drying equipment for removing the solvent (solvent) of the resin film formed on the substrate,

A vacuum chamber;

A vacuum pump for discharging air in the vacuum chamber; And

A hot plate positioned in the vacuum chamber to seat the substrate and supply heat to the substrate; Vacuum drying equipment comprising a.

The method of claim 1,

The resin film is a vacuum drying equipment, characterized in that the photoresist (PR: Photo Resist).

The method of claim 1,

The hot plate is provided with a heating wire therein, the vacuum drying equipment, characterized in that for supplying heat to the substrate.

The method of claim 3, wherein

The heating wire provided in the hot plate is provided so that the arrangement interval is the same, the vacuum drying equipment.

The method of claim 3, wherein

And a power supply unit for supplying power to the heating wire provided in the hot plate.

The method of claim 1,

In supplying heat to the substrate, the vacuum drying equipment, characterized in that for supplying heat to maintain the temperature of the substrate at 20 ~ 40 ℃.

Placing a solvent-coated resin film coated substrate on a hot plate of a vacuum chamber; And

Discharging the internal air of the vacuum chamber to create a vacuum state, and supplying heat to the substrate from the hot plate to remove the solvent contained in the resin film; Vacuum drying method comprising a.

The method of claim 7, wherein

The resin film is a vacuum drying method, characterized in that the photoresist (PR: Photo Resist).

The method of claim 7, wherein

The hot plate is provided with a heating wire therein, the vacuum drying method, characterized in that for supplying heat to the substrate.

The method of claim 7, wherein

In supplying heat to the substrate, the vacuum drying method characterized in that for supplying heat so that the temperature of the substrate is maintained at 20 ~ 40 ℃.