KR20050051154A - Plasma display device - Google Patents

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KR20050051154A
KR20050051154A KR1020030084894A KR20030084894A KR20050051154A KR 20050051154 A KR20050051154 A KR 20050051154A KR 1020030084894 A KR1020030084894 A KR 1020030084894A KR 20030084894 A KR20030084894 A KR 20030084894A KR 20050051154 A KR20050051154 A KR 20050051154A
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plasma display
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display apparatus
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배성원
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삼성에스디아이 주식회사
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    • H01J2211/20Constructional details
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Abstract

본 발명에 따르면, 플라즈마 디스플레이 장치가 개시된다. 상기 플라즈마 디스플레이 장치는 화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 대향되게 배치되는 샤시베이스 및 상기 샤시베이스에 설치되는 복수의 회로소자를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 회로소자에서 발생된 열을 상기 회로소자의 평면방향으로 확산시키는 히트파이프가 더 구비되는 것을 특징으로 한다. 개시된 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, 회로소자의 방열이 촉진될 수 있다. According to the present invention, a plasma display device is disclosed. The plasma display apparatus includes a plasma display panel on which an image is implemented, a chassis base disposed to face the plasma display panel, and a plurality of circuit elements installed on the chassis base. A heat pipe for diffusing the heat in the planar direction of the circuit device is further provided. According to the disclosed plasma display apparatus, heat dissipation of circuit elements can be promoted.

Description

플라즈마 디스플레이 장치 {Plasma display device}Plasma display device

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로소자의 방열이 촉진되도록 구조가 개선된 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device having an improved structure to promote heat dissipation of a circuit element.

플라즈마 디스플레이 장치는 가스방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 평판 표시장치로서, 표시용량, 휘도, 콘트라스트, 잔상 및 시야각 등의 각종 표시능력이 우수하다. 또한, 박형이면서, 대화면 표시가 가능하여 CRT를 대체할 수 있는 차세대 평판표시장치로서 각광을 받고 있다. The plasma display device is a flat panel display device that displays an image using a gas discharge phenomenon, and is excellent in various display capacities such as display capacity, brightness, contrast, afterimage, and viewing angle. In addition, it is attracting attention as a next-generation flat panel display device that can replace a CRT because of its thin and large-screen display.

플라즈마 디스플레이 장치는 화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 디스플레이 패널과 대향되게 배치되는 샤시베이스 및 샤시베이스에 설치되는 회로부를 포함한다. The plasma display apparatus includes a plasma display panel in which an image is embodied, and a chassis base disposed opposite to the display panel and a circuit unit installed in the chassis base.

상기 플라즈마 디스플레이 패널은 제 1 패널 및 제 2 패널이 접합되어 구비되는데, 상기 제 1 패널 및 제 2 패널에는 각각 복수 쌍의 방전유지전극 및 복수 개의 어드레스전극이 구비되고, 제 2 패널에는 복수 개의 방전 셀을 구획하는 격벽이 구비된다.The plasma display panel includes a first panel and a second panel bonded to each other. The first panel and the second panel are provided with a plurality of pairs of discharge sustaining electrodes and a plurality of address electrodes, respectively, and the second panel has a plurality of discharges. The partition which partitions a cell is provided.

상기와 같이 구성된 플라즈마 디스플레이 장치는 방전 셀에 선택적으로 방전을 실행시킴으로써, 계조 표현이 가능하며, 따라서, 다양한 컬러의 구현이 가능해진다. In the plasma display apparatus configured as described above, gray scale can be expressed by selectively performing discharge on the discharge cells, and therefore, various colors can be realized.

이러한 선택적인 방전이 이루어지기 위해서는 상기 복수 개의 어드레스전극에 순차로 제어된 신호가 인가되어야 하는바, 상기 어드레스전극과 접속되는 복수 개의 구동소자가 디스플레이 장치에 탑재된다. In order to perform such selective discharge, signals sequentially controlled are applied to the plurality of address electrodes, and a plurality of driving elements connected to the address electrodes are mounted on the display apparatus.

