KR20050051542A - Plating jig for electronic parts and electrolysis plating apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 복수 개의 전자 부품의 리드 및 어스 리드의 각 선단면(先端面)을 확실하게 음극에 맞닿게 할 수 있고, 또한 리드 및 어스 리드에 발생하는 도금 미부착이나 색조 이상을 억제할 수 있는 전자 부품용 도금 지그(jig)를 제공하는 것을 목적으로 한다.According to the present invention, the front end surfaces of the leads and earth leads of a plurality of electronic components can be reliably brought into contact with the cathode, and the electrons capable of suppressing non-plating and color abnormality occurring in the leads and earth leads can be suppressed. It is an object to provide a plating jig for a component.
금속제 부재(部材)의 평탄부에 형성된 관통(貫通) 구멍 내에 삽입된 리드(16, 16)가 글래스 밀봉 부착되어 있는 베이스(12)와, 상기 금속 부재의 일면 측에 일단부가 접합된 어스 리드(18)로 이루어지는 복수 개의 헤더(10)의 각각을 위치 결정하고, 헤더(10)를 형성하는 금속으로 이루어지는 각 부재의 노출면의 전체 면에 전해(電解) 도금을 실시하는 도금 지그(30)로서, 상기 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 각 선단 지름보다도 폭이 좁은 그물코를 가지며, 또한 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 각 선단이 맞닿는 위치에 설치되어 있는 금속제의 메쉬 모양 음극(陰極)(32)과, 헤더(10)의 각각이 삽입되어 그 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 각 선단면을 메쉬 모양 음극(32)으로 안내하는 동시에, 헤더(10)를 가압하여 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 각 선단을 메쉬 모양 음극(32)에 억누르도록 전해 도금액이 흐르는 통(筒) 모양부와, 메쉬 모양 음극(32)과의 사이에 헤더(10)가 위치하도록 배열 설치된 양극(54)을 구비하는 것을 특징으로 한다.The base 12 into which the leads 16 and 16 inserted in the through hole formed in the flat part of the metal member are glass-sealed, and the earth lead whose one end was joined to the one surface side of the said metal member ( As the plating jig 30 which positions each of the some header 10 which consists of 18), and performs electrolytic plating on the whole surface of the exposed surface of each member which consists of metal which forms the header 10, And a metal having a mesh narrower than the tip diameters of the leads 16 and 16 and the earth lead 18, and provided at positions where the ends of the leads 16 and 16 and the earth lead 18 are in contact with each other. Each of the mesh-shaped cathode 32 and the header 10 is inserted to guide the front ends of the leads 16 and 16 and the earth lead 18 to the mesh-shaped cathode 32, Pressing the header 10 causes the ends of the leads 16 and 16 and the earth lead 18 to be mesh-shaped cathode 32. And an anode 54 arranged such that the header 10 is positioned between the tubular portion through which the electrolytic plating liquid flows so as to be pressed against the cavities and the mesh cathode 32.
Description
본 발명은 전자 부품용 도금 지그 및 전해 도금 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 금속제 부재의 평탄부에 형성된 관통 구멍 내에 삽입된 리드가 글래스 등의 절연 재료에 의해 밀봉 부착되어 있는 베이스와, 상기 금속제 부재의 일면 측에 일단부가 접합된 어스 리드로 이루어지는 복수 개의 전자 부품의 각각을 위치 결정하고, 상기 전자 부품을 형성하는 금속으로 이루어지는 각 부재의 노출면의 전체 면에 전해 도금을 실시하는 전자 부품용 도금 지그 및 전해 도금 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plating jig for an electronic component and an electroplating apparatus, and more particularly, a base in which a lead inserted into a through hole formed in a flat portion of a metal member is sealed with an insulating material such as glass, and the metal. For electronic parts which position each of the some electronic component which consists of the earth lead which one end was joined to one surface side of a member, and electroplating on the whole surface of the exposed surface of each member which consists of metal which forms the said electronic component A plating jig and an electroplating apparatus.
반도체 장치 등의 전자 부품에는, 도 5(a), (b)에 나타낸 바와 같이 헤더(10, 20)가 사용되고 있다.The headers 10 and 20 are used for electronic components, such as a semiconductor device, as shown to FIG. 5 (a), (b).
도 5(a)에 나타내는 헤더(10)는 금속제 부재로 이루어진 베이스(12)의 평탄부에 형성된 2개의 관통 구멍(14, 14)의 각각에 리드(16)가 삽입되어서 글래스 밀봉 부착되어 있는 동시에, 베이스(12)의 일면 측에 어스 리드(18)의 일단부가 맞닿아 접합되어 있다.In the header 10 shown in Fig. 5 (a), the lid 16 is inserted into each of the two through holes 14 and 14 formed in the flat portion of the base 12 made of a metal member, and the glass seal is attached thereto. One end of the ground lead 18 abuts on one surface side of the base 12 to be joined.
또한, 도 5(b)에 나타내는 헤더(20)는 금속제의 판(板) 모양 부재에 프레스 가공을 실시해서 오목부가 형성된 금속제 부재(22)의 평탄부에 형성된 2개의 관통 구멍(24, 24)의 각각에 리드(16)가 삽입되어 글래스 밀봉 부착되어 있는 동시에, 금속제 부재(22)의 평탄부의 일면 측에 어스 리드(18)의 일단부가 맞닿아 접합되어 있다.In addition, the header 20 shown in FIG.5 (b) press-processes the metal plate member of metal, and the two through-holes 24 and 24 formed in the flat part of the metal member 22 in which the recessed part was formed. The lead 16 is inserted into each of the glass lids, and the glass lid is attached thereto. One end of the ground lead 18 abuts on one surface side of the flat portion of the metal member 22 to be joined.
이러한 도 5(a), (b)에 나타내는 헤더(10, 20)에서는, 예를 들어 금속제 부재로 이루어지는 베이스(12)의 타면측, 또는 금속제 부재(22)의 평탄부의 타면측에 납땜에 의해 접합한 히트 싱크(heat sink)(26)에 반도체 소자(28)를 탑재하고, 이 반도체 소자(28)와 리드(16, 16)의 일단부와 와이어 본딩(wire bonding)한 후, 베이스(12)나 금속제 부재(22)의 평탄부의 타면측에 캡을 피착(被着)하여, 히트 싱크(26)에 탑재한 반도체 소자(28) 등을 기밀(氣密)하게 유지한다.In the headers 10 and 20 shown in Figs. 5 (a) and 5 (b), for example, the other surface side of the base 12 made of a metal member or the other surface side of the flat portion of the metal member 22 is soldered. The semiconductor element 28 is mounted on the bonded heat sink 26, the wire 12 is bonded to one end of the semiconductor element 28 and the leads 16 and 16, and then the base 12 ) And a cap on the other surface side of the flat portion of the metal member 22 to keep the semiconductor element 28 and the like mounted on the heat sink 26 hermetically.
그런데, 도 5(a), (b)에 나타내는 헤더(10, 20)에는 녹 방지 등을 위해서, 헤더(10, 20)를 구성하는 금속으로 이루어지는 각 부재의 노출면에 전해 도금에 의해 도금 피막을 형성한다.By the way, the headers 10 and 20 shown in Figs. 5A and 5B are plated by electroplating on the exposed surfaces of the respective members made of metals constituting the headers 10 and 20 for rust prevention. To form.
그러나 리드(16, 16)는 글래스 밀봉 부착에 의해 베이스(12)(금속제 부재(22))에 밀봉 부착되어 있기 때문에, 리드(16, 16), 어스 리드(18) 및 베이스(12)(또는, 금속제 부재(22))의 노출면의 전체 면에 전해 도금에 의한 도금 피막을 형성하기 위해서는 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)에 급전(給電)하는 것이 필요하다.However, since the leads 16 and 16 are hermetically attached to the base 12 (metal member 22) by glass sealing, the leads 16 and 16, the earth lead 18 and the base 12 (or In order to form a plating film by electrolytic plating on the entire surface of the exposed surface of the metal member 22, it is necessary to feed the leads 16 and 16 and the earth lead 18.
