KR20050039267A - Wafer transfer apparatus and method for sensing movement position of robot arm - Google Patents
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Abstract
본 발명은 웨이퍼 이송용 로봇암의 움직임을 감지하기 위한 장치 및 그의 감지 방법에 관한 것이다. 웨이퍼 이송 장치는 진공 챔버 일측에 구비되는 광센서와, 웨이퍼를 이송하기 위하여 웨이퍼 카세트와 진공 챔버 사이를 이동하는 로봇암 및, 진공 챔버 내부에서 움직이는 로봇암의 하단부에 구비되고, 광센서로부터 광신호를 받아서 로봇암의 움직임을 감지하기 위한 웨이퍼 척 센서를 포함한다. 웨이퍼 척 센서는 복수 개의 위치에 광신호를 수신하기 위한 수신부가 연결되도록 투명 기판으로 구비하고, 수신부들은 광신호에 의해 로봇암의 움직임을 연속적으로 감지한다. 본 발명에 의하면, 와이어의 오픈(open) 현상을 제거하여 진공 챔버 내부의 오염원과, 와이어 교체에 따른 진공 챔버 내부의 진공 누설을 줄일 수 있다.The present invention relates to an apparatus for sensing the movement of a robotic arm for wafer transport and a sensing method thereof. The wafer transfer device includes an optical sensor provided at one side of the vacuum chamber, a robot arm moving between the wafer cassette and the vacuum chamber to transfer the wafer, and a lower end of the robot arm moving inside the vacuum chamber, and an optical signal from the optical sensor. It receives a wafer chuck sensor for detecting the movement of the robot arm. The wafer chuck sensor is provided as a transparent substrate such that a receiver for receiving an optical signal is connected to a plurality of positions, and the receivers continuously detect the movement of the robot arm by the optical signal. According to the present invention, the open phenomenon of the wire can be eliminated to reduce the source of contamination inside the vacuum chamber and the vacuum leakage inside the vacuum chamber due to the wire replacement.
Description
본 발명은 웨이퍼 이송 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 웨이퍼 이송용 로봇암의 움직임을 감지하기 위한 웨이퍼 척 센서를 구비하는 웨이퍼 이송 장치 및 그의 로봇암 동작을 감지하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer device, and more particularly, to a wafer transfer device having a wafer chuck sensor for detecting the movement of a robot arm for wafer transfer and a method for detecting a robot arm operation thereof.
반도체 제조 설비에 사용되는 일반적인 웨이퍼 이송 장치인 로봇암은 웨이퍼를 웨이퍼 척(chuck)을 이용하여 진공 챔버로 로딩 또는 언로딩하기 위한 장비로서, 2 단 이상의 암(arm)으로 구성되어 모터(motor)에 의한 직선 및 회전 운동을 통하여 동작이 이루어진다.Robot arm, a general wafer transfer device used in semiconductor manufacturing equipment, is a device for loading or unloading a wafer into a vacuum chamber by using a wafer chuck. The operation is made through the linear and rotary motion by.
이러한 웨이퍼 이송 장치는 진공 챔버 내에서 로봇암의 이동에 따른 로봇암의 위치를 검출하기 위하여 복수 개의 센서가 필요하며, 예를 들어, 이들은 포토 센서(photo sensor)로 구비된다. 그리고 포토 센서는 각각 와이어를 통하여 단자에 연결되는데, 와이어는 진공 챔버 내부에서 반복적인 로봇암의 웨이퍼 이송 동작 즉 척, 릴리즈 동작시, 포토 센서가 로봇암과 함께 이동하게 되어, 와이어가 오픈(open)되는 현상이 빈번히 발생된다. 그 결과, 오픈된 와이어에 의해 진공 챔버 내부에 파티클이 생성되어 로봇암의 오동작을 일으키는 원인이 된다.Such a wafer transfer device requires a plurality of sensors in order to detect the position of the robot arm according to the movement of the robot arm in the vacuum chamber, for example, they are provided as photo sensors. Each photo sensor is connected to a terminal through a wire, and the wire is moved together with the robot arm during a wafer transfer operation of the robot arm in a vacuum chamber, that is, a chuck and a release operation. ) Frequently occur. As a result, particles are generated inside the vacuum chamber by the open wires, causing malfunction of the robot arm.