이렇게 탑재되는 구동소자는 다량의 열이 발생되는 발열소자인데, 발생되는 열이 신속히 제거되지 않으면, 소자의 열화로 인한 작동이상이나 심한 경우에는 열적 스트레스로 인한 열적파괴 등으로 플라즈마 디스플레이 장치의 원활한 구동을 기대하기 어렵다.The driving device mounted thereon is a heat generating device that generates a large amount of heat. If the generated heat is not removed promptly, the plasma display device can be smoothly driven due to malfunction due to deterioration of the device or thermal destruction due to thermal stress in severe cases. It is hard to expect.

상기 구동소자의 방열문제를 해결하기 위한 종래 기술에 따르면, 상기 구동소자를 샤시베이스에 장착하고, 구동소자의 배면에 열전도성 판재로 구비되는 커버 플레이트를 설치하여 구동소자에서 발생된 열이 샤시베이스 및 커버 플레이트로 전도되도록 한다. According to the prior art for solving the heat dissipation problem of the drive element, the drive element is mounted on the chassis base, the cover plate is provided with a thermally conductive plate on the back of the drive element heat generated from the drive element chassis base And to the cover plate.

그런데, 샤시베이스는 플라즈마 디스플레이 패널 및 샤시베이스에 설치되는 각종 회로소자의 방열을 촉진하는 히트싱크의 기능을 하므로, 이들 발열체에서 발생되는 열은 샤시베이스로 집중된다. By the way, since the chassis base functions as a heat sink that promotes heat dissipation of the plasma display panel and the various circuit elements provided in the chassis base, heat generated in these heating elements is concentrated in the chassis base.

또한, 단순히 열전도성 판재로 구비되는 커버 플레이트를 통한 방열에도 한계가 있는바, 구동소자의 방열이 효과적으로 이루어지지 못하는 문제가 있다. In addition, there is a limit to the heat dissipation through the cover plate is simply provided with a thermally conductive plate, there is a problem that the heat dissipation of the drive element is not effective.

특히, 최근 방전 셀이 고정세화 되는 경향이 있으므로, 구동소자는 더 조밀하게 실장되어야 하는바, 이러한 구동소자의 방열문제는 더욱 그 해결의 필요성이 증대된다.In particular, in recent years, since the discharge cells tend to be highly detailed, the driving elements must be more densely mounted, and thus the heat dissipation problem of the driving elements is further increased.

본 발명은 상기와 같은 문제점 및 그 밖의 다른 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 회로소자의 방열이 촉진되는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems and other problems, and an object thereof is to provide a plasma display device in which heat dissipation of a circuit element is promoted.

상기와 같은 목적 및 기타 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는, 화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 대향되게 배치되는 샤시베이스 및 상기 샤시베이스에 설치되는 복수의 회로소자를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 회로소자에서 발생된 열을 상기 회로소자의 평면방향으로 확산시키는 히트파이프가 더 구비되는 것을 특징으로 한다. 여기서, 상기 회로소자는 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 구동신호를 인가하는 구동소자일 수 있다. In order to achieve the above object and other objects, the plasma display device of the present invention, the plasma display panel in which the image is implemented, the chassis base disposed to face the plasma display panel and a plurality of installed in the chassis base In the plasma display device having a circuit element, a heat pipe for diffusing heat generated in the circuit element in the planar direction of the circuit element is further provided. The circuit device may be a driving device for applying a driving signal to the plasma display panel.

상기 회로소자의 상기 샤시베이스 반대측에는 방열을 촉진하는 커버 플레이트가 더 구비되고, 상기 회로소자의 샤시베이스 측 및 커버 플레이트 측에는 각각 열전도매체가 개재될 수 있다. A cover plate for facilitating heat dissipation may be further provided on the opposite side of the chassis base of the circuit element, and a heat conductive medium may be interposed on the chassis base side and the cover plate side of the circuit element, respectively.