이 때문에, 헤더(10, 20)에 전해 도금을 실시할 때는, 종래 배럴(barrel) 도금을 실시하고 있었다.For this reason, when electroplating the headers 10 and 20, barrel plating was conventionally performed.
배럴 도금에서는, 복수 개의 헤더(10, 20) 및 통전(通電) 보조재인 더미(dummy)를 수용한 바구니체를 회전하여, 헤더(10, 20)의 각각에 전해 도금을 실시한다. 이 때문에, 전해 도금 중에 헤더(10, 20)의 리드(16) 등이 서로 얽히거나, 더미가 헤더(10, 20)의 리드(16) 사이에 끼이거나 하기 때문에, 전해 도금이 종료했을 때에 얽힌 헤더(10, 20)를 하나하나 풀어주는 작업이 필요하다.In barrel plating, the basket body which accommodated the some header 10 and 20 and the dummy which is an electricity supply auxiliary material is rotated, and each of the headers 10 and 20 is electroplated. For this reason, when the lead 16 of the headers 10 and 20 etc. are entangled with each other, or a pile is pinched | interposed between the leads 16 of the headers 10 and 20 during electrolytic plating, it is entangled when electrolytic plating is complete | finished. It is necessary to release the headers 10 and 20 one by one.
또한, 전해 도금 중에 복수 개의 헤더(10, 20) 등이 서로 충돌해서 흔적을 만들거나, 리드(16, 16)나 어스 리드(18)가 구부러지기 쉽다. 이 때문에, 바구니체로부터 꺼낸 헤더(10, 20)에 대해서, 그 구부러진 리드(16) 등의 수정 작업도 필요하게 된다. In addition, the plurality of headers 10 and 20 collide with each other during electroplating to form traces, or the leads 16 and 16 and the earth leads 18 tend to bend. For this reason, with respect to the headers 10 and 20 taken out from the basket body, the correction | amendment work of the bent lead 16 etc. is also needed.
또한, 종래에는 도 6에 나타낸 바와 같이, 복수 개의 헤더(10, 20) 각각을 형성하는 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 각 선단부를 1개의 와이어(100)에 접속하고, 와이어(100)에 급전하여 헤더(10, 20)의 각각에 전해 도금을 실시하는 것도 행해지고 있다.In addition, conventionally, as shown in FIG. 6, the distal ends of the leads 16 and 16 and the earth lead 18 which form the plurality of headers 10 and 20, respectively, are connected to one wire 100. Electric power supply to 100 and electroplating of each of the headers 10 and 20 are also performed.
도 6에 나타내는 방법에서는, 리드(16, 16)나 어스 리드(18)가 전해 도금 중에 구부러지는 것을 방지할 수 있지만, 리드(16, 16), 어스 리드(18)의 각 선단부를 1개의 와이어(100)에 접속하는 접속 작업 및 와이어(100)로부터 리드(16, 16), 어스 리드(18)의 각 선단부를 분리하는 분리 작업을 필요로 한다.In the method shown in FIG. 6, it is possible to prevent the leads 16 and 16 and the earth lead 18 from being bent during electroplating. However, one end portion of each of the leads 16 and 16 and the earth lead 18 is one wire. Connection work to be connected to 100 and separation work to separate the leading ends of the leads 16 and 16 and the earth lead 18 from the wire 100 are required.
이러한 종래의 방법에 대하여, 특허문헌 1[일본국 특개2003-213497호 공보(도 5)]에는 헤더(10, 20)의 전해 도금 때에, 도 7에 나타내는 도금 지그를 이용하는 것이 제안되어 있다. Regarding such a conventional method, Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2003-213497 (Fig. 5)) proposes to use the plating jig shown in Fig. 7 when electroplating the headers 10 and 20.
도 7에 나타내는 도금 지그는 헤더(10)의 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 선단을 소정의 위치에 끌어 당길수 있도록, 복수 개의 자석(104, 104, …)의 각각이 소정의 위치에 밀봉되어 설치되어 있는 수지로 이루어지는 기대(基臺)(102)의 일면 측에, 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 각각에 급전하는 급전 부재로서의 급전판(106)이 설치되어 있다.In the plating jig shown in FIG. 7, each of the plurality of magnets 104, 104,..., So as to attract the ends of the leads 16, 16 and the earth lead 18 of the header 10 to a predetermined position. On one side of the base 102 made of resin sealed and provided at the position of the feeder, a feed plate 106 serving as a feed member that feeds each of the leads 16 and 16 and the earth lead 18 is provided. It is installed.
또한, 도 7에 나타내는 도금 지그에서는 리드(16, 16), 어스 리드(18)의 길이에 미소한 차이가 존재하고 있어도, 각 선단면에 급전판(106)으로부터 확실하게 급전되도록, 급전판(106) 위에 도전성 부직포(108)가 배열 설치되어 있다.In addition, in the plating jig shown in FIG. 7, even if there is a slight difference in the lengths of the leads 16 and 16 and the earth lead 18, the feed plate ( Conductive nonwoven fabric 108 is arranged on 106.
이러한 도전성 부직포(108)의 표면은, 헤더(10)의 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 선단면이 맞닿는 당접(當接)부 및 그 근방을 제외하고, 마스크 부재(110)에 의해 덮여 있다.The surface of the conductive nonwoven fabric 108 is the mask member 110 except for the contact portion and its vicinity where the leads 16 and 16 of the header 10 and the front end surface of the earth lead 18 abut. Covered by.
이 마스크 부재(110)에는 헤더(10)의 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 선단면이 맞닿는 도전성 부직포(108)의 당접부 및 그 근방이 노출되도록, 관통 구멍(112)이 형성되어 있다. 이러한 관통 구멍(112)은 헤더(10)의 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)를 가이드하는 가이드 구멍이기도 하다.The mask member 110 has a through hole 112 so that the contact portion of the conductive nonwoven fabric 108 in which the leads 16 and 16 of the header 10 and the front end surface of the earth lead 18 abut and its vicinity are exposed. Formed. The through hole 112 is also a guide hole for guiding the leads 16 and 16 and the earth lead 18 of the header 10.
또한, 마스크 부재(110)는 그 관통 구멍(112)이 대응하는 자석(104) 위에 위치하도록, 핀(114, 114)에 의해 위치 결정되어 있다.In addition, the mask member 110 is positioned by the pins 114 and 114 such that the through hole 112 is positioned on the corresponding magnet 104.
도 7에 나타내는 도금 지그를 사용하여 복수 개의 헤더(10, 20)에 전해 도금을 실시함으로써, 헤더(10, 20)의 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 각 선단부를 1개의 와이어(100)에 접속하는 접속 작업과 와이어(100)로부터 리드(16, 16), 어스 리드(18)의 각 선단부를 분리하는 분리 작업 등의 작업을 생략할 수 있고, 전해 도금을 용이하게 실시할 수 있다.By electroplating the plurality of headers 10 and 20 using the plating jig shown in FIG. 7, one end portion of each of the leads 16 and 16 and the earth lead 18 of the headers 10 and 20 is connected to one wire. Connection work to be connected to the 100 and separation work to separate the leading ends of the leads 16 and 16 and the earth lead 18 from the wire 100 can be omitted, and electrolytic plating can be easily performed. Can be.