또한 와이어는 진공 챔버 내부에 설치되기 때문에, 이를 위해 진공 챔버 일측에 구비되는 미세한 간격으로 인해 고진공 챔버를 유지하는데 영향을 끼친다. 그 결과, 반복적인 로봇암의 움직임으로 인하여 와이어가 손상되어 와이어를 교체하는 경우에, 미세한 간격에 의해 고진공 상태를 유지하기가 어려운 문제점이 있다.In addition, since the wire is installed inside the vacuum chamber, for this purpose, it is influenced to maintain the high vacuum chamber due to the minute spacing provided on one side of the vacuum chamber. As a result, when the wire is damaged due to repetitive movement of the robot arm, there is a problem that it is difficult to maintain a high vacuum state by a minute interval.
도 1을 참조하면, 일반적인 웨이퍼 이송 장치는 웨이퍼 이송을 위한 로봇암(12)을 구비한다. 상기 로봇암(12)은 웨이퍼 척(10)과 다수의 암(arm)들(도 2의 12a, 12b)을 포함한다. 그리고 상기 웨이퍼 이송 장치(10, 12)는 웨이퍼(2)를 척(chuck)하거나 릴리즈(release)하는 동작시, 웨이퍼 척(10)에 의해 간격 b 만큼 움직이고, 웨이퍼 카세트로부터 진공 챔버로 이송하거나 진공 챔버로부터 웨이퍼 카세트로 웨이퍼(2)를 이송하는 경우, 간격 a 만큼 회전하여 이동한다. 또한 웨이퍼 이송 장치는 로봇암(12)의 업, 다운 동작시 간격 c 만큼 상하로 움직인다.Referring to FIG. 1, a typical wafer transfer apparatus includes a robot arm 12 for wafer transfer. The robot arm 12 includes a wafer chuck 10 and a plurality of arms (12a, 12b of FIG. 2). In addition, the wafer transfer apparatuses 10 and 12 are moved by the interval b by the wafer chuck 10 during the operation of chucking or releasing the wafer 2, and transferring the wafer from the wafer cassette to the vacuum chamber or vacuuming. In the case of transferring the wafer 2 from the chamber to the wafer cassette, the wafer 2 is rotated and moved by the interval a. In addition, the wafer transfer device moves up and down by the interval c during the up and down operation of the robot arm 12.
따라서 웨이퍼 이송에 따른 움직임을 감지하기 위하여 도 2에 도시된 바와 같이, 복수 개의 센서들을 구비한다.Accordingly, as shown in FIG. 2, a plurality of sensors are provided to detect movement due to wafer transfer.
즉, 도 2를 참조하면, 상기 웨이퍼 이송 장치는 웨이퍼 척(10)을 이용해서 카세트로부터 웨이퍼(2)를 척, 릴리즈하고 진공 챔버로 이송 중에 로봇암(12)의 움직임을 감지하기 위한 복수 개의 센서(도 2의 14a ~ 14c)를 구비한다. 이들 센서들(14a ~ 14c)은 포토 센서(photo sensor)로 구비되며, 웨이퍼(2)를 진공 챔버로 로딩, 언로딩하기 위한 로봇암(12)의 업(up), 다운(down) 및 디스크(disc) 동작을 감지한다. 또한, 상기 센서들(14a ~ 14c)은 와이어(18)를 통해 단자(terminal)(11)에 연결되고, 단자(11)는 진공 챔버 외부와 연결된다. That is, referring to FIG. 2, the wafer transfer apparatus uses a wafer chuck 10 to chuck and release the wafer 2 from the cassette and detect a movement of the robot arm 12 during transfer to the vacuum chamber. Sensors (14a-14c in FIG. 2). These sensors 14a to 14c are provided as photo sensors, and the up, down and disk of the robot arm 12 for loading and unloading the wafer 2 into the vacuum chamber. (disc) detect motion In addition, the sensors 14a to 14c are connected to a terminal 11 via a wire 18, and the terminal 11 is connected to the outside of the vacuum chamber.
또한, 상기 로봇암은 일단에 웨이퍼 척(10)과 타단에 메인암(12a)과 척암(12b) 및 센서 플래그(14)를 포함한다.In addition, the robot arm includes a wafer chuck 10 at one end and a main arm 12a, a chuck arm 12b and a sensor flag 14 at the other end.