또한, 상기 회로소자의 상기 샤시베이스 반대측에는 방열을 촉진하는 커버 플레이트가 더 구비되고, 상기 히트파이프는 상기 커버 플레이트에 설치될 수 있다. In addition, a cover plate for promoting heat dissipation may be further provided on the opposite side of the chassis base of the circuit element, and the heat pipe may be installed on the cover plate.

뿐만 아니라, 상기 히트파이프는 상기 샤시베이스 및 회로소자의 사이에 설치될 수도 있다.In addition, the heat pipe may be installed between the chassis base and the circuit element.

상기 히트파이프는 접촉면적이 넓은 판형이나 타원형으로 구비될 수 있다. The heat pipe may be provided in a plate shape or an oval having a wide contact area.

이하에서는 첨부된 도면을 참고로 하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described in detail preferred embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 도면으로, A-A에 따른 단면도이다. 또한, 도 3은 도 2의 플라즈마 디스플레이 패널을 도시한 분해 사시도이다. 1 is an exploded perspective view showing a plasma display device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a view showing the plasma display device of Figure 1, a cross-sectional view taken along A-A. 3 is an exploded perspective view illustrating the plasma display panel of FIG. 2.

도 1 및 도 2를 참조하면, 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널(40)과, 이와 대향되게 배치되는 샤시베이스(60) 및 상기 디스플레이 패널(40)과 샤시베이스(40) 사이에 개재되는 방열시트(50)를 포함하고, 상기 샤시베이스의 장착되는 회로부(70)를 구비한다. 1 and 2, the plasma display apparatus includes a plasma display panel 40, a chassis base 60 disposed to face the plasma display panel 40, and a heat dissipation sheet interposed between the display panel 40 and the chassis base 40. And a circuit portion 70 to which the chassis base is mounted.

상기 플라즈마 디스플레이 패널(40)은, 도 3을 참조하면, 제 1 패널(20) 및 제 2 패널(30)이 접합되어 구비된다.Referring to FIG. 3, the plasma display panel 40 includes a first panel 20 and a second panel 30 bonded to each other.

화상의 표시부가 되는 제 1 패널(20)은 제 1 기판(21)과, 방전유지전극(22)과, 버스전극(23)과, 제 1 유전체층(24) 및 보호층(25)을 구비한다.The first panel 20 serving as the display portion of the image includes a first substrate 21, a discharge sustaining electrode 22, a bus electrode 23, a first dielectric layer 24, and a protective layer 25. .

제 1 기판(21) 상에는 방전유지전극(22)이 소정의 패턴, 예를 들어 스트라이프 패턴으로 복수 쌍 형성될 수 있고, 상기 방전유지전극(22)에 원활히 전류를 공급하기 위해, 방전유지전극(22)에 접하도록 버스전극(23)이 형성된다. A plurality of pairs of discharge sustaining electrodes 22 may be formed on the first substrate 21 in a predetermined pattern, for example, a stripe pattern. In order to smoothly supply current to the discharge sustaining electrodes 22, a discharge sustaining electrode ( The bus electrode 23 is formed to be in contact with 22.

또한, 상기 방전유지전극(22) 및 버스전극(23)을 매립하는 제 1 유전체층(24)과, 상기 제 1 유전체층(24)을 보호하는 보호층(25)이 제 1 기판(21) 상에 순차로 적층되어 제 1 패널(20)이 구비된다. In addition, a first dielectric layer 24 filling the discharge sustaining electrode 22 and the bus electrode 23 and a protective layer 25 protecting the first dielectric layer 24 are disposed on the first substrate 21. The first panels 20 are sequentially stacked.