그러나, 헤더(10, 20)를 도전성 부직포(108)의 방향으로 가압하는 가압 수단을 설치하지 않고, 헤더(10, 20)를 도전성 부직포(108) 위에 위치시키는 것만으로는, 급전 시에 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 각 선단면을 도전성 부직포(108)에 확실하게 맞닿아 있는 것을 보증할 수 없다. However, without providing pressurizing means for pressurizing the headers 10 and 20 in the direction of the conductive nonwoven fabric 108, only by placing the headers 10 and 20 on the conductive nonwoven fabric 108, the lead ( 16 and 16 and the front end surfaces of the ground lead 18 cannot be reliably abutted against the conductive nonwoven fabric 108.
또한, 예를 들어, 급전 시에 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 각 선단면이 도전성 부직포(108)에 맞닿아 있어도, 급전판(106)으로부터 급전되는 도전성 부직포(108)에도 헤더(10, 20)와 동시에 전해 도금이 실시된다. 이 때문에, 도전성 부직포(108)와 접촉하고 있는 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 각 선단면 등의 접촉부나 그 근방에, 도금 미착부나 도금 색조(色調) 이상이 발생한다.Further, for example, even when the front end surfaces of the leads 16 and 16 and the earth lead 18 are in contact with the conductive nonwoven fabric 108 at the time of power feeding, the conductive nonwoven fabric 108 supplied from the power feeding plate 106 may also be used. Electroplating is performed simultaneously with the headers 10 and 20. For this reason, abnormality of a plating non-plated part and a plating color tone generate | occur | produces in the contact part, such as the front end surface of each of the leads 16 and 16 and the earth lead 18 which are in contact with the electroconductive nonwoven fabric 108, and its vicinity.
따라서, 본 발명의 과제는 복수 개의 전자 부품의 리드 및 어스 리드의 각 선단면을 확실하게 음극에 맞닿게 할 수 있고, 또한 리드 및 어스 리드에 발생하는 도금 미부착이나 색조 이상을 억제할 수 있는 전자 부품용 도금 지그 및 전해 도금 장치를 제공하는 것이다. Therefore, an object of the present invention is to ensure that the front end surfaces of the leads and earth leads of a plurality of electronic components can be surely brought into contact with the cathode, and the electrons capable of suppressing the non-plating and color tone abnormality generated in the leads and the earth leads can be suppressed. It is to provide a plating jig for parts and an electroplating apparatus.
본 발명자 등은 상기 과제를 해결하기 위해 검토한 결과, 음극으로서, 메쉬 모양 음극을 채용하고, 전해 도금액을 메쉬 모양 음극의 방향으로 흐르게 하는 것에 의해, 복수 개의 전자 부품을 메쉬 모양 음극의 방향으로 동시에 가압할 수 있고, 전자 부품 사이에서의 리드 및 어스 리드의 길이가 다소 달라도, 급전 시에 메쉬 모양 음극에 리드 및 어스 리드의 각 선단면을 맞닿게 할 수 있는 것을 발견하여 본 발명에 도달하였다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of this study, in order to solve the said subject, as a cathode, a mesh-shaped cathode is employ | adopted as a cathode, and an electrolytic plating liquid flows in the direction of a mesh-shaped cathode, and simultaneously several electronic components are moved in the direction of a mesh-shaped cathode Even if the length of the lead and the earth lead between an electronic component and a slightly different thing was found, it discovered that the front end surface of a lead and an earth lead can be made to contact a mesh-shaped cathode at the time of electric power supply, and it reached | attained this invention.
즉, 본 발명은 금속제 부재의 평탄부에 형성된 관통 구멍 내에 삽입된 리드가 글래스 등의 절연 재료에 의해 밀봉 부착되어 있는 베이스와, 상기 금속제 부재의 일면 측에, 일단부가 접합된 어스 리드로 이루어지는 복수 개의 전자 부품의 각각을 위치 결정하고, 상기 전자 부품을 형성하는 금속으로 이루어지는 각 부재의 노출면의 전체 면에 전해 도금을 실시하는 전자 부품용 도금 지그로서, 상기 전자 부품의 각각을 형성하는 베이스의 일면 측에 돌출하는 리드 및 어스 리드의 각 선단 지름보다도 폭이 좁은 그물코를 가지며, 또한 상기 리드 및 어스 리드의 각 선단이 맞닿는 위치에 설치되어 있는 금속제의 메쉬 모양 음극과, 상기 전자 부품의 각각이 삽입되어 그 리드 및 어스 리드의 각 선단을 상기 메쉬 모양 음극으로 안내하는 동시에, 상기 전자 부품을 가압하여 리드 및 어스 리드의 각 선단면을 상기 메쉬 모양 음극에 억누르도록 전해 도금액이 흐르는 통모양부와, 상기 전해 도금액이 통과할 수 있는 부재로서, 상기 메쉬 모양 음극과의 사이에 전자 부품이 위치하도록 배열 설치된 양극을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 도금 지그가다.That is, the present invention is a plurality of bases in which a lead inserted into a through hole formed in a flat portion of a metal member is sealed with an insulating material such as glass, and an earth lead having one end joined to one surface side of the metal member. A plating jig for an electronic component for positioning each of the four electronic components and electroplating the entire surface of the exposed surface of each member made of the metal for forming the electronic component, the base for forming each of the electronic components. A metal mesh cathode having a mesh narrower than the tip diameters of the leads and earth leads protruding on one surface side, and provided at positions where the ends of the leads and earth leads meet, and each of the electronic components Inserted into each end of the lead and the earth lead to the mesh-shaped cathode, and simultaneously A tubular portion through which an electrolytic plating solution flows to press the product to press each end surface of the lead and the earth lead against the mesh-shaped cathode, and a member through which the electrolytic plating solution can pass, between the mesh-shaped cathode It is a plating jig for electronic components characterized by having an anode arranged so that a component may be located.
또한, 본 발명은 금속제 부재의 평탄부에 형성된 관통 구멍 내에 삽입된 리드가 글래스 등의 절연 재료에 의해 밀봉 부착되어 있는 베이스와, 상기 금속제 부재의 일면 측에 일단부가 접합된 어스 리드로 이루어지는 복수 개의 전자 부품의 각각을 위치 결정하고, 상기 전자 부품을 형성하는 금속으로 이루어지는 각 부재의 노출면의 전체 면에 전해 도금을 실시하는 전해 도금 장치로서, 상기의 도금 지그가 설치되고, 상기 도금 지그의 각 통모양부 내를 흐르는 전해 도금액의 액류(液流)에 의해, 상기 통모양부에 삽입된 전자 부품을 가압하여 리드 및 어스 리드의 각 선단면을 상기 메쉬 모양 음극에 억누르도록, 상기 도금 지그에 전해 도금액을 공급하는 공급 수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전해 도금 장치이기도 하다.In addition, the present invention provides a plurality of bases including a base in which a lead inserted into a through hole formed in a flat portion of a metal member is sealed by an insulating material such as glass, and an earth lead whose one end is joined to one surface side of the metal member. An electroplating apparatus for positioning each of the electronic components and electroplating the entire surface of the exposed surface of each member made of the metal forming the electronic component, wherein the plating jig is provided, and each of the plating jigs is provided. The plating jig so as to press the electronic components inserted into the tubular portion by the flow of the electrolytic plating liquid flowing through the tubular portion and to press each end surface of the lead and the earth lead to the mesh-shaped cathode. It is also an electrolytic plating apparatus, characterized in that a supply means for supplying an electrolytic plating solution is provided in the apparatus.
이러한 본 발명에서, 메쉬 모양 음극으로서 긴 자(長尺) 모양의 메쉬 모양 음극을 사용하고, 전자 부품에 대한 전해 도금 때에, 새로운 메쉬 모양 음극을 사용할 수 있도록, 도금 지그의 일단측으로부터 타단측의 방향으로 이동 가능하게 설치함으로써, 전해 도금 때에 막힘이 없는 메쉬 모양 음극을 사용할 수 있다.In the present invention, a long-shaped mesh-shaped cathode is used as the mesh-shaped cathode, and a new mesh-shaped cathode can be used when electrolytic plating on an electronic component, so that the other end of the plating jig can be used. By moving so as to move in the direction, a mesh-shaped negative electrode can be used without any clogging during electrolytic plating.