따라서 상기 웨이퍼 이송 장치는 웨이퍼 이송시, 웨이퍼 척(10)과 로봇암(12)의 웨이퍼 척 동작, 릴리즈 동작에 대응하여 센서들(14a ~ 14c)이 이동하게 되고, 센서들(14a ~ 14c)이 이동함에 따라 와이어(18)가 진공 챔버 내부에서 이동하게 된다. 이러한 움직임의 반복으로 인하여 와이어(18)는 오픈(open)되고, 그 결과, 와이어를 교체하거나, 교체시 와이어를 진공 챔버 내부로 유입하는 경우 고진공 챔버를 유지하는데 영향을 준다.Accordingly, in the wafer transfer device, the sensors 14a to 14c move in response to the wafer chuck operation and the release operation of the wafer chuck 10 and the robot arm 12, and the sensors 14a to 14c move. This movement causes the wire 18 to move inside the vacuum chamber. The repetition of this movement causes the wire 18 to open, which in turn affects maintaining the high vacuum chamber when the wire is replaced, or when the wire is introduced into the vacuum chamber during the replacement.
상술한 바와 같이, 일반적인 웨이퍼 이송 장치는 진공 챔버 내에서의 로봇암 이동에 따른 센서의 동작에 필요한 기본적인 입력 전원과 출력 신호를 감지하고자 설치된 와이어(wire)와, 와이어에 연결된 단자(terminal)들이 고정되어 있다. 그러므로 로봇암이 움직이는 경우, 설치적인 동작 신호를 얻기 위해서 불가피적인 동작 센서를 부착하여 사용하는데, 수없이 많이 동작하면서 와이어에 대한 단락(open)의 원인을 제공하고 있다.As described above, a general wafer transfer apparatus has a wire installed to detect basic input power and output signals required for the operation of a sensor according to robot arm movement in a vacuum chamber, and terminals connected to the wire are fixed. It is. Therefore, when the robot arm moves, it is used by attaching an inevitable motion sensor in order to obtain an installation motion signal, which is operated numerous times and provides a cause of a short circuit to the wire.
와이어를 통해 사용할 경우, 와이어의 수명은 사용의 빈도에 따라서 약간씩 차이를 볼일수 있으나 영구적인 사용이 어렵고, 사용상에 오동작을 발생할 수 있는 원인으로 오래 시간 사용에 대한 유지력이 상실할 수 밖에 없다.When used through the wire, the life of the wire may be slightly different depending on the frequency of use, but it is difficult to use permanently, and as a cause of malfunction in use, the maintenance of use for a long time will inevitably be lost.
최근에는 와이어의 재질을 변경하여 와이어 수명을 연장하고 있으나, 이 또한 와이어 수명에 한계가 있으며, 진공 챔버 내에서 와이어 동작으로 인해 파티클이 발생될 수 있어 진공 챔버 내부의 오염원을 제공한다. 그리고 와이어를 챔버 내에 연결하므로써 와이어를 챔버 내에 유입하는 방법으로 인한 고진공 챔버를 유지하는데 영향성을 준다.Recently, wire life is extended by changing the material of the wire, but this also has a limitation in wire life, and particles may be generated due to wire operation in the vacuum chamber, thereby providing a source of contamination in the vacuum chamber. And by connecting the wires in the chamber, it affects the maintenance of the high vacuum chamber by the method of introducing the wire into the chamber.
본 발명의 목적은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 진공 챔버 내부에서 로봇암의 움직임에 따른 위치를 감지하기 위한 웨이퍼 이송 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to solve the above-described problems, to provide a wafer transfer device for detecting the position according to the movement of the robot arm in the vacuum chamber.