한편, 제 2 패널(30)은 제 2 기판(31)과, 어드레스전극(32)과, 제 2 유전체층(33)과, 격벽(34) 및 형광층(35)을 구비한다. The second panel 30 includes a second substrate 31, an address electrode 32, a second dielectric layer 33, a partition 34, and a fluorescent layer 35.

상기 제 2 기판(31) 상에는 어드레스전극(32)이 소정의 패턴 예컨대, 스트라이프 패턴으로 복수 개 형성된다. On the second substrate 31, a plurality of address electrodes 32 are formed in a predetermined pattern, for example, a stripe pattern.

또한, 상기 어드레스전극(32)을 덮도록 제 2 유전체층(33)이 형성되고, 상기 제 2 유전체층(33) 상에는 상기 어드레스 전극(32)과 대략 평행하게 격벽(34)이 형성되는데, 상기 격벽(34)은 방전이 실행되는 복수 개의 방전 셀을 구획한다.In addition, a second dielectric layer 33 is formed to cover the address electrode 32, and a partition wall 34 is formed on the second dielectric layer 33 substantially in parallel with the address electrode 32. 34 divides a plurality of discharge cells in which discharge is performed.

그리고, 방전 셀의 제 2 유전체층(33)에서 격벽(34)의 측면 상에 걸쳐 형광층(35)이 도포된다.Then, the fluorescent layer 35 is applied on the side surface of the partition wall 34 in the second dielectric layer 33 of the discharge cell.

상기 어드레스전극(32)은 배선(72)을 통해 구동소자(71a)와 전기 접속되며, 상기 구동소자(71a)는 각 어드레스전극(32)에 순차로 주사신호를 인가한다. 이와 같이, 각 전극(32)에 제어된 신호를 인가함으로써, 상기 방전 셀에 선택적으로 방전을 실행시킬 수 있고, 따라서, 계조 표현에 의한 다양한 컬러의 구현이 가능하다.The address electrode 32 is electrically connected to the driving element 71a through a wiring 72, and the driving element 71a sequentially applies a scan signal to each address electrode 32. In this way, by applying a controlled signal to each electrode 32, the discharge cells can be selectively discharged, and therefore, various colors can be realized by the gradation representation.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 샤시베이스(60)는 플라즈마 디스플레이 패널(40) 및 회로부(70)의 방열을 촉진하는 방열판의 역할을 하며, 이를 위해 열전도 특성이 우수한 예컨대, 알루미늄과 같은 소재로 구비된다. 상기 샤시베이스(60)는 다이캐스팅으로 제조될 수 있다.1 and 2, the chassis base 60 serves as a heat sink to promote heat dissipation of the plasma display panel 40 and the circuit unit 70. For this purpose, a material such as aluminum having excellent thermal conductivity is used. It is provided with. The chassis base 60 may be manufactured by die casting.

상기 디스플레이 패널(40) 및 샤시베이스(60) 사이에는 방열시트(50)가 개재되어, 패널(40)과 샤시베이스(60)가 서로 밀착되도록 한다.The heat dissipation sheet 50 is interposed between the display panel 40 and the chassis base 60 so that the panel 40 and the chassis base 60 are in close contact with each other.

상기 샤시베이스(60)에는 플라즈마 디스플레이 패널(40)을 구동하는 회로부(70)가 설치된다.The chassis base 60 is provided with a circuit unit 70 for driving the plasma display panel 40.

상기 회로부(70)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 구동소자(71a) 등의 회로소자(71)와, 다수의 회로소자(71)가 탑재된 회로기판 및 각종 배선 등을 포함한다. 여기서, 구동소자(71a)와 연결된 배선(72)으로, FPC(Flexible Printed Circuit)가 이용될 수 있고, 상기 구동소자(71a)는 FPC를 구성하는 필름 상에 COF(Chip On Film) 또는 TCP(Tape Carrier Package) 실장될 수 있다. As shown in FIG. 1, the circuit unit 70 includes a circuit element 71 such as a driving element 71a, a circuit board on which a plurality of circuit elements 71 are mounted, various wirings, and the like. Here, as the wiring 72 connected to the driving element 71a, a flexible printed circuit (FPC) may be used, and the driving element 71a may be a chip on film (COF) or TCP (on a film constituting the FPC). Tape Carrier Package).

