KR20050062826A - Printed circuit board having external contact tab with hole - Google Patents
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Abstract
본 발명은 외부 접촉 탭에 구멍이 형성된 인쇄 회로 기판에 관한 것으로서, 인쇄 회로 기판을 테스트 소켓에 삽입하여 테스트할 때 외부 접촉 탭과 소켓 리드 사이의 접촉 불량에 따른 문제를 해결하기 위한 것이다. 본 발명의 인쇄 회로 기판은 한쪽 가장자리에 일렬로 배열된 복수개의 외부 접촉 탭을 포함하며, 각각의 외부 접촉 탭은 원형의 접촉 구멍을 포함한다. 접촉 구멍은 소켓 리드와 원형 접촉을 이루므로 기존의 점 접촉에 비하여 접촉 면적이 증가하고 밀착성이 높아져 전기적 접촉성이 향상된다. 따라서, 재테스트 비율이 현저하게 줄어들며 생산 시간이 단축되는 효과가 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board having a hole formed in an external contact tab, and to solve the problem caused by poor contact between the external contact tab and the socket lead when the printed circuit board is inserted into the test socket and tested. The printed circuit board of the present invention includes a plurality of outer contact tabs arranged in a row at one edge, each outer contact tab including a circular contact hole. The contact hole makes a circular contact with the socket lead, which increases the contact area and improves the electrical contactability compared to the conventional point contact. Therefore, the retest rate is significantly reduced and the production time is shortened.
Description
본 발명은 인쇄 회로 기판에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 테스트 소켓과의 접촉성을 향상시키기 위하여 외부 접촉 탭에 원형의 접촉 구멍이 형성된 인쇄 회로 기판에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to a printed circuit board having a circular contact hole formed in an outer contact tab in order to improve contact with a test socket.
인쇄 회로 기판(printed circuit board; PCB)은 각종 전기적 부품들이 탑재되는 얇은 판으로서 오늘날 전자산업에서 가장 널리 쓰이는 자재 중의 하나이다. 일반적으로 인쇄 회로 기판은 에폭시(epoxy) 수지 등의 절연판 한쪽 면 또는 양쪽 면에 구리 배선 패턴이 형성된 구성을 갖는다. 그밖에도 인쇄 회로 기판에는 각종 부품을 탑재하기 위하여 랜드 패드(land pad) 또는 관통 구멍(through hole) 등이 형성되며 양쪽 면의 배선을 연결하기 위하여 접속 구멍(via hole)이 형성된다.Printed circuit boards (PCBs) are thin plates on which various electrical components are mounted and are one of the most widely used materials in the electronics industry today. In general, a printed circuit board has a configuration in which a copper wiring pattern is formed on one or both surfaces of an insulating plate such as an epoxy resin. In addition, land pads or through holes are formed in the printed circuit board to mount various components, and via holes are formed to connect the wirings on both sides.
인쇄 회로 기판은 배선 패턴층의 구성, 사용되는 용도에 따라 여러 가지로 분류되는데, 그 중의 일부, 예컨대 메모리 모듈(memory module) 제품이나 멀티 칩 모듈(multi-chip module) 실장용 기판 등은 외부와의 전기적 연결을 위하여 외부 접촉 탭(external contact tab)을 가지고 있다. 종래 기술에 따른 인쇄 회로 기판의 외부 접촉 탭이 도 1에 도시되어 있다.Printed circuit boards are classified into various types according to the configuration of the wiring pattern layer and the intended use. Some of them, such as a memory module product or a board for mounting a multi-chip module, It has an external contact tab for electrical connection. An external contact tab of a printed circuit board according to the prior art is shown in FIG. 1.
도 1을 참조하면, 인쇄 회로 기판(10)의 한쪽 가장자리에는 일렬로 여러 개의 외부 접촉 탭(12)이 규칙적으로 배열된다. 외부 접촉 탭(12)은 매우 높은 전기 전도율을 필요로 하기 때문에 통상적으로 금(Au)을 도금 처리하여 접촉 저항을 최소화하고 있다.Referring to FIG. 1, a plurality of external contact tabs 12 are regularly arranged at one edge of the printed circuit board 10. Since the external contact tab 12 requires a very high electrical conductivity, gold (Au) is usually plated to minimize contact resistance.