본 발명의 다른 목적은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 웨이퍼 이송시, 로봇암의 움직임으로 인해 발생되는 진공 챔버 내부의 와이어가 오픈되는 현상을 줄이기 위한 웨이퍼 이송 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to solve the above-described problems, and to provide a wafer transfer apparatus for reducing the phenomenon that the wire inside the vacuum chamber caused by the movement of the robot arm is opened during wafer transfer.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 와이어의 오픈으로 인해 발생되는 파티클을 방지하기 위한 웨이퍼 이송 장치를 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention is to solve the above-described problems, to provide a wafer transfer apparatus for preventing particles caused by the opening of the wire.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 웨이퍼 이송 장치는, 진공 챔버 일측에 구비되고, 상기 진공 챔버 내부로 광신호를 출력하는 광센서와; 일단에 웨이퍼 척을 구비하고, 웨이퍼를 이송하기 위하여 상기 진공 챔버 외부에 구비되는 웨이퍼 카세트와 상기 진공 챔버 사이에서 이동되는 로봇암 및; 상기 진공 챔버 내부에서 움직이는 상기 로봇암의 타단에 구비되고, 상기 광센서로부터 광신호를 받아서 상기 로봇암의 움직임을 감지하기 위한 웨이퍼 척 센서를 포함하되; 상기 웨이퍼 척 센서는 복수 개의 위치에 상기 광신호를 수신하기 위한 수신부가 연결되도록 구비하고, 상기 수신부들은 상기 광신호에 의해 웨이퍼 척의 움직임을 연속적으로 감지하기 위한 투명 기판으로 구비된다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the wafer transfer device, the optical sensor is provided on one side of the vacuum chamber, and outputs an optical signal into the vacuum chamber; A robot arm having a wafer chuck at one end thereof and moved between the vacuum chamber and a wafer cassette provided outside the vacuum chamber to transfer the wafer; A wafer chuck sensor provided at the other end of the robot arm moving inside the vacuum chamber and receiving an optical signal from the optical sensor to detect movement of the robot arm; The wafer chuck sensor is provided to be connected to a receiver for receiving the optical signal at a plurality of positions, and the receiver is provided as a transparent substrate for continuously detecting the movement of the wafer chuck by the optical signal.
이 특징의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 웨이퍼 척 센서는 적어도 3 개의 상기 수신부를 구비하고, 상기 웨이퍼의 이송시 상기 로봇암의 움직임에 대응하여 상기 수신부에 의해 적어도 6 개의 위치를 감지한다. 상기 6 개의 위치는 상기 로봇암의 릴리즈 업, 릴리즈 다운, 릴리즈 디스크, 척 업, 척 다운 및 척 디스크 동작에 따른 상기 로봇암의 움직임을 감지하기 위한 것이다.In a preferred embodiment of this aspect, the wafer chuck sensor comprises at least three receivers and detects at least six positions by the receiver in response to movement of the robot arm during transfer of the wafer. The six positions are for detecting the movement of the robot arm according to the release, release, release disc, chuck up, chuck down, and chuck disc movement of the robot arm.
또한 상기 웨이퍼 척 센서는 상기 투명 기판과 결합되고, 상기 로봇암에 고정되는 고정부를 구비한다.In addition, the wafer chuck sensor is coupled to the transparent substrate, and has a fixing portion fixed to the robot arm.
따라서 본 발명에 의하면, 진공 챔버에 구비되는 광센서와, 로봇암 하단부에 구비되는 센서 플래이트를 이용하여 웨이퍼 이송에 따른 로봇암의 움직임을 정확히 감지한다. 그 결과, 와이어의 오픈 현상의 원인을 제거하여 파티클을 줄일 수 있다.Therefore, according to the present invention, by using the optical sensor provided in the vacuum chamber and the sensor plate provided at the lower end of the robot arm, the movement of the robot arm according to the wafer transfer is accurately detected. As a result, the particle can be reduced by eliminating the cause of the open phenomenon of the wire.
이하 본 발명의 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 척 센서를 구비하는 웨이퍼 이송 장치의 상세한 구성을 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a detailed configuration of a wafer transfer device including a wafer chuck sensor according to the present invention.
도면을 참조하면, 상기 웨이퍼 이송 장치(100)는 신규한 웨이퍼 척 센서(140)를 구비한다. 그리고 상기 웨이퍼 이송 장치(100)는 웨이퍼 척(110)과 메인암(120)을 포함하는 로봇암을 구비하고, 웨이퍼 카세트와 진공 챔버 사이를 이동하면서, 웨이퍼(2)를 진공 챔버 내부로 이송한다. Referring to the drawings, the wafer transfer apparatus 100 includes a novel wafer chuck sensor 140. The wafer transfer device 100 includes a robot arm including a wafer chuck 110 and a main arm 120, and transfers the wafer 2 into the vacuum chamber while moving between the wafer cassette and the vacuum chamber. .