이러한 구동소자(71a)는 커버 플레이트(83)가 구동소자(71a)를 개재하여 보강재(61)에 체결됨으로써, 샤시베이스(60)에 장착된다. 상기 커버 플레이트(83)가 열전도성 및 전기전도성 소재로 구비되면, 구동소자(71a)의 방열 및 EMI 차폐기능을 수행할 수 있고, 또한, 배선(72)을 보호하는 역할도 겸할 수 있다. The driving element 71a is mounted to the chassis base 60 by the cover plate 83 being fastened to the reinforcing material 61 via the driving element 71a. When the cover plate 83 is made of a thermally conductive and electrically conductive material, it may perform heat dissipation and EMI shielding of the driving element 71a and may also serve to protect the wiring 72.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 구동소자(71a)의 커버 플레이트(83) 측에는 제 1 열전도매체(81)가 개재되고, 보강재(61) 측에는 제 2 열전도매체(82)가 개재된다. As shown in FIG. 2, a first heat conductive medium 81 is interposed on the cover plate 83 side of the driving element 71a, and a second heat conductive medium 82 is interposed on the reinforcing material 61 side.

상기 제 1 및 제 2 열전도매체(81,82)는 구동소자(71a)가 각각 커버 플레이트(83) 및 보강재(61)와 밀착되도록 함으로써, 구동소자(71a)에서 발생되는 열이 커버 플레이트(83)와 샤시베이스(60) 방향으로 신속히 전도되도록 한다. The first and second thermal conductors 81 and 82 are configured to bring the driving element 71a into close contact with the cover plate 83 and the reinforcing material 61, respectively, so that heat generated from the driving element 71a is covered with the cover plate 83. ) And the chassis base 60 to be quickly conducted.

이러한 제 1 및 제 2 열전도매체(81,82)는 다양한 형태의 방열재로 구비될 수 있다. 예를 들어, 매트릭스 수지재에 열전달 필러를 함유시킨 형태로 구비될 수 있는데, 매트릭스 수지재로는 에폭시 수지가 사용될 수 있고, 열전달 필러로는 알루미늄, 흑연, 구리 분말 등이 사용될 수 있다.The first and second thermal conductors 81 and 82 may be provided with various types of heat dissipating materials. For example, the matrix resin material may be provided in a form containing a heat transfer filler. An epoxy resin may be used as the matrix resin material, and aluminum, graphite, copper powder, or the like may be used as the heat transfer filler.

또한, 고배향성 흑연막(high oriented graphite)으로 구비될 수도 있는데, 고배향성 흑연막은 흑연결정이 방향성을 가지도록 배열됨으로써, 특정 방향으로 높은 열전도 특성을 구비하는 방열재이다. 이러한 고배향성 흑연막이 구동소자(71a)의 평면방향으로의 열전도가 촉진되도록 구비되면, 구동소자(71a)에서 발생되는 열이 평면방향으로 신속히 확산되어 방열성능이 향상된다. In addition, it may be provided as a high oriented graphite (high oriented graphite), the high oriented graphite film is a heat dissipating material having a high thermal conductivity in a specific direction by being arranged so that the graphite crystals are directional. When such a highly oriented graphite film is provided to promote thermal conduction in the planar direction of the drive element 71a, heat generated in the drive element 71a is rapidly diffused in the planar direction to improve heat dissipation performance.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 커버 플레이트(83)에는 히트파이프(100)가 설치된다. 여기서, 상기 히트 파이프(100)는 열전도성 접착제(미도시)를 이용하여 커버 플레이트(83)에 부착될 수 있고, 용접이나 브레이징으로 커버 플레이트(83)에 결합될 수도 있다. As shown in FIG. 2, the heat pipe 100 is installed on the cover plate 83. Here, the heat pipe 100 may be attached to the cover plate 83 using a thermally conductive adhesive (not shown), or may be coupled to the cover plate 83 by welding or brazing.