이 긴 자 모양의 메쉬 모양 음극을, 그 일단을 도금 지그의 일단측의 외부 방향으로 설치된 공급 롤러에 감는 동시에, 상기 공급 롤러로부터 끌어내어 도금 지그를 경유한 타단측을, 상기 도금 지그의 타단측의 외부 방향으로 설치된 인취 롤러에 감음으로써, 전해 도금 때마다 막힘이 없는 메쉬 모양 음극을 용이하게 사용할 수 있다.The elongated mesh-shaped cathode is wound on a supply roller provided at one end of the plating jig in the outward direction, and the other end side of the plating jig is pulled out of the supply roller and passed through the plating jig. By winding up the take-out roller provided in the outward direction of, the mesh-shaped negative electrode which is not clogged every time electroplating can be used easily.
또한, 통모양부를 상부 통모양부와 하부 통모양부로 분할함으로써, 전자 부품의 각각을 대응하는 통모양부에 삽입이나 인출을 용이하게 행할 수 있다.In addition, by dividing the tubular portion into the upper tubular portion and the lower tubular portion, each of the electronic components can be easily inserted into or withdrawn from the corresponding tubular portion.
이러한 통모양부의 도중에, 상기 통모양부에 삽입된 전자 부품의 리드 및 어스 리드의 배열 형상에 따른 구멍이 형성된 가이드판을 설치함으로써, 전자 부품의 통모양부로의 삽입이나 인출을 더욱 용이하게 할 수 있다. In the middle of such a cylindrical part, the guide plate in which the hole according to the arrangement shape of the lead and earth lead of the electronic component inserted in the said cylindrical part is provided is provided, and the insertion and withdrawal of an electronic component into a cylindrical part can be made easier. have.
또한, 전자 부품의 각각이 메쉬 모양 음극의 일면측의 방향으로 자력에 끌리도록, 상기 메쉬 모양 음극의 타면측에, 상기 전자 부품의 각각이 삽입되는 통모양부에 대응하여 자석을 설치함으로써, 통모양부를 흐르는 전해 도금액의 액류와 함께 전자 부품의 리드 및 어스 리드의 선단면을 더욱 확실하게 메쉬 모양 음극에 맞닿게 할 수 있다.Further, by providing a magnet corresponding to a tubular portion into which each of the electronic components is inserted, the other surface side of the mesh-shaped cathode is provided so that each of the electronic components is attracted to the magnetic force in the direction of one surface side of the mesh-shaped cathode. Along the liquid flow of the electrolytic plating liquid flowing through the shaped portion, the front end surfaces of the leads and earth leads of the electronic component can be more reliably brought into contact with the mesh shaped cathode.
이러한 자석의 각각을 전해 도금액이 통과하는 복수 개의 관통 구멍이 형성된 전기 절연성 재료로 이루어지는 기판의 소정의 위치에 매설함으로써, 전해 도금액 및 메쉬 모양 음극으로부터 자석을 격리(隔離)할 수 있다.The magnets can be isolated from the electrolytic plating solution and the mesh-shaped cathode by embedding each of these magnets in a predetermined position of a substrate made of an electrically insulating material having a plurality of through holes through which the electrolytic plating solution passes.
[발명을 실시하기 위한 최선의 형태]Best Mode for Carrying Out the Invention
본 발명에 따른 전자 부품용 도금 지그의 일례를 도 1에 나타낸다. 도 1에 나타내는 도금 지그(30)에는, 전자 부품으로서의 헤더(10, 10…)의 각각을 형성하는 베이스(12)의 일면 측에 돌출하는 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 각 선단면이 맞닿는 금속 와이어가 스테인레스제 와이어로 이루어지는 메쉬 모양 음극(32)이, 전해 도금액이 통과하는 관통 구멍(36, 36…)이 형성된 전기 절연성의 재료, 예를 들어 수지로 이루어지는 지승판(支承板)(34)의 일면 측에 위치되어 있다.An example of the plating jig for electronic components which concerns on this invention is shown in FIG. In the plating jig 30 shown in FIG. 1, each of the leads 16 and 16 and the earth lead 18 which protrude to the one surface side of the base 12 which forms each of the header 10, 10 ... as an electronic component is formed. The mesh-shaped negative electrode 32 whose metal wire which the front-end surface abuts is made from stainless steel wire | wire is an electrically insulating material in which the through-holes 36, 36 ... through which an electrolytic plating solution passes, for example, the support board which consists of resins Iii) located on one side of the surface (34).
이러한 메쉬 모양 음극(32)은, 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 각 선단면이 메쉬 모양 음극(32)을 형성하는 스테인레스제 와이어와 맞닿도록, 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 각 선단 지름보다도 폭이 좁은 그물코로 형성되어 있다. 예를 들어, 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 각 선단 지름이 0.45 ㎜의 경우, 메쉬 모양 음극(32)의 그물코를 0.3 ㎜ 정도로 하는 것이 바람직하다. This mesh-shaped cathode 32 has leads 16, 16 and earth such that the end faces of the leads 16 and 16 and the ground lead 18 come into contact with the stainless wire which forms the mesh-shaped cathode 32. It is formed with a mesh narrower than the tip diameter of each lead 18. For example, when the tip diameters of the leads 16 and 16 and the earth lead 18 are 0.45 mm, the mesh of the mesh cathode 32 is preferably about 0.3 mm.
도 1에 나타내는 메쉬 모양 음극(32)은 긴 자 모양으로서, 그 일단은 도금 지그(30)의 일단측의 외부 쪽에 설치된 가이드 롤러(38a, 38b)를 경유하여 공급 롤러(40)에 감겨져 있다. 또한, 공급 롤러(40)에 감겨져 있는 메쉬 모양 음극(32)로부터 인출되어 도금 지그(30)의 지승판(34) 위를 경유한 타단측은, 도금 지그(30)의 타단측의 외부 쪽에 설치된 가이드 롤러(42a, 42b)를 경유해서 인취 롤러(44)에 감겨져 있다. 이 때문에, 인취 롤러를 화살표 방향으로 회전시킴으로써, 공급 롤러(40)에 감겨져 있는 메쉬 모양 음극(32)으로부터 인출된 부분을 지승판(34)의 일면 측에 위치시킬 수 있다.The mesh-shaped negative electrode 32 shown in FIG. 1 is long in shape, and one end is wound by the supply roller 40 via the guide rollers 38a and 38b provided in the outer side of the one end side of the plating jig 30. In addition, the other end side which is pulled out from the mesh-shaped negative electrode 32 wound around the supply roller 40 and via the support plate 34 of the plating jig 30 is the guide provided in the outer side of the other end side of the plating jig 30. It is wound around the take-up roller 44 via the rollers 42a and 42b. For this reason, the part drawn out from the mesh-shaped negative electrode 32 wound by the supply roller 40 can be located in the one surface side of the support plate 34 by rotating a take-up roller in the arrow direction.
이와 같이, 일면 측에 메쉬 모양 음극(32)이 위치된 지승판(34)의 타면측에는 지승판(34)의 관통 구멍(36, 36 …)을 통과한 전해 도금액을 채집(採集)하는 채집부(46)가 설치되어 있다. 이 채집부(46)에는 배출구(48)가 설치되어 있다.In this way, a collecting portion for collecting the electrolytic plating solution that has passed through the through holes 36, 36... Of the holding plate 34 on the other side of the holding plate 34 on which the mesh-shaped cathode 32 is located on one surface side. 46 is provided. The collecting portion 46 is provided with an outlet 48.