그리고 상기 웨이퍼 이송 장치(100)는 웨이퍼(2)를 척(chuck)하거나 릴리즈(release)하는 동작시, 웨이퍼 척(110)에 의해 간격 b 만큼 움직이고, 웨이퍼 카세트로부터 진공 챔버로 이송하거나 진공 챔버로부터 웨이퍼 카세트로 웨이퍼(2)를 이송하는 경우, 로봇암(120)이 회전하여 간격 a 만큼 이동한다. 또한 웨이퍼 이송 장치(100)는 로봇암(120)의 업, 다운 동작시 간격 c 만큼 상하로 움직인다.In addition, the wafer transfer device 100 is moved by the interval b by the wafer chuck 110 during the operation of chucking or releasing the wafer 2, and transferring the wafer from the wafer cassette to the vacuum chamber or from the vacuum chamber. When the wafer 2 is transferred to the wafer cassette, the robot arm 120 rotates and moves by the interval a. In addition, the wafer transfer device 100 moves up and down by the interval c during the up and down operations of the robot arm 120.
그리고 상기 진공 챔버의 일측에 광신호를 출력하는 광센서(미도시됨)를 구비한다. 상기 광센서는 로봇암(120)의 이동을 감지하기 위하여 진공 챔버 내부로 광신호를 출력한다.And an optical sensor (not shown) for outputting an optical signal on one side of the vacuum chamber. The optical sensor outputs an optical signal into the vacuum chamber in order to detect the movement of the robot arm 120.
이 때, 상기 웨이퍼 척 센서(140)는 로봇암(120)의 움직임에 따라 암 릴리즈 업(arm release up), 암 릴리즈 다운(arm release down), 암 릴리즈 디스크(arm release disc), 암 척 업(arm chuck up), 암 척 다운(arm chuck down) 및 암 척 디스크(arm chuck dosc) 동작 위치를 감지하기 위하여 복수 개의 수신부(도 4a의 144a ~ 144c)를 구비한다.At this time, the wafer chuck sensor 140 is arm release up, arm release down, arm release disc, arm chuck up according to the movement of the robot arm 120. A plurality of receivers (144a to 144c in FIG. 4A) are provided to sense an operation position of an arm chuck up, an arm chuck down, and an arm chuck dosc.
구체적으로 도 4a를 참조하면, 상기 웨이퍼 척 센서(140)는 상기 로봇암(120)의 하단부가 진공 챔버 내부에서 움직이는 위치에 구비되며, 상기 수신부들(144a ~ 144c)을 구비하는 센서 플래이트(sensor plate)와, 고정부(142)를 포함한다.Specifically, referring to FIG. 4A, the wafer chuck sensor 140 is provided at a position where a lower end of the robot arm 120 moves inside the vacuum chamber, and a sensor plate including the receivers 144a to 144c. plate) and a fixed part 142.
상기 센서 플래이트는 투명 기판으로 구비되어 투명 기판 상에 복수 개의 수신부(144a ~ 144c)를 구비하고, 각 수신부들(144a ~ 144c)은 로봇암(120)의 이동에 따른 이동 경로(146a, 146b)가 구비된다. 상기 수신부(144a ~ 144c)는 상기 광센서로부터 출력된 광신호를 받아서 상기 로봇암(120)의 이동 상태에 따른 정보를 외부(예컨대, 진공 챔버의 제어부 등)로 출력한다. 여기서 이동 경로(146a, 146b)는 상기 수신부들(144a ~ 144c)이 연결되어 상기 광센서로부터 광신호가 출력되면, 상기 광신호가 상기 로봇암(120)의 이동에 대응하여 상기 수신부(144a ~ 144c) 사이를 움직이며 정확한 위치를 감지하도록 한다. 예를 들어, 이동 경로(146a, 146b) 상에 어느 위치를 감지하게 되면, 척 또는 릴리즈시 로봇암(120)의 업, 다운 및 디스크 위치가 아님을 판별함으로써, 로봇암(120)의 웨이퍼 이송시 동작 오류가 발생되었음을 알 수 있다.The sensor plate is provided as a transparent substrate and includes a plurality of receivers 144a to 144c on the transparent substrate, and each of the receivers 144a to 144c has movement paths 146a and 146b according to the movement of the robot arm 120. Is provided. The receiving units 144a to 144c receive the optical signal output from the optical sensor and output information according to the movement state of the robot arm 120 to the outside (for example, the control unit of the vacuum chamber). Here, the movement paths 146a and 146b are connected to the receivers 144a to 144c so that when the optical signal is output from the optical sensor, the optical signals correspond to the movement of the robot arm 120 and the receivers 144a to 144c. Move between them to detect the exact position. For example, when detecting a position on the movement paths 146a and 146b, the wafer transfer of the robot arm 120 is determined by determining that the robot arm 120 is not the up, down and disk positions during the chuck or release. You can see that an operation error occurred.