도 4에는 본 발명에서 채용 가능한 히트파이프가 도시되어 있다. 도면을 참조하면, 상기 히트파이프(100)는 양단이 막혀 있고 내부에 작동유체(100c)가 충진된 외측파이프(100a)와 상기 외측파이프(100a)의 내부에 설치되고 응축부(102) 측의 작동유체(100c)를 모세관현상을 통해 증발부(101) 측으로 이동시키는 윅파이프(100b)로 구성된다. 상기 윅파이프(100b)는 그물망 구조로 형성된 파이프로 액체는 투과되지 못하나 증기는 투과할 수 있는 구조로 되어 있다. 또 히트파이프(100)에서 사용되는 작동유체(100c)는 상온에서 손쉽게 기화되는 액체인 메탄올이나 증류수가 사용된다.  4 shows a heat pipe that can be employed in the present invention. Referring to the drawings, the heat pipe 100 is closed at both ends and is provided inside the outer pipe 100a and the outer pipe 100a filled with the working fluid 100c therein, and is disposed on the condensation part 102 side. It consists of a wick pipe (100b) for moving the working fluid (100c) to the evaporator 101 side through a capillary phenomenon. The wick pipe (100b) is a pipe formed of a network structure is not permeable to the liquid, but the vapor permeable structure. In addition, the working fluid 100c used in the heat pipe 100 uses methanol or distilled water, which is a liquid easily vaporized at room temperature.

작동원리를 살펴보면, 상대적으로 고온부와 접하는 증발부(101)에서 기화된 작동유체(100c)는 상변화에 수반하여 대규모의 에너지를 순간적으로 흡수한다. 이렇게 기화된 작동유체(100c)는 윅파이프(100b)의 안쪽으로 이동되며 대류현상에 의해 상대적으로 저온부인 응축부(102) 방향으로 신속하게 이동된다. 상기 응축부(102)에 도달한 증기는 전도열전달을 통해 다시 액화되고 윅파이프(100b)의 외측으로 빠져 나온다. 이 빠져나온 액상의 작동유체(100c)는 대류현상 및 모세관 현상에 의해 다시 증발부(101)로 이동된다. Looking at the operating principle, the working fluid 100c vaporized in the evaporator 101 in contact with the relatively high temperature portion absorbs a large amount of energy in accordance with the phase change. The vaporized working fluid 100c is moved to the inside of the wick pipe 100b and is rapidly moved toward the condensation part 102 which is a relatively low temperature part by convection. The steam reaching the condenser 102 is liquefied again through conductive heat transfer and exits to the outside of the wick pipe 100b. The escaped working fluid 100c is moved back to the evaporator 101 by convection and capillary action.

상기 히트파이프(100)는 구리의 2천배에 달하는 열전도 성능인 대략 10000 W/mK 이상의 열전도도를 가진다. The heat pipe 100 has a thermal conductivity of approximately 10000 W / mK or more, which is 2,000 times higher than that of copper.

그러므로, 복수 개의 구동소자(71a)와 히트파이프(100)가 열적으로 결합되면, 커버 플레이트(83)의 평면방향으로 신속한 열전도가 이루어질 수 있는바, 서로 다른 발열상태를 보이는 복수 개의 구동소자(71a)의 온도편차가 제거되면서 구동소자(71a)의 최고온도가 저감될 수 있다. Therefore, when the plurality of driving elements 71a and the heat pipe 100 are thermally coupled, rapid thermal conductivity may be achieved in the planar direction of the cover plate 83, and thus the plurality of driving elements 71a may exhibit different heat generation states. The maximum temperature of the driving element 71a may be reduced while the temperature deviation of N) is eliminated.