지승판(34)의 일면 측에 위치된 메쉬 모양 음극(32)에는, 헤더(10, 10 …)의 각각이 삽입되는 복수 개의 통모양부가 일체로 설치된 통모양 부재로서의 상부 통모양 부재(50a)와 하부 통모양 부재(50b)가 분할 가능하게 설치되어 있고, 하부 통모양 부재(50b)의 하단 면이 메쉬 모양 음극(32)에 맞닿는다.The upper cylindrical member 50a as a cylindrical member provided integrally with a plurality of cylindrical portions into which each of the headers 10, 10... Is inserted into the mesh-shaped cathode 32 located on one side of the supporting plate 34. And the lower tubular member 50b are provided so as to be divided, and the lower end face of the lower tubular member 50b abuts against the mesh-shaped cathode 32.
이 상부 통모양 부재(50a)에는, 헤더(10, 10 …)의 각 상부 구조인 베이스(12)의 근방이 삽입되는 복수 개의 상부 통모양부(51a, 51a …)가 일체로 설치되어 있고, 하부 통모양 부재(50b)에는, 헤더(10, 10 …)의 각 하부 구조인 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)가 삽입되는 복수 개의 하부 통모양부(51b, 51b …)가 일체로 설치되어 있다. 이러한 상부 통모양부(51a, 51a …)와 하부 통모양부(51b, 51b …)는 같은 지름이다. The upper tubular member 50a is integrally provided with a plurality of upper tubular portions 51a, 51a, into which the vicinity of the base 12, which is each upper structure of the headers 10, 10, is inserted. The lower tubular member 50b is integral with a plurality of lower tubular portions 51b and 51b into which the leads 16 and 16 which are the respective lower structures of the headers 10 and 10. It is installed. The upper cylindrical portions 51a, 51a... And the lower cylindrical portions 51b, 51b... Have the same diameter.
상부 통모양 부재(50a)의 상단면은, 프레임 본체(52)의 일면 측에 설치된 양극(54)에 맞닿고 있다. 이 양극(54)은 헤더(10, 10 …)의 전해 도금에 사용하는 금속으로 이루어지고, 전해 도금액이 통과할 수 있는 부재, 예를 들어 다수 개의 관통 구멍이 형성된 플레이트 또는 메쉬 모양 체(體)를 사용할 수 있다.The upper end surface of the upper cylindrical member 50a is in contact with the anode 54 provided on one surface side of the frame main body 52. The anode 54 is made of a metal used for electroplating the headers 10, 10... And a member through which the electrolytic plating solution can pass, for example, a plate or a mesh body having a plurality of through holes formed therein. Can be used.
이러한 프레임 본체(52)의 타면측에는 전해 도금액을 상부 통모양 부재(50a)와 하부 통모양 부재(50b)로 이루어지는 통모양 부재의 각 통모양부에 공급하는 공급부(56)가 설치되어 있다. 이 공급부(56)에는 공급구(58)가 설치되어 있다.On the other side of the frame main body 52, there is provided a supply section 56 for supplying the electrolytic plating solution to each tubular member of the tubular member consisting of the upper tubular member 50a and the lower tubular member 50b. This supply part 56 is provided with the supply port 58.
도 1에 나타내는 도금 지그(30)에는, 통모양 부재로서의 상부 통모양 부재(50a)와 하부 통모양 부재(50b)의 분할면에는, 상부 통모양부(51a)와 하부 통모양부(51b)로 이루어지는 통모양부에 삽입되는 헤더(10)의 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 배열 형상에 따른 가이드 구멍(62)이 형성된 가이드판(60)이 끼워진다. 이러한 가이드 구멍(62)은, 상부 통모양부(51a)와 하부 통모양부(51b)로 이루어지는 통모양부의 각각에 대응하여 형성되어 있다.In the plating jig 30 shown in FIG. 1, the upper cylindrical part 51a and the lower cylindrical part 51b are divided into the division surface of the upper cylindrical member 50a and lower cylindrical member 50b as a cylindrical member. The guide plate 60 in which the guide hole 62 according to the arrangement | positioning shape of the lead 16 and 16 of the header 10 and the earth lead 18 which are inserted in the tubular part which consists of these is inserted is fitted. Such a guide hole 62 is formed corresponding to each of the cylindrical part which consists of the upper cylindrical part 51a and the lower cylindrical part 51b.
이 가이드판(60)의 일례를 도 2에 나타낸다. 도 2에 나타내는 가이드판(60)은 절연성 수지(樹脂)로 이루어지고, 상부 통모양부(51a)와 하부 통모양부(51b)로 이루어지는 통모양부의 각각에 대응하는 위치에, 삼각형 모양의 가이드 구멍(62)이 형성되어 있다. 이 가이드 구멍(62)의 형상은 헤더(10)의 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)가 베이스(12)에 삼각형 모양으로 배열되어 있는 것에 대응한다. 이 때문에, 가이드 구멍(62)에 삽입된 헤더(10)의 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)는 삼각형 모양의 가이드 구멍(62)의 각 꼭지각 근방에 위치하고, 메쉬 모양 음극(32)의 방향으로 확실하게 안내된다.An example of this guide plate 60 is shown in FIG. The guide plate 60 shown in FIG. 2 is made of insulating resin, and has a triangular guide at a position corresponding to each of the tubular portions formed of the upper tubular portion 51a and the lower tubular portion 51b. The hole 62 is formed. The shape of the guide hole 62 corresponds to that in which the leads 16 and 16 and the earth lead 18 of the header 10 are arranged in a triangular shape on the base 12. For this reason, the leads 16 and 16 and the earth lead 18 of the header 10 inserted in the guide hole 62 are located near each vertex of the triangular guide hole 62, and the mesh-shaped cathode 32 It is guided reliably in the direction of.
또한, 후술하는 바와 같이, 상부 통모양부(51a)와 하부 통모양부(51b)로 이루어지는 통모양부를 흘러 내리는 전해 도금액의 유동에 의해 헤더(10)가 기울어, 그 리드(16, 16) 및 어스 리드(18) 중 어느 하나의 선단면이 메쉬 모양 음극(32)으로부터 분리되는 것도 방지할 수 있다. In addition, as will be described later, the header 10 is inclined by the flow of the electrolytic plating liquid flowing down the tubular portion consisting of the upper tubular portion 51a and the lower tubular portion 51b, and the leads 16 and 16 and It is also possible to prevent the front end face of any one of the earth leads 18 from being separated from the mesh-shaped cathode 32.
또한, 이러한 가이드판(60)의 각 가이드 구멍(62)에 헤더(10)의 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)를 삽입해 둠으로써, 헤더(10, 10 …)의 각각을 대응하는 통모양부로의 삽입 및 인출을 용이하게 행할 수 있다.In addition, by inserting the leads 16 and 16 and the earth lead 18 of the header 10 into each guide hole 62 of the guide plate 60, each of the headers 10, 10... The insertion and withdrawal into the barrel can be easily performed.
또한, 가이드판(60)에는 가이드 구멍(62)보다도 개구 면적이 작은 소구멍(65, 65 …)이 형성되어 있어 전해 도금액의 통과에 이용된다.In addition, the guide plate 60 is provided with small holes 65 and 65 having a smaller opening area than the guide hole 62, and is used for passage of the electrolytic plating solution.