그리고 상기 고정부(142)는 상기 센서 플래이트의 투명 기판과 결합되고 상기 로봇암(120)의 하단부에 체결된다.The fixing part 142 is coupled to the transparent substrate of the sensor plate and is fastened to the lower end of the robot arm 120.
따라서 상기 웨이퍼 척 센서(140)는 로봇암(120)의 움직임을 감지하기 위하여 도 4b에 도시된 바와 같이, 로봇암(120)의 움직임에 따라 암 릴리즈 업(arm release up)(144a'), 암 릴리즈 다운(arm release down)(144b'), 암 릴리즈 디스크(arm release disc)(144c'), 암 척 업(arm chuck up)(144a), 암 척 다운(arm chuck down)(144b) 및 암 척 디스크(arm chuck disc)(144c) 동작 위치를 정확히 감지한다.Therefore, as shown in FIG. 4B, the wafer chuck sensor 140 has an arm release up 144a ′ according to the movement of the robot arm 120. Arm release down 144b ', arm release disc 144c', arm chuck up 144a, arm chuck down 144b and The arm chuck disc 144c accurately senses the operating position.
상술한 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼 이송 장치(100)는 진공 챔버 일측에 광센서 예를 들어, 레이저 센서(laser sensor)를 부착하고, 그 반대에는 이동간에 레이저 센서 값을 유지할 수 있도록 센서 플래이트(140)를 부착한다. 그리고 로봇암(120)의 이동에 따른 위치를 감지하기 위하여 레이저 센서의 로봇암(120) 움직임에 대응하는 6 가지 위치를 하나의 센서 플래이트(140)에서 감지할 수 있도록 구현한다. 그 결과, 진공 챔버 내에서 동작을 수행하고 있는 센서 플래이트(140)에 의해 각각의 위치 값을 정확히 얻는다.As described above, the wafer transfer apparatus 100 of the present invention attaches an optical sensor, for example, a laser sensor, to one side of the vacuum chamber, and vice versa to maintain the laser sensor value between movements. 140). In order to detect the position according to the movement of the robot arm 120, six positions corresponding to the movement of the robot arm 120 of the laser sensor may be realized by one sensor plate 140. As a result, each position value is accurately obtained by the sensor plate 140 performing an operation in the vacuum chamber.
이와 같은 방식을 구현할 경우, 설비 고장의 원인에 대한 문제 중 웨이퍼 감지 센서로 인한 정지성 고장을 억제할 수 있으며, 또한 진공에 대한 영향성과 와이퍼가 고진공 챔버 내에 존재함으로써 진공 챔버에 파티클(particle)을 억제할 수 있다.By implementing such a method, it is possible to suppress the static failure caused by the wafer detection sensor among the problems of the cause of the equipment failure, and also suppress the particles in the vacuum chamber due to the influence on the vacuum and the presence of the wiper in the high vacuum chamber. can do.
그리고 도 5는 본 발명과 도 1에 도시된 종래 기술의 웨이퍼 이송 장치에서 와이어에 대한 수명을 테스트한 결과를 나타내는 파형도이다. 여기서 대기 상태(in air)에서의 여러 종류의 5 mm 두께를 갖는 와이어를 이용하여 신뢰도(reliabilty)를 테스트하였다.FIG. 5 is a waveform diagram illustrating a test result of a life of a wire in the wafer transport apparatus of the present invention and the prior art illustrated in FIG. 1. Reliability was tested here using various 5 mm thick wires in air.