정량적으로는 복수 개의 구동소자(71a)의 온도편차가 3도 정도 수준에서 유지되어 구동소자(71a)의 온도편차의 감소되고, 따라서, 구동소자(71a)의 최고온도가 경감된다. Quantitatively, the temperature deviations of the plurality of drive elements 71a are maintained at a level of about 3 degrees, so that the temperature deviations of the drive element 71a are reduced, thereby reducing the maximum temperature of the drive element 71a.

상기 히트파이프(100)는 다양한 형상으로 제공될 수 있는데, 커버 플레이트(83)와의 접촉면적을 증대시키기 위해 판형 또는 타원형으로 구비되는 것이 바람직하다. The heat pipe 100 may be provided in various shapes. In order to increase the contact area with the cover plate 83, the heat pipe 100 may be provided in a plate shape or an oval shape.

도 5에는 본 발명의 다른 일 실시예가 도시되어 있다. 도면을 참조하면, 상기 히트 파이프(100)가 샤시베이스(60)에 설치되고, 보강재(61)와, 구동소자(71a) 및 커버 플레이트(83)가 순차로 설치된다. 또한, 제 1 및 제 2 열전도매체(81,82)가 구동소자(71a)의 커버 플레이트(83) 측 및 보강재(61) 측에 삽입된다. 5 illustrates another embodiment of the present invention. Referring to the drawings, the heat pipe 100 is installed in the chassis base 60, and the reinforcing material 61, the driving element 71a, and the cover plate 83 are sequentially installed. In addition, the first and second thermally conductive media 81 and 82 are inserted into the cover plate 83 side and the reinforcement 61 side of the drive element 71a.

히트파이프(100)가 샤시베이스(60)에 설치됨으로써, 구동소자(71a)에서 발생된 열이 그 평면방향으로 신속히 확산될 수 있음은 물론, 패널(40)의 온도편차를 제거하여 휘도 개선효과도 얻을 수 있다. Since the heat pipe 100 is installed in the chassis base 60, the heat generated from the driving element 71a can be quickly diffused in the planar direction, and the temperature deviation of the panel 40 is removed to improve luminance. Can also be obtained.

본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, 구동소자와 접하는 제 1 열전도매체 및 제 2 열전도매체가 삽입되고, 또한, 히트파이프가 설치됨으로써, 구동소자의 방열이 촉진된다. According to the plasma display device of the present invention, the first heat conductive medium and the second heat conductive medium in contact with the drive element are inserted, and heat pipes are provided, thereby facilitating heat dissipation of the drive element.

상기 제 1 열전도매체 및 제 2 열전도매체는 구동소자에서 발생하는 열을 각각 커버 플레이트와 샤시베이스로 신속히 전도되도록 하여 구동소자의 방열을 촉진한다. The first thermally conductive medium and the second thermally conductive medium facilitate heat dissipation of the driving device by rapidly conducting heat generated from the driving device to the cover plate and the chassis base, respectively.

또한, 복수 개로 구비되는 구동소자에 걸쳐 설치되는 히트파이프는 구동소자에서 발생되는 열을 소자의 평면방향으로 신속히 확산되도록 하여 구동소자의 방열을 촉진한다. In addition, the heat pipe provided over the plurality of driving elements allows heat generated in the driving elements to quickly diffuse in the planar direction of the elements, thereby facilitating heat dissipation of the driving elements.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments illustrated in the accompanying drawings, it is merely exemplary, and various modifications and equivalent other embodiments are possible from those skilled in the art to which the present invention pertains. You will understand the point. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined by the appended claims.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 분해 사시도, 1 is an exploded perspective view showing a plasma display device according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 도면으로, A-A에 따른 단면도,FIG. 2 is a view illustrating the plasma display device of FIG. 1, and taken along line A-A. FIG.