도 1에 나타내는 도금 지그(30)를 구성하는 부재를 조립할 때는, 지승판(34)의 일면 측에 위치된 메쉬 모양 음극(32) 위에 하부 통모양 부재(50b)를 위치시킨 후. 가이드 구멍(62, 62 …)의 각각에 헤더(10)의 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)을 삽입한 가이드판(60)을 하부 통모양 부재(50b)와 상부 통모양 부재(50a)의 사이에 끼운다.When assembling the member constituting the plating jig 30 shown in FIG. 1, after placing the lower cylindrical member 50b on the mesh-shaped negative electrode 32 located in the one surface side of the support board 34. As shown in FIG. The guide plate 60 into which the leads 16 and 16 and the earth lead 18 of the header 10 are inserted into each of the guide holes 62 and 62... Is provided with the lower cylindrical member 50b and the upper cylindrical member ( Insert it between 50a).
하부 통모양 부재(50b)와 상부 통모양 부재(50a)의 사이에 가이드판(60)을 끼움으로써, 가이드판(60)의 가이드 구멍(62, 62 …)의 각각에 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)가 삽입된 헤더(10)를 상부 통모양부(51a)와 하부 통모양부(51b)로 이루어진 대응하는 통모양부에 삽입할 수 있다. By inserting the guide plate 60 between the lower tubular member 50b and the upper tubular member 50a, the leads 16, 16 are formed in the guide holes 62, 62, ... of the guide plate 60, respectively. And the header 10 into which the earth lead 18 is inserted can be inserted into a corresponding tubular portion consisting of an upper tubular portion 51a and a lower tubular portion 51b.
또한, 각 부재의 당접면에는 실리콘 고무 등의 탄성 재료로 이루어지는 패킹을 설치함으로써 전해 도금액의 누출을 방지할 수 있다.Further, by providing a packing made of an elastic material such as silicone rubber on the contact surface of each member, leakage of the electrolytic plating liquid can be prevented.
도 1에 나타내는 각 부재를 조립한 도금 지그(30)을 이용하여, 헤더(10, 10 …)에 전해 도금을 실시할 때는, 도 3에 나타내는 전해 도금 장치를 이용한다. 도 3에 나타내는 전해 도금 장치에는, 도금 지그(30)를 구성하는 하부 통모양 부재(50b)와 상부 통모양 부재(50a)로 이루어지는 통모양 부재의 각 통모양부를 흘러 내리는 전해 도금액의 액류에 의해, 통모양부의 각각에 삽입한 헤더(10)를 가압하고, 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 각 선단면을 메쉬 모양 음극(32)을 억누르도록, 도금 지그(30)에 전해 도금액을 공급하는 공급 수단(S)을 구비하고 있다.When electroplating to the headers 10, 10 ... using the plating jig 30 which assembled each member shown in FIG. 1, the electroplating apparatus shown in FIG. 3 is used. In the electroplating apparatus shown in FIG. 3, by the liquid flow of the electrolytic plating liquid which flows down each cylindrical part of the cylindrical member which consists of the lower cylindrical member 50b and the upper cylindrical member 50a which comprise the plating jig 30, And the plating jig 30 to press the header 10 inserted into each of the tubular portions and press the end faces of the leads 16 and 16 and the earth lead 18 against the mesh-shaped cathode 32. Supply means S for supplying an electrolytic plating solution is provided.
이 공급 수단(S)에는 도금액 저장조(63)에 저장되어 있는 전해 도금액(64)을 도금 지그(30)의 공급부(56)에 설치된 공급구(58)에 공급하는 공급 펌프(66)가 설치되어 있다.The supply means S is provided with a supply pump 66 for supplying the electrolytic plating solution 64 stored in the plating solution storage tank 63 to the supply port 58 provided in the supply section 56 of the plating jig 30. have.
공급구(58)에 공급된 전해 도금액은, 양극(54)을 통과해서 하부 통모양 부재(50b)와 상부 통모양 부재(50a)로 이루어지는 통모양 부재의 각 통모양부를 흘러 내려, 통모양부의 각각에 가이드판(60)의 가이드 구멍(62)에 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)가 안내되어서 삽입되어 있는 헤더(10)를 메쉬 모양 음극(32)의 방향으로 가압한다.The electrolytic plating solution supplied to the supply port 58 flows down through each cylindrical part of the cylindrical member which consists of the lower cylindrical member 50b and the upper cylindrical member 50a through the anode 54, and has a cylindrical part. The leads 16, 16 and the earth lead 18 are guided to the guide holes 62 of the guide plate 60, respectively, and the headers 10 inserted therein are pressed in the direction of the mesh-shaped cathode 32.
이러한 전해 도금액의 액류의 가압에 의해, 헤더(10, 10 …)의 각 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 선단면은 메쉬 모양 음극(32)에 확실하게 맞닿게 할 수 있다. By the pressurization of the liquid flow of the electrolytic plating solution, the end faces of the leads 16 and 16 and the earth lead 18 of the headers 10 and 10 can be reliably brought into contact with the mesh-shaped cathode 32.
또한, 헤더(10, 10 …)의 각각은 전해 도금액의 액류에 의해 가압되고, 또한 메쉬 모양 음극(32)은 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)에 의해 눌리면 휘기 때문에 헤더(10, 10 …)의 상호 간에서의 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 길이가 다소 달라도, 각 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 선단면을 메쉬 모양 음극(32)에 맞닿게 할 수 있다.Each of the headers 10, 10... Is pressurized by the liquid flow of the electrolytic plating liquid, and the mesh-shaped cathode 32 is bent when pressed by the leads 16, 16 and the earth leads 18. 10.., Even if the lengths of the leads 16 and 16 and the earth lead 18 are slightly different from each other, the front end faces of the leads 16 and 16 and the earth lead 18 are connected to the mesh-shaped cathode 32. You can make contact.
이와 같이, 헤더(10, 10 …)를 메쉬 모양 음극(32)의 방향으로 가압하면서 통모양부의 각각을 흘러 내린 전해 도금액의 액류는, 메쉬 모양 음극(32) 및 지승판(34)의 관통 구멍(36, 36 …)으로부터 유출되고, 채집부(46)에 채집되어서 배출구(48)로부터 배출된다. 배출된 전해 도금액은 도금액 저장조(63)에 저장되어서 다시 도금 지그(30)의 공급구(58)에 공급된다.Thus, the liquid flow of the electrolytic plating liquid which flowed down each cylindrical part while pressing the header 10, 10 ... in the direction of the mesh-shaped cathode 32 is a through-hole of the mesh-shaped cathode 32 and the support plate 34. As shown in FIG. It flows out from (36, 36 ...), is collected by the collecting part 46, and is discharged | emitted from the discharge port 48. FIG. The discharged electrolytic plating liquid is stored in the plating liquid storage tank 63 and supplied to the supply port 58 of the plating jig 30 again.
도 3에 나타내는 전해 도금 장치에서는 전해 도금액을 도금 지그(30)에 순환 사용하면서, 양극(54)과 메쉬 모양 음극(32) 사이에 직류 전류를 흘리고, 메쉬 모양 음극(32)에 각 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 선단면이 맞닿아 있는 헤더(10, 10 …)의 전체 면에 전해 도금을 실시한다.In the electrolytic plating apparatus shown in FIG. 3, a direct current is flowed between the anode 54 and the mesh cathode 32 while the electrolytic plating solution is circulated to the plating jig 30, and each lead 16 is passed through the mesh cathode 32. , 16) and the entire surface of the headers 10, 10... Where the front end surfaces of the ground leads 18 abut.
헤더(10, 10 …)의 전해 도금이 종료했을 때에는 공급 펌프(66)를 정지하고, 하부 통모양 부재(50b)와 상부 통모양 부재(50a)의 사이를 열어, 헤더(10, 10 …)의 각 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)가 가이드 구멍(62)에 삽입되어 있는 가이드판(60)을 꺼냄으로써, 통모양부의 각각에 삽입되어 있는 헤더(10, 10 …)를 도금 지그(30)로부터 용이하게 꺼낼 수 있다.When the electrolytic plating of the headers 10, 10... Is finished, the supply pump 66 is stopped to open the lower tubular member 50b and the upper tubular member 50a to open the headers 10, 10. Each of the leads 16 and 16 and the ground lead 18 of each of the lead plates 60 is inserted into the guide hole 62 to thereby plate the headers 10 and 10 inserted into the respective cylindrical portions. It can be easily taken out from the jig 30.