도면을 참조하면, 테스트 결과, 종래 기술에서의 와이어는 약 2 억회 정도 동작시켰을 때 오픈되었고, 본 발명에서의 와이어는 약 8 억회 정도 동작시켰을 때 오픈되었다.Referring to the drawings, as a test result, the wire in the prior art was opened when operated about 200 million times, the wire in the present invention was opened when operated about 800 million times.
따라서 본 발명에 의하면, 와이어의 수명을 연장시킬 수 있음으로써, 진공 챔버 내에서 와이어 동작으로 인한 파티클을 발생을 감소시키고, 이로 인해 와이어를 교체하는 시기를 연장할 수 있다. 그 결과, 진공 챔버 내에 와이어를 유입하는 방법으로 인한 고진공 챔버의 진공 상태를 유지하는데 효과적이다.Therefore, according to the present invention, by extending the life of the wire, it is possible to reduce the generation of particles due to the operation of the wire in the vacuum chamber, thereby extending the time to replace the wire. As a result, it is effective to maintain the vacuum state of the high vacuum chamber by the method of introducing the wire into the vacuum chamber.
상술한 바와 같이, 본 발명의 웨이퍼 이송 장치는 진공 챔버 일측에 광센와, 로봇암 하단부에 센서 플래이트를 구비함으로서, 웨이퍼 이송시 로봇암의 움직임을 정확히 감지한다. 그 결과, 종래의 로봇암 움직임을 감지하기 위한 센서들과 단자 사이에 구비되는 와이어의 오픈을 줄일 수 있다. As described above, the wafer transfer apparatus of the present invention includes a light sensor on one side of the vacuum chamber and a sensor plate on the lower end of the robot arm, thereby accurately detecting the movement of the robot arm during wafer transfer. As a result, the opening of the wire provided between the terminals and the sensors for detecting the conventional robot arm movement can be reduced.
또한, 와이어의 오픈으로 인한 파티클을 제거할 수 있으며, 와이어의 교체를 위해 진공 챔버에 와이어 밴트(vent)를 하지 않아도 되므로, 진공 챔버의 진공 누출(vacuum leak point)을 줄일 수 있다.In addition, it is possible to remove the particles due to the opening of the wire, it is possible to reduce the vacuum leak point (vacuum leak point) of the vacuum chamber because it does not need to wire vent (vent) to the vacuum chamber to replace the wire.
도 1은 일반적인 웨이퍼 척 센서를 구비하는 웨이퍼 이송 장치의 구성을 나타내는 도면;BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The figure which shows the structure of the wafer transfer apparatus provided with the general wafer chuck sensor.
도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 척 센서를 도시한 도면;FIG. 2 shows the wafer chuck sensor shown in FIG. 1; FIG.
도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 척 센서를 구비하는 웨이퍼 이송 장치의 상세한 구성을 나타내는 단면도;3 is a cross-sectional view showing a detailed configuration of a wafer transfer device including a wafer chuck sensor according to the present invention;
도 4a는 도 3에 도시된 웨이퍼 척 센서를 도시한 도면;4A shows the wafer chuck sensor shown in FIG. 3;
도 4b는 도 3에 도시된 웨이퍼 척 센서가 로봇암의 움직임을 감지하는 동작을 설명하기 위한 도면; 그리고4B is a view for explaining an operation of detecting the movement of the robot arm by the wafer chuck sensor shown in FIG. 3; And
도 5는 본 발명과 도 1에 도시된 로봇암의 이동에 따른 와이어 수명을 비교하는 파형도이다.5 is a waveform diagram comparing the wire life according to the movement of the robot arm shown in FIG. 1 and the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
2 : 웨이퍼 100 : 웨이퍼 이송 장치2: wafer 100: wafer transfer device
110 : 웨이퍼 척 120 : 로봇암110: wafer chuck 120: robot arm
140 : 웨이퍼 척 센서 142 : 고정부 140: wafer chuck sensor 142: fixed part
144 : 센서 플래이트 144a ~ 144c : 수신부144: sensor plate 144a to 144c: receiver
146a, 146b : 이동 경로146a, 146b: travel path
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|---|---|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100781081B1 (en) * | 2006-03-16 | 2007-11-30 | 주식회사 뉴파워 프라즈마 | Substrate transfer equipment and substrate processing system using the same |
-
2003
- 2003-10-24 KR KR1020030074697A patent/KR20050039267A/en not_active Application Discontinuation
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