도 3은 도 2의 플라즈마 디스플레이 패널을 도시한 분해 사시도,3 is an exploded perspective view illustrating the plasma display panel of FIG. 2;

도 4는 본 발명에서 채용 가능한 히트파이프를 도시한 단면도,4 is a cross-sectional view showing a heat pipe that can be employed in the present invention;

도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면도이다. 5 is a cross-sectional view illustrating a plasma display device according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

20...제 1 패널 21...제 1 기판20 ... 1st panel 21 ... 1st board

22...방전유지전극 23...버스전극22 Discharge holding electrode 23 Bus electrode

24...제 1 유전체층 25...보호층24 first dielectric layer 25 protective layer

30...제 2 패널 31...제 2 기판30 ... second panel 31 ... second substrate

32...어드레스전극 33...제 2 유전체층32 ... address electrode 33 ... second dielectric layer

34...격벽 35...형광층34 bulkhead 35 fluorescent layer

40...플라즈마 디스플레이 패널 50...방열시트 40 ... plasma display panel 50 ... heat-resistant sheet

60...샤시베이스 70...회로부60 ... chassis base 70 ... circuit

71...회로소자 71a...구동소자71 ... circuit element 71a ... driving element

72...배선 81...제 1 열전도매체72 Wiring 81 First heat conducting medium

82...제 2 열전도매체 83...커버 플레이트82 second heat transfer medium 83 cover plate

100...히트파이프 100a...외측 파이프100.Heat Pipe 100a ... Outer Pipe

100b...왹파이프 100c...작동유체100b ... 왹 pipe 100c ... Working fluid

101...증발부 102...응축부101 ... evaporator 102 ... condenser

Claims (7)

화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 대향되게 배치되는 샤시베이스 및 상기 샤시베이스에 설치되는 복수의 회로소자를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 10. A plasma display apparatus comprising a plasma display panel on which an image is implemented, a chassis base disposed to face the plasma display panel, and a plurality of circuit elements provided on the chassis base. 상기 회로소자에서 발생된 열을 상기 회로소자의 평면방향으로 확산시키는 히트파이프가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a heat pipe for diffusing heat generated in the circuit device in a planar direction of the circuit device. 제1항에 있어서, 상기 회로소자는 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 구동신호를 인가하는 구동소자인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. The plasma display apparatus of claim 1, wherein the circuit element is a driving element for applying a driving signal to the plasma display panel. 제1항에 있어서, 상기 회로소자의 상기 샤시베이스 반대측에는 방열을 촉진하는 커버 플레이트가 더 구비되고, 상기 회로소자의 샤시베이스 측 및 커버 플레이트 측에는 각각 열전도매체가 개재되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. The plasma display apparatus of claim 1, further comprising a cover plate for promoting heat dissipation on the opposite side of the chassis base of the circuit element, and a heat conductive medium interposed on the chassis base side and the cover plate side of the circuit element, respectively. . 제1항에 있어서, 상기 회로소자의 상기 샤시베이스 반대측에는 방열을 촉진하는 커버 플레이트가 더 구비되고, 상기 히트파이프는 상기 커버 플레이트에 설치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. The plasma display apparatus of claim 1, further comprising a cover plate on a side opposite to the chassis base of the circuit element for promoting heat dissipation, and wherein the heat pipe is installed on the cover plate. 제1항에 있어서, 상기 히트파이프는 상기 샤시베이스 및 회로소자의 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. The plasma display apparatus of claim 1, wherein the heat pipe is disposed between the chassis base and the circuit element. 제1항에 있어서, 상기 히트파이프는 접촉면적이 넓은 판형으로 구비되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. The plasma display apparatus of claim 1, wherein the heat pipe has a plate shape having a large contact area. 제1항에 있어서, 상기 히트파이프는 접촉면적이 넓은 타원형으로 구비되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. The plasma display apparatus of claim 1, wherein the heat pipe has an elliptical shape with a wide contact area.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140036448A1 (en) * 2012-08-03 2014-02-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Display apparatus
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