또한, 전해 도금 시, 메쉬 모양 음극(32)에도 도금 피막이 형성되기 때문에, 메쉬 모양 음극(32)의 그물코가 점점 좁아지게 된다. 이 때문에, 인취 롤러(44)를 구동하여 공급 롤러(40)에 감겨져 있는 메쉬 모양 음극(32)을 인출하여 새로운 메쉬 모양 음극(32)을 지승판(34) 위에 위치시킨다.In addition, since the plating film is formed also in the mesh-shaped cathode 32 at the time of electrolytic plating, the mesh of the mesh-shaped cathode 32 becomes narrow gradually. For this reason, the take-out roller 44 is driven to take out the mesh-shaped negative electrode 32 wound around the supply roller 40, and the new mesh-shaped negative electrode 32 is located on the support plate 34. As shown in FIG.
또한, 인취 롤러(44)에 감겨 사용이 끝난 메쉬 모양 음극(32)은 박리(剝離)액 중에 침지(浸漬)시켜 박리함으로써, 부착된 도금 피막을 용이하게 박리하여 재생할 수 있고, 재사용할 수 있다.In addition, the used mesh-shaped negative electrode 32 wound around the take-out roller 44 can be easily peeled off and regenerated and reused by immersing and peeling in the peeling liquid. .
도 1에 나타내는 도금 지그(30)를 이용한 전해 도금 장치에 의하면, 하부 통모양 부재(50b)와 상부 통모양 부재(50a)로 이루어지는 통모양 부재의 각 통모양부를 흘러 내리는 전해 도금액의 액류에 의해, 통모양부의 각각에 삽입한 헤더(10)을 가압하고, 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 각 선단면을 메쉬 모양 음극(32)에 확실하게 억누르는 것이 가능하다.According to the electrolytic plating apparatus using the plating jig 30 shown in FIG. 1, by the liquid flow of the electrolytic plating liquid which flows down each cylindrical part of the cylindrical member which consists of the lower cylindrical member 50b and the upper cylindrical member 50a. The header 10 inserted into each of the tubular portions can be pressed, and the end faces of the leads 16 and 16 and the earth lead 18 can be reliably pressed against the mesh-shaped cathode 32.
또한, 메쉬 모양 음극(32)에 맞닿는 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 각 선단면은, 그 일부가 메쉬 모양 음극(32)을 형성하는 금속 와이어에 접촉하고 있는 것에 지나지 않고, 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 각 선단면의 전체 면이 급전 부재와 접촉하여 발생하는 도금 미부착이나 색조 이상을 가급적으로 억제할 수 있다.In addition, the front end surfaces of the leads 16 and 16 and the earth lead 18 which are in contact with the mesh-shaped cathode 32 are just a part of which are in contact with the metal wire forming the mesh-shaped cathode 32. The non-plating and color tone abnormality which arise when the whole surface of each front end surface of the lead 16 and 16 and the earth lead 18 contact with a power supply member can be suppressed as much as possible.
이 때문에, 헤더(10, 10 …)의 전체 면에, 양호한 전해 도금 피막을 형성할 수 있고, 최종적으로 얻어지는 반도체 장치 등의 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.For this reason, a favorable electrolytic plating film can be formed in the whole surface of the header 10, 10 ..., and the reliability of the goods, such as a semiconductor device finally obtained, can be improved.
도 1 내지 도 3에 나타내는 도금 지그(30)에서는 통모양부를 흘러 내리는 전해 도금액의 액류 만으로, 헤더(10)를 메쉬 모양 음극(32)의 방향으로 가압하였으나, 도 4에 나타내는 도금 지그(30)와 같이 지승판(34)을 대신하여 자석(70, 70 …)이 소정의 위치에 내장된 기판(68)을 사용함으로써, 통모양부를 흘러 내리는 전해 도금액의 액류와 자석(70)의 자력을 병용하여, 통모양부 내에 삽입된 헤더(10)의 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)의 각 선단면을 더욱 확실하게 메쉬 모양 음극(32)에 맞닿게 할 수 있다.In the plating jig 30 shown in FIGS. 1-3, the header 10 was pressed in the direction of the mesh-shaped cathode 32 only by the liquid flow of the electrolytic plating liquid which flows down a cylindrical part, but the plating jig 30 shown in FIG. By using the substrate 68 in which the magnets 70, 70... Are embedded at predetermined positions in place of the holding plate 34 as described above, the liquid flow of the electrolytic plating liquid flowing down the tubular portion and the magnetic force of the magnet 70 are used together. Thus, the end faces of the leads 16 and 16 and the earth lead 18 of the header 10 inserted into the tubular portion can be brought into contact with the mesh-shaped cathode 32 more reliably.
이러한 기판(68)은 전기 절연성 재료, 예를 들어 수지에 의해 형성되어 메쉬 모양 음극(32)의 타면측에 배열 설치되며, 메쉬 모양 음극(32)의 지승 부재이기도 하다. 이 기판(68)에는 헤더(10)가 삽입되는 통모양부에 대응하는 위치에 자석(70)이 매설(埋設)되어 있는 동시에, 복수 개의 관통 구멍(72, 72 …)이 형성되어 있다. 통모양부를 흘러 내린 전해 도금액은 관통 구멍(72, 72 …)으로부터 채집부(46) 내로 유출된다.The substrate 68 is formed of an electrically insulating material, for example, a resin, is arranged on the other surface side of the mesh-shaped cathode 32 and is also a supporting member of the mesh-shaped cathode 32. In the substrate 68, a magnet 70 is embedded at a position corresponding to the tubular portion into which the header 10 is inserted, and a plurality of through holes 72, 72, ... are formed. The electrolytic plating liquid flowing down the barrel flows out into the collecting part 46 from the through holes 72 and 72.
또한, 도 4에 나타내는 도금 지그(30)를 구성하는 부재에 있어서, 도 1 내지 도 3에 나타내는 도금 지그(30)와 동일 부재에 관해서는 동일 번호를 부여하며 상세한 설명은 생략한다.In addition, in the member which comprises the plating jig 30 shown in FIG. 4, the same number is attached | subjected about the same member as the plating jig 30 shown in FIGS. 1-3, and detailed description is abbreviate | omitted.
도 1 내지 도 4에 나타내는 도금 지그(30)에서는, 가이드판(60)으로서, 절연성 수지로 이루어지는 가이드판(60)을 사용했지만, 금속으로 이루어지는 가이드판(60)을 사용하여 가이드판(60)을 음극으로서 사용해도 좋다.In the plating jig 30 shown in FIGS. 1-4, although the guide plate 60 which consists of insulating resin was used as the guide plate 60, the guide plate 60 was used using the guide plate 60 which consists of metals. May be used as the cathode.
이와 같이, 음극으로서 가이드판(60)과 메쉬 모양 음극(32)을 사용함으로써, 헤더(10)의 리드(16, 16) 및 어스 리드(18)를 확실하게 음극과 맞닿게 할 수 있다. In this manner, by using the guide plate 60 and the mesh-shaped cathode 32 as the cathode, the leads 16 and 16 and the ground lead 18 of the header 10 can be surely brought into contact with the cathode.
또한, 메쉬 모양 음극(32)의 아래 방향으로, 전해 도금액이 흘러 내릴수 있는 다수 개의 관통 구멍이 형성된 절연성 수지로 이루어지는 절연판을 개재시켜 양극을 배열 설치하고, 헤더(10)와 메쉬 모양 음극(32)을 양극(54)의 사이에 배열 설치하도록 하여도 좋다.Further, in the downward direction of the mesh-shaped cathode 32, the anodes are arranged and arranged through an insulating plate made of an insulating resin having a plurality of through holes through which the electrolytic plating liquid can flow, and the header 10 and the mesh-shaped cathode 32 are disposed. May be arranged between the anodes 54.