외부 접촉 탭(12)은 메모리 모듈 제품 또는 멀티 칩 모듈을 테스트할 때 테스트 소켓(test socket)과의 전기적 연결 경로를 제공한다. 도 2는 테스트 소켓(20)의 단면을 개략적으로 나타내고 있으며, 도 3은 인쇄 회로 기판(10)을 테스트 소켓(20)에 삽입한 상태를 나타내고 있다.The external contact tab 12 provides an electrical connection path with a test socket when testing a memory module product or a multi chip module. FIG. 2 schematically shows a cross section of the test socket 20, and FIG. 3 shows a state in which the printed circuit board 10 is inserted into the test socket 20.
도 2와 도 3을 참조하면, 테스트를 위하여 테스트 소켓(20) 안에 인쇄 회로 기판(10)을 수직으로 삽입한다. 이때, 인쇄 회로 기판(10)에 형성된 외부 접촉 탭(12)이 테스트 소켓(20)의 소켓 리드(22, socket lead)와 점 접촉 방식으로 접촉하면서 전기적으로 연결된다. 소켓 리드(22)의 한쪽 끝(22a)은 소켓 몸체에 고정되어 있고 중간 부위(22b)는 탄력적으로 외부 접촉 탭(12)에 접촉한다.2 and 3, the printed circuit board 10 is vertically inserted into the test socket 20 for the test. At this time, the external contact tab 12 formed on the printed circuit board 10 is electrically connected to the socket lead 22 of the test socket 20 in a point contact manner. One end 22a of the socket lead 22 is fixed to the socket body and the intermediate portion 22b elastically contacts the outer contact tab 12.
이상 설명한 종래 기술에서는 테스트 소켓(20)의 특성상 수많은 제품을 테스트하기 때문에 인쇄 회로 기판(10)에서 부서져 나온 가루, 솔더 잔사 등과 같은 미세한 불순물들로 인하여 종종 접촉 불량이 발생하고 있다. 또한, 이로 인해 재테스트(retest) 비율이 증가하면서 생산 시간(TAT; turnaround time)에 지대한 영향을 미치고 있다.In the above-described prior art, since a large number of products are tested due to the characteristics of the test socket 20, contact failures are often caused by fine impurities such as powder, solder residue, etc., which are broken from the printed circuit board 10. In addition, this increases the retest rate and has a profound effect on turnaround time (TAT).
따라서, 본 발명의 목적은 종래 기술의 문제점을 개선하기 위한 것으로, 인쇄 회로 기판의 외부 접촉 탭과 테스트 소켓의 소켓 리드 사이의 접촉 방식을 변경하여 접촉 불량을 개선하고 재테스트율을 감소시켜 생산 시간을 단축하고자 하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to improve the problems of the prior art, by changing the way of contact between the external contact tab of the printed circuit board and the socket lead of the test socket to improve the contact failure and reduce the retest rate, production time To shorten.
이러한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 외부 접촉 탭에 원형의 접촉 구멍을 형성하여 소켓 리드와의 접촉 방식을 기존의 점 접촉 방식에서 원형 접촉 방식으로 변경한 인쇄 회로 기판을 제공한다.In order to achieve this object, the present invention provides a printed circuit board in which a circular contact hole is formed in an external contact tab and the contact method with the socket lead is changed from a conventional point contact method to a circular contact method.
본 발명에 따른 인쇄 회로 기판은 한쪽 가장자리에 일렬로 배열된 복수개의 외부 접촉 탭을 포함하며, 각각의 외부 접촉 탭은 원형의 접촉 구멍을 포함한다. 접촉 구멍은 외부 접촉 탭이 테스트 소켓의 소켓 리드와 접촉할 때 소켓 리드와 원형 접촉을 이루는 것이 특징이다.The printed circuit board according to the invention comprises a plurality of outer contact tabs arranged in a row at one edge, each outer contact tab comprising a circular contact hole. The contact hole is characterized by circular contact with the socket lead when the outer contact tab contacts the socket lead of the test socket.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하도록 한다. 첨부 도면은 발명의 명확한 이해를 돕기 위해 주요 부분만을 개략적으로 도시하고 있으며, 각 구성요소의 실제 크기가 전적으로 반영된 것은 아니다. 또한, 도면을 통틀어 동일한 구성요소 또는 대응하는 구성요소는 동일한 참조 번호를 사용하고 있다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The accompanying drawings schematically illustrate only the main parts to aid in clear understanding of the invention, and do not necessarily reflect the actual size of each component. In addition, the same components or corresponding components throughout the drawings use the same reference numerals.
실시예Example
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(10')의 외부 접촉 탭(12')을 개략적으로 나타내는 평면도이다.4 is a plan view schematically showing an outer contact tab 12 'of a printed circuit board 10' according to an embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 인쇄 회로 기판(10')의 한쪽 가장자리에는 일렬로 여러 개의 외부 접촉 탭(12', external contact tab)이 규칙적으로 배열되어 형성된다. 외부 접촉 탭(12')은 금(Au)과 같이 전기 전도율이 높은 금속을 도금 처리하여 접촉 저항을 최소화한다. 특히, 외부 접촉 탭(12')에는 원형의 접촉 구멍(14)이 형성된 것이 특징이다.Referring to FIG. 4, a plurality of external contact tabs 12 ′ are regularly arranged on one edge of the printed circuit board 10 ′. The outer contact tab 12 ′ is plated with a high electrical conductivity metal such as gold (Au) to minimize contact resistance. In particular, the outer contact tab 12 'is characterized in that a circular contact hole 14 is formed.
인쇄 회로 기판(10')은 에폭시(epoxy) 수지 등의 절연판으로 이루어지며, 절연판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 구리 배선 패턴이 형성된다. 또한, 각종 부품을 탑재하기 위한 랜드 패드(land pad) 또는 관통 구멍(through hole) 등이 형성되며 양쪽 면의 배선을 연결하기 위하여 접속 구멍(via hole)이 형성된다.The printed circuit board 10 ′ is made of an insulating plate such as an epoxy resin, and a copper wiring pattern is formed on one or both sides of the insulating plate. In addition, land pads or through holes for mounting various components are formed, and via holes are formed to connect the wirings on both sides.
구리 배선 패턴을 비롯하여, 랜드 패드, 관통 구멍, 접속 구멍 등은 인쇄 회로 기판의 통상적인 구성으로 당업자에게 잘 알려져 있으며 인쇄 회로 기판의 종류에 다양하게 형성할 수 있고 본 발명과 직접적인 관련이 없으므로 도면에 도시하지 않았다. 그밖에 기판 표면의 배선 패턴 등을 보호하기 위하여 솔더 레지스트(solder resist)가 도포되며, 이 또한 당업자에게 잘 알려져 있다.In addition to the copper wiring pattern, land pads, through holes, connection holes, etc. are well known to those skilled in the art for a conventional configuration of a printed circuit board, and can be formed in various types of printed circuit boards and are not directly related to the present invention. Not shown. In addition, a solder resist is applied to protect wiring patterns and the like on the substrate surface, which is also well known to those skilled in the art.
외부 접촉 탭(12')의 접촉 구멍(14)은 인쇄 회로 기판(10')의 통상적인 제조 공정 중, 관통 구멍이나 접속 구멍 등을 형성하는 드릴(drill) 공정에서 같이 형성할 수 있다.The contact holes 14 of the external contact tabs 12 'may be formed together in a drill process for forming through holes, connecting holes, and the like, in the normal manufacturing process of the printed circuit board 10'.
외부 접촉 탭(12')에 형성된 접촉 구멍(14)은 소켓 리드(socket lead)와 접촉할 때 접촉성을 좋게 해 준다. 도 5는 인쇄 회로 기판(10')을 테스트 소켓(20)에 삽입한 상태를 나타내고 있다.Contact holes 14 formed in the outer contact tabs 12 'provide good contact when in contact with the socket leads. 5 shows a state where the printed circuit board 10 'is inserted into the test socket 20. As shown in FIG.
도 5를 참조하면, 테스트를 위하여 테스트 소켓(20) 안에 인쇄 회로 기판(10')을 수직으로 삽입하면, 외부 접촉 탭(12')이 소켓 리드(22)와 접촉하면서 전기적으로 연결된다. 소켓 리드(22)의 한쪽 끝은 소켓 몸체에 고정된 고정부(22a)이고 중간 부위는 탄력적으로 외부 접촉 탭(12')에 접촉하는 접촉부(22b)이다. Referring to FIG. 5, when the printed circuit board 10 ′ is vertically inserted into the test socket 20 for testing, the external contact tab 12 ′ is electrically connected while contacting the socket lead 22. One end of the socket lead 22 is a fixing portion 22a fixed to the socket body and the middle portion is a contact portion 22b which elastically contacts the outer contact tab 12 '.
이와 같이 외부 접촉 탭(12')과 소켓 리드(22)가 접촉할 때, 소켓 리드(22)의 접촉부(22b)가 외부 접촉 탭(12')의 접촉 구멍(14)에 체결된다. 따라서, 종래와 같이 소켓 리드(22)와 외부 접촉 탭(12)이 점 접촉을 이루는 것이 아니라(도 3), 소켓 리드(22)의 접촉부(22b)가 접촉 구멍(14)의 가장자리를 따라 원형 접촉을 이룬다. 따라서, 소켓 리드(22)와 외부 접촉 탭(12) 사이의 접촉 면적이 늘어날 뿐만 아니라 밀착성도 좋아지기 때문에, 인쇄 회로 기판(10')과 테스트 소켓(20)간의 전기적 접촉성이 향상된다.When the outer contact tab 12 'and the socket lead 22 come into contact in this manner, the contact portion 22b of the socket lead 22 is fastened to the contact hole 14 of the outer contact tab 12'. Therefore, the socket lead 22 and the external contact tab 12 do not make point contact as in the prior art (FIG. 3), but the contact portion 22b of the socket lead 22 is circular along the edge of the contact hole 14. Make contact. Thus, not only the contact area between the socket lead 22 and the external contact tab 12 increases but also the adhesion is improved, so that the electrical contact between the printed circuit board 10 'and the test socket 20 is improved.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄 회로 기판은 테스트 소켓에 삽입될 때 외부 접촉 탭과 소켓 리드가 원형 접촉 방식으로 접촉하므로 접촉 면적이 증가하고 밀착성이 높아져 전기적 접촉성이 향상된다. 따라서, 재테스트 비율이 현저하게 줄어들며 생산 시간이 단축되는 효과가 있다. 또한, 외부 접촉 탭의 오염이나 변색 불량 등도 감소하는 효과도 기대할 수 있다.As described above, when the printed circuit board according to the present invention is inserted into the test socket, the external contact tab and the socket lead contact in a circular contact manner, thereby increasing the contact area and increasing the adhesiveness, thereby improving the electrical contact. Therefore, the retest rate is significantly reduced and the production time is shortened. In addition, the effect of reducing the contamination of the external contact tab, color change defect, and the like can also be expected.
본 발명에 따른 인쇄 회로 기판은 메모리 모듈(memory module) 제품이나 멀티 칩 모듈(multi-chip module) 실장용 기판 등 외부 접촉 탭을 가지고 있는 인쇄 회로 기판에 유용하게 적용할 수 있다.The printed circuit board according to the present invention can be usefully applied to a printed circuit board having external contact tabs, such as a memory module product or a board for mounting a multi-chip module.
본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.In the present specification and drawings, preferred embodiments of the present invention have been disclosed, and although specific terms have been used, these are merely used in a general sense to easily explain the technical contents of the present invention and to help the understanding of the present invention. It is not intended to limit the scope. It is apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention can be carried out in addition to the embodiments disclosed herein.
도 1은 종래 기술에 따른 인쇄 회로 기판의 외부 접촉 탭을 개략적으로 나타내는 평면도이다.1 is a plan view schematically showing an outer contact tab of a printed circuit board according to the prior art.
도 2는 인쇄 회로 기판을 삽입하여 테스트하기 위한 테스트 소켓을 개략적으로 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view schematically showing a test socket for inserting and testing a printed circuit board.
도 3은 도 1의 인쇄 회로 기판을 도 2의 테스트 소켓에 삽입한 상태를 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a state in which the printed circuit board of FIG. 1 is inserted into the test socket of FIG. 2.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 외부 접촉 탭을 개략적으로 나타내는 평면도이다.4 is a plan view schematically illustrating an outer contact tab of a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 5는 도 4의 인쇄 회로 기판을 도 2의 테스트 소켓에 삽입한 상태를 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a state in which the printed circuit board of FIG. 4 is inserted into the test socket of FIG. 2.
<도면에 사용된 참조 번호의 설명><Description of Reference Number Used in Drawing>
10, 10': 인쇄 회로 기판 12, 12': 외부 접촉 탭10, 10 ': printed circuit board 12, 12': external contact tab
14: 접촉 구멍 20: 테스트 소켓14: contact hole 20: test socket
22: 소켓 리드 22a: 고정부22: socket lead 22a: fixing part
22b: 접촉부22b: contact
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