또한, 도 1 내지 도 4에 나타내는 도금 지그(30)에서는, 가이드판(60)을 사용하고 있지만, 상부 통모양부(51a)와 하부 통모양부(51b)로 이루어지는 통모양부에 삽입된 헤더(10)가 통모양부 내를 흘러 내리는 전해 도금액의 유동에 의해 기울어져 리드(16, 16) 및 어스 리드(18) 중 어느 하나의 선단면이 메쉬 모양 음극(32)으로부터 분리되지 않는 크기이면, 반드시 가이드판(60)이 필요하지는 않다. In addition, although the guide plate 60 is used in the plating jig 30 shown in FIGS. 1-4, the header inserted in the cylindrical part which consists of the upper cylindrical part 51a and the lower cylindrical part 51b is shown. If 10 is inclined by the flow of the electrolytic plating solution flowing down the tubular portion, the tip end surface of any one of the leads 16, 16 and the earth lead 18 is not separated from the mesh-shaped cathode 32. The guide plate 60 is not necessarily required.
또한, 도 1 내지 도 4에 나타내는 도금 지그에서는, 리드 및 어스 리드의 개수를 3개로 하였으나, 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 음극은 지승판(34) 또는 기판(68)의 일면 측에 위치시킨 금속 와이어로 이루어지는 메쉬 형상을 가지는 것에 의해, 리드 및 어스 리드의 개수가 3개 이상의 경우에도 메쉬 모양 음극에 리드 및 어스 리드의 각 선단면을 확실하게 맞닿게 할 수 있다.In the plating jig shown in Figs. 1 to 4, the number of leads and earth leads is three, but not limited thereto. The cathode of the present invention has a mesh shape made of a metal wire positioned on one surface side of the support plate 34 or the substrate 68, so that even when the number of leads and earth leads is three or more, the lead and Each end surface of the ground lead can be securely brought into contact.
본 발명에 의하면, 메쉬 모양 음극의 일면 측에 복수 개의 통모양부를 설치하고, 이 통모양부의 각각에 전자 부품을 삽입한 상태에서, 각 통모양부 내에 전해 도금액을 메쉬 모양 음극의 방향으로 흘림으로써, 복수 개의 전자 부품을 메쉬 모양 음극의 방향으로 동시에 가압할 수 있다. 또한, 음극을 금속 와이어로 이루어지는 메쉬 형상으로 하고, 전자 부품에 눌리는 경우에 휘어지는 구조로 함으로써, 리드 및 어스 리드의 길이의 미세한 차이를 흡수할 수 있다. 이 때문에, 전자 부품 사이에서의 리드 및 어스 리드의 길이가 다소 달라도, 메쉬 모양 음극에 리드 및 어스 리드의 각 선단면을 확실하게 맞닿게 할 수 있다. 또한 리드 및 어스 리드의 개수가 많은 경우에도, 메쉬 모양 음극에 리드 및 어스 리드의 각 선단면을 확실하게 맞닿게 할 수 있다. According to the present invention, a plurality of tubular portions are provided on one surface side of the mesh-shaped cathode, and the electrolytic plating solution flows in the respective tubular portions in the direction of the mesh-shaped cathode while the electronic components are inserted into each of the tubular portions. The plurality of electronic components can be simultaneously pressed in the direction of the mesh-shaped cathode. Further, by setting the cathode to a mesh shape made of a metal wire and having a structure that is bent when pressed by an electronic component, minute differences in the length of the lead and the earth lead can be absorbed. For this reason, even if the length of the lead and earth lead between electronic components differs slightly, it is possible to make sure that the front end surfaces of the lead and the earth lead are brought into contact with the mesh-shaped cathode. In addition, even when the number of leads and earth leads is large, the end faces of the leads and the earth leads can be reliably brought into contact with the mesh-shaped cathode.
또한, 메쉬 모양 음극에 맞닿은 리드 및 어스 리드의 각 선단면은, 그 일부가 메쉬 모양 음극을 형성하는 금속 와이어에 접촉하고 있는 것에 지나지 않고, 리드 및 어스 리드의 각 선단면의 전체 면이 급전 부재와 접촉하여 발생하는 도금 미부착이나 색조 이상을 가급적으로 억제할 수 있다.In addition, each end surface of the lead and the earth lead which contacted the mesh-shaped cathode is only a part of which is in contact with the metal wire which forms a mesh-shaped cathode, and the whole surface of each lead end surface of the lead and the earth lead is a feeding member. Unplated plating and abnormal color tone caused by contact with can be suppressed as much as possible.
그 결과, 리드 및 어스 리드가 형성된 전자 부품의 전체 면에, 양호한 전해 도금 피막을 형성할 수 있고, 최종적으로 얻어지는 반도체 장치 등의 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As a result, a good electrolytic plating film can be formed on the whole surface of the electronic component in which the lead and the earth lead were formed, and the reliability of products, such as a semiconductor device finally obtained, can be improved.
도 1은 본 발명에 따른 전자 부품용 도금 지그의 일례를 설명하기 위한 분해도.1 is an exploded view for explaining an example of a plating jig for an electronic component according to the present invention.
도 2는 도 1에 나타내는 도금 지그에 이용하는 가이드판(60)의 부분 정면도.FIG. 2 is a partial front view of a guide plate 60 used for the plating jig illustrated in FIG. 1.
도 3은 도 1에 나타내는 도금 지그에 이용한 전해 도금 장치를 설명하는 설명도.3 is an explanatory diagram illustrating an electrolytic plating apparatus used for the plating jig illustrated in FIG. 1.
도 4는 본 발명에 따른 전자 부품용 도금 지그의 다른 예를 설명하는 조립도.4 is an assembly view illustrating another example of a plating jig for an electronic component according to the present invention.
도 5는 전자 부품의 일례를 설명하는 부분 단면도.5 is a partial cross-sectional view illustrating an example of an electronic component.
도 6은 종래의 전해 도금을 실시하는 전자 부품의 1 형태를 설명하는 정면도.6 is a front view illustrating one embodiment of an electronic component that performs a conventional electrolytic plating.
도 7은 개량된 전자 부품용 도금 지그의 일례를 설명하는 개략 단면도.7 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of an improved plating jig for an electronic component.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* * Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10, 20 : 헤더(전자 부품)10, 20: header (electronic component)
12 : 베이스12: base
16 : 리드 16: lead
18 : 어스 리드18: Earth Lead
24, 36, 72 : 관통 구멍24, 36, 72: through hole
30 : 도금 지그30: Plating Jig
32 : 메쉬(mesh) 모양 음극32: mesh shape cathode
34 : 지승판(支承板)34: Jiseungpan
38a, 38b, 42a, 42b : 가이드 롤러38a, 38b, 42a, 42b: guide roller
40 : 공급 롤러40: feeding roller
44 : 인취 롤러44: take out roller
48 : 배출구48: outlet
50b : 하부 통(筒) 모양 부재50b: lower tubular member
50a : 상부 통모양 부재50a: upper cylindrical member
51b : 하부 통모양부51b: lower barrel
51a : 상부 통모양부51a: upper tube part
54 : 양극54: anode
58 : 공급구58: supply port
60 : 가이드판60: guide plate
62 : 가이드 구멍62: guide hole
63 : 도금액 저장조(槽)63: plating liquid storage tank
64 : 전해 도금액64: electrolytic plating solution
66 : 공급 펌프 66: feed pump
68 : 기판68: substrate
70 : 자석70: magnet
S : 공급 수단S: supply